1、光模块概念
光模块是光通信系统的核心器件之一，由各种无源器件以及光电芯片组合封装。光模块构成了数据中心 互连、5G 承载网络和全光接入网络的基础单元，主要作用就是实现光纤通信中的光电转换和电光转换 功能。从结构上来看，光模块主要由光发射器件（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探测 器）、功能电路和光（电）接口等部分组成。
其工作原理基于光电转换：在发送端，电信号通过驱动芯片处理后，驱动激光器或发光二极管发出调制 光信号；在接收端，光信号通过光电探测器转换为电信号，并经过放大和处理后输出为相应的数据信号。 此外，光模块还包含功能电路、接口电路、防尘帽、裙片、标签、接头、壳体、接收接口和发送接口等 部件。这些组件共同协作，确保光信号的高效传输和处理。
2、光模块常见分类及用途
光模块根据其不同的特性和应用场景，有多种分类方式。按封装形式分，光模块有 SFP、SFP+、QSFP、 XFP、CFP、COBO 等多种类型，按传输速率分，光模块涵盖了低速率、百兆、千兆、2.5Gbps、 10Gbps、40Gbps、100Gbps 等多种速率。随着技术的不断进步和市场的不断变化，新的光模块类型和 规格也在不断涌现。
1、需求引擎：数据中心、AI 与 5G
下游应用市场的需求是驱动整个光模块产业发展的根本动力。当前，市场需求主要由 AI 和超大规模数 据中心驱动，5G 和传统电信市场则构成补充。
（1）核心驱动力：AI 与超大规模数据中心
全球人工智能市场持续呈现增长态势，带动 AI 服务器需求快速增长。从全球范围来看，IDC 数据显示， 2024 年全球人工智能服务器市场规模预计为 1,251 亿美元，2025 年将增至 1,587 亿美元，2028 年有望 达到 2,227 亿美元，其中生成式人工智能服务器占比将从 2025 年的 29.6%提升至 2028 年的 37.7%。 从中国市场来看，根据 IDC 报告，2024 年中国人工智能算力市场规模达到 190 亿美元，2025 年将达到 259 亿美元，同比增长 36.2%，2028 年将达到 552 亿美元。大模型兴起和生成式人工智能应用显著提 升带动人工智能服务器市场规模持续扩大，带动光模块需求快速增长。
随着 AI 算力需求的爆发，中美云厂商资本开支持续增长，有望带动 AI 服务器需求提升。北美三大云 厂商巨头亚马逊、微软、谷歌在资本开支方面均展现出巨大的投入规模和持续增长的态势。2024 年， 亚马逊、微软和谷歌的资本开支合计为 1800 亿美元，同比提升 59.18%，2025 年预计将达到 3030 亿 美元。近年来，中国云厂商也同样加大了资本开支，2024 年，阿里巴巴、腾讯和百度的资本开支合计 为 1362 亿元，同比提升 46.59%，2025 年预计将达到 2670 亿元。
AI 服务器需求快速增长，全球光模块市场规模持续提升。AI 训练集群内部 GPU 之间需要进行海量的 数据交换（即“东西向流量”），这对网络带宽和延迟提出了极致要求。以 NVIDIA 的 DGXH100 服务 器集群为例，单个机柜就需要超过 500 个高速光模块来满足其高达 4.8Tbps 的互联带宽需求。随着 AI 集群应用对以太网光收发器的强劲需求，以及云服务厂商对其密集波分复用（DWDM）网络的升级带 动全球光模块市场规模持续提升。
（2）次级驱动力：5G 与电信市场
电信市场是光模块应用的发源地，20 世纪 80 年代光纤诞生以来，光通信应用从骨干网发展到城域网、 接入网和基站。目前国内传输网络基本完成光纤化。从电信网络传输需求来看，5G 传输网络由前传、 中传和回传组成，分别将蜂窝基站、核心网络和数据中心连接起来，其中前传主要使用 10G、25G 光模 块，中传主要使用 50G、100G、200G 光模块，回传主要使用 100G、200G、400G 光模块。前传子系 统具有长距离高密度的特点，相比中传、回传来说前传对光模块需求量最大。 近年来，我国大力推进千兆光纤网和 5G 网络建设。根据工信部数据，截至 2024 年底，固定互联网宽 带接入端口数达到 12.02 亿个，较上年末同比增长 6,612 万个。其中，光纤接入（FTTH/O）端口达到 11.6 亿个，较上年末同比增长 6,570 万个，具备千兆网络服务能力的 10GPON 端口数达 2,820 万个，较 上年末同比增长 518.3 万个。截至 2024 年末我国 5G 基站数量达到 425.1 万个，同比增长 87.4 万个。 5G 基站占移动电话基站总数达 33.6%，占比较 2023 年末增长 4.5%。
2、政策支持光模块行业发展
近年来，中国光模块行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政 策，鼓励光模块行业发展与创新，《国家数据基础设施建设指引》《关于巩固回升向好趋势加力振作工 业经济的通知》《制造业可靠性提升实施意见》等产业政策为光模块行业的发展提供了明确、广阔的市 场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。具体情况列示如下：
1、光模块速率迭代与未来趋势
直接调制光模块和相干光模块是光通信中两种不同的技术方案，主要区别在于调制方式和应用场景。 直接调制光模块通过直接改变激光器的驱动电流来调制光信号，结构简单、成本较低，主要用于短距离 传输场景，如数据中心内部连接。 相干光模块则采用更复杂的技术，通过调制光波的相位、振幅等参数来编码数字信息。接收端利用本地 振荡器与接收信号进行相干检测，可同时解调相位、振幅和偏振态信息。这种技术最初用于传输距离超 过 1000 公里的骨干网，后来逐步下沉至 100-1000 公里的城域网应用。相干光模块具有更高的频谱效 率和接收灵敏度，能支持更高速率的传输。 在应用领域方面，直接调制光模块多用于短距离、低成本场景，而相干光模块随着规模化效应降低成本， 已扩展至 5G、大数据、云计算等多种新型应用场景，成为数据中心和城域网络的焦点。 AI 推动模块升级，单通道速率逐步提升。随着 AI 技术的快速发展，对算力的需求迅速增长，进一步推 动了 1.6T 光模块的发展。预计 1.6T 乃至更高速率的光模块将成为数据中心内部连接的新技术趋势，以 配合未来更大带宽、更高算力的 GPU 需求。根据 Coherent 预测，未来五年内 800G 和 1.6T 光模块 有望成为市场主流产品。目前 1.6T 光模块批量商用的进程正在加速，这一趋势对光芯片提出更高的要 求。包括 200G PAM4 EML、CW 光源等在内的多种芯片将成为 1.6T 光模块中光芯片的解决方案。
数据中心流量正在经历快速增长，而且数据中心场景中的互联速率比骨干网的互联速率发展更快。数据 中心直调直检光模块速率约 3 至 4 年更新一代，AI 智算引入后迭代周期呈缩短趋势。400Gb/s 的速率 已被广泛用于数据中心互联（DCI），当前处于 800Gb/s 速率，预计未来 1-2 年将进入 1.6Tb/s 速率， 预计到 2029 年，AI 应用的光模块速率将达到 3.2Tb/s，2030 年 3.2Tb/s 将走向规模应用。干线网络相 干光模块速率约 10 年更新一代，当前处于单波 400Gb/s 速率，2030 年将达到 800Gb/s 速率。相干技 术由干线/城域向百 km 及以内的中短距应用下沉，预计 2030 年将达到单波 T+b/s。
