1.1、发展历程：公司产品覆盖齐全，目前已进入技术市场持续突破发展新阶段
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司成立于2012 年，于2020年在科创板上市，公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模拟前端，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多领域。 产品端：品类齐全，覆盖全面，性能优越。公司业务主要布局在信号链和电源管理两大领域。截至 2024 年末，公司已具有 2800 余款产品，相较2021 年末的1600余款增加 1200 余款产品；公司已实现量产的车规级芯片产品超过200款，覆盖智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身控制、底盘及动力系统等多个应用场景。近几年，公司每年推出新产品 200-300 款，未来将继续保持增长，公司料号数的快速增长为销售提供了强劲的驱动力。 应用端：主要分为汽车电子领域、泛通信领域、泛工业领域和消费电子领域四大方向，具体细分为智能座舱、智能驾驶、智能互联、无线通信、光模块、服务器、工业控制、新能源、智能家电、智能穿戴、移动电源电动工具及医疗健康等。
回顾公司发展历程：公司于 2012 年成立，同年发布首款数据转换器和接口产品，此后，公司陆续发布首款电源管理产品、AFE 产品、隔离产品、汽车产品等。有了丰富的产品线，公司出货量进入加速期：2014 年，公司累计出货超过1亿颗；2017 年，累计出货超过 10 亿颗；2019 年，累计出货超过20 亿颗；2024年，累计出货超过 100 亿颗。
1.2、股权结构：无实际控制人，创始人具备海外摩托罗拉和 TI 背景
股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人，创始人团队具备海外摩托罗拉和 TI 背景。无任一股东依其可实际支配的公司股份表决权足以对公司股东会决议产生重大影响，任一股东均无法通过其提名的董事单独决定公司董事会的决策结果或控制公司董事会，使公司决策更加民主和多元化。公司创始人ZHIXUZHOU 获得美国亚利桑那州立大学电子工程专业本科、硕士、博士学位，毕业后服务于美国摩托罗拉公司半导体事业部 14 年。联合创始人FENGYING获得浙江大学物理学学士、中国科学院物理所物理学硕士、美国密西根大学电子工程硕士、美国德克萨斯大学达拉斯分校微电子博士，毕业后曾就职于美国德州仪器总部。截至2025Q1，创始人ZHIXU ZHOU持股7.13%，FENGYING持股7.06%。
1.3、在研项目：发力信号链与电源管理，车规加速拓展
公司保持在信号链、电源管理与数模混合芯片的研发力度。公司在车规产品及客户端协同发力，在产品方面，2024 年推出的重点新品包括：（1）第三代CAN收发器家族产品：实现全国产化供应链，已获得多个项目定点并量产出货；（2）音频传感器网络（ASN）产品：填补国内在音频总线领域的产品空白，并获得多家客户定点；（3）多通道电源管理 PMIC、DCDC、LDO系列产品：均获得重要客户定点项目，并批量供货；（4）高边开关产品：已实现量产和大规模供货，功能更复杂、内阻更低的智能功率开关产品亦在加速研发过程中。公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。
1.4、财务分析：2023-2024 年业绩受宏观环境影响较大，2025Q1 公司已恢复增长
业绩受宏观环境影响波动，公司在经历较长去库存周期后，收入与利润均恢复增长。回顾公司近年的经营情况：2017-2022 年，营业收入由1.12 亿元增至17.83亿元，五年 CAGR 为 74%；归母净利润由 512 万元增至2021 年的4.44亿元后回落至 2024 年的-1.97 亿元。公司营收和归母净利润波动较大，主要是由于半导体下行周期内，公司受经济形势、行业景气周期、客户库存周期、市场竞争等因素影响的同时，面临职工薪酬、研发材料及测试费、折旧摊销等费用增加。2025Q1，公司实现营收 4.22 亿元，同比增长110.88%，实现归母净利润15.56百万元，同比扭亏。公司在经历了较长的去库周期后，泛工业和无线基站市场客户逐步恢复备货；另一方面，公司在产品研发、导入和客户拓展方面的持续突破也同步带动了业务增长。
