行情回顾：2025年7月半导体(申万)指数上涨3.08%
2025年7月SW半导体指数上涨3.08%，跑输电子行业3.51pct，跑输沪深300指数0.46pct；海外费城半导体指数上涨1.11%，台湾半导体指数上涨8.05%。 从子行业看，分立器件（+8.21%）、半导体设备（+3.75%）、集成电路封测（+3.48%）涨跌幅居前；半导体材料(+0.94%)、模拟芯片设计（+1.82%）、数字芯片设计（+2.72%）涨跌幅居后。
行情回顾：2025年7月半导体公司涨跌幅排名
个股方面，7月费城半导体指数30只成分股上涨10家，下跌20家。涨跌幅前五的公司分别为超威半导体（+24.25%）、COHERENT(+20.61%)、泰瑞达（+19.47%）、英伟达（+12.58%）、安森美半导体（+7.54%）；涨跌幅后五的公司分别为阿斯麦(-13.09%)、ARM（-12.59%）、德州仪器(-12.16%)、英特尔（-11.61%）、美光科技(-11.36%)。SW半导体164只个股中上涨106只，下跌58只。涨跌幅前五的公司分别为屹唐股份（+148.28%）、东芯股份（+111.22%）、阿石创(+60.22%)、宏微科技（+51.11%）、东微半导（+30.84%）；涨跌幅后五的公司分别为美芯晟（-12.85%）、大为股份（-10.56%）、杰华特(-8.59%）、聚辰股份（-8.22%）、思特威（-7.06%）。
行情回顾：半导体(申万)指数估值水位
SW半导体估值水平处于2019年以来的67.15%分位。截至2025年7月31日， SW半导体指数PE（TTM）为87.13x，处于近2019年以来的67.15%分位。半导 体设备处于2019年以来较低估值水位。 SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为 54倍和57倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为138倍和94倍。
基金持仓分析：2Q25主动基金半导体重仓持股比例为10.1%
2Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为2527亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2527亿元，持股比例为10.1%，环比下降0.5pct。相比于半导体流通市值占比4.48%超配了5.6pct。2Q25前五大半导体重仓持股占比由1Q25的37.9%略降至37.1%，第一大占比为11.7%。
行业数据更新：6月全球半导体销售额同比增长19.6%
根据SIA的数据，2025年6月全球半导体销售额为599.1亿美元(YoY +19.6%,QoQ +1.5%)，连续20个月同比正增长。分地区来看，美洲和其他地区销售额同比增速分别为+24.1%、34.2%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本同比增速分别为+13.1%、+5.3%、-2.9%低于全球平均增速。其他地区环比增速为+5.8%，高于全球平均增速；中国、美洲、欧洲、日本环比增速分别为+0.8%、-0.2%、-0.7%、-1.7%，低于全球平均增速。
行业数据更新：存储价格上涨
6月DRAM和NAND Flash合约价均上涨。根据DRAMexchange的数据， DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps）6月合约价由5月的2.10美元上涨至 2.60美元，NAND Flash（NAND 128Gb 16Gx8 MLC）6月合约价由5月的 2.92美元上涨至3.12美元。 6月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR4 16G (1G*16) 3200Mbps）7月底现 货价由6月底的14.05美元上涨至15.57美元。TrendForce预计3Q25一般型DRAM价格环增10%-15%，含HBM的整体DRAM 价格环增15%-20%；预计3Q25 NAND Flash平均价环增5%-10%，但eMMC、 UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。
行业数据更新：2Q25全球半导体销售额同比增长19.6%
全球半导体销售额：根据SIA的数据，2Q25全球半导体销售额为1797亿美元，同比增长19.6%，环 比增长7.8%，连续七个季度同比增长。 中国半导体销售额：根据SIA的数据，2Q25中国半导体销售额为517亿美元，占全球的28.8%，同 比增长13.1%。 半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q25全球半导体设备销售额为321亿美元，同比增长21%， 环比减少5%，同比增速较上季提高1.6pct。 半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，2Q25全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增 长9.6%，环比增长14.9%，同比增速较上季提高7.4pct。中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q25产能利用率为89.60%，环比提高4.1pct，同比提高8.8pct。华虹半导体：根据华虹半导体的公告，1Q25产能利用率为102.70%，环比下降0.5pct，同比提高 11.0pct。
台股月度营收：6月IC制造/设计/封测/DRAM芯片均同比增长
6月台股半导体各环节合计营收情况：IC设计/封测/DRAM芯片均同比和环比增长，IC制造同比增长，环比减少。IC设计：1040亿新台币（YoY +16%, QoQ +12%）；IC制造：3020亿新台币（YoY +24%, QoQ -16%）；IC封测：704亿新台币（YoY +5%, QoQ +1%）；DRAM芯片：118亿新台币（YoY +2%, QoQ +7%）。
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