（一）激光加工起家，多领域布局打造平台型科技企业
三十年布局成平台型科技龙头。大族激光于 1996 年成立，公司主要业务为智能制造装备 及其关键器件的研发、生产和销售，具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的 垂直一体化优势，经过三十年布局成为产品涵盖信息产业设备、新能源设备、半导体 设备、通用工业激光加工设备的全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。
按应用领域划分，公司主要产品分为：信息产业设备、新能源设备、半导体设备以及通 用激光加工设备。 信息产业设备：①消费电子设备：主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光 钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC 数控机床等，用于手机、笔记本电脑、智能手表 等消费电子产品的生产加工环节；②PCB 设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设 备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等 PCB 生产的关键工序。 新能源设备：①锂电设备：主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠 片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模 组、PACK 段的生产加工环节；②光伏设备：主要产品在光伏电池及组件环节，包括 TOPCon 电池生产主设备：激光硼掺杂设备、PECVD（等离子增强气相沉积设备）、LPCVD （低压化学气相沉积设备）、扩散炉、氧化炉、退火炉，以及组件段的无损划片机、划焊 一体机等。 半导体设备：主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备等前道晶圆切割 设备，及焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备及晶圆自动化传输设备， 用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。 通用激光加工设备：产品包含标准激光切割、焊接、打标设备等，主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机 械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于 工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。
回顾公司的成长历程，可以主要分为四个阶段： 1） 上市前期（成立-2004 年）：大族激光于 1996 年成立，并于次年 1 月独立开发了国内 第一套自主知识产权的振镜式打标软件。1998-2000年间，公司陆续发布二极管侧泵、 CO₂激光打标系列、激光焊接、激光切割系列产品，不断丰富产品种类，2002 年控股 子公司大族数控成立，同时中国首台 PCB 激光钻孔机在大族激光问世。2004 年成功 上市。 2） 快速发展期（2004 年-2018 年）： 下游不断扩张，消费电子、PCB 设备齐发力，公司 营收体量在 2017 年破百亿，归母利润体量达到 16.65 亿元。 3） 稳定发展期（2018 年-2024 年）：随着消费电子和 PCB 经营周期调整，2019 年开始公 司营收利润有所承压，公司积极扩展高功率设备、继续深化产品布局，2020~2021 年 随着新一轮产业周期公司营收利润再度爆发。2022 年大族数控上市。 4） 新一轮上升周期（2025 年）：2025 年 1 月，大族激光与欧姆龙开启战略合作。子公司 大族数控规划香港上市。公司在消费电子端侧和 PCB 双重带领下有望进入新一轮上 升周期。
（二）创始团队产业经验丰富，经营情况稳健
股权结构稳定。截至公司 2025 年 9 月 11 日，公司前十大股东合计持有公司 35.17%股份。 公司实际控制人高云峰先生直接持有公司 9.36%股权，通过大族控股集团有限公司（一 致行动人）间接持有公司 15.69%股份。公司上市后实施股权激励计划，涵盖公司高级管 理人员、事业部核心骨干以及子公司相关人员。
公司管理团队产业技术&经验丰富。公司管理团队皆在公司任职多年，拥有丰富产业经 验。公司首席技术官吕启涛先生曾任德国柏林固体激光研究所高级研究员、德国罗芬激 光技术公司产品开发部经理、巴伐利亚光电子公司合伙创办人，负责激光产品研发和生 产、美国相干公司慕尼黑分公司技术总监，具备丰富的行业技术经验，为公司未来的技 术迭代和新品开发提供扎实的基础。
营收波动向上，归母净利润与产业周期相关。营收端看 2019~2021 年 PCB 与消费电子设备共 振公司营收从 2019 年的 95.63 亿元增长至 2021 年的 163.32 亿元，随着周期调整营收规模有 所调整，除了丰富产品品类公司积极布局新能源、半导体等板块平滑消费电子、PCB 周期影 响，2024 年实现营收 147.71 亿元（YOY +4.83%）。利润端受下游周期影响较大，2021 年利润 峰值 19.94 亿元，2022~2023 年利润端承压，2024 年公司归母净利润回升至 16.94 亿元 （YOY+106.59%，主要系非经常损益影响），扣非净利润 4.45 亿元（YoY-4.39%）。
