芯片设计领域佼佼者，深耕多年品类广泛。公司主要从事超大规模集成电路设计、开 发、测试，并为客户提供系统解决方案。主营产品为安全与识别芯片、非挥发存储器、智 能电表芯片、FPGA 芯片四大类产品线，以及集成电路测试服务。公司于 1998 年 7 月在复 旦大学逸夫楼成立，于 2000 年 8 月成功在香港创业板上市，是国内成立最早、也是第一家 上市的股份制集成电路设计企业。公司在国内 FPGA 领域市占率领先，可提供千万门至十 亿门级别 FPGA，充分应用于通信、工控、高可靠等领域。
2023 年以来受半导体下行周期影响，公司营收持平，净利润下滑。2022-2024 年公司 营业总收入分别为 35.39 亿元、35.36 亿元、35.90 亿元，基本保持不变，同期归母净利润 分别为 10.77 亿元、7.19 亿元、5.73 亿元，同比增长 109.31%、下降 33.18%、下降 20.42%。2020-2022 年期间，受益于全球半导体行业景气周期，公司扭亏为盈，业绩高速 增长。2023-2024 年期间，半导体行业整体处于下行周期，受到产能结构性缓解以及消化前 期库存等因素影响，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，公司虽积极调 整战略，但毛利率下行导致公司归母净利润下滑。2025 以来，公司整体经营情况稳定，不 同产线情况不一，其中智能卡业务受金融卡、社保卡需求下降及竞争激烈影响，收入有所 下滑，FPGA 产品线受高可靠市场带动，销售增长，毛利率保持较好水平。2025H1，公司 营收 18.39 亿元，同比增长 2.49%，归母净利润 1.94 亿元，同比下降 44.38%，主要系上半 年公司计提各项减值损失约 1.72 亿元。
FPGA 产品营收占比持续上升，产品均价维持高位。公司安全与识别芯片营收占比从 2020 年的 36.0%下降至 2024 年的 22.0%，同期均价从 0.45 元/颗下滑至 0.32 元/颗，销量从 13.7 亿颗上升至 24.9 亿颗，营收规模呈先上升后下降趋势。非挥发性存储器营收占比先下 降后上升，2020 年、2022 年、2024 年分别为 30.2%、26.6%、31.6%，同期销量分别为 11.3 亿颗、5.4 亿颗、8.4 亿颗，均价分别为 0.45 元/颗、1.74 元/颗、1.36 元/颗，营收规模持续 上升。智能电表芯片营收占比呈先上升后下降趋势，2020 年、2022 年、2024 年分别为 10.6%、16.8%、11.1%，同期销量分别为 0.7 亿颗、1.0 亿颗、1.3 亿颗，均价分别为 2.61 元 /颗、5.89 元/颗、2.94 元/颗，销量稳定增长，价格回落至略超 2020 年水平。FPGA 及其他 芯片营收占比持续上升，从 2020 年的 12.1%上升至 31.6%，同期销量分别为 0.7 亿颗、0.8 亿颗，均价分别为 2.81 元/颗、14.26 元/颗，FPGA 营收快速增长主要系价格上涨所致。
2023 年以来受半导体下行周期及竞争加剧影响，公司毛利率净利率总体有所下降。 2022-2025Q1 公司毛利率分别为 64.67%、61.21%、55.95%、58.14%，净利率分别为 31.57%、21.18%、15.59%、14.50%，总体呈现下降趋势，主要原因系 2020-2022 年期间， 因国际公共卫生事件影响，国际贸易环境不稳定，芯片下游应用市场需求增加，公司产品 价格上涨带动毛利率净利率显著提升。2023 年以来，随着国际贸易打通，产能结构性缓解 以及消化前期库存等因素影响，公司产品价格逐步下降，毛利率净利率逐步回落至合理水 平。产品方面，FPGA 竞争优势显著，毛利率表现亮眼，2020-2023 年维持在 80%以上， 2024 年以来，各产品线所面对的市场竞争激烈，公司积极拓展新产品和新市场，并根据市 场形势，适时调整部分产品的销售价格以巩固或扩大市场占有率，产品综合毛利率受部分 产品线价格影响，2024 年较上年下降 5.26pct，其中 FPGA 毛利率为 75.55%，下降 8.65pct。2025H1 各产品毛利率较 2024 年基本保持稳定。
始于复旦大学源远流长，人才、研发资源丰富。公司前身是复旦高技术公司，芯片设 计业务早在 1993 年复旦大学成立复旦高技术公司时已开展。在完成多项 IC 产品的设计 后，复旦高技术成立上海复旦微电子，进一步蒋国兴开发及销售产品。公司成立后，复旦 大学不断为公司提供技术、人才上的支持，至今仍保持稳定、良好的合作关系。截至 2025年半年报，香港中央结算（代理）有限公司持有公司 34.60%股权，除此之外，公司第一大 股东为上海复芯凡高集成电路技术有限公司，持有公司 12.99%股权，该公司由复旦大学 100%控股。第二大股东则为上海复旦复控科技产业控股有限公司，该公司 70.20%持股方 为上海市国资委，7.80%持股方为上海杨浦区国资委。
