1.1 深耕行业二十载，核心技术铸就高端 PCB 供应商
专注 PCB 领域发展，产品应用领域广阔。胜宏科技成立于 2006 年，专注于高精密多层、HDI、FPC、软硬结合板的研发、 生产和销售，产品广泛应用于人工智能、大数据中心、工业互联、 汽车电子(新能源)、新一代通信技术、新能源、航空航天、医疗仪 器等领域。 2015 年 6 月，公司在深圳证券交易所创业板上市。公 司拥有省级工程技术研发中心和省级企业技术中心，是 CPCA 副 理事长单位，行业标准的制定单位之一。公司坚持用高技术、高 品质、高质量服务为客户创造价值，为社会增添效益。多年的蓄 力深耕孕育出特色的公司文化和管理体系，拥有强大的研发能力 和制造技术。
1.2 股权结构稳定，公司董事长为陈涛先生
股权结构稳定，公司董事长为陈涛先生。截至 2025 年 3 月 31 日，公司董事长陈涛通过深圳市胜华欣业投资有限公司、胜宏科 技集团（香港）有限公司间接持股 16.75%、10.67% ，合计持股 27.42%；何连琪通过惠州市博达兴实业有限公司、胜宏科技集团 （香港）有限公司间接持股 3.28%、4.57%；刘春兰通过深圳市胜 华欣业投资有限公司间接持股 1.86%。
1.3 产品应用领域广阔，国内外客户需求强劲
公司主营新型电子器件（高精密度线路板）的研究开发、生 产和销售，产品覆盖刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、柔性 电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于 人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、 工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域，产品国内外销售。
1.4 高价值量产品订单增长，带动公司盈利能力显著提 升
精准把握 AI 算力，技术优势带动营收规模不断扩大。公司坚 定“拥抱 AI，奔向未来”，精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升 级浪潮带来的历史新机遇，占据全球 PCB 制造技术制高点，凭借 研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势，驱动公司高价值量产品的订单规模上升，带动公司业绩增长。2020 年-2024 年， 公司营业收入分别为 56.00、74.32、78.85、79.31 和 107.31 亿元， 年均复合增长率为 17.66%。2025 年一季度公司营收 43.12 亿元， 同比增长 80.31%。 公司 2020-2024 年归母净利润复合增长率 22.13%，2025 年 一季度实现翻倍增长。2020 年-2024 年公司的归母净利润分别为 5.19、6.70、7.91、6.71 和 11.54 亿元， 年 均 复 合 增 长 率 为 22.13%。2025 年一季度实现 9.21 亿元，同比大增 339.22%，主 要系公司高价值量产品的订单规模上升带动营收增长，公司产品 竞争力增强，订单量上升，规模效应逐渐显现，盈利能力显著提 升。
分季度看，公司自 2023 年三季度以来，持续维持营收同比、 环比正增长，其中 2025 年一季度营收突破历史新高，达 43.12 亿 元。利润端方面，公司 2024 年一季度归母净利润同比增速由负转 正，24Q4 归母净利润 3.90 亿元（yoy+355.25%），25Q1 归母净 利润 9.21 亿元（yoy+339.22%），创历史新高，连续五个季度实 现正增长。我们认为公司在 AI 算力技术革新与数据中心升级的市 场机遇下，公司凭借技术优势，不断巩固和拓展主营业务，有望 实规模和利润的进一步提升。
公司毛利率和净利率均有所提升，高附加值产品订单量提升 带动盈利能力增强。公司 2024 年毛利率 22.72%、净利率 10.76%， 25Q1 毛利率 33.37%，yoy+13.88 个百分点，qoq+7.67 个百分点； 净利率 21.35%，yoy+12.59 个百分点，qoq+8.50 个百分点。公司 在 AI 算力和高阶 PCB 产品领域的技术优势得到市场充分验证，通 过不断提升高附加值产品的订单量，盈利能力显著提升，毛利率 和净利率持续攀升。
2.1 产品结构丰富，AI 带动下游需求增长
