1.1 EEPROM是公司核心产品，不断横向拓展业务边界
聚辰股份是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路 产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，客户遍布全球。公司目前 拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存 模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机 及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。2024 年以来，公司持续进行技术升级和产品 线完善，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，在实现工业级 EEPROM 和音 圈马达驱动芯片产品线成功迭代的同时，推动 SPD、汽车级 EEPROM 以及 NOR Flash 业务高速成长，逐步建立起了符合自身发展规划的产品和业务布局，为保障企业未来长足 发展奠定了良好基础。
聚辰股份的前身聚辰上海成立于2009年11月，2010年公司获得全球著名存储器公司ISSI （芯成半导体）境内子公司芯成半导体（上海）持有的“一种用于非易失性存储器的平衡 对称式读出放大电路”授权专利，即 EEPROM 技术。2012 年，聚辰股份的 EEPROM 产 品通过了三星的验证，应用到三星智能手机的摄像头模组中。根据赛迪顾问、Web-Feet Research 等机构统计，2020 年公司已成为全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，市 场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一，并于 2016 年起在智能手机摄像头 EEPROM 细分领域奠定了全球第一的领先地位。 公司目前深度布局两大领域，一是技术上沿着存储产业方向发展，例如新一代内存 DDR5； 二是在市场端，开拓汽车电子、物联网等新应用领域。
1.2 DDR5 SPD及车规EEPROM业务放量，公司业绩持续改善
营收及利润方面，公司 2024 年实现营业收入 10.28 亿元，同比增长 46.17%，实现归母 净利润 2.90 亿元，同比增长 189.23%，营收创历史同期最好成绩。其中，存储类芯片是 公司主要收入来源，存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片 2024 年营收占比分别 为 86.2%/10.2%/3.6%，同比增长 57.7%/20.5%/-30.2%。 随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司在汽车电子、工业控制等高附加值市场逐步 积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源，公司 SPD 及应用于汽车电子、工业控制等 领域的 EEPROM 产品出货量快速提升，有力改善了公司产品销售结构，企业盈利能力得 到显著增强。
25Q1 公司实现营业收入 2.61 亿元，同比增长 5.6%，实现归母净利润 0.99 亿元，同比增 长 94.7%，收入及利润均创历史同期新高。2025 年以来，公司各下游应用市场需求分化 明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异，受益于近年来持续完善在存储芯片市场的 布局，公司 DDR5 SPD、汽车级 EEPROM、工业控制 EEPROM 以及 NOR Flash 产品的 出货量较上年同期实现快速增长，有效降低了智能手机摄像头 EEPROM、开环类音圈马达驱动芯片与智能卡芯片产品销量下滑对公司业绩造成的影响，成为公司收入规模扩张和 盈利能力提升的重要驱动力。 盈利水平方面，公司2024/25Q1毛利率分别为54.8%/60.3%，同比提升8.2/5.7个百分点； 2024/25Q1 净利率分别为 26.8%/37.3%，同比提升 15.1/17.1 个百分点；随着公司应用于 DDR5 内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品销售占比的提高，毛利率/ 净利率 2024 年以来均持续显著改善。
费用方面，公司 2024 年销售费用、管理费用较上年同期分别增长 12.5%/24.8%，主要系 公司销售收入增长及业务规模扩张所带来的相关人员薪酬开支增加所致，但销售费用率、 管理费用率水平 2024 年、25Q1 均环比下降；其中财务费用由于受美元汇率波动影响产 生汇兑收益，故近年来均为负值（盈利）。综合来看，公司费用率总体呈现持续改善趋势。
1.3 持续扩大研发投入，2024年研发费用及研发人员数均创新高
公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，2024 年研发费用达 1.76 亿元，占营业收入 的比例超过 17%；研发人员数量合计 178 人，较上年同期增加 43 人，研发投入和研发人 员数量均创历史新高。公司目前已掌握 28 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储 类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。