2、全球与国内光模块市场规模预测
根据 Lightcounting 预测，光模块的全球市场规模在 2024-2029 年或将以 22%的 CAGR 保持增长， 2029 年有望突破 370 亿美元。从中国市场来看，2024 年中国光模块市场规模为 606 亿元左右，预计 2025 年将达到 670 亿元。
3、数通、电信光模块市场规模预测
根据 LightCounting 测算，2023 年全球数通光模块市场规模达到 62.5 亿美元，2024-2029 年预计将以 27%的 CAGR 增长，2029 年有望达到 258 亿美元。其中，以太网光模块市场有望贡献主要增长，预计 将以 26%的 CAGR 增长至 222 亿美元。未来数通市场的增长驱动力主要来自高速光模块的需求。根据 LightCounting 预测，2025 年 800G 以太网光模块市场规模将超过 400G，随着高速光模块的快速导入， 预计 2029 年 800G 和 1.6T 光模块的整体市场规模将超过 160 亿美元。 根据 LightCounting 测算，2023 年全球电信光模块市场规模达到 52.2 亿美元，预计将以 14%的 CAGR 增长，2029 年市场规模有望达到 114.90 亿美元。
4、1.6T 光模块量产确定性高，部署曲线与 800G 接近
根据 LightCounting 报告，受益于 AI 产业迅速发展，高速率光模块出货量达到 1000 万支需要的年数越 来越短。其中 800G 光模块 2023 年开始应用，2024 年起量约 750 万只，2025 年需求量超过 1000 万 支；参考 800G 产品部署曲线，1.6T 光模块 2025 年开始量产，2026 年则有望超过 1000 万支。
光模块产业链上游包含光器件、光电芯片、PCB 等，其中光芯片是制造光器件的基础元件。是光模块制 造所需关键原材料的供应源头。光器件根据是否涉及光电转换可分为有源器件和无源器件。产业链中游 为光模块制造环节，光模块由光器件、电芯片、印制电路板、结构件等封装而成，在光通信中负责实现 光电信号转换功能，产业链下游的直接客户是光通信设备厂商和服务器厂商，如华为、中兴、烽火通信、 浪潮信息、联想等，最终客户是运营商、云计算厂商以及企业网客户。 光模块成本结构上，光器件成本占比达 73%，PCB 成本占比约 5%。光器件成本结构中，以激光器为 主的光发射组件（TOSA）和以探测器为主的光接收组件（ROSA）分别占据 48%和 32%的成本，光发 射组件（TOSA）占光模块总体成本的 35%。
1、光芯片及电芯片
（1）光芯片：迈向 1.6T 时代，200G PAM4 EML 光芯片成为高速光模块核心引擎
光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件 等进一步加工成光模块。光组件可分为光无源组件和光有源组件，其中光无源组件在系统中消耗一定能 量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等―交通‖功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、 光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发 射组件、光接收组件、光调制器等。
光芯片按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和 边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片；探测器芯片，主 要有 PIN 和 APD 两类。光芯片企业通常采用三五族化合物磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）作为芯片 的衬底材料，相关材料具有高频、高低温性能好、噪声小、抗辐射能力强等优点，符合高频通信的特点， 因而在光通信芯片领域得到重要应用。其中，磷化铟（InP）衬底用于制作 FP、DFB、EML 边发射激 光器芯片和 PIN、APD 探测器芯片，主要应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓（GaAs）衬 底用于制作 VCSEL 面发射激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测等领域。
光芯片的成本随着光模块速率的不断升高而提高。越高速、越高端的模块，光芯片和电芯片的成本占比 就越高。 据前文，800G 光模块的高增速已经能够反映出 AI 对于带宽迫切的需求，其在 2022 年底开始小批量， 2023 年和 2024 年的出货量都大幅增长。而 AI 对于带宽的需求是没有极限的，得益于网络较高的性价 比，1.6T 光模块有望加速应用。 从光芯片来看，200G PAM4 EML 进展加速。1.6T 光模块的发展，核心元件是芯片，包括光芯片和电 芯片。其中 100G Baud EML，或叫 200G PAM4 EML，目前有多家厂商正在加速研发。三菱在 2023 年 3 月发布了 200G PAM4 EML 产品，可用于 CWDM 的光模块中，800G 采用四个，1.6T 采用八个； Lumentum 的 200G PAM4 EML 荣获 Lightwave2023 创新奖，该产品最大限度地降低了输入电压的波 动，从而降低驱动芯片的功耗，不仅可以用于 PAM4 调制，同时在 PAM6 和 PAM8 调制上也有应用的 潜力。博通的 200G EML 也在加速研发中，2022 年公司已经可以提供相关的解决方案，同时公司可以 提供创新的无制冷的 200G EML 激光器方案。
（2）电芯片：1.6T DSP 有望迅速取得突破
从上游的电芯片来看，1.6T DSP 有望迅速取得突破。2023 年 3 月，Marvell 发布了新一代 Nova 系列 PAM4 DSP 芯片，采用 5nm 先进制程。Nova 系列的 DSP 中包含 Gearbox，将电口 16 个 100G 的通道 与光口 8 个 200G 的通道进行适配，能够应用于 1.6T 的 DR8/DR4.2/2xFR4/LR8 光模块中。同时，该 DSP 加入了 SNR 的性能监控、FFE-taps、PRBS 发生器等功能。2023 年 OFC 期间，博通和 Semtech 联合演示了 200G 单通道电光链路，其中采用了博通最新的 112GBd PAM4 的 DSP 产品，为未来 1.6T 网络奠定了基础。
（3）市场格局：高端光电芯片存在“卡脖子”之痛，国产替代率不足 5%