新一届管理层多数源于复旦，技术背景深厚，管理经验丰富。2025 年 6 月 18 日，公 司召开 2024 年度股东周年大会，选举产生第十届董事会成员，并聘任新一届高级管理人 员。其中选举张卫先生为董事长兼总经理，其为现任复旦大学微电子学院院长，教授、博 士生导师，长期从事半导体器件、集成电路工艺和半导体材料的研究，目前兼任国家集成 电路创新中心董事长、总经理。沈磊先生为常务副总经理，复旦大学微电子学与固体电子 学硕士学位，正高级工程师，1995 年进入复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室从 事集成电路设计与工艺相关性研究等工作，历任工程师、高级工程师、硕士研究生导师、 博士研究生导师、正高级工程师。
2.1 驱动：应用扩展+长尾市场+国产替代，FPGA 不可替代性加强
FPGA 是一种集成电路芯片，最大特点是现场可编程性。FPGA 于 1985 年由赛灵思创 始人之一 Ross Freeman 发明，并在现有的可编程器件（如 PAL、GAL、CPLD 等）的基础 上进一步发展而来。FPGA 主要由可编程 I/O 单元、可编程逻辑单元、可编程布线资源等组 成。作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路，FPGA 可以根据使用者的需求 通过配套 EDA 软件多次重复编程配置以实现特定功能。
FPGA 具备灵活性高、上市时间短和应用开发成本低等优势，地位显著提升。1)灵活 性高：FPGA 可以通过编程执行 ASIC 能够执行的任何逻辑功能，即随时改变芯片功能，在 技术还未成熟的阶段，这种特性能够降低产品的成本与风险。2)上市时间短：FPGA 是专 用电路中开发周期最短、应用风险最低的器件之一，对 FPGA 编程后即可直接使用，无须 经历三个月至一年的芯片流片周期，为企业缩短了产品上市时间。3)应用开发成本低：相 较 ASIC 方案，FPGA 方案几乎没有固定成本，在使用量小时采用 FPGA 方案无须一次性支 付几百万美元的流片成本，同时也不用承担流片失败的风险。地位提升：FPGA 芯片早期 在部分应用场景是 ASIC 芯片的批量替代品，近年来随微软等头部互联网企业数据中心规 模扩大，FPGA 芯片应用范围持续扩大。
我们认为驱动 FPGA 行业增长的核心因素有三： 核心驱动因素 1：新兴技术与应用领域的扩展。FPGA 凭借高并行计算能力、低延迟 和现场可编程灵活性，在人工智能、新一代通信（如 5G）、新能源汽车、自动驾驶、物联 网、数据中心加速和工业自动化等新兴领域需求大幅增加。其未来增量方向主要为：1）通 信：通信是 FPGA 最核心的应用市场，广泛用于无线、有线通信及原型验证（5G,5G-A,6G）；2）数据中心与 AI：FPGA 因其高并行、低时延、低功耗的优势，适用于推理加 速、云计算、高频交易及存储控制；3）工业市场：FPGA 在工业领域主要应用于视频处 理、图像处理、数控机床等领域实现信号控制和运算加速功能。例如，在自动化生产线 中，FPGA 被用于控制机械臂的运动和协调各个设备的运作；4）汽车市场：新能源汽车依 然是 FPGA 应用的一个重要市场，应用领域覆盖智能座舱、车身、动力及自驾系统；5）国 防与航天：FPGA 广泛应用于导弹、雷达、卫星、无人机及太空探索，未来增长来自精确 打击和卫星通信的发展，这部分依赖于 FPGA 芯片在高辐射等极端环境工作稳定性强的特 点。
核心驱动因素 2：芯片制程升级推高开发成本，NRE 成本上涨或将推动 FPGA 覆盖的 长尾市场容量进一步扩大。ASIC 芯片是实现大批量或高性能模拟和数字功能的专用芯片， 其是完全定制的，因此设计和实现（非工程设计）需要更高的开发成本，anysilicon 测算， 假设 ASIC NRE 成本 150 万美元，单片成本 4 美元，FPGA NRE 成本为 0，单片成本为 8 美 元，可以得出结论：产量 40 万片为等效成本点，产量小于 40 万片时选择 FPGA 更为划 算。而据 IBS 发布的数据，随着制程工艺提升，芯片的开发成本显著提升，16nm 芯片开发成本为 1.06 亿美元，到了 5nm 级别这一成本急剧上升至 5.4 亿美元。随着未来芯片制程工 艺升级，开发成本持续攀升，对应的 NRE 成本也将提升，在其他条件不变情况下，等效成 本点的产量将攀升，此时 FPGA 将进一步扩大覆盖行业的范围，其渗透率有望提升。