通用为基，消费电子、PCB、新能源、半导体协同布局。从收入结构来看，通用业务近三年 在 50~60 亿元，消费电子、PCB、新能源、半导体行业类应用协同布局，2024 年四大行业板 块营收分别为 21.43、33.43、15.4、17.75 亿元。从盈利能力上看公司毛利率维持在 30%+水平， 归母净利率受经营周期影响较大，2021 年经营周期高点净利率水平 12.21%，2023 年低点归 母净利率 5.82%。随着下半年进入消费电子旺季，下游高盈利能力的消费电子、PCB 进入新 一轮成长周期公司盈利能力有望恢复。
注重研发投入，控费能力优异。公司不断提升企业管理和运营效率，期间费用率呈下降趋势， 期间四费占营收的比重从 2020 年的 30%波动下降至 2024 年的 27%。公司持续加强研发投入， 研发费用不断突破新高，2024 全年累计研发投入 18 亿元，同比增长 1.86%。公司始终将技术 创新作为企业发展的核心，研发团队由 2020 年的 4825 人增加到 2024 年的 6581 人。
（三）AI 端侧与 AI PCB 共振开启新一轮成长周期
复盘历史股价与经营周期、业绩共振，消费电子创新&PCB 扩产驱动新一轮周期成长。 复盘公司历史股价，作为设备公司，公司股价与经营周期、业绩相关度高。2017 年以来 公司业绩与股价经历过 2 轮大的周期，2017 年以及 2019~2021 年的两轮周期。2017 年苹 果推出全新的 iPhone X 产品，其全面屏设计、Face ID 面部识别、不锈钢中框及 OLED 异 形切割四大技术变革，驱动了相关设备的需求激增，2017 年公司小功率激光打标、精密 焊接、精密切割等设备业务实现营业收入 61.88 亿元（YoY+67.7%）,同时 2017 年 PCB 板 块营收增长 36%至 12.1 亿元，上市公司 2017 年最终实现归母净利润 16.65 亿元（YOY +120.75%），公司市值一度达到 600 亿元级别。2020-2021 年间，随着 5G 手机及新款智 能穿戴产品的陆续推出，消费电子行业客户资本开支明显增加驱动消费电子业务上行， 2021 年消费电子业务实现营收 29.33 亿元，同时 2021 年 PCB 行业扩张公司 PCB 营收增 长 84.62%至 40.81 亿元，2021 年实现归母净利润 19.94 亿元（YOY +103.74%）。进入到 2025 年大客户 AI 端侧产品进入到一个升级周期，同时 AI 需求爆发 PCB 进入扩产周期， 消费电子与 PCB 共振有望驱动公司新一轮发展周期。
（一）大客户开启新一轮成长周期，AI 硬件升级设备需求提升
苹果软硬件协同发力开启新一轮成长周期。2024 年 6 月 11 日，苹果召开 2024 年 WWDC 发布会，宣布发布 Apple Intelligence。Apple Intelligence 套件能够让用户的 iPhone、iPad 和苹果电脑理解和创建语言或图像，能够优先置顶推送、总结文本、生成图片，同时 AI 指令可以跨应用运行（例如邮件、地图、日历和存储在本地的个人信息等）。硬件端 AI 带 来手机升级，苹果亦进入新机发布周期，2025 年发布超薄机型 iPhone Air，展望后续 iphone 二十周年款等新产品值得期待，软硬件协同或驱动苹果硬件进入新一轮发展周期。
iPhone 17 有望迎来硬件大更新。AI 软件升级催生硬件升级需求，本次新品 iPhone 17 全 系列都将实现不同的硬件升级：iPhone 17 系列将标配 3nm 制程的 A19 系列芯片，4800 万像素后摄，超瓷晶面板再次升级，进一步强化抗刮划能力；iPhone 17 Pro 采用铝金属 一体成型机身，配备苹果特别设计的激光焊接 VC 均热板，采用蒸发冷却技术强化芯片 散热。相机模组改为横向圆角矩形布局，取代传统方形凸起；全新 Air 系列将代替 Plus 版本，机身薄至 5.6 毫米，轻仅 165 克，是迄今最薄的 iPhone。
AI 硬件升级带来 VC、3D 打印等零部件、加工方式升级。AI 手机空间日益紧凑，传统 金属散热器面临厚度和重量瓶颈。这一硬件趋势倒逼终端厂商在电池能量密度与系统级 功耗优化之外，加速散热方案的创新与升级——包括采用面积更大的 VC 均热板、导入 高性能导热界面材料（TIM）及石墨烯等新型散热材料，iphone17 首次采用 VC 均热板散 热方式，也为散热产业链开辟了新的增长空间。
同时随着空间集约需求提升异型结构件增多，叠加降本需求，3D 打印加工工艺得以应用， 2025 年初 3D 打印开始在 oppo find N5 折叠屏翼板开始应用，展望后续 3D 打印凭借小批 量、快速生产复杂度高的产品等优点有望加速在消费电子领域应用。
