PCB：电子产品之母
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子元器件的 支撑体和相互连接的载体，是现代电子设备中不可或缺的基础组件。 它通过在绝缘材料（如玻璃纤维、环氧树脂等）表面铺设导电铜箔图 案，实现电子元器件间的电气连接和信号传输，是电子元器件电气相 互连接的载体。
PCB行业正处于上扬周期
PCB是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，行业自底部修复后有望重回稳健增长通道。
PCB 行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，近年来产值增长迅速。随着新一代信息技术的不断突破， 智能化汽车以及 VR 设备等新型电子产品不断发展，以车载 ADAS、车载雷达、可穿戴设备、AR/VR 元宇宙设备等领 域为代表的新兴电子产品市场快速崛起，推动了中高端PCB产品需求的快速增长。同时，以ChatGPT为代表的人工智 能技术的快速发展，创造了AI服务器及人工智能领域产品的大时代，助力 PCB行业持续增长。
受下游消费电子疲软及库存周期影响，全球PCB市场2022年-2023年经历阶段性回调。随着AI服务器、高算力基础设 施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，2024年同比增长5.8%，2025年预计同比增长6.8%，重回增长轨道。 整体来看，全球PCB市场规模将由2024年的735.7亿美元稳步提升至2029年的946.6亿美元，2024–2029年CAGR达 5.17%。其中，高端PCB产品（如HDI板、高层多层板）需求增长尤为显著，成为拉动行业成长的核心动能。
行业供需两旺，景气度高企
覆铜板涨价体现行业高景气度。覆铜板作为 PCB 的基础材料，其价格反映着终端需求的景气程度。近期，包括威利邦、建滔 积层板、宏瑞兴在内的多家覆铜板生产企业发布涨价通知，均上调覆铜板产品的售价，我们判断主要系：①覆铜板原材料铜、 玻璃布等原材料价格维持高位；②AI 算力服务器带动 HDI 需求高增，覆铜板作为核心原材料需求旺盛企业议价权提升。
在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务 器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%，其中加速型服务器（含GPU/AI芯片加速的x86、ARM架构）支出年均增速达 20%以上，显著高于传统非加速型产品。以加速型x86为例，2024年全球支出为1120亿美元，预计至2029年将增至3240亿美 元，CAGR高达23.7%；加速型ARM增长更快，CAGR达26.3%。
国家政策大力支持PCB行业发展
国家政策扶持力度大：近年来我国印制电路板行业在政策支持下有了较快的发展，从“十二五”规划中的提高基础专用材 料自给保障能力和制备技术水平，到“十三五”规划中的形成产业集群、加强印制电路板技术创新和成果应用，再到“十四五 ”规划中的发展高性能印制电路板(PCB)产品，研发新型印刷电路板及覆铜板材料，印制电路板(PCB)行业朝着高端化、规模化 、绿色化方向不断发展。近年来，国家发布一系列政策重点发展高性能、高频高速印制电路板(PCB)产品，同时鼓励行业创新 发展，研发新型印刷电路板及覆铜板材料。
PCB产业结构不断升级，高端多层板亟待爆发
在AI服务器等高算力需求加速释放背景下，PCB行业正呈现出显著的产品结构升级趋势。根据产品制程与应用场景不同，PCB可分为双面 板、HDI板、高频高速板、挠性板（软板）、封装基板等类别，其中HDI、高频/高速板及多层板正成为本轮行业成长的核心增量方向。从 产品属性看：1）HDI板具备高密度布线、微小孔径等技术特性，主要应用于智能手机、可穿戴、平板电脑等高端消费电子，HDI 板在 AI 服务器中已成为关键互联结构，例如 Nvidia GB200 架构中，Compute Tray（OAM 模块）与 Switch Tray均广泛采用多阶 HDI 板以支 撑高密度、高速信号连接；2）高频/高速板则满足服务器、交换机、通信基站等设备对高速高频信号传输的要求，关键支撑数据中心和边 缘计算节点建设，技术壁垒及单价显著高于传统刚性板；3）多层板（≥18层）凭借其对复杂布线、高功耗管理的支持能力，已成为AI服 务器核心主板及高性能计算模块中的关键结构，具有爆发式增长潜力。
PCB厂商围绕高端产品加速扩产