核心驱动因素 3：FPGA 国产替代诉求带来的增长动力。1）市场垄断现状：FPGA 市 场长期被海外厂商垄断，如 Xilinx、Altera 等巨头占据了全球近 90%的市场份额，形成了 较高的技术壁垒，国产品牌可替代空间巨大；2）供应风险：近年来，受公共卫生事件等因 素影响，FPGA 芯片生产上下游企业受到冲击，导致芯片价格上涨且供应不稳定，促使国 内企业寻求国产替代产品以保障供应链安全；3）国产技术发展：国产 FPGA 技术不断进 步，为国产替代奠定了基础，国产 FPGA 产品在价格上具有一定的竞争力，尤其是在中低 端市场表现亮眼，同时还可以为客户提供更及时、更高效的技术支持和售后服务。
各类扶持政策陆续出台，2030 年前电信、金融行业 FPGA 国产化率达到 70%以上。 随着国内信息安全意识的不断提高，对于关键领域和核心设备所使用的芯片，自主可控变 得尤为重要。国产 FPGA 产品的自主研发和生产，能够保障国内企业在技术和供应链上的自主性和安全性，避免因外部因素导致的供应中断或技术封锁风险。据《2025 至 2030 年 中国 PLD/FPGA 制造行业市场全景调研及投资规划建议报告》指出，国家集成电路产业投 资基金三期(2025 年启动)预计将定向投入 50 亿元支持 FPGA 关键材料及先进封装技术研 发，同时“信创 2.0”工程明确要求电信、金融等重点行业 FPGA 采购国产化率在 2030 年 前达到 70%以上。
2.2 供需：24-30 年复合增速超 11%，呈外资寡头垄断竞争格局
FPGA 应用场景广泛，24-30 年中国市场复合增速达 11%。据 HORIZON GRAND VIEW RESEARCH 数据，2024-2026 年全球 FPGA 市场规模预计为 125 亿美元、138 亿美 元、152 亿美元，同比增长 10%、10%、11%，至 2030 年市场规模增长至 233 亿美元， CAGR 达 11%。中国市场 2024-2026 年市场规模预计约为 25 亿美元、29 亿美元、33 亿美元，同比增长 19%、16%、13%，至 2030 年市场规模增长至 47 亿美元，CAGR 达 11%， 其占全球市场比例基本维持在 20%左右。
全球市场以高端 FPGA 为主，20-90nm 制程占约一半。据 Mordor Intelligence 数据， 2024 年全球 1KK 以上的高端 FPGA 占比为 66.5%，中低端 FPGA 占比为 33.5%，而按制程 分类，2024 年全球≥90nm 及≤16nm 的 FPGA 占比达 50.7%，20-90nm 的 FPGA 占比达 49.3%。
全球和中国的 FPGA 市场近乎被海外厂商垄断，国产替代需求迫切。据电子工程世界 数据，经过几十年的寡头垄断和行业整合，2025 年全球 FPGA 市场方面，AMD、Altera、 莱迪思（Lattice）、微芯科技（Microchip）成为国际四雄，瓜分全球将近 70%~80%的市场 份额。这些海外厂商在硬件设计和高端 EDA 软件设计方面拥有起步较早的先发优势，并通 过近 9000 项专利打造了牢固的知识产权壁垒，形成了强大的产业生态链。AMD（赛灵思 Xilinx）作为 FPGA 的发明者，其过去 25 年一直是 FPGA 市场份额的领导者。Altera 重新变成独立公司，FPGA 格局再生变。Lattice 坚持以中小尺寸产品走中低端路线，是其多年 前便选定的竞争策略，整体在多年中表现比较稳健。Microchip 一直是 FPGA 领域的“隐形 冠军”，其本身产品拥有很多核心科技。
国内 FPGA 主要玩家以复旦微电、安路科技和紫光同创为主。最高产品制程均达 28nm 及以上，主力销售产品集中在更低制程。复旦微电在国内较早推出亿门级 FPGA，已 经具备十亿门级产品，目前正在推进基于 1xnm FinFET 先进制程的新一代 FPGA 和 PSoC 产品，具备全流程自主知识产权 FPGA 配套 EDA 工具 Procise，是国内领先的可编程器件 芯片供应商；紫光同创覆盖高、中、低端等多层次 FPGA 市场；安路科技在 FPGA/集成 CPU、FPGA、数据处理专用引擎等单芯片产品方面都有储备，量产供货产品已覆盖 100K 以内的逻辑单元规模，并且 PHOENIX1 系列中逻辑单元为 400K 的新产品已成功流片；京 微齐力基于 22nm 工艺制程的 FPGA 已成功量产；易灵思基于 RISC-V 软核的 FPGA 已商 用，并在 16nm、40nm 有长期的产品规划；西安智多晶自主研发的 Seal5000、Sealion2000 系列 FPGA/CPLD 芯片经过工业和信息化部电子第五研究所评估认证，通过了自主可控等 级评定。
2.3 优势：国内首发亿门级 FPGA 产品，积极研发 1xnm 先进制程产品