公司主营业务包括信号链芯片和电源管理芯片。2024 年，公司信号链芯片和电源管理芯片与其他业务分别实现营收 9.75 和2.44 亿元，分别同比增长12.19%和 11.89%，营收占比分别为 79.91%和 20.04%。1）信号链芯片：公司持续加大研发投入，提高研发效率，一方面，针对市场需求不断迭代优势产品，增强竞争力和技术壁垒；另一方面，依托信号链技术积累，推出新产品，丰富产品线，助力公司在汽车、新能源、光模块和服务器市场取得持续突破和增长。2）电源管理芯片：公司持续增加研发投入，强化电源管理产品线，提升核心技术，扩展产品种类；同时，推动高边开关、驱动、DC/DC 等新产品在工业、汽车、服务器市场的应用，促进业务增长。3）数模混合芯片：公司加强数模混合技术，完善关键技术，持续研发新产品，丰富产品线。
毛利率近年承压，2025Q1 母公司与创芯微毛利率均同比提升。1）整体利润率方面，受终端市场需求不及预期、竞争加剧等因素影响，公司毛利率自2022年起承压，2024 年，公司销售毛利率降至 48.19%，销售净利率降至-16.17%；2025Q1，公司销售毛利率为 46.43%，其中母公司毛利率同比提升约1pct，子公司创芯微毛利率同比及环比均实现明显提升；销售净利率为3.69%。2）各业务利润率方面，2024 年，公司电源管理产品/信号链产品的毛利率分别为50.10%和 40.52%，电源管理产品和信号链产品的毛利率较上年同期分别下降4.17pct 和 1.76pct。在模拟公司中，公司毛利率始终处于较高梯队。
2025Q1 各项费率有效得到控制，公司保持高研发投入。2024 年，公司销售/管理 / 研 发 / 财 务 费 用 率 分 别 为 9.94%/9.33%/47.32%/-1.74%，同比分别+2.32/-0.01/-3.37/+0.56pct；2025Q1，公司销售/管理/研发/财务费用率分别为7.76%/6.42%/30.41%/-0.35%。2024 年，公司研发费用5.77 亿元，同比增长4.1%，公司研发人员约 518 人，与上年同期相比减少13 人。
模拟集成电路主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理声音、光线、温度等连续函数形式模拟信号的集成电路。我们生活的物理环境以连续方式变化而非离散的模拟量为特征，如温度，位置，光强度，声波，颜色，纹理等，当我们使用图表直观地表示这些模拟量的值时，曲线将变得平滑。这些连续变化的模拟量构成了真实世界，通过模拟信号的形式向外界传递信息，用来处理模拟信号的集成电路就是模拟 IC。 相较数字集成电路，模拟集成电路具备以下特点：工程方面：1）由于现实世界现象的多样性，模拟设计更为复杂，需要更多元的技能；2）模拟人才难以复制，因为技能随着经验的积累而加深，需要隐性知识，此外，模拟工程师毕业生的供应量更低。 制造方面：1）模拟采用多种独特的工艺，优化用于处理电流；2）由于不需要最先进的光刻技术，模拟工艺和设备具有较低的过时风险。财务方面：1）资本投资较低，因为使用更昂贵设备进行光刻技术竞赛的重要性较低；2）由于产品种类多且生命周期很长，模拟利润流更具弹性。
2.1、市场规模：全球模拟IC 市场规模超800亿美元，中国为主要参与者
全球半导体首次超过六千亿美元规模，中国占比超三成。中国正在积极推动半导体行业的国产化进程，据 SIA 数据，2024 年，全球半导体市场迎来了历史性的增长。销售额首次突破 6000 亿美元，达到 6276 亿美元。根据WSTS的数据，2023 年全球半导体市场规模同比减少 8.2%至5268.0 亿美金；其中，中国仍是最大市场，2023 年同比减少 7.3%至 1795 亿美元，全球占比34.1%。
