1.1、 公司概览：以消费电子功能件起家，打造全球终端硬件制造平台
领益智造成立于 2006 年，注册地位于深圳，前身为领胜电子科技（深圳）有限 公司，2018 年通过资产重组完成对江粉磁材的借壳上市并在深交所挂牌。公司以模 切产品进入消费电子精密功能件领域，逐步横向拓展至冲压、CNC、注塑等多种工 艺平台，并纵向延伸至模组、整机组装、ODM 等下游产业链环节，业务领域拓展至 AI 终端硬件、汽车及低空经济、清洁能源、机器人、服务器等新兴应用领域，客户 群体涵盖消费电子行业主流品牌厂商（苹果、华为、荣耀、OPPO、vivo、小米、传 音、三星、联想）及其 ODM/OEM 合作厂商，以及汽车、光伏储能、机器人、服务 器等领域的全球头部企业，现已成为全球消费电子精密功能件及结构件解决方案的 头部供应商。
纵观公司发展历程，可简要划分为初创期、成长期、快速发展期、多元化扩张 期等不同阶段： （1）初创期（2006-2008 年）:以模切工艺切入消费电子功能件市场，核心客户 包括诺基亚、耐普罗、比亚迪及富士康集团，营收保持增长但基数较低。此阶段完 成技术基础构建与海外客户体系搭建，形成以创始人曾芳勤为核心的管理团队。2007年建立天津工厂，2008 年布局德国与太原分支机构，以 iPod 零部件成功导入苹果供 应链，奠定业务拓展根基。 （2）成长期（2009-2013 年）：公司模切业务持续深耕，逐步向冲压、CNC 精 加工、紧固件及组装领域延伸。核心客户仍以诺基亚、苹果及其代工厂为主，服务 范围从 iPod 扩展至 iPhone、iPad、iMac 及 MacBook 系列产品，技术储备、资产规 模与客户黏性显著增强，营收与产品矩阵同步扩容。 （3）快速发展期（2014 年-2017 年）：公司营收规模加速扩张，客户版图持续 扩展。2014 年接入 vivo、2015 年与 OPPO 合作、2016 年延伸至华为供应链。同步 设立成都领益、东莞领益、东台领镒、东台领胜城、郑州领胜等子公司以提升区域 交付能力。期间持续加码研发投入，强化工艺创新与设备升级，并于 2015 年启动资 本化上市进程，2017 年通过江粉磁材资产重组方案获证监会核准，完成上市筹备。 （4）多元化扩张期（2018 年至今）：公司借壳上市后进入全球化扩张阶段，消 费电子主业持续升级的同时布局 ODM、新能源汽车、光伏储能、具身智能机器人、 服务器电源和散热等赛道。2018 年 1 月 31 日，公司完成对江粉磁材反向收购并更名 领益智造，越南工厂落成，深化与苹果、华为、小米等战略合作；2021 年，公司建 设桂林、苏州、土耳其工厂及深圳平湖产业园；2022 年美国工厂投产；2024 年聚焦 AI 终端增量环节，推动消费电子业务二次增长曲线；2025 年，公司开始全力拓展机 器人、服务器散热、AI 眼镜、低空经济等新业务，打造第 N 增长曲线。具体来看公 司新业务进展：①充电器 ODM 方面，公司 2019 年收购赛尔康切入 ODM 领域；② 光伏储能方面，公司于 2019 年启动研发并于 2020 年量产；③新能源汽车方面，公 司 2021 年并购珠海伟创力与浙江锦泰拓展新能源汽车业务；④人形机器人方面，公 司 2023 年与 Hanson 达成人形机器人合作，2024 年与海外具身智能机器人头部客户 和国内智元等客户建立了深入合作关系，公司具备减速器、控制器、执行器、灵巧 手等核心部件和整机组装能力；⑤服务器散热方面，公司 2025 年成为 AMD 供应商， 可为不同客户提供风冷散热模组、液冷散热等各类产品。
创始人领航，股权集中稳定，员工激励彰显长期信心。截至 2025Q1，领胜投资 作为公司的控股股东，持有公司 59.07%股份；公司创始人曾芳勤女士作为公司实际 控制人，通过持有领胜投资 100%股权间接持有公司股份，并直接持有上市公司 2.06% 股份，合计持有公司 61.13%股份。2024 年 7 月，公司通过了新一轮员工持股计划， 该员工持股计划持有公司 0.43%的股份。其余股东则主要包括 2022 年员工持股计划、 陆股通、机构投资者和个人股东。公司股权结构整体上较为集中，多期员工持股计 划实现核心人才利益共享，提升治理稳定性，有利于长期健康发展。 组织架构完整清晰，业务模块高效联动。目前公司根据主营业务类型将诸多子 公司和经营实体分为多个 BG 和 BU：消费电子板块，国内精密功能件/结构件业务主 要由模切 BG、冲压 BG、华南 CNC 精密部件 BG、华东 CNC BG、注塑 BG、Softgoods BG 承担，充电器 ODM 业务主要由赛尔康 IMS、赛尔康 BG 负责，模组类业务主要 由东台模组 BU、东台 MIM、TM BU 承接，材料业务则由磁材 BG 统筹，Top Module 等模组类业务、智能穿戴以及散热车载产品分别设有相应的 BU，海外业务主要由越 南 BU、印度小件 BU、印度 E 非电源类（A）等业务部门运行。公司采用业务板块 矩阵式架构设计，通过模块化管理体系实现决策链条扁平化与敏捷执行，同时强化 跨部门资源整合与流程协同，形成客户需求导向的端到端响应机制，有效支撑业务 全链条精益化运营效能。
高管团队年富力强，具备丰富专业知识和行业经验。截至 2025 年 Q1，公司董 监高共有 9 人，年龄分布从 41 岁到 70 岁。公司创始人曾芳勤担任董事长兼总经理，正值职业黄金期，凭借前瞻性战略思维主导企业长期发展，自 2006 年创立领益智造 以来持续引领公司战略方向。董事会、监事会及高级管理人员团队融合多元化专业 背景：副董事长贾双谊拥有 AMA 集团核心管理经验；财务总监王涛曾担任中兴通讯 财务管理职务；副总经理兼董事会秘书郭瑞在东方基金、欧菲光等机构担任关键职 务，深度积累资本市场运作与产业链资源整合能力。团队整体形成对战略决策的有 效支撑体系。2024 年阮超加入公司董事会，成为公司董事会最年轻成员，为公司注 入新鲜血液。
1.2、 主营业务：以 AI 终端为基，拓展汽车/新能源/机器人等多领域
公司凭借先进的模切、冲压、CNC 加工及注塑等工艺制造技术，产品广泛应用 于 AI 终端设备、汽车及低空经济、清洁能源等行业。2024 年，公司实现多个项目重 要突破，包括折叠屏、XR 智能穿戴、VC 散热、服务器散热、高功率电源产品、机 器人等领域。同年公司拓展机器人业务，先后与海内外机器人龙头客户、AMD、 Brembo 等客户建立良好的合作关系。
（1）AI 终端硬件业务