1.4 “适当放权+股权激励”激发核心骨干专业潜能
公司股权集中度低，截至 2024 年年报，实际控制人陈作涛仅持有公司 22.14%股份。其 深刻践行了通用电气总裁杰克韦尔奇的企业管理理念，即“管的少，就是管得好”，故公 司采用董事会授权下的 CEO 负责制，给团队充分信任和放权，真正让专业的人去做专业 的事。其次，公司给予核心骨干很大比例的股权激励，让核心团队“经营自己的公司”， 能够在做决策时更加高效、有力。
2.1 SPD是DDR5内存模组不可或缺的关键组件之一
JEDEC 于 2020 年正式公布 DDR5 内存标准，DDR5 内存主要提升的点在于提高内存密 度以及频率上。在新的标准之下，内存的最高速度达到 6.4Gbps，单条 LRDIMM 的容量 达到 2TB，最大 UDIMM 容量为 128 GB。其中，DDR5 内存单个内存芯片的密度可以达 到 64Gbit，相比 DDR4 的 16Gbit 提升 4 倍；在内存带宽上，DDR5 的带宽是 DDR4 内存 的两倍，达到 4.8Gbps，而总传输带宽会有 38%的提升，最高可以达到 8400MHz 左右。
DDR5 内存模组于 2021 年第四季度正式商用，根据 DDR5 内存接口芯片龙头澜起科技反 映，2024 年公司 DDR5 内存接口芯片出货已超过 DDR4 内存接口芯片，从产业趋势来看， 2025 年 DDR5 整体渗透率将继续提升，同时 DDR5 第二子代和第三子代 RCD 芯片出货 占比将进一步提高。
根据 JEDEC 的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑和服务器领域的 UDIMM、 SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等类型的 内存模组每根需要配置 1 颗 SPD 芯片。 SPD 全称为 Serial Presence Detect，它是烧录在 EEPROM 内的代码，其本质是一颗 EEPROM 芯片，内存模组有关的信息都纪录在该 EEPROM 中，这颗 EEPROM 就被称为 SPD，其中最新的 DDR5 SPD 芯片还同时集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度 温度传感器（TS）。以往计算机开机时 BIOS 必须侦测 memory，但有了 SPD 就不必再去 作侦测的动作，而由 BIOS 直接读取 SPD 取得内存模组的相关资料，包括内存模组的基 础信息、时序参数、拓展配置参数等。
根据 Market Research Intellect 数据，2024 年全球 DDR5 SPD 市场规模约为 1.5 亿美金， 预计 2033 年可增长至 12 亿美金，2026~2033 年 CAGR 为 32.3%。当前全球市场上的 DDR5 SPD 供应商主要为聚辰股份（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic）， 其中聚辰股份与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地 位。
聚辰股份为业内少数拥有完整 SPD 产品组合和技术储备的企业，自 DDR2 世代起即研发 并销售配套 DDR2/3/4 内存模组的系列 SPD 产品。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与 澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组（主要包括UDIMM、SODIMM、CAMM2、 LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等）的 SPD 产品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和相关器件的配置参数， 并集成了 I2C/I3C 总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），为 DDR5 内存模组不 可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。
2.2 AI产业趋势下服务器端DDR5 SPD需求有望持续增长
服务器整体市场近两年基本维持 1200 万台左右出货量，总量增长有限。2024 年全球服务 器出货量约 1192 万台，同比+5%，在 AI 产业驱动下同比增长转正。经历海外云服务厂商 在 24Q2~Q3 的集中采购，Q4 出货量环比略下滑。根据 DIGITIMES 统计，25Q1 全球服 务器出货量环比下滑 3.2%，比预期降幅略小。
服务器整体出货量增速放缓，但 AI 服务器渗透率持续提升。2024 年全球 AI 服务器出货 量达 173 万台，根据我们测算，占整体服务器出货的比重超 14%，较 2023 年提升约 4 个百分点；2025 年假设全球服务器出货量按 2024 年计算，AI 服务器渗透率预计提升至 18%。 其中，通用服务器单机 DDR 内存模组用量为 12 根，而训练用 AI 服务器通常满插 24 根 内存条，同时 AI 服务器基于对高性能的需求均直接采用 DDR5 内存模组，因此 AI 服务器 渗透率的提升，将加速 DDR5 内存模组的渗透。假设服务器 DDR5 渗透率 24/25/26 年分 别为 65%/75%/85%，可大致测算服务器端内存模组（即 SPD）需求放量趋势。
