1.1 简介：公司主营业务涵盖印制电路板、封装基板、电子装联三大领域
公司深耕行业四十余年，目前已成为全球行业领先的电子电路技术与解决方案集成商。公 司成立于 1984 年 7 月并于 2017 年 12 月上市，是中国电子电路行业的领先企业，中国封 装基板领域的先行者，电子装联特色企业。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三 项主营业务，产品广泛应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，已与全球领 先的通信设备制造商及医疗设备等厂商建立了长期稳定的战略合作关系。目前公司已成为 全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处 理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 报告，2024 年公司 营收规模在全球印制电路板厂商中位列第 4。
目前公司已经拥有了印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。公司以互联为核心， 在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务 及“客户同源”的电子装联业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。
PCB：重点涵盖高端通信、数据中心等领域。公司在 PCB 业务产品下游重点布局 数据中心（含服务器）、通信设备（覆盖无线侧及有线侧通信）、汽车电子（聚焦新能 源和 ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。1）高端通信等领域产品 性能业内领先，以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达 120 层，批量生产层 数可达 68 层，处于行业领先地位。2）数据中心领域在 2024 年度成为公司 PCB 业 务继通信领域之后，第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场。
封装基板：主要包括 BT 载板与 ABF 载板业务。公司具备了包括 WB、FC 封装形式 全覆盖的封装基板技术能力，封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、 应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。其中 公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送 样认证工作有序进行；20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
电子装联：公司已具备为客户提供包括产品设计、开发、生产、装配、系统技术支持 等能力，电子装联按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总 装等，业务主要聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子等领域。
公司主要生产基地位于中国深圳、无锡、南通、广州以及泰国大城府（在建）。
PCB 方面，公司积极推进泰国工厂以及南通四期项目的基础工程建设，其中 1）泰国 工厂总投资额为 12.74 亿元人民币，目前基础工程建设按期有序推进中，未来将具 备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场。2） 南通四期主要为构建 HDI 工艺技术平台和产能，为后续业务拓展提供支撑。
封装基板方面，1）无锡基板二期工厂已实现单月盈亏平衡；2）广州封装基板项目一 期已于 23Q4 连线，产品线能力快速提升，产能爬坡稳步推进，已承接包括 BT 类 及部分 FCBGA 产品的批量订单，但总体尚处于产能爬坡早期阶段。
1.2 财务：近年来公司营收稳步提升，25H1 PCB高景气驱动成长