安卓厂家持续迭代折叠产品力不断提升，苹果有望入局。自 2019 年首款折叠屏手机问世 以来，各大主流安卓厂商纷纷进入折叠屏手机赛道。作为手机细分市场少有的增量赛道， 苹果积极布局有望入局，或将引领折叠屏行业新发展。据中科声知知识产权公众号，苹 果折叠屏已有系统性专利直击行业三大痛点：1）“折叠显示设备的铰链”（US12164344B2） 专利依靠多个互连链接的铰链设计，通过摩擦离合器结构实现相对旋转，并包含用于同 步旋转的齿轮机制，以保证设备在折叠和展开过程中的稳定性和可靠性。2） US12114451B2 项专利涉及在可折叠显示技术的电子设备的显示覆盖层的凹槽中填充有 聚合物（如聚碳酸酯、聚乙烯等），并嵌入有玻璃珠和玻璃条等增强结构，增加了显示覆 盖层在外表面上的抗压强度，防止因外部压力导致的变形。支撑结构的设计允许显示器 在保持刚度的同时沿弯曲轴线自由弯曲。尽管苹果目前暂未推出折叠类产品，但其不断 积累的相关技术布局证明了折叠屏将会是智能手机产品升级迭代的方向之一。
折叠屏手机带来铰链、UTG 等增量需求，或带来激光加工等设备新需求。折叠屏手机 BOM 结构相较传统直板机型已发生显著变化，成本上升集中于与“折叠”特性直接相关的机械结构件和显示屏幕。以三星 Galaxy Fold 为例，据思瀚产业研究院数据，三星 Galaxy Fold BOM 成本为 636.7 美元，相较于同期高端机型 Galaxy S9+的 376 美元整 体高出 69.34%，成本增长体现在铰链、盖板和柔性面板三类核心组件。折叠屏手机新增 核心组件所需的材料和加工工艺升级，有望推动激光等 3C 生产设备的更新换代。
（二）激光设备核心供应商，积极开拓 3D 打印等新品
激光加工技术渗透至手机外观与内部零部件的多个细节。激光加工技术核心在于利用高 能密度的激光束与物质相互作用，实现对材料的精确加工。智能手机逐渐向轻薄化、精 密化发展，各种超薄、脆性材料等异形器件在激光打标、切割、焊接、检测等技术上不断 攀升，也带来了对激光设备的更大需求： （1） 手机外观零部件的激光加工技术：激光打标通过激光束在材料表面产生局部高温， 使材料表面发生物理或化学变化，用于加工外壳上精美的 logo、文字标记或是独 特的图案，成为手机厂商展现品牌魅力和产品个性的重要手段；手机外壳上的扬 声器孔、麦克风孔等微小孔径的制作，同样依赖于激光钻孔技术。激光钻孔应用 于手机外壳上的扬声器孔、麦克风孔等微小孔径的制作，更高的精度和灵活性能 够轻松实现微米级孔径的加工，且孔壁光滑、无毛刺，提升了手机的音质效果， 还增强了外观的精致感；在屏幕切割中，激光切割技术能够确保切割边缘光滑平 整，有效避免碎裂和划痕，以其非接触、无应力、高精度的特点，能够轻松应对 各种复杂形状的切割需求。 （2） 手机内部零部件的激光加工革命：手机内部的电子元器件、线路板等关键部件上 的 logo、序列号、批次号等标识都是通过激光打标技术实现的；激光切割可以精 确地去除 FPC 软板、PCB 板上多余材料，形成复杂的电路布局和精细的元件安 装孔位，为手机的集成度和可靠性提供了有力保障；激光焊接技术以其热输入小、焊接速度快等优点，成为手机背板焊接的理想选择。激光焊接能够实现金属与金 属、金属与塑料等多种材料之间的牢固连接，为手机背板的强度和密封性提供了 可靠保障。
公司深度合作大客户，产品布局完善。大族激光已成功导入北美大客户，近年来公司不 断完善消费电子生产设备品类布局，目前已拥有百余种不同机型激光打标设备，适用于 金属、非金属、PCB 板、IC、半导体晶圆等各类材质；公司自主研发了各类光纤激光切 割机、CO2 激光切割机、YAG 激光切割机等系列产品，先进高效的工艺技术及完善的售 后服务为公司赢得了全球客户的信赖与合作；公司在激光焊接领域不断加大研发投入， 自主研发激光器核心部件，可应用于五金焊接、珠宝点焊、模具补焊、塑料焊接等多重 领域，多种机型配套工业机器人可实现全自动焊接。同时，公司的 CNC 机床和自动化设 备凭借着高刚度、高精度、高速度和高负载能力等特点在 3C 电子等行业中也得到了广泛 引用。
激光焊接技术等持续深耕，满足摄像头、散热、屏蔽等需求。作为手机配件&构件行业国 际领先的激光焊接和自动化系统集成供应商，公司深耕行业激光应用领域，满足摄像头、 散热、屏蔽等增量需求：
（1） 手机配件及连接器激光焊接应用：广泛应用于各类马达、VCM、手机弹片、摄像 头、螺柱、屏蔽罩、熔断器、散热器、指纹模组、SD 卡托、手机转轴、手机天线、 摄像头支架、听筒、扬声器、手机功能键、连接器、接插件、料带、线材、无线 充、USB、充电头等细分领域激光焊接和自动化集成应用。
（2） 手机配件及连接器行业自动化应用：手机配件尺寸、外观、功能等检测和自动化 适用于各类摄像头芯片尺寸、瑕疵检测；Tpu 尺寸、瑕疵检测；柔性电路板尺寸、 外观、瑕疵检测；侧边指纹模组功能检测；圆形指纹模组功能检测；金属小件尺 寸、瑕疵检测等。手机配件组装和自动化适用于摄像头注塑件、裁切、回流焊； 陶瓷滤波器摆盘和功能调谐；光学部件摆盘；摄像头磁石组装；屏蔽罩组装等。 连接器组装及检测自动化适用于连接器外壳组装、插针、铆压、耐压检测、电流 检测、电阻检测、功能测试等。
（3） 手机构件激光焊接应用：在手机中板、螺柱、弹片、卡钩、摄像头环、听筒网纱、 音量按键、散热片、5G 天线、折叠铰链等手机构件产品的焊接、组装、检测上， 拥有成熟的应用案例和丰富的技术经验。