FPGA 领先企业，国内首家推出亿门级 FPGA 产品。公司自 2004 年开始进行 FPGA 的研发，于 2016 年发布了采用 65nm 工艺制程的千万门级 FPGA 产品，于 2018 年二季度 率先发布国内最早研制成功的 28nm 工艺制程的亿门级 FPGA 产品（SerDes 传输速率达到 最高 13.1Gbps），于 2023 年成功研制十亿门级 FPGA。公司 FPGA 产品线已成功突破了超 大规模 FPGA 架构、可编程器件编译器、多协议超高速串行收发器、异构智算架构、高可 靠可编程器件、超大规模可编程器件配套全流程 EDA 等关键技术，在 FPGA 领域形成了明 显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒，夯实了竞争优势。公司目前已可提供千万门 级、亿门级和十亿门级和 PSoC 产品，具备全流程自主知识产权 FPGA 配套 EDA 工具 Procise。公司已形成丰富的 FPGA 产品谱系，系列产品已在通信领域、工业控制领域及高 可靠领域获得广泛应用。
公司突破多项异构融合关键技术，PSoc 产品已成功批量应用。公司致力于异构融合可 编程器件的技术研发和产业化，已成功突破了多项异构融合关键技术，在 PSoC 领域形成 了明显的技术集群优势。公司 PSoC 产品也已成功量产，在多个客户处取得了批量应用， 已形成 PSoC 产品系列，具备全流程自主知识产权 PSoC 配套 EDA 工具。公司已形成丰富 的 PSoC 产品谱系，系列产品已在通信领域、电力领域、工业控制领域及高可靠领域获得 广泛应用。报告期内，公司 PSoC 产品完成了 28nm 产品的谱系化及采用 1xnmFinFET 先进 制程的新一代 PSoC 系列化产品-RFSoC 产品的开发和流片。RFSoC 单芯片实现射频直采、 信号处理、AI 加速等功能，针对 5G 小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性 能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列，目前研发顺利，已有小批量产品供客户 验证使用。
研发费用保持行业较高水平，积极研发 1xnm FinFET 先进制程 FPGA/PSoc 产品。公 司保持高研发费用投入，2024 年研发费用达 10.31 亿元，研发费用率为 28.72%，2020-2024 年公司研发费用保持行业较高水平，由于营收体量差距，导致研发费用略微不及紫光国 微，但较安路科技领先优势较为明显。目前公司持续推进新一代多款 1xnm FinFET 先进制 程 FPGA/PSoc 产品研发，2.5D 封装 FPGA 产品研发，确保公司在国产可编程器件领域技术 上的领先地位，不断提升产品竞争力，赢得客户的品牌忠诚度。
3.1 安全与识别芯片：市场需求稳中向好，公司有望维持领先地位
公司智能卡与芯片产品起步早、实力强。公司安全与识别产品线拥有智能卡与安全芯 片、射频识别（RFID）与传感芯片、智能识别设备芯片三个产品方向，是国内领先的 RFID、智能卡、安全模块和 NFC 产品的芯片供应商。RFID 相关产品在鞋服管理、机场行 李、图书管理、智能零售、快递物流、智能制造、酒类和电子耗材防伪、零配件原厂认 证、电子价签等场景中具有较好的应用，并在积极打造“识别+连接”能力，通过研发各类传感器，打造“RFID+传感”的生态。公司是国内传统的金融、社保、交通等卡应用所需 的智能卡与安全芯片的主要供应商，并正积极向海外电信卡市场拓展。同时安全 SE 芯片 在无线充安全芯片、设备防伪等物联网安全细分领域取得领先的市场地位。智能识别产品 在 NFC 读写器芯片领域保持了领先的市场地位。通过研发新一代的高端、中低端读写器芯 片，形成系列产品，进而巩固目前的产品优势，并重点发展以智能车钥匙为主的车载芯片 应用。
3.1.1 智能卡芯片：发展成熟，技术迭代推动市场更新
全球智能卡行业已进入发展成熟期，市场规模呈现相对稳定的态势。据 Eurosmart（欧 洲智能卡行业协会）统计或预测数据，电信 SIM 卡市场方面，2021 年-2023 年全球出货量 均在 45 亿张左右，电信发卡量占智能卡总发卡量的比例在 50%左右。银行芯片卡市场方 面，2021 年-2023 年的全球出货量均在 33 亿张左右，由于中国与部分发达国家移动支付的 普及，银行芯片卡发行量呈现逐年下降趋势，但全球大部分发展中国家移动支付尚未普 及，在这些国家银行芯片卡普及率不高，还有不断增长的需求。
