2025年计算机行业专题报告:GB300量产在即,算力产业持续受益——台股AI算力2025H1经营总结

一 、服务器:GB300架构延续,量产爬坡将较前代顺利

行业动态:首批GB3 0 0 NVL7 2已正式出货,供应链下半年齐受益

英伟达GB300 NVL72正式出货。根据智通财经,当地时间2025年7月3日,云计算公司Cor eWe ave与戴尔科技联合宣布,首批部署英伟达GB300 NVL72 AI系统的云服务现已上线,面向客户开放使用,Cor eWe ave还计划在今年持续扩大Blackwell Ultra服务器的部署规模。

GB300将于四季度放量。根据工商时报,供应链透露,GB300本季小量出货,第四季将明显放量,鸿海、广达等ODM大厂将是主要受惠者,信骅、奇鋐、双鸿等相关零组件也有望受到带动。

行业动态:GB2 0 0仍是今年主力产品,ODM台厂为主要出货方

GB2 0 0出货仍在提速,下半年有望持续成长至每季万台。根据全球半导体观察和与非网e e f o c us公众号数据,NVIDIA GB200 NVL72 AI服务器机柜今年一季度(1-3月)共出货1000台,4月单月出货量约1000-1500台,5月全球总产量估计达2000-2500台,预计6月出货量将继续攀升,第二季整体产量有望达5000-6000台。根据工商时报,供应链业者表示GB200出货量下半年将持续成长至每季万台水准。由出货节奏显示,AI服务器市场需求持续旺盛,相关供应链厂商将明显受惠。

ODM台厂在GB200生产和出货中扮演关键角色。鸿海、广达和纬创GB200机柜4月出货量分别约为1000台、300-400台和150-200台;5月出货量分别约为1000台、400台和900-1000台。其中,纬创相较4月的150台增长近6倍,营收同比增长162%,这一高效表现与其专注于L10计算托盘(compute tray)而非完整的L11机架有关,减少了组装和测试时间。

行业动态:GB3 0 0毛利率改善,鸿海成为最大赢家

GB300有利于改善获利情况。GB300沿用现有的Bianca架构,整体设计变革不大,对组装业者来说,学习曲线延续,拿到关键零组件后能快速上手,整体毛利率表现持续优化。据工商时报,台厂将于本月启动GB300组装,量产提升及减少低利润订单后,获利情况将改善。

鸿海凭借资源高度垂直整合优势,取得GB300最大订单份额。据爱集微网与芯智讯网援引经济日报消息,鸿海发言人巫俊毅在2025年6月23日集团闭门法人座谈会透露,鸿海在AI服务器拥有比较多的客户与订单,AI服务器订单能见度至少看到两年(2027年),直言“订单不是问题,产能才是问题”,明确表示将参与“国外数千亿美元的大型AI专案”。鸿海市场地位占优,供给端体现在与英伟达在设计上有许多合作,需求端体现在AI服务器市占率超过四成。

广达:二季度AI服务器占整体服务器营收比重可望突破七成

营收:6月营收1898.68亿元新台币,月增18.49%,年增70.56%;第二季营收5041.21亿元新台币,季增3.80%,年增62.64%;累计上半年营收9897.94亿元新台币,年增73.99%。

服务器:根据工商时报,第一季AI服务器占整体服务器营收比重已经超过60%;第二季Blackwe ll平台等较高ASP的AI服务器开始放量出货,全年AI服务器占整体服务器营收比重可望突破70%,预期AI服务器年增将达三位数,通用型服务器年增二位数。

笔电:6月笔电出货500万台,月增31.57%,年增11.1%;第二季笔电出货1210万台,季增12.03%,年增3.41%;上半年出货2290万台,年增3.2%。因客户第一季、第二季提前拉货,下半年季节性旺季拉货动能可能较往年更为和缓,审慎保守看待。

纬创:主力客户戴尔已领先出货GB3 0 0 NVL7 2

产能:纬创于2025年6月19日进驻竹北AI园区,该新厂产能100%供应英伟达。根据芯智讯公众号援引经济日报消息,为追求产能扩张,竹北A1厂兴建时,就已同步租用联发纺织厂房,预计2026年投产,届时纬创中国台湾AI服务器产能将翻倍成长,既有湖口厂区也会持续生产AI服务器。根据工商时报消息,纬创与纬颖正加快在美国德州推动AI服务器产能布局。纬创位于达拉斯的Westport与Eagl e两座工厂,预计于2026年上半年投产。纬颖方面,除原有德州El Pa so厂外,也新承租一座厂房,预计2026年投入AI服务器生产,强化供应链韧性与全球布局。

