（一）高速增长、技术驱动、应用拓展、运营稳健
峰岹科技（深圳）股份有限公司成立于2010年，公司自成立以来专注于BLDC电机驱 动控制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通 信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司紧扣应用场景复杂且多样的BLDC电机 控制需求，从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，设计 出具备高运算能力、高集成度、高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机 驱动控制芯片，以满足下游不断变化的应用需求。 总结来看，我们将公司的发展历程分为三个阶段： 2010-2018 年：从0到1阶段，公司在成立前几年核心精力在于技术研发和产品拓展， 公司在2015年推出了符合市场需求的ME&8051内核，这已是公司的第三代产品。 2018年开始，公司产生约9143万元实质性营收，公司的驱动控制芯片累计出货量也 在2018年突破一亿大关。 2019-2023 年：这个阶段行业和公司都在国产替代大周期中完成了突破式发展，在 供应链缺货、国产替代等行业β下，公司完成了2022年A股IPO上市、2023年营收超 4亿元，在小家电站稳基本盘，并在白电和车载、服务器、传感器等加大投入，培育 下一个中长期的增长曲线。 2024-至今：公司走到了产品品类扩展和产品高端化阶段，这个阶段核心两个看点： （1）在白电、汽车、工业等领域的持续放量；（2）基于电机控制的整个系统中，公 司在BLDC MCU以外的环节的进展。
公司维持较高营收复合增速。2019 -2021年公司年营收增速分别为56%、64%、41%， 受益于行业较好成长性、半导体周期性等因素，公司维持高增长，2022年在行业周 期去库存压力下，公司营收3.23亿元，同比-2%，但也好于位于同一赛道的家电IC、MCU公司。2024年公司营收6.00亿元，同比增长45.9%，2025年Q1公司实现营收 1.71亿元，同比+47.3%，单季度营收创新高，公司重回高速增长，2019-2024，公 司营收CAGR约37%，高于行业自身增速。利润方面，公司2024年实现归母净利润 2.22亿元，同比+27.18%。随着规模效应体现，公司净利率从2018年的15%提升到 2024年37%，整体维持在40%上下的高水平。
从产品类别看，公司产品涵盖电机驱动控制环节全部关键芯片。公司主要产品包括 电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。 MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，通常按照1:3:6比例，共同组成BLDC电机驱动 控制的核心器件体系。MCU芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动 控制算法及控制指令生成等，MCU通常包含通用处理器内核、内存、输入/输出接口 及其他模组，而ASIC则是针对特定控制情境而设计，其内部电路和逻辑是针对特定 算法和任务而设计；HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。 IPM是将MCU/ASIC、HVIC及MOSFET合封在一起，能减少外部元件的数量及PCB 面积，精简电机驱动控制系统的设计，并为客户提供简单高效的解决方案，适用于 某些特定的电机驱动控制场景（例如内置电机及狭小空间限制）及在若干高压环境 下使用（如白色家电）。
从营收结构来看，公司营收以MCU/ASIC主控IC产品为主。2022-2024年， MCU/ASIC主控产品的合计营收占比分别达78%、78.5%、78.2%，HVIC和MOSFET 产品更多是作为配合主控IC配套出货以满足客户需求的定位。此外，随着公司产品 在白电客户端的放量，IPM产品的营收占比也不断提升，从2022年的约475万元营收 （营收占比1.5%）提升为2024年4337万元营收（营收占比7.2%）。
公司综合毛利率维持50%以上高水平，各项主营业务毛利率稳健提升。公司2022、 2023、2024综合毛利率分别为57.3%、53.2%、52.2%，稳定在50%以上，居行业较 高水平。分业务来看，公司各项主营业务毛利率近年来均表现稳健，其中占比营收 主力的MCU、ASIC等业务的毛利率在2022-2024年分别为61.12%、56.67%、55.71% 以及60.57%、52.44%、58.92%，高于公司综合毛利率。
