1.1. 公司是国内 WiFi-MCU 龙头企业
乐鑫科技成立于 2008 年，于 2019 年在上交所科创板上市。公司是一 家专业的集成电路设计企业，采用 Fabless 经营模式，主要从事物联网 WiFi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售，主要产品 Wi-Fi MCU 是 智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控 制 等物联网领域的核心通信芯片。 基于在 Wi-Fi MCU 通信芯片领域持续的技术研发与积累，公司相继研 发出多款具有较强市场影响力的产品，公司芯片具有集成度高、尺寸小、功 耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高、融合 AI 人工智能、满足下游 开发者多元化需求等突出优势。2013 年，公司推出适用于平板电脑和机顶 盒的 ESP8089 系列单 Wi-Fi 芯片；2014 年，伴随着物联网领域的兴起，公 司适时推出 ESP8266 系 列芯片，凭借优异的性能和极高的综合性价比优 势，该款产品引起业内的普遍关注和一致认可、获得良好市场反映，其中 “ESP8266 2.4GHz 无线局域网模块项目”也被列入“2017 年度上海市高新技 术成果转化项目自主创新十强”；2016 年末，为满足下游客户多样化的开发 需求，公司应势推出 ESP32 系列芯片，采用双核结构、支持 Wi-Fi 和蓝牙、 功能更为丰富，开发更便捷，适应了下游物联网行业客户对产品后续开发的 进阶需求。
公司物联网操作系统 ESP-IDF（IoT Development Framework，物联网开 发框架）技术创新性强，功能齐全，更新及时迅速，操作简单便捷，支持 SMP （对称多核处理结构），在全球物联网无线通信芯片操作系统中处于领先地 位。该系统支持公司全部物联网芯片及模组产品，是公司产品实现 AI 人工 智能、云平台对接、Mesh 组网等众多应用功能的系统基础，已能够实现语 音识别、人脸检测和识别、云平台对接、Mesh 组网、连接路由器等多种应 用功能。该系统能 够帮助用户快速开发物联网应用，并整合软件库和网络 协议支持，满足开发者在构建应用时的多样化需求。2016 年，ESP-IDF 系 统通过公司官网及 GitHub 等平 台发布，已处于商用阶段，公司持续更新 ESP-IDF，优化开发框架，添加新设功能，保证系统功能完善、开发便捷， 降低下游用户的开发成本。 公司研发了基于 Wi-Fi 网络协议的组网技术 ESP-MESH，主要用以满 足物 联网应用场景下，智能设备对于互连功能的需求。ESP-MESH 可将 WiFi 中的无线“热点”扩展为大面积覆盖的无线“热区”，具有自动组网和节点 自愈的特点，尤其适合一定空间内同时安置大量无线设备进行组网互联的 应用场景。ESP-MESH 能够快速连网，信号稳定，覆盖范围广，传输速率 快，安全性高，且不会对路由器形成过载的负担，同时还拥有庞大的网络容 量，可支持超过 1,000 个设备相互连接。ESP-MESH 适用于需要大量 Wi-Fi 智能设备同时工作的应用场景，例如在智能照明解决方案中，使用 ESPMESH 技术可以同时连接、控制成百上千个智能照明设备，并配合手机应 用程序控制照明开关、调节颜色及亮度。此外，ESP-MESH 还可以与低功耗 蓝牙协议（BLE）一同运行，用以支持节能低 耗的解决方案。
公司以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物 联网开发者社群中拥有极高的知名度，众多国际工程师、创客及业余爱好者， 基于公司硬件产品、ESP-IDF 操作系统，在线上积极开发新的软件应用，自 由交流、分享公司产品及技术使用心得，形成了围绕乐鑫物联网产品特有的 开源社区文化。在国际知名的开源社区论坛 GitHub 中，线上用户围绕公司 产品自行设计的代码开源项目已超 25,000 个；用户自发编写的关于公司产 品的书籍逾 50 本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等多国语言；在主 要门户视频网站中，围绕公司产品的学习视频及课程多达上万个，形成了基于公司产品的独特的技术生态系统，对公司的研发、产品反馈、市场拓展等 均有良好的促进。 凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统，公司受 到小米、涂鸦智能、科沃斯、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可， 产品均应用于上述知名客户的智能电子产品，涵盖智能家居、智能支付终端 等物联网领域，上述知名客户采购量持续增长，采购产品种类逐渐增多。通 过物联网开发操作系统 ESP-IDF，公司产品能够支持众多全球主流的物联 网平台，包括 Google 云物联平台、亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云 物联平台、苹果 HomeKit 平台、阿里云物联平台、小米物联平台、百度云 物联平台、京东 Joylink 平台、腾讯物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知 名物联网平台，高效实现物联网感知层与平台层的智慧互联。
