核心数据预测：我们预计天弘科技 2025-2027 财年的营业收入分别为 116 亿美元、146 亿美元、169 亿美元，同比+21%、+25%、16%。我们预计经调 整净利润分别为 6.35、8.19、9.40 亿美元，同比+38%、+29%、+15%。对应 经调整 EPS 为 5. 48、7.06、8.11 美元。
分业务收入预测如下： ATS 业务预计平稳增长。我们预计 ATS 业务收入在 2025-2027 财年分别为 33 亿美金、33 亿美金、34 亿美金，同比+4%、+2%、+2%，其在总营收中 的占比也预计将从 2024 财年的 33%逐渐下降至 27 财年的 20%。 CCS 受 AI 驱动，营收快速增长。公司 400G、800G 交换机需求旺盛，有多 个 1.6T 项目储备，预计在 26 年开始量产，同时 AI 服务器客户持续增加。 我们预计 ATS 业务收入在 2025-2027 财年分别为 84 亿美金、112 亿美金、 135 亿美金，同比+29%、+34%、+20%。
费用预测：我们预计公司将持续加大 AI、HPS 业务相关的研发投入，2025- 2027 财年研发费用率（Non-GAAP）预计分别为 1.1%、1.1%、1.0%；我们 预计随着出货规模大幅增长，经营杠杆将带来销售、一般及行政费用率略微 下降，销售、一般及行政费用率（Non-GAAP）分别为 3.1%、2.9%、2.8%。
2.1. 天弘科技是全球领先的 EMS 和 ODM 厂商
天弘科技是全球领先的 EMS（电子制造服务）和 ODM 厂商（原始设计制 造）。其业务分为连接与云解决方案（Connectivity & Cloud Solutions，CCS）、 先进技术方案（Advanced Technology Solutiosn，ATS）两大类。CCS 业务板 块涵盖通信、企业终端组成，其中企业终端包含服务器和存储业务。ATS 具 体包含航空航天与国防（A&D）、工业、医疗科技、资本设备业务（具体包 含半导体和显示业务）组成。 公司总部位于加拿大多伦多，同时在北美、欧洲、亚洲均布局了运营网络， 提供针对特定市场和客户的端到端供应链能力。具体来看，公司提供设计开 发、新产品导入、组件采购、电子制造和组装、测试、精密制造、物流履约 等全生命周期的服务。
公司客户包括 OEM、云服务提供商及其他行业公司。公司 CCS 部门客户 包括亚马逊物流服务、Ciena、戴尔、惠普、谷歌、HBM、Juniper、Meta。 ATS 部门客户包括应用材料、LAM、霍尼韦尔等。2022、2023、2024 年， 公司前十大客户收入占比分别为 66%、64%、73%。2024 年有两位客户收入 占比超过 10%，分别占 28%、11%。
2.2. 成立二十余年，持续向高价值终端市场、商业模式拓展
公司于 1996 年在加拿大成立，前身是 IBM 的制造部门，为 IBM 提供超过 75 年的制造服务。1993 年，公司开始为非 IBM 客户提供电子制造服务。 1996 年，公司被 Onex 领导的投资集团收购成立。公司成立至今，经历了 2001 年的互联网泡沫、2008 年的金融危机，正在经历 2023 年以来的 AI 浪 潮，公司的发展思路始终是不断向高价值的终端市场、商业模式拓展，适当 借助外延收购寻求业务多元化，其发展阶段主要可以分为以下三部分： 1996-2000 年，初创及快速扩张期。公司 1996 年由 Onex 和 Celestica 管理 层从 IBM 收购，公司创立，1998 年，公司收购国际制造服务公司（IMS）， 这是公司资产剥离后的第十二次收购，同年，公司完成了 EMS 历史上最大 的 IPO，募资规模达 4.14 亿美元。2000 年，公司与摩托罗拉建立 EMS 战略 联盟，生产无线电信产品，该交易包含为其三年，价值超 10 亿美金的供应 协议。同年，公司收购 Bull Electronis，是公司三年内完成的第 20 次收购。 2001-2014 年，行业震荡与战略调整。2001 年互联网泡沫破裂，导致全球 EMS 行业需求下降，面对低迷的需求，公司聚焦优化内部成本，将产能向 低成本地区转移，到 2005 年末，公司 80%员工均位于低成本地区（2002 年 为 60%）。