1.1 脱胎于锐迪科，本土RF芯片拓荒者
翱捷科技的前身可追溯至中国射频芯片国产化先驱——锐迪科（RDA）。2004 年成立的 锐迪科，2005 年推出国内首款自研 SCDMA 射频芯片，打破日美企业垄断，成为“山寨 机时代”国产通信芯片的“国之重器”，其小灵通芯片市占率一度超 60%。 2013 年，紫光集团与浦东科创竞购锐迪科。紫光以 17 亿美元收购展讯后，意图整合展讯 （通用手机芯片）与锐迪科（通信芯片）；浦东科创提出独立发展方案，承诺不干涉运营， 但报价低 1.65 亿美元，最终华平投资（锐迪科大股东）选择紫光。 戴保家遂出走创立翱捷科技。继承锐迪科“国产替代基因”，成为国内少数掌握蜂窝基带 全栈技术的平台型芯片企业。此外，2015 年翱捷科技成立时，浦东科创通过旗下浦东新 兴产业投资有限公司（浦东新产投）出资 2800 万美元，持股 25.68%，成为创始股东之 一。 锐迪科在被收购前为中国通讯芯片龙头，具备国内顶尖的设计能力，2013 年被紫光收购 后和展讯合并为紫光展锐，副总裁张亮创立恒玄科技（蓝牙音频 soc）、总裁魏述然创立 爱科微（wifi 芯片）。目前脱胎于锐迪科的各企业仍然是国内通讯芯片细分方向龙头。
公司大致经历了以下几个阶段的发展。 第一阶段（2015-2017）：技术积累期。2015 年，由锐迪科半导体（Spreadtrum）创始 人戴保家博士正式创立翱捷科技，采取"并购+自研"的双轮驱动战略。2015-2017 年间， 公司战略性完成多次并购，包括收购韩国 Alphean、江苏智多芯、Marvell 移动通信部门， 通过一系列并购，公司快速获取 2G 至 4G 全套通信技术和人才储备，开始深耕蜂窝物联 网芯片市场。同时公司一并成功承接相关半导体供应链资源，为后续产品开发奠定坚实基 础。此外，公司团队稳定性极高，2017 年收购完成后到 2021 年中，133 名核心技术人员 仅 13 人离职，维持了技术传承和创新能力。 第二阶段（2018-2020）：产品主导期。随着技术能力的成熟，翱捷科技进入了以产品商业化为核心的发展阶段，芯片销量不断增长，公司营收实现从 2018 年 1.2 亿到 2021 年 21.4 亿元的迅速增长，三年复合增长率高达 165%。在此期间，公司获得阿里巴巴等知名 投资方的多轮融资支持，进一步增强了研发和市场拓展能力。 第三阶段（2021-2025）：多元化扩张期。2022 年登陆 A 股市场后，翱捷进入了全面扩 张的新阶段，一方面与小米、OPPO 等头部厂商建立 IP 授权合作关系，另一方