ESP32 系列芯片为公司核心产品。公司产品以“处理+连接”为方向。在 物联网领域，已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以 SoC 为核心，包括 AI 计算，“连接”以无线通信为核心，已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee 技术，产品边界进一步扩大。乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类， 客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置 产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。ESP32-S 系列自 ESP32-S3 芯片开始，强化了边缘 AI 方向的应用。ESP32-S3 芯片增加了用 于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI 开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和 识别等应用。ESP32-C 系列中的 ESP32-C6 芯片可以为用户提供 2.4GHz WiFi6 技术的体验，其低功耗 Wi-Fi 表现出众，可以协助公司拓展电池或储能 设备驱动的应用市场。ESP32-C5 是公司第一款 2.4&5GHz 双频 Wi-Fi6 产品 线，是公司在自研高频 Wi-Fi 技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频 流应用相关消费电子市场。公司发布的 ESP32-C61 在继承 ESP32-C2 和 ESP32 C3 成功经验的基础上，显著优化了外设、强化了连接性能，并扩展 了存储选项，将为用户设备带来更出色的物联网性能，满足更高要求的智能设备连接需求。ESP32-H 系列中 ESP32-H4 的发布，标志着公司在 Wi-Fi 和 蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4 技术的支持，进入 Thread/Zigbee 市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC 的产品线和技术边 界。ESP32-H4 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级， 标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，升级到支持蓝牙 5.4 核心规范的几乎全部功能,并通过了蓝牙 6.0 的官方认证。ESP32-P4 是 乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连 接功能的 SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研 的高性能双核 RISC-V 处理器驱动，拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统， 并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能 力和 IO 连接特性等方面提出的更高需求。除了提供性能卓越的智能硬件， 乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产 品智能化，缩 短开发周期。其中，公司的云产品 ESP RainMaker 已形成一个完整的 AIoT 平台，集成了公司芯片硬件、第三方语音助手、手机 App 和云后台等，实 现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。
1.2. 公司业绩持续向好，产品持续保持高毛利