而后，2008 年金融危机冲击下，公司终端市场需求受到影响，收 入下滑，而后进入缓慢的复苏。同时，公司努力寻求业务多元化，但消费者 业务、通信业务和企业终端依然是重要来源。2013 年，公司退出与黑莓公 司的项目，消费者业务大幅收缩。同时，公司通过收购持续增强其他终端市 场竞争力。 2015 年至今，ATS 业务竞争力持续巩固，AI 需求注入增长新动能，同时向 ODM 模式转型。2015 年，Rob 任命为公司总裁及 CEO，其在多个行业领 域的经验为公司 ATS 业务赋能。2018 年、2021 年，公司收购 Impakt、Atrenne、 PCI 等公司，在资本设备、航空航天、医疗保健、汽车工业等业务竞争力持 续增加。2023 年至今，受益于 AI 连接和计算的需求，公司的 CCS 业务收 入实现了快速的增长，公司也加速转向 ODM 和更高价值的 OEM 项目。
2.3. 高管团队稳定，行业经验丰富
高管团队稳定，在航空航天、医疗保健、通信存储、工业等行业积累了丰富 经验。Rob Mionis 是公司总裁兼 CEO，2015 年加入公司，拥有私募基金和 航空航天领域的从业经验，为天弘科技拓展多个行业领域赋能。公司 COO、 ATS 总裁、CCS 总裁均有丰富的行业经验，在航空航天、工业科技、医疗、电子制造服务等行业头部公司任职。
2.4. 公司近年收入持续增长，盈利能力不断改善
天弘科技近年收入持续增长，同时盈利能力持续提升，经调整净利润增速 快于收入增速。2022 年-2024 年，公司分别实现营业收入 73、80、96 亿美 金，同比增长 29%、10%、21%。公司分别实现经调整净利润 2.34 亿美元、 2.96 亿美元，4.61 亿美元，经调整净利率从 2022 年的 3.2%提升至 2024 年 的 4.8%，主要由于经营杠杆以及生产效率提升，毛利率持续提升。
公司毛利率、费用率持续优化。天弘科技近五年毛利率持续改善，2024 年 达 10.7%，同比提升 1.2pct。公司经营效率持续提升，2024 年销售、一般及 行政费用率为 3.0%，同比下滑 0.8pct，研发费用率保持平稳，为 0.8%。
CCS 业务受 AI 需求驱动，收入体量有显著提升。2024 年，CCS、ATS 业 务分别实现收入 65 亿美金、32 亿美金，同比+40%、-5%，分别占公司总收 入的 67%、33%。25Q2，CCS 收入占比提升至 72%。
2.5. 积极转向 ODM 转型，带动盈利能力提升
EMS 的主要作用是为原始设备制造商 (OEM) 设计、制造、测试、分销电 子元件和组件并提供退货和维修服务。EMS 公司能够帮助客户降低采购成 本和资本投入，提高产品上市时间，使客户可以将资源集中在核心竞争力上， 如产品开发、销售、营销和客户服务上。据 Mordor intelligence，EMS 市 场规模 2024 年预计 5805 亿美元，预计 2024-2029 年复合年增速为 5.90%。 EMS 行业竞争激烈，全球多家 EMS 供应商竞相争夺客户和项目。天弘的 竞争对手包括Benchmark Electronics、Flex、Hon Hai Precision Industry、Jabil 、 Plexus 和 Sanmina，以及一些较小的 EMS 公司，这些公司通常专注于特定 区域、产品、服务或行业，还有 ODM 厂商（包括广达、纬颖、智邦等）， 它们提供内部设计的产品和制造服务。
ODM 业务的盈利水平相较 EMS 更高，天弘科技在 ODM 领域参与度不断 增加。与 EMS 行业相比，ODM 主要存在以下差异：1）ODM 在产品设计 参与度更深，无论是 ODM 团队全权设计（通常称为白盒解决方案），还是 ODM 厂商与客户协作完成（JDM）；2）ODM 的研发投入力度较大，在参 与新产品设计、优化及其他创新研发活动时，通常会伴随 IP 产生，客户可 以借助 ODM 厂商的 IP 组合和研发能力，降低产品设计成本和时间。 HPS（Hardware Platform Solutions，硬件平台解决方案）是天弘科技的 ODM 方案，核心围绕数据中心服务器、存储和网络产品。