营收端：公司营收由2020年的116.00亿增长至2024年的179.07亿元，CAGR为11.47%。 2024 年公司实现营收 179.07 亿元，同比+32.39%；25H1 公司实现营收 104.54 亿元，同 比+25.63%，增长主要系公司 1）通信领域 PCB 无线侧订单较 24Q4 小幅度回升，有线侧 交换机等需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧通信；2）数据中心领域 PCB 订 单环比继续增长，主要得益于 AI 加速卡、服务器等产品需求增长；3）汽车电子 PCB 方 面公司继续把握在新能源和 ADAS 方向的机会，需求平稳增长。营收占比方面，2024 年 公司三大业务 PCB、封装基板与电子装联占比分别为 58.6%、17.71%、15.76%。
盈利端：公司利润随营收增长，毛利率与净利率常年保持稳定。归母净利润方面，2024 年公司归母净利润 18.78 亿元，同比+34.29%，25H1 归母净利润 13.60 亿元，同比+37.75%； 毛利率方面，近年来公司毛利率稳定在 25%左右，其中 25H1 年公司毛利率 26.28%，同 比+0.08pct。
费用端：费用控制整体有效，持续高研发投入成果丰硕。近年来公司三费率（销售、管理、 财务费用率）合计在 6%左右，其中 2025H1 年三费率分别为 1.64%、4.27%、0.20%。 研发费用方面，近年来公司研发费用率保持在 5%以上，2025H1 年公司研发费用 6.72 亿 元，同比+5.06%。公司研发主要面向下一代通信、数据中心及汽车电子相关 PCB 技术研 发，FC-BGA 基板产品能力建设，FC-CSP 精细线路基板和射频基板技术能力提升，侧重 高速大容量、高多层、MSAP、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。 截止 24 年末，公司已获授权专利 960 项，其中发明专利 533 项，累计申请国际 PCT 专 利 102 项，专利授权数量位居行业前列。
PCB 是电子元器件之母，2024 年行业景气度稳步提升。PCB 是电子设备中不可或缺的组 成部分，它为电子元件提供了结构化的支持和连接，实现了电路的功能和性能，被广泛应 用于消费、通信、计算机、汽车、工控医疗、航空航天等领域。市场空间方面，2023 年 受全球经济低迷、下游行业去库存等影响，PCB 行业产值大幅下滑；根据 Prismark 数据， 2023 年全球 PCB 产值同比下降 15%至 695.17 亿美元。随着市场库存调整、消费电子需 求疲软等问题进入收尾阶段，以及 AI 应用的加速演进，PCB 将进入一个新的增长周期。 Prismark 数据显示，2024 年全球 PCB 总产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%。中长 期来看，全球 PCB 行业将迎来复兴，预计 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美 元，2024~2029 年复合增速达到 5.2%，呈稳定增长趋势。
我们统计了 8 家中国台湾地区主要 PCB 厂商月度营收，我们认为：1）PCB 月度营收具 有较强季节波动性。23-24 年下半年月度营收表现要优于上半年；2）23 年行业整体承压。 其中 24M2 8 家台厂 PCB 营收 313 亿新台币，环比-25.84%，为本轮行业最低点；3）24M3 以来行业景气度持续复苏。24M3-25M4 月度营收均同比增长，行业呈持续复苏趋势。25M4 8 家主要 PCB 厂商营收合计为 471.25 亿新台币，同比+19.77%，环比+1.31%，景气度 继续呈稳步提升趋势。
3.1 传统服务器：PCB随PCIe协议迭代持续升级
传统服务器由 CPU、内存、硬盘、风扇、电源、外部接口模块等几部分构成，其中 PCB 主要用于 1）主板：CPU、内存、硬盘、Raid 卡等所有硬件设备最终都要连接在主板上， 才能正常工作；2）其他配板：如外部接口模块（如 IO 模组）、Raid 卡、硬盘背板等。传 统服务器主板 PCB 材料随 Intel/AMD 等主流供应商平台的变迁升级，PCB 所需层数从 PCIe 3.0 的 8-12 层、PCIe 4.0 的 12-16 层提升至 PCIe 5.0 的 16-20 层。
3.2 AI服务器：PCB相比传统服务器升级明显，NVIDIA、ASIC、国产算力链 百花齐放
3.2.1 海外NVIDIA链：八卡服务器增量在OAM/UBB，GPU迭代下PCB价值量增长
相较于传统服务器，AI 服务器 PCB 升级趋势明显。AI 服务器 PCB 即应用于人工智能服 务器的印刷电路板，是 AI 服务器的核心组件之一。它承载着处理器、内存、网络接口等 关键电子元件，为这些元件之间的信号传输提供稳定的物理层支持。由于 AI 服务器所承 载任务的特殊性，其对 PCB 的技术要求也相对较高，高端服务器的要求一般为高层、高 密、高速等，将带动 PCB 产品的价值的提升。