未来，智能卡行业的发展将呈现如下发展态势： 1）智能卡行业在技术方面正在不断演变。以电信 SIM 卡为例，随着移动通信技术发 展，SIM 卡也在不断进化演进，从第一代 SIM 卡目前已经演变到 5G SIM 卡，通信技术的 每一次升级换代都带来用户换 SIM 卡的热潮，未来电信 SIM 卡存在两大并行的发展趋势， 一是适用手机终端可插拔的 SIM 卡，可以存储通讯录和运营商及用户身份信息数据。二是 物联网中大量应用的嵌入式 eSIM，目前 eSIM 嵌入式卡主要用于可穿戴设备、移动电子设 备（比如共享单车）、有远程联网通讯需求的公共电子设施或者终端设备中，是物联网中最 基础、最核心的组件之一，应用空间巨大，市场发展很快。 2）智能卡行业的应用领域在不断渗透。智能卡的应用不仅仅限于金融、电信、交通 等传统应用领域，也逐步涵盖从日常生活到工业生产的多个领域，包括税务、加油、水电 管理、车辆管理、交通、医疗、社会保险等，应用需求的不断深化将催生智能卡产品不断 迭代升级。 3）新兴发展中国家智能卡渗透率仍然较低，未来将成为全球智能卡行业新的增长 点。智能卡的普及需要经历从满足基本刚性需求，逐步向增值服务需求升级，因此，智能 卡通常优先被应用于银行卡、电信卡等日常生活刚需应用场景。以西方发达国家和中国为 代表的国家目前已经进入智能卡从刚性需求向增值服务需求升级的过程中，而大部分发展 中国家目前仍处在智能卡普及的初级阶段，智能卡渗透率仍然较低。由于发展中国家具有 庞大的人口基数，随着电信基础设施的不断完善以及智能卡应用领域进一步拓展，其对智 能卡的需求将大幅增加，未来将成为全球智能卡行业新的增长点。
3.1.2 RFID 芯片：物联网基石技术，有望保持高增发展
RFID 芯片是一种无线射频识别技术，可以无需接触读取数据。RFID 技术利用无线射 频识别技术，可通过无线电信号来识别目标并读写数据，无需机械或光学接触。相较于其 他感知技术，如二维码、条形码等，RFID 具有许多优势，如无需接触、可自动识别等。在 适用环境、读取距离、读取效率和可读写性方面，RFID 技术的限制相对较少。物联网发展推动射频识别市场持续增长。RFID 作为物联网的子行业，位于感知层，是实现物联网的前 提和发展的基础。 随着物联网的应用范围不断扩大，RFID 将成为重点发展和主流的感知层技术。随着 成本的下降，RFID 有望在高度智能化的社会中替代二维码、条形码。目前，RFID 芯片已 经广泛应用于零售、汽车电子标识、医疗保健、食品安全、纺织洗涤、图书馆等多个领 域。我国超高频 RFID 行业市场规模持续扩大，展现出强劲的增长势头。菜鸟与中国服装 科创研究院联合发布《RFID 在大快消行业的应用报告》，报告显示，2024 年预计中国超高 频 RFID 市场规模有望达到 215 亿元。全球超高频 RFID 标签市场稳定增长，预计未来几 年，全球超高频 RFID 标签出货量每年将保持 10-20%的增长幅度。
公司的 RFID 芯片集中在高频和超高频频段，产品布局全面。公司的高频 RFID 产品 在耗材防伪、教育、游戏道具、无人零售、图书馆等领域市场份额领先，2020 年在国内非 接触逻辑加密芯片领域市占率超过 60%。同时，公司正在积极推广超高频 RFID 领域的 EPC 协议读写器芯片和标签芯片、双频测温芯片等产品，以期在 UHF RFID 领域实现新的 市场突破。
3.2 非挥发存储器：巨头战略重心转移，国产品牌有望崛起
公司非挥发存储器产品多样，市场份额领先。公司存储芯片产品线可提供多种接口、 各型封装、全面容量、高性价比的非挥发存储器产品，目前主要产品为 EEPROM 存储器、 NOR Flash 存储器和 SLC NAND Flash 存储器，具有多种容量、接口和封装形式，整体市场 份额居国内前列。存储产品容量覆盖 1Kbit-8Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。 SPD5 Hub、TS5 等 DDR5 内存接口芯片产品也将陆续面世。部分产品已通过了汽车级 AEC-Q100 考核，品质管控能力及各类封装的量产能力较强，在国产品牌中，公司在可靠 性及一致性方面的声誉较高，是国内领先的非挥发存储器供应商。
3.2.1 NOR Flash 及 NAND Flash：新上行周期有望来临，国产品牌空间逐步提升
存储器分为挥发性存储器 RAM（易失性）和非挥发性存储器 NVM（非易失性）。 RAM 通常作为临时工作内存，速度快但断电后数据会消失（易失性）；NVM 用于永久存储 数据和程序的存储器，断电后数据不会丢失（非易失性）。其中，RAM 主要包括动态随机 存储器 DRAM 和静态随机存储器 SRAM；同时，新型易失性存储器也在持续发展，ST、 瑞萨、英飞凌等厂商及其合作伙伴陆续推出了 PCM、mRAM、rRAM 等创新工艺。NVM 则以闪存 Flash 为主，其中又分为 NAND Flash 和 NOR Flash。