公司可根据客户 需求提供不同层次的服务，包括 JDM、定制化开发以及直接购买通用的白 盒解决方案，并可结合开源软件进一步增强功能。AI 需求推动公司 HPS 业 务高速增长。HPS 业务在 2021-2024 年 CAGR 达 35%，2024 年营收占比为 29%。到 2025Q2，HPS 单季度收入超过 12 亿美金，同比增长 82%，占总营 收的 43%。其高速增长主要来自超大型企业（hyperscaler）对 400G 交换机 的需求旺盛，以及 800G 交换机项目逐步增产。 HPS 高增带动 CCS 板块利润率持续提升，ATS 盈利相对稳定。2024 年 CCS 板块利润率达 7.4%，比上年增加 0.9pct，而 ATS 板块利润率平稳，为 4.6%。 25Q2，CCS 利润率进一步提升至 8.3%，同比 +1.3pct，主要由于其中的 HPS 业务需求强劲。ATS 利润率通常高于传统的 CCS 业务，但 HPS 利润率较 ATS 更高。
天弘科技的收入结构持续优化，与 EMS 行业水平相比，毛利率较高。选取 Jabil、Flex、鸿海精密、Plexus、Benchmark Electronics、Sanmina 作为 EMS 行业可比公司，2024 年毛利率水平在 6%-11%区间，天弘科技毛利率为 10.7%，处于行业高位。这得益于公司收入结构持续优化，高利润率的 HPS 业务占比较高。
3.1. ASIC、交换机驱动 CCS 业务增长
交换机及 ASIC 服务器是 CCS 板块的核心增长驱动力。CCS 板块可分为通 信终端、企业终端，前者主要包含交换机、路由器、数据中心互联设备等， 后者包含服务器、存储等设备。25H1，CCS 收入 39 亿美金，同比+28%， 主要得益于网络交换机业务强劲增长，尤其是 HPS 网络产品需求强劲，通 信终端增长 82%，而企业终端业务下滑 38%，主要由于一位大型客户的 AI/ML 计算项目的技术迭代，但公司在 25Q1 业绩交流会称，预计下一代 AI/ML 项目和新客户的项目开始爬产，25 年下半年企业业务环比将有所增 长。
3.2. AI ASIC 产业高景气，公司项目储备丰富
3.2.1. 拓展多个 AI ASIC 服务器客户，项目储备丰富
天弘科技是 AI ASIC 服务器组装的重要参与者，可提供机架级解决方案。 公司与 AI 定制芯片头部客户谷歌保持深度合作，目前，谷歌目前是公司最 重要的客户之一。
此外，天弘科技还获得了一家数字原生公司（digital natie company）的 HPS 项目，该公司是 AI 应用领域的领先者，天弘科技将基于该公司的 AI 定制 芯片，向其提供全机架级解决方案，其中包含 1.6T 交换机、液冷散热、连 接产品等，预计在 2026 年晚些时候开始生产。 天弘还与 AI 芯片厂商 Groq 宣布战略合作，Groq 以专注于加速推理的 LPU 芯片闻名，天弘为他们提供服务器制造服务和全机架级（full rack）解决方 案，预计 2025 年早些时候开始生产。 此外，天弘科技也支持商用芯片服务器，是 AMD 的合作伙伴之一。
3.2.2. AI ASIC 产业高景气，服务器组装、网络配套等环节有望受益
ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是指根据特定应用而设计和制 造的集成电路。目前，AI ASIC 芯片普遍采用 5nm 及以下工艺制程，2025 年下半年，预计 3nm 的 ASIC 芯片将进入量产。与通用芯片相比，其具备高性能、低成本、低功耗的优势，是 AI 算力的重要趋势，目前渗透率低， 具备较高的增长潜力。 2024 年 AI ASIC 芯片市场规模预计超百亿美金，未来有望随着在 AI 计算 中的渗透率提升，实现高速增长。目前，谷歌、亚马逊的 AI ASIC 芯片已经 实现量产，Meta、微软、OpenAI、苹果等定制芯片项目也有望在 2025-2027 年间逐步实现规模量产，带动 ASIC 芯片出货量快速增长。博通预测，2027 年，其 AI XPU 和 AI 连接的可服务市场规模（SAM）2027 年将达到 600- 900 亿美金，此口径仅包含公司目前已有的三位大客户。迈威尔预测，定制 芯片市场 2028 年有望达 554 亿美金（不含 HBM），其在加速计算中的渗透 率也将提升至 25%。
