1.1.全球布局逐步完善，通富超威表现亮眼
1.1.1.封测行业全球领跑者，股权结构稳定
封测行业领先企业，技术、规模全球领先。通富微电子股份有限公司（以下简称“通富微电”或“公司”）为我国封测行业领先企业，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、LQFP 等传统封装技术。公司于 2007 年在深交所上市，先后在江苏南通崇川、江苏南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区等地建设工厂，并通过收购在江苏苏州和马来西亚槟城拥有工厂，形成全球7 大生产基地布局。在技术创新方面，公司先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，为公司先进封装技术的发展奠定了坚实的技术基础。2024 年，公司实现营业收入 238.82 亿元，根据芯思想研究院发布的全球委外封测榜单，公司营收规模位列全球四强，为封测行业全球领跑者。
股权结构稳定，大基金持股。截至 2024 年报发布，公司实际控制人为石明达先生，担任公司副董事长职位。截至 2025 年 8 月 6 日，石明达先生通过持有华达微39.09%股权间接持有公司约 7.78%的股权；其子石磊现为公司法人，担任公司总裁、董事长职位，持有华达微 3.95%股权。石明达先生于 1997 年起任职于公司，石磊先生于2008 年起在公司任职，两人均拥有多年封测行业从业经验，是公司发展战略制定的领军人物。此外，公司得到国家产业基金支持，截至 2025 年 8 月 6 日，产业基金一期、二期分别持有公司6.91%、1.35%的股权，合计持有公司 8.26%的股权。
1.1.2.全球布局七大生产基地，通富超威成长性凸显
7 大生产基地产能布局，覆盖先进封装和传统封装，提供消费电子、车载、高性能计算、存储等领域产品。截至 2024 年底，通富微电在南通拥有 3 个生产基地，分别为崇川工厂、苏通工厂、通科工厂，同时在合肥、苏州、厦门和槟城等地拥有4 个生产基地。崇川厂是通富微电的总部，覆盖消费电子、电源管理、功率、MEMS 等领域的WLP、FCLGA、FC、BGA、QFN、QFP、PDFN、TO、SOT、SC 等先进及传统封装产品；合肥通富成立于2015年，主要产品为存储器芯片；苏通工厂成立于 2015 年，同样具有先进及传统封装技术能力；厦门通富成立于 2017 年，主要提供显示驱动 IC、CIS 等产品，具备金Bump 技术能力；AMD苏州和 AMD 槟城拥有 FC、BGA、LGA、C4 bump 等先进封装产能，主要产品为CPU、GPU、FPGA 等高性能计算芯片。
通富超威业绩增长亮眼。2024 年，AMD 苏州及槟城两大厂区合计实现销售收入153.20亿元，较上年同期基本持平；实现净利润 13.26 亿元，同比上升97.62%，取得历史最高业绩。公司是 AMD 最大的封装测试供应商，2024 年占其订单总数的80%以上，通富超威槟城及苏州主要服务于公司大客户 AMD。公司持续进行品质提升、技术开发和运营管理优化，受益于大客户订单的增长以及其他客户的开拓，通富超威表现出较强的业绩成长性。
1.2.业绩增长稳健，加大研发巩固技术领先优势
行业进入上行周期，公司业绩回暖。2024 年，半导体行业进入周期上行阶段，行业去库存逐步到位，在数据中心、汽车电子等行业需求拉动以及消费电子产品政策利好的共同作用下，市场需求逐渐回暖。公司精准把握市场趋势，展现出多元化的增长动能，在蓝牙、MiniLed、电视、显示驱动等消费电子热点领域取得 30%以上增长；车载领域继续发挥品牌优势，加深与海内外头部客户的合作，车载产品业绩同比激增 200%。2024 年，公司产品结构进一步优化，产能利用率提高，实现营业收入 238.82 亿元，同比增长7.24%；实现扣非后归母净利润6.21 亿元，同比增长 944.13%。2025 年一季度，下游需求复苏态势延续，公司继续调整业务策略，加速技术创新带来经营收入增长，同时开展增效降本措施提高盈利能力，营收和扣非后归母净利润均实现同比增长。