公司坚持技术驱动，在技术、专利等方面积累相对较多。公司2022-2024研发费用同 比增速分别为55.7%、32.6%、37.9%，研发投入持续增长；研发费用率方面，2024 年研发费用率为19.4%；2022年-2024年，研发费用率均在20%左右，趋于稳定。自 2020年起，公司研发人员占比稳定在70%以上，技术人才占比较高，表明公司以创 新驱动产品发展，研发人才较为稳定。高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成 立早期 就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，大部分研发人员由 公司直接从高校招聘，坚持内部培养、自主培养。
从下游来看，公司产品在多个下游终端市场实现应用，客户资源优质丰富。公司产 品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。 公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力， 在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。根据公司A股IPO招股书，公 司芯片产品及方案被境内外知名厂商所采用，如：美的、海信、小米、大洋电机、松 下、飞利浦、海尔、方太等；全球知名电机厂商——日本电产，也选择公司作为其电 机驱动控制芯片供应商之一，日本电产所生产的BLDC电机服务于全球客户。 公司近年来在白电、汽车等应用领域进展迅速，营收结构趋向均衡。根据公司港股 IPO招股书，2024，智能小家电、白色家电、电动工具及运动出行、工业、汽车在公 司营收占比分别约为50%、20%、12%、10%、7%。基于长期深耕及对头部客户拓 展的深入，白色家电领域销售收入及占比继续增长，从2022年10.3%占比上升至 2024年的19.6%。公司在汽车电子领域的持续研发投入，2022年上半年公司推出车 规级BLDC电机控制专用芯片FU6832N1，新产品广泛应用在车身控制相关的电机控 制领域，车规级芯片占营收比重从2022年2.6%上升至2024年的7.3%。 公司在小家电市场市占较高，白电、汽车和工业市场份额提升空间大。如图15所示， 结合市场空间测算和公司的营收拆分，估算2024年公司在智能小家电份额在20%+， 而白电、汽车、工业等市场公司份额在个位数，还有较大提升空间。
公司运营稳健，ROA和ROE位于行业较好水平。公司2022年、2023年、2024年ROA 分别为9.8%、7.2%、8.6%，2022年、2023年、2024年ROE分别为10.6%、7.5%、 9.0%，相比于同行业内其他公司，峰岹科技的ROA，ROE整体维持稳定表现。2024 年，公司ROA，ROE分别为8.6%、9.0%，位于同行业较高水平，反映出公司资产运 营效率和股东回报较高。
（二）核心竞争力：掌握 ME 内核、电机驱动架构算法、电机三方面核心 技术
总结来看，公司核心竞争力体现在公司拥有芯片设计、电机驱动架构算法与电机本 体三方面核心技术，能提供系统级整体方案。公司从底层架构上将芯片设计、电机 驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现 复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受ARM 授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、 预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完 成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。
1. ME内核
芯片采用自研ME内核+通用MCU内核双核架构，性能指标优异。公司电机主控芯片 MCU采用“双核”结构，由公司自主研发的ME内核专门承担复杂的电机控制任务，通 用MCU内核用于处理通信等辅助任务。双核架构可确保复杂的电机驱动控制运作不 会消耗过多的运算能力，从而使电机主控芯片在处理电机驱动控制和其他辅助任务 时都能维持最佳性能，具备高集成度、高稳定性、高效率、多功能、低噪音等应用优 势。公司在电机控制专用ME内核设计时，根据BLDC电机控制场景要求，选择最适 合数据位数，如8位、16位、24位、32位等，在芯片设计环节具有更多柔性方案，可 以实现BLDC电机驱动控制效率、成本、性能等诸多维度的最优平衡。从实际运行效 果看，在电机驱动控制领域，公司电机主控芯片MCU主要性能指标已达到甚至超越 32位通用MCU标准。如表3对比行业其他企业来看，MCU芯片内核主要采用授权自 ARM的Cortex-M系列为主，需要支付一定的授权费用。
