本报告选取台湾股票交易所3家洁净室工程业务相关上市公司进行分析，分别是圣 晖工程科技股份有限公司、亚翔工程股份有限公司、 汉唐集成股份有限公司作为研究对象，摘要和正文简称为圣晖、亚翔 工程及汉唐。
（一）复盘看：受益半导体产业升级及产业链转移，东南亚及北美市场 景气
半导体迭代带动洁净室需求旺盛，台湾半导体资本旺盛，产业链向东南亚转移带动 需求提升。以圣晖为例，收入拆分看，分地域看，2024年，公司在中国台湾/东南亚 区域收入分别达139.7/40.6亿新台币，2018-2024年CAGR分别达15.6%/34.7%；收 入占比分别达46%/14%，较2018年分别提升5pct/9pct。2025H1，中国台湾/东南亚 区域收入占比已提升至54%/18%。在手订单结构看，截止2024年，公司在中国台湾 /大陆/东南亚在手订单占比分别为66%/23%/11%，较2022年分别变动+19/-20/+1pct， 台湾资本开支旺盛，东南亚需求逐步释放。产业结构看，半导体相关洁净室需求景 气，2024年，半导体相关收入193.6亿新台币，2017-2024年CAGR+25.8%；半导体 /电子组装/绿能光电/其他类型业主占比分别达64%/15%/9%/12%，较2017年分别变 动+30/-3/-15/-12pct。
产业技术更新迭代洁净室需求持续释放，制造业回流政策引导北美或成下一步增长 点。根据汉唐法说会，2017-2019年，大陆及新加坡市场半导体及面板厂商资本开支 旺盛，新建产能需求多，中国台湾市场同时维持增长；2020年以来，公司在大陆市 场以及新加坡市场开始衰退；2022年，公司在美国设厂，且大陆市场开始回暖，2024 年，随着AI技术进步与DRAM、高频款记忆体（HBM）市场需求增长，公司着力发 展AI服务器建设、CoWoS先进封装厂和记忆体工厂。2025年，AI持续驱动半导体产 业发展，先进制程与先进封装需求不断提升，汉唐将深入参与2纳米厂建设，加大投 入CoWoS先进封装厂建造，随着北美地区重要专案二期工程启动，扩大海外工程承 揽范畴，预期未来AI服务器推进DRAM与高频款记忆体（HBM）市场成长，北美记 忆体大厂建厂计划与扩厂计划将扩及后端制程。
（二）展望看：半导体受益 AI 驱动行业景气、台积电及美光在美资本开 支明确，美国洁净室市场或达 500-750 亿美元
终端应用创新催化半导体行业景气向上。销售端，根据iFinD，2024年，全球半导体 销售额6165.4亿美元，同比+18.6%。受制于宏观景气度及半导体库存周期，2023年 半导体销售承压，下游需求看，人工智能（生成式AI）、汽车（电动车和高级驾驶辅 助系统）等新兴技术催化半导体需求增长；需求占比看，2024年，计算机、通信、 汽车领域需求占比34.9%/33.0%/12.7%，同比+3.3/+3.6/-1.4pct。资本开支端，2024 年，行业资本开支1550亿美元，同比-5%。根据SEMI，半导体资本开支24Q4景气修 复趋势显著，系AI部署带动HBM容量需求。根据SC-IQ，2025年，全球半导体资本 开支预计达1600亿美元，同比+3%，资本开支修复支撑洁净室工程需求进一步增长。
圆晶厂处产业链核心，设备支出触底反弹。晶圆厂上接芯片设计公司与设备材料供 应商，将IC设计转化为生产；下连封装测试厂，提供待加工晶圆，是技术壁垒最高、 资本投入最大的环节。设备支出方面，根据SEMI，2023年，全球圆晶厂设备支出840 亿美元，同比-15%，系消费电子低迷、库存积压。根据SEMI《300mm晶圆厂2027 年展望报告（300mm Fab Outlook Report to 2027）》，2025年，全球将新建18座 晶圆厂，包括15座300mm及3座200mm设施，设备支出将增长20%至1165亿美元， 25-27年预计总投资达4000亿美元（平均年1333亿美元），核心驱动力为AI高性能计 算（HPC）、汽车应用及新晶圆厂建设提速。