光电芯片市场呈现头部企业主导、初创企业崛起与国产替代加速的三重特征。Intel、IBM、NVIDIA 三 家国际巨头凭借技术积累占据 2024 年光电芯片专利总数的 68%，形成显著先发优势。国内创新力量活 跃，如光本位科技成立三年内完成五次芯片流片，其 128x128 光计算板卡计划 2025 年商业化，天使轮 融资超 5000 万元。这些企业普遍采用“轻晶圆厂”模式，如曦智科技与新华三合作优化数据中心能效。 产业资本与初创企业协同，在 CPO、存内计算等前沿领域开辟新赛道。 高端光电芯片市场仍由美日企业主导，Lumentum、博通、II-VI 等厂商在高速光模块核心芯片领域占 据垄断地位，已量产 200G EML 光芯片。国内 10G 光芯片国产化率约 60%，25G 以上光芯片国产化率 仅 5%，100G EML 光芯片尚未批量供货。国内中芯国际虽在 12 英寸硅光晶圆工艺上取得突破，但高精 度耦合技术和量产良率仍落后于国际水平。
2、光器件
光学器件种类繁多，按照不同的分类方式，可以分为多种产品。按照是否有外接能源分为有源光器件和 无源光器件；按照功能分类，包括光收发器件、波分复用器件、放大器件和开关器件等；按照产品形态 分类，包括光纤类器件和自由空间类器件等。有源光器件是各项光学技术应用的核心驱动部分，其门槛 也相对较高。例如，在光通信中激光器和探测器负责光电信号的转换，调制器负责信号调制；在激光雷 达中激光器负责产生发射光信号，探测器负责接收反射回来的光信号以实现测距等功能；在光纤激光器 中产生高功率的激光，实现焊接、打标和切割等目的。
（1）有源器件：激光器、探测器、调制器
1）激光器：主要包含 FP、DFB 和 EML 以及 VCSEL 激光器
激光器是光模块的核心。半导体激光器 LD 按照发射光所在位置分为 EEL（边发射激光器）和 SEL（面 发射激光器）。EEL 激光器包括常见的 FP、DFB 和 EML 激光器，SEL 主要以 VCSEL 为主。FP 腔激 光器存在多个纵模，因此无法实现高速调制，一般用于 2.5G 以下的传输速率。DFB 和 EML 成本较高， 一般用于中距离的高速率的单模光模块中，例如 DR、FR 光模块等，其中 EML 为电吸收调制激光器， 可用于 200G、400G 和 800G 以上的高速光模块中，EML 中前面的 DFB 部分负责发射稳定功率的光， 由 EA 负责对信号进行调制，能够有效减少 DML 激光器在直接调制过程中产生的高故障率。FP、DFB 和 EML 的波长一般以 C 波段（代表波长为 1550nm）和 O 波段（代表波长为 1310nm）为主，其中 DFB 和 EML 的单模性能更好，研发及工艺门槛更高；VCSEL 一般用于短距离传输的光模块中，例如 AOC、SR 等光模块，波长为 850nm 波段，一般为多模激光器。
2）调制器：铌酸锂技术引领高速光通信革命，国产化替代任重道远
铌酸锂晶体性能突出，是光信号调制器的理想材料。光调制器起着至关重要的作用，尤其是在需要高速、 高容量的数据传输场景下。相比于其他材料，如磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）和硅（Si），铌酸锂 的电光系数更高，具有明显的优势。其电光效应使得铌酸锂光调制器具备了高速率、高消光比、低啁啾、 宽频带、快速响应、低插入损耗和高信噪比等优异的性能，成为当前主流的电光调制器产品之一，广泛 应用于长距离光通信和超高速数据传输领域。 电光调制器是一种用于调制光信号的设备，对光通信系统的传输起重要的作用。光调制器的基本工作原 理是通过外部电场调节光的折射率或相位，从而实现对光信号的调制。在信息技术迅速发展的背景下， 通信系统对传输速度和容量的要求不断提高，尤其是在数据中心、云计算、人工智能等领域。尽管在短 距离通信场景下，可以使用其他调节方式替代独立的调制器，但在中长距离光通信，特别是在相干通信 中，光调制器仍然是不可或缺的核心器件。
光通信领域主要采用三种不同基底的电光调制器技术，分别基于硅、磷化铟和铌酸锂材料。这些不同的 基底材料在性能和应用方面各有优势，适用于不同通信距离的应用场景。硅基调制器通常适用于短距离 数据通信，其极限速率约为 60-90Gbaud。磷化铟（InP）调制器可以达到更高的速率，大约为 130Gbaud。铌酸锂调制器的性能可能超过 130Gbaud，主要在长途相干光传输和超高速数据中心方面具 备竞争力，主要用于 100Gbps 以上直至 1.2Tbps 的长距离骨干网相干通信和单波 100/200Gbps 的超高 速数据中心。随着技术的进步，铌酸锂调制器不断迈向更小尺寸、更高速率、更大带宽和更低驱动电压 的方向。 薄膜铌酸锂技术为传统铌酸锂材料在光通信中应用带来突破。传统铌酸锂晶体光斑直径大（约 10μm）， 不如磷化铟和硅基材料。但薄膜铌酸锂技术将光斑直径缩小至 1-2μm，突破瓶颈。其调制器是将薄膜沉 积到硅基或其他光学波导上制成的，相比传统调制器，具有更高数据传输带宽、更低驱动电压、更小体 积以及低能耗与高集成度等优势，能满足未来光通信需求，推动光子集成技术发展。 通过结合硅光技术，薄膜铌酸锂调制器能够在光通信中提供低传输损耗、高密度集成等优势。这一技术 的突破不仅能够提升光通信系统的性能，还能够推动未来光计算和高速数据传输的进一步发展。预计随 着技术的不断进步，薄膜铌酸锂调制器将在多个高端应用领域中发挥更加重要的作用。
我国铌酸锂光调制器市场规模保持较高的增长速度，但行业国产化率仍处于较低的水平，目前约为 15.9%左右。目前我国电信级铌酸锂高速调制器器件主要依赖进口。从全球角度来看，全球仅有三家主 要供应商能够大规模供货，分别是 Lumentum、富士通和住友集团。值得注意的是，光库科技于 2020 年通过收购 Lumentum 相关产品线进入该领域，成为国内少数提供铌酸锂技术的厂商之一。从国内角 度来看，我国铌酸锂光调制器产业相对集中，主要生产地位于北京、长三角和珠三角地区，这些地区形 成了从铌酸锂晶体材料到铌酸锂有源器件以及相关下游设备生产的产业集群。
3）光探测器：接收端核心器件
光探测器（PD）将入射光转换为电流信号，是接收灵敏度的决定因素。常用 PD 有 PIN 光电二极管 （线性响应快，但无增益）和 APD 雪崩二极管（内部倍增电流提高灵敏度）。短距高速模块多采用高 速 PIN-PD 阵列，其带宽可达 50~100GHz 以匹配 PAM4 速率。长距场景则常用 APD 以获得更高光增 益，但 APD 需高偏压且噪声较大。随着波长升级到 O 波段（1260-1360nm）甚至 C 波段，InGaAs 基 PIN/APD 主导。 APD 在 PIN 结构的基础上，在 P 区或 I 区中设计有高电场雪崩增益区。入射光产生的载流子在高场区 发生碰撞电离（雪崩倍增），每个光子生成多个电子-空穴对，从而提升有效响应度和灵敏度。APD 需 加较高的反向偏压来实现内部增益，但也导致噪声增大。一般而言，APD 具有更高的带宽和更强的低光 级检测能力，适用于远距离或低信号功率场合，而 PIN 结构在短距离低成本应用中占主导。
（2）无源器件：连接器、分路器、波分复用器
1）连接器