公司的产品主要包括物联网芯片和物联网模组及开发套件，其中模组 是为了满足下游客户差异化应用的需求，在自主研发芯片的基础上进行开 发并委外生产的产品，集成了闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元 器件，便于下游物联网客户的产品开发。根据乐鑫科技 2024 年年报，公司 芯片、模组及开发套件的营收占比分别为 39.02%、60.20%，毛利率分别为 51.49%、38.89%。
2020-2024 年收入 CAGR 为 24.66%，2024 年同比增长 40.0%。从 2020 年的 8.31 亿元增长到 2024 年的 20.07 亿元，其中仅 22 年出现下滑，同时 根据公司公告显示 2025 年上半年收入预计为 12.20-12.50 亿元，同比增加 33%-36%。
公司产品毛利率持续稳定，摆脱了半导体的周期性。2020 年-2024 年， 公司芯片产品毛利率维持在 45.71%-51.49%，模组产品毛利率维持在 33.48%-38.89%，其产品毛利率的波动性低于竞争企业，表明了公司的产品 周期属性较低的这一特点。
根据公司 2024 年年报显示，公司对大客户的依赖持续降低，销售方式 主要以直销为主。我们认为受益于以上两点，公司毛利率保持持续稳定。
公司归母净利润持续增长。2024 年归母净利润同比增速大增，2025 年 上半年利润增速超过收入增速，主要得益于经营杠杆效应推动利润迅速提 升。
1.3. 定增进军 WIFI-7,积极实施股权激励
积极实施股权激励。公司于 2025 年 3 月 14 日发布公告，推出 2025 年 股权激励计划，激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员及董事会 认为需要激励的其他人员等共 182 人，拟向激励对象授予 107.3 万股限制性 股票，其中首次授予 85.8 万股，预留 21.5 万股。我们认为，股权激励计划 有助于激发核心团队工作积极性，推动各项业务高质量发展。 首次授予部分的考核年度根据激励对象类别分为两类，第一类激励对 象的考核年度为 2025-2026 年，第二类激励对象的考核年度为 2025-2028 年 度，每个会计年度对公司营业收入进行一次考核。
定增募集资金不超过 17.78 亿元。发行对象为不超过 35 名符合条件的 投资者，包括基金、券商、保险机构及合格境外投资者等。本次定增发行股 份数量不超过 1567 万股，占公司总股本不超过 10%。 本次募投项目包括 Wi-Fi 7 路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7 智 能终端芯片研发及产业化项目、基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧芯片研发及 产业化项目、上海研发中心建设项目及补充流动资金。上述募投项目紧密围 绕公司主营业务展开，是公司现有业务的延伸和补充，顺应行业市场发展方 向，符合公司业务布局及未来发展战略。其中，Wi-Fi 7 路由器芯片研发及 产业化项目、Wi-Fi 7 智能终端芯片研发及产业化项目，以及基于 RISC-V 自 研 IP 的 AI 端侧芯片研发及产业化项目将进一步提升公司高端 Wi-Fi 芯片 “连接+处理”的综合性能，优化公司产品产能战略布局，进一步提高公司 核心技术成果转化和产业化应用能力，不断推动公司产品技术升级迭代，持 续增强公司核心竞争力。 上海研发中心建设项目将进一步提升公司品牌形象，实现公司集约化、 系统化运营与管理，并改善公司研发及总部办公场地，进一步提高研发效率、 提升研发实力，满足前沿产品的研发需求。补充流动资金可在一定程度上解 决公司未来经营性现金流需求，降低公司财务风险，为公司经营规模快速增 长提供相应的资金保障。
管理层经验丰富，携手打造专业团队。公司董事长张瑞安，毕业于新加坡国 立大学工程专业，新加坡工程院院士，曾在 Transilica、Marvell 等国际知名 芯片设计企业从事研发工作。20 多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该 领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力 强的国际化研发团队，截至 2024 年 12 月 31 日，公司研发人员 553 人，占 员工总数达 72%，其中硕士及以上学历占比达约 57%。
2.1. 万物物联大势所趋，AI 助力行业发展