Flash 因其架构不同，可分为 NOR Flash 和 NAND Flash 两类。在 MCU 中用到的 eFlash 需要 NOR Flash 的随机访存特性，因此多使用 NOR 架构 Flash eFlash，即嵌入式闪 存技术，是一种在微控制器单元(MCU)或其他集成电路内部集成的非挥发性存储器。这种 技术具有以下特点：1）高度集成：eFlash 通常作为 MCU 内部的数据缓存或指令存储，与 传统的外部存储相比，eFlash 的集成在芯片内部，提高了数据处理速度和系统效率。2）快 速存取：eFlash 采用随机访问技术，其读写速度快，适合于高速运算需求。3）数据持久 性：eFlash 能在系统掉电后长时间（如 10 年）维持数据不丢失，即使在高温（如 125 度） 环境。 NOR 和 NAND 优势互补，NOR 有不可替代性。两者多个方面存在技术差异，技术发 展优势互补；NOR 读取速度快、代码执行（XIP）能力强，且可用于存储系统代码，具有 不可替代性。NOR 具有高可靠性，同时由于成本偏高、存储能耗较大、寿命较短，主要应 用于中小容量场景以发挥其执行代码等优势。
NOR Flash 已经历一轮调整，新上行周期有望来临。NOR 与 NAND Flash 为当前非易 失闪存的两大技术路径，其诞生解决了 EEPROM/EPROM 在成本与性能方面的局限性。 NOR Flash 自功能机时代起已历经一轮周期，随着 IoT、可穿戴设备、AI 等下游应用的兴 起，面临一轮新发展周期。在半导体存储市场中，NOR Flash 仅占~2%（NAND Flash 占比 ~40%），市场规模相对较小，属于利基型存储市场定位。
NOR Flash 下游主要为汽车、消费电子和工业设备。增量支撑 1：智能化时代汽车电 子增量带动 NOR 持续增长。数字座舱、自动驾驶等领域快速发展带动汽车电子迅速增 长，车载 Memory 需求快速上升。出于高可靠性 ECU Memory 需求，车载 NOR 预计 2027 年增长至 10 亿美元以上。增量支撑 2：NOR 已成为 TWS 耳机等设备刚需。TWS 耳机 （内置 1 颗 NOR 以存储系统代码）、智能手表/手环（内置/外置 1 颗 NOR）、AR/VR（通常 配置 1 颗 NOR）等可穿戴设备市场快速发展，预计 2024 年出货量~5.6 亿台，对应 NOR 潜 在需求量大。
全球 NOR Flash 出货量 Top 2 均为台湾玩家（华邦电子、旺宏电子），合计市场份额 超 1/2。华邦电子与旺宏电子深耕 NOR Flash 领域超 40 年，拥有覆盖消费电子、工业、汽 车等所有市场细分的全产品矩阵。其中，旺宏电子正在持续投入 3D NOR 工艺研发，目标 基于该工艺拓展 1Gb 以上大容量产品线。国内 NOR Flash 企业正采取“自下而上”的国产 替代路径，优先聚焦并发力于技术门槛相对较低、需求旺盛的中小容量（如 128Mb 及以 下）NOR Flash 产品市场。 它们凭借本土化服务、性价比优势和持续的技术积累，逐步在 这些细分领域实现进口替代，提升市场份额，并以此为跳板向更高容量/性能产品迈进。
SLC NAND 受市场需求推动，有望开启新一轮增长。据电子发烧友网数据，2024 年 全球 SLC NAND 市场规模为 23 亿美元，至 2029 年有望上升至 34 亿美元，CAGR 达 8.1%。整体存储芯片行业具有一定周期性，过去二十年来呈现约 4 年一轮的周期。2023 年，由于存储芯片厂商此前持续扩大产能，叠加全球经济增速放缓，市场出现了显著下 行、跌入谷底，而 2024 年由于供需关系改善，叠加 AI 需求推动，市场大幅反弹、开启新 一轮增长，且预计近两年仍将保持上行周期。而长期会呈现波动上升趋势。专用型存储市 场正逐步脱离商品存储周期，领先的国内制造商市场份额稳步上升。
NAND 巨头退出 SLC 市场，国内厂商增长空间逐步提升。据与飞研究院数据， 2024Q3 全球 NAND Flash 主要玩家为三星、SK 海力士、铠侠、美光、西部数据，市场占 比分别为 33%、19%、17%、12%和 10%。其中 SLC NAND 市场竞争格局分散，海外大厂 腾出 SLC NAND 市场份额。高堆叠层数、大容量的 3D NAND 是闪存行业的发展趋势，未 来三星、海力士、铠侠、美光等海外存储芯片巨头将逐步退出中小容量的 SLC NAND 市 场，专注在 3D TLC NAND 和 3D QLC NAND 领域展开角逐，因此全球 SLC NAND 市场竞 争者减员，市场空间将逐渐释放。目前国内厂商中，SLC NAND 市场份额以中国台湾的华 邦和旺宏为主，并涌现出兆易创新、东芯股份等大陆厂商占据一定的份额。随着海外巨头 转战主流 NAND 市场，国内公司聚焦于中小容量通用型存储芯片的优势开始展现，未来增 长空间可观。
3.2.2 EEPROM：应用范围广泛需求持续增长，公司实力强大份额领先