IC 是全球半导体产业最大的细分市场。半导体产品可以分为集成电路（IC）、光电子器件、分立器件和传感器四大类，其中集成电路为半导体最大细分门类，占半导体总市场八成。随着全球经济增速放缓及半导体需求格局的变化，自2022年下半年开始，行业内开始显现出明显的“砍单”现象，消费市场也逐渐动力不足。根据 WSTS 的数据， 2023 年全球 IC 行业市场规模达到4284亿美元，近五年复合增速仅 1.73%。根据 WSTS，预计 2024 年全球IC行业市场规模将达到 5345 亿美元，同比上升 24.8%；预计 2025 年全球IC行业市场规模将达到6000.69 亿美元，同比上升 12.3% 。作为全球IC 制造和需求的重要地区，中国IC 市场近年来增速放缓，占全球 IC 的比例预计呈现下降的趋势。
中国为全球模拟 IC 市场主要参与者。根据 WSTS，2024 年，全球模拟IC市场规模为 794.33 亿美元，约占全球 IC 市场规模的14.9%；其中中国模拟IC市场为 3175.8 亿元，约占全球模拟 IC 市场规模近六成。国内模拟 IC 市场规模大。根据中商产业研究院发布的《2024-2029年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023 年中国模拟芯片市场规模达到约 3026.7 亿元，中商产业研究院分析师预测，2024 年中国模拟芯片市场规模将达到 3175.8 亿元。
模拟 IC 可细分为电源管理与信号链两大类。线性稳压器、电池管理芯片、DC-DC开关稳压器、AC/DC 转换器和控制器、LED 驱动器、显示电源驱动器和栅极驱动器等；信号链 IC 主要包含线性产品（放大器、比较器）、转换器产品（ADC/DAC）以及接口产品三大类，以及 RF 与微波、时钟与计时等细分领域。在电源管理领域，标准电源芯片和 DC-DC 作为是占比最高的细分赛道，是电源管理厂商诸多厂商创业首选。根据中商产业研究，2023 年中国电源管理细分领域中，标准电源管理芯片/DC-DC/LDOs/定制电源管理芯片/PMIC/GateDriver/非 隔 离 开 关 控 制 / 隔 离 开 关 控 制 器 / 其 他电源类芯片/ 其他分别占比14%/13%/9%/8%/8%/6%/4%/4%/12%/22%。在信号链领域，主要的产品包含转化器、放大器、比较器和接口产品。在2019年全球信号链模拟芯片市场规模约为 98 亿美元，其中转换器规模占比达到44％，其次是放大器和比较器市场占比达到 32％，接口产品占比为24％。
2.2、竞争格局：中国模拟芯片行业国产替代正当时
目前全球模拟 IC 行业竞争格局稳定且分散，头部企业较难取得垄断优势，2023年 CR5 仅为 50%。这主要是由于模拟芯片依靠工程师经验和技术，因而龙头公司在不同的行业和产品上都形成了独特的壁垒。此外，国际模拟巨头近年来加速向汽车、工业等高毛利的下游领域布局，也导致了竞争壁垒不断扩大。中国模拟芯片行业整体多而不强，国产替代正当时。自2019 年以来，科创板共有 26 家模拟芯片公司，其中 16 家模拟芯片公司市值不超过50 亿元。根据全球半导体贸易组织数据，2023 年全球 IC 销售额中，模拟电路占比19%。A股上市公司中模拟芯片公司营收占比 27%，远超国际水平。德州仪器在2023年5-6月份已经宣布在中国大陆进行全面降价，以抢夺中国市场，在宏观经济及行业需求下行、海外厂商强势竞争的环境下，行业出清趋势较为明显，这有利于国内模拟龙头进行并购收购，在下行期充实自身产品矩阵，提升技术实力，增加前瞻产品定义，以迎需求回暖，更好应对海外龙头竞争。
3.1、产能分析：积极导入晶圆供应商，供应商依赖度逐年下降
公司积极导入供应商，上市至今已显著减少对最大晶圆供应商依赖。晶圆方面，公司供应商主要为供应商 A、供应商 B 等，其晶圆制造厂遍布全球，极低且具有竞争力产品 PPM 失效率，同时亦拥有汽车级资质。封装测试方面，公司供应商主要为长电科技、华天科技和日月光集团等，公司具备多个独立的封装和测试设备与工厂，先进的内部测试能力，封装与测试能力能够支持多种封装和未来技术，未来计划在更多地区扩建封装与测试设备与工厂。据公司招股书，2019年公司最大供应商（晶圆供应商）占公司采购总额的49.06%；2024年，公司对公司最大供应商采购比例已经下降至 21.26%。上市以来，公司积极导入新供应商，2019-2024 年对前五大供应商采购占公司采购总额占比从98.42%逐年下降至 78.62%。
3.2、市场分析：消费电子为主要下游，汽车、工业、通讯国产替代率仍然有较大提升空间