万物链接大势所趋。近年来，随着智能家居、智能支付终端、可穿戴设 备等物联网领域的迅速发展，物联网无线通信芯片领域迎来了良好的发展 时期，实现了较快的增长。物联网无线通信芯片是使用短距离无线通信技术 （如 Wi-Fi、蓝牙技术等），将设备连接网络，在局域网内传输数据，有效实 现物理设备与虚拟信息网络的无线连接的一种通信芯片。物联网应用领域 广、场景复杂，对物联网无线通信芯片的集成度、功耗、数据处理速度等方 面提出了较高的要求。物联网无线通信芯片设计厂商一般选择 Wi-Fi 或蓝 牙等作为技术路径开展产品研发。同时，Wi-Fi、蓝牙等成熟无线通信技术 的不断完善与发展也将推动该细分行业的产品迭代升级，以满足下游设备 厂商或解决方案提供商的开发需求。根据 Statista 及 IDC 的预测，全球物联网支出预计将在 2027 年达到 1.2 万亿美元，在 2023-2027 年的预测期内， 复合年增长率为 10.4%。2024 年全球物联网设备连接数为 180 亿个。2033 年该数字预计增长至 396 亿，同时在 2033 年中国物联网连接数量超过 66 亿个。 在生成式人工智能驱动下，万物智联正经历从基础联接向认知协同发 展的范式跃迁。随着物联网渗透率的不断提升，更多的嵌入式系统和设备接 入互联网，作为 IoT 边缘或终端设备的心脏，SoC 不仅要有更好的性能，还 要在功耗和占用面积尽可能高效，传统的通用型 MCU/MPU/CPU 已经难以 满足不同应用场景和性能要求。
在性能方面，作为智能终端的算力中枢，AI 增强型 SoC 可以赋能终端 设备实时推理能力，实现功耗、性能和面积（PPA）三维优化设计，突破传 统通用处理器的能效瓶颈；在功能方面，AI 增强型 SoC 通过将神经处理器 与可重构计算单元深度耦合，结合算法-芯片协同优化机制，可有效释放边 缘侧的实时推理与决策能力。 云协同通过“连接+处理”的框架形成双向赋能闭环，云端知识库与端 侧处理的动态适配既保障数据隐私，又通过全局知识蒸馏持续优化个性化 服务精度，辅以 RISC-V 等开源生态对长尾场景的开发支持，共同构筑起 “云脑”+“端脑”深度融合的智能物联网新范式。 AI 赋能，助力行业进一步发展。人工智能是一项研究、开发用于模拟、 延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的科学技术。经过 60 多年的演进，特别是在移动互联网、大数 据、超级计算、传感网、脑科学 等新理论新技术以及经济社会发展强烈需求的共同驱动下，人工智能技术 近年来加速发展，呈现出深度学习、跨界融合、人机协同、群智开放、自主 操控等新特征。人工智能已被包括我国在内的多个国家列为国家战略，战略 性地位不言而喻。作为新一轮产业变革的核心驱动力，人工智能具有显著的 溢出效应，该技术将重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节，形成 从宏观到微观各领域的智能化新需求，催生新技术、新产品、新产业、新业 态、新模式，引发经济结构重大变革。人工智能的战略性核心地位及变革性 影响决定了其市场前景的光明与广阔。国务院 2017 年发布的《新一代人工 智能发展规划》指出，到 2020 年，我国人工智能核心产业规模超过 1,500 亿元，带动相关产业规模超过 1 万亿元；到 2025 年，我国人工智能核心产 业规模超过 4,000 亿元，带动相关产业规模超过 5 万亿元；到 2030 年，我 国人工智能核心产业规模超过 1 万亿元，带动相关产业规模超过 10 万亿元。 专业咨询机构麦肯锡发布的报告《AI 前沿研究：AI 对世界经济的影响》表 明，2030 年，人工智能有望为全球额外贡献 13 万亿美元的增量 GDP，较 2018 年增长 16%，影响程度可比肩前三次技术革命。
人工智能从架构上分为基础层、技术层和应用层三层，芯片、传感器为 基础层核心部件，主要功能为提供计算能力，技术层提供算法和人工智能技 术，应用层将人工智能技术与应用场景结合，实现产业化落地。芯片的基础 地位使得发展人工智能芯片的需求极为迫切。《规划》指出，发展支撑新一 代物联网的高灵敏度、高可靠性芯片，攻克射频识别、近距离机器通信等物 联网核心技术和低功耗处理器等关键器件。 当前 AI-IoT 技术成为主流趋势，IoT 物联网通过广泛持续的连接，获 取 AI 人工智能深度学习所需要的海量数据，AI 人工智能将取得的数据进 行智能识别、分类、处理、分析，最终实现特定功能，让物联网设备的简单 连接上升为智能连接。 IoT 物联网和 AI 人工智能两项技术的整合应用加速了各自行业及下游 应用领域的发展，AI-IoT 技术将深刻影响各领域的智能化进程。一方面， AI 人工智能技术的应用提高了物联网设备的智能化程度，加速了物联网应 用场景的落地，促进原有市场需求的提升；另一方面，AI 人工智能的应用 催生出全新的应用场景，创造新的增量市场。
2.2. AI 玩具智能家居等细分应用推动行业发展