应用领域广泛，下游需求呈增长态势。PCB 印制电路板是指 采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接 及印制组件的印制板，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、 新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、 计算机、航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性， 被誉为“电子产品之母”。 在人工智能、数据中心、智能汽车等 PCB 下游应用领域持续 推动下，全球 PCB 需求总体呈增长态势。根据 Prismark 数据显示， 2024 年全球 PCB 产值为 735.65 亿元，同比增长 5.8%；2029 年 全球 PCB 市场规模预计将达 946.61 亿美元，2024—2029 年年均 复合增长率预计为 5.2%。其中，2024 年中国大陆 PCB 产值为 412.13 亿美元，2029 年 PCB 市场规模预计将达 508.04 亿美元， 2024—2029 年年均复合增长率预计为 4.3%。
PCB 产业分布广泛，欧美日发达国家起步较早，中国大陆自 2006 年起成为全球第一大 PCB 生产国。2000 年以前，全球 PCB 产值 70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。 中国大陆、东南亚凭借劳动力、资源、政策、产业聚集等优势，全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移， PCB 行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自 2006 年开始，中国 超越日本成为全球第一大 PCB 生产国，PCB 的产量和产值均居世 界第一。
2.2 AI 服务器带动 PCB 需求激增，产业迎来技术突破
受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服 务器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶 HDI 等高端 PCB 产品 市场的增长。根据 Prismark 数据，2024年全球服务器/数据存储领 域 PCB 市场规模为 109.16 亿美元，同比增长 33.1%，远超 PCB 其他应用领域增速；预计 2029 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元，2024 年-2029 年将以 11.6%的复 合增长领跑 PCB 其他应用领域。 随着全球 AI 服务器出货量以 80%的增速增长，传统服务器主 板层数突破 18 层技术门槛，高阶 HDI 板需求激增 150%，PCB 产业迎来技术代际跃迁的关键节点。AI 服务器主要涉及 3 块产 品：GPU 的基板需要用到 20 层以上的高多层板；小型 AI 加速器 模组通常使用 4-5 阶的 HDI 来达到高密度互联；传统 CPU 的母 板。随着 AI 服务器升级，GPU 主板也将逐步升级为 HDI， 4 阶以 上的高阶 HDI 产品需求增速快。根据 Prismark，2023-2028 年 AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到 16.3%。
客户需求爆发式增长，保障 PCB 充足的市场投放。受益于人 工智能、大数据等新兴技术的蓬勃发展，对高性能芯片的需求呈 爆发式增长，超大规模数据中心对 GB200 的订单需求远超预期。 GB200 作为一款高性能芯片，订单的超预期增长推动了排产节奏 的加快，意味着在未来一段时间内，英伟达的 PCB 生产将保持稳 定且充足的供应，为其产品的市场投放提供了有力保障。根据珠 海市电子电路行业协会，GB200 的 PCB 排产计划从每月约 6000 - 7000 平方米大幅上修至 1 万平方米，提升幅度显示了英伟达对 市场需求的乐观预期和满足市场的决心。 英伟达推动 HDI 发展，用量和规格有望持续提升。英伟达 GB200 的 HDI 板比常规 HDI 板面积大、层数高，令优质产能更加 稀缺。GB300 内部 HDI 用量和规格有望进一步提升，预计英伟达 Blackwell 架构芯片需求远超供应，将大幅带动公司业绩增长，引 领 PCB 广阔的发展空间。
2.3 汽车电动化持续渗透，带动 PCB 需求增长