光纤连接器用于将两根光纤的端面精密对准并接合，使发射端光纤输出的光功率最大限度耦合进入接收 端光纤，同时尽量减少连接引入的损耗和反射。光连接器的原理基于光在光纤中的全反射传输，要求两 个光纤纤芯严格对准、紧密贴合，以避免漏光或引入较大反射。 微小的错位都会导致光能泄露或反射，引起插入损耗（InsertionLoss）上升或回波损耗 （ReturnLoss）下降。因此光连接器被视为高速光通信网络中极其精密的组件，对连接性能有决定性 影响。典型光纤连接器主要由套圈（插芯）、连接器本体和耦合/固定器件。其中套圈（Ferrule）是连 接器的核心部件，通常采用高精度氧化锆陶瓷制成圆柱插针，用于精准固定和保护光纤端面。 按照光纤芯数，连接器可分为单芯连接器和多芯连接器。单芯连接器使用 1.25mm 或 2.5mm 直径陶瓷 插芯，典型有 FC（螺纹锁紧，耐振动）、SC（方形插拔，常用在局端和 FTTH）、ST（圆形卡口，早 期 LAN 应用）和 LC（小型插拔，密度约为 SC 的一半，用于数据中心）。多芯连接器则包含 MPO/MTP 系列，使用阵列式 MT 插芯，一次可连接多达 8、12、16、24 芯乃至更高芯数光纤，极大提 升面板端口密度。
2）光分路器
光分路器是一种将一路输入光功率按比例分配到多个输出的无源器件，也可反向将多路光合成一路。常 用的是 1×N 或 2×N 光分路器，将一根（或双根）输入光纤的信号平均或非平均地分成 N 路输出。 基于光功率的耦合分束：按照实现方式不同，主要有熔融拉锥式和平面波导式（PLC）两大类。熔融拉 锥式（FBTCoupler）通过将两根（或多根）裸光纤在高温下拉细、熔融黏合，利用模式耦合效应在一 定锥区长度内将光功率按比例耦合分出。这种方法工艺简单但一致性和分光比稳定性受限，常用于小分 路数（如 1×2、1×4）以及分光比固定需求。平面光波导型分路器（PLC）则采用光集成技术：在硅石 英基板上制作 Y 分支波导阵列，将光功率逐级均分。例如，用一块 PLC1×8 芯片即可将输入光均匀分为 8 份。 PLC 分路器具有分光均匀、频带宽、体积小等优点，能做成 1×32、1×64 甚至更高分路数，广泛应用于 PON（无源光网络）及需要多路广播的场景。
3）波分复用器
波分复用器是一种将不同波长的光信号在一根光纤上合路传输或分路还原的器件。以密集波分复用 （DWDM）为例，多个间隔一定频率（如 100GHz、50GHz）的激光信号被复用器汇聚到单纤发送， 到远端由解复用器分离回各自波长，实现一纤多波长传送。WDM 复用/解复用器件形式多样，包括薄膜 滤波器（TFF）型、阵列波导光栅（AWG）型、光纤光栅+环形器型等。 以 AWG 为例，其芯片包括输入/输出耦合区（自由传播区）和阵列波导区。不同波长的光在阵列波导中 产生波前相移，经过输出阵面时，由于光程差不同，各波长光在某些输出波导方向发生相长干涉，对应 地集中到特定输出，从而达到按波长空间分离的效果。
WDM 器件可用于数据中心内部或之间的长距离高速连接（DCI）。例如两座相距几十公里的数据中心 之间，往往通过相干 DWDM 系统互联，此时一对复用/解复用模块（通常为 AWG）汇聚多波长 400G/800G 信号在一根光纤上传输。
（3）竞争格局：从分散走向集中
光器件和基础元器件行业各类器件种类繁多且定制化程度较高，偏劳动密集型。从竞争格局来看，生产 厂商众多，整体竞争较为充分，行业市场化程度高。各厂商在擅长的产品领域发挥优势，形成特有竞争 优势。未来随着更高速光模块的需求增加，对于量产供货要求提升，拥有整体解决方案/一站式服务能 力的光器件厂商将更具优势，头部厂商份额或将提升，行业竞争格局将更加集中。
3、光模块制造
此环节主要为光模块的封装。厂商将上游的各类芯片和光组件(如陶瓷套管、接口等)集成为成品光模块。 由于技术门槛相对较低，该领域厂商众多，市场竞争异常激烈，导致毛利率普遍承压。规模化生产、精 益的成本控制和快速响应客户需求的能力是中游厂商的核心竞争力。目前，中国厂商凭借强大的制造优 势，已在该环节占据全球主导地位。 目前 1.6T 光模块的 MSA 标准包括 4x400G 和 OSFP。4x400G MSA 成立于 2021 年 12 月，主要成 员包括 Arista、博通、英特尔和 Molex 等厂商。4x400G MSA 成立之初，旨在提供单通道 100G 的解决 方案，可利用现有的硬件，快速实现量产。但是若 200G 单通道的硬件逐步成熟，4x400G 的方案将会 受到比较大的挑战。而 OSFP MSA 成立于 2016 年 11 月，面向 400G 及更高速率的光模块，主要成员已 有 100 多家，包括谷歌、Arista、Coherent、中际旭创、思科和安费诺等厂商。OSFP MSA 对于 1.6T 光 模块提供了 OSFP1600 和 OSFP XD 等两种封装方式。
目前 OSFP-XD 封装方案为 1.6T 光模块主流的选择。OSFP-XD，即为 Octal Small Form Factor eXtra Dense Pluggable Module，是超高密度封装方式的可插拔光模块。在 2023 年 OFC 会议上，各家厂商展 出的 1.6T 光模块基本均为 OSFP-XD 封装的。其中，中际旭创演示了 1.6TOSFP-XD DR8+光模块，单 通道 200G，温度范围 0-70℃，功耗低于 23W，传输距离可以达到 2km；新易盛展示了基于 OSFP-XD 的 1.6T 4xFR2 光模块，采用 4xSN 接口，电口 16 个 100G 通道，光口 4x400G FR2，采用 1291nm 和 1311nm 两个波长，同时公司的官网上还有 DR8 和 2xFR4 两款产品；Coherent 则展示了基于单通道 200G 的光模块，该技术将成为 800G Gen2 和 1.6T 光模块的核心，有望加速未来 1.6T 的发展。此外， 华工科技、光迅科技和剑桥科技等也在积极布局 1.6T 的研发。
1.6T 光模块按照传输距离、通道数和波长可以分为多种产品，下游客户可以根据实际需求定制化相关 产品。目前电口的速率为 100Gbps，而光口将逐步从 100G 升级到 200G。以 IM-DD 的调制方式，若 光口单通道速率为 100G，则需要有 16 个光通道，包括 DR16（采用一个波长），4FR4（采用四个波 长），2FR8（采用八个波长）；若光口单通道为 200G，则需要 8 个光通道，包括 DR8（采用一个波 长），4FR2（采用两个波长），2FR4（采用 4 个波长），FR8（采用八个波长）。以相干的调制方式， 若单通道速率为 800G，包括 ZR2（采用两个波长）。能够认为，光口单通道 200G 预计是 1.6T 光模块 未来的主流选择。
4、应用场景持续拓展
光模块应用领域正不断延伸。除传统的数据中心、电信网络、光纤宽带外，在物联网、车路协同、工业 互联网、量子通信等新兴领域也崭露头角。在车路协同中，车载 LiDAR 采用的抗振加固型 10G 光模块， 可耐受复杂振动环境，保障车辆与外界高效通信；工业场景里，10G 单纤双向光模块通过严苛浪涌测试， 适配工业协议实现μs 级实时控制；量子通信中的光模块则用于单光子探测，支撑高安全通信。这些新 兴应用为光模块行业注入全新增长动力。