根据华经情报网显示，AI 玩具是指集成了人工智能技术的玩具，能够 通过语音识别、自然语言处理和情感分析等功能与用户进行互动，提供个性 化的学习和娱乐体验。这类玩具不仅限于传统的儿童玩具，而是通过搭载 AI 技术，具备智能交互性、个性化和教育功能性等特点。 2025 年，人工智能(AI)技术已深度渗透玩具行业，推动传统玩具向智能 化、情感化方向升级。AI 玩具通过语音识别、自然语言处理、情感计算等 技术，不仅成为儿童的玩伴，更承担起教育、陪伴和心理支持等多重角色。 全球市场正经历从“玩具”到“智能终端”的质变，中国作为核心市场之一， 技术与消费需求的双重驱动使其成为行业增长引擎。 随着科技的进步和消费者偏好的变化，智能化、互动性强的 AI 玩具越 来越受到消费者的青睐。AI 玩具在市场上呈现出三种主要形态，玩偶/毛绒 玩具、智能挂件和机器人/狗。玩偶及毛绒玩具类，将 AI 交互功能高度集成， 例如字节跳动推出的“显眼包”毛绒玩具，为用户带来独特体验。智能挂件形 式较为灵活，挂在普通玩具上，就能赋予其交互能力，方便用户对话交流。
2022 年全球 AI 玩具市场规模为 87 亿美元，预计以 16%的年复合增长 率持续扩张，2030 年将突破 351.1 亿美元。中国市场表现尤为亮眼，2025 年智能玩具市场规模预计突破 300 亿元人民币，占全球份额的 30%以上。 这一增长源于技术红利、教育消费升级及家庭情感需求的提升。
据公司公告显示，智能家居是以家庭居住场景为载体，以物联网为关键 技术，融合自动控制技术、计算机技术、以及新兴发展的大数据、人工智能、 云计算等技术；将家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理等功能有机结 合，通过对家居设备线上集中管理，提供更安全、节能、便捷、舒适、以及 智能化的家庭生活场景。智能家居产品涵盖智能照明灯、智能音箱、智能插 座、智能开关等智能单品和扫地机器人、智能家电等智能设备，该等产品正 广泛应用于家居生活中，市场前景广阔。
智能家居是物联网在家庭生活领域的直接应用，物联网技术带动了智 能家居行业的真正发展。在物联网技术应用之前，智能家居领域经历了有线 时代、单品时代，但产品构造复杂、售价高昂，市场接受度较低。随着无线 连接技术及低功耗芯片设计技术的成熟，智能家居产品消费门槛逐步降低， 消费者接受度不断提高，智能家居行业真正开始快速发展，未来将替代传统 家居产品，成为家居领域的首选。根据 IDC 定期发布的全球智能家居设备 跟踪报告，2018 年全球智能家居设备出货量将达到 6.4 亿台，预计 2022 年 出货量将达到 13 亿台，年均复合增长率超过 20%。2017 年全球智能家居市 场规模约为 1,621.92 亿美元，2022 年智能家居行业规模将达到 2,769.82 亿 美元。 21 世纪以来，得益于智能手机和互联网的普及，全球智能家居产品应 用需求呈现不断上升态势。数据显示，在 2022 年之前，全球智能家居市场 规模基本保持了 20%以上的增长速度。近两年来，随着 AI 技术应用渗透率 的不断提升，智能家居设备功能日趋完善，用户体验得到大幅改善，全球联 网智能家居产品应用用户越来越多，买家智能家居产品购买偏好基本成形， 产业规模增长态势持续。据统计，2023 年全球智能家居市场规模已增长至 1348 亿美元，初步估计，2024 年已达到 1500 亿美元以上。
智能支付终端是指既能支持银行卡支付，又能对扫码支付等多种支付 方式提供支持的终端设备。在数据系统方面，智能支付终端产品可与收银系 统、ERP 管理系统、会员系统等系统连接，帮助商户建立数据通信；在收款 方式方面，智能支付终端产品集所有付款方式为一体，支持银联闪付、二维 码扫码、第三方支付等移动支付方式。近年来，随着移动支付行业的发展、 支付 APP 的普及，加上智能支付终端产品自身的优势，智能支付终端逐渐 取代传统支付设备，市场规模增速快。 近年来移动支付的应用场景日益丰富，从线上购物、餐饮娱乐到线下零 售、公共交通等各个领域均有广泛应用。随着跨境电商的兴起和数字货币与 移动支付的融合，移动支付在跨境支付领域也将展现出巨大的增长潜力。 2019-2023 年我国移动支付行业支付金额总体快速增长。到 2023 年我国移 动支付业务 1851.47 亿笔，金额 555.33 万亿元，同比分别增长 16.81%和 11.15%；根据观研天下数据显示，2024 年一季度我国移动支付业务 443.32亿笔，金额 152.07 万亿元，同比分别增长 7.38%和 5.17%。观研天下预计 2024 年上半年移动支付金额将达到 291.03 万亿元。