八卡 AI 服务器 PCB：相比传统服务器增量主要包括 UBB、OAM 等。
UBB 板：在 AI 领域，UBB 主板的主要作用是搭载整个 GPU 平台，在 AI 服务器中 与 GPU 加速模块（SXM/OAM 模块）直接相连，为 GPU 加速模块提供高效的数据 传输与交换通道，同时具备一定的数据管理功能，通常具备高性能、高稳定性和高可 拓展型等特点。
OAM 交换模块板：在 AI 领域，开放加速模组（Open Accelerator Module，简称 OAM） 可以用于各种需要高性能计算的场景，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。通 过使用开放加速模组，用户客户更加灵活地构建 AI 系统，提高系统性能和效率，是 AI 加速的核心单元。
价值量方面，根据 Trendforce 数据，传统服务器 PCB 占整体 BOM 成本的 5%，而 PCB 在 DGX A100/H100 等八卡形态 AI 服务器中占比下降至 2%，但若以金额来看，八卡形态 AI 服务器中 PCB 价值量相比传统服务器有 5-8 倍的增长。
机柜形式 AI 服务器 PCB：以 GB200 为例，GB200 NVL72 内部 PCB 主要包括 Superchip、 NIC、DPU、NVLink Switch 以及其它配卡等，其整机集成度不断提升，同时性能、高频 高速材料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升，对 PCB 提出了更高要求。 根据《PCB：AI 引领新增长 覆铜板有望先行》测算，预计 GB200 NVL72 的 PCB 总价值 量约为 24900~33945 美元，对应单 GPU HDI 价值量较 H100 提升幅度约为 171.9% ~374.4%。
3.2.2 海外ASIC链：CSP厂商百家争鸣，高速信号提高整体PCB需求
ASIC 高性能、低功耗优势突出，满足日益增长的推理侧算力需求。ASIC 是针对特定功 能进行计算的最佳芯片，它比传统的人工智能加速器更具成本效益，同时也能降低公司的 功耗和投资成本，尤其可以满足日益增长的推理侧算力需求。从成本端看，ASIC 在规模 量产的情况下相比 GPU 可以极大降低单位成本，如 AWS 的 Trainium 2 在同等预算下比 NVIDIA H100 GPU 性价比提高 30%～40%；计划于 25H2 推出的 Trainium3 预计计算性 能将提高 2 倍，能效提高 40%。市场方面，目前 Google、AWS、Meta、Microsoft 等海 外大厂均推出自研 ASIC 方案，据芯片公司 Marvell 预测，2023 年 ASIC 占数据中心加速 计算芯片的 16%，规模约为 66 亿美元；随着 AI 计算需求的增长 ASIC 占比有望提升至 25%，预计2028年数据中心 ASIC 市场规模将提升至429亿美元，年复合增长率为45.4%。
AI ASIC 集群的性能不仅取决于单 ASIC 的算力，更依赖于芯片间快速高效的互联能力。 传统服务器接口如 PCIe 5.0 已经可以提供每通道 32GT/s 的速率，但目前 AI ASIC 为了满 足海量数据交互的需求，其互联技术已迈向 112G/224G PAM4 的高速高频信号。以 112G PAM4 信号为例，112G 通常指单通道（lane）数据传输速率达到 112 Gbps，PAM4 指信 号采用了四电平脉冲幅度调制技术，相比传统 NRZ 信号在相同的波特率下实现双倍的数 据吞吐量。
在 AI ASIC 互联的具体方案上，各大 ASIC 均采用了类似 NVIDIA NVLink 的高带宽、低 延迟互联技术。1）Google TPU v7 Ironwood：采用定制化的 Inter-Chip Interconnect (ICI) 技术，双向速度 1.2TB/s，是 TPU v6 Trillium 的 1.5 倍；2）Amazon Trainium 2： NeuronLink-v3 互联技术提供 1.28 TB/s 的单芯片互联带宽；3）Microsoft Maia 100：采 用基于 RoCEv2 的以太网定制协议，带宽 600GB/s 左右，同时拥有 PAM4 112G SerDes 和 PCIe 接口；4）Meta MTIA2：主要通过 PCIe 5.0 进行互联。