全球汽车电动化推动车辆效率、安全性和互联能力提升，推 动高端 PCB 需求。印制电路板是电动汽车的电子中枢，负责协调 车辆各系统间的通信与电力传输。在电动汽车中，PCB 支撑着电 池管理系统（BMS）、电机控制单元、高级驾驶辅助系统 （ADAS）以及信息娱乐模块等关键部件，需兼具高性能、热稳定 性和耐久性，以适应电动汽车严苛的运行环境。电动汽车 PCB 市 场涵盖多层板、柔性板和高密度互连（HDI）PCB 等先进技术， 这些技术通过优化布局和提升信号完整性，显著提高车辆效率、 安全性和互联能力。 电动汽车普及率上升拉动 PCB 需求增长。自动驾驶技术从 L3 向 L4 级别演进，单车电子元件数量激增，催生对高速多层 PCB 的需求。此类 PCB 需处理来自传感器和车载处理器的海量数 据，并在高达 50 Gbps 的传输速率下保持信号完整性，以支持实 时决策与车联网（V2X）功能。柔性 PCB 凭借可塑形与空间利用 率优势，柔性 PCB 在电池管理与传感器应用中渗透率提升。根据 电子半导体观察，多层 PCB 以近 74%的市占率成为主流，因其能 在缩小体积与重量的同时支持复杂电子系统。高密度互连（HDI） PCB 支持 ADAS 与自动驾驶系统所需的高速率数据传输与紧凑布 局。随着电动汽车普及率上升，到 2030 年全球电动汽车年销量将 达 4500 万辆，显著拉动 PCB 需求。
3.1 AI 算力基础设施需求激增，推动公司技术创新
AI 服务器对 PCB 技术要求远高于传统产品。一般情况下，AI 服务器 PCB 通常包含 20 至 28 层的多层结构，远超传统服务器的 12 至 16 层。在 AI 算力需求爆发、全球产业链重组的背景下，高 端 PCB（如 18 层以上多层板、HDI、IC 载板）增速领先行业， PCB 行业将呈现“高端市场供不应求”与“中低端产能过剩”的 双重特征。 公司主营高密度印制线路板的研发、生产和销售，产品覆盖 刚性电路板（多层板和 HDI 为核心）、柔性电路板（单双面板、 多层板、刚挠结合板）全系列。公司围绕“CPU、GPU”关键技术 路线，展开前瞻性技术布局，紧盯人工智能、AI 服务器、AI 算力 卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术 等前沿领域，解决 PCIe 6、Oak stream 平台、800G/1.6T 等高速 率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题，从材料、设 计、工艺技术多维度提前储备技术。以市场需求为核心指引，开展技术创新和产品研发工作。
3.2 深耕高端人工智能领域，构建深厚的技术护城河
凭借高技术、高品质和高质量的服务，公司行业地位不断提 升。PCB 产业横向一体化，PCB 全品类覆盖(PTH、HDI、FPC 、 软硬结合板 Rigid Flex、FPCA、PCBA 等)；公司具备 70 层高精 密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联 板 、12 层 高 精 密 板 软 硬 结 合 板 Rigid Flex 、10 层高精密 FPC/FPCA(线宽 25um)的量产能力，78 层 TLPS 研发制造能力； 公司的 AI 算力卡、AI Data Center UBB ＆交换机市场份额全球第 一。 公司应用于 Eagle / Birch Stream/Turin 平台服务器领域的产品 均已实现批量化作业，下一代 Oak Stream/ Venice 平台服务器进 入产品测试阶段。伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发 投入，在算力和 AI 服务器领域取得重大突破，如基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及高多层产品。 公司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多的批量化作业， 并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证，此类产品广 泛应用于各系列 AI 服务器领域。在 HPC 领域，公司实现了 AI PC/AI 手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现 800G 交换机产品的批量化作业，1.6T 光模块已实现产业化作业； 高端 SSD 已实现产业化作业，并加速布局下一代 224G 传输的 ATE 产品与正交背板产品，以及 PTFE 相关产品的研发认证。人 工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济 领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试。
3.3 加大车载新物料研发投入，新技术助力汽车智能化 发展