随着光模块速率从 400G 向 800G、1.6T 和 3.2T 不断演进，技术升级面临着诸多挑战，不仅要实现速 率的提升，更需要有效解决由此带来的功耗高、成本大等问题。在这样的背景下，LPO、CPO、硅光等 技术方案脱颖而出，有望引领光模块技术的未来发展方向。
1、LPO（线性驱动可插拔光模块）：短距应用的新选择
LPO 采用线性驱动技术取代传统的 DSP（数字信号处理）/CDR（时钟数据回复）芯片，能够有效降低 功耗和成本。不过，LPO 技术目前更适用于短距离应用场景，如数据中心机柜到交换机的连接等。当前， 从上游芯片厂商、交换机制造商到下游终端用户，均对 LPO 技术的发展与应用给予了高度关注。Arista、 博通、思科、Credo、马科姆、英伟达等国际厂商，以及新易盛、中际旭创、剑桥科技、海信宽带等国 内企业，都在积极布局 LPO 领域。从技术发展路径来看，LPO 也可被视为 CPO 技术的过渡方案。
2、硅光模块渗透率提升，布局硅光子技术的海外巨头较多，有望在 AI 浪 潮下实现快速发展
硅光子技术是以硅或者硅基材料（Si，SiO2，SiGe）作为衬底材料，利用与集成电路兼容的 CMOS 工 艺制造对应的光子器件和光电器件，以实现对光的激发，调制，响应等功能，广泛应用于设备互连、光 计算等下游多个领域。硅基材料具备兼容 CMOS 工艺、低成本和低功耗等优势。随着 AI 的快速发展， 硅光子技术从通信逐步拓展到算力基础设施及下游应用领域，包括板间芯片光互连、芯片内 Chiplet 光 互连、光计算和激光雷达等领域。海外巨头厂商纷纷布局硅光子技术，有望实现快速发展。
硅光子技术下游需求旺盛，上游设计方案百花齐放，代工厂积极布局。硅光子技术产业链的上游包括光 芯片设计、SOI 衬底、外延片和代工厂，中游为光模块厂商，下游分为数通领域和电信领域。一体化布 局的厂商优势比较明显。英特尔、旭创、Coherent、思科和 Marvell 等厂商同时具备 PIC 设计和模块集 成能力，且与下游云厂商和 AI 等巨头客户保持紧密合作，优势显著，在供应链中的引领作用较为明显。
3、CPO 商用进程提速，共封装光学（CPO）是业界公认的未来更高速率 光通信的主流产品形态之一，可显著降低交换机的功耗和成本
CPO 是将光芯片/器件与电芯片/器件合封技术。CPO 的封装一般指两方面：一是光引擎（OE）中 PIC 和 EIC 的封装，二是光引擎和 ASIC/XPU/GPU 的系统级封装。共封装光学技术的优点包括降低功耗、 降低成本和减小尺寸。降低功耗：信号传输的电路距离显著缩短，电信号损耗降低，简化后的 SerDes 去掉 CDR、DFE、FFE 和 CTLE 之后功耗降低，可节省 30%+的功耗；降低成本：封装工艺成本更低， 高集成度的光引擎成本更低，同时省去部分电学芯片成本，可降低 25%+的成本；减小尺寸：借助硅光 技术和 CMOS 工艺，共封装显著减小光电引擎各自独立封装方式的尺寸，同时实现更高密度的 I/O 集 成。
CPO 技术能够有效降低 Serdes 的功耗。随着交换机带宽从最初的 640G 升级到 51.2T，Serdes 速率不 断升级叠加数量的持续增加，交换机总功耗大幅提升约 22 倍，而 CPO 技术能够有效降低 Serdes 的功 耗，因此在 51.2T 及以上带宽交换机时代，CPO 有望实现突破。硅光芯片是 CPO 交换机中光引擎的最 佳产品形态，有望在未来得到广泛应用。目前英伟达、博通和 TSMC 等海外巨头厂商在 CPO 具有布局。
随着 AI 的快速发展，多模态大模型的参数量大幅提升使带宽容量也快速扩张，其中也包括服务器或机 柜内部的带宽容量。随着带宽的加速增长，电信号传输距离越来越短，芯片互连领域“光进铜退”目前看 来也是势在必行的行业趋势。英伟达与 AyarLabs、台积电等多家公司合作硅光子集成项目。在传统的 DGX 服务器中，服务器内部 GPU 与 NVSwitch 之间用电信号连接，硅光子方案中将 GPU 和 NVSwitch 都接入硅光 I/O，每个 GPU 对应 2 个光引擎，每个 NVSwitch 对应 6 个光引擎，双向带宽达到 25.6Tbps。数据收发过程单位 bit 消耗 3.5pJ 能量，英伟达仍在努力降低功耗，从而提升该方案的性价 比。此外，博通和英特尔都推出了 OIO 产品，有望取得突破。
CPO 渗透率提升将带来数通光通信领域市场规模的大幅增长。CPO 技术应用的重点并不仅仅在交换机 侧实现功耗和成本的降低，更多的是在 IO 领域突破电信号传输的速率瓶颈。市场对 GPU：光模块 =1:2.5 的换算比例认识较为清晰，但如果在 ScaleUp 应用 CPO，那么 GPU：光引擎=1：11.5 将成为现 实。除了 GPU 之外，CPU、FPGA、ASIC，甚至三星开始研发的 HBM 中也会用到。在未来的 CPO 时 代，光模块行业预计将演进为光引擎行业，市场规模有望实现大幅增长，同时在此过程中对于光芯片、 封装和设备领域将带来明显的需求拉动和产业格局重塑。
CPO 技术是系统性工程，涉及到材料、器件、EDA、模块、设备等，对设计、封装和测试的要求非常 高，因此目前产业中的现状主要是科技巨头在主导，产业链中的供应商配合。CPO/OIO 中主要组成部 分是 CPO 光引擎，采用的主要是硅光技术，因此两者的供应链也高度重合。参与到 CPO/OIO 研发的厂 商主要是 FAU、MPO、CW laser、光引擎、封装、流片厂、PCB 厂商等，能够认为在各个细分领域具 备较强优势的厂商，同样在 CPO/OIO 领域有望延续该领先优势。光引擎是核心产品，虽然目前主要是 英伟达和博通等公司在主导，但是考虑到光引擎与光模块的设计、制造和测试环节高度相似，能够认为 光模块公司仍然具备较大的优势。FAU、MPO 和 Fiber Shuffle 等光纤连接器产品，在 CPO/OIO 产品 上的价值量有望显著提升。CW DFB laser 是重要的光源产品，在 FR 等波分复用的方案中，边缘波长的 激光器难度较大，价值量也较高。
1、市场竞争格局
每一次光模块技术的升级，都会带来技术路线的改变，进而重塑市场竞争格局。近年来，全球光模块企 业加快了并购重组的步伐，通过产业链垂直整合不断提升自身的竞争力，行业集中度也随之进一步提高。 在全球光模块市场竞争中，中国厂商展现出强大的竞争优势。 2025 年 5 月，光通信行业市场机构 LightCounting 发布最新版 2024 年全球光模块 TOP10 榜单，自 2020 年起，多数日本和美国供应商逐渐退出市场，而中国供应商的排名则持续攀升。相比 2023 年，前 十厂商没有变化，中国厂商有 7 家入围。但公司排名有所变化：2024 年，旭创科技（中际旭创）排名 第 1，维持不变），2024 年收入增长 114%，突破 33 亿美元、新易盛排名第 3，上升 4 位。二者几乎专 注于高速以太网光模块领域，这一细分市场在近两年实现了快速增长。其余，华为排名第 4，下降一位、 光迅科技排名第 6，下降一位、海信宽带排名第 7，下降一位、华工正源排名第 9，下降一位、索尔思 光电排名第 10，下降一位。受益于 2024 年底中国云公司对光模块产品需求的增长，预计在 2025 年将 迎来更高的业绩增长。 从海外大厂供应链来看，谷歌的供应链主要集中在旭创、云晖以及潜在供应商新易盛，外部厂商获得的 AOC 订单相对较少；亚马逊的 800G 光模块，虽然少量采用 JDM 模式生产并开放给 Molex 和 AOI，但 主流供应商依然是旭创、新易盛及 finisar（市场份额低于前两家）。