AI算力驱动的变革性资本开支周期启动，PCB厂商加速扩产。复盘历史，我们选取了8家主流PCB厂商，行业资本开支呈现上行快且 持续时间长、下行缓且持续时间短的周期性特点，深刻反应PCB终端需求长期稳定上行的趋势。21年资本开支达到阶段性高峰，8家企业 资本开支合计达171亿元，主要系终端的芯片需求向上传导，并于此后进入了三年的降温期。本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透 带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。25年起，PCB行业产能日益趋紧，主流厂商加速扩展，资本开支端反应 明显，25Q1主流8家企业资本开支达42.55亿元，同比+64.68%。预计未来随算力需求逐步释放，叠加PCB新产线较长的建设周期，主流 厂商或将加速扩产。
国内主流PCB厂商正围绕高阶HDI与高层多层板加速扩产，产能布局聚焦AI服务器、智算中心等高算力应用场景。东山精密、 胜宏科技、深南电路、沪电股份、生益电子、景旺电子等均在推进面向AI的高端PCB投资项目，行业高端化趋势明确。
PCB行业下游：消费电子领域应用范围广阔
市场情况：消费电子是指消费者购买用于满足其生活与工作中对沟通、资讯、事务处理和娱乐等方面的需求的电子产品，主 要包括笔记本电脑、智能手机、平板电脑，以及近几年兴起的可穿戴设备等智能电子产品。由于消费电子产品通常具有轻薄化 、小型化、可弯曲等特性，因此对 PCB 产品的加工精密度具有较高的要求。目前在消费电子领域，公司的 PCB 产品主要应用 于游戏机、笔记本电池保护板、电源适配器、触摸屏、转接头、拓展坞和鼠标等。
PCB行业下游：消费电子迭代升级对PCB提出更高需求
行业趋势：消费电子行业的技术升级正呈现全链条创新态势，从智能手机、笔记本电脑到智能穿戴设备，均推动了对高 性能PCB的增量需求。智能手机领域，折叠屏技术加速普及，推动柔性PCB等高难度需求。同时，据 Canalys 数据，2024 年全球 AI 手机渗透率达 18%，并有望在 2029 年 进一步升至 57%。对比传统手机，AI 手机主板层数明显提升、FPC 用 量增长，此外 HDI 和类载板加速普及，驱动高端 PCB 需求激增与技术迭代。
笔记本电脑市场向AI PC转型，据 Canalys 数据，2024 年大中华区 AIPC 渗透率达15%，并有望在2029年进一步升至 77%。AI PC 对于 PCB 增量需求的核心在于本地运行 AI 任务需集成更强 NPU，同时对 HDI、类载板及散热基板提出更高 要求，平均售价也会显著高于传统 PC 主板。
智能穿戴设备的对于贴合身体及舒适度的要求推动柔性PCB的需求增长，柔性PCB在可穿戴设备中渗透率持续提升，据智能 制造网统计，2030年市场规模或超200亿美元。另外，可穿戴设备小型化要求PCB集成更多传感器，HDI板通过微盲埋孔技 术实现线宽/距≤30μm的精密布线。同时，高性能穿戴设备如AR眼镜对于散热提出更高要求，现已有PCB散热管理技术通 过采用高导热材料、优化布局设计、增加散热器等方式，有效提高了设备的散热效率，保证了设备的稳定运行。
PCB行业下游：汽车电子领域应用范围广
汽车电子领域市场规模大、增速快：汽车电子是指车体汽车电子控制装置、车载汽车电子控制装置以及充电电子装置。 由于汽车部件的使用寿命通常在15年以上，需要在复杂多变环境中精准平稳运行，汽车安全部件还涉及生命安全，因此对 PCB 产品的可靠性、稳定性和安全性等要求非常严苛。
目前在汽车电子领域，公司的PCB 产品主要应用于汽车驾驶控制系统、逆变器、电池管理系统、压力传感检测系统、充电桩 控制系统、车灯控制系统、电子助力转向系统、电机驱动系统、汽车车灯、微控制器、汽车电源控制系统等。
PCB行业下游：汽车电子领域市场前景广阔
汽车产销持续增长：据中汽协数据显示，2025年5月，汽车产销分别完成264.9万辆和268.6万辆，环比分别增长1.1% 和3.7%，同比分别增长11.6%和11.2%。2025年1-5月，汽车产销分别完成1282.6万辆和1274.8万辆，同比分别增长 12.7%和10.9%。
汽车电子领域市场规模大、增速快：我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国，带动我国汽车电子行业稳步发展 ，产业能力不断提升，市场规模持续增长。据中商产业研究院统计，2024年中国汽车电子市场规模约为1.22万亿元，较上 年增长10.95%，预计2025年中国汽车电子市场规模将达到1.28万亿元。
PCB行业下游：工业控制