（4） 折叠屏手机激光焊接和自动化加工应用：公司焊接团队可为折叠屏等智能手机提 供包括各类手机转轴、折叠铰链、手机中框、中板、散热片、马达、VCM、手机 弹片、摄像头、螺柱、指纹模组、连接器、卡钩、手机功能按键、5G 天线等各类 构件、配件的激光焊接解决方案。公司的手机结构件双工位激光焊接系统、三轴 振镜激光焊接系统等设备已批量交付主流手机厂商折叠屏手机铰链和转轴的激 光焊接制程，并实现稳定生产。同时，在折叠屏等智能手机屏幕贴装、零部件排 列摆盘、功能模块组装、贴屏后胶水擦拭等工序，公司焊接团队可提供一整套自 动化和智能制造解决方案。公司研发的高精度 TP 设备可实现精准高效贴合，综 合装配精度±0.05mm，CT≤22pcs/s。目前设备已通过市场验证，并批量交付主 流手机厂商折叠屏手机生产制程，设备稳定有保障。
前瞻性布局 3D 打印领域，乘上金属 3D 打印技术发展顺风车。公司早在 2012 年成立 3D 熔覆、淬火及表面改性产品线，2022 年成立子公司大族聚维，整合激光清洗、熔覆、淬 火、分子材料及金属 3D 打印整套解决方案。主要产品包括：金属粉末 3D 打印设备、金 属丝材 3D 打印设备、非金属光固化 3D 打印设备等产品，广泛应用于航空航天、3C 电 子、医疗器械、汽车制造等行业。2025 年 1 月，苹果在官网上正式发布了关于金属 3D 打 印人才的招聘。2025 年 9 月，苹果全新推出的 Apple Watch Ultra 3，是全球首款采用 100% 回收再生钛金属并通过 3D 打印技术制造的智能手表。苹果针对相关技术的进一步布局， 验证了 3C 电子产品采用金属 3D 打印工艺的趋势愈发明确。
（一）AI PCB 需求大爆发，国产 PCB 设备迎来发展机遇
下游需求复苏叠加 AI 算力建设加速，PCB 行业迎来新一轮高速扩产周期。2023 年受全 球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB 行业整体产值承压下滑。进入 2024 年， 全球经济逐步回暖，叠加 AI 基础设施投资提速、消费电子复苏及汽车电子升级等多重利 好，PCB 产业迎来复苏拐点。2025 年，国内外云服务商和科技公司持续加码 AI 算力建 设，AI 服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游 PCB 投资加 速。根据 Prismark 预计，2025 年全球 PCB 行业营收和产量将分别增长 7.6%和 7.8%；至 2029 年，行业总产值有望达 964 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.6%。
AI 基础设施成为本轮周期的核心引擎，行业进入结构性加速阶段。从应用终端来看，消 费电子（包括手机、PC 等）仍是 PCB 需求的主要组成，据 Prismark 数据 2024 年产值达 360 亿美元，占比约为 49%；受存量市场趋于饱和、换机周期延长等因素影响，20–24 年 期间复合增长率有所下滑，随 24 年去库逐渐完成，预计 24–29 年将维持温和增长。相比 之下，伴随 AI 需求持续攀升，全球算力基础设施建设投入加速，服务器/存储领域将成 为 PCB 行业弹性最强的下游板块，24 年产值达 109 亿美元，产值占比已从 2020 年的 9% 提升至 15%，预计 2029 年将进一步增长至 18%，对应 24–29 年复合增速超过 10%。同 时，电动化与智能化加速推进，汽车电子 PCB 需求稳步提升，预计 24–29 年复合增速达 6.1%。工业/医疗/航天军工应用领域 24–29 年复合增速预计分别达 5.8%/4.7%/6%。行业 产值结构正转向 AI 主导，多下游百花齐放共同推动 PCB 产业长期向好发展态势。
AI 周期带动 PCB 板型需求加速分化，高多层与高阶 HDI 成为增长核心。随着 AI 算力需求激增，AI 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层 HDI 板的 需求快速释放。根据 Prismark 数据，2024 年 18 层及以上高多层板市场产值同比增长 40.2%，HDI 板增速亦达 18.8%，显著高于行业整体水平（5.8%）；同时预计 2024–2029 年 18 层及以上多层板将实现 15.7%的复合增长。相较之下，常规多层板、IC 封装基板及挠 性板等与 AI 相关度较低的品类增速相对平缓。整体来看，AI 相关高性能应用持续放量， 行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向高端 化。
中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端 PCB 设备加速放量。自 2006 年超 越日本以来，中国大陆稳居全球最大 PCB 生产地，2000–2023 年产值 CAGR 达 11.1%， 远超全球平均。据 Prismark 数据，2024 年，在 AI 驱动下，国内 18 层及以上高多层板及 HDI 板产值分别同比增长 67.4%和 21%，IC 封装基板在国产替代带动下增长 21.2%，拉 动整体产值同比提升 9.0%。TPCA 数据显示，2024 年中国陆资 PCB 企业全球市占率升 至 35.7%，首次超过中国台资厂商的 31.4%，跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类 载板、封装基板等领域的持续投入，中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark 预计 24-29 年中国大陆地区 18 层及以上高多层板/HDI 板复合增长率将达 21.1%/6.3%的 高增态势。随着中国大陆厂商在高多层、HDI 和封装基板等高端领域不断取得突破，有 望带动国产高端 PCB 设备加速放量。