此外，2024 年英伟达推出的 GB200 系列高端 AI 服务器由英伟达提供整个 Bianca 主板， 包括 Blackwell GPU、Grace CPU、512GB LPDDR5X、VRM 内容等，全部集成在一个 PCB 上，因此内存模组不再需要 SPD 芯片；但 2025 年新一代 GB300 系列中，英伟达不再提供整个 Bianca 主板，而是仅提供“SXM Puck”模块上的 B300、BGA 封装上的 Grace CPU 以及来自美国初创公司 Axiado 的 HMC，其余组件由最终客户直接采购，第二层内 存将是 LPCAMM 模块，而不是焊接的 LPDDR5X，因此 SPD 芯片将重新被使用，有望进 一步打开 SPD 的需求空间。
2.3 受益于AI PC普及，PC端DDR5 SPD放量可期
排除 2020~2021 年新冠疫情期间远程办公需求影响，PC 年出货量长期稳定在 2.5 亿台左 右；根据 IDC 数据，25Q1 全球 PC 出货量为 6320 万台，同比增长 1.8%，基本维持平稳。
AI PC 预计将成为未来 PC 市场增长的核心驱动力，根据 Canalys 预测，2025 年全球 AI PC 出货量预计超 1 亿台，占所有 PC 出货量的 40%，到 2028 年，预计 AI PC 出货量将超 2 亿台，相对 2025 年翻一倍。 AI PC 对内存模组的需求也将显著提升，为了满足 AI 大模型的运行需求，AI PC 需要拥有 足够大和足够快的内存。相较于 DDR4 内存，DDR5 内存具备更高的性能、更低的功耗和 更大的容量，因此在AI PC时代有望快速发展。例如微软针对AI PC的规格要求显示，32GB DRAM 内存预计将成为入门标准，2025 年预计 64GB 内存的 PC 开始进入市场。
从细分市场来看，PC 出货量分为台式机 PC 和移动端 Notebook 两大类别，根据 TrendForce 数据，2024 年预计 Notebook 出货量达 1.74 亿台，占整个 PC 出货量份额超 60%。但当前主流 Notebook 均采用 LPDDR5/5x 内存模组，其直接焊接在主板上，不使 用 SPD 芯片，故 DDR5 SPD 在 PC 端的需求仅用于台式机 DDR5 内存模组为主，结合当 前台式机 DDR5 渗透率相对服务器较低，可推断 DDR5 SPD 在 PC 端目前需求有限。 笔记本电脑已从以牺牲性能为代价、专为便携性而设计的中低端系统发展成为台式机的替 代品，其用途已远远超出浏览网络，因此，性能和续航时间均变得同样重要。美光 2024 年推出了新一代移动端内存模组 LPCAMM2，其具备低功耗、高性能、可维修性和可升级 性的特点。根据澜起科技答投资者相关问题，LPCAMM 内存模组采用 LPDDR5 DRAM 颗 粒，需配合使用 SPD 芯片，如果 LPCAMM 未来取代一部分直焊式 LPDDR，将增加对 SPD 的需求。
综上，可合理推断，未来随着 AI PC 普及，若 PC 端 DDR5 渗透率达到与服务器相当的水 平，即 85%左右，且移动端 AI PC 均采用更高性能的 LPCAMM2 或类似可插拔内存模组， 则 PC 市场对 DDR5 SPD 的需求或将超过服务器市场，具有更大的放量空间。
3.1 EEPROM全球规模约10亿美金，聚辰股份份额位列全球第三
EEPROM 全称为 Electrically Erasable Programmable Read Only Memory，即“电可擦 除可编程只读存储器”，是一类通用型的非易失性存储芯片，通常可确保 100 年 100 万次 擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb 之间。 EEPROM 与 NOR Flash、NAND Flash 同为非易失性存储芯片领域的成熟技术，可分别 满足不同应用领域的存储需求。EEPROM 在 1Mb 及以下容量区间具备性价比优势，主要 用于存储小规模、经常需要修改的数据；NOR Flash 在 512Kb~1Gb 容量区间具备性价比 优势，主要用于中低容量的代码和数据存储；NAND Flash 主要用于 1Gb~6Tb 的大容量 数据存储。EEPROM、NOR Flash 和 NAND Flash 三类主要的非易失性存储技术在市场 上一直长期共存，某一种技术被其他技术完全取代的可能性较低。
EEPROM 按照应用领域，可分为工业级 EEPROM 和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM 主要应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域；汽车级 EEPROM 则具备更可靠的性能、更强 的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车 的三电系统等领域中得到了广泛的应用。
市场规模方面，根据恒州诚思的统计及预测，2024 年全球 EEPROM 规模约 10.2 亿美元， 预计 2030 年将达到 16.6 亿美元，CAGR 为 8.54%（2024~2030）。地区层面来看，中国 市场在过去几年变化较快，2023 年市场规模为 4.03 亿美元，约占全球的 41%，预计 2030 年将达到 8.11 亿美元，届时全球占比将达到 49%。（注：由于 SPD 本质上也是 EEPROM 芯片，故此处讨论的 EEPROM 整体行业规模和份额均包括前述 SPD 在内）