公司是全球最大电动汽车客户的 TOP2 PCB 供应商，销售额 逐年增长；截至 2024 年公司已经引进多家国际一流的车载 Tier1 客户（如 Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES 等），产 品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、 FPC 以及 Rigid-Flex，广泛应用于 ECU、BMS、IPB、EPS、 Airbag、Inverter、OBC 和刹车系统等部件的安全件 PCB，同时供 应车灯、智能驾驶 ADAS、自动驾驶运算模块（多阶 HDI）、车身 控制模组（1 阶 HDI）和新能源车的三电系统用 PCB；公司不断加 大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车 载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。
4.1 战略化布局全球市场，产品价值量持续增长
公司顺应区域化、周边化、本地化的全球供应趋势，开展全 球布局，在美国、新加坡、日本、中国台湾、欧洲、马来西亚、 韩国、泰国、越南等地设立分公司、子公司和办事处，并组建专 业技术服务团队，为客户提供全球化销售服务和技术支持。公司 通过搭建本地化服务网络，满足多元需求，创造卓越客户体验， 进一步提升客户满意度，增强公司在国际市场的影响力。
公司目前在手订单饱满，业务进展顺利，订单生产和交付均 在正常履行中。新建厂房按照计划有序推进，投产初期的产线磨 合和产能产量逐步释放，使用的生产设备为行业内顶级设备，工 程师团队和管理团队经验丰富，制程稳定性强，能够在大批量量 产后维持较高的良率水平。未来随着 AI、高性能计算、高速通讯 等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方 面性能要求不断提升，HDI 产品材料、线宽线距、层数及阶数将伴 随着下游的产品迭代不断升级，HDI 制造难度进一步提升，对企业 的技术能力与品质控制能力提出更为严苛的要求，产品价值量持 续增加。
4.2 定增越南、泰国工厂建设，高多层及 HDI 产能持续 释放
公司 2025 年 4 月发布公告称拟向特定对象发行股票拟募集资 金总额不超过 19 亿元，其中 8.5 亿元用于越南胜宏人工智能 HDI 项目、5 亿元用于泰国高多层印制线路板项目、5.5 亿元用于补充 流动资金和偿还银行贷款。 越南项目聚焦高速成长的人工智能赛道，拟投资业内领先的 先进制程装备， 生产人工智能 AI 服务器及终端、GPU 芯片、高频 高速传输等应用领域的高阶 HDI 产品。越南胜宏人工智能 HDI 项 目预计总投资 18.15 亿元，拟使用募集资金 8.5 亿元，建设期 3 年， 第三年开始分步投产，至第五年全部达产。越南胜宏人工智能 HDI 项目位于越南北宁省，实施主体为全资子公司越南胜宏，拟建设 生产人工智能用高阶 HDI 产品，计划年产能 15 万平米。 泰国高多层印制线路板项目预计总投资 14.02 亿元，拟使用募 集资金 5 亿元，建设期 2 年，第三年全部达产。泰国高多层印制线 路板项目位于泰国大城府，实施主体为全资子公司泰国胜宏，拟 建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层 PCB 产品， 计划年产能 150 万平方米。
4.3 高端产品产能扩张带动出货量增长，有望进一步提 升市场份额
凭借高技术、高品质和高质量服务，铸就 AI 算力市场份额全 球第一企业。公司具备 28 层八阶 HDI、14 层高精密 HDI 任意阶互 联板的量产能力。2024 年公司 AI 算力卡、AI Data Center UBB& 交换机市场份额全球第一。作为 PCB 厂商，公司业务覆盖全面， 包含软板、软硬结合版、HDI和 PCBA 等产品。公司产能充足，一 方面，公司 2023 年收购 FPC 软板生产商 MFS 集团，收购完成后， 公司业务布局更加全面，2024 年 MFS 集团营收同比增长 14%， 净利润同比增长 114%，助力公司业绩增长；另一方面，公司持续 推进东南亚基地扩产。 产能扩张带动HDI、高层板出货量快速增长。公司在东南亚扩 产的产品以高多层板、HDI 产品为主。根据 Prismark，从 2024 到 2029 年 PCB 行业发展情况来看，18 层板与 HDI 板是国内印制电 路板行业中产值增速较快，年复合增速预计分别为 15.7%、6.4%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