消费电子为模拟 IC 主要最下游应用，未来汽车、计算与存储、通讯、工业预计将保持高复合增速。根据弗若斯特沙利文统计，2024 年，中国消费电子/汽车/通讯/计算与存储/工业和其他模拟IC市场规模分别为722/371/292/265/302亿元，占 比 分 别 为 37.0%/19.0%/15.0%/13.6%/15.5% 。弗若斯特沙利文预测，2025-2029 年，消费电子/汽车/通讯/计算与存储/工业和其他模拟IC市场规模CAGR 分别为 3.3%/17.6%/10.6%/18.2%/9.3%。中国模拟 IC 供应链发展相对较晚，市场供应仍然依赖国际供应商。据纳芯微港股招股说明书，2024 年模拟 IC 国产化率方面，消费电子领域为40%-50%，通讯领域为 20%-25%，工业领域为 10%-15%，汽车领域为5%左右。在政策支持和供应链合作下，国内企业技术突破，产品多样化，市场占有率提升，预计中国模拟芯片自给率将快速增长。
3.2.1、汽车：电动化、智能化带动汽车芯片量价齐升，公司预计将加速受益于国产替代趋势
汽车芯片市场持续增长，预计 2030 年全球汽车芯片超千亿美元规模。根据盖世汽车研究院的数据，预计 2025 年全球汽车芯片市场规模为766 亿美元，在2030年将达到 1150 亿美元，对应 5 年 CAGR 约 8.5%；预计2025 年中国汽车芯片市场规模为 180 亿美元，在 2030 年将达到 290 亿美元，对应5 年CAGR约10%，复合增速高于全球。 随着电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用量、价值和重要性也在日益提升。根据中国汽车工业协会，根据智能化程度的不同，单车芯片数量在300-1600 颗不等。一般而言，传统汽车使用量在400 颗左右，电动汽车约1000颗左右，智能网联汽车在 1400-2000 颗左右。根据Yole 的数据，2023年单车半导体器件价值约为 600 美元，预计到 2029 年将增长至约1000美元。
车规级半导体国产化率仍然较低，目前汽车芯片市场仍由海外企业主导。根据盖世汽车研究院的统计，2023 年全球汽车芯片市场TOP12 均为海外厂商，TOP12 市占率约 77%。车规级半导体要求高、国产化率低的原因包括：1）环境要求高：汽车行驶外部温差较大，对芯片宽温控制性能有较高要求。2）可靠性要求：整车设计寿命>15 年+，对车规产品要求零失效。3）供货周期要求：车规半导体供应商应覆盖整车的全生命周期。地缘风险下，核心供应链的安全可控仍是主旋律，政策端支持到产业链端配合带动国产化率提升。根据汽车工业协会，中国工业和信息化部要求整车企业到2025 年国产化单类比例要达到 10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为 2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024 年，部分整车企业芯片国产化率已完成2025年目标。预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，中国汽车芯片国产化进程将进一步加速。
模拟 IC 占汽车半导体销售额近两成，仍由欧美跨国公司主导。根据IDC的数据，2020-2024 年，模拟 IC 在全球汽车半导体销售额占比约为14-20%，2020-2024年 CAGR 约 13.1%。全球模拟 IC 行业竞争格局稳定且分散，仍由欧美跨国公司主导，本土模拟 IC 厂商多以电源管理芯片切入汽车市场，产品多应用于低附加值领域。目前模拟 IC 的国产替代率增长较快，本土厂商在技术、产品和市场各方面均在加速成长。 模拟 IC 受益于汽车电动化与智能化。作为汽车中不可缺少的一环，模拟IC产品种类多、用量大且应用领域丰富。随着新能源汽车上半场“电动化”的渗透，由于新能源汽车的动力模式由动力电池、电机、电控系统等组成，电系统间多种能量转换与互建需要使用大量的模拟芯片，带动新能源汽车中模拟芯片的价值几乎是传统燃油汽车的 3 倍以上。随着下半场“智能化”的登场，智能化，智能座舱、自动驾驶等系统催生出了更多对信号链芯片和电源管理芯片的需求。用量方面：以 B 级汽车为例，传统燃油车型模拟IC 的用量约160颗，电动车型>400 颗，C 级电动车>650 颗。作为模拟 IC 的第二大应用市场，车用模拟IC在 2022 年需求约占整个模拟芯片市场的 24%。单车价值量方面：2024 年，智能新能源汽车模拟芯片应用的平均单车价值在1500-2800 元之间。预计到 2029 年，汽车产业电气化和智能化的深度融合将大幅推动模拟芯片的平均单车价值增长至 2200-4000 元。
