AI算力服务器需求激增，带动高端PCB需求上行
在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测， 2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片 加速的x86、ARM架构）支出年均增速达20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例， 2024年全球支出为1120亿美元，预计至2029年将增至3240亿美元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长 更快，CAGR达26.3%。
PCB是服务器的核心组成部分，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。受下游消费电子疲软及库存 周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱 动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。整体 来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年 CAGR达5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长 的核心动能。
在AI服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。根据产品制程与应用 场景不同，PCB可分为双面板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中HDI、高频/高 速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从产品属性看：1）HDI板具备高密度布线、微小孔径等技 术特性，主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI 板在 AI 服务器中已成为关键互联结构，例如 Nvidia GB200 架构中，Compute Tray（OAM 模块）与 Switch Tray均广泛采用多阶 HDI 板以支撑高密度、 高速信号连接；2）高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支 撑数据中心和边缘计算节点建设，技术壁垒及单价显著高于传统刚性板；3）多层板（≥18层）凭借其对复杂布 线、高功耗管理的支持能力，已成为AI服务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。
新逻辑驱动的变革性资本开支上行周期启动，国内 厂商加速扩产
AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，下游厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商， 行业资本开支呈现上行快且持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反应PCB终端需求长 期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯 片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设 备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加 速扩展，资本开支端反应明显，25Q1主流8家企业资本开支达42.55亿元，同比+64.68%。预计未来随算 力需求逐步释放，叠加PCB新产线较长的建设周期，主流厂商或将加速扩产。
高端PCB涉及更多工序、更高精度，制造难度增加
相比普通通孔板，HDI板具备更高布线密度与互联精度，制造难度显著提升。1）层数更多：高阶HDI板需 采用盲孔、埋孔、多阶激光叠孔等结构，对激光钻孔、电镀填平、层间对位等环节提出极高精度要求，设 备精度、材料兼容性成为关键限制因素；2）孔数更多、孔径更小：随着单位面积布线密度提升，每张板 需加工的孔数量显著增加、孔径更小，对激光钻机、自动化电镀线、压合设备的产能与效率提出更高要求。
PCB生产涵盖六大环节，均需要不同的设备
PCB生产工序多且复杂，主要涵盖六大环节。尽管不同PCB存在工序差异，但其主要生产工艺均 涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。具体来看： 1）曝光（价值量占比17%）：可以细分为内层图形曝光、阻焊及文字曝光和外层图形曝光。指将 设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直 接成像技术（LDI）和传统菲林曝光技术。 2）压合（价值量占比6%）：多层板制造中，将各内层已蚀刻好的板片与预浸胶叠层，在特定温 度和压力下压合成整体结构，在此之后无法修改内层线路。
3）钻孔（价值量占比21%）：指用一种专用工具在 PCB 板上加工出各种导通孔，经金属化电镀 后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。 4）电镀（价值量占比7%）：钻好的孔进行化学镀（无电镀）形成导电层，再通过电镀进一步加 厚，确保孔壁铜层的导通性。随后进行外层线路电镀或覆盖处理。5）成型（价值量占比9%）：指通过铣刀或激光切除 PCB 外围多余的边框，或在内部进行局部挖 空，以将 PCB 加工成要求的规格尺寸和形状。 6）检测（价值量占比15%）：PCB 生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及 成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性。
PCB设备：全球规模超500亿元，钻孔/曝光/检测 占比最高