架构方面，AI ASIC 系统类似 NVIDIA GB200 NVL72 的多层级模块化扩展。以 Amazon Trainium 2为例：从基础的Trainium 2芯片，到集成2颗芯片的计算托盘（Compute Tray）， 再到包含16 颗ASIC的EC2 Trn2，最终互联成包含64颗ASIC的EC2 Trn2 UltraServer， FP8 总算力可达 83.2 PFlops，实现了算力规模的逐级高效提升。
AI ASIC 的超高频率信号对 PCB 的损耗提出了极高要求。PCB 内的信号损耗主要由导体 损耗、介质损耗、辐射损耗、回波损耗组成，其中导体损耗主要由电流流过 PCB 铜箔走 线时其固有电阻以及高频电流下的趋肤效应引起；介质损耗则是电磁波在 PCB 绝缘基板 材料中传播时，能量被介质分子吸收转化热能而产生的损耗，与材料的损耗因子（Df）密 切相关。目前以 112G/224G PAM4 为代表的高频高速信号技术相较于传统的 PCIe 5.0 NRZ 等信号，对 PCB 的材料选择、设计复杂度、制造精度和整体成本提出了显著更高的 要求，从而大幅提升了 PCB 的价值量。
市场空间方面，根据 Arizton 数据，预计 2025 年全球 AI ASIC 芯片市场规模将达到 82.6 亿美元，2023-2029 年 CAGR 达 31.71%；而根据 Digitimes 数据，2024 年全球 ASIC 出 货量 345 万颗。我们由“单 ASIC PCB 价值量×25 年全球 ASIC 出货量”的逻辑测算了 2025 年全球 ASIC PCB 市场空间，当 25 年全球 ASIC 出货量同比增长 31%至 450 万颗 时，假设单 ASIC PCB 价值量 400 美元，对应 25 年全球市场空间 18 亿美元。
3.2.3 国产算力链：算力自主可控大势所趋，国产AI芯片PCB方兴未艾
算力自主可控迫在眉睫，国产 GPU、ASIC 蓬勃发展。根据 IDC 数据，2025 年中国智能 算力规模将达到 1,037.3 EFLOPS，预计到 2028 年将达到 2,781.9 EFLOPS，2023-2028 年期间，中国智能算力规模的五年 CAGR 预计达 46.2%。在国内算力基建蓬勃发展背景 下，美方不断加码对华芯片出口管制，如 NVIDIA 在 25 年 4 月接获美国官员告知，H20 芯片产品未来出口至中国将需要获得出口许可，算力领域自主可控刻不容缓。目前，以华 为昇腾、寒武纪、海光信息为首的国产算力芯片在市场份额上取得了长足进步，根据 IDC 数据，2024 年中国本土人工智能芯片品牌的出货量已超过 82 万张。而根据 Trendforce 数据，预计 25 年华为等本土供应商在中国大陆 AI 芯片份额将提升至 40%，几乎与进口 芯片持平。
我们以昇腾为例分析国产 AI 芯片对应的 PCB 需求。
在单卡性能上，昇腾 910B 对标 A100/A800，910C 对标 H100。在算力上，昇腾 910B 的单卡 FP16 算力预计为 376 TFLPOS，对标 A100/A800 的 312TFLOPS；昇腾 910C 的单卡 FP16 算力预计为 781TFLOPS，对标 H100 的 836 TFLOPS。
在互联架构上，910B 采用点对点互联，无 NVSwitch 芯片。2025 年 5 月 23 日的昇 腾 AI 开发者峰会上，华为推出昇腾超节点技术，成功实现业界最大规模的 384 卡高 速总线互联，昇腾 384 超节点由 12 个计算柜和 4 个总线柜构成，其中每个计算柜部 署 4 台服务器，总计 48 台；每台服务器部署 8 张 910C，总计 384 颗。昇腾 910 GPU 之间的互联采用点对点互联，无类似 NVIDIA Nvlink Switch 芯片，910B 单卡单链路 互联带宽为 56GB/s，单卡与其他卡互联为 7 条链路，总带宽 392GB/s。
综上，由于 910C 在互联带宽、算力上对标 H100，我们将 910C 卡机与 DGX H100 八卡 机进行对比，影响 PCB 价值量的差异主要体现在：1）单卡面积：预计昇腾 910C 单芯片 面积较对标的 NVIDIA H100 大，我们认为这将直接影响所用 GPU ABF 载板面积、OAM 面积与价值量，根据 Trendforce，GPU 板组占 DGX H100 总 PCB 价值量的 79.3%，因 此我们认为单卡面积是 910C 与 DGX H100 PCB 差异的主要影响因素；2）NVSwitch 载板：910C 互联采用点对点互联，因此无 NVSwitch 载板等，该差异也将影响 PCB 主板 布局与面积；根据 Trendforce，DGX H100 中的 NVSwitch 载板面积为 0.024 平米，对应 价值量 160 美元，我们认为其影响略逊于单卡面积因素。综上，我们预计昇腾 910C 单卡 PCB 价值量或将高于 H100 的 407 美元水平。