EEPROM 应用领域广泛，市场规模持续增长。EEPROM 是带电可擦除、可编程的非 易失性存储器，具有体积小、接口简单、数据保存可靠、可在线改写、功耗低等特点，支 持以“字节”（Byte）为单位的数据修改，字节或页面更新时间低于 5 毫秒，耐擦写性能 高，擦写次数可达 100 万次以上，足以满足绝大多数应用领域的擦写要求，近年来全球 EEPROM 芯片市场规模逐渐扩大，2021 年全球 EEPROM 芯片市场规模达 8.34 亿美元，预 计 2023 年全球 EEPROM 芯片市场规模将达到 9.05 亿美元。 公司在国产 EEPROM 厂商中排名前三。EEPROM 的供应商主要来自欧洲、美国、日 本和中国境内，包括意法半导体、微芯科技、聚辰股份、安森美半导体、艾普凌科 （Ablic）、辉芒微、复旦微电、罗姆半导体等，竞争格局较为集中。
公司 EEPROM 工业市场份额国内第一，下游客户多为领域头部。下游客户复旦微 EEPROM 产品通过了工业级、汽车级考核，生产管控能力及各类封装的量产供应能力较 强，知名度、可靠性方面的声誉在国产品牌中较高，在智能电表领域，公司智能电表 EEPROM 在 2020 年销售量超过 5,000 万颗，国网在 2020 年的智能电表招标量为 5,221.7 万 只；在汽车电子领域，公司产品已进入宁德时代、吉利汽车等重点最终客户；在手机摄像 头模组领域，公司产品已进入 LG、VIVO、OPPO、联想等知名最终客户。
公司 EEPROM 产品寿命超 400 万次，数据保持时间达 100 年以上。复旦微电车规级 EEPROM 和 Flash 系列产品已广泛应用于域控制器、仪表、TPMS、BMS、充电桩及 360° 环视等车规场景。其中 FM24XX 系列 I2C 接口与 FM25XX 系列 SPI 接口串行 EEPROM 存 储器芯片具备多项核心技术特性：支持写保护、字节写及页写功能，内置≤5ms 擦写定时机制，IO 端口采用施密特触发器设计以增强抗噪声能力；通过双 Bit 差分 Cell 架构与 ECC 纠 错机制大幅度提升读写可靠性，擦写寿命超 400 万次，数据保持时间达 100 年以上；创新 宽温补偿设计结合 POR/BOR 电源保护机制，优化器件高温特性；增强型 Latch-up/ESD 防 护体系配合优化的擦写算法，系统级可靠性显著提升。全系列产品已通过第三方权威机构 工信部电子第五研究所 AEC-Q100 认证，并依托企业自建的车规级测试平台实施全生命周 期质量管控，确保产品达到车规级可靠性标准。
3.3 智能电表 MCU：下游需求保持高速增长，公司锐意进取成绩斐然
公司智能电表产品线涵盖智能电表 MCU、通用 MCU 产品及车规 MCU 产品。智能电 表 MCU 是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动抄 读、信息传输等功能；通用 MCU 产品可应用于智能电表、智能水气热表、物联网、智慧 家电、工业控制等众多领域；车规 MCU 产品可应用于车身控制及舒适系统。
3.3.1 智能电表 MCU：更换周期开启需求大幅提升，公司单相智能电表MCU 份额第一
新一代 IR46 标准出台叠加电表更换周期开启，智能电表 MCU 需求有望大幅提升。智 能电表 MCU 是智能电表的核心元器件，可实现工业和家庭用电户的用电信息计量、自动 抄读、信息传输等功能；智能电表 MCU 属特定细分领域产品，其市场销量受国家电网、 南方电网招标计划影响较大。国家电网 2020 年定型的新版电表在负荷监测、自动报警、远 程控制、智能交互、使用寿命等方面实现了大幅跃升，预计 2020-2026 年间为新版电表的 主要换装期，在此期间新版 AMI 智能电表将稳健上量。根据 IR46 要求，智能电表的法制 计量功能与管理功能需作物理分离，即“双芯”智能电表设计模式。在“双芯”智能电表 模式中，原先的单 MCU 系统将分为双 MCU 系统，对应的智能电表 MCU 需求将大幅增 长，对应的智能电表 MCU 厂商也将迎来业绩上升期。据 Data 电力数据，2024 年智能电表 招标量达 8933 万个，同比增长 25.3%。
公司系智能电表 MCU 龙头，单相智能电表 MCU 产品在国家电网市场份额第一。公 司单相智能电表 MCU 产品出货量累计超 7 亿颗，下游客户覆盖江苏林洋、威胜集团、杭 州海兴、宁波三星、浙江正泰、河南许继、杭州炬华、浙江万胜、宁波迦南、深圳科陆等 国内主要表厂。同时，依托在智能电表领域多年积累的丰富经验和技术，公司通过低功耗 通用 MCU 产品积极向智能水气热表、智慧家电、汽车电子、工业控制等行业拓展。公司 单相智能电表 MCU 芯片产品在国网市场中份额排名第一，根据招标采购中标公告及发行 人客户的反馈统计，市场占有率超过 50%，系所在领域的行业龙头企业。