智能可穿戴设备是指应用先进电子技术对日常穿戴设备进行智能化开 发、设计而成的智能设备。按照其设计功能，智能可穿戴设备可分为具有完 整独立功能的智能眼镜、智能头带、智能头盔、智能手表等，以及专注于某 一类应用功能并需要和其它设备配合使用的智能手环、智能服装等。 根据国际数据公司（IDC）最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪 报告》，2024 年全球腕戴设备市场出货 1.9 亿台，同比下滑 1.4%，成人智能 手表在美国和印度市场受到经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创 新有限等因素影响，导致全球出货略微下滑。中国腕戴设备市场出货量为 6,116 万台，同比增长 19.3%，2024 年中国成为全球最大腕戴设备市场，占 全球出货总量的 32.0%。腕戴设备市场包含智能手表和手环产品。其中，智 能手表市场 2024 年全球出货量 1.5 亿台，同比下降 4.5%；而中国智能手表 市场出货量 4,317 万台，同比增长 18.8%。手环市场 2024 年全球出货量 3,729 万台，同比增长 14.2%；中国手环市场出货量 1,799 万台，同比增长 20.2%。
2.3. 云端算力部署方案具备优势，赋能 IOT 产业
AI 的算力部署主要分为两种方式，一种为云端算力（云计算），另外一 种为本地端算力。本地端算力指的是将计算任务直接在终端设备上进行处 理，而不是依赖远程的云端服务器或数据中心。这一计算模式可以在没有高 速网络支持的环境下，充分发挥设备本身的处理能力，降低延迟，节省带宽 资源，并提高数据隐私保护。云端算力主要是将本地计算的数据上传服务器 机房并进行计算。 从成本角度看，目前云端算力具有较大优势。据界面新闻显示，在火山 引擎 Force 原动力大会上，火山引擎总裁谭待对外发布了豆包大模型 1.6、 视频生成模型 Seedance 1.0 pro 等多款新模型。其中，豆包大模型 1.6 首创 按“输入长度”区间定价，深度思考、多模态能力与基础语言模型统一价格 的模式。在企业使用量最大的 0-32K 输入区间，豆包 1.6 的输入价格为 0.8元/百万 tokens，输出 8 元/百万 tokens，成本比豆包 1.5 下降了 63%。 根据经验法则，我们大致可以这么来计算中文 token：平均情况：由于 常见的中文字符和词汇可能占用 1 到 1.5 个 token，我们可以粗略估算 1 个 token 大致等于 0.7 到 1 个中文字符。我们假定在与 AI 设备对话时，一段对 话总共消耗 100 个文字，约为 100 个 token，根据上文的收费标准，一百段 对话收费约为 0.044 元人民币。 反观本地算力，我们以瑞芯微芯片为例，根据据半导体产业纵横信息显 示，瑞芯微能够提供从 0.2TOPs 到 6TOPs 的不同算力水平的 AIoT 芯片， 其中 RK3588、RK3576 带有 6TOPsNPU 处理单元，能够支持端侧主流的 0.5B～3B 参数级别的模型部署。可通过大语言模型实现翻译、总结、问答 等功能，并可实现多模态搜索、识别，有效解决不同 AIoT 场景的痛点，提 升产品使用体验。根据创龙科技信息，RK3576 评估板现含税售 398 元。 根据公司 24 年年报显示，乐鑫科技芯片模组出售价格为 11.58 元，叠 加豆包模型的收费，价格优势明显。对于硬件产品，目前使用云端方案可以 做到在成本变动不大的情况下就能引入大模型能力。
3.1. 公司开发生态完善，拥有足够用户基础
公司通过开放软件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件，构 建了开放、活跃的技术生态系统，以开放、共享、透明的态度分享公司产品 知识，积极鼓励线上用户参与产品软件层面的优化设计，形成良好的开源文 化和开发共享的技术生态系统，在全球物联网产品开发者社群中知名度高， 具有独特性。 在国际知名的开源社区论坛 GitHub 中，线上用户围绕公司产品自行设 计的代码开源项目已超 25,000 个，主要是基于公司芯片和生态的二次软件 开发，应用遍及多领域，体现出公司产品应用场景众多、“硬件+软件”一体 化的独特优势；用户自发编写的关于公司产品的书籍逾 50 本，涵盖中文、 英语、德语、法语、日语等多国语言；各大门户视频网站中，关于公司产品 的学习视频及课程多达上万个，形成了产品独特的技术生态系统。公司开源 技术生态系统的核心内容是开发者自主开发的项目成果及使用心得，不依 附于单一平台。开源生态系统是公司展示自身产品、完善技术开发、与客户 互动的优质平台。