（a）影像显示业务：专注于智能手机、智能汽车及机器人等终端设备的影像捕 捉与显示组件研发，核心产品涵盖手机显示器模组、摄像头支架及摄像头环。通过 高精密贴合工艺与自动化光学检测技术，产品具备窄边框设计、高分辨率显示及防 水性能等特点，并集成 AGV 物流系统与智能检测算法。 （b）材料类业务：业务聚焦于电子功能材料与复合材料的创新应用，开发碳纤 维支撑件、电磁屏蔽材料及微波陶瓷等核心产品。采用热压成型与激光切割技术实 现超薄结构，兼具高强度与轻量化特性，广泛应用于折叠屏设备与高频电路领域。 （c）电池电源业务：数据中心与 AI 服务器功耗攀升驱动电源管理需求升级， 服务器电源需满足先进 GPU 对高功率密度及稳定输出的严苛要求。公司电池板块涵 盖高功率适配器、平面变压器及汽车电源管理系统等。 （d）热管理/散热业务：以 VC 均热板、散热模组及复合材料等关键组件为核心， 为全球客户提供 GPU、CPU 及 AI 应用产品散热解决方案。最新研发的多轴腔体散 热元件（Big MAC）提升热传导效率。 （e）XR/AI 眼镜及可穿戴业务：聚焦 AR、VR、MR 和 AI 眼镜等智能穿戴设 备的组件与研发，与全球客户深度合作，提供软质功能件、注塑件、散热解决方案、 充电器等关键零部件。 （f）精品组装及其他业务：作为 AI 终端产业链最重要的环节之一，精品组装 通过供应链整合和规模化效应，能够有效降本增效。公司提供从精密结构件到智能 终端的全流程制造服务，涵盖 3D 打印、玻纤外观件及自动化产线集成。 （g）传感器及模组业务：传感器指精密元件和集成技术实现环境感知与数据转 换的核心部件，广泛应用于智能终端、工业控制及物联网领域。公司开发高精度传 感器金属件、触控模组及键盘反光组件等产品。 （h）折叠屏终端硬件业务：折叠屏硬件业务涵盖柔性显示技术、铰链结构及超 薄材料的研发。公司专注于铰链支撑层（BKT）与柔性屏组件等产品终端研发，通 过多种类材料集成技术满足多样化性能需求。 （i）机器人业务：公司涵盖工业控制器、CSV 减速器及自动化产线解决方案， 核心产品包括六轴机械臂与驱控一体系统。公司 2009 年起研发工业机器人，2024 年推出“有加”穿戴式骨骼示教器等产品，2025 年 6 月在机器人战略发布会上展示多 款具身智能人形机器人整机产品并与优必选、智元、众擎、越疆、傅利叶、汇川、 强脑等 16 家机器人产业链伙伴启动战略合作。
（2）汽车及低空经济业务：公司聚焦新能源汽车核心部件与低空飞行器关键组 件，涵盖动力电池结构件、柔性软连接母排、注塑件等汽车相关精密结构件，同时 公司切入车用刹车系统一线品牌客户体系，布局车内电子元器件。2024 年，公司开 始向低空经济头部客户批量交付注塑结构件与植保机碳纤维桨叶产品。
（3）清洁能源业务：公司该板块以光伏储能为核心，提供微型逆变器、储能变 流器（PCS）及光伏无线通讯模组，产品可实现太阳能模组的电源转化。2024 年公 司向某国内清洁能源客户批量交付微型逆变器及能源控制器相关产品，高功率产品 实现海外批量交付。
1.3、 财务表现：收入规模快速增长，盈利能力企稳，新业务占比提升
（1）成长能力：初创期、成长期、快速发展期三阶段，收入规模实现快速增长。 重组上市后进入成熟扩张期，原壳公司业务造成利润端出现波动，近两年逐步企稳， 未来成长可期。 （a）收入方面：2006 年至 2018 年期间，公司从创立走向上市，通过业务多元 化与客户拓展实现了高速增长。2017 年，公司前身领益科技收入达 96.37 亿元，同 比增长 82.7%。2018 年 1 月 31 日，领益科技完成对江粉磁材反向收购并更名领益智 造。上市后，上市公司合并原江粉磁材业务，收入跃升至 225 亿元，此后以 11.92% 的年均复合增速持续扩张至 2024 年 442.11 亿元。 （b）利润方面：上市前，领益科技归母净利润呈波动上升态势，2017 年实现 16.83 亿元，同比增长 169%。2018 年重组后上市公司整体归母净利润亏损 6.8 亿元， 主要原因为原江粉磁材体系受金立事件、大宗贸易预付款风险等历史遗留问题拖累， 而 2018 年领益科技板块归母净利润为 19.96 亿元，同比增长 18.6%。2019 年上市公 司扭亏为盈，归母净利润为 18.94 亿元，2020 年增至 22.66 亿元，同比增长 19.6%。 2021年受行业性毛利率下滑及存货跌价计提影响，降至11.80亿元，同比减少47.9%， 此后逐步修复，2023 年回升至 20.51 亿元。2024 年，受 AI 终端业务成本上升以及非 经常性损益同比下降较多等因素综合影响，公司归母净利润下滑至 17.53 亿元，同比 减少 14.50%，扣非后归母净利润同比略下滑 3.95%。从单季度表现来看，公司 2024Q3 以来单季度归母净利润同比增速持续为正，2025Q1 单季度归母净利润同比增长23.52%，2024Q3 经营拐点明确，后续有望保持稳健增长。
（2）盈利能力：重组上市之初壳公司业务和非经常损益等因素造成毛利率、净 利率出现较大波动，2021 年至今已逐步企稳，2023 年 ROE 修复至 11.6%，达到行 业中等水平。 （a）毛利率：自 2018 年重组上市后，公司毛利率呈现先升后降态势，整体维 持在 20%区间波动。2021 年受主力业务拖累出现显著下滑，收入占比超 60%精密功 能件/结构件业务毛利率为 19.84%，同比下降 5.64pct，致使整体毛利率由 2020 年的 22.3%下滑至 16.3%。业务承压主要归因于智能手机芯片短缺与市场需求走弱引发的 固定成本分摊压力及原材料价格上行。此后通过运营调整，公司毛利率逐步回升， 2023 年恢复至 19.9%接近疫情前水平。2024 年/2025 年 Q1，公司毛利率下滑为 15.77%/15.15%，主要系产品结构变化等因素影响，公司 AI 终端业务拓展更多模组 类、整机组装产品。 （b）净利率：净利率变动与毛利率趋势基本同频，但受特殊事项扰动存在阶段 性偏离。2019 年因非经常性损益达 9.87 亿元（主要来源于原上市主体子公司东方亮 彩的业绩补偿股份产生的公允价值变动收益集中确认），净利率出现异常波动。2021 年在毛利率大幅下滑背景下，净利率探底至 3.9%，随着经营效率提升，2023 年回升 至 6%左右，2024 年下滑至 3.98%。 （c）ROE：净资产收益率近年呈现持续修复态势，近三年保持在 10%左右，2024 年恢复至 9.24%，横向对比处于消费电子行业中位区间。该指标回升主要受益于盈利 能力的结构性改善以及资产周转效率的优化。
（3）费用率：研发费用率与管理费用率总体维稳，财务费用率和销售费用率平 稳下降。具体来看，2024 年度研发费用率约 4.5%，管理费用率 3.2%，财务费用率 0.1%，销售费用率 0.8%。值得关注的是 2022 年管理费用率较历史水平略升至 4.2%， 该变动主要源于结构件业务深圳厂区搬迁导致部分设备、装修费等待摊费用一次性 计入折旧摊销费用所致。
（4）现金流表现：经营性现金流保持充裕状态支持公司发展。2023 年因实施 阶段性备货策略，导致净利润与经营性现金流净额比率出现短期偏离合理区间，2024 年回归 2022 年水平。数据显示，2024 年末经营性现金流净额达 40.21 亿元，归母净 利润占该净额 43.6%，2023 年末经营性现金流净额达 52.95 亿元，归母净利润占该净 额比重为 38.7%，主要受存货储备量增加对经营性现金流形成的暂时性影响。2022 年占比较低，主要原因包括：（1）2022 年度当期计提了金额较大的资产减值损失， 主要为固定资产减值损失、商誉减值损失及存货跌价损失；（2）2022 年度公司加强 了应收账款管理，当期应收账款回款情况较好；（3）公司 2021 年存在较大金额的长 期资产投入，导致 2022 年度资产的折旧金额较大，影响了当期净利润水平。