复盘 2010–2024 年全球前 20 大 PCB 厂商表现，行业整体呈现“营收先行、资本开支略滞 后”的典型周期特征。2017 年起在新能源汽车渗透与 5G 换机潮的双重驱动下，行业进入上行周期，前 20 大 PCB 板厂营收自 2016 年的 2491 亿元增长至 2022 年的 4109 亿元， CAGR 达 8.7%；同期资本开支从 211 亿元提升至 496 亿元，CAGR 达 15.3%，显示出扩 产效应的放大。2023 年受宏观经济波动与消费电子下行拖累，营收与资本开支同步回落。 进入 2024 年，受 AI 需求爆发驱动，营收已率先增长 7%，拐点信号已现。结合历史规 律，资本开支强度长期维持在营收的 10%–12%，预计 2025 年起投资将接力上行，AI 高 端产能扩张将成为新一轮周期核心驱动，催化设备环节需求进入高景气阶段。
（二）AI PCB 高密度、高性能特点驱动设备升级，钻孔曝光电镀设备价值量相对较高
AI 服务器&高速交换机持续迭代升级，推动 PCB 产品朝着高密度化、高性能化发展。 （1）更高的层数意味着 PCB 能容纳更多电路，显著提升布线密度，从而在有限空间内 实现更复杂的功能。（2）高密度化是 PCB 未来发展的重要方向，孔径大小、布线宽度、 层数、叠孔结构等方面要求更高。HDI 是 PCB 高密度化先进技术的体现，HDI 技术通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密 度，IC 封装基板的高密度化则相较 HDI 板更为显著。（3）高性能化：PCB 在阻抗性、 散热性等方面的性能要求越来越高，从而增强产品的功能及可靠性。此外，高性能产品 往往发热较多，需要具备良好散热性能的 PCB 降低产品的温度。
高多层 PCB 需求量增长，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代。高多层 PCB 设备 发展趋势：在钻孔方面，无论高速材料的变更，还是厚径比的上升，都导致机械钻孔机 效率大幅降低，加工同样面积的 AI PCB 产品所需设备数量大幅增加；而信号性要求的提 高，背钻孔数提升的同时加工精度要求更高，对更高技术附加值的 CCD 六轴独立机械钻 孔机的需求量更多。除钻孔工序外，高速高多层板对线路的对准度及线路公差要求非常 高，对激光直写成像系统阻抗公差、测试机分辨率水平等方面都提出了更为严苛的要求。 针对高多层 HDI 板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激 光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工。此外，由于线宽/线距等尺寸持续缩小，对 激光直写成像系统、测试机等PCB专用加工设备的加工性能及效率提出更高要求。另外， AI 智能手机、800G＋光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，激光加工方案亟需突破传统 CO2 激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精 度外型的成型加工的高品质要求。
PCB 制程工艺高度复杂，设备门类繁多。PCB 作为电子系统的关键互连载体，产品品类 多样，需经由开料、内层制程、层压、钻孔、电镀、图形转移、阻焊、字符印刷、成型及 最终检测等十余道工序，支撑设备种类繁多。
钻孔与曝光设备是 PCB 专用设备中价值量占比较高的关键环节，24 年市场占比分别为 20.7%和 17.0%。2024 年全球钻孔设备市场规模达到 14.70 亿美元，预计到 2029 年将以 10.3%的年复合增速增长至 23.99 亿美元。曝光设备市场规模则由 2024 年的 12.04 亿美元 增长至 2029 年的 19.38 亿美元，年复合增速达 10.0%。两类设备在 PCB 制程中均处于核 心位置，需求随高阶产品渗透率提升而持续放量。
全球与中国市场均呈现相对分散格局，大族数控作为 PCB 专用设备龙头厂商份额持续 提升。2024 年全球 PCB 专用设备市场前五大厂商合计占比约 20.9%，整体竞争格局较为 分散，既包括兼营 PCB 设备的大型电子设备商，也包括专注于 PCB 设备的专业企业。中 国市场亦呈现类似态势，前五大厂商合计市占率约为 23.9%。当前，头部企业正依托产品 线完善、本地化服务与技术平台化优势加速份额提升，其中大族数控已跃升为全球及中 国市场双料第一，2024 年分别占据全球 6.5%、中国 10.1%的市场份额。
（三）机械钻孔保持领先，激光工艺全线突破，协同布局曝光等工序提供一站式服务
