1.1.“安防+汽车+手机”三足鼎立，技术为轴驱动长期发展
1.1.1.由安防突破至手机及车载市场，成为全领域布局国产CIS 供应商
思特威(上海)电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”或“公司”）成立于2017年4 月，专注于高性能 CMOS 图像传感器的研发和设计。公司起步于安防业务，成立初期即获得安防领域龙头企业客户的选购和信赖，在安防 CIS 领域出货量排名前列；2018年进驻机器视觉应用领域；2020 年开始向手机和汽车应用领域拓展业务；2022 年5 月成功登陆上交所科创板。截至 2024 年，公司已形成“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展格局，在手机、车载、安防 CIS 领域的出货量均位于市场前列。
公司致力于提供多场景应用、全性能覆盖的 CMOS 图像传感器产品。公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。CS/HS/XS系列应用于智能手机，产品以高像素、大光学尺寸为特点，主打50MP 高端产品。AT系列应用于车载领域，目前以中低像素产品为主，但也具备 8MP 及以上像素产品的储备和技术。SC、AI/SL/IoT、GS/LA 系列主要应用于安防和机器视觉领域，由于终端应用领域多样，像素、光学尺寸参数范围较大，封装方式更多元。此外，公司还有少数产品可应用上PC、平板等领域。
1.1.2.技术研发型公司，核心团队持股
核心团队技术实力雄厚，为公司研发创新奠定坚实基础。公司创始团队均为技术出身，在传感器领域具备多年的研发管理经验：1）公司创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的领导团队、研究开发和产品设计经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用；2）莫要武博士在半导体相关领域工作近三十年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流 CMOS 图像传感器；3）马伟剑先生拥有近二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。
核心团队持股，技术研发型公司的基因。截至 2025 年6 月末，公司第一大股东、实际控制人徐辰直接持有公司 13.64%的股份；莫要武持股 5.96%，与徐辰为一致行动人；马伟剑持股 3.74%。创始人徐辰与联合创始人莫要武、马伟剑均为公司的核心技术人员，三人合计持有公司股份的 23.34%，与股东利益一致，有利于公司长远发展。
股权激励考核目标彰显公司长期发展信心。公司于 2023 年发布新一轮股权激励预案公告，面向 273 名高管和员工授予约 815.6 万股限制性股票，约占激励计划草案发布时总股本的 2.04%左右，授予价格为 27.17 元/股。公司业绩考核目标为2025 年归母净利润大于4亿元或新业务出货量高于 2.6 亿颗、2026 年归母净利润大于 8 亿元或新业务出货量高于3.0亿颗，其中，新业务指经审计的公司车载市场 CIS 芯片出货量和消费电子CIS芯片出货量之和。本次激励计划的推出彰显了公司对业务扩张、盈利增长的信心，以及对消费电子和车载应用市场的重视和投入。
1.2.手机&车载业务推动业绩翻倍，各项财务指标同步改善
1.2.1.手机、车载驱动新一轮增长，24 年业绩大幅改善
以安防为基，手机、汽车驱动新增长。公司早期以安防业务起家，逐步切入智能手机和汽车电子领域，已形成“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的发展格局。2024年，行业去库存逐步到位，在消费电子产品利好政策、AI 与数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下，公司手机、汽车、安防业务三点开花，实现营收59.68 亿元，同比增长108.87%。分业务领域来看： （1）智慧安防：2018-2021 年，安防业务作为公司的主要营收来源增长较快，为公司发展打下良好基础，该时期下游需求主要由城市安全等基础设施普及驱动；2022-2023年安防业务趋于平稳，但公司仍保持全球市场领先地位；2024 年，凭借迭代产品的优异性能，公司安防业务实现营收 21.5 亿元，同比增长近 30%。 （2）智能手机：公司手机业务自 2020 年起步，四年间快速成长为公司的支柱性业务。2022 年在消费电子市场低迷的大环境下，公司积极抢占入门级产品市场份额，同时就高端旗舰产品与客户展开合作。2023 年，公司高单价的多款 XS 系列50MP 产品成功量产，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的智能手机领域营收开辟出第二条增长曲线。2024 年，公司各阶 50MP 产品出货量均大幅提高，其中，高阶旗舰产品在手机业务中营收占比已超过 50%，推动该板块营收升至 32.9 亿元，同比增长达269.05%。（3）汽车电子：公司 2020 年开始布局汽车电子业务，2023 年车载CIS出货量已位居全球第四，国内第二。从营收规模来看，2023 年前增长较为缓慢，但公司作为国内少数能提供车规级 CIS 解决方案的厂商仍具备技术优势。2024 年，受益于智能驾驶应用起量，公司多款车载产品大规模出货，在比亚迪、吉利、奇瑞、上汽等众多主要车厂量产，当年实现营收5.3 亿元，同比增长 79.09%。
CIS 产品毛利率主要受下游需求、上游成本、产业结构等因素影响。2018-2021年，下游政府公用事业对安防监控摄像头的需求持续增长，公司规模扩张带来毛利率逐步爬升；2022年，由于宏观环境影响，终端需求的负面冲击传导至上游，公司价格承压导致毛利率下降；2023 年，价格压力延续，但公司通过供应链合作深化提高良率、优化成本，毛利率降幅得到控制；2024 年，公司手机 XS 系列高端产品出货量快速拉升，智驾趋势驱动公司车载产品得到广泛应用，公司毛利率回升至 21.09%，同比上升 1.13 个百分点。同时，度过2022年低谷后，随着营收规模的快速扩张，公司净利润有所改善，2023 年扭亏为盈，2024年实现归母净利润 3.93 亿元，同比增长 2662.76%。
1.2.2.持续加大研发投入，库存增加预示未来增长
研发费用以工资薪酬和直接投入为主，费用率随业务规模扩张快速摊薄。公司的研发费用包含工资薪酬、直接投入、折旧与摊销等，其中前两者是主要费用来源：工资薪酬为人工成本和股权激励费用；直接投入指流片费用、样品制作等材料费用，间接体现了公司新品开发量，是衡量研发投入的重要指标。公司重视技术创新，上市以来研发费用上升较快，未来预计仍将持续加大研发投入，提高差异化竞争优势。但随着公司营收快速增长，近三年研发费用率下降，2024 年公司研发费用为 4.47 亿元，占营收比重7.49%，同比-2.52个百分点。
费用率控制良好，衍生品对冲汇率风险。2020 年以来，公司收入规模快速扩张，带来销售/管理费用率的大幅下降，2024 年销售/管理费用率分别为1.84%/1.75%，同比-1.32/-0.85个百分点。财务费用率 2022 年较高，主要系当年人民币兑美元大幅贬值，而公司采购长期以美元作为结算货币，造成了较大的账面汇兑损失，公司 2023 年起利用衍生品管控汇率波动风险，汇兑损失大幅下降，财务费用率得到良好控制。
公司库存以原材料和库存商品为主，依下游需求动态调整。由于宏观环境等因素冲击，2022 年公司库存累积较为明显。2023 年公司去库存计划顺利实行，存货同比下降22.38%。2024 年，公司库存再次拉升至 36.18 亿元，同比增长 58.98%，主要系当年公司智能手机、汽车、安防产品的出货量均有较大提升，业务规模的扩张带来存货的增长。
存货周转加速，现金流显著改善。2022 年，由于下游市场不景气，公司库存积压较多，使得 22-23 年存货周转天数较高。2023 年下半年，伴随着终端需求温和复苏，公司积极去库存并进行资金回笼，经营性现金流由负转正。2024 年，去库存完成叠加产品大量出货，公司存货周转效率大幅提升，并实现经营性现金流 3.74 亿元，现金流保持健康，同比下降系2023 年去库存导致前期基数较高。
1.3.手机业务迎收获期，车载业务或带来业绩新突破
1.3.1.高阶手机 CIS 突破，存量市场抢份额