2. 算法
硬件化路径实现控制芯片算法，有效提高算法的运算速度和可靠性。在内在芯片算 法实现路径方面，公司专用芯片基于硬件化实现电机控制要求。公司将电机控制算 法拆分成位置估算器、PI调节、SVPWM、Clark变换、Park变换等多个具体步骤， 用硬件逻辑门电路将各个运行步骤设计成为算法硬件模块，组合搭配实现电机控制。 公司对120度方波控制、有感SVPWM、有感FOC、无感FOC全系列算法均实现算法 硬件化，有效提高了控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，为BLDC电机高速化、 高效率和高可靠性的实现提供有力支撑。
掌握全系列算法，电机驱动架构技术优势明显。不断迭代升级满足市场需求。公司 在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领 域开发了不同的驱动控制算法。目前公司掌握了120度方波控制、有感SVPWM、有 感FOC、无感FOC全系列算法；其中最为先进的无感FOC算法复杂，调试参数较多， 对算法设计团队有极高要求；公司基于自有的ME内核也实现了无感FOC算法硬件化。 凭借全系列算法产品，公司帮助下游产业客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行 和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代 提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。
无感FOC控制算法成为主流趋势。BLDC电机控制中，算法发挥着至关重要的作用， 其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从 方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随 之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。各种控制算法均有各 自的优缺点，具体的选择需要依据最终应用领域而定。各类算法中，无感FOC控制 算法最为先进，能够最大程度上实现高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等控 制目标，因此逐渐成为主流趋势。
此外，公司产品集成度不断提升，符合行业发展趋势。为提高电机控制芯片的可靠 性、控制性能，降低控制系统体积以适应BLDC电机小型化、定制化的发展趋势， BLDC电机驱动控制架构正由完全分立逐步向全集成模块发展。公司电机控制专用芯 片在内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、 预驱动，部分芯片还集成MOSFET，大大减少外围器件，最大程度上精简了控制板， 降低元器件所需面积，有效降低了产品生产成本。此外，公司的产品相较于使用合 封技术的通用MCU集成驱动，具有更高的可靠性和更低的维护成本。
结合核心竞争力ME内核和算法等两方面优势，我们看到公司体现在运营上的显著特 点——高毛利率。即公司的高毛利率来自于，ME内核、高集成度、供应链等优势， 在过去2022-2023年行业去库存阶段中，同行业公司产品毛利率有较大压力，公司在 保持业务规模相对稳定增长的同时，维持了较高的毛利率（即不动用价格策略的条 件下获取和保留了客户），这是公司alpha的体现。结合表9分析，公司的MCU产品 性价比明显，尤其是在集成度、调试难度、功耗等方面给客户带来了差异化。从客户 角度看，ME内核可以更方便客户内部开发人员更快上手，减少开发难度和时间，这 对于部分迭代变快、新进入玩家变多的智能家电、新能源车等赛道来说较为重要。
3. 电机技术