钻孔工序是是 PCB 制造中最昂贵和最耗时的关键环节，按照孔径精度需求分为机械和 激光钻孔。钻孔工序负责在 PCB 上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的 连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm 时会采用机械钻 孔方式，需搭配钻针，而孔径＜0.15mm 时则多采用激光直接钻孔方式。 机械钻孔方式成本相对较低，但精度受限，钻头寿命随材料硬度而变化，容易产生 毛刺和树脂涂抹，如当用于 FR4 等较软的材料时，机械钻可用于 800 次冲击。对 于密度比较大的材料，寿命会减少到 200 计数。 激光直接钻孔方式是一种非接触式工艺，凭借高能量束实现微孔加工，能实现更小 孔径的精准钻孔，适用于高密度互联（HDI）板，能有效应对复杂材料，减少热影响。
多类激光钻孔技术发展，适配不同基材与精细制程场景。业内常见的激光钻孔设备包括 9400nm 波长的 CO2 激光钻孔机、355nm 波长的 UV 激光钻孔设备以及新型超快激光钻 孔设备，不同 PCB 基材（如铜箔、玻纤与树脂）对激光波长吸收率差异显著，决定了各 类激光设备的适配应用范围与孔径极限。
CO₂激光钻孔：适配树脂/玻纤类介质材料，孔径适中、效率较高。 CO₂激光以 CO₂为主气体介质，辅以氦气、氮气等，通过光热烧蚀原理完成加工。激 光能量在极短时间内使材料熔化并汽化形成微孔，适合吸收率较高的玻纤与树脂介 质材料。该技术加工速度快，但钻前需对铜面进行处理，孔化后亦需清洁。受衍射 极限约束，其聚焦极限为 35μm，实际应用中多用于 75–150μm 孔径钻孔。
UV 激光钻孔：适用于精细微孔加工，支持铜层直接去除。 UV 激光采用短波长高能光子对有机材料实施光化学烧蚀，直接打断分子链并使其 分解逸出，热影响极小，碳化残留少，孔化后清理简便。树脂与铜箔对 UV 波长具 备高吸收率，且无需预处理即可进行直接钻孔。目前主流 UV 激光钻孔设备可实现 最小 25μm 孔径加工，适用于较高密度互连板材结构。
超快激光钻孔：实现低热影响高精度微孔，适配高频高端封装。超快激光具备超短脉宽与高峰值功率，具非热熔特性，加工过程中热扩散范围极小， 有效避免热损伤与应力缺陷。其具备三大核心优势：① 适配几乎所有材料；② 孔 壁质量优异，避免玻纤突出、残胶等缺陷；③ 孔壁粗糙度≤0.1μm，适用于对信号完 整性要求极高的高速叠孔结构，显著降低高频传输损耗与串扰。
钻孔设备起家，技术积淀深厚， 大族数控已在全球机械钻孔领域建立绝对领先优势。大 族数控自创立即以钻孔设备切入市场，经过二十余年的技术迭代，已打造多类型具备竞 争优势的机械钻孔设备。2023 年大族数控曾凭借 PCB 机械钻孔机产品的世界领先地位 获得国家级制造业“单项冠军产品”，在该领域的地位领先。 聚焦背钻精度与残桩控制，大族数控 F6XH 系列机械钻孔机攻克 AI 服务器 PCB 瓶颈。 随着 AI 服务器对计算性能、存储容量与数据传输速度不断提升， PCB 需具备更严苛的 背钻精度与残桩控制能力。公司推出的 F6XH 系列 AI 背钻系统采用 CCD 扫描实现孔位 偏差实时补偿，显著提升背钻与通孔的同轴度，有效解决多层板在压合过程中的膨胀收 缩与钻孔偏移问题；同时引入 3D 深度检测功能，对每层铜箔进行垂直坐标记录并实现精 准背钻深度控制，避免因残桩过长或过短导致的信号完整性损耗，可实现 Z 轴深度控制 达到 4±2mil、XY 轴精度达到 D+4mil 的高质量加工。此外，该方案支持二维码绑定追溯 管理，兼顾良率与生产效率，已成为公司切入 AI 算力硬件高端市场的重要突破口。
在 AI 与汽车电气化趋势推动下，大族数控全面布局 PCB 激光钻孔设备。PCB 导通孔结 构愈发复杂，孔径持续缩小与深宽比增加，带动激光钻孔设备需求快速增。公司已覆盖 CO₂激光、UV 激光、CO₂+UV 复合激光及玻璃基钻孔（TGV）等多类型产品解决方案， 可满足多阶堆叠盲孔与深盲孔的加工需求，推动下游客户在自动化与智能化水平上的提 升。同时，公司设立大族数控微电子研究中心，专注封装基板激光加工，掌握实现高质 量、无残胶钻孔的专利化工艺。
激光钻孔销量持续放量，大族数控积极储备新一代工艺需求。22/23/24 年，公司分别实 现 2514/1129/3119 台（套）钻孔设备销售，产销率分别为 121.1%/81.6%/108.9%。未来， 公司将继续拓展新型激光加工技术应用，突破传统 CO₂设备在小孔加工及机械成型公差 上的瓶颈，进一步提升 SLP 产品良率；同时积极储备 mSAP 工艺所需的精细激光钻孔能 力，以满足下一代类载板 RCC 材料在更小特征尺寸加工上的严苛要求。
协同布局多工序设备，提供一站式解决方案。曝光工序是指将设计的电路图形转移到 PCB 基板上，除了钻孔设备，大族数控协同布局曝光等关键设备。AI 服务器对 PCB 阻 抗控制精度提出极高要求，软硬件全面优化 LDI 设备性能。线路公差是影响 PCB 阻抗并 决定高速数字信号传输与电源完整性的关键因素。鉴于传统 LDI 曝光机无法满足高端产 品对线宽公差的严苛要求，大族数控对 LDI 曝光机（如 Inline LDI-E15L 系列）实施了全 面优化。硬件方面，大族数控引入了更高精度的激光器以提升曝光工序的精准度，通过 增强动态对焦控制能力，实现更精细操作调节。目前公司 INLINE 激光直接成像系统已 实现 480 片/小时的加工速度，对位精度达到±10 微米，优于 AI 硬件基板的典型行业性 能。 22/23/24 年，大族数控分别实现 132/79/141 台（套）曝光设备销售；平均单价分别 为每台 305.8/239.4/241.4 万元；毛利率分别为 46.59%/40.63%/35.80%。