竞争格局方面，全球市场上的 EEPROM 供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地 区，包括海外的意法半导体、Microchip、安森美、艾普凌科（ABLIC,Inc.）等，以及国内 的聚辰股份、普冉股份、复旦微电、上海贝岭等，其中聚辰股份全球份额从 2018 年的 8.2% 提升至 2024 年接近 15%。
3.2 智能手机摄像头EEPROM份额全球第一，“AI浪潮”或打开新市场空间
工业级 EEPROM 主要应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模 块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等领域。意法半导体等龙头厂商业务规模大、知 名度高，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代率相对低的领域占有较高份额。国内厂 商中，聚辰股份在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域已奠定了领先优势。
在智能手机摄像头领域，公司的 EEPROM 产品 2012 年起即已应用于三星品牌智能手机 的摄像头模组中，2015 年完成了全系列 WLCSP EEPROM 的产品布局，实现了 2Kb~1024Kb 容量全覆盖，并于 2018 年成为全球智能手机摄像头 EEPROM 份额第一的 供应商。目前公司与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等摄像头模组厂形成了长期稳定的合作关系，产品最终应用于三星、华为、OPPO、vivo、小米等主流手机品牌厂。 根据 IDC 手机出货量数据，近年来智能手机市场基本维持每年 12 亿部左右出货量，由于 没有更多产品亮点刺激换机需求，至今仍处于存量替代阶段，总体出货量增速放缓。随着 苹果推出其端侧 AI 助手 Apple Intelligence，并于 24Q4 正式上线，在 AI 加持下有望重新 激起消费者换机热情。目前手机上下游已形成较为完善的 AI 手机生态链，一旦应用端实 现落地，AI 手机有望带来新一轮换机周期，进而刺激公司摄像头模组 EEPROM 需求进一 步提升。
可穿戴方面，AI 眼镜放量可期。根据 IDC 预测，2025 年全球智能眼镜市场出货量预计达 到 1451.8 万台，同比增长 42.5%，其中音频和音频拍摄眼镜出货量预计 882.8 万台，同 比增长 225.6%；中国智能眼镜市场出货量预计达到 290.7 万台，同比增长 121.1%，其中 音频和音频拍摄眼镜出货量预计 216.5 万台，同比增长 178.4%。随着全球“智能化”大 潮的来袭，来自 AI 眼镜等可穿戴智能设备的需求量持续增加，有望为聚辰股份的工业级 EEPROM 业务打开新的市场空间。
3.3 车规级EEPROM已实现从0到1，具备广阔成长空间
车规级 EEPROM 在汽车智能座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等 领域中广泛应用，它们通常用于存储和保留关键的车辆设置和数据，如发动机控制模块的 校准数据、导航系统数据、无钥匙进入系统代码、收音机预置等。相较于工业级 EEPROM， 车规级 EEPROM 具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，通常其评级标 准是 AECQ-100 Grade 1（A1），温度范围- 40°C~125°C。
根据 Global Info Research 数据，2024 年全球车规级 EEPROM 行业规模为 3.73 亿美元， 预计 2031 年将增长至 7.86 亿美元，CAGR 约为 11.1%（2024~2031）。汽车向电动化、 智能化转型，从“机械+燃油”结构向“电气+电池”结构的转变，带来了整车架构的变革，也带来了对电子设备需求的大幅增长。由于电子设备一致性和稳定性更高，电动汽车车型 的更新迭代速度将快于传统汽车，将不断推动车规 EEPROM 需求的增长。
从 EEPROM 单车用量来看，智能汽车 EEPROM 使用量高达 30~40 颗，而普通燃油车用 量约 15~20 颗左右，智能汽车单车用量相对传统燃油车接近翻倍，因此新能源车渗透率 的提升是车规级 EEPROM 市场规模持续增长的主要驱动力之一。根据 EVTank 数据，2024 年全球和中国新能源车销量分别为 1823.6 万辆和 1286.6 万辆，中国新能源车销量渗透率 达 70.5%；EVTank 预测，2025 年中国新能源车渗透率将提升至 73.6%，持续领跑全球。 由于中国新能源车需求量显著高于全球其他地区，据此推断，未来车规级 EEPROM 的增 量需求市场将主要来自中国。另一方面，在国际关系的不确定性背景下，国内车企对芯片 国产化诉求不断加强，有望为国内车规级 EEPROM 厂商带来历史性成长机遇。
全球领先的车规级 EEPROM 厂商包括意法半导体、Microchip 等，其在车规级 EEPROM 领域已形成较为成熟的产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显。聚辰股份作为国内 领先的车规级 EEPROM 供应商，现已拥有 A1 及以下等级的全系列车规级 EEPROM 产 品，并将进一步开发满足不同等级的 ISO26262 功能安全标准的车规级产品。 经过多年技术积累和市场推广，聚辰股份在 EEPROM 领域已经成为国内外众多 Tier1&Tier2 厂商的供应商，终端客户包含比亚迪、特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、 马自达、吉利等国内外一线汽车品牌。根据公司调研披露，2024 年公司车规级 EEPROM收入占比接近 10%，即约 1 亿元人民币，已实现从 0 到 1 的放量过程，但在全球市场份 额仅占个位数比例，在国内车企芯片国产化趋势下，具有巨大的成长空间。