2024 年，通富超威的净利率为 8.66%，同比上升 4.33 个百分点。通富超威具备FC、BGA、LGA 等先进封装技术，产品不断优化，且 2024 年通过本地化采购大幅降低成本，实现净利率的快速拉升。其他工厂净利率水平波动更具周期性，2024 年的净利率水平为-5.29%，随着市场逐步进入周期上行阶段，净利率较 2023 年同期有一定修复。通富超威凭借在先进封装技术方面的优势以及市场份额的提升，净利率水平有望继续提升。
持续加大研发投入，巩固先进封装竞争优势。2024 年，公司期间费用率为10.80%，其中：销售费用率 0.32%、管理费用率 2.22%、研发费用率 6.42%、财务费用率1.84%。其中，研发费用率占比最高，2024 年公司投入研发费用为 15.33 亿元，同比上升31.93%，表明了公司在技术创新和研发方面的持续投入，或将为业务增长和保持先进封装的竞争优势筑造坚实的地基。
持续加大资本开支，彰显增长信心和决心。公司资本开支总体保持在高位，在2021-2023年间大幅领先同业可比公司，其中 2022 年为 71.25 亿元，在景气度低谷逆势扩张产能，资本开支占营收比例为 33.25%，表明了公司在扩大生产能力和提升技术装备方面有着领先行业的投入。2024 年，公司资本开支有所下降，但根据公司投资者关系管理信息，2025年预计将投入约 60 亿元用于新厂房建设、产品扩产升级等。整体来看，公司产能的扩张或将助力实现收入端的增长，体现了公司对未来市场的信心。
公司利用上市公司平台进行融资，为项目建设提供了重要支持。自上市以来，公司共进行了 6 次直接融资，募资总额约为 107.57 亿元，主要用于产能建设，以及AMD苏州和槟城的收购等投资项目。数轮融资为公司的业务拓展提供了较为充分的资金保障。
资产负债率整体保持平稳。公司同时也进行间接融资，2018 年以来，公司资产负债结构趋于稳定，截至 2025 年一季度，公司的资产负债率为 60.58%，同比上升2.90个百分点，有息负债率为 39.85%，同比下降 0.98 个百分点，公司在财务管理方面相对稳健。封测行业资本投入较高，公司利用上市平台优势，结合股权及债务融资，不断提升自身的技术水平和生产能力，有望助力业绩发展。
1.3.与 AMD 深度协同，迎接AI 服务器芯片黄金时代
公司与 AMD 分别持有通富超威苏州及通富超威槟城 85%及15%股份，关系为“合资+合作”，AMD 的规模增长是公司快速增长的主要因素之一。AMD 涉足CPU、GPU、FPGA等领域，是通富微电第一大客户，随着全球计算机市场持续扩张，AMD的收入快速增长，公司是 AMD 最大的封装测试供应商，2024 年占其订单总数的80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应或将带动整个产业链持续受益。此外，通富超威凭借自身在CPU、GPU 等封装领域的技术积累及示范作用，其非 AMD 客户收入同样有望实现快速增长。
AI 服务器带动 AI 芯片出货量增长，AMD 强势布局 AI 芯片有望为公司提供增量订单。根据 Trend Force 数据，2024 年全球 AI 服务器出货量增速高达46%，约为172万台，且下游需求稳健的前提下，2025 年仍将维持约 24.3%的增速，AI 芯片市场空间广阔。在产品规划方面，2025 年 6 月 13 日，AMD 在其 Advancing AI 2025 大会上推出了全新一代Instinct MI350系列 GPU，该产品在生成式人工智能和高性能计算领域实现了性能、能效与可扩展性的全方位提升，并预告了将在 2026 年推出 MI400 系列。此外，2025 年7 月16 日，AMD宣布计划重启向中国出口其 MI308 芯片，此举有助于扩大 AMD 在中国的市场份额。公司作为AMD的封装核心供应商，AMD 在 AI 领域的布局有望为公司业绩增长提供有力支撑。
2.1.封装技术持续迭代，先进封装赋能芯片功能升级
芯片封装具有分配电源信号、传递电信号、散热、保护等基本功能。根据《微电子封装技术》（周玉刚等），裸芯片上的电极易被空气腐蚀导致性能变差乃至损坏。芯片不能直接使用，芯片上的电极必须与外界连接才能发挥功能。同时，半导体晶体管的特性受温度影响很大，必须使结温保持在一定范围内才能使用。 封装工艺流程包括前道工艺及后道工艺。根据《集成电路芯片封装技术》（李可为），晶圆片一般在晶圆厂测试后，会将有缺陷的芯片打上记号，在封测厂进行芯片贴装时自动拾片机自动分辨出合格及不合格的芯片。封装厂的封装流程一般可分为两部分，其中在用塑料封装（固封）之前的工艺步骤为前道工艺，包含硅片背面减薄、切割、芯片贴装及互连等，固封之后的为后道工艺，包含去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡、打码等。