ASIC 产业链看，ASIC 芯片设计商主要包括博通、迈威尔、世芯电子、联 发科等，板卡和服务器组装厂商主要有天弘科技、智邦科技、纬颖、鸿海等 厂商，网络配置上，采用开放的以太网生态，交换机、光模块等产品通常由 CSP 自主采购，天弘科技、智邦科技、Arista、思科等厂商是主要参与者。
3.2.3. 布局全球产能，具备机架级解决方案能力
天弘不仅可以提供单个服务器的组装服务，还可以提供机架级解决方案， 涵盖计算、网络、存储系统配置集成，此外，还具备复杂布线、液冷散热、 电源管理、软件配置等能力，可以提供数据中心交钥匙服务。
天弘科技在全球多个国家均有产能分布，在加拿大、美国、墨西哥、爱尔兰、 罗马尼亚、西班牙、泰国、马来西亚、中国等地均设有工厂。。2024 年，在泰国生产制造的产品占总营收 53%，同比增加 7cpt。从资产布局来看，泰 国、美国、马来西亚、墨西哥 2024 年 PPE 及 ROU 资产总额占比均在 10% 以上，分别为 30%、22%、12%、10%，泰国、马来西亚、墨西哥的 PPE 和 ROU 资产布局均相比上年有显著增长。
3.3. AI 以太网交换机需求高增，白盒化趋势加速，天弘迎来高速 成长机遇
3.3.1. 交换机产品系列全面，1.6T 客户储备扎实
目前，天弘科技已经是世界上最重要的以太网交换机 ODM 厂商之一，产 品系列全面。天弘科技的交换机覆盖数据中心、企业网络等场景，端口速率 从 1GbE 到 800GbE，其主要采用博通交换芯片，部分产品采用迈威尔交换 芯片，其软件支持 SONiC，提供了开放的安装环境，可以适配开源和商业 NOS。公司交换机目前最高交换容量为 51.2T，端口速率为 800G，采用博 通 TH5 芯片。公司 800G 交换机需求旺盛，同时，公司目前已赢得 3 个 1.6T 的交换机项目订单，包含 OEM 客户以及超大型规模客户。
Meta 积极推进灵活开放的 AI 基础设施，天弘是重要合作伙伴。Meta 自研 MTIA 计算芯片、Minipack 系列交换机、网卡芯片（由 Marvell 设计）、网 络操作系统 FBOSS，并与供应商、OCP 社区（Open Compute Project，开放 计算项目，由 Meta 2011 年帮助创建）合作，共同发展 SAI，推动软件生态 开放。2024 年 Meta 发布 Minipack 3 交换机，其采用博通 Tomahawk 5 的交 换芯片，交换容量达 51.2T，由天弘科技制造。随着 Meta 在 AI 开放式硬件 上的不断创新，天弘科技与 Meta 在交换机、自研芯片服务器等领域有广阔 的合作机会。
3.3.2. 白盒交换机渗透率持续提升，天弘是头部厂商
以太网交换机是一种用于电信号转发的网络设备，基于以太网协议进行数 据传输的多端口网络设备，每个端口都可以连接到主机或网络节点，主要功 能是根据接收到的数据帧的硬件地址，把数据转发到目的主机或网络节点。 其由交换芯片、CPU、PHY、PCB、风扇、电源等组成，以太网交换芯片和 CPU 是核心部件,博通、迈威尔、瑞昱、英伟达是以太网交换芯片的主要供 应商。目前，全球最先进的以太网交换设备交换容量可达 102.4Tbps，端口 速率可达 1.6T。根据 IDC，2024 年全球以太网交换机收入达 418 亿美元， 同比下滑 5.4%，主要由于非数据中心领域的面临周期性调整，数据中心领 域的强劲增长被抵消。25Q1，全球以太网交换机收入达到 117 亿美金，同 比增长 32.3%，主要受 AI 基础设施建设需求推动。 以太网交换机行业壁垒主要体现在软硬件设计开发能力、产业资源整合能 力上。具体的：1)硬件设计上，需要基于交换芯片进行硬件原理图设计、布 局、调试和测试；2）在软件方面，需要基于交换芯片的 SDK，提供 BSP 驱 动（Board Support Package，板级支持包），这是一种特殊的软件层，用于底 层硬件和操作系统之间通信。对于 ODM 模式来说，ODM 厂商通常需要交付给客户交换机硬件和 BSP，客户则主要进行硬件验证和上层软件（如网 络操作系统及以上）的开发适配；3）产业链整合能力，交换机厂商需要协 调以太网交换芯片、CPU 芯片以及其他原材料供应环节，最终实现整机制 造。