2、供应链竞争态势
（1）国产化情况
为了推动国产替代进程，我国出台了一系列政策。国务院将光电子芯片列为重点发展方向，国家集成电 路产业投资基金三期投入 1200 亿元支持相关研发工作。工信部制定了详细规划路线图，地方政府也纷 纷出台配套措施予以跟进。目前，国内已建成武汉、苏州、厦门三大光芯片产业集群，预计到 2025 年， 总产能将提升至 26 万片/月。中国企业在部分环节也已具备一定竞争力，如：华为海思投资建设光芯片 基地，资本市场融资也十分活跃。
根据《中国光电子器件产业技术发展路线图》的预测，到 2030 年，国内光芯片市场规模将突破 300 亿 元，国产化率有望超过 50%，在 400G/800G 高速芯片领域有望形成完整的自主供应链体系。在此进程 中，技术迭代周期不断缩短，这迫使企业持续加大研发投入强度。行业头部企业的研发投入占比已从 2019 年的 12.7%增长至 2023 年的 18.4%。值得注意的是，中国企业在硅光领域实现弯道超车的可能性 也在增大。例如，曦智科技开发的 1.6T 硅光引擎已完成流片验证，且传输损耗控制在 1.5dB/cm 以下。 在全球产业链重构的背景下，中国光芯片产业已形成涵盖外延生长、芯片设计、晶圆制造、封装测试的 完整产业链，关键设备的国产化率也得以提升。目前，中国光芯片产业正沿着“技术突破—产能爬坡— 成本优化—市场替代”的路径稳步推进，这为光模块行业向 800G 及更高速率演进奠定了关键基础。
（2）封装测试环节成本控制能力
光模块制造中，后道工序成本占比高，封装测试环节是核心。2025 年中国光模块市场规模预计超 650 亿元，封装测试环节市场容量超 290 亿元，年复合增长率维持在 18%以上。随着高速光模块需求激增， 测试设备投入占比攀升，企业探索新型成本管控模式，主流厂商通过多工位并行测试系统提升测试效率、 降低成本。封装工艺改进提升良率、降低成本。产业升级呈现全自动化产线渗透率提升、智能检测系统 覆盖率提高、设备稼动率提升等特征。原材料国产替代加速，供应链综合成本下降。前瞻性布局聚焦三 维异构集成技术，测试环节向多参数并行测量演进，头部企业构建数字化孪生系统提升良率预测准确度。 政策引导下，长三角地区形成光电封装测试创新中心，推动关键设备联合攻关，降低采购成本。到 2030 年，全行业封装测试综合成本有望大幅降低，支撑中国企业在全球高速光模块市场份额提升。
（3）客户绑定与长期协议覆盖率
在光模块行业竞争格局加速重构的背景下，头部厂商通过与云计算巨头、通信设备商建立战略联盟，推 动长期协议覆盖率显著提升，获得稳定的订单能见度。市场集中度提升趋势与客户绑定策略形成正向循 环，头部厂商市场份额持续攀升，长期协议客户贡献的营收占比超过 80%。这种深度绑定的合作模式推 动技术协同创新加速，供需双方在协议中嵌入技术路线图对齐机制，使得新产品导入周期缩短 40%， 2026 年战略客户定制化产品占比预计突破 60%。长期协议对产业链重构产生深远影响，协议客户在产 能布局方面获得优先保障，柔性生产能力提升，成本控制方面享有阶梯式采购折扣，推动供应链垂直整 合加速。协议覆盖率的提升正在重塑全球竞争格局，中国厂商在北美云厂商的长期协议覆盖率跃升，推 动海外营收占比在 2025 年有望突破 40%。需求结构演变催生分层覆盖策略，面向不同客户群体，协议 内容和模式各有侧重。光模块行业面向不同客户群体采取分层覆盖策略，超大规模数据中心客户协议延 伸至全生命周期服务，电信运营商客户多采用 5 年框架的捆绑销售模式，中小客户则有“协议池”模式 可选；具备协议管理数字化平台的企业客户续约率高，且 2025 年基于 AI 的协议动态优化系统将覆盖多 数头部厂商；ESG 条款逐步纳入长期协议框架，推动绿色光模块采购溢价。
1、中际旭创
公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型 化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供 100G、200G、400G、800G 和 1.6T 的高速光 模块，为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网 FTTX 光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的 领先优势。根据 LightCounting 发布的 2024 年度光模块厂商排名，中际旭创位列全球第一。
公司发布 2025 年半年度报告，25H1 实现营业收入 147.9 亿元，同比+37.0%；归母净利润 40.0 亿元， 同比+69.4%；扣非净利润 39.8 亿元，同比+70.4%。25Q2 实现营收 81.1 亿元，同比+36.2%，环比 +21.6%；归母净利润 24.1 亿元，同比+78.8%，环比+52.4%。 800G 需求强劲+1.6T 规模起量，营收业绩环比加速攀升。25Q2 公司营收增长势头强劲，同比+36.2%， 环比+21.6%，主要受益于 800G 等高端光模块需求爆发式增长。分业务看，子公司业绩亮眼：25H1 泰 国工厂子公司 TeraHop 营收 113.3 亿元，同比+197%，占营收比例达 77%，净利率 6.5%，同比+0.5pct； 硅光芯片子公司苏州湃矽营收 3.5 亿元，同比+148%，净利率 15.2%。公司部分产品采用自研硅光芯片， 降低外部依赖，有力支撑高端产品放量和成本优化。 800G 放量+硅光渗透，毛利率大幅提升。公司 25Q2 毛利率达 41.5%，同比+8.1pct，环比+4.8pct， 主要得益于公司：1）800G 等高端产品出货比重增加，以及硅光方案加速渗透；2）持续降本增效，在 良率优化、物料方案改进、供应链管理上多点发力。公司 1.6T 产品已于 25Q2 开始逐步出货，预计三、 四季度规模放量，且目前 1.6T 出货以硅光为主，毛利率有望进一步提升。公司 25Q2 销售/管理/研发/ 财务费用率 0.6%/1.8%/3.6%/-0.3%，同比-0.1pct/-1.2pct/-0.8pct/+0.4pct，环比-0.1pct/-0.5pct/- 0.7pct/持平，规模效应持续体现。25Q2，公司盈利能力显著增强，归母净利率 29.7%，同比+7.1pct， 环比+6.0pct。