协助优化客户电机产品电磁结构，提供全方位电机技术服务以增强客户黏性，这也 是公司和同业给客户提供的较大的差异化服务之一。基于对电机电磁原理的深入了 解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本 控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电 机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户 提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的 服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。具体来看，公司具备三项关 键电机技术：（1）高转矩密度；（2）三相低速电机；（3）微型电机。这三项关键 解决都适用于结局当前电机新兴下游如机器人、无人机等场景的需求。
和三花控股成立合资公司研发和制造空心杯电机。2025年1月，公司布公告称，其与 三花控股集团签署《合作框架协议》：双方以合资公司为平台开展深入合作，充分利 用公司在空心杯电机（无槽 永磁交流电机）本体及相关产品技术和研发优势以及三 花工艺制造优势、市场资源优势等，共同拓展全球市场，实现产业联动及互利共赢 本次合作致力于空心杯电机（无槽永磁交流电机）前沿技术研究，旨在突破关键技 术瓶颈，深化产业应用，有利于公司的整体战略发展。
公司推出手机主动散热芯片，重新定义移动终端热管理标准。随着5G+AI时代算力 爆发，芯片性能与发热量同步攀升，传统被动散热已难应对移动端算力需求。公司 最新的手机主动散热全集成芯片FT3207以三大革新重构散热典范：（1）采用三相 无感正弦驱动，同效降噪可达1.6dB；（2）动态调节散热能效，芯片性能释放提升； （3）实现从游戏高负载到AI连续学习的全场景覆盖。受益于三相电机和正弦算法， FT3207的波形窗口角度更小。在相同转速下比其他风扇TNR（声音品质测试指标） 降低5.01dB。此外，该芯片集成了MOSFET、驱动器、LDO、比较器，外围器件仅 需一个电容，最小封装仅1.75mm*1.75mm*0.37mm，满足手机小型化设计的需求。
4. 系统级服务优势
基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级 服务的能力。境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推 广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺 乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终 端客户的应用上的痛点，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。公司 通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创 新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提 供成熟的整体解决方案等系统级服务，增强了客户的粘性，为销售规模持续增长提 供了强有力的支撑。
（一）空间：BLDC 渗透提升迅速，全球主控 IC 市场规模未来预计超 500 亿元
BLDC电机性能优势鲜明是其在各下游渗透率提升的核心原因。相较于其他类型电 机，BLDC电机具有独特的优势：1.BLDC电机在较宽的速度段上有较高的电机效率； 2.可以选择方波、SVPWM、FOC等各种电机驱动控制方式，实现多样化控制需求； 3.具备高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势。同时，BLDC电 机控制用到的参数较多且互为关联，使得其驱动控制算法比较复杂、难度较高。综 合看，BLDC电机凭借独特性能优势，在下游多个领域均有旺盛的需求。 BLDC驱动控制芯片是用于控制BLDC运行的核心部件。通过集成MCU、驱动电路、 保护功能以及通信接口等多种功能模块，BLDC驱动控制芯片实现对电机的精确控制， 包括速度、扭矩、位置等参数的调节，从而简化电路设计，提高BLDC系统的可靠性 和效率。