（5）分业务：AI 终端硬件产品贡献九成收入，新业务占比逐步提升，消费电 子产品盈利能力较强。按照 2024 年财报最新口径，公司主营业务可划分为 AI 终端、 汽车及低空经济及清洁能源三大板块：（a）收入占比： 2024 年公司拓展业务领域， 重点拓展机器人业务，AI 终端业务增长至 92.13%，汽车及低空经济业务占比有所下 降，为 4.79%，清洁能源业务占比同比下降 1.93pct，为 2.65%，主要系客户订单出现阶段性大幅减少等情况。（b）毛利率： 公司 2024 年整体毛利率为 15.8%，同比 下滑 4.2pct。其中 AI 终端业务板块毛利率为 17.41%，同比下降 4.37pct，原有终端核 心零组件业务保持较高毛利水准，但部分新业务和新产品处于起步阶段，盈利能力 较传统业务存在一定差距，导致此业务毛利水平下滑。汽车及低空经济等业务毛利 率存在上升空间。
（6）分地区：境外市场收入占比持续提升，盈利水平显著高于境内业务。2024 年境外市场贡献收入占比达 71.7%，呈逐年递增趋势，而中国大陆地区收入占比相应 收缩。高境外收入占比原因如下：（a）全球化产能布局；（b）业务模式：公司匹配 国际客户需求，在中国香港、新加坡设立接单中心。公司生产部门根据接单中心收 到的客户订单进行生产，接单中心再将产品销售给下游厂商客户。最终订单中心以 外币结算，公司将需要进行报关并以外币结算的收入划分为外销收入，因此外销收 入占比偏高。毛利率方面，境外市场盈利优势明显，2024 年境外市场销售毛利率达 17.8%，较中国大陆区域毛利率 10.7%，相差 7%。
1.4、 竞争优势：全球产能布局分散风险，高强度研发构筑工艺生态壁垒
(1) 全球化布局分散地缘风险，美国关税政策影响较为有限
全球布局跨越式发展，海内外产能双循环。公司在全球多个国家和地区布局了 58 个生产据点及研发中心，包括土耳其、巴西、印度、越南、法国、新加坡等低税 率或生产优势区域，产能储备充足。印度方面，对电子制造颁布较多优惠政策。根 据彭博社报道，印度电子信息科技部建议至少提供 2300 亿卢比（约 27 亿美元）以 支持电池和相机零件等元件制造商。同时，应业界要求，印度有望对部分电子零组 件降低关税，以减少生产成本。公司印度基地具备功能件、结构件，模组和充电器 整机组装等综合性能力。 公司通过海外产能布局实现了研发、生产、交付的本地化管理，既能中央集中 管理，又能地方独立运营，可以快速响应客户需求。目前，海外基地已全面实现本 土化运营，新项目研发导入、量产交付逐步步入正轨。未来海外业务将逐步提升盈 利能力，形成海内外双循环、双领先的业务格局。 全球产能均衡布局，有效分散关税等政策风险。2025 年 4 月以来，美国“对等关 税”问题引发市场对苹果供应链担忧情绪，我们分析认为关税事件对公司影响较为有 限。一方面，仅进口到美国的 iPhone 面临加征关税问题，且该需求大部分可通过印 度产能得以满足。从销售端看，根据 IDC 统计数据，2024 年全球 iPhone 出货量约为 2.33 亿部，其中美国市场占比约为 28.44%，该比例近 7 年均保持在 30%左右。从产 能端看，2024 年印度生产的 iPhone 数量占全球总量的 15%左右，而且 2025 年苹果 代工厂富士康仍在扩大印度组装产能占比以满足美国地区需求。2025 年 1-5 月，富 士康从印度出口到美国的 iPhone 总值已达到约 44 亿美元，超出 2024 年全年出口总 额。同时，苹果计划 2025 年将印度 iPhone 产能占比扩大至 25%，未来印度产能有 望满足北美市场全部需求。我们认为，苹果有望通过“短期内涨价、长期内产能转移” 等方式减轻额外关税成本，对于上游零部件供应商影响较为有限。另一方面，公司 作为苹果主力精密零件供应商，已在印度、巴西、土耳其等海外地区布局产能，其 配套美国需求的订单可在海外生产，美国加征关税问题对公司业绩影响更加有限。
(2) 持续高强度研发投入打造丰富工艺平台，构建精密智造壁垒
研发投入持续加大，支出与费用双增构建新型工艺。公司近几年研发投入一直 保持在较高水平，2024 年研发费用占收入比重为 4.47%，同比略有下降，主要是因 为公司在模组、整机组装类业务上加大了布局，而此类业务对研发投入要求较低， 且收入贡献较多。2023 年公司研发费用有所下降，主要系在研项目的研究方向及进 度有所不同，相关物料的消耗有所下降所致。2024 年公司研发费用与研发支出均有 回升，分别为 19.75 亿元和 19.78 亿元，同比增长 9.23%和 9.10%。未来，随着公司 在人形机器人/折叠屏设备等新业务上持续拓展和更多项目投入研发，相关研发费用 预计保持稳定增长。
专利全面覆盖，研发人员增长稳定。2022 年至 2024 年，公司每年累计获得专利 总数保持在 2000 个以上，2024 年专利总数达 2178 个，其中实用性专利数量最多， 累计获得 1702 个，发明专利 407 项，外观专利数量 69 项。研发投入方面，公司研 发人员总数逐年上涨，2024 年达到 6367 人，占总人数 7%，同比增长 7.88%。研发 人员构成方面，公司硕博人员比例不断上升，2024 年同比增长 31.54%，达 171 人； 本科学历人数比例稳定，2021-2024 年分别为 25.73%、23.26%、25.65%、25.32%， 均保持在 25%左右。
工艺平台不断丰富拓展，实现多领域制造支持。2006 年，公司以模切、设备工 艺为起点，逐步扩展冲压、组装、CNC、紧固件等基础工艺。2017 年，公司深化材 料、印刷技术，实现技术突破。2018 年，公司切入 LCM 模组制造，标志着精密组 件能力成型。2019 年起，公司加速技术整合，形成金属成型+FATP/电源模组+焊接/ 铆接的高阶结构件能力，同时拓展射频/无线通信模块赋能智能终端，新增 KB&TP 模块（键盘与触控板集成）。2025 年，公司大力布局具身智能机器人领域，构建起覆 盖精密结构件、功能模组制造、整机组装、软件算法的完整技术生态，为下游机器 人客户提供各类制造服务。
2.1、 消费电子：AI 终端渗透加速，高端品类占比提升驱动结构性增长
消费电子行业总量增速放缓，AI 终端创新驱动结构性增长。根据 iFind 数据， 预计 2018-2029 年全球消费电子市场呈现“总量扩张、增速趋缓”态势。市场规模预计 从 2024 年约 9500 亿美元增至 2029 年约 10962.9 亿美元，但同比增速由 2021 年峰值 7.2%回落，2024 年增速短期收缩至-1%，2025 年后逐步趋稳于 3%。结构性分化显著： 2023 年智能手机以 81%份额主导消费电子市场；PC、游戏机、平板电脑、智能手表、 耳机以及数码相机的市场份额合计仅 18%；VR/AR 等新品类市占率约为 1%，仍需 规模化突破。长期来看，行业增长依赖智能手机技术迭代（如 AI 大模型、折叠屏） 对高端需求的拉动，但基础终端消费疲软仍将压制整体增速，形成“低总量增长+高 价值集中”的分化格局。