高阶产品大量出货，拉动手机业务快速增长。一般而言，手机CIS 的像素量越高，CIS价格越高，同时随着 CIS 性能的开发升级，同像素量级的 CIS 因其技术特点，彼此价格也有差异，大光学尺寸的 CIS 价值量相对更高，例如索尼 50MP 一英寸大底IMX989CIS芯片单价接近 40 美元，价值量远超 48MP 的 IMX586。因此，尽管智能手机已步入存量市场，CIS厂商可以通过提高 CIS 像素量、改进性能等方式挖掘盈利空间。2024 年，公司通过加深与客户的全面合作，高阶产品渗透率进一步提高，智能手机业务实现营收32.91 亿元，同比增长高达 269.05%。中低端市场中，公司保持市占率提升；高阶50MP 产品顺利应用于旗舰机的主摄、广角、长焦镜头，出货量大幅上升，高端产品在手机CIS 的营收占比已超过50%。
公司 50MP 超大底产品进驻旗舰机。2024 年，公司 SC5A0XS 芯片已成功进入国内高端手机的主摄供应体系，该产品拥有一英寸超大底，单像素尺寸1.6μm，分辨率50MP，对标索尼 IMX989 参数的基础上，进一步提升产品性能，动态范围可高达110dB，能够帮助手机摄像头在明暗对比强烈、光线条件复杂的环境中捕捉到更多的亮部与暗部细节，有效解决逆光、局部强光、明暗交织等传统痛点场景的拍摄难题。2025 年6 月，公司再次推出可应用于旗舰机的 50MP 1/1.28 英寸的 SC595XS 芯片，除了 110dB 的超高动态范围，SC595XS还具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势。公司凭借不断完善的产品矩阵，50MP 高性能 CIS 预计将持续登陆国产高端旗舰机，公司手机业务有望维持增长。
1.3.2.智驾平权带来车载业务高增长
智驾下沉或推动车载摄像头市场快速增长。2025 年 2 月，比亚迪在“天神之眼”全系车型普及 ADAS 的策略，智驾下沉到 10 万级车型，其车型平均配备5 个周视摄像头、4个环视摄像头、3 个 ADAS 前视摄像头。据 Yole 数据测算，此次智驾普及将对包括车载摄像头在内的多个汽车电子领域带来重大影响，以比亚迪 2024 年的整车销量计算，仅其单家需求就可能占全球汽车摄像头市场的 23-25%。在下游需求的强力拉动下，车载CIS出货量或迎来快速增长，2024 年公司与多家主车厂继续深化合作，汽车电子业务实现营收5.27 亿元，同比增长 79.09%，未来有望继续受益于汽车智能化趋势和车企智驾平权方案。
2.1.高性能产品是 CIS 厂商重点研发方向
2.1.1.CIS 是摄像头模组的核心构件
CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器是模拟电路和数字电路的集成，主要由微透镜、彩色滤光片（CF）、感光二极管（PD）、电路层四个组件构成。相较于CCD（电荷耦合器件）图像传感器，CMOS 图像传感器从 90 年代开始得到重视并开始投入大量研发资源，当前已经在图像传感器市场占据绝对的主导地位。其原理是：首先通过感光单元阵列将所获取对象景物的亮度和色彩等信息由光信号转换为电信号；再将电信号按照顺序进行读出并通过 ADC 数模转换模块转换成数字信号；最后将数字信号进行预处理，并通过传输接口将图像信息传送给平台接收。
CMOS 图像传感器是摄像头模组的核心元器件，对摄像头的光线感知和图像质量起到了关键的影响。根据潮电智库数据，在摄像头成本构成中，CMOS 图像传感器的价值量最高，其次分别是光学镜头、模组、音圈马达和红外截止滤光片。CMOS 图像传感器占整颗镜头价值量的 52%，并且其价值量与像素相关性较高。
2.1.2.CIS 向高性能升级，Fabless 模式专注研发设计
高像素、高帧率、高成像效果为当前 CIS 的三大升级方向。评价CIS芯片的成像质量一般考虑光学尺寸、像素大小、像素数、帧率、信噪比、动态范围、灵敏度、量子效率等核心技术指标。为达到更为优异的技术指标，需要产业链环节 CIS 的设计、制造与封测等多方面均达到更高水准。此外，感光元件架构也会对成像效果产生重要影响，即根据感光元件安装位置，可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI），并在BSI 基础上可进一步改良为堆栈式结构（Stacked），但制作工艺相应更加复杂、成本更高，且对晶圆代工厂有极高的技术水平要求。