封装技术朝小尺寸、多功能、高集成的方向发展。根据《微电子封装技术》（周玉刚等），芯片朝高集成度、高输入/输出(I/O)数方向发展，而终端产品则朝高性能、多功能、便携化、低功耗、低成本、高可靠性等方面演变。市场竞争要求产品性价比不断提升、部分电子产品特别是消费类电子产品持续快速更新换代，使得封装形式朝着尺寸变小、引脚和功能变多以及更加系统集成的方向发展。 迄今为止，全球封装技术一共经历了五个发展阶段。根据《中国半导体封装业的发展》，全球封装技术的第一阶段为通孔插装型封装，第二阶段为表面贴装型封装。当前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
封装技术分为传统封装和先进封装，两种技术之间不存在明确的替代关系。根据《2022年中国集成电路封测产业白皮书》，业界先进封装与传统封装以是否采用焊线来区分，传统封装主要是指采用引线键合互连的形式进行封装，先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术。传统封装性价比高、通用性强、应用领域广，与先进封装没有明确的替代关系。 先进封装受下游需求驱动，封装技术向小型化、集成化、低功耗方向发展。根据2024年 Yole 报告，先进封装范围可包括部分倒装、嵌入式基板、2.5D/3D 及新兴技术等。倒装技术包括 FCBGA、FCCSP、FCSiP、使用 FC 的扇出型封装等；嵌入式基板及2.5D技术使用中介层，包括硅桥、硅转接板、嵌入式元件、FOPLP 等；3D 技术包括TSV、混合键合等。
2.2.AI 推动高性能计算需求，助力高性能封装快速发展
高性能计算和人工智能等领域的发展推动先进封装高速发展。根据Yole 数据，2023年全球封装市场规模达到 850 亿美元，其中，先进封装市场规模为378 亿美元，传统封装市场规模为472亿美元，预计在2023-2029年期间，先进封装市场规模的年复合增速将达10.68%，高于传统封装的年复合增速 6.04%，主要是技术节点的进步，以及对芯片高性能、小型化需求，促进了先进封装的增长。未来，传统封装市场依然具有一定的优势，或将在全球市场保持较大比重，同时人工智能、高性能计算、5G 和自动驾驶或将继续推动先进封装市场的增长。
未来先进封装技术将占据重要位置，2.5D/3D 封装或将保持较高增速。根据Yole数据，2023 年全球先进封装收入占比已达 44.47%，较 2022 年的43.67%提升了0.80个百分点，预计到 2029 年，先进封装占比将进一步提升至 50.88%。从技术角度划分先进封装市场，2022年，倒装（包括 FCCSP、FCBGA 等）是主流的先进封装技术，2022 年的市场占比高达51%，2022-2028 年其市场规模的复合增速预计为 8.5%；而 2.5D/3D 封装技术作为AI 领域的重要解决方案，在 2022 年的市场占比为 21%，预计未来增速较高，到2028 年占比将达33%，2022-2028 年的市场规模复合增速预计可达 18.7%。
中国封测企业全球市场份额不断提高，劳动力成本和规模效应成为优势。根据芯思想研究院发布的 2024 年全球委外封测（OSAT）榜单，通富微电全球市场占有率约达8%，位居全球第四，中国大陆第二，全球 Top10 中的中国大陆企业还包含长电科技、华天科技等，中国大陆和中国台湾 OSAT 厂在半导体封测领域具备较强竞争力。中国大陆和中国台湾地区的劳动力成本和生产成本相对较低，在成本竞争上占据较大优势，此外，中国市场规模和需求量较大，这使得中国封测企业可以实现规模效应，不断扩大产能和规模，从而进一步压减成本，同时有望吸引全球客户将更多订单转移至中国。
先进封装需求上升，促使 OSAT 向晶圆级和系统级方向发展。对于封测厂来说，其先进封装发展路径主要分为上游晶圆制程领域和下游模组领域。随着封装引脚密度要求的提升，先进封装正朝着晶圆级封装方向发展，例如通过在晶圆上直接实施封装工艺、完成重布线，并采用凸点工艺实现与外部的互联。代表性技术包括晶圆上凸点工艺（Bumping）、通孔硅孔径技术（TSV）以及晶圆级扇出与扇入技术等。为了压缩模块体积、缩短电气连接距离以及提升芯片系统功能性，封测厂也朝向系统级封装方向发展，将处理器、存储器等功能芯片以及电容、电阻等元器件集成到一颗芯片中。代表性技术包括采用倒装技术（Flip-Chip）的系统级封装（System-in-Package，SiP）产品。