企业端，2026年云服务商CAPEX预期上调。根据广发香港《Aug Edition: The Geopolitics, Tariff and Earnings Season Continue to Favor AI》，在2025年第二财 季（CY2Q25）财报季中，四大云服务提供商公布业绩好于预期，云计算销售加速增 长且人工智能应用持续渗透，同时，企业本季度资本支出超出预期，上调2025年指 引。Meta将其资本支出指引区间收窄至660-720亿美元，Alphabet资本开支指引从 750亿美元上调至850亿美元。广发香港团队预期2025年前五大云服务商资本开支 4060亿美元，同比+56%。展望2026年，鉴于微软预计2026财年资本支出将持续增 长，Meta和Alphabet对2026年资本开支稳健增长预期较好，预期2026年前五大云服 务商资本开支4870亿美元，同比+20%。
台积电CoWos扩产态度积极，扩产空间受限或持续催生洁净室需求。根据广发香港 《Aug Edition: The Geopolitics, Tariff and Earnings Season Continue to Favor AI》， 苹果iPhone 18 Fold、18 Pro Max及18 Pro机型或将首发搭载A20芯片（采用台积电 的晶圆级多芯片模块（WMCM）封装技术及N2制程工艺）。根据广发香港团队预测， 2026年底，台积电WMCM产能将达到5万片/月（KPM），到2027年底产能有望进一 步提升至11-12万片/月；博通（Broadcom）和亚马逊云服务（AWS）对于ASIC需求 或持续提升；台积电CoWoS-L+S产能将从2025年底7.5万片/月提升至2026年底的 11-11.5万片/月，但是受AP7工厂产能规划，2028年AP8第二阶段建设及2027年Fab5 工厂改造为CoPoS产线的影响，台积电2026年产能扩张空间有限，难以突破当前规 划的100万片规模。鉴于上述预测，受益于WMCM以及CoWos需求旺盛，行业资本 开支或持续景气，以台积电为代表企业产房建设需求或维持旺盛。
现阶段台积电及美光科技资本开支规划已相对明确，洁净室工程需求或持续景气。 （1）台积电：当前产能看，台积电产能主要集中在台湾，根据台积电官网，2024年， 台积公司及其子公司所拥有及管理年产能将近1700万片12寸晶圆约当量。台积公司 在台湾设有四座12寸超大晶圆厂（GIGAFAB® Facilities）、5座8寸晶圆厂及4座6寸 晶圆厂，拥有台积电（南京）有限公司（12寸晶圆厂）及TSMC Washington美国子 公司、台积电（中国）有限公司（8寸晶圆厂）产能支援。新增产能看，根据台北时 报，台积电2025年加速资本开支规划。计划在中国台湾及海外新建9家工厂，年底前 在台中新建1座2nm制程晶圆厂；高雄计划新建5座晶圆厂，成产2nm制程以及A16制 程芯片；美国亚利桑那州年底前启动1座新制造晶圆厂；日本熊本县年底前启动第2 座晶圆厂建设；为应对高性能计算和人工智能需求将新设1座CoWoS先进芯片封装 厂。支出强度看，根据经济日报，台积电2025年资本开支强度维持在380-420亿美元 不变，目前规划晶圆厂及封装厂资本开支规模看，除去CoWoS先进封装厂，台积电 在美国、日本及中国台湾建厂合计投资或达1536亿美元，假设洁净室价值量占比10- 15%，则对应洁净室市场153.6-230.4亿美元。（2）美光科技：根据证券时报网，美光科技宣布将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，其中包括1500亿美元 内存制造及500亿美元研发投资。美光在美国扩张愿景包括爱达荷州两家领先的大型 晶圆厂、纽约四家领先大容量晶圆厂、弗吉尼亚州现有制造工厂的扩建和现代化、 先进HBM封装能力和研发。以上投入用于支持美光在美国生产40%DRAM目标。假 设洁净室价值量占比10-15%，则对应洁净室市场150-225亿美元。
光科技宣布将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元，其中包括1500亿美元 内存制造及500亿美元研发投资。美光在美国扩张愿景包括爱达荷州两家领先的大型 晶圆厂、纽约四家领先大容量晶圆厂、弗吉尼亚州现有制造工厂的扩建和现代化、 先进HBM封装能力和研发。以上投入用于支持美光在美国生产40%DRAM目标。假 设洁净室价值量占比10-15%，则对应洁净室市场150-225亿美元。