智能手机出货量触底反弹，折叠屏与 AI 手机等高端品类带动市场规模扩张。根 据 IDC 统计，2022 年中国全年智能手机出货量约 2.85 亿台，同比下滑 12.84%，创 2015 年以来新低，2023 年跌幅显著收窄至-0.35%，2024 年全年出货量增速回升至 4.62%。2024 年以来，智能手机出货量进入上行期，2023Q4 出货量达 0.74 亿台，同 比增长 1%，自 2022Q2 负增长以来首度转正，2024 年各季度增势延续，2025Q1 出 货量达到 0.72 亿台，同比增长 3.32%。尽管由于高度不确定性、关税波动以及通货 膨胀、失业等宏观经济挑战导致消费者支出放缓，IDC 预测 2025 年全球智能手机市 场同比增长 0.6%，但中国市场受益于国家补贴、折叠屏与 AI 高端机型结构性增长 显著，2025 年全年增速预计达到 3.0%。 AI 手机渗透加速，AI 及终端侧技术突破推动需求增长。根据 IDC 统计，2023 至 2028 年全球 AI 手机出货量将从 0.51 亿台跃升至 9.12 亿部，CAGR 达到 78.03%。 根据 Canalys 预测，2028 年全球 AI 手机出货占比将达到 54%。中国市场方面，2023 年 AI 手机 0.1 亿台，市场占比仅为 5.5%，IDC 预测 2027 年将增长至 1.5 亿台，渗 透率达到 51.9%，复合增长率 96.8%。目前 AI 助手、端侧大模型、生成式内容创新 与硬件性能突破成为 AI 手机市场新的增长点，且 AI 功能将率先出现在高端机型上， 并逐渐扩展至中端智能手机。
2.2、 AI 手机：端侧 AI 模型应用推动硬件配置迭代升级和价值量提升
2.2.1、 苹果：AI 功能稳步推进更新，硬件配置升级显著
Apple Intelligence 进度低于预期但稳步推进，苹果有望凭借 AI 功能和完善的软 硬件生态实现后来居上。2024 年 6 月，苹果在 WWDC24 大会上发布了 iOS18、iPadOS 18 等新一代操作系统，同时宣布推出 Apple Intelligence（苹果智能）。苹果宣称 Apple Intelligence 将深度整合于 iOS 18 等操作系统，全面调用苹果芯片的语言/图像处理能 力，实现跨应用智能操作，并基于用户场景简化日常任务流程。此后，苹果与 OpenAI 达成合作，在系统层级整合 ChatGPT 技术，Siri 语音助手及全局书写工具（Writing Tools）将接入 ChatGPT 功能，用户可直接调用其在图像/文档理解领域的专业能力。 此后，苹果在后续推送的 iOS18 的小版本系统更新中持续完善 AI 功能，增加了图乐 园（Image Playground）探索视觉表达、智绘表情(Genmoji)定制个性化符号、智能通 知处理、Mac 文字转影片生成等新功能，AI 功能也新增了对包括简体中文、法语、 德语等在内更多语言和欧洲等地区的支持。我们认为，虽然目前苹果 AI Siri 等高阶 AI 功能的开发进度低于此前预期，但是凭借强大的研发能力和技术积累，苹果有望 于 2026 年推出高阶 AI 功能，并依托其完善软硬件生态和极强的用户粘性，在 AI 终 端领域对安卓手机厂商实现后来者居上。
iPhone 出货与销量进入平台期，AI 功能有望成为破局之道。2013 年到 2021 年， iPhone 销售额总体增长。2021 年后需求见顶回落，2022-2023 年增速仅约 1%，2024 年销售额 2006.19 亿美元，同比下滑 1.9%。同期季度出货量持续小幅震荡，Q1-Q4 出货量保持在 0.53/0.46/0.56/0.77 亿部左右，市场处于饱和。我们认为，Apple Intelligence 的引入构成苹果新的破局点：①技术层面：将 AI 软件与消费级硬件融合 升级，重构人机交互。②用户层面：Apple Intelligence 的功能仅限 iPhone 15 Pro 及 以上机型使用。随着 Apple Intelligence 新功能的不断升级优化，将促进新一波的苹 果换机潮，进而驱动出货量与销售额回升。
AI 手机推送硬件升级，BOM 提升打开产业链盈利空间。AI 端侧模型本地运行 依赖 NPU 算力，显著提升存储读取速率与内存带宽要求；高算力引发功耗陡升，需强化散热系统热传导效率以保障性能稳定输出，同时长续航电池抵消持续能耗负担。 根据 Counterpoint 拆机数据，iPhone 作为 AI 手机行业的龙头，近年来 BOM 持续上 升，与同版本同机型iPhone11相比，iPhone14 BOM增长30.11%；iPhone 15相比iPhone 14 BOM 提升了约 38 美金；根据 TD Cowen 的数据，相比同配置的 iPhone15，iPhone16 的显示屏、处理器、传感器等零部件的 BOM 随着机型升级有所增加。我们认为，若 延续技术升级趋势，iPhone 17 等后续版本的物料成本仍将有不少提升空间，且在苹 果 Apple intelligence 等 AI 功能的催化下，除了 SoC 性能和内存容量外，iPhone 后续 机型或将在散热、传感器等硬件持续升级，带来更大幅度的成本提升。
2.2.2、 安卓：各大厂商持续丰富 AI 体验，重塑智能终端生态体系
头部厂商加速布局 AI 大模型领域，差异化发展打造丰富 AI 智能体验。目前 OPPO 端侧部署与多模态技术融合，端侧与云端采用安第斯大模型；小米聚焦轻量化 设计与本地部署，并在 4 月 30 日发布开源大模型 Xiaomi Mimo，通过预训练与强化 学习的协同创新，开辟小参数模型突破性能极限的技术路径；vivo 通过自研蓝心大 模型矩阵构建技术生态并动态调整战略方向，荣耀则以魔法大模型深度整合操作系 统，着力打造智能体服务生态。
2025 年 6 月 20 日华为在开发者大会（HDC 2025）发布盘古大模型 5.5，自然语 言处理（NLP）、计算机视觉（CV）、多模态、预测、科学计算五大基础模型全面升 级。自然语言处理 NLP 模型升级为全新的 718B 深度思考 MoE 模型，模型推理效率 提升 8 倍；多模态模型为智能驾驶、具身智能机器人的训练，构建数字物理空间； 预测模型采用业界首创统一预训练架构，应用于钢铁、有色金属、供热等多个行业； 科学计算模型深化气象、能源领域应用；计算机视觉 CV 模型推出 300 亿参数 MoE 架构，为业界最大的视觉模型，支持多维度泛视觉分析。
目前荣耀的大模型技术已通过其旗舰产品 Magic V5 实现重大突破，作为全球首 款集最强 AI 智能体于一身的手机，通过重构交互方式、进化理解能力以及实现服务 闭环。并创新性融合折叠屏硬件特性推出“AI 双屏协作”功能，以“用户主屏操作+AI 副屏实时分析”重构生产力场景；未来，荣耀将深化阿尔法战略，通过搭载端侧大模 型与个人知识库、实现多智能体调用与跨品牌互联等 AI 技术应用。
我们认为，随着各体系的厂商推出自研 AI 大模型及 AI 手机，AI 手机发展将聚 焦于软件生态智能化个性化、自然语言处理和多模态信息智能感知融合、端侧算力 跃升等几大方面，重塑智能终端市场格局。
2.3、 领益智造：消费电子全产业链全品类布局，端侧 AI 升级驱动增长
全矩阵消费电子零部件布局，协同下游客户共建 AI 终端硬件制造平台。公司产 品体系全面覆盖六大核心领域：模切类（石墨片/防水透气膜/电池软板等）、冲压类（屏 蔽罩/声学线网等）、CNC 类（摄像头框架/金属精密件等）、结构件（智能手机/平板 电脑中框/屏幕支撑件等）、模组类（电池模组/散热模组/键盘触摸板模组等）及充电 产品（充电器/适配器/数据线等）。依托全栈精密制造能力，公司结合主要客户需求， 近期重点发力 AI 手机与折叠屏设备的高精度结构件（铰链精密件/中框/各类屏幕支 撑件/3D 打印件等）和充电/电池（电池钢壳/高功率充电器）等产品，为 AI 手机、 AI PC、AI 眼镜、XR 及可穿戴设备、具身智能机器人提供 “精密制造-功能集成-场 景适配”一站式平台服务，构筑终端硬件升级的核心支撑力。