全球PCB设备规模超500亿元，钻孔/曝光/检测设备价值量最大。24年全球PCB设备市场规模达510 亿元，同比+9.0%，20-24年CAGR为4.9%。本轮AI算力建设提高了对PCB设备的需求，预计29年 规模达775亿元，24-29年CAGR预计为8.7%，显著高于先前水平。具体而言，钻孔/曝光/检测设备 价值量最高，24年分别占比20.75%/16.99%/15.00%，电镀/压合/成型/贴附/其他设备24年分别占比 7.17%/5.86%/8.69%/2.64%/22.89%。
中国PCB设备规模达近300亿元。24年中国PCB设备市场规模达296亿元，同比+11.9%，20-24年 CAGR为5.6%，24-29年CAGR预计为8.4%。具体而言，钻孔/曝光/检测/电镀/压合/成型/贴附/其他 设备分别占比20.21%/13.52%/11.89%/10.48%/6.18%5.16%/2.24%/30.31%。
钻孔设备：机械和激光适用孔径不同，二者不存在 替代关系
钻孔工艺中根据孔径大小选择机械钻孔或激光钻孔设备：
1）机械钻孔：孔径≥0.15mm时应用。通过高速旋转的硬质合金钻头物理切削材料，主要适用于通孔、埋孔（对 设备要求高）、多层板标准孔加工的场景中。优势是工艺成熟稳定且成本低廉，劣势是精度局限，无法满足HDI 微孔需求等。材料方面，传统机械钻孔对FR-4、铝基板等常见材料适应性较好，但在加工陶瓷基板、高频材料 （如PTFE）或混合介质层压板时，容易因材料硬度不均导致断刀或孔壁粗糙。
2）激光钻孔：孔径≤0.15mm时应用。核心原理是利用高能激光（CO₂/UV/皮秒激光）烧蚀材料，实现非接触式 精密加工打到钻孔的目的，其主要适用场景有HDI板微孔、盲埋孔和柔性板等。优势是超高精度、具备微孔能力。劣势是成本较高，无法像机械钻孔一样多层叠板同步作业。材料方面，激光钻孔可通过调整波长和脉冲参数适 应不同材料。例如，紫外激光（波长355nm）对铜和树脂的烧蚀效率高，而CO₂激光（波长10.6μm）更擅长加工 有机材料，两者的组合可实现高效清除不同介质层，这一特性在加工高频高速板的盲埋孔时尤为重要。
机械钻孔：竞争格局优异，海外产能紧张，国产替代 逻辑导向
竞争格局：玩家较少，格局优异。机械钻孔设备行业的玩家主要分为两个梯队，一是德国Schmoll，二是大族数控、维嘉和日立。当前，相较于海外厂商，国内厂商对中低端机械钻孔设备已经能基 本替代，但其仍存在无法长期维持高精度，使用3年后可能出现精度漂移的问题。
设备价格：国内设备价格仅为海外的1/2。以Schmoll和大族数控为例，前者主流机械钻孔设备在 100万元左右，后者则为50-60万元，价格优势明显。
交付时间：海外厂商交期长且无扩厂打算。长期以来，海外厂商如Schmoll产能紧张，交付期一直 长于国内。叠加本轮需求激增，且海外厂商没有扩产打算，交期进一步延长，目前Schmoll产品交 期延长到10个月以上。与之对比，国内厂商如大族产能充沛，仅需3个月便可交付，满足客户需求。
电镀设备：电镀次数提高+良品率压力增大，提升电镀 设备需求
电镀次数提高叠加良品率压力，催动电镀设备需求增加。高阶HDI每增加一阶，意味着要执行一 次钻孔+电镀流程，单位板片镀铜次数显著增长。同时，多层累积下对层间良品率提出更高要求， 进而要求电镀设备具备精密控制和高一致性。二者共同作用，分别在量和质上提升电镀设备需求。
全球电镀设备规模超35亿元，中国规模超30亿元。24年全球电镀设备规模37亿元，同比+10.7%， 20-24年CAGR为8.2%，24-29年CAGR预计为9.8%。中国方面，24年规模达31亿元，同比+11.7%， 20-24年CAGR为8.7%，24-29年CAGR预计为12.3%。
大族数控：全球PCB设备龙头，产品覆盖 几乎全环节
大族数控成立于 2002 年，前身为大族激光旗下负责 PCB 业务的平台。公司主要从事 PCB 专用设备的研发、生 产和销售，产品包括钻孔、检测、曝光、成型、贴附等，广泛应用在多层板、HDI 板、IC 封装基板、挠性板及 刚挠结合板等 PCB 细分领域。
公司作为全球 PCB 设备龙头，覆盖机械钻孔、激光钻孔、LDI、压合、检测等环节，在高多层板、HDI 板及 IC 载板市场占据领先地位，尤其在AI 服务器需求驱动的高多层 PCB 设备领域，技术契合度高且订单快速增长。
芯碁微装：激光直写光刻全球领先， PCB 高端市场全覆盖
芯碁微装是国内直写光刻设备领域的领军企业，其激光直写技术突破国际垄断，且其全产业链协同的能力塑造 的平台化布局使其在客户产线升级中具备不可替代性。 公司是激光钻孔与 LDI 核心供应商，2024 年持续推进 PCB 设备向高阶产品渗透，聚焦 HDI 板、类载板、IC 载 板等高端市场，依托最小线宽 3-4μm的 MAS 系列设备，巩固国内市占率领先地位。 公司切入钻孔设备领域，积极布局新增长点。激光钻孔设备已获批量订单，单价超 400 万元/台，性能接近日本 三菱，价格优势显著，未来有望抢占 20%-30% 市场份额。
东威科技：电镀设备全球龙头， 跨界新能源与半导体
昆山东威科技股份有限公司成立于2005年，是一家主要从事高端精密电镀设备及其配套设备研发、设计、生产 及销售的高新技术企业。公司致力于为客户提供高效、智能、环保型电镀设备，在电镀设备市场保持专注、持 续创新，现已发展成为全球领先的电镀设备制造商。公司新能源业务有亮点，复合集流体电镀设备出货量超预期，22年销售额占总营收 15%，成为全球唯一量产该 设备的企业。 公司是电镀设备全球龙头常年在 PCB 电镀领域市占率超 50%，主导水平镀、垂直连续镀等核心设备，覆盖 HDI 板、IC 载板等高端场景。公司在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、 生产流程化、产业规模化。以 全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备。同时，公 司拓展新能源（锂电池复合集流体、光伏镀铜）及半导体（TGV 封装电镀）领域，技术壁垒高且客户验证进展 顺利。
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