集成电路产业的经营模式一般依据是否自建晶圆厂分为IDM 模式、Fabless 模式。IDM模式指垂直整合制造商模式，企业囊括电路设计、晶圆制造、封装测试及投向消费市场的全环节业务，该模式对企业规模、技术、资金等要求较高，但具备资源整合优势，索尼、三星等海外厂商采用此模式。Fabless 模式指无晶圆厂芯片设计模式，企业仅从事设计工作，优势在于轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作，但需要企业具备获取上游稳定供货的能力，国内厂商大多采用该模式。此外，部分集成电路生产商考虑到减少投资风险，采用了介于 IDM 和 Fabless 之间的 Fab-lite 模式，部分晶圆加工或封装工序由代工厂完成，部分自主完成。 公司目前采用 Fabless 经营模式，专注于 CMOS 图像传感器研发、设计和销售工作。从公司生产流程来看，晶圆制造环节在晶圆厂进行，随后由专业厂商（晶圆厂或配件供应商）进行滤色层和微透镜的工艺加工，再由晶圆测试厂对晶圆进行探针测试，在测试合格后由封装厂进行封装。考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，终测主要由公司自有测试厂完成。
技术节点缩减带来 CIS 性能提高。分辨率、像素尺寸和技术节点的缩减紧密相关，即制程越小，单像素尺寸越小，分辨率相应更大。从技术节点来看，2007 年以来，晶圆制程已由180nm 缩减至 22nm，按技术迭代速率 2025-2027 年或突破17nm制程，但在堆叠工艺中，只有逻辑晶圆才能获得最新的技术节点。2022 年，索尼、思特威均推出了先进的22nm堆叠逻辑产品，在消费市场低迷的背景下，改进性能是提高 CIS 的价值量的有效方式。
2.2.手机市场从量转价，智驾下沉驱动车载需求攀升
2.2.1.消费电子为 CIS 主要应用市场，车载应用增长强劲
CIS 的下游应用广泛，手机等消费级产品为主，汽车带来增量空间。根据Yole数据，2023年 CIS 市场规模为 218 亿美元，同比增长 2.60%，不同下游领域对CIS 的应用占比如下：消费级占比约 75.22%、汽车占 10.55%、工业占 10.89%、医疗占1.49%、航空航天占1.85%。手机等消费电子产品仍然是 CIS 下游的主要应用领域，但随着手机市场转为存量市场，2022年 CIS 市场的增速放缓。而汽车领域展现出新的潜力，随着智能驾驶渗透率不断提高，预计该领域将为 CIS 市场带来较大的增长空间。
不同应用领域对 CMOS 传感器的要求有所差异： 智能手机：5G 时代拍摄是智能手机的核心需求之一，因此对CIS 像素的要求较高。像素的选择通常取决于不同摄像头的应用和定位，后置主摄像头通常使用较高像素的CIS，如大于 32MP，以提供更高分辨率和更清晰的图像质量；前置摄像头通常采用13-32MP的CIS，以满足自拍和视频通话的需求；而低端智能手机的前置摄像头一般使用2-13MP的CIS。汽车电子：CIS 的像素要求相对较低，车辆前装和准前装摄像头像素范围是1-8MP，后装摄像头为 0.3-2MP。但相比消费级摄像头，车载摄像头的工作环境更恶劣，车规级要求也比较严苛，对图像性能、电气性能、机械性能、环境耐候性能等提出更高要求。安防领域：像素的需求取决于监控场景的要求，在城市和企业安防领域，通常使用2-8MP的 CIS，以满足对分辨率和图像细节的较高要求，而在家庭安防监控系统中，像素范围一般为 5MP 及以下，适用于室内和小范围监控需求。未来，在AI、大数据、物联网等技术的带动下，安防行业将向智能化方向转型，对高清化摄像头的需求或随之提高。机器视觉：CIS 应用场景较丰富，对性能参数要求差异也较大。在高速应用场景如智慧交通领域，出于安全考虑对图像清晰度要求更高。而对于如扫地机器人中用于测距的CMOS图像传感器而言，像素的需求相对较低。
2.2.2.手机：业绩重要驱动力，高端产品提升ASP
拍摄、视频等用户需求驱动手机 CIS 像素升级。5G 时代手机用户对智能手机的拍摄功能有很高的需求，具体功能包括分辨率、清晰度、美观度和全场景适应能力，是消费者的核心诉求。因此对比汽车、安防等应用领域，手机 CIS 在帧率、动态范围、感光度等方面参数要求较低，但对超高像素需求较大。此外，据索尼 I&SS 部门2024 年投资者交流会表示，受益于视频拍摄/共享、在线直播、即时聊天等应用驱动，视频也可能成为推动手机CIS市场增长的因素之一。