随着 AI 大模型逐渐在终端手机上应用，AI 手机对电池、散热提出了更多需求， 例如荣耀即将发布的 X70 手机电池将突破 8000mAh，钢壳电池和高功率快充也有望 在更多手机中得到应用。散热方面，VC 均热板、微泵液冷等新技术有望在智能手机 上得到更多应用。公司在消费电子散热、电池与充电领域拥有完善的技术和制造工 艺布局，未来有望持续受益散热和电池技术升级带来的市场增量。
2.3.1、 电源：收购赛尔康打造精品组装业务，持续受益大客户电池/快充升级增量
收购海外厂商赛尔康，完善 ODM 组装业务和电源技术布局。赛尔康是海外知 名电源厂商，1973 年创立于芬兰，1982 年切入电源制造领域，1983 年由诺基亚收购 整合。1988 年实现全球首款手机开关模式快充量产突破。1999 年从诺基亚体系分拆 后，客户群拓展至全手机主流品牌。2002 年启动中国制造基地布局，2005 年、2007 年相继落地巴西及印度工厂，2017 年扩建中国贵港新生产基地，2019 年领益智造以 6.78 亿元收购芬兰 Salcomp Plc 100%股份，助力公司完善消费电子产业链布局。
赛尔康覆盖头部主流消费电子客户，大客户手机充电器升级带来长期增量。作 为全球领先的充电器制造商，赛尔康手机充电器领域的客户包括苹果、华为、小米、 魅族、Google 等知名品牌，市场份额稳定在 5%以上。自收购以来，赛尔康充电器业 务营收增长较好，2023 年公司充电器业务营收达到 66.94 亿元，相比 2019 年公司进 入该领域增长 329.93%。大客户充电头业务方面，根据充电头网实测，目前 iPhone 16 系列机型支持 15V 快充，动态峰值充电功率约 38W，相比安卓阵营快充功率有待进 一步提升。我们认为，随着后续 iPhone 17 系列等新机型发布，苹果手机充电器功率 有望进一步提升，赛尔康将充分受益公司大客户充电器升级带来的长期收入增量。
2.3.2、 散热：石墨/VC 均热板等散热零组件全产业链布局，大客户升级显著
散热业务前瞻布局，打造消费电子散热全产业链平台。在消费电子散热领域， 公司已具备热管、VC 均热板、空冷/液冷散热模组、石墨片、导热垫片等多种散热 材料和模组的研发生产能力。2019 年 4 月公司启动部门建设并同步搭建研发实验室， 同年 11 月建成首条生产线，实现超薄 VC&HP、散热鳍片和冲压结构件量产突破； 2020 年 5 月完成超薄 VC&HP 量产，同步建立常规 HP/VC 量产线；2021 年公司超 薄不锈钢均热板量产，并采用上下盖冲压工艺；2022 年公司不锈钢 VC 交付增长， 新能源模组以及 0.25mmVC 量产；2023 年公司不锈钢 VC 交付增长，LHP 环路 VC 实现量产，钛 VC 开发成功；2024 年公司钛 VC 与超薄 VC 量产交付。
VC 均热板技术领先，头部客户覆盖广泛。公司 VC 均热板产品目前已覆盖头部 主流客户。以华为 Pura X 折叠手机为例，根据微机分 WekiHome 拆机视频分析，公 司深度了参与石墨烯散热膜、新型复合材料 VC 均热板等散热料件，以及屏幕支撑 层、金属中框等结构件材料。该手机散热方案可快速将热量通过多维热扩散路径均 匀分散热能，高效散发至外部环境，这种层级化设计显著增强了折叠屏设备在运行 复杂 AI 算法时的温控能力，有望更好的解决轻薄折叠屏手机面临的散热挑战，彰显 公司在应对 AI 折叠屏散热挑战中的技术能力。2025 年 6 月 26 日，小米推出最新旗 舰级 Mix Flip 2，搭载公司独家供应的 0.2mm 超薄新工质 VC 方案，显著提升低温环 境下的散热效率，同时压缩厚度；同时 Redmi K Pad 搭载的超大面积铝基 VC 技术由 公司参与研发并助力项目落地，该技术成为行业首次在平板、手机等消费电子产品中实现规模化应用，实现导热效率 75%的飞跃式提升，设备表面握持温度可直降 4℃。
2.4、 新领域：前瞻布局汽车/低空/光储领域，打开广阔成长空间
2.4.1、 汽车&低空：精密制造优势拓展，持续加码万亿级出行新领域
拓展新能源汽车和低空经济领域，打开万亿级市场入口。凭借其在精密制造、 研发设计和商务拓展方面的显著优势，公司持续拓展新能源汽车和低空经济领域。 在汽车领域，公司在动力电池结构件细分市场迅速崛起，并以高标准产品成功进入 北美主要新能源客户的供应链。2023 年 8 月，公司子公司与德国某知名整车厂旗下 的动力电池子公司签署了《提名协议》，将为对方供应包括动力电池盖板、模切件以 及相关注塑件、冲压件等在内的一系列产品。此协议的顺利履行预计将为公司 2025 年至 2029 年累计带来约 22 亿元人民币的营收增长。在低空经济领域，2024 年公司 先后为行业头部客户交付无人机结构件以及植保机碳纤维桨叶等产品料号。
依托精密制造与研发设计能力，构建差异化的核心竞争力。公司目前已系统布 局动力电池结构件产品，涵盖电芯封装组件（方壳、钢/铝外壳、圆柱铝壳、顶盖、 盖板、防爆阀）、电气连接模块（正负极软连接、转接片、柔性软连接母排）及功能 性精密结构件（注塑件等）。这些组件通过高效能量传输、电解液承载、安全防护（抗 震/防爆）与结构支撑功能，同时集成散热性、防腐蚀性、防干扰性与抗静电性等多 重特性，保障电池系统的可靠性与稳定性。
收购江苏科达，汽车业务向 Tier1 升级。2025 年 4 月，公司以 3.32 亿元收购江 苏科达斯特恩 66.46%股权。江苏科达作为多家奇瑞、上汽等传统整车厂商和新势力 车企的一级供应商（Tier1），主要配套车型包括鸿蒙智行（华为）智界 S7、比亚迪 夏、理想 L7/L8/L9 等。2024 年江苏科达与小鹏汇天达成合作，将共同攻关飞行汽车 的相关技术。此次收购标志着领益智造汽车业务的重大升级，实现从二级供应商 （Tier2）向一级供应商（Tier1）的跨越。
2.4.2、 清洁能源：深度合作国际头部客户，打造智能光伏储能解决方案
布局光伏储能零组件与整机代工，深度合作国际头部终端客户。2019 年，公司 光伏项目内部立项研发，正式迈入光伏赛道；2020 年实现光伏产品量产；2021 年启 动美国工厂建设；2022 年美国工厂投产；2023 年微型逆变器及数据采集器开始批量 出货欧洲核心客户，打入高端市场；2024 年，同步实现两项突破：一是向国内清洁 能源客户交付微型逆变器及能源控制器解决方案，二是高功率产品在海外市场规模 化交付。
公司的核心产品涵盖微型逆变器、储能 PCS/GUI 及光伏无线网络通讯模块等， 致力于为客户打造高效智能的光伏储能一体化解决方案。这些产品核心功能是将太 阳能模组的直流电转换为交流电，并应用自主研发的最大功率点跟踪（MPPT）技术， 实现高达 99.8%的发电效率。公司与全球光伏储能领域的头部客户建立了深度合作关 系，为其提供微型逆变器等产品的专业代工服务，相关终端产品在全球市场保持领 先的覆盖率。得益于在 AI 终端硬件领域积累的精益智造、自动化、智能化和规模化供应能力矩阵，公司的光伏储能业务与原有核心业务形成了显著的协同效应。
3.1、 人形机器人：全球市场有望快速增长，公司布局完善客户资源丰富
3.1.1、 具身智能机器人加速进化，全球市场有望保持高速增长
