（一）深耕半导体测试分选机制造，以自研核心技术推动国产替代升级
金海通是国产集成电路平移式测试分选机的技术引领者。公司2012年成立于天津， 2023年在上交所上市，是国内领先的半导体平移式测试分选机制造商。自成立以来， 公司始终专注于集成电路测试分选机领域，集研发、生产、销售于一体，致力于凭借 核心技术推动我国半导体产业高端智能装备的自主可控与产业升级。
崔学峰与龙波为公司的实际控制人和一致行动人。公司实际控制人为董事长、总经 理崔学峰（持股14.19%）与董事、副总经理龙波（持股8.91%），二者作为一致行 动人合计持有23.10%的股份。机构投资者旭诺投资、南通华泓、上海金浦和南京金 浦分别持股8.95%、 6.60%、6.00%、4.00%。
公司高管团队在半导体领域产业经验丰富。公司董事长、总经理崔学峰在集成电路 测试领域拥有近二十年的丰富履历，创立金海通后，曾成功领导团队参与国家“02专项”关键课题的研发。副总经理龙波深耕自动化设备领域二十多年，擅长开发基 于PC的自动化设备专用控制软件及工厂自动化系统的监控软件。公司其他核心技术 与管理人员均拥有知名半导体及自动化企业的工作经验，构筑了支撑持续技术突破 的坚实力量。
（二）营收重回增长轨道，毛利率持续承压
营收逐步复苏，回归高增长轨道。2024年公司营业收入达到4.07亿元，同比增长 17.12%，成功扭转了前一年的下滑趋势；2025年Q1，公司营业收入为1.29亿元，同 比增长45.21%，系公司所在的半导体封装和测试设备领域需求回暖等因素所致。 2024年公司归母净利润小幅下降，达到0.78亿元，同比下降7.44%；但2025年Q1， 公司归母净利润实现强劲复苏势头，达到0.26亿元，同比增幅高达72.29%，预示着 公司重回盈利增长赛道。
公司高度聚焦测试分选机业务。分业务来看，2024年公司测试分选机业务的营收占 比高达86.69%，成为其最主要的收入来源。备品备件业务作为公司第二大业务板块， 实现了12.43%的营收占比。
毛利率持续承压，期间费用率略有回落。公司毛利率自2023年起进入下行区间，2024 年毛利率为47.46%，净利率为19.30%；2025年Q1公司毛利率略回升至48.26%，净 利率回升到19.95%。公司期间费用率逐年优化，但销售费用率小幅上扬，系公司为 开拓市场，加大了人员、市场推广等各项费用投入所致。
（一）测试分选保障芯片质量，技术密集与生态依赖铸就核心壁垒
集成电路测试环节是半导体制造流程中不可或缺的关键节点。集成电路测试环节的 作用在于通过严谨的工艺验证，确保从芯片设计到最终产品的整个价值链上，每一 枚芯片的性能、功能及可靠性都达到既定标准。测试环节主要分为前道量检测和后 道检测。前道量检测的目的是通过测试结构评估晶圆材料和工艺的参数一致性；后 道检测是对已封装芯片进行的全面、严格的验证，测试内容涵盖了所有功能性检测 和更深层次的性能参数测试，并对芯片进行性能分类以便于后续应用，是确保产品 达到市场交付标准的关键步骤。
测试分选机主要应用于集成电路后道检测中的封装测试阶段，负责根据测试结果对 芯片进行精确的物理区分与处理。在后道测试环节，测试分选机的核心作用体现在 接收由测试机传来的关于芯片是否合格的判定信息，自动对不合格的芯片施加特定 标记（如墨点或电子标记），并依据判定结果，精确地将良品芯片与不良品芯片进行 物理上的分选，并将它们自动归集到相应的料盘或容器中。测试分选机实现了高度 自动化的分选与收集过程，显著提高了人工操作无法比拟的速度与精度，也对于后 续的芯片管理、良率分析以及向市场供应高质量产品起到了至关重要的支撑作用。
分选机根据传输方式不同可分为平移式分选机、重力式分选机及转塔式分选机，金 海通专注于平移式分选机业务。平移式分选机以高精度定位和灵活搬运能力著称， 通常采用机械臂水平真空抓取体积大、重量重的芯片，技术复杂、封装类型适用度 广，可配置测试环境（如温度、低静电），并支持多种测试结果分类；但其单位小时 处理量（UPH）相对较低，对微小芯片的适应性不佳。重力式分选机利用芯片重力 及压缩空气传输，结构简洁、易于维护、性能稳定、故障停机率低，适合小尺寸、轻 质芯片，其局限在于同测数量少、适用封装类型少。转塔式分选机则由伺服电机驱 动转塔旋转，实现极高UPH，易于集成打印、外观检测等多种功能，适用于小型、 轻质产品，但对大、重型芯片处理能力受限。