手机 CIS 以高像素为新发展方向。根据 Yole 数据，全球手机CIS 市场规模在2018-2020年保持了较高的增长，但 2021 年起下游需求饱和导致增速疲软，2023 年全球市场规模约为136 亿美元，同比增长 1.2%。未来手机 CIS 的新增长点可能不在于量级的提升，而在手机像素升级带来的价值量的提高。根据 TechInsights 数据，从全球智能手机出货量的像素结构来看，近年来 48M 及以上像素的手机 CIS 份额快速上升，预计2023 年占比超过20%。
智能手机转为存量市场，多摄趋势放缓。根据 IDC 数据，经历前几年的需求积压后，2024年全球智能手机市场复苏态势强劲，出货量达 12.39 亿台，同比增长6.2%，但考虑到智能手机普及率较高、换机周期延长以及二手市场的蚕食，智能手机总体上依旧向存量市场转变。同时，Yole 下调了对单台手机摄像头搭载数量的预测，预计单机后摄2029 年基本维持在3.1个。手机出货量及多摄趋势放缓，将来手机摄像头在数量上的增长空间可能较为有限。
CIS 及摄像头模组价格随像素升高。模组的价格与像素正相关，根据潮电智库数据，2023年手机摄像头模组市场中，12M~16M 价格约为 35 元；48M 摄像头模组的价格约为50元；50M 摄像头模组的价格为 100 元，约为 48M 模组价格的两倍；108M模组的价格约为120元。随着手机 CIS 高像素的发展趋势，以及存量市场竞争带来的价格的压力，未来低端市场的利润空间或进一步压缩，以新技术为支持的高像素产品预计将更有竞争力。
智能手机领域，CMOS 图像传感器向高像素、高帧率、高成像效果发展。目前，市场主流旗舰机型 CIS 升级主要集中在主摄和副摄两个方面。主摄配置已出现分化，国内安卓厂商维持单机四摄&50M 主摄，未来主摄或将向 5000 万像素的一英寸以上大底CMOS图像传感器方向升级。三星主打 200MP 超高像素路线+0.6μm 小像素尺寸。副摄方面，前置及副摄像素也是未来 CIS 的重要升级点，例如华为 Mate70 系列手机首发搭载150 万多光谱摄像头，通过捕捉环境光谱还原色彩，提升了影像质量。
索尼仍是手机 CIS 龙头，国产厂商积极抢占市场份额。根据Counterpoint 数据，由于终端市场需求复苏，2024 年全球智能手机 CIS 出货量同比增长2%至44 亿颗。其中，索尼因其生产良率提升及高端智能手机需求增长，保持市场领导地位；格科微主要聚焦低像素领域，凭借高性价比优势获得了更多安卓机型订单；豪威出货量增长14%，得益于其在热销的50M像素传感器领域的扩张。而根据 TechInsights 数据，2023 年海外厂商索尼、三星占据CIS收入的绝大部分份额，主要由于其产品多为 50M 及以上的高端CIS 产品，因此，手机CIS收入规模主要依靠高价值产品。思特威 2024 年出货量全球第五，占比11.2%，且已打开高端旗舰市场，成为除豪威以外中国智能手机 OEM 的另外一家50M像素CIS供应商，考虑高像素 CIS 更高的价值量，公司有望继续扩大其市场份额。同时，海力士计划于2025年退出CIS 市场，这将为国内供应商创造新的增长空间。
2.2.3.汽车：新兴高需求市场，国产替代提增速
多样的应用场景对车载芯片设计提出了不同的细节需求，LED 闪烁抑制（LFM）和高动态范围（HDR）为重要技术。隧道场景对 CIS 的动态范围要求极高（一般在100dB以上）；高端的车载 CIS 由于需要识别精准红绿灯信号，所以对于 LED 闪烁抑制技术要求非常严苛；车载 CIS 采用仅次于航天级的车规级标准，因此帧率、量子效率、高温工作性能以及全场景的适应能力等也是重要参数。此外，汽车电子领域的一些细节需求可以借助其他细分领域的特长性能来满足，如应用于安防监控领域的暗光性能和 HDR、应用于机器视觉领域的全局快门、实现图像传感器与 ISP 二合一的片上集成等。
车载摄像头是实现自动驾驶的核心感知传感器。随着 360 环视、车道保持辅助（LKA）、行人 AEB、驾驶员监控系统（DMS）等功能渗透率的提升，单车摄像头平均搭载数量逐渐增加，车载摄像头的市场规模预计将随之扩大。车载摄像头根据安装位置主要分为前视、环视、后视、侧视以及内置五种。其中，前视用于实现行车的视觉感知及识别；环视用于全景环视功能的显示，并融合泊车功能的视觉感知及目标检测；后视用于实现泊车辅助；侧视主要用于车辆变道、盲点监控等；内置摄像头则用于检测司机状态，实现疲劳提醒功能。