受益于BLDC电机下游旺盛需求，BLDC电机驱动控制芯片有较广阔的市场空间，且 市场规模有望稳健成长。根据公司A股招股书引用的Grand View Research数据， BLDC电机全球市场规模有望从2019年的163亿美元增长至2023年的210亿美元， CAGR约6.5%。芯片方面，2019年BLDC电机驱动控制芯片全球市场规模约209.56 亿元，市场空间广阔，2023年全球市场规模达到269.99亿元，CAGR约6.5%，市场 空间稳健增长。 对于未来BLDC电机驱动主控芯片赛道市场规模，我们继续参考两个估算： 估算1：BLDC电机驱动控制芯片增速=（1+下游各电机整体增速）×（1+BLDC电机 渗透率增速）。BLDC电机下游需求提升与下游终端领域的横向拓展、BLDC电机对 传统电机的纵向渗透率提升密切相关。参考弗若斯特沙利文数据来看，BLDC电机应 用领域各大市场规模近年来不断提升，多个下游市场自身市场规模CAGR 5%以上， 其中，无人机、汽车电子、人形机器人等高速增长的新兴终端领域对BLDC电机需求 也不断提升，从BLDC电机渗透率来看，目前各下游细分市场中BLDC电机渗透率均 处较低水平且不断提升的阶段中。根据表13所引用的弗若斯特沙利文数据，全球 BLDC电机内主控IC和驱动IC市场规模2023年约249亿元，预计2028年达556亿元， CAGR约17.5%。
估算2：BLDC电机市场规模 x （1-电机公司毛利率）x 驱动控制系列芯片成本占 比。如表14所示，我们采用弗若斯特沙利文预计的关于BLDC电机市场规模数据，并 结合上文共识计算的BLDC电机驱动系统系列芯片全球市场规模在2023年约544亿 元，并预计到2028年总规模达1360亿元，这部分包括了主控芯片、驱动芯片、功率 器件、IPM和传感器等市场。参考弗若斯特沙利文数据，在中国市场中，2023年除功 率器件外的BLDC驱动控制系列芯片占比约为46%，我们参考这个比例，估算出驱动 控制系列芯片将从2023年约250亿元的市场规模，提升至2028年约626亿元的市场 规模。结合估算1和2，2023年和2028年电机驱动控制芯片属于同一量级规模，我们 参考估算1结果，即全球BLDC电机内主控IC和驱动IC市场规模2023年约249亿元， 预计2028年达556亿元，CAGR约17.5%。
具体区分下游市场来看：
1.智能小家电市场
智能小家电快速增长，BLDC电机渗透率提升空间广阔，主要体现为（1）智能小 家电在品类创新上层出不穷，赛道增速较好：如扫地机、洗碗机、料理机等为代表 新兴品类增长强劲。BLDC电机拥有转矩密度高、节能降耗、较好控制性能、运行 平稳等优点，在小家电市场的渗透率不断提升。目前在油烟机、洗碗机、厨余处理 器、干衣机、吸尘器、空气净化器中，BLDC电机的渗透率仍然较低，与渗透率天 花板存在较大距离，市场发展空间广阔；（2）扇类市场稳健增长，直流变频风扇 兴起带动BLDC需求。2019年以来，美的、小米等厂商引领直流变频风扇趋势，无 论是机型数量还是参与品牌情况，直流变频风扇增长势头均较为强劲。伴随着直流 变频家用电扇市场需求持续提升及应用的终端品牌出货量逐年增长，BLDC在扇类 市场的需求量和市场空间将进一步扩大。（3）传统小家电等变频化进程持续进行 带来增量空间。如搭载BLDC电机的变频油烟机能够在动态中做到高能效、低能耗 和静音，性能优势明显。当前BLDC电机在厨卫电器市场应用尚处于起步阶段， BLDC电机的渗透率仍处于较低水平，渗透率有较大提升空间。
2.运动出行市场
电动车存量市场替代需求较强，电动平衡车等新应用场景高速增长。根据公司A股 IPO招股书数据，2020年中国电动两轮车总产量为4834万辆，同比增长约27.2%，增 长动力主要来自于新国标下存量市场的替代。以电动平衡车为代表的新型出行工具 终端需求快速增长，根据公司A股IPO招股书数据，2020年中国电动平衡车年产量已 达1755万台。在运动出行市场，驱动芯片HVIC逐渐替代三极管电机驱动分立方案， 以峰岹科技为代表的BLDC驱动控制芯片厂商产品已广泛应用于雅迪、小牛、台铃等 终端品牌，行业市场空间、公司营收充分受益于下游客户销量的快速增长。
3.电动工具市场
国内电动工具市场高速发展，电动工具无绳化发展趋势有利于BLDC电机渗透率的 提升。根据公司A股IPO招股书数据，国内电动工具市场规模每年以超过10%的速度 增长。在电动工具市场中，无绳化率逐年提升，根据公司A股IPO招股书数据，电动 工具无绳率从2011年的30%提升至2019年的53%。无绳电动工具对电机的能耗、功 率、噪音和使用寿命等方面要求更高，BLDC电机可以更好得满足其需求。受益于电 动工具市场的高速发展和电动工具无绳化发展趋势，BLDC电机需求也有望迅速增加。
4.白色家电市场