从拟人到具身智能，人形机器人行业加速进化。人形机器人的发展可分为三阶 段：①起步期（1968–1991）： 1968 年日本早稻田大学推出双足行走机器人 WL-3， 实现基础步行功能；1986–1991 年本田 E 系列机器人（E1-E3）突破动态行走技术， 完成从静态到动态的运动控制飞跃。②低智能阶段（1996–2003）：1996 年本田 P2 作为全球首台"人形机器人"问世；2003 年索尼 QRIO 展示人形机器人在各种环境中 与人类共存和和谐互动的潜力。③成熟阶段（2011 至今）：2011 年本田 ASIMO 2011 以全球首创的自主行为控制技术开启新纪元；2023 年特斯拉 Optimus Prime 通过模块 化设计，预计实现规模化量产，改变生产模式；2024 年波士顿动力 Atlas 机器人完 成电动向液压的转变，比前几代的液压版更强大，运动范围更广，其移动方式甚至 能“超出人类的能力”。
模型技术持续迭代升级，工业制造场景率先规模化应用。2024 年 6 月 Apollo 机 器人部署实现物流自动化仓储应用；同年8月优必选联手吉利与奇迹自动化将Walker S Lite 集成至 ZEEKR 5G 工厂，提升智能制造与物流效率；同期 ROBOTIS 在 ICRA 发布新型减速器与 DYNAMixEL-P/Y 高性能执行器，推动机器人动力系统效率升级； 2024 年 10 月 Agility Robotics 与 Tompkins Solutions 合作部署 Digit 机器人优化仓储 运营，波士顿动力联合丰田研究所结合 TRI 大型行为模型开发通用人形机器人，加 速技术迭代；KAWADA Robotics 同期推出 NEXTAGE Fillie 工业机器人展示精密制 造能力；2024 年 11 月，舍弗勒集团投资 Agility 并采购 Digit 部署全球工厂深化制造 自动化；ROBOTIS 与 MIT 开发“物理 AI”技术扩宽机器人环境适应性；2024 年底三 星增持 Rainbow Robotics 股份至 35% 强化研发动能；2025 年 2 月 Figure AI 推出人 形机器人专用大模型 Helix。
随着人形机器人技术迭代和应用场景持续渗透，全球市场规模有望保持高速增 长。根据中商研究院数据，全球人形机器人市场规模 2024 年约 34 亿美元，预计 2028 年将达到 206 亿美元，2024 至 2028 年均复合增速约为 56.89%；而中国人形机器人 市场规模增速则更为迅猛，有望以 93.51%的年均复合增速从 2024 年的 27.6 亿元增 长至 2028 年 387 亿元。
根据中国信通院，人形机器人可以分为 LV1 至 LV5 五个等级：目前全球大多数 全能型人形机器人产品处于 LV1 等级，部分头部企业最新人形机器人正在逐步向 LV2 等级探索，并从工业制造领域的 To B 端向服务领域的 To C 端拓展。预计 2028 年到 2035 年，人形机器人整体进入 LV2 等级，以特种场景应用为主，工业场景逐步 落地；2035 年到 2040 年，人形机器人整体进入 LV3 等级，在工业场景形成规模， 服务场景逐步落地；2040 年到 2045 年，人形机器人整体进入 LV4 等级，实现工业 场景和服务场景规模应用；2045 年后，人形机器人整体进入 LV5 等级，在用人形机 器人超过 1 亿台，进入各行业领域。
技术层面上看，人形机器人未来将以“大脑-小脑-肢体”协同攻坚为核心路径： 在“大脑”领域，技术正处于向端到端大模型演进过程中，“大脑”在感知模态维度、 指令生成速度与复杂性、泛化能力提升与模型架构优化三大方面重点发力；“小 脑”领域通过大模型与视觉-语言模型的融合，从基于模型的控制方法向基于学习 的控制方法演进；“肢体”领域则以电驱动全面替代液压系统，依托轻量化材料和 行星滚柱丝杠等核心部件降本增效。
3.1.2、 公司布局：覆盖核心零部件和整机组装环节，海内外主流客户积极合作
（1）积极布局减速器/丝杠等核心零部件，建成人形机器人整机组装产线
前瞻布局减速器获得多项专利，持续拓展丝杠、灵巧手等机器人关键零组件。 2014 年公司首款减速器原型机 LRV-20E 获国家发明专利认证；2019 年推出伺服驱 控一体控制器“大胜”系列；2022 年升级驱控一体方案“得胜”控制器；2023 年推出六 自由度磁悬浮平面电机；2024 年发布中空绝对式光电编码器，最终形成涵盖多型号 自研减速器与控制器。2025 年，随着具身智能人形机器人行业加速发展，公司充分 利用 CNC 加工、车床加工、磨床加工、压铸、冲压、阳极、模切、注塑、Softgoods、 3D 打印等工艺，拓展机器人丝杠、空心杯电机、关节模组、灵巧手等核心机械零部 件产品。 自研多款工业/人形机器人整机产品，整机组装产线建成投产。公司自 2006 年 起深耕消费电子自动化设备研发制造，2009 年将自研技术导入头部客户产线，同步 启动工业机器人研发。产品迭代路径清晰：2009 年首推 Delta（并联机器人）“斑鸠”， 2015 年完成升级；2022 年延伸开发 6 轴“斑鸠”机器人；2015 年推出“小 Q 机器人” 并实现产线规模化应用；2018 年发布双 D 机器人与巧手机器人，推动手工产线向十 余米全自动巧手线转型；2023 年推出仿生双臂机器人“有加”，2024 年技术延伸至“有 加”穿戴式外骨骼示教器，完善产品矩阵。2025 年，公司人形与具身机器人整机组装 和关键零部件生产线建成投产，未来有望为更多客户代工整机组装。 其中“有加”机器人的减速器及控制器均来自领益智造的自研产品。此外，仿生 双臂机器人“有加”基于精密的仿生力控设计，通过视觉识别并采用不同的力度，能 轻松夹取乒乓球、草莓、西红柿等软硬不同物品。在 2025 年 4 月 25 日，“机器人·未 来已来——福田产业对接会”上，领益智造进行跨行业场景案例分享，着重展示了“有加”机器人在物体抓取等方面的能力。
（2）与海内外主流人形机器人客户开展深度合作，探索更多应用场景
公司与国内外多家主流人形机器人客户开展了广泛的合作，聚焦工业和服务类 领域，探索更多应用场景。2021 年，公司与汉森合作，承接索菲亚人形机器人相关 制造服务。2023 年，公司与智元机器人签订战略合作与 ODM 协议，同年与海外人 形机器人头部客户开展研发合作，实现量产。2024 年 6 月，公司与智元进一步签署 ODM 合作框架协议，深化合作的广度与深度。2025 年，公司启动"百台机器人战略"， 并于 6 月举办机器人战略发布会，围绕“核心零部件+硬件服务+应用落地”，构建“三 位一体”的战略架构，目标成为全球前三的具身智能硬件制造企业。 与“国创心中”深度合作，“天工”机器人业内领先。2025 年 4 月 19 日，全球首个 人形机器人半程马拉松赛在北京亦庄顺利举行，来自北京人形机器人创新中心（国 创中心）的 “天工 Ultra”机器人最终夺得冠军。同日，领益智造宣布与国创中心签署战略合作协议，将就“天工”机器人在真实工业场景中开展测试、数据集构建等深度 合作。公司已向国创中心发出“百台级”意向订单，双方将在整机装配、场景训练、 数据沉淀方面形成闭环。此次合作将整合双方优势资源，共同推动机器人产业在技 术创新、产品研发及产业化应用等方面的发展。 战略合作智元机器人，着力共拓海内外市场。2025 年 6 月公司与机器人领域创 新先锋上海智元新创技术有限公司达成深度战略合作。双方升级为全球战略合作伙 伴，在深化国内合作基础上联合开拓海外市场，覆盖全栈软硬件共研、联合营销及 资本协作等领域。拟共建合资公司，短期聚焦智元机器人本体方案的二次开发与工 业具身机器人生产；长期布局新材料、传感器、电池/换电技术及散热方案创新，同 步筹建数采中心构建数据资产体系。