多产品研发平台协同，快速向全工序拓展。大族数控充分发挥平台化联动机制，下设多 个产品中心负责产品研发。平台化研发技术协同可实现一技多用，如 XY 轴运动控制平 台既可应用于机械钻孔机，也可应用于机械成型机。逐渐向全工序迈进的产品协同可为 客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，降低客户端设备采购及维护 成本，满足客户多工序需求，并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，加深对 已有产品关联上下游设备及材料技术的掌握，为后续拓宽产品线积累关键技术。依托通 用模块化的软硬件平台，大族数控显著缩短产品开发周期，并确保针对特定场景的解决 方案保持行业领先地位。
（一）固态电池成为下一代技术方向，子公司成功中标客户项目
固态电池有望成为下一代动力电池的终极解决方案。相较于传统锂离子电池，固态电池 采用全新固态电解质取代当前有机电解液和隔膜，具有高安全性、高体积能量密度，同 时与不同新型高比能电极体系(如锂硫体系、金属-空气体系等)具有广泛适配性，有望成 为下一代动力电池的终极解决方案。根据 Fortune 预测，全球固态电池市场规模有望从 2024 年的 0.99 亿美元增长至 2032 年的 13.59 亿美元，期间 GAGR 达到 38.75%。
各大电池企业纷纷布局固态电池。目前国内布局固态电池的企业主要分为两类，一是以 宁德时代、国轩高科、赣锋锂电等为代表的锂电池龙头企业，此类企业占据数码、动力、 储能市场主要份额，可快速实现固态电池在终端市场的导入；二是以卫蓝新能源、清陶 能源、欣界能源等为代表的专注于固态电池的企业，通过与车企、eVtol 等终端企业合作 加速固态电池商用。据储能网公众号，2025 年，各大企业对固态电池的规划均实现不同 程度的进展： 比亚迪：刀片固态电池采用“超级磷铁” 体系，体积能量密度 600Wh/L (较传统提升 40%) ，其固态电池电芯级能量密度为 400Wh/kg。 亿纬锂能： “龙泉二号” 10Ah 全固态电池的能量密度高达 300Wh/kg、体积能量密度 为 700Wh/L，主要面向人形机器人、低空飞行器以及 AI 等高端装备应用领域。同时，亿 纬锂能，还致力于实现 2025 年固态电池能量密度达到 400Wh/kg，1000Wh/L 的关键指 标。
成立新能源领域子公司大族锂电，拥有客户与产品双重优势。大族激光自 2000 年进入锂 电装备制造行业， 2018 年成功研发出激光模切机、真空干燥线、卷绕机等核心产品，并 整合集团所有新能源锂电装备业务资源，成立子公司大族锂电。公司锂电设备主要产品 为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分 容等加工设备及自动化生产线，用于锂电池电芯、模组、PACK 段的生产加工环节。客 户资源方面，公司是亿纬锂能、中创新航等公司优质供应商。
前瞻布局固态电池领域，成功中标固态电池项目彰显公司实力。公司前瞻布局固态电池 业务，成功开发出固态电芯超声波焊接机、终封机、化成分容设备、Degas 设备等。据电 池世界公众号，大族锂电成功中标东风鸿泰控股集团有限公司的固态电池中试线测试段 及组装段工艺设备项目，涵盖测试段工艺设备和组装段工艺设备两大核心模块。东风鸿 泰作为东风汽车集团旗下企业，该项目总投资 2.82 亿元，设计产能 0.2GWh/年，计划通 过中试线实现固态电池从研发到量产的过渡。2025 年 2 月首套设备已进场，目标是缩短 “技术可行”到“工程可靠”的转化周期，为量产积累数据和专利布局。大族激光的深度 参与，体现了主机厂对其技术实力的认可，也为后续拓展车企客户提供了示范效应。
（二）通用业务稳扎稳打
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理， 激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为：激光材料去除加工、激光材料增长加 工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工，具体方式包括：激光切割、激 光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微 纳制造等。与传统加工方式相比，激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、 易控制等优点。根据中国科学院武汉文献情报中心等编写的《2025 中国激光产业发展报 告》，2025 年国内激光设备市场销售收入预计为 879~904 亿元，增长率为-2%~0.8%。