高端白色家电销量增速较快，国内厂商积极推进该领域BLDC电机驱动控制芯片国 产替代。高端白色家电广泛使用了BLDC电机，以实现无级变速、节能降耗、提高舒 适度等目的。近年来，以变频空调、变频冰箱和变频洗衣机为代表的高端白色家电 销量逐年上升。根据公司A股IPO招股书数据，2012-2020年变频空调、冰箱和洗衣 机的复合增长率分别为11%、27%和28%，高于传统白色家电市场增速。在白色家 电BLDC电机驱动控制芯片领域，TI、ST等国外厂商竞争力较强，国内厂商正积极推 进国产替代。
5.汽车市场
如下文第三章所述，新能源汽车领域电机的用量不断上升，应用场景也扩展至多个 汽车巡航控制系统、ABS、车身系统（比如说车窗、门锁、座椅、后视镜、雨刷、天 窗等）等多处。根据弗若斯特沙利文数据，全球和中国汽车BLDC电机内主控IC和驱 动IC市场规模在2023年分别达64和26亿元，预计在2028年分别增长至206和96亿元， CAGR分别高达25.1%和26.9%，成为BLDC MCU下游赛道中最大和增速最快的细 分市场之一。
（二）格局:大厂占据主导，国产替代率较低
格局：国际大厂主导电机驱动控制芯片市场，非消费类下游应用的国产化率较低。 全球和国内电机驱动控制芯片领域由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌 （Infineon）等国际模拟和MCU大厂主导，国内企业起步较晚，市场占有率较低。以 峰岹科技为代表的本土厂商仍处于开拓产品下游应用市场、推进国产替代的阶段。 在BLDC电机驱动控制芯片细分领域尚未出现全领域型竞争实力厂商，在有限的资本 实力、研发精力的情况下，业内厂商大多选择重点领域优先突破、再带动其他应用 领域梯次前进的发展战略。以2023年在国内市场前十大参与BLDC电机驱动IC市场 的玩家为例，仅有峰岹一家公司进入了前十。公司呈现了面对国际大厂较强的竞争 力，随着国产替代推进以及本土厂商在下游应用的扩展，以峰岹为例的本土厂商有 希望获得更高的市场份额。
我们整理国内BLDC MCU主要参与的海外大厂的情况，总结如下： （1）和峰岹等专攻某BLDC赛道的发展模式不同，海外模拟和MCU大厂参与BLDC MCU主要是在MCU部门下培育一个小规模BLDC MCU团队开展业务，和其他丰富 的产品一起服务客户。 （2）从营收结构来看，海外大厂竞争对手在汽车和工业领域的营收占比较高，大部 分公司这两个下游营收占比超60%。结合下文表16分析来看，尽管从前十的玩家的 市场份额看起来相对分散，单海外大厂在诸如汽车和工业等单一赛道，BLDC MCU 也能取得较高的市场份额，正如本土公司在国内细分的小家电、运动工具等品类中 也取得了较高市场份额。 （3）从公司的产品矩阵扩展逻辑来看，营收体量在100亿美金以上的大厂历史悠久、 产品和客户覆盖度较全，而针对汽车工业等领域提供传感和驱动的Melexis、Elmos 等厂商呈现的产品扩展共性为其产品组合中均涵盖各类传感器、各类不同电机的主 控芯片和驱动芯片、收发器等关键组件。这种产品矩阵的共性源于它们服务的核心 市场——汽车电子，尤其是在电动驱动系统（如电动汽车、智能座舱和自动驾驶）中 对高度集成和系统级解决方案的需求。一方面，在电动驱动系统中，实现高效、稳定 的电机控制需要闭环反馈机制。传感器提供实时的位置信息、电流和温度数据，驱 动器根据这些反馈调整输出，实现精确控制。收发器则确保控制单元与传感器和驱 动器之间的通信畅通，从而形成一个完整的控制闭环。另一方面，汽车、工业、消费 等场景也在不断做系统集成与成本优化。因此对于专注在BLDC赛道起家的本土厂商 的启示是：（1）公司要做大、要尽可能突破汽车、工业等市场规模较大、格局较好、 毛利率较高的赛道；（2）尽可能完善电机控制需要闭环反馈机制中需要的芯片，往 传感器品类扩展是较为合理的选择。
（三）竞争要素总结
结合以上分析，我们认为，BLDC MCU属于MCU的细分赛道，进入行业的门槛从技 术和资金层面上看，并不高，产品上对电机工况的理解和模拟功底的能力较高，属 于门槛较高的专用MCU。随着公司朝着其汽车、白电、服务器等等方向走，后续对 于算法、成本优势、对电机理解等越来越重要。 因此，对于处于起步阶段的公司来说，该阶段在BLDC MCU赛道需要快速起量、竞 争要素可以总结为：客户、产品性价比（成本和性能）、技术优势。在这个阶段，越 是“专”的公司可以用定位精准的产品打入特点市场，获取客户站稳基本盘。 对于达到一定规模/在单一下游做到较高市占率的公司，需要进行品类和下游扩展的 情况来说，则需要更强的技术衍生能力，这包括对于算法、电机等技术的积累，以及 需要恰当的外延战略。从国内的情况来看，多是从消费级市场起家的公司朝着工业 和汽车走高端化升级的道路，在国产替代的背景下，需要公司一方面加强在架构、 算法、电机方面的技术投入，一方面抓住客户导入窗口实现国产替代。 结合以上对于行业的分析和第一章节对于公司核心竞争力的分析，我们认为峰岹科 技已基本走完第一个起步阶段，先是在小家电市场稳脚跟，并在2022-2024年国产替 代的窗口期，陆续打入了白电和汽车等市场，在国内本土厂商中处于领先地位。对 于公司正在进入的新阶段对应的竞争要素，公司分别具备了上文已述的掌握ME内核、 电机驱动架构算法、电机三方面核心技术，并已经提前布局好如传感器等产品衍生 方向的布局，有望在下一个阶段继续保持较好的产业位置和竞争优势。