展望:根据工商时报,纬创持续看好第三季AI服务器业务,维持全年三位数成长目标,AI服务器能见度已看到明年5月;对PC业务,维持持平观望态度。英伟达AI GPU平台将于第三季进入产品转换期,加上纬创主力客户戴尔(De ll)已领先出货GB300NVL72,为下半年营运增添信心。

二、核心组件:GB系列量产转顺,液冷/PCB/BMC均受益

奇鋐:成功切入GB2 0 0 /GB3 0 0服务器水冷架构核心供应链

营收:6月营收106.06亿元新台币,月增7.35%,年增76.41%;第二季营收295.95亿元新台币,季增26.84%,年增79.54%;累计上半年营收529.27亿元新台币,年增 66.48%。

AI服务器液冷:根据工商时报,受益于GB200服务器设计热功耗突破1200W,水冷板、CDU(冷却液分配装置)、分歧管等高阶散热组件需求快速攀升。奇鋐与其子公司富世达在水冷解决方案领域占据重要位置。两家公司成功切入美系云端厂商GB200/GB300服务器水冷架构的核心供应链,同时在ASIC平台的应用中进一步提升产品附加值。

双鸿:液冷今年营收占比将达4 0%,不排除将在北美设厂

营收:6月营收16.76亿元新台币,月增3.48%,但年减0.9%;第二季营收53.14亿元新台币,季增20.38%,年增24.07%;累计上半年营收97.28亿元新台币,年增30.88%。

展望:董事长林育申5月17日表示,GB200、GB300与ASIC因瓦数都达到千瓦以上,随着AI服务器功率越来越高,代表散热需求就越来越强,液冷散热的发展趋势不会回头,双鸿今年下半年液冷产品占营收比重将超过4成,并有机会达到5成,相较2024年全年占比仅12%,液冷成为双鸿今年最重要的运营动能。为规避关税风险,双鸿加速将产能移往泰国,并正在增建泰国第二厂区,目标中国、泰国产能比重将各占一半,下一步不排除前往北美设厂,预估可能将落脚墨西哥。

华硕:PC市占率有望超市场平均,服务器营收占自身业务比重提升

营收:6月营收685.73亿元新台币,月增8.47%,年增17.30%,为近13年半新高;第二季营收1880.06亿元新台币,季增27.29%,年增29.74%;累计今年上半年营收3357.00亿元新台币,年增 25.92%。品牌营收为640.39亿元,年增15.34%;第二季品牌营收为1740.17亿,年增27.75%。上半年品牌营收为3092.06亿元,年增23.53%。

展望:根据中时新闻网资讯,台系法人报告指出,今年华硕在AI PC及Gaming PC的高阶领域处领先态势,出货具成长动能,预期出货及市占率有望超越市场平均,会优于产业的营运表现;服务器的比重持续提升,至今年第二季仍然成长,预期2025年占营收比重15%的目标不变。

三、上游供应链:CoWoS产能持续增长,先进封装或迎变革

CoWoS:预计CoWoS产能年底达6 6万片/年,先进封装或迎来变革

到2025年第四季度,CoWoS产能预计将达到每年66万片。根据世界半导体技术论坛公众号,到2025年第四季度,CoWoS产能预计将达到每年66万片晶圆,比2024年的水平翻一番。

台积电美国先进封装厂2028年动工,聚焦SoIc/CoPoS。根据芯智讯公众号援引外媒ComputerBase消息,台积电正计划在美国亚利桑那州晶圆厂(Fab 21) 附近建造两座先进封装厂,并在当地提供CoPoS和SoIC先进封装服务,首个先进封装设施AP1 计划2028年开始兴建。

台积电:AI需求强劲,加速器营收可望倍增

营收:6月营收2637.09亿元新台币,年增26.86%;第二季营收9337.92亿元新台币,季增11.26%,年增38.65%;累计今年上半年营收1.77万亿元新台币,年增40.03%。

展望:董事长魏哲家表示,AI目前需求非常高,台积电产能供不应求,预期2025年仍是台积电稳健成长年,维持全年美元营收成长24~26%展望不变,营收和盈余均会再创新高,继续超越晶圆制造2.0产业整体成长。

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