智驾下沉带来车载摄像头需求大幅提升。车载 CIS 安装的位置可分为前视、后视、侧视、环视以及内置，随着高阶辅助驾驶功能渗透率的不断提升，单车摄像头的平均搭载数量也在不断提升，以满足更复杂的感知和决策需求。根据焉知汽车数据，目前L2 级智能驾驶车辆摄像头平均搭载量为 5 颗，L2+级为 10 颗，L3 级为 14 颗左右。
终端需求回暖，高阶智驾持续渗透。根据 wind 数据，2020 年起，随着新能源汽车普及，全球乘用车销量重回增长区间，2024 年达 6754.21 万辆，中国作为汽车生产大国，乘用车销量在全球的比重不断提高，2024 年销量达 2755.25 万辆，占比超40%。终端销量提升的同时，高阶 ADAS 不断渗透，2024 年国内新车 L2 及以上 ADAS 渗透率为47.9%，高阶智驾的普及有望带动车载 CIS 市场规模进一步扩张。
车载 CIS 市场快速增长，国内厂商具备一争之力。根据Yole 数据，2019年以来，全球汽车 CIS 市场快速增长，2023 年规模达 23 亿美元，同比增长5.2%，预计到2029年市场规模将达 32 亿美元，23-29 年 CAGR 约为 5.4%。从竞争格局来看，由于车载CIS车规级技术壁垒较高，头部效应更为明显。根据潮电智库数据显示，2023 年，豪威车载CIS出货量全球第一，约占市场份额的 37%，与安森美份额合计超过 70%；思特威车载CIS出货量全球第三、国内第二。整体上国产厂商已具备相当的竞争力。
2.2.4.安防：市场趋稳，挖掘高清产品替代和新应用
安防领域对摄像头的像素需求低于手机，但对环境耐受度仍有一定要求。安防摄像机需要在可见光不足、暴晒高温以及其他各类的苛刻环境条件下保持长时间正常工作，除常规参数达到基本要求外，其最重要的技术参数包括信噪比、HDR 和量子效率，同时对耗电量、极端温度条件和工作性能等也有较高的要求。同时，随着人工智能技术的不断发展，安防系统走向智能化，相比传统安防，智能安防需要进行精准识别、捕捉安全风险，并利用海量数据进行分析、提出建议，因此对安防摄像头的清晰度提出了要求。在此背景下，安防高清及超高清摄像头出货量占比预计将提升，标清产品将逐步被淘汰。
大客户去库存基本完成。中国智能安防摄像头行业市场集中度较高，海康威视、大华股份仍是第一梯队的龙头，下游客户库存间接反映行业需求。2022 年，受宏观环境影响，终端需求大幅下降，客户库存积压；2023 年大华股份库存大幅下降，海康威视库存基本停止增长，2024 年，大客户去库存基本完成，行业有望开启新阶段。根据Yole 数据，全球安防CIS市场规模将从 2023 年的 16 亿美元增长至 2029 年的 34 亿美元，CAGR 为14%。
3.1.手机业务迅速增长，汽车电子有望成为第二增长曲线
3.1.1.手机：进军高端市场，打造全国产手机CIS
逐步切入高端旗舰市场，积极探索供应链国产化。2022 年，公司首次发布可应用于旗舰级智能手机的 50MP 新品 SC550XS 和 SC520XS，正式进军手机高端市场，并于2023年实现多款 XS 产品的量产。2024 年 11 月以来，公司密集发布高像素、高性能新品，进一步完善公司高端产品矩阵。其中，SC585XS 和 SC532HS 产品为全流程国产的StackedCMOS图像传感器，兼顾性能与成本优势，体现了公司供应链国产化布局的深入。
手机业务成为业绩支柱，高端市场增长未来可期。根据IDC 数据，25Q1 全球600美元以上智能手机市场出货量总计 8757 万台，其中中国占比约22.0%，且中国在全球600美元以上智能手机出货量正不断接近美国。国内高端手机市场的增长或为公司手机业务的持续提供动力，2024 年，公司智能手机业务实现营收 32.91 亿元，同比增长高达269.05%，占营收比重超过 55%，已成为公司重要的业绩支柱。
3.1.2.车载：顺应智驾趋势，收入快速提升
车规技术铸造护城河，产品矩阵不断完善。公司为国内鲜少能够提供车规级CMOS图像传感器解决方案的高尖技术企业，车载（AT）系列图像传感器产品已覆盖1MP-8MP分辨率，适配车载影像类、感知类与舱内三大应用场景需求。公司首款高端ADAS 应用8.3MP高分辨率产品 SC850AT 发布于 2022 年，具备 140dB 超高动态范围，可有效抑制LED闪烁，夜视全彩性能优异。公司最新的三款车载图像传感器 SC360AT、SC361AT、SC530AT均为3-5M产品，聚焦中低像素市场。