3.2、 AI 眼镜和 XR：市场增量空间广阔，前瞻布局静待花开
3.2.1、 AI 眼镜行业百花齐放，未来销量有望增长
Meta 雷朋合作开启 AI 眼镜时代，各厂商纷纷布局。2023 年 9 月，Meta 和雷朋 合作推出第二代 Meta Ray-Ban，2024 年 4 月搭载 AI 功能后出货量快速增长。后续， Rokid、雷鸟等 AR 厂商，大朋等 VR 厂商，华为、小米等手机厂商，百度、天猫等 AI 生态厂商、其他诸如脑机接口、移动电源等行业厂商纷纷入局。
2025 年国内外产品迭代推进，AI 眼镜市场“百花齐放”。小米于 3 月推出智能音 频眼镜，6 月 26 日发布 AI 智能眼镜，计划下半年发布集成摄像与 AR 导航的新款； 华为 5 月发布支持颈椎监测与 HarmonyOS 智慧播报的智能眼镜 2；阿里巴巴天猫精 灵团队研发双版本 AI 眼镜（基础语音版与 AI+AR 显示版），预计年底上市；李未可 继 2024 年 12 月发布李未可 Chat 之后，2025 年 5 月推出面向拍摄、商务场景的三款新品（View/City/City Air 系列）。海外方面，苹果计划 2026 年底发布医疗级智能眼 镜，谷歌则联合 XREAL 推进轻量化 AR 眼镜 Project Aura，整合 Gemini 模型强化翻 译与跨设备交互。
AI 眼镜销量高速增长，未来整体市场有望高速发展。2024 年，全球 AI 眼镜销 量为 152 万副，同比增长 533.33%，2024 年 Q4 销量 72 万副，环比增长 111.76%， 2025 年 Q1 销量 60 万副。根据维深信息预测，未来全球 AI 眼镜销量将持续增长， 到 2030 年销量将达到 9000 万副，6 年 CAGR 为 97.42%。我们认为未来 AI 眼镜或 将成为消费电子行业新的增长点，众品牌对产品的升级频率与研发投入将加快 AI 眼 镜行业增长速度。
AI 与 AR 呈双向赋能关系，高算力、长续航、轻体积成为未来发展三大方向。 当前 AI/AR 眼镜硬件快速同质化，已进入价格竞争阶段，需依靠光学引擎实现差异 化突破。软件层面以大模型为核心竞争焦点，各厂商聚焦不同功能方向：包括搜索 增强、私人助理、空间导航、教育解题等。未来 AI 算法提升 AR 交互精度，而 AR 为 AI 提供虚实融合的显示载体。具体发展：①高算力：根据目前 AI/AR 眼镜功能迭 代以及行业龙头 Meta 的产品更新情况，未来 AI 眼镜将提升主板芯片性能，实现 AI 大模型部署、多模态交互等功能。而在眼镜有限的体积下，高算力带来的散热需求 也是未来亟需解决的问题之一；②长续航：强大的算力将会导致较短续航时间问题，因此未来新的芯片架构和新的电池技术以降低功耗，满足用户长时间全天候的佩戴 需求；③轻量化：从各大厂商产品重量更新情况来看，AI 眼镜重量持续下降，当前 市面上普遍款式重量降至 50g 以下。细分零件来看，参考 Meta AI 眼镜，电池及镜腿 成为未来主要重量优化点。我们认为， 随着 2025 年 AI 眼镜市场的成熟与竞争，AI 眼镜将向着算力、续航和重量三者平衡发展，而未来将以差异化的光学硬件，大模 型软件应用能力，构造 AI/AR 眼镜的融合。
3.2.2、 公司布局：深耕 XR 和 AI 眼镜领域，相关收入快速增长
公司深耕 AI 眼镜及 XR 可穿戴设备领域，专注于 AR、VR、MR 和 AI 眼镜等 智能穿戴设备的核心组件与技术研发。产品矩阵覆盖核心硬件、功能模组及生态配 件三大层级，包含 AR/VR 整机设备、XR 光学组件、声学模组、无线充电方案，并 延伸至 TWS 耳机铰链及耳套等穿戴配件，形成从设备制造到配件生态的技术闭环。 2024 年公司 AI 眼镜及 XR 可穿戴设备业务营收达到 40.41 亿元，同比增长 42.74%， 占总营收比例为 11.84%，同比增长 5.44pct。 携手 AI 眼镜龙头，打造未来 AR 前景。领益智造作为 XREAL（原名 Nreal）的 长期战略伙伴，为 XREAL 的 AR 眼镜提供关键零组件和组装服务。2022 年 12 月， XREAL 举办第 10 万台 AR 眼镜下线仪式，标志着全球首个消费级 AR 眼镜突破 10 万台量产，而公司独家承接其 AirAR 眼镜的整机组装、注塑结构件和声学件制造。 2025 年 2 月，公司 COO 出席 XREAL 与海信视像的 AR/AI 眼镜战略合作签约仪式， 未来领益智造将继续承接 XREAL 产品的硬件制造。
3.3、 折叠屏设备：渗透率稳步提升，手机/平板价值增量显著
3.3.1、 折叠屏手机逐步渗透，苹果入局有望打开行业天花板
折叠屏手机实现跃迁：从形态突破到市场加速渗透。①起步阶段：2018 年柔宇 FlexPai 全球首发量产折叠屏手机，开启折叠屏手机市场，2019 年三星 Galaxy Fold 问世，成为首款主流厂商产品；同年华为切入折叠屏手机市场，Mate X 以鹰翼铰链 定义外折形态；2020 年摩托罗拉 Razr 推出翻盖式设计。②成长阶段：2021 年华为 Mate X2 搭载水滴铰链，优化折叠屏手机的折痕情况，同年 P50 Pocket 首创国产竖折 形态；2022 年，OPPO Find N2 以 233 克极致轻量化推动折叠屏手机实用性飞跃；2023 年华为 Mate X3 整合卫星通信技术，软硬件协同升级。③成熟阶段：2024 年 vivo XFold3 推出，实现跨生态协作，小米 Mix Fold3 实现自由悬停、影像升级；同年 9 月 华为 Mate XT 标志着全球首款三折叠诞生；2025 年 OPPO Find N5 以 4.36mm 登顶全 球最薄折叠态，2026 年 Q3，苹果折叠手机预计与 iPhone18 同时亮相发布会。
国内折叠屏手机出货量增长，逐步渗透高端市场。根据艾媒咨询统计，近 5 年 国产折叠屏手机出货量整体增长态势。2024 年出货量飙升至 859.0 万台，同比增长 72.8%，相比 2020 年出货量的 50 万台，增长 1618%。2025 年出货量预计达到 1490.3 万台。渗透率方面，2023 年折叠屏手机高端市场渗透率达到 9%，根据艾瑞咨询预测， 2025 年渗透率将增至 20%。我们认为，随着折叠屏手机中高端市场的普及以及在高 端市场渗透率的增加，折叠屏手机在未来的出货量将加快增长。
折叠屏龙头产品持续更新，手机轻薄化成未来发展方向。根据艾瑞咨询统计， 2024 年 H1 华为折叠屏手机在国内折叠屏手机以及高端折叠屏手机（>￥10000）中 国市场份额均超过 40%，我们认为，华为作为行业龙头，其对折叠屏的迭代方向可 以引领折叠屏手机未来发展方向。 自 2019 年发布的第一款折叠屏手机 Mate X 以来，华为在保持屏幕尺寸的情况 下，减轻机身重量、压缩机身厚度，从最初的 300g 整机重量、展开厚度 5.4mm 到目 前 Mate X6 整机达到 239g，展开厚度 4.6mm。2024 年 9 月推出 Mate XT 三折叠手机，展开厚度达到历史最低的 3.6g，但重量增长 298g。2025 年推出中高端款折叠屏手机 Pura X，重量下降到 193.7g，但展开/折叠厚度为 7.15mm/15.1mm，仍有下探空间。 我们认为，根据华为折叠屏手机的发展趋势判断，未来折叠屏手机发展方向仍会硬 件轻量化、轻薄为主。中高端折叠屏手机轻薄化以及新款手机（如三折叠）的硬件 或称成为主要更新方向。