先进封装供应链正经历变革，不同类型厂商的界限逐渐模糊。根据Yole 报告，2022年全球先进封装加工的晶圆量约 4300 万片，其中：OSAT 加工量占比最大为64%，包括日月光（ASE）、安靠（Amkor）、长电科技（JCET）、通富微电（TFME）、华天科技（Huatian）、力成科技（PTI）；晶圆代工厂主要为台积电（TSMC），占比11%，其将前端制造与先进封装能力相结合的集成商业模式正在成为行业的标杆，代工厂的进入对传统OSAT厂商构成竞争威胁；IDM 厂商占比 25%，包括三星（Samsung）、英特尔（Intel）和索尼（Sony），三星正在使用先进封装连接其代工和内存业务，而英特尔则将先进封装作为其IDM2.0战略的核心要素。
2.3.先进封装技术创新成果丰硕，封装品种布局全面
封装技术布局全面，应用领域广泛。公司具备包括设计仿真，圆片中测，封装，成品测试，系统级测试等服务，封装技术包括框架类封装（SOT，SOP，QFN，DFN，LQFP，TO，IPM 等），基板类封装（WBBGA，WBLGA，FCBGA，FCCSP，FCLGA等）和圆片类封装（Fan-in WLCSP，Fan-out WLCSP，Cu pillar bump，Solder bump，Gold bump等），以及 COG，COF 和 SIP 等，广泛应用于高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。 技术创新成果丰硕，先进封装积累愈发深厚。公司已在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局，先后从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可。2024 年，公司在先进封装领域取得多项进展，实现 SIP 业界最小器件量产，并建立了电容背贴SMT 和植球连线作业能力；基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术成功通过阶段性可靠性测试，为高性能芯片封装提供了新的解决方案，有望推动半导体行业在 5G、AI 和HPC 等领域的应用创新，加速相关产品的商业化进程。此外，公司凭借与大客户的紧密合作，在通富超威槟城成功布局先进封装业务，建设 Bumping、EFB 等生产线，精准契合国际大客户经营战略，将助力公司在先进封装领域进一步提升市场份额。
3.1.AMD 积极布局 AI 服务器芯片，快速抢占市场份额
AMD 业务可拆分为四个部分，包括：1）数据中心业务，包括服务器CPU、GPU、APU等，以及用于数据中心的自适应 SoC；2）客户端业务，包括台式机和笔记本的电脑处理器和芯片组；3）游戏业务，包括独立 GPU 和半定制 SoC 产品；4）嵌入式业务，自适应和嵌入式产品。2025 年一季度，AMD 的数据中心、客户端、游戏、嵌入式营收占比分别为49.39%、30.84%、8.70%、11.06%，数据中心业务收入占比最高，为AMD 核心业务。
数据中心为 AMD 战略发展方向，未来收入占比或将持续提升。2024 年，AMD的数据中心业务实现收入 125.79 亿美元，同比上升 93.64%。数据中心需要高性能、节能、可扩展和适应性强的计算引擎，以满足存储、访问、分析和管理的数据量不断增长所驱动的需求。AMD 的数据中心产品组合包含 CPU、GPU、DPU、FPGA、SmartNIC和自适应SoC等，产品之间的不同组合可以针对不同的工作负载优化性能和功耗。2025 年Q1，公司实现数据中心相关收入 36.74 亿美元，环比基本持平，同比大幅增长57.21%，主要受益于EPYC系列 CPU 和 Instinct 系列 GPU 的销售增长。