公司操作系统 ESP-IDF 及软件应用处于行业领先地位。公司基于自身 硬件产品，开发物联网操作系统 ESP-IDF，并研发 ESP-ADF、ESP-WHO、 ESP-MESH 等多个软件应用及开发框架。物联网操作系统 ESP-IDF 功能齐 全，支持 SMP（对称多核处理结构），是内含多个应用模块的开发工具库， 是公司产品实现 AI 人工智能、云平台对接、Mesh 组网等众多应用功能的 系统基础，下游客户及开发者可通过 ESP-IDF，快速便捷开发软件应用，实 现特定功能。公司的软件应用已可实现语音识别、人脸检测及识别等 AI 交 互功能，并能够支持众多全球主流的物联网平台，包括 Google 云物联平台、 亚马逊 AWS 云物联平台、微软 Azure 云物联平台、苹果 HomeKit 平台、阿 里云物联平台、小米物联平台、百度云物联平台、京东 Joylink 平台、腾讯 物联平台、涂鸦云物联平台等国内外知名物联网平台。公司的软件应用及开 发框架以客户需求为导向，能够满足众多下游客户的开发需求，下游客户二次开发的成本、周期及技术门槛因此极大降低。
公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架 ESP-IDF，不断丰 富操作系统功能。ESP-IDF 适用于公司 2015 年后发布的全系列 SoC，实现 在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对 接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。除了原生的自带操作系 统的开发框架 ESP-IDF 之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例 如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。 AI 编程、智能客服、AI 办公等应用场景的落地通常依赖强大的云计算 资源，而将其扩展到端侧设备需要克服计算能力、延时和功耗等众多挑战。 暨火山引擎 2024 冬季 FORCE 原动力大会宣布与乐鑫、ToyCity、Folotoy 及 魂伴科技联合发布 AI+硬件智跃计划之后，乐鑫上线了 AI 大模型解决方案， 携手字节跳动旗下豆包大模型，为用户提供端侧调用云端 LLM 大模型的物 联网应用方案。 与同行业可比公司相比，公司拥有自身独特的产品开源生态环境。公司 以开源方式，创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发 者社群中拥有极高的知名度，众多国际工程师、创客及爱好者，自由交流、 分享公司产品及技术使用心得，并基于公司硬件产品及 ESP-IDF，在线上积 极开发新的软件应用。相较于同行业可比公司，乐鑫科技经营模式一致，主 营业务较为集中，物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片收入规模处于行业领先地位， 并拥有独特的产品开源生态环境。 公司强大研发生态系统可以让产品深度绑定客户开发的工程师，帮助 他们降低研发门槛，同时开放的生态可以形成社群支持，从而让公司形成 生态闭环。
ESP32 的品牌在开发者中有很强的认同感，这种认同感成为了公司竞 争优势和成功的关键因素。用户之所以认同 ESP32 品牌，是因为其可靠性、 性能和多功能性在各种应用和 行业中得到了验证。品牌效应不仅可以留存 客户，还吸引了新客户，从而进一步加强乐鑫在市场中的地位。
全栈工程能力：乐鑫拥有从 IP 开发到完整的芯片设计、操作系统、固 件、软件框架、应用方案、硬件设计、边缘 AI、云和 APP 的全栈工程开发 能力。这种全栈工程专业能力使得乐鑫能够提供高度集成的解决方案，满足 更广泛的客户需求。控制和优化技术栈每一层的能力是乐鑫在整个行业中 的独到之处，也让公司能够提供无缝集成且高效的优质产品和服务。
优越的性价比和稳定支持：乐鑫的产品以高性能、低成本著称，这使其 在市场上具有竞争力。公司产品具有优越的性价比、长期可用性并提供稳定 和长期的软硬件技术支持。 广泛的社群支持：乐鑫获得了庞大的专业工程师社群支持，这些工程师 熟悉乐鑫产品的开发平台并推广乐鑫的价值主张。这个庞大且积极参与的 社群不仅帮助乐鑫的产品迅速被采纳和传播，还通过反馈和知识共享促进 了持续改进。强大的社群支持提升了公司的市场影响力，增强了公司作为行 业信赖和创新领导者的声誉。
3.2. 公司产品竞争力强，布局 WIFI-7 和 RISC-V 产品