大族激光在通用元件及行业普及产品领域已形成深厚的技术积累与产品矩阵。产品涵盖 紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO₂激光器、脉冲光纤激光器等光源 类产品，以及通用运动控制系统、振镜、伺服电机等精密控制部件。这些核心元器件构成 工业激光加工及自动化设备的技术基石，虽现阶段仍以配套自有整机设备内供为主，但 其技术自研与垂直整合能力显著增强了整机产品的性能协同与成本竞争力。该业务模式 不仅强化了公司在产业链中的技术护城河，亦通过关键部件的自主可控为整体毛利率优 化与供应链安全提供了坚实支撑，体现出其“以核心器件驱动整机价值”的战略路径。
科技平台型公司，孵化众多独角兽资产。回顾大族激光的发展历程，公司围绕“基础器 件技术领先，行业装备深耕应用”的战略不断发展与延伸业务，20 多年间孵化了 10 余家 子公司，广泛覆盖半导体、3D 打印、AI 视觉以及机器人等诸多热点市场和领域。
半导体： 大族集团于 2016 年成功收购美国富创得并成立上海大族富创得科技股份有限公 司。富创得在半导体行业拥有近 40 年的技术积累和经验传承，早在 1980 就已成 功研发晶圆导片机；在 1996 年成功研发 200mm 晶圆标准机械界面（SMIF）产 品并销售至全球。目前大族富创得在晶圆片传输、超洁净光罩片/EUV 自动化、 晶圆表面热处理工艺等技术上拥有国内最先进的技术，为国内半导体生产线自动 化提供行业内最权威的流体整合方案。 大族封测科技股份有限公司成立于 2007 年 9 月，是一家集半导体及泛半导体封 测专用设备的研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。作为国内第一家全 面掌握焊线机核心技术的民族企业，公司产品主要的研发技术指标已达同类产品 的国际先进水平，公司旗下高速高精度全自动平面焊线机、高速全自动直插焊线 机、高速 SMD 分光机、高速 SMD 装带机等产品经过十余年的优化与改良，现已 牢牢占据国产设备市场领先地位。 大族天成半导体技术有限公司成立于 2011 年，是国家级高新技术企业和北京市 “专精特新”企业，十余年来一直专注于高端半导体激光器件与系统的研发、 生产和销售。公司拥有从芯片封装到光纤耦合封装完整的设备和生产线，公司 生产的高端半导体激光器产品功率从数瓦到数千瓦，波长覆盖从 375nm 到 1550nm 的蓝紫光到近红外光波段，广泛应用于激光直接成像（LDI）、激光雷 达、激光医疗美容、激光塑料焊&锡焊、蓝光激光加工等多个领域。
AI 视觉技术： 大族视觉技术有限公司成立于 2016 年，是一家以 AI 智能和视觉检测整体解决方 案为核心的高新技术企业。大族视觉深耕自动化及专用设备行业视觉应用，拥有 行业领先的 3D 和 AI 技术实力，积累数万条机器视觉技术案例及应用经验，以精 准、可靠的方案，为各行业提供智慧、高效的服务，应用覆盖消费类电子、汽车、 锂电、光伏、半导体、物流、医药及食品包装等行业。
机器人： 大族时栅科技有限公司成立于 2022 年 4 月，拥有一支在编码器行业深耕多年、 理论扎实、技术精湛、工程经验丰富的技术研发团队，融合光、机、电、算、控等多种技术，为客户打造风险可控的全国产化解决方案，打破国外品牌垄断。大 族时栅研发生产的高性能圆时栅和直线时栅编码器具有结构简单、耐油污、抗冲 击振动和抗干扰能力强、安装便捷等显著优点，广泛应用于各种有精密位置检测 需求的直驱电机、数控机床、自动化设备、激光加工设备以及机器人领域等。 东莞市汉传科技有限公司成立于 2022 年 8 月，作为深耕高端传动零部件的优秀 企业，汉传科技致力于开发核心传动功能部件、直驱电机、力矩电机、成套精密 运动平台及自动化解决方案，目前主营产品涵盖直线电机、力矩电机、伺服模组、 kk 模组、大理石平台、delta 并联机器人、直线导轨以及滚珠丝杠。2024 中国国 际工业博览会上汉传科技亮相 Delta 并联机器人，具有经典的并联机器人构型， 三位空间 XYZ 平动和绕 Z 轴旋转作业模式，具有高效率、高负载、高精度、高 稳定性等优势，广泛应用于食品、药品、3C 电子、物流、五金分拣等行业。
高估值出售旗下子公司，验证公司独角兽资产孵化能力。大族思特科技有限公司（现更 名为思特光学）成立于 2017 年 8 月 26 日，主要业务为光学扫描振镜电机、音圈电机、 微型电机等工业特种电机及驱动、控制系统的软硬件产品研发、生产和销售。大族思特 在国内高端振镜产品的市场占有率名列前茅，早在 2021 年与国内激光器龙头企业锐科激 光签订战略合作协议。同时，大族思特也是国内少数可以自主生产光栅编码器的振镜公 司之一，现已基本实现核心部件全国产化。在激光行业竞争加剧、内卷严重等因素影响 下，大族激光战略性“抛售” 控股子公司大族思特，优化资源配置。2024 年 2 月大族激 光发布资产出售完成公告，按照大族思特 100%股权 16 亿元的估值，以 10.46 亿元的价 格向思如泉涌以及珠海成荣等 16 家投资主体转让持有的大族思特 65.375%股权。以大族 思特 2023 年约 3150 万元的归母净利润作为标准，其交易估值超过 50 倍，标志着大族激 光的硬科技孵化能力获产业资本认证，平台型企业的技术裂变价值进入显性化阶段。
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