（一）BLDC 电机在新能源车中用量大幅提升？
在汽车领域，尤其是新能源汽车领域电机的用量不断上升，应用场景也扩展至多个 汽车领域。在汽车中，除了驱动电机以外，电动助力转向系统、电子悬架系统、汽 车稳定性控制系统、汽车巡航控制系统、ABS、车身系统（比如说车窗、门锁、座 椅、后视镜、雨刷、天窗等）都将会使用到大量的电机。BLDC电机由于具有以下 等特点，在泵类、扇类等新能源车各处渗透率不断提升。 1.节能高效：BLDC满足效率高、低功耗的需求。BLDC电机采用电子换相，避免了 传统电刷的机械摩擦损耗，能效明显提升，适合新能源汽车对能效和续航的严苛要 求。在空调、水泵、油泵等长时间运行场景中，BLDC电机能够明显降低功耗，有 助于提升整车的续航里程。 2.寿命长、可靠性高：BLDC电机去除电刷和换向器，降低了机械磨损，延长了电 机使用寿命，符合汽车特别是新能源车对可靠性和维护成本的要求。相较于传统直 流电机，BLDC电机无需频繁维护和更换易损零部件，维护成本相对较低。 3.智能控制与精确调速：BLDC电机易于实现电子控制，能够实现精准、快速的转 速和扭矩控制，特别适用于座椅通风、主动进气格栅等场景。传统的机械结构（如 机械水泵、油泵）逐步被电气化部件取代，智能化趋势增强，BLDC电机便于与各 种传感器及控制模块融合，实现智能控制与反馈，此外，电气化趋势还推动了车载 BLDC智能场景增多，座椅通风、主动进气格栅、水泵、水阀、电动阀等众多细分 应用的电气化升级，使BLDC电机的应用场景持续扩展。
（二）峰岹在汽车领域突破迅速
从产品矩阵看，公司车规芯片覆盖主控、全集成、驱动芯片各大类，应用覆盖汽车 水泵类、扇类、主动式进气格栅等多处。根据2024的无刷直流电机控制技术研讨 会上，峰岹公开了其车规级芯片的Roadmap。目前从产品上看峰岹科技专用MCU 芯片FU6832N1已经通过AEC-Q100车规认证，目前公司与德国莱茵TÜV集团针对 ISO 26262功能安全项目展开合作，ISO 26262的流程体系认证和产品认证在汽车 行业内认可度极高，该标准也被行业普遍认为是芯片可以用于量产车上安全相关零 部件的必要条件，ISO 26262项目的实施将助力公司提升芯片产品的安全性和可靠 性，加强在汽车市场上的综合竞争力。从客户端看，公司已在多家汽车客户处量 产。2024 年度公司汽车领域销售收入实现突破，汽车应用领域收入占总营收上升 至7.3%。
（一） 人型机器人对电机提出的要求？
电机是灵巧手解决成本和性能难点的核心部件之一。人手具有极高的自由度（约 20-27个自由度），而灵巧手要实现类似的灵活性，需要在有限的空间内集成大量 驱动部件，同时还必须考虑灵巧手的整体重量和体积，这就对灵巧手整体结构的设 计提出了高要求；此外，高自由度、高精度的灵巧手通常成本较高，目前电机、丝 杠等是灵巧手的重要硬件成本构成部分。以特斯拉Optimus为例，根据其演示视频 目前第三代灵巧手采用的“空心杯电机+微型丝杠+腱绳+触觉传感器”的方案可以实 现非常好的操作表现，甚至能够抓住飞来的网球等此类难度较高的任务，在性能上 已经能够满足人形机器人的要求。但该方案采用的零部件（空心杯电机、微型丝杠 等）均成本较高，难以在短期满足降本需求。因此，从电机角度来看，如何改善电 机的性能和成本是人性机器人产业化落地放量的关键环节之一。
全球机器人电机市场增长迅速。根据future market insights和skyquestt数据，2022 年机器人电机市场空间为11亿美元，预计以12%的CAGR成长至2030年的28亿美 元，增速大幅快于行业整体。随着2024-2025年各家人型机器人厂商不断推出人型 机器人产品、人型机器人朝着成熟量产方向发展。结合上文灵巧手分析，以及对机 器人躯干和四肢的电机数量统计，可见若人形机器人市场成熟，则对BLDC MCU市场带来较大增量。
（二） 峰岹前瞻布局 MCU 和传感器等产品