公司在物联网 Wi-Fi MCU 通信芯片领域具有领先的市场地位。公司在 2024 年年报写到，根据半导体行业调查机构 TSR 发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫在 Wi-Fi 的分支领域 Wi-Fi MCU 市场中 出货量领先，在大 Wi-Fi 市场位居全球第五，仅次于 MediaTek、Qualcomm、 Realtek 和 Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。随着产品矩阵逐步 丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领 域都将成为乐鑫 Wi-Fi 产品线新的目标市场。此外，公司将继续围绕“处理 +连接”的产品战略，面向多方位的 AIoT SoC 发展，积极开拓高速数传、蓝 牙、Thread、高性能 SoC 等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发 科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。 2025 年公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币 177,787.67 万元主要用来研发 WIFI-7 和 RISC-V 芯片。IoT Wi-Fi 芯片行业 近年来呈现出快速发展的态势，随着智能家居、工业自动化、智能医疗等领 域需求的迅猛增长，市场对 Wi-Fi 芯片在处理及连接方面的性能要求也不 断提高，使得芯片设计的复杂性和集成度不断提升。近年来，全球 IoT WiFi 芯片设计行业的头部企业研发费用占营业收入的比例大多维持在 20%以 上，以保持技术领先和创新能力。近年来，公司凭借自研芯片、操作系统、 工具链、开发框架等，构建了丰富的应用场景和解决方案，始终致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。本次募集资金将聚焦于 Wi-Fi 7 路由器芯片、Wi-Fi 7 智能终端芯片以及基于 RISC-V 自研 IP 的 AI 端侧 芯片的研发和产业化项目。公司计划通过本次募资，进一步加强物联网芯片 方向技术的研发投入，重点提升在 Wi-Fi 7 及端侧 AI 技术上的核心竞争力， 并扩充和优化研发团队的规模和实力。同时，此次资金投入也将巩固公司在 行业中的领先地位，助力公司在快速发展的 IoT Wi-Fi 芯片市场中保持市场 领先地位，并推动国家物联网芯片行业的长期发展。
随着物联网的快速发展，Wi-Fi 几乎已经成为大众生活不可或缺的一部 分，视频、图像等信息对 Wi-Fi 的内存、传输速度、覆盖范围等性能要求进 一步提高。另外，随着连接网络上的设备数量或类型的增加，Wi-Fi 网络拥 堵的情况也日渐严重。因此，在 Wi-Fi 芯片行业内增加处理能力、提升传输 速度、采用 MIMO 多入多出技术等已经成为行业的发展趋势。 Wi-Fi 标准的演进主要是通过 IEEE 提出的一系列 802.11 协议来实现。 Wi-Fi7 标准于 2019 年提出，并于 2024 年正式发布，是目前较为成熟标准 Wi-Fi 6 的升级版本，旨在提供更快、更稳定、更能效的无线连接。Wi-Fi 7 的关键特点是 EHT（Extremely High Throughput，极高吞吐量），根据 IEEE 公布的标准，Wi-Fi7 网络的理论最大吞吐量将其提升到 30Gbps（大约是 WiFi 6 的 3 倍）。 公司主要竞争对手联发科等在 Wi-Fi 7 技术方面已经拥有较为前瞻性的 产业化布局，国内的 Wi-Fi 7 产品尚处于较为早期的阶段，公司通过本次募 集资金布局 Wi-Fi 7 路由器芯片及智能终端芯片的研发，顺应通信技术发展 的市场趋势，确保公司紧跟物联网应用场景及配套技术发展方向。本次募投 项目的实施也有助于提升公司 Wi-Fi 芯片的产品性能，将进一步缩短公司 与国际竞争对手之间的差距，提高公司的全球市场地位并进一步扩大市场 空间。
近年来，社会数据处理量的爆发式增长、边缘计算的兴起、以及人工智 能技术在各个行业的广泛应用为 AI 芯片带来了新的发展机遇。根据 Precedence Research 的数据，2024 年全球人工智能芯片市场规模达到 732.7 亿美元，2025 年增长至 944.4 亿美元，并预计到 2034 年将超过 9277.6 亿美 元，2024 年至 2034 年期间的年均复合增长率为 28.90%。有别于传统的高 门槛、高限制的设计架构，RISC-V 指令集以其开源架构、商业化友好、灵 活性和可定制性等特点，促进了全球开发者的协作与创新，使得基于 RISCV 的端侧 AI 设备能够快速迭代，适应不断变化的市场需求和技术趋势，与 当前快速发展的端侧AI 芯片需求形成适配，正不断渗透物联网、边缘计算、 工业自动化、汽车电子、消费电子和数据中心等各个领域。本项目将聚焦于 RISC-V 端侧 AI 芯片市场，通过自主研发 IP，提升公司 RISC-V 端侧 AI 芯 片产品在算法处理能力、能效比等方面的综合性能。通过本次募投项目的实 施，公司能够紧跟行业发展趋势，抓住由 RISC-V 技术驱动的端侧 AI 设备 市场机遇，从而在国际市场竞争中保持领先地位。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