3.3.2 汽车&通用 MCU：国产品牌进军高端领域，公司车规产品出货持续增长
MCU 芯片发展迅速，国产产品从低端应用向中高端应用渗透。技术层面，目前 8/32 位内核产品占据主流，其中 8 位内核产品具有低成本、低功耗、易开发的优点，而 32 位内 核产品主要应用于中高端场景。以智能电表 MCU 为例，当前主控 MCU 芯片普遍采用 32 位内核，此外对 MCU 的稳定性、功耗、时钟精度等技术指标有进一步要求。随着人工智 能与物联网的兴起，未来 MCU 设计将向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小 尺寸和集成无线功能发展。市场方面，MCU 行业随整体市场需求波动。总体看，以瑞萨电 子、意法半导体、恩智浦为代表的海外品牌占据绝对优势。近几年中国企业 MCU 产品在 产品性能、集成度、稳定性、配套开发生态等各方面都有很好发展，在中低端市场已经具 备较强竞争力，国内 MCU 产商由原先集中于消费电子，开始向汽车电子、智慧家电、工 业控制等领域进军，且取得了一定的成绩。
24-30 年全球 MCU 复合增速达 9.5%，中国复合增速达 7.6%。作为具有控制功能的芯 片级计算机系统，主要用于实现信号处理和控制，是部分智能控制系统的核心，市场空间 广阔。根据 Precedence Research 的数据，2024 年全球 MCU 市场规模约为 338 亿美元，到 2030 年约为 582 亿美元，CAGR 达 9.5%。根据中商产业研究院及 Mordor Intelligence 数据 显示，2023 年中国 MCU 市场规模为 575 亿元，受汽车工控等关键领域需求、RISC-V 生态 扩容等因素驱动，2029 年国内 MCU 市场规模预计将增长到约 900 亿元（126.8 亿美元）， CAGR 达 7.6%。
MCU 市场外资高度集中，全球 CR5 达 82%。据 Omdia 数据，2024 年全球 MCU 主要 玩家为海外公司，英飞凌、恩智浦、瑞萨电子占比分别为 21%、18%、17%，CR5 达 82%，市场高度集中。中国 2024 年上市公司 MCU 业务营收前三为兆易创新、中颖电子、 中微半导，营业收入分别为 17 亿元、11 亿元和 9 亿元，复旦微电营收 4 亿元，排名第七。
公司车规级 MCU 出货持续增长，累计销量超千万颗。在通用 MCU 产品及车规 MCU 产品方面，公司得益于前期在汽车电子、智慧家电、工业等领域的布局，出货增长，其中 在汽车电子领域销量已超 1000 万颗。公司车规级通用 MCU 已经量产多年，并于 2024 年 成功获得 ISO 26262:2018 证书，标志着公司已经建立起完全符合功能安全“ASIL D”级别 的产品开发流程和管理流程，达到国际先进水平。其 FM33LG0XXA 车规低功耗通用 MCU 基于 ARM Cortex-M0 内核，最高支持 64MHz 主频，支持最大 256K Flash，外设支持 CAN/LIN 通信。基于 eFLASH 工艺设计，具备超宽压供电范围、1uA 超低功耗、高可靠电 路设计、独立时钟源的双看门狗设计。主要应用于车身域各种 CAN/LIN 通信的控制器，目 前在上汽、吉利、奇瑞、长安、长城、一汽、比亚迪等主机厂家均已导入，累计出货超数 千万颗。
3.4 集成电路测试服务：增速较快，业务齐全
控股子公司华岭股份为国内知名的独立第三方芯片测试服务公司。华岭 股份是国内开展集成电路测试技术研发和专业服务较早的公司，提供集成电路测试及相关 的配套服务。华岭股份能够为客户提供从芯片验证分析、晶圆测试到成品测试的集成电路 测试服务整体解决方案。测试能力广泛覆盖处理器、5G 通讯、人工智能、无线连接、存储 器、车规级 MCU、模拟芯片等众多产品领域。
24-30 年全球/中国半导体第三方检测分析市场规模复合增速为 6.9%/15.9%。芯片测试 在集成电路产业链中起着至关重要的作用，每颗芯片都需要经过测试才能保证其正常使 用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参 数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封 装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品。国内集 成电路测试行业规模高速增长。根据半导体产业研究院数据，全球半导体第三方检测分析 服务市场规模从 2024 年的 1370 亿元增长至 2050 亿元，CAGR 达 6.9%，同期我国该市场 规模从 330 亿元增长至 800 亿元，CAGR 达 15.9%。
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