工控PCB要求较高：工业控制是指利用电子电气、机械和软件实现工业自动化，使工厂的生产和制造过程更加自动化和精确化，并具有可视 可控性。由于工业控制领域用以保证工业环境的可靠运行，通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、使用寿命长、抗干扰、在高温高湿度环境下 连续长时间工作等特点，因此对 PCB 产品的技术和工艺具有较高的要求。目前在工业控制领域，PCB 产品主要应用于工控电源、伺服系统、变 频器、工业电表等。在当今智能制造的浪潮下，印制电路板(PCB)作为工业控制系统的神经中枢，扮演着不可替代的角色。随着工业4.0的深入 推进，PCB技术也在不断革新，为工业控制系统提供更高性能、更高可靠性的解决方案。
工业自动化加速带到PCB行业发展：中国工业自动化市场正加速向智能制造与制造业强国目标迈进，近年来保持稳步增长，行业需求空间 进一步打开。据北京格物致胜咨询数据显示，2016-2024年中国工业自动化市场规模从低基数持续扩张，2024年市场规模近3000亿元，尽管增 速较前期有所放缓，但疫情后修复动能逐步显现：消费市场回暖带动OEM领域需求复苏，基建投资托底效应下项目型市场（如新能源、轨道交 通）进入快速增长通道，形成“双轮驱动”格局。在此背景下，格物致胜预测2026年市场规模将攀升至2856亿元，工业自动化正成为中国制造 业转型升级的核心支撑。在此背景下，工业控制领域不断增长的市场需求将带动PCB行业进一步扩容。
雅葆轩：PCB优质制造商砥砺前行
芜湖雅葆轩电子科技股份有限公司一家专注于印刷电路板（PCB）生产及组装的企业 ，具备高质量制造和快速交付能力，制造流程包含BOM优化、全流程技术支持、电子 装联和检验测试等，完整的业务链条和一体化的服务能力，可为客户提供优质的灵活 多样的电子制造服务。
公司2024年全年实现营业收入3.77亿元，同比增长6.55%，归母净利润为0.48亿元， 同比上升12.10%，毛利率为21.32%，保持行业较高水平。2025年半年报显示，报告 期内实现营业收入2.5亿元，同比增长40.25%。归母净利为润2,927万元，同比增长 20.02%。
电子制造服务行业蓬勃发展，使得中大批量PCBA（高端电子制造）需求迅猛增长，公 司凭借行业积累和先进设备，在中大批量PCBA制造中建立了规模、效率和成本优势。
万源通：长期与台资大厂合作，扩产冲击高端市场
万源通电子科技股份有限公司的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售。公司的主要产品是单面板、双面板、多层板。
公司2024年全年实现营业收入10.43亿元，同比增长5.97%，归母净利润12337.17万元，同比上升4.45%；毛利率为22.39%，高于可 比公司。2025年一季度实现营业收入2.42亿元，同比上升12.12%；归母净利润2841.97万元，同比下降5.12%。受益于PCB行业整体景 气度上升，公司业绩呈现稳定状态。
公司多年来围绕市场需求和前沿技术持续开展科技创新，积累了丰富的核心技术，包括高精密特殊孔形加工技术、金属基电路板加工技 术等，使公司在汽车电子、工业控制和消费电子等领域形成差异竞争优势。同时，公司客户资源丰富，合作关系稳定，与台达集团、明 纬集团、晨阑光电等国际知名企业合作时间均已超过5年。另外，公司现有江苏昆山及东台两大生产基地，最新募投项目“新能源汽车 配套高端印制电路板项目”旨在新增年产50万平方米刚性线路板产能，主要用于新能源汽车领域的充电桩、车载充电器、智能驾驶系统 等高端电子设备，计划于2025年Q4全面达产。
则成电子：注重研发创新，开拓AI穿戴设备新领域
深圳市则成电子股份有限公司的主营业务是从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电 路板的设计、研发、生产和销售。公司的主要产品是消费电子类、生物识别类、食品医疗类、 交通工具类、印制电路板、其他类产品。
公司2024年全年实现营业收入3.92亿元，同比上升28.14%，归母净利润2581.54万元，同比下 降2.75%，毛利率26.67%。2025年半年报显示，2025年上半年公司实现营业收入2.13亿元， 同比上升27.34%；归母净利润1145.87万元，同比上升11.52%，主要系公司医疗助听器产品 、智能门锁产品和新能源 CCS 产品订单的持续增加，使得公司业务订单量同比增加。同时AI眼 镜相关产品在报告期内已实现批量订单交付，为公司营业收入的增长带来新引擎。
公司坚持“一核双擎”战略，深耕线路板和智能模组模块研发。深圳则成及惠州则成在声学、 汽车、医疗电子类产品积累开发经验；广东则成应用自研FIPIS技术，具备15μm/15μm高精密 线路板样品制造能力，并开展800G-1.6T光模块PCB、CMOS产品PCB及医疗FPC研究。同时， AI可穿戴设备推动高端FPC需求，广东则成将加大高密度布线及耐久性FPC研发投入，响应下游 需求，推动业绩增长。
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