4.1 光模块：800G光模块持续放量，公司高速光模块PCB产品矩阵丰富
光模块(Optical module)是光通信中实现电光和光电转换的光电子器件，通常由光发射器 件(TOSA，含激光器)、光接收器件(ROSA，含光探测器)、功能电路和光(电)接口等部分 组成。其实现信息传输的原理为：在发射端，驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱动 半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出调制光信号；在接收端，光信号进来之后由 光探测二极管转换为电信号，再经前置放大器后输出电信号。
800G 光模块持续放量，1.6T 光模块呼之欲出。光模块按数据速率可分为 200/400/ 800/ 1.6TGbps 等，随着 AI 芯片出货量和集群规模的增加，用于 AI 应用的光互连正在加速扩 展。根据头豹数据，数据中心光模块迭代周期通常为 3 年，其中 400G 光模块自 2020 年 开始部署，并在 2021 年出货量大幅提升；800G 光模块于 2024 年走向成熟。
AI 提高高速互联需求，光模块市场迅速增长。根据 Cignal AI 数据，2024 年高速数通光 模块的市场规模将超过 90 亿美元，预计 2026 年市场规模有望增长至 120 亿美元。细分 市场方面，Cignal AI 数据显示 400G 和 800G 光模块的出货量在 2024 年增长了近四倍， 2024 年整体出货量将超过 2000 万只；而根据 Light Counting 数据，预计 2026 年 4×100G 光模块销售额将增长至 40 亿美元以上，8x100G 光模块销售额有望超 70 亿美元。
PCB 在整个光模块 BOM 成本占比 5%，对小型化、信号质量、散热等提出较高要求。根 据头豹研究院数据，2022 年 PCB 占光模块成本结构的 5%左右。光模块 PCB 除了与通用 通信 PCB 类似的高速信号完整性和电源完整性要求外，还需实现小型化和高密度布线， 同时在有限空间内高效散热。1）高精度集成：光模块 PCB 必须确保光纤/透镜与有源光 学元件（激光器、光电二极管）之间实现亚微米级的精密对准。这要求 PCB 特征（如基 准点、安装焊盘）具有极严格的制造公差，并且 PCB 材料需具备优异的尺寸稳定性。2） 散热：光模块中关键光学元件的特性强烈依赖于温度，如果温度变化超过±0.1°C，光输 出的波长将会漂移，可能会损害激光二极管的性能。
PCB 方面，目前光模块 PCB 多数为 HDI 结构，尺寸较小，采用 Very Low Loss 及以上等 级纯压或搭配 FR4 混压制作，实现信号的高速传输；而根据 KGI，800G 光模块 (QSFP-DD)PCB 层数由 10L 提升至 14L，常采用 M8 材料、5/6-Nanylayer 叠构、HDI/MSAP 线宽。
目前光模块 PCB 供应商涵盖欣兴、深南、沪电、景旺等。台厂方面，目前高端 PCB 光模 块供应商重点集中在中国台湾如欣兴等，根据 KGI 数据，欣兴在 800G 交换机 PCB 市场 占据 50%以上份额；中国大陆方面，目前供应商涵盖深南电路、生益电子、景旺电子、胜 宏科技、方正科技等。其中深南电路已经量产 400G、800G 光模块，公司披露 2024 年 PCB 业务营收增长主要在集中在通信领域 400G 及以上的高速交换机、光模块产品需求 增长。我们认为随着 800G 光模块渗透率提升，公司在光模块 PCB 领域仍大有可为。
4.2 交换机：400G、800G交换机迅速增长，以太网PCB持续升级
交换机是网络基础设施中的关键设备，主要用于连接不同的网络节点，转发数据包以实现 数据传输。高性能交换机不仅需要具备更高的转发速率，还要求具备低延迟、高可靠性和 灵活的网络管理能力。整体架构方面，数据中心网络架构分为常见的三层架构与脊-叶架 构（Spine-Leaf），其中脊交换机负责数据在不同服务器和机架之间的传输；机架顶部交 换机连接各个服务器机架，负责与脊交换机的连接。