平移式分选机占据最大市场份额。根据QYResearch的统计，平移式分选机的市场占 有率最高，为47.36%；紧随其后的是转塔式分选机，市场份额为43.34%；重力式分 选机的市场份额相对较低，为9.30%。
测试分选机行业的核心竞争力根植于其高度集成的技术实力与紧密的产业链生态协 同。技术层面，该领域要求深度集成微电子、精密机械、先进软件算法、光电子及复 杂的环境控制系统，以应对芯片日益微缩化、集成度提升带来的精密定位、高速运行（高UPH、低Jam rate）及特定测试环境（如宽温域、零磁干扰）的严苛需求。生 态层面，行业壁垒体现在与集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节的深厚协同。 领先厂商与客户需通过长期合作，共同开发定制化解决方案，从而建立难以复制的 信任关系。广泛的市场采用形成了强大的网络效应：设计和封装企业倾向于使用已 成事实标准、风险较低的设备，以确保工艺一致性；客户因生产流程、人员培训、软 件适配以及对设备稳定性的高度依赖，面临极高的转换成本；这些因素共同构成了 进入该领域的巨大生态挑战。
（二）半导体测试需求显著反弹，分选机市场稳健扩张
全球半导体设备市场预计实现强劲扩张和持续复苏。根据SEMI预测，全球半导体设 销售额在2024年达到1168.6亿美元，预计将在2026年达到1383.4亿美元。其中，测 试设备正经历显著的反弹。具体来看，测试设备销售额在2024年增长20.3%的基础 上，预计2025年将再攀升23.2%，达到93亿美元。这一增长态势主要受器件架构复 杂度的提升以及AI和高带宽内存（HBM）对高性能需求的驱动。
中国大陆是半导体设备最大的支出目的地。综合来看，在全球半导体设备支出中， 中国大陆占比最大，高达42.3%。韩国（占比17.5%）和中国台湾地区（占比14.1%） 也是重要的投资中心。
全球IC测试分选机市场迈入稳健持续增长的阶段。据GlobaInfoResearch预测，2024 年全球IC测试分选机市场规模达到23.34亿美元，预计将在2025年达到26.16亿美元、 2031年攀升至48.48亿美元，2025-2031年复合增长率为11.5%，呈现出稳健扩张态 势和市场的乐观预期。
下游集成电路封测行业的蓬勃发展和芯片产品的创新迭代是测试分选机市场需求增 长的坚实基础。根据中国半导体行业协会和赛迪顾问数据，中国大陆集成电路封测 行业销售额在过去几年稳步增长，2025年预计将达到3231亿元，2028年将达到4422 亿元，2025-2028年CAGR为达到11.03%，主要得益于人工智能、5G通信、无人驾 驶以及物联网等新兴应用领域的爆发式增长对高性能半导体器件需求拉动。同时， 新型芯片在集成度、复杂度和精度上的不断提升，以及不同应用场景对芯片性能参 数的多样化要求，也对测试分选机的技术性能、处理效率和成本效益提出了更高标 准，进一步刺激了市场对先进测试分选设备的需求。
公司具有丰富的平移式分选机产品矩阵。公司根据测试工位数量（单工位、双工位、 四工位、八工位、十六工位）和支持温度范围（低温、常温和高温）定制化设计了 EXCEED-6000、EXCEED-8000、EXCEED-9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系 列及NEOCEED系列等产品，为不同客户的特定分选需求提供灵活高效的解决方案。
公司测试分选机产品主要由精密运动控制系统、伺服驱动系统和测试分选设备本体 构成，同时可根据客户需求选配各类高精度定制化模块与软件。其中，精密运动控 制系统作为设备的大脑，整合了公司自主研发的软件与算法，负责接收指令、处理 信息后向伺服驱动系统输出精确的运动指令。伺服驱动系统则由伺服驱动器和伺服 电机组成，精准接收并执行这些指令，驱动测试分选设备本体进行运转。测试分选设备本体是机器的机械架构，主要由机架、芯片托盘、以及集成了真空吸头或浮动 头的机械臂、测试手臂等关键执行部件构成，负责芯片的抓取、移载、定位及测试区 域的精确送放。为满足多样化需求，测试分选机可配备可选配模块。高精度温控系 统支持-55℃至155℃的宽温测试，精准模拟工作环境。高精度视觉识别系统通过精 准检测、二维码读取及图像处理，提升控制精度并减少芯片损耗。高兼容性上下料 系统支持管到管、盘到管等搬运模式，拓展设备应用。另有特殊配置、自动清洁等定 制功能，共同增强设备通用性、智能化及性能表现。