经营性现金流表现强劲，首推中期分红彰显信心。公司经营现金流充裕，25H1 经营活动产生的现金流 量净额达 32.18 亿元，同比大幅增长 232.5%，为公司应对上游物料紧张、积极备货提供了坚实基础。 公司首次推出半年度利润分配预案，拟每 10 股派发现金红利 4 元（含税），并将逐步加大分红比例。 积极扩产备货，高端模块交付能力持续领先。公司凭借行业龙头地位和规模采购优势，积极锁定供应链 产能；截至 25H1，公司存货达 91.7 亿元，较年初增长 30.0%，保障下半年及明年订单交付。公司同步 推进“铜陵旭创高端光模块产业园三期项目”等募投项目建设，积极扩张泰国等海外产能，高端产品交付 能力持续提升。
2、新易盛
公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，产品服务于 AI/ML 集群、云数据中心、数据通信、5G 无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光 模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供 100G、200G、 400G、800G 及 1.6T 光模块产品；为电信设备商客户提供 5G 前传、中传和回传光模块、以及应用于 城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品 牌优势和影响力。根据 LightCounting 发布的 2024 年度光模块厂商排名，新易盛位列全球第三。
根据公司 2025 年半年度报告，1H25 公司营收为 104.37 亿元，同比增加 283%；归母净利润为 39.42 亿元，同比增加 356%，符合此前业绩预告（37-42 亿）。其中 2Q25 单季公司营收为 63.85 亿元，同比 增加 295%，环比增加 58%；归母净利润为 23.70 亿元，同比增加 338%，环比增加 51%。
2025 年上半年，公司实现光模块销量 695 万只，同比增长 112.54%。产能方面，公司 2025 年上半年光 模块产能达 1520 万只，同比增长 66.67%，为公司业绩增长提供有效支撑。从盈利能力来看，受益于高 速率光模块产品销售占比持续提升，公司毛利率同比提升 4.12 个百分点至 47.48%。 持续高强度研发投入，构建技术壁垒与产品差异化优势。公司持续加大研发投入，2025 年上半年，公 司研发投入达 3.34 亿元，同比增长 157.56%。公司是国内少数具备 100G、400G、800G 和 1.6T 光模 块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，同时公司在硅光、相干光模块及 LPO/LRO 架构等前沿技术上取得突破。公司将继续加强与主流通信设备制造商、互联网厂商合作，推 动公司全球化布局，深入参与新产品新技术的市场竞争，进一步提升公司在光模块行业的核心竞争力。 公司目前已成功推出基于 VCSEL/EML、硅光及薄膜铌酸锂方案的 400G、800G、1.6T 系列高速光模 块产品，400G 和 800GZR/ZR+相干光模块产品、以及 LPO、LRO 相关的光模块产品。随着后续公司 800G、1.6T 产品的逐步上量有望贡献新增长点。 泰国产能保障+股权激励落地，增量动能持续释放。公司泰国工厂二期已于年初正式投产，后续订单交 付具备产能保障，25H1 公司点对点光模块产能 1520 万只，同比+67%，环比+43%；产量 710 万只，同 比+86%，环比+19%。此外，25Q2 公司股权激励密集落地，完成旧计划解锁并推动新计划首次归属与 预留授予，核心团队绑定进一步强化。AI 算力投资热度延续，下半年核心客户需求保持强劲，叠加新产 品放量，公司环比增长趋势有望延续，全年高增长确定性强。
3、仕佳光子
公司主营业务覆盖 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片、VOA 芯片及器件模块、OSW 芯片、WDM 器件及 模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP 激光器芯片、DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片等系列产品； 室内光缆、线缆高分子材料等系列产品，主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。公司 DWDMAWG 产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产；高密度光纤连接器跳线已通 过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔；DFB 激光器 芯片在接入网已经稳定批量供货，是接入网领域的重要芯片供应商；数据中心硅光用连续波激光光源及 器件已实现小批量供货；EML 原型样品开发工作已逐步完成，可支持客户进行送样验证。
公司发布 2025 年半年报，公司实现营业收入 9.93 亿元，同比增长 121%，归母净利润为 2.17 亿元，同 比增长 1712%，扣非归母净利润为 2.14 亿元，同比增长 12667%。经营活动现金净流量为 0.11 亿元，同 比增长 158%。 聚焦数通高端产品，多条产品线发力，平台型能力持续蓄力。25Q2 公司销售毛利率约 36.0%，同比 +12.5pct，主要系高速光芯片产品放量及规模效应摊薄成本。公司严控各项费用投入，25Q2 销售/管理/ 财务费用率约 1.9%/4.8%/-0.5%，同比-1.2pct/-2.0pct/+1.1pct；其中，除财务费用率因汇兑收益减少 而有所上升以外，费用率全面下降。因此，公司整体盈利水平显著改善，25Q2 归母净利率约 22.2%， 同比+20.8pct。同时，公司保持研发高投入，25H1 研发投入占营业收入 6.19%。无源方面，公司高速 光芯片组件加快放量，1.6T 用 AWG 芯片及组件完成客户验证，800G/1.6T 用 MT-FA 小批量出货，大 通道保偏器件用于 CPO 方向实现小批量交付；有源方面，持续推进 DFB 激光器、EML 调制激光器及高 功率 CW 光源激光器等核心器件研发；光纤连接器跳线方面，开发出数据中心用大芯数主干光跳线与 MMC 连接器，完成产能建设，实现批量出货。
4、华工科技