数据中心提升了对高速率交换机需求，400G、800G 交换机持续发展。随着网络带宽需求 的不断增长，交换机端口速率在持续提升，以太网交换机在转发性能上有了极大提升，端 口速率从 10M 发展到了 800G，单台设备的交换容量也由数十 Mbps 提升到了数十 Tbps； 而根据 IDC 数据，2024 年全球以太网交换机市场 418 亿美元，数据中心 （DC） 部分 市场的收入 2024 全年增长 15.1%。细分市场方面，24Q4 数据中心市场领域 200/400 GbE 交换机的收入同比增长 147.5%，展现出高速交换机市场的高景气。
高速信号传输对系统损耗提出更高要求，降低 PCB 传输损耗大势所趋。根据 IEEE 802.3ck-2022 标准附录 120G 中规定的 C2M 通道各组件损耗 budget 分配，采用 112Gbps/ 通道速率的交换设备（总带宽 51.2Tbps）端到端通道插入损耗（IL）预算仅为 16dB，其 中仅有 11.9dB 分配给交换机主机 PCB，标志着实现甚短距（VSR）芯片到模块（C2M） 通道的 112Gbps 速率面临严峻挑战。
以太网 PCB 持续升级，满足日益增长的高速传输需求。1）材料：随着以太网速率提升至 25Gbps/通道（2012-2016，用于支持 100Gbps 端口），PCB 材料供应商推出了第六代材 料（如 Megtron-6），其损耗因子 Df 范围为 0.003 至 0.005。在 200G-400G 端口速率 （56Gbps/通道 PAM4）阶段，行业过渡到第七代材料（如 Megtron-7），Df 范围降至 0.002-0.003。为支持当前 800G 以太网端口，层压板供应商已推出第八代材料（Df<0.002）。 与此同时，PCB 铜箔粗糙度表面处理技术也显著改进：从超低轮廓铜箔(VLP)逐步发展到 HVLP（极低轮廓铜箔）、HVLP2、HVLP3、HVLP4 等系列。这些 PCB 制造技术的进步 助力行业持续扩展高性价比 PCB 解决方案，满足日益增长的性能需求。2）层数：400G 交换机主板常采用 24-36L 多层板，800G 交换机常采用 38-48L 多层板。
公司通信产品涵盖无线网、传输网、核心网与固网宽带等，下游覆盖交换机、光模块、通 信基站等，其中高端通信等领域产品性能业内领先，以背板为例，当前公司背板样品最高 层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业领先地位。24 年公司通信领域主 要得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升，实现了订单规模 同比快速增长，产品结构进一步优化，盈利能力有所改善。未来随着高速交换机、光模块 行业发展，公司有望在该领域持续取得积极进展。
先进封装成为未来发展方向，IC 封装基板是芯片封装环节的核心材料。先进封装技术通 过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集 成电路的连接密度和集成度，主要包括系统级封装（SiP）、倒装（FlipChip）、凸块（Bumping）、 晶圆级封装（Wafer level package）、2.5D 封装（interposer，RDL 等）与 3D 封装（TSV） 等。先进封装中 IC 封装基板可以承载并保护芯片，同时通过内部的精细线路连接芯片与 外部电路板，实现电气信号的传输与电源的分配。IC 封装基板具有高密度、高精度、高性 能、小型化及薄型化等特点，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与 PCB 之间提供电子连接。
IC 封装基板按材料不同可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板，目前最常 见的硬质封装基板按主要原材料可分为 BT 封装基板、ABF 封装基板和 MIS 封装基板，其 中 BT 封装基板与 ABF 封装基板应用最为广泛。
BT 基板：BT 载板即基材为 BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研发。具备 高玻璃化温度、高耐热性、和低介电常数等优势，多用于对可靠性要求较高的芯片， 下游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。
ABF 基板：ABF 材料是由 Intel 主导研发的材料，用于导入 Flip Chip 等高阶载板的 生产。相较于 BT 载板，ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高讯息传输的 IC，ABF 载板可制备 10 层以上，且技术储备已达 30 层，具有较高的运算性能，主要用于 CPU、 GPU、FPGA、ASIC 等高运算性能芯片。