公司持续投入车规产品的研发，汽车收入同比快速提升。截至2024年末，公司已拥有 200 余款车规级芯片，应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景。2024 年度，公司来自汽车市场的营业收入约2.07亿元，占公司营业收入比例为 16.95%，同比增长约 80%。公司车规产品类别持续丰富，优势产品矩阵不断壮大，为公司在汽车市场业务的持续成长奠定了坚实的基础。截至 2024 年，1）电源管理产品方面：公司多通道电源管理 PMIC、多款 DC-DC 产品和 LDO 系列产品等均获得重要客户定点项目，并批量供货。在智能功率芯片产品方面，高边开关和理想二极管ORing控制器产品已实现量产并大规模出货；功能更复杂、内阻更低的智能功率开关产品正在加速研发。2）信号链产品方面：公司第三代CAN收发器家族产品实现全国产供应链，已获得多个项目定点并量产出货，其中支持信号增强的CANSIC产品已进入头部主机厂白名单，同时获多个项目定点并量产出货，巩固了公司车规领域强势产品 CAN 收发器的竞争力。公司电流检测放大器，进一步扩展到80V共模耐压等级，产品品类进一步拓展，满足后续整车48V 架构升级需；音频传感器网络 ASN 填补国内音频总线产品空白并获得客户定点。
3.2.2、工业：长尾市场、下游广泛，行业已出现见底信号
传统工业细分下游广泛，主要包括电网基础设施、工业自动化、家电、仪器仪表、安防监控等品类。工业模拟芯片 IC 能为工业自动化等细分传统工业领域提供高精度、有效能的控制，还可以实现数据采集、传输及现场可编程等特性，为现代工业制造加速提供了技术支撑。 智能化与国产化进程带动电网基础设施市场规模提升。根据六度标讯公众号，国家电网 2024 年招标数为 2.2 万次，连续 2 年下滑。其中，智能电网作为传统电网的升级版，融合了信息技术、通信技术，能够实时监控和调整电力供需，可将新能源消纳率从传统电网的 80%提升至 97%以上。随着电力结构的转型，智能电网将迎来快速发展期。根据浪哥财经公众号，2023 年，中国智能电网市场规模约 2000 亿元，预计在 2029 年将突破 5000 亿元，对应6 年CAGR超16%。
供需两弱导致中国工业自动化市场连续 2 年同比下滑，未来发展机遇与挑战并存。2023 年起，在需求端，大部分 OEM 市场需求低迷，尤其是新能源领域；在供给端，厂商及代理商主要以控制库存、去库存为主。展望未来，中国工业自动化机遇与挑战并存：行业需在积极把握制造业出海、自动化设备的更新与升级、资金压力减缓等有利因素的同时，努力应对地缘政治风险、制造业外流等不利因素。MIR 睿工业乐观预测 2025 年中国自动化市场同比增长约2%，悲观预测2025年中国自动化市场同比下滑 3-5%。 绿色智能带动消费升级，家电补贴提振需求，我国家电产量保持较好增长态势。作为我国国民经济传统优势产业，受益于绿色智能健康家电新产品加速引领的消费升级，以及各地家电产品“以旧换新”活动有效开展对需求的提振，家电产品产量保持快速增长。根据工业和信息化部的数据，2024 年，全国家用电冰箱产量 1.04 亿台，同比增长 8.3%；空调产量 2.66 亿台，同比增长9.7%；家用洗衣机产量 1.17 亿台，同比增长 8.8%。
公司在泛工业市场细分应用方向众多，客户群体分布广泛。2024年，公司在提升现有产品市场份额和推广新产品方面取得了显著进展。在新能源领域，公司产品如 36V 同步降压 DC-DC、5V 超低功耗升压DC-DC、高性能电压基准等已在客户端量产并大量出货。其他产品如 16 通道 12 位SAR ADC、高耐压充电芯片等已完成测试，正在导入量产。此外，高压大电流开关电源的研发也在顺利进行。在工业控制和家电/空调市场，公司推出了 48V 和50V 马达驱动产品并已量产。为满足工业市场需求，公司扩展了 DC-DC 产品线，包括升压DC-DC和100V高压降压 DC-DC。公司车规 42V/4A 高边开关不仅应用于汽车，还扩展到了新能源领域。 泛工业客户恢复备货，公司产品拓展与客户突破带动公司泛工业领域收入增长。2025 年，在经历了较长的去库周期后，泛工业市场客户逐步恢复备货。公司在产品研发、导入和客户拓展方面的持续突破也同步带动了业务增长。2025年一季度，泛工业市场中的测试测量、电机驱动、电器、电网基础设施、电源模块、无人机等细分市场业务均有较好成长。