3.3.2、 公司布局：安卓客户积累深厚，有望进入苹果折叠屏供应链
在折叠屏设备领域，公司核心产品涵盖中框、VC 均热板、屏幕支撑板等结构件 和功能件。其中，折叠屏屏幕支撑层材料主要包括不锈钢、钛合金、碳纤维等多种 类型，是公司在折叠屏领域的代表性产品。2019 年公司折叠屏团队成立，完成初代 半自动量产线体建设及 0.03mm 不锈钢量产；2020 年导入 0.15mm SUS（不锈钢）蚀 刻与首代自动线；2021 年切入钛合金蚀刻工艺；2022 年突破碳纤维材料与热压提成 型技术；2023 年实现碳纤维 PVD 工艺及 M40 级碳纤维应用；2024 年独供三折叠屏 碳纤维支撑件（BKT），并导入第四代自动线。
华为折叠屏手机独占鳌头，市场份额国内领先。2024 年上半年国内折叠屏手机 市场竞争环境激烈，作为产品线最早覆盖横折内折等全形态的厂商，华为仍占据国 内市场，2024 年 H1 市场份额达 42%；特别在 1 万元以上超高端市场中，市占率达 到 67%。分机型来看，华为 Mate X5 在 2023 年发布后稳坐畅销机型地位，2024 年 Q2 以 43%的市场份额领跑细分品类。
贯彻大客户战略，深度绑定华为，供应多种折叠屏结构件和功能件。公司深入 贯彻大客户战略，国内外主流客户均有覆盖，2024 年公司在华为的核心供应伙伴大 会上荣获供应链奖项。公司为华为手机等消费电子产品提供多种产品和一站式智能 制造服务及解决方案，包括各类 VC 均热板、中板、手机/平板中框、折叠屏碳纤维 支撑架等结构件、功能件、模组类产品和充电器等整机产品。据凤凰网转引产业链 信息，在华为 Mate X5 折叠屏手机中，公司独家供应碳纤维支撑板以及其他折叠屏 手机的碳纤维结构件。我们认为，作为华为的长期的核心供应商，公司有望在华为 后续折叠屏设备中持续扩大供应范围，单机价值量有望持续增长。
苹果即将推出首款折叠屏手机，公司有望积极参与。根据专利信息显示，2024 年苹果被授予的两份折叠屏手机相关专利：铰链设计技术以及配合铰链实现无折痕 的关键技术。根据环球网报道，苹果有望于 2026 年下半年推出首款折叠屏手机。作 为苹果消费电子设备核心供应商之一，领益智造在折叠屏内屏支撑件、VC 均热板、 铰链小件等各类功能件和结构件领域技术积累深厚，在安卓客户中拥有长期供应经 验，我们认为公司有望积极参与到苹果首款折叠屏手机供应链中。
3.4、 服务器：重点布局电源和散热环节，AI 基建带来长期成长
3.4.1、 AI 基建持续增长，服务器电源/散热行业具备较强增长空间
人工智能大模型技术蓬勃发展，全球 AI 服务器市场规模快速增长。生成式人工 智能和大模型技术的快速迭代，使得 AI 技术在更多商业化场景中持续落地，数据中 心等 AI 算力基础设施受益需求增长而快速扩张。根据 IDC 数据，2024 年全球人工 智能服务器市场规模预计为 1251 亿美元，预计 2025 年将增至 1587 亿美元，2028 年有望达到 2227 亿美元，其中生成式人工智能服务器占比将从 2025 年的 29.6%提升 至 2028 年的 37.7%。AI 服务器通常具有高算力密度、高功率密度等特点，对服务器 电源、服务器散热系统的要求较高，通常需要配备高功率电源模块和高效的风冷/液 冷散热系统。AI 服务器市场规模的快速增长给上游散热、电源厂商带来更多成长空 间。 数据中心热管理市场稳步增长，服务器液冷市场加速扩张。根据 WiseGuyReports 统计，2023 年全球数据中心热管理市场规模预计为 231.6 亿美元，预计将从 2024 年的 244.6 亿美元增长到 2032 年的 379.1 亿美元，2024-2032 年的复合年增长率预计 约为 5.63%。国内方面，2022-2024 年液冷服务器市场规模呈增长走势。根据观研天 下数据，2024 年中国液冷服务器市场规模将达 201 亿元，同比增长 84.4%，预计 2025 年市场规模将达 294 亿元。液冷技术成熟度与 AI 算力需求双轮驱动下，热管理市场 扩容与渗透加速态势显著。根据 TrendForce，英伟达 Blackwell 架构 GPU 预计 2024 年第四季度量产交付，将直接推动液冷散热方案渗透率从当前约 10%跃升至 2025 年 的 20%以上。
AI 服务器能耗需求更高，给电源市场带来更多增量。AI 服务器通常在单位空间 内集成更多算力芯片，功耗密度较普通服务器更高，推动数据中心整体能耗增长，给服务器电源市场带来更多需求。根据 IDC 数据，2024 年人工智能数据中心 IT 能 耗（含服务器、存储系统和网络）达到 55.1 太瓦时（TWh），预计 2025 年将增至 77.7 太瓦时，超过 2023 年能耗量的三倍，2027 年将增长至 146.2 太瓦时，2022-2027 年 五年年复合增长率为 44.8%，五年间实现超 5 倍增长。
3.4.2、 公司布局：发挥已有技术优势，重点拓展服务器散热和电源业务
服务器热管理：公司专注于高效散热方案，核心产品已涵盖均热板、热管、多 轴腔体散热元件（Big MAC)、AI 算力芯片及服务器散热模组、石墨片、导热垫片、 导热胶等关键组件。2024 年，公司推出革命性散热模组 BigMAC，在市场先进 3D VC 对比中，Big MAC 表现突出，实现 30%材料成本以及制造成本的降低，并且缩短 35% 交付周期，提升良品率 5%。应用方面，Big MAC 可以应用到所有高热密度组件的热 传导产品，在与市场上先进 AI 服务器所用的 3D VC 的对比测试中，Big MAC 在 400W-1000W 不同功耗条件下的性能表现都更为优异。目前，公司已与全球客户在 GPU、CPU 及 AI 应用(包括服务器、笔记本、PC、显卡、智能穿戴设备、机器人等) 的散热产品上开展广泛合作。
2025 年初，公司成功晋升为 AMD 核心供应商，在不同系列产品项目上展开合 作。目前，公司凭借自研的“羽毛铜仿生结构”纳米散热技术以及独特的材料工艺， 让产品兼具轻量化与极致散热效率，精准匹配 AMD“高性能、紧凑体积”的设计需求； 凭借完整自主可控的供应链体系，实现 AMD 订单从打样到量产仅用 90 天，首月良 率高达 98.7%。 随着AI大模型的快速发展，服务器算力升级带来的散热需求将会持续高涨。2025 年，AMD、intel 等龙头品牌纷纷接入了 DeepSeek，公司作为其显卡和服务器散热模 组的供应商，显卡散热模组采用冲压、热管、风扇等技术，毛利率较高，未来有望 为公司带来显著收入。 服务器电源：随着 AI 服务器算力密度的提升，推动服务器电源朝着更高功率密 度、更优能效比、更强动态响应能力的方向发展。公司在电池电源领域布局完善， 子公司赛尔康产品涵盖各类消费电子和 IoT 领域充电器/适配器，以及可用于服务器的 PSU 电源单元和大功率电源模块（CRPS 等）。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