台湾地区上市洁净室企业主要包括汉唐、亚翔工程、圣晖。从业务发展看，三家企 业呈现两大趋势： 1.跟随半导体投资扩张趋势，加强高科技产业工程服务布局。如亚翔工程最早由医 疗机构无尘室及制药厂工程起家，通过自购厂房、技术合作与储备，转型扩张半导 体电子产业工程服务。 2.深耕台湾本土，加强美国、新加坡、东南亚等海外布局、跟随重要业主出海。如汉 唐跟随台积电出海，圣晖集成在越南、泰国等地设置分支机构，东南亚业务占比持 续提升。
（一）汉唐：紧跟台积电扩产节奏，扩张美国、日本、新加坡业务
通过并购持续扩张，核心业务覆盖无尘室安装、仪表控制、电力工程等。1982年9月， 汉唐科技工程（后简称“汉唐”）有限公司成立，主业为输配电与通信设备施工，快 速崛起为领先的电脑机房工程商，并于1990年3月更名为汉唐讯联股份有限公司，同 年10月合并讯联系统，转型为大型机电、无尘室及控制系统整合企业。2000年，汉 唐挂牌上市。2002年5月更名为汉唐股份有限公司，2003年7 月合并台群科技，资本额增至23.82亿新台币，推动业务规模显著扩张，年合并营业 额突破154.26亿新台币，并保持稳定盈利。汉唐核心业务覆盖无尘室安装、水电空 调、仪控、电力工程及系统整合，并通过多家海外子公司拓展国际工程与设备业务， 实现多元化、全球化布局。
依托“机电整合+无尘室工程”双核心业务架构，通过全球子公司网络实现跨区域协 同发展。汉唐股权结构呈现分散化特征，自然人持股占比86.47%，实际控制权由李 惠文及其子女王国为、王国瑜共同持有（合计持股9.77%）。汉唐通过全资控股平台 汉唐BVI统筹海外投资，并全资控股 汉唐（大陆机电工程）、汉唐 USA（美国机 电/无尘室工程）及新加坡汉唐（无尘室建造）等核心子公司。产业链协同方面，公 司参股汉科系统科技（13.61%）强化无尘室技术能力，参股盈正豫顺电子（30.21%） 布局UPS设备制造，控股杰智环境科技（84.84%）拓展环境科技与燃气工程领域。
汉唐集成半导体产业链建设经验丰富，为台积电等半导体企业重要供应商。长期服 务于台积电、美光、华邦等知名半导体厂商，受到广泛认可，工程经验丰富。建设项 目包括台积电台湾地区、大陆地区、美国及日本地区工厂等，承接范围包括高科技 厂房各系统的整合服务，无尘室系统、机械系统电气系统、超纯水（UPW）及再生 系统等。
紧跟核心客户扩产，布局美国、日本、新加坡业务。根据2025年法说会，汉唐总部 位于中国台湾中和区。下设9个分支机构/服务点，包括台湾新竹/台中/台南、上海、 南京、合肥、深圳、新加坡、日本熊本、美国凤凰城。汉唐紧跟重要客户扩产节奏， 深度参与日本、美国晶圆厂建设。汉唐中国台湾地区营收占比较高，2020年以来签 约多个台积电在美项目，致使2022-25H1在美新签占比大幅提升。
汉唐营收、业绩保持快增趋势。根据财报，2024年，汉唐实现营收474.2亿新台币， 同比-31.2%。2020-2024年，汉唐营收由358.4亿新台币增长至474.2亿新台币， CAGR+7.25%；利润端， 2024年，汉唐归母净利润为56.2亿新台币，同比+29.2%。 2020-2024年，汉唐归母净利润由40.9亿新台币增长至62.6亿新台币，CAGR+11.2%。
2024年汉唐盈利能力明显回暖。根据财报，2024年，毛利率与净利率扭转下降状况， 毛利率/净利率由10.93%/6.8%上升到17.95%/13.1%。汉唐期间费用率维持在3%左 右。2024年，汉唐销售、管理、研发费用率分别为0.11%、3.29%、0.05%。现金流 看，经营性现金流净流入净额大幅度增长，由 2020年37.74亿新台币增加至2024年 的175.25亿新台币，CAGR+46.8%。2020-2024年，汉唐净现比达159%。
（二）亚翔工程：立足台湾、深耕大陆，服务亚洲
由医疗机构无尘室及制药厂工程起家，延伸半导体、光电等高科技制造领域。亚翔 工程股份有限公司（本文以下简称“亚翔工程”）创立于1978年，最早 投入军事医疗机构无尘室工程。1989年，亚翔工程通过购置工业厂房跨足制造业， 工程服务由生化制药转型至半导体电子产业工程领域。1991年首次投入光电产业工 程。2000s亚翔工程加快海外业务拓展，2001年，新加坡分公司成立，2008年，亚 翔工程（越南）责任有限公司成立。2009年进军先进制程与系统整合服务。2022年 以来，亚翔工程进入永续发展期，核心业务涵盖半导体、光电等领域的高科技厂房 无尘室与整厂机电工程，具备国际统包实绩与技术整合能力。