3.2.3、通讯：6G 技术标准研究在即，有望推动新一轮采购
全球通讯模拟 IC 受益于 5G 渗透率的提升和终端产品功能复杂度的提升。我国已建成全球规模的光纤和 4G 移动通信网络，5G 网络建设和应用也已加速推进。根据通信业统计公报，截至 2024 年底，全国移动电话基站总数达1265万个，比上年末净增 102.6 万个。其中，4G 基站为 711.2 万个，比上年末净增81.8万个；5G 基站为 425.1 万个，比上年末净增 87.4 万个。5G基站占移动电话基站总数达 33.6%，占比较上年末提升 4.5pct。 2025 年中预计将启动对 6G 的技术标准研究，6G 到来有望推动新一轮对通信模拟 IC 的采购。根据中国信息通信研究院，2025 年6 月份会启动6G的技术标准研究，2025—2027 年完成技术研究阶段，2029 年3 月份完成第一个版本的技术规范，2030 年左右实现商业化。6G 通信的到来除了带动速率的提升，预计还会催生新的应用场景，包括通信和感知的结合、通信和AI 的结合、泛在物联。未来 6G 网络下，在人人互联和人物互联的同时，预计将有更多包括机器人、元宇宙等智能体的引入。
公司产品在泛通信市场的具体应用包括无线通信、光模块及服务器三大细分领域。2024 年下半年，无线通信市场客户需求开始回升。公司因AI 需求激增和产品市场突破，光模块和服务器业务增长迅速。年内，公司多款产品如AFE、LDO、I2C 开关等在服务器市场量产并大量供货；其他如电流检测放大器、ADC、隔离运放等产品也完成测试并量产。公司还推出了高精度模拟前端芯片，扩展至光模块和服务器应用。I2C 产品扩展到 I3C，电压/电流检测产品从36V扩展到120V，以适应更广泛的市场需求。2025 年一季度，公司无线基站市场客户逐步恢复备货，服务器及光模块业务继续受益 AI 相关需求的带动，同比继续成长。
3.2.4、消费电子：市场需求晴雨表，公司收购创芯微增强布局
消费电子为模拟 IC 主要最下游应用。手机基本盘稳定，5G、端侧AI、折叠屏等高端化趋势驱动模拟 IC 量价齐升。根据群智咨询，智能手机出货量在2022-2023 年面临分别同比下滑 11.30%/4.94%，2024 触底回升，同比增长8.11%至 11.86 亿部，预计 2025 年将继续同比增长回12 亿部的总量。手机整体需求稳定情况下，OLED、折叠屏、5G 换机、端侧AI 成为新看点：群智咨询预计 ， 2020-2025 年 ， OLED/ 折 叠 屏 /5G 出货量5 年CAGR分别为6.84%/43.10%/23.72%，其中 2025 年 OLED/折叠屏/5G/端侧AI 手机出货量将分别同比增长 5.49%/5.88%/8.11%/72.73%至6.92/0.18/8.00/3.04亿部。
公司收购创芯微后，迅速增强了消费电子产品和市场布局，通过完善下游市场整体分布，增强公司抗周期能力。2024 年 10 月，公司完成了创芯微100%股权的收购。2024 年，随着消费电子市场的复苏，创芯微的销售额和销量均快速上升。单节锂电池保护芯片在手机市场取得显著增长，扩大了市场份额，并融入一线品牌供应链，巩固了市场领导地位。二合一锂电池保护芯片在移动电源市场取得进展，公司加速推广多节锂电池保护芯片，扩大市场份额。此外，多节锂电池保护芯片也成功进入清洁家电和电动自行车市场。创芯微还推出了MOS、PMIC和 IPM 等新产品线，并在 2024 年实现批量销售。2024 年，创芯微全年营业收入同比增长 23.01%，剔除股份支付费用后的净利润同比增长165.46%，其中2024 年 11-12 月并表营业收入 5881.59 万元。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