金海通凭借其在集成电路测试分选机领域的深厚积累与持续创新，确立了显著的技 术优势。公司EXCEED系列测试分选机产品性能卓越。产品实现Jam rate < 1/10000 的故障停机率、UPH最高达13,500颗的分选效率，支持多达16工位并行测试，并具 备-55℃至155℃的高精度温控能力（稳定性达±2℃/±3℃，200ms控制频速），以及 2*2mm至100*100mm的宽泛芯片分选尺寸兼容性。这些卓越性能源于公司在精密运 动控制领域的核心技术集群，包括“高速运动姿态自适应控制”、“三维精度位置补 偿”、“压力精度控制及自平衡”、“运动轨迹优化”、“高速高精度多工位同测”、 “高兼容性上下料”、“高精度温控（含ATC）”、“芯片全周期流程监控”和“高 精度视觉定位识别”等关键技术，整个技术集群全面保障了测试分选的高效、精准 与稳定。
公司依托完善且响应迅速的售后服务体系，构筑了突出的服务品牌优势。凭借本土 化优势，公司提供比国际厂商更快捷、高性价比的技术支持，并能深入理解客户个 性化需求。公司组建了专业化的境内外服务团队，在上海、新加坡、马来西亚、中国 台湾等地设立了子公司或专门的售后服务网络，确保客户需求及时高效满足，有效 提升客户满意度与忠诚度。2025年2月，公司“马来西亚生产运营中心”正式启用，助 力公司更好地贴近市场和客户、响应客户需求。 公司在集成电路测试分选领域具有深厚客户基础和客户资源壁垒。公司的客户群极 为广泛，涵盖了半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体 化厂商）、芯片设计公司等。鉴于行业内下游客户，特别是国际知名企业对集成电路 测试分选系统的稳定性、精密性、可靠性及一致性等特性要求极高，加上产线更新 成本高昂和供应商认证流程市场门槛较高等因素，客户确定上游供货商后，设备替换意愿极低。在此背景下，公司仍斩获一众国内外知名企业的认可，客户群体具体 包括安靠、联合科技、嘉盛、南茂科技、长电科技、通富微电、益纳利、环旭电子、 甬矽电子、欣铨科技等国内外知名封测企业，博通、瑞萨科技等知名IDM企业，兴唐 通信、澜起科技、艾为电子、英菲公司、芯科科技等国内外知名芯片设计及信息通讯 公司，以及国内知名研究院校和机构，产品广泛销往中国大陆、中国台湾、东南亚、 欧美等全球市场。
金海通积极推进产能扩张。根据公司2024年报披露，公司年产1000台（套）半导体 测试分选机机械零配件及组件项目位于江苏南通，预计于2025年内投入使用。该项 目总投资1.11亿元，预计每年可生产测试分选机零配件及组件共1000套，预测新增 年均收入1.37亿元、净利润0.21亿元；公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心 一期项目位于天津滨海区，预计于2026年投入使用。该项目总投资4.36亿元，计划 新增500台测试分选机产能，使总产能突破900台/套，预计达产后带来年均8.18亿元 的销售收入和2.25亿元的净利润。 金海通通过战略性投资优化产业链布局，显著构筑了产业链协同优势。金海通通过 对外投资，积极布局重点技术方向。对外投资公司如下：（1）华芯智能（持股15.25%）: 半导体晶圆级分选封测及平板级封装贴晶机设备与方案提供商，主要产品为晶圆级 分选机、IGBT KGD分选机。（2）猎奇智能（持股1.79%）: 光通信和半导体设备提 供商，主要产品为固晶机、耦合设备、测试设备等。（3）芯诣电子（持股1.75%）: 芯片动态老化测试设备及解决方案提供商，主要产品为动态逻辑老化测试一体机、 PXI板卡及小型化仪表。（4）鑫益邦（持股3.31%）: 芯片贴片机及相关服务提供商， 主要产品为超薄存储器芯片贴片机及针对传统封装的高速贴片机。
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