亚翔工程股权结构较为分散，子公司分工明确。控股股东为持股10.49%的生生投资， 姚祖骧先生直接持股2.80%。亚翔工程通过控股多家专业化子公司开展业务：持股 53.99%的亚翔集成（苏州）是中国大陆无尘室工程主体；持股82.64%的荣工工程从 事金属结构制造与综合营造，强化机电土建整合能力；持股86.47%的富医科技布局 医疗器材领域。亚翔工程另通过尊伟公司及全资控股的L&K工程（BVI）等主体进行 海外投资与业务拓展，形成了清晰的区域与业务分工体系。
立足台湾、深耕大陆，服务亚洲。营收端，25H1，亚翔工程在台湾/中国大陆（包括 香港）/其他国家和地区营收占比为45.9%/10.6%/43.5%。订单端，2024年亚翔工程 累计新签金额689亿新台币，同比-23.1%，主要系2023年亚翔工程新签联电新加坡 重大项目订单，致使2023年基数较高。
亚翔工程营收、利润快速增长。根据财报，营收端，2024年，亚翔工程实现营收650.9 亿新台币，同比+14.4%。2020-2024年，亚翔工程营收由139.2亿新台币增长至650.9 亿新台币，CAGR+47.1%；利润端，根据亚翔工程财报，2024年，亚翔工程归母净 利润为56.2亿新台币，同比+58.7%。2020-2024年，亚翔工程归母净利润由2.1亿新 台币增长至56.2亿新台币，CAGR+127%。
亚翔工程毛利率逐年上升，亚翔工程盈利水平稳步提升。根据亚翔工程财报，2020- 2024年，毛利率逐年上升，由5.79%上升到12.48%。现金流看，经营性现金流净流 入波动增长。2024年，经营性现金流净流入125.39亿新台币，同比多流出69.33亿新 台币，2020-2024年平均净现比超300%。
（三）圣晖：深耕中国台湾地区，加速东南亚业务扩张
高端洁净室系统整合头部服务商，深耕电子与生技产业。圣晖工程科技股份有限公 司（以下简称“圣晖”）成立于1979年，总部位于台中，早期以机电空 调工程为基础，逐步发展成为高科技无尘室及整厂机电系统整合工程服务商。圣晖 业务涵盖半导体、生技医疗、数据中心等领域的总包工程，提供设计、施工到验证的 一站式服务。2010年圣晖挂牌上市。近年来，圣晖积极发展节能工法、AI厂务管理、 废水资源化系统等新兴服务，响应绿色制造趋势。通过多工种整合与供应链管理优 化成本，持续提升在高端洁净室工程市场的竞争力。
圣晖股权结构较为分散，通过子公司开展综合建造、冷冻空调工程、电子器材设备 贸易等业务。创始人梁进利先生为公司实际控制人，其个人直接持股4.02%，并通过 其控制的九昌投资股份有限公司间接持有4.25%。其家庭成员合计直接持股1.03%， 梁进利及其一致行动人总计持有公司9.30%股份，对公司经营决策具有实质性重大 影响。旗下重要子公司包括专注综合建造的丰泽工程、承接冷冻空调工程的和硕工 程，以及从事半导体自动化供应系统业务的朋亿公司。并全资控股Sheng Huei Technology India，拓展印度机电安装市场。
深耕中国台湾地区，加速东南亚业务扩张。2024年，圣晖在中国台湾/大陆/东南亚区 域收入占比分别达46%/40%/14%，东南亚业务占比持续提升。截止2024年末，圣晖 在中国台湾/大陆/东南亚在手订单占比分别为66%/23%/11%。
圣晖营收和归母净利润波动增长。营收端，根据财报，2024年，圣晖实现营收302.5 亿新台币，同比+20.7%。2019-2024年，圣晖营收由126.7亿新台币增长至302.5亿 新台币，CAGR+21.28%；利润端，根据财报，2024年，圣晖归母净利润为35.9亿新 台币，同比+38.0%。2019-2024年，圣晖归母净利润由12.8亿新台币增长至35.9亿 新台币，CAGR+29.4%。
费用率稳健，净利率持续提升。成本利润端，根据Wind、2024年，圣晖毛利率、净 利率分别达21.7%/8.7%，同比+2.1/+1.3pct。2021-2024年净利率持续提升。现金流 端，根据Wind、2024年，圣晖经营活动现金流43.58亿新台币，同比多流入36.89亿 新台币；净现率122.09%有所下滑。2020-2024年平均净现比127%。
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