激光技术领导者，校企改革落地活力全面激发。华工科技是中国激光技术和应用的领军企业，是中国资 本市场最早以激光为主业的上市公司。依托于校办企业技术优势，公司拥有 6 大国家研发平台，激光加 工和光通信器件等科研实力国内领先。2021 年公司校企改革完成，国恒基金成为上市公司控股股东， 核心高管持股平台润君达受邀参与。5 月签订合作人补充协议，全面完善的激励方案进一步深度绑定公 司核心高管。 通信+激光+传感+防伪，泛“激光”应用龙头。公司业务包含了通信、激光、传感和防伪四大业务，通信 业务华工正源光器件是华为、中兴的核心供应商，地位突出；华工激光历史悠久，产品技术持续引领中国激光技术突破；传感业务华工高理是全球高精度温度传感器细分领域冠军，空调温度传感器全球市占 率超 70%；激光防伪业务华工图像是行业龙头企业。 2025 年 8 月 14 日，公司发布 2025 年半年度报告。2025 年上半年实现营收 76.29 亿元，同比+44.66%； 实现归母净利润 9.11 亿元，同比+44.87%。Q2 单季度实现营收 42.74 亿元，同比+39.19%；实现归母 净利润 5.01 亿元，同比+48.30%。 国内光模块需求量提升带动公司营收增长，光电器件业务成为第一大主业：1H25 光电器件营收 37.44 亿元，同比+124%，主要系受益于国内 400G 光模块放量，公司作为国内光模块主要供应商充分受益。 截止 2Q25，公司光电器件收入占比达 49%，已超越传统敏感元器件、传感器业务营收，成为公司第一 大业务。公司传统主业智能制造业务营收 17 亿元，同比微降，主要系下游行业成熟度较高、需求趋于 平稳所致。从盈利结构看，2Q25 毛利率 10.67%，同比+0.97pct，环比+1.70pct；1H25 光电器件产品 毛利率 10.87%，同比+3.06pct，环比+2.06pct，盈利能力提升。 受益于 AI 算力投资加码，光模块国内与海外业务齐头并进：公司国内市场已拓展中兴通讯、新华三、 华为、字节跳动等大客户。2025 年 400G 以及 800G 单模持续上量，LPO 全系列产品也将批量交付。 海外市场已拓展 CISCO、HP、诺基亚等大客户，400G、800G 以及 1.6T 产品已在多家头部客户进行测 试。 具备自研硅光芯片能力，前瞻布局 LPO 以及 AEC 产品：公司已实现高端光芯片自主可控，具备从芯 片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力。公司首发 1.6T LPO、1.6T LRO 产品、1.6T 3nm DSP 方案；并且首推 3.2T CPO 解决方案。
5、光库科技
光库科技是专业从事光纤器件和芯片集成的国家高新技术企业，覆盖从基础器件到高端芯片的全链条能 力。公司产品广泛应用于光纤激光、光纤通讯及数据中心等产业链上游的核心领域。公司凭借一系列高 性能的光学器件，如光隔离器、密集光纤阵列连接器、MEMS VOA 光开关、偏振分束/合束器、耦合器、 波分复用器以及铌酸锂调制器等，成功打入全球市场，产品远销 40 多个国家和地区。公司客户包括国 外知名的激光器生产商 TrumpfGroup、CoherentSpectra-Physics 等，国内领先的激光器生产商杰普特、 创鑫激光、凯普林、光惠激光、大族激光等，国内外知名光通讯企业 Ciena、Finisar、Lumentum、 Cisco、Fabrinet 藤仓、中际旭创等。
2025 上半年公司实现营收 5.97 亿元(同比增速 41.58%)，归母净利润 0.52 亿元(同比增速 70.96%)；其 中，2025Q2 单季度公司实现收入 3.31 亿元（同比增速 26.89%，环比增速 24.96%)，归母净利润 0.41 亿元（同比增速 72.04%，环比增速 278.29%)。公司业绩高速成长，主要系通过技术创新、推出新产品、 积极开发国内外新客户。 光通信驱动高增长，铌酸锂技术卡位优势显著。公司作为光通讯器件领域的领军企业，凭借保偏光纤器 件处理技术和高可靠性器件技术，在保偏光无源器件和海底光网络市场占据领先地位。通过实施产业垂 直整合和技术创新，公司建立了从原料加工到光无源器件生产的全系列研发和生产体系。 在数据通讯领域，公司以光学微连接组件制造、高速光学连接组件设计及定制产品快速转化能力为核心 竞争力，研发的高端微型光纤连接产品主要应用于 100Gbps、400Gbps、800Gbps 等高速光模块和相干通讯模块中，并成为全球主流数据通讯公司的核心供应商。2025 上半年，公司光通信器件业务营收 2.80 亿元，同比+73.89%，成为业绩的主要驱动力。 公司生产的 400/800Gbps 薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz 体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps 体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz 体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、 海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域。2025 上半年，公司铌酸锂高速调制器芯片和器件在 多个应用领域推进国内外头部客户的产品验证，部分新产品处于小批量生产及出货阶段。一款高速调制 器已通过卫星通讯头部客户量产验证，开始批量出货。
6、光迅科技
公司具备领先的垂直集成技术能力，产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放 大器、广泛用于数据中心、骨干网、城域网、宽带接入网、无线通信、物联网等。公司产品可分为传输 类、接入类和数据通信类产品，2024 年，接入和数据类产品占营收比为 61.67%，传输类产品占营收比 为 37.50%。
公司发布 2025 年半年报，上半年实现营收 52.43 亿元，同比增长 68.6%，实现归母净利润 3.72 亿元， 同比增长 79.0%，实现扣非归母净利润 3.60 亿元，同比增长 74.7%。25Q2 单季度来看，实现营收30.21 亿元，同比增长 66.1%，环比增长 35.9%，实现归母净利润 2.22 亿元，同比增长 69.3%，环比增 长 47.9%，实现扣非归母净利润 2.19 亿元，同比增长 63.9%，环比增长 54.8%。 2025 年上半年，公司面向下游云厂商的 400G+高速光模块加速交付，1H25 数据与接入业务实现营收 37.15 亿元，同比增长 149.27%，占总营收比重同比提升 22.9ppt 至 70.9%。 重视研发创新，具备领先的垂直集成技术能力、一站式的产品提供能力、大规模柔性制造能力。公司具 备从芯片到器件、模块、子系统的垂直整合能力，拥有多种类型激光器芯片、探测器芯片以及 SiP 芯片 平台，为直接调制和相干调制方案提供支持，还拥有 COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS 器件等封装平台，为相关产品提供支持。公司在光通信传输网、接入网和数据中心等领域构筑全方位的 综合解决方案及柔性制造与高质量交付能力，产品年出货量行业前三。 持续扩充产能；积极布局硅光、OCS 等新技术。根据公司公告，1H25 公司持续提升海外制造及高端数 通产品交付能力，顺利完成海外制造基地及武汉东湖综合保税区高端光电子器件产业基地的产能建设。 公司紧跟行业技术发展趋势，前瞻布局硅光、OCS（光交换机）等新领域，在硅光方面，2024 年硅光 产品快速上量，目前公司硅光月产能达 50 万只；OCS 方面，公司于 OFC2024 就创新推出基于独创光 学设计的 MEMS 系列 OCS 产品。
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