4.1 不断完善NORD工艺下的NOR Flash产品布局
NOR Flash 与 EEPROM 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上 具有一定相通性，但性能上也有差别。NOR Flash 具备随机存储、读取速度快、芯片内执 行（XIP）等特点，其主要功能是数据的存储和读取，同时实现开机启动等固定运行的程 序。根据 Mordor Intelligence 数据，2025 年全球 NOR Flash 市场规模约为 28.5 亿美元， 预计 2030 年可增长至 38.2 亿美元，CAGR 为 6.01%（2025~2030）。 NOR Flash 厂商目前以中国台湾的华邦、旺宏，大陆的兆易创新三家占据主要份额，总体 竞争格局相对主流存储更为分散。
聚辰股份为完善公司在非易失性存储芯片市场的布局，拓宽企业的业绩成长空间，成功开 发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash 产品，已实现向电子烟、TWS 蓝牙耳机、 AMOLED 手机屏幕等应用市场大规模供货，并积极向汽车电子、工业控制等更高附加值 的市场拓展。 相较于同行业公司普遍采用的 ETOX 工艺和 SONOS 工艺，公司基于 NORD 工艺平台开 发的 NOR Flash 产品在具备高可靠性和宽温度适应能力的同时，芯片面积显著低于国内 外竞争对手公开披露的同容量产品水平，进一步降低了产品的生产成本，并为客户应用设 备的迷你化和便携化提供了最大限度的设计自由。
4.2 音圈马达驱动芯片从开环式向更高端的闭环式和OIS光学防抖拓展
音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与 音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机 摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马 达驱动芯片和 OIS 光学防抖音圈马达驱动芯片。
闭环式音圈马达系统相对开环式系统，具有更低的能耗和更快的对焦速度，对音圈马达驱 动芯片的要求也越高。根据图 38，在闭环式音圈马达系统中，有一个额外的位置传感器， 可持续监控位置并向音圈马达提供反馈（因此得名“闭环”），如果在拍照时手抖导致相机 位移，位置传感器会立即通知驱动芯片进行调整，手机不需要做更多的计算，可大幅提高 对焦速度。 根据贝哲斯咨询统计，2024 年全球手机摄像头模组音圈马达驱动芯片市场规模达到 19.57 亿人民币，预计到 2030 年该市场全球规模可达 41.68 亿人民币，CAGR 为 13.43% （2024~2030）。
目前公司多个规格型号的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片产品已通过行业 领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机， 并已实现向部分客户群体小批量供货。
4.3 持续拓展智能卡芯片应用领域
智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能卡（又称 IC 卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM、 NOR Flash），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯 片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。
根据沙利文统计，2018 年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导 体、华大半导体、复旦微电及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。 国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、复旦 微电及国民技术等厂商。
聚辰股份将 EEPROM 业务向应用端进行延伸，开发了系列智能卡芯片产品，目前业务收 入在国内市场中的占有率较小。未来公司将进一步加强对供应链管理、新零售、身份识别、 智能表计、交通管理等重点市场的拓展力度，着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵 敏度更高的新一代智能卡芯片产品，同时加大对非接触式 CPU 卡芯片、高频 RFID 芯片 等新产品的市场拓展力度，并重点开发新一代非接触/接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID 标签芯片以及超高频 RFID 标签芯片产品，不断提高产品的竞争力和附加值，拓宽智能卡 芯片业务的成长空间。
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