MI350 系列剑指 AI 服务器市场。2025 年 6 月，AMD 在其Advancing AI 2025大会上推出了新一代的 Instinct MI350 系列，包含 Instinct MI350X 和MI355X GPU及平台，实现了每代 4 倍的 AI 计算能力提升和 35 倍的推理性能飞跃，其中MI355X 产品的性能较英伟达的B200/GB200，预计将在显存、FP16 和 FP8 运算等方面实现较大提升。同时，大会上，AMD预告分别将于 2026 年和 2027 年推出 MI400、MI500 系列产品；OpenAI 也宣布将使用MI300X和 MI450 AI 芯片，表明了 AMD 在 AI 服务器领域的深远布局以及强劲的产品力。
AMD 在 AI 服务器 CPU 领域快速挤占英特尔份额。AMD 在CPU 领域正积极抢占英特尔份额，根据 Passmark 数据，截至 25Q2，AMD 在全球 CPU 市场的份额提升至39.6%，其中，台式机 CPU 份额达 50.2%已超英特尔；服务器 CPU 份额自2025 年初以来加速扩张，挤占英特尔 10%以上的份额。随着 AMD 在 CPU 市场的占有率进一步提升，或带动公司业务规模共增长。
3.2.通富超威与 AMD 共成长，高性能计算开启快速成长通道
通富超威为 AMD 重要的封测供应商。根据 AMD 年报，其组装、测试、标记和包装环节的供应商为通富超威、苏州矽品精密（SPIL）和京元电子（KYEC）。根据2024年年报，公司为 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。AMD 贡献收入逾半，公司与 AMD 深度合作共谋发展。2024 年AMD为公司最大的客户，贡献了 120.25 亿元的收入，占公司总收入的 50.35%。AMD 在2024 年实现了257.85亿美元的收入，同比增长 13.69%，随着其未来不断深化 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，产生的协同效应或将带动公司持续受益。
通富超威收入增速与 AMD 收入增速具有正相关性。由于AMD 是通富超威的主要收入来源，且在 2024 年，通富超威的收入在公司的收入占比高达64.15%，因此AMD收入的增长或将带动公司业绩的增长。从收入增速的角度来看，这两者呈现出一定的正相关性。通富超威除 AMD 外客户收入占比持续提升。通富超威苏州和通富超威槟城的主要收入来源是 AMD，尽管来自于 AMD 的收入呈上升趋势，但是在通富超威的收入占比有所下降，主要因为通富超威苏州和通富超威槟城具有国际一流的 CPU、GPU 等封装测试技术，公司利用其技术领先优势，除了满足主要客户 AMD 的需求外，在半导体国产化的大背景下积极引入其他客户。在 2024 年，除 AMD 外通富超威收入中来自其他客户的收入占比为21.51%。
AMD 业绩整体向好，解禁有望修复盈利水平。根据 AMD 的业绩报告，2025年一季度AMD 整体毛利率为 50.23%，环比略有下滑但仍保持在较高位置，同比上升约3个百分点，主要来源于数据中心业务的快速增长和更丰富的 Ryzen 处理器销售组合。分业务来看，25Q1嵌入式业务营业利润率约为 40%，仍是 AMD 营业利润率最高的业务；数据中心业务营业利润率为 25%，同比提高约 2 个百分点；客户端和游戏业务的数据已合并统计，综合营业利润率环比持平，同比大幅提升约 7 个百分点。此外，据新加坡《联合早报》网站于2025年7月 16 日报道，在美国宣布将批准销售后，AMD 继英伟达之后也计划重启向中国出口其MI308芯片，该产品是 AMD 专为中国市场设计的 AI 加速器，此次解禁或促进AMD在中国市场的产品放量，且 AMD 毛利率有望环比上升。
通富超威或受益于 AMD 的数据中心收入提升盈利改善。公司持续投入通富超威的资本开支。2022 年 6 月 14 日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，截至2024 年底，该工厂的先进封装产线建设持续稳步推进。2025 年，公司预计共投资35亿元于通富超威苏州、通富超威槟城，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及 AI PC 等产品的量产与研发。考虑到 AMD 与 AI 相关的服务器芯片业务未来收入有望进一步增长，通富超威的盈利水平或将保持稳中有升。
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