工艺方面，BT 基板常用于 WB-CSP/BGA，而 ABF 基板可用于 FC-BGA 等。WB（引线 键合）与 FC（倒装）是两种主要的封装形式，其中 WB（引线键合）封装工艺可细分为 WBBGA（引线键合芯片球栅格阵列封装）和 WB-CSP（引线键合芯片尺寸封装）两种封 装工艺，FC（倒装）封装工艺可细分为 FC-BGA（倒装芯片球栅格阵列封装）和 FCCSP （倒装芯片尺寸封装）工艺，不同工艺对应的封装基板不同：1）FC-BGA 封装基板通过 多线路层数、激光盲埋孔和植球等技术工艺实现高密度布线；2）FC-CSP 封装基板体积 小、端数多且电路可靠性较强；3）WB-BGA/CSP 封装基板通过制作金手指使基板和芯 片可通过金属引线实现电路导通，工艺成熟、成本较低、可靠性高。
22H2 至今全球载板受扩产影响供过于求，未来景气度有望持续修复。全球市场方面，2022 年下半年开始至今全球载板供过于求，主要系载板行业近几年实际扩产和扩产计划显著增 长。随着全球宏观经济复苏与 AI 服务器等市场持续增长，载板市场有望持续迎来复苏。 根据《全球封装载板市场近况分析及展望》，目前载板企业产能利用率已恢复至中等偏上 水平（BT 载板企业为 60~80%，FCBGA 载板企业为 40~70%）。市场空间方面，根据中 国台湾电路板协会数据，2023 年全球 IC 封装基板的市场总规模为 944.83 亿元；而 Yole 数据预计先进 IC 载板市场正在缓步复苏，预计到 2028 年将达到 289.6 亿美元，2018-2028年全球市场复合年均增长率为 11%。国内市场方面，根据 Prismark 和中国台湾电路板协 会统计，2023 年中国大陆市场 IC 封装基板行业（含外资厂商在大陆工厂）整体规模为 193.29 亿元，占全球 IC 封装基板整体规模的 20.46%。
细分市场方面，1）按材料分：根据中国台湾电路板协会数据，2023 年 BT 类 IC 封装基 板市场规模为 437.71 亿元，ABF 类 IC 封装基板市场规模为 507.12 亿元。2）按工艺分： 根据 Prismark，全球 FC-BGA 封装基板市场规模约 507.37 亿元，占比为 53.70%；FC-CSP 封装基板市场规模约 151.17 亿元，占比为 16.00%；WB-CSP/BGA 封装基板市场规模约 286.28 亿元，占比为 30.30%。
中国台湾、韩国与日本主导 IC 封装基板市场，国内厂商加速追赶。根据中国台湾电路板 协会统计，中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值的比例超过 85%。 其中，目前中国台湾 IC 封装基板厂商为全球最大 IC 封装基板供应者，约占整体产值的 32.80%。1）BT 载板：根据中国台湾电路板协会统计，全球 BT 封装基板前五大厂商分 别为三星电机（12.80%）、LG Innotek（12.80%）、信泰电子（10.00%）、大德电子（7.10%） 以及欣兴电子（6.90%）。2）ABF 载板：根据中国台湾电路板协会统计，全球 ABF 封装 基板前五大厂商分别为欣兴电子（23.90%）、揖斐电（13.80%）、AT&S（11.80%）、南亚 电路（11.40%）以及新光电气（11.30%）。国内厂商方面，目前内资 IC 封装基板厂商仍 以生产存储芯片封装基板为主，并开始逐步布局应用于 CPU、GPU 等领域的高端逻辑芯 片封装基板产品。
公司封装基板产品涵盖 BT 与 ABF 基板。目前公司具备了包括 WB、FC 封装形式全覆盖 的封装基板技术能力，封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器 芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。ABF 基板方面，目前 公司 FC-BGA 封装基板现已具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品相关送样认 证工作有序进行；20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。BT 类基板方面，24 年公司存储类产品成功推动客户新一代高端 DRAM 产品项目的导入及后续稳定量产，叠 加存储市场需求同比改善，支撑基板业务订单同比增长。
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