公司在人型机器人相关的布局进展和前瞻性主要体现在： 1.现有产品涵盖驱控一体伺服器芯片，可用于人形机器人手部运动、具身机器人的主动轮关节等具体应用。公司采用RISC-V架构和双核设计理念，成功研发出“驱控 一体小伺服”（即合封MR芯片），该芯片以其出色的电流管理、带宽和适配性，拓 展至机器人伺服控制系统领域。相较于传统分立器件方案，公司将传感器、通用及 专用内核、以及预驱动器集成于一体，以提高系统效率和灵活性。此外，公司还推 出了将控制系统直接集成于电机的机器狗关节方案，以及包含MOS管和预驱动器 的模块化产品。
2.公司与三花控股签订合作协议框架。如第一章节所述，公司与三花控股将共同出 资设立一家合资公司，其中三花控股拟持有合资公司50%的股权，公司拟持有合资 公司36%的股权。合资公司的主营业务为专注于空心杯电机本体及相关产品的研 发、设计、制造和销售。本次合作致力于空心杯电机前沿技术研究，旨在突破关键 技术瓶颈，深化产业应用。对公司而言，有利于公司的整体战略发展，对行业而 言，这是推动人形机器人降本、性能提升和易于量产，预计收益以投资收益形式进 入公司报表。
根据《峰岹科技香港IPO招股书》，公司拟按照下列用途使用募集资金所得款项净 额：
1. 用于增强公司研发和创新能力，包括： （1）于未来五年至十年内用于挽留、扩大及加强公司研发团队。半导体行业乃人才 密集型行业，自成立以来，公司已制定以“内部培训、导师指导及项目学习” 的人 才培养策略。截至2024年12月31日，公司已建立一支由198名成员组成的多层次研 发人才团队，占员工总数的73.3%。 （2）于未来五至十年内，公司计划吸引和挽留额外约180名具备数字芯片设计、模 拟芯片设计、架构设计、电机驱动架构算法、硬件及测试专业知识的研发人才，以及 来自知名大学并拥有相关学位的人才，从而不断提升研发能力；用于投资研发基础 设施。具体而言，公司计划购买：芯片可靠性测试设备，例如微光 显微镜、参数曲 线追踪仪和超声波扫描显微镜；实验室设备，例如半导体参数测试设备、热界面材 料测试仪和芯片测试主机系统；电脑；软件。 （3）用于购买研发材料，例如光掩模版、印刷电路板及电子元件。
2. 用于进一步丰富公司产品组合及扩展下游应用，包括： （1）用于提升公司在智能小家电及白色家电等消费市场的竞争力。具体而言，公司 计划在消费应用中多元化和升级公司的产品线，以吸引更多的领先品牌成为公司的 终端客户，这需要公司在以下方面承担额外成本：通过投资关键设备来支持封装测 试供应商的产能提升，从而满足终端客户需求；招聘及挽留在消费市场具有丰富经 验的约20名产品销售及推广人员，以拓展公司产品的下游应用； （2）用于进一步拓展公司在汽车和机器人等新兴应用领域的业务。公司计划投资开 发与升级于该等行业的技术优势，以抓住新的市场机遇。公司预计将在以下方面承 担额外成本：车规级产品资格；通过投资关键设备来支持封装测试供应商的产能提 升，从而满足公司的终端客户需求；招聘及挽留于该等新兴市场具有丰富经验的20 名销售及推广人员，以拓展公司产品的下游应用，从而在竞争对手中获得先发优势。
3. 用于扩展公司的海外销售网络及于海外市场推广公司的产品。具体而言，公司计 划投资于：在新加坡、韩国、日本及欧洲等海外市场建立销售和技术支持团队； 针对海外客户参与的市场推广举措，例如，推出宣传活动、与当地经销商合作以 及参加展会和论坛，以进一步提升品牌知名度。
4. 用于战略性投资及/收购，以实现公司的长期增长策略。公司寻求全球半导体行 业内的潜在投资及收购机会，并根据以下一般挑选标准选择潜在目标： （1）目标的业务应与公司的业务展现协同效应或互补。公司计划投资或收购半导体 价值链中的企业，包括但不限于晶圆生产商、功率器件公司、IP 供应商以及其他芯 片设计或传感器公司，以进一步提升公司的技术能力，确保产能，并改善公司的加 工技术。具体而言，目标应：拥有能补足公司自身的强大技术能力；能够帮助公司扩 展产品组合并加速渗透更多下游应用市场； （2）目标的管理团队应具备半导体行业的知识及丰富的相关经验。
5. 用于营运资金及一般企业用途
从募集资金的使用用途上看，公司提高创新与研发能力，培养研发团队，投资研发 基础设施建设，购买研发材料，并购相关公司，以推动产品组合及拓展下游应用，增 强公司在智能小家电，白色家电，汽车和机器人相关领域的竞争力；另一方面，公司 通过扩展海外销售网络，推广海外市场产品，拓展销售团队提升产品销量。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