智驾平权或驱动汽车电子业务长期增长。车载应用已成为继消费电子后又一大CIS市场，根据 Yole 数据，预计汽车 CIS 市场将从 2023 年的 23 亿美元增加到2029 年的32亿美元，CAGR 为 5.4%，单车摄像头安装数量增加和传感器分辨率提升为主要驱动因素。受益于汽车智能化趋势和车企智驾平权方案的不断渗透，2024 年，公司应用于智能驾驶（包括环视、周视和前视）和舱内等多款产品出货量大幅上升，已在比亚迪、吉利、奇瑞、上汽、广汽、零跑、长城等主车厂量产，汽车电子业务实现快速增长，近三年在总营收的平均占比约为9.4%，成为业绩增长的潜力股。
3.1.3.安防：下游需求回暖，持续贡献营收
智慧安防业务仍是公司重要的收入来源之一。随着公司智能手机和汽车电子业务的快速扩张，公司智慧安防业务在营收的占比持续下降，但仍占据35%以上的营收比例。2022年，由于宏观环境的影响，终端需求大幅下滑传导至上游，公司智慧安防业务收入收缩。2023年，国内安防行业产值首次破万亿元，增速有所提高，据 Omdia 数据，2023 年全球/中国安防摄像头需求约为 1.9/1.1 亿台，并预计将于 2028 年达到 2.6/1.5 亿台，下游需求开始回暖带动公司安防业务收入同步回升。2024 年公司推出具备更优异性能的迭代产品和新产品，实现该业务营收 21.50 亿元，同比增长 28.64%。
3.2.研发团队实力强劲，供应链国产化稳步推进
3.2.1.以人为本，人均创收超过同业
团队随业务发展扩张，研发人员是芯片设计公司重要资产。公司以Fabless 为经营模式，专注于传感器的研发设计，因此高度重视人才的引进和培养，将研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，研发人员在总体员工中占比最大。2024 年因业务发展迅速，为匹配业务发展的需求，公司研发人员达 500 人，同比增长 45.77%，其中277 名研发人员拥有硕士及以上学历，绝大部分人员年龄在 40 岁以下，研发团队呈现专业化、年轻化特点。
效率稳步提升，人均创收水平逐步领先同业。自 2018 年以来，除了2022年宏观环境带来的行业整体冲击，公司人均创收整体呈平稳向上趋势，2023/2024 年人均创收为398.51/536.22 万元，2024 年超过格科微、豪威集团。相对同业而言，公司人效提升显著且波动较小，体现了其优秀的团队研发和运营管理水平。
3.2.2.供应链布局完备，国产化或推动成本下降
公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，产能供应有保障。晶圆厂方面，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系；封测厂方面，公司也与晶方科技、华天科技、科阳半导体等保持了良好的合作。公司采取多区域供应链布局策略，将自身的技术优势和供应商的产能及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时增强供应商粘性，充分整合供应链资源，为产能提供有力保障。
供应链国产化推动降本，产能供给再上保险。2025 年 6 月，公司与晶合集成达成长期深化战略合作协议，将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。工艺开发方面，此前双方联合开发的 FSI 和 BSI 工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nmStack工艺平台将于 2025 年实现量产。产品创新方面，双方将联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能 CMOS 图像传感器产品。产能供应方面，晶合集成将在第一阶段实现对公司月产能1.5万片 Stacked 晶圆的交付能力，以满足公司当前产品的量产需求；随着公司产品市场份额的提升，晶合集成在第二阶段将完成月产能 4.5 万片 Stacked 晶圆的交付，为公司高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。根据 Nuvama 数据显示，在半导体整个价值链收入流分配中，晶圆制造占比约 36%，是芯片制造的主要成本之一，供应链的国产化或有助于公司进一步降本增效。
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