交换机厂商可分为品牌交换机和白盒交换机，目前白盒渗透率预计不足 20%，处于渗透率提升初期。天弘科技的竞争对手包括智邦科技、富士康、 广达、天弘科技等白盒交换机厂商，以及 Arista、思科、Juniper 等传统交换 机巨头。。 天弘科技在 AI 网络中市场份额持续提升。据 650 Group，2024 年 AI 后端 Scale out 以太网 top3 厂商分别为天弘科技、英伟达、Arista，2025 年该市场 规模预计超过 80 亿美金，同比翻倍以上增长；2024 年 AI 前端以太网 top4 厂商分别为 Arista、天弘科技、英伟达、思科，2025 年该市场规模预计翻倍 以上增长超过 50 亿美金。对于 AI 集群的 scale up 网络，NVLink 是主要协 议，UALink、PCIe、以太网也有一定应用，预计该市场 2028 年将超过 100 亿美金。
3.3.3. AI 网络需求高增，以太网渗透率有望提升
AI 集群规模快速增长，从万卡、十万卡逐步迈向百万卡。2025 年初，2025 年初，xAI 已经实现 20 万卡集群，并在此基础上推出了 Grok 3。博通也在 电话会中透露，其三位超大规模客户计划在 2027 年部署百万卡集群。从数据中心资本开支来看，迈威尔预计 2028 年数据中心 capex 将达到 1 万亿美 金，其中设备支出将达到 8250 亿美金。。 交换机等网络设备也将受益于 AI 集群建设，需求有望保持高增。根据 Dell'Oro Group 的预测，预计未来五年（2025-2029 年）内，部署在 AI 后 端网络中的交换机支出将超过 1000 亿美元。预计到 2025 年，AI 后端网 络部署的交换机端口大部分将达到 800Gbps，到 2027 年将达到 1600 Gbps， 到 2030 年将达到 3200 Gbps。
以太网在 scale out 和 scale up 网络中渗透率都有望持续提升，成为主导方 案。Scale out 网络领域，以太网具备开放、成熟的生态，市场参与者众多， 成本相对较低。而 IB 网络为私有协议，其交换机由 Mellanox 垄断，价格相 对昂贵。随着推理需求兴起，下游客户更为关注 ROI，同时以太网性能持续 提升，采用以太网协议的 GPU、定制芯片集群部署规模将持续扩大。Scale up 网络领域目前正在快速增长，其主要采用 Nvlink、PCIe、以太网以及基 于它们改造的一些定制协议。Nvlink 带宽高，但作为私有协议，开放性不如 PCIe 和以太网。与 PCIe 相比，以太网的速率相对更高，目前 1.6T 交换机 已发布并开始出货，而 PCIe 协议目前主流出货还在 PCIe 5.0，正在向 PCIe 6.0 升级中。博通在电话交流会中表示，以太网正快速转向 scale up 领域， 有望成为主导方案。
3.3.4. AI 网络向更开放的方向演进，开源软件+白盒交换机是重要趋势
AI 基础设施规模持续扩大，对网络部署成本、灵活性提出了更高的要求。 对于复杂的 AI 基础设施来说，开放网络可以实现不同硬件和软件组件之间 的无缝融合，无需学习专用网络生态和等待冗长的集成过程，可以节约大量 的成本和时间，而传统黑盒交换机，不同厂商设备之间难以互通，软硬件封 闭开发，运维团队较难通一管控。此外，AI 基础设施需要能进行灵活的拓 展，传统的垂直集成系统需要供应商提供特定的拓展方案，通常成本高昂， 而开放网络则允许企业 IT 团队通过随时可用的硬件和软件，根据实际需求， 可以精准、逐步地进行拓展。。总的来说，开放式网络可以为 AI 部署提供 更高的灵活性、可拓展性和成本效益。 根据 AT& T，白盒交换机的生态系统可以分为四层：1）硬件 1 层，即商用 芯片层，负责底层的转发交换；2）软件 1 层，即芯片接口层，负责提取芯 片的功能并向上提供服务；3）硬件 2 层则包含网络硬件设备功能的参考性 设计，如 ODM 厂商则涉及这部分硬件设计；4）软件 2 层，主要指网络操 作系统和协议层，负责实现控制和管理平面的功能，是最重要的一层。对于 网络操作系统，品牌交换机厂商、开源社区都推出了多种解决方案，如 Arista、 Juniper、思科、华为、戴尔、惠普等都推出了网络操作系统方案，开源社区 中，SONiC（Software for Open Networking in the Cloud）则是目前最为成熟 的开源 NOS。
SONiC 凭借强大的架构和充满活力的开源生态，成为主流的开放网络解决 方案。其通过交换机抽象接口（SAI）将网络软件和底层硬件解耦，使得企 业可以摆脱供应商锁定，自主选择硬件、软件系统。其网络功能全面，涵盖 路由（BGP）、远程直接内存访问（RDMA），加上强大的软硬件合作伙伴生 态系统，使其成为经生产验证、受主要云提供商信赖的解决方案。
天弘等 ODM 厂商基于商用交换芯片制造白盒交换机，同时开源社区提供 软件支持，为开放网络提供了清晰的实现路径。白盒模式对软件、硬件进行 解耦，芯片层可以充分利用博通、迈威尔等芯片厂的研发投入，软件层可以 充分利用开源社区开发人员的成果，选择适合的操作系统，交换机设备则由 ODM 厂商设计生产，从灵活性、定制性、成本效益层面来说更符合 AI 时 代大型企业的需求。 根据 IDC，2024 年第四季度，ODM 直销继续成为数据中心细分市场的增长 部分，同比增长 67.5%，占以太网交换机数据中心部分收入的 20.6%，仍处 于渗透率提升初期，我们认为大规模的AI基建有望推动交换机白盒化进程。
天弘科技的 ATS 业务种类繁多，包含航空航天、国防、资本设备、医疗技 术、工业、能源终端市场，通常比 CCS 市场受到更严格的监管准入。2020- 2023 年，ATS 业务收入从 21 亿美金增长至 33 亿美金，主要受并购整合和 行业需求向好共同驱动，2024 年收入 32 亿美金，有所下滑，主要是由于工 业业务客户需求下滑所致。2025H1，ATS 业务收入 16.26 亿美金，同比+6%， 主要由于资本设备的强劲需求和工业业务恢复增长。
4.1. 航空航天及国防
天弘科技可为航空航天、国防领域的关键设备设计、工程、制造和售后提供 支持，该领域对设备可靠性、安全性、资质认证要求高。2018 年公司以 1.39 亿美金收购 Atrenne，其产品部署于多个军事和航空航天项目中，此次收购 进一步增强天弘在航空航天和国防市场的竞争力。目前，天弘科技为大多数 在役商用飞机上的高可靠性系统和子系统提供解决方案，其高性能系统嵌 入到数百个的军事平台。
4.2. 资本设备
天弘是全球领先的 WFE 供应商，位于美国的工程、NPI 团队与亚洲的量产 能力结合，可以为客户提供高效、低成本的服务。公司客户包括 Lam Research 等世界知名企业。
天弘还是全球领先的显示系统集成商，为显示 OEM 厂商提供垂直解决方 案，公司在韩国的战略布局可以满足客户本地化需求。2018 年，天弘以 3.3 亿美金收购 Impakt，其具备显示器纵向一体化制造能力，它的加入增强了 天弘资本设备制造能力，并在韩国等关键市场地位进一步提升。 机器人和自动化设备需求快速增长，在物流、工业制造等领域逐渐得到更广 泛的应用。天弘提供全套的机器人解决方案，让 OEM 厂商得以专注于产品 原型设计、市场营销。
4.3. 医疗技术
天弘科技可为医疗保健公司提供全生命周期解决方案，涉及手术器械、患者 监护设备、诊断成像、神经刺激、肾透析、体外诊断、牙科设备、机器人等 领域。
4.4. 工业、能源
公司提供创新和可扩展的工业和智能能源解决方案，具体包含发电设备、储 能、工业自动化设备、汽车充电设备、智慧建筑等。2021 年，天弘收购 PCI， 其总部位于新加坡，在亚洲有 6 家制造和设计工厂，布局汽车、工业设备、 消费、医疗等多个终端市场，这次收购让天弘在通信、IoT、嵌入式系统、 人机交互等领域的设计能力进一步提升，并加强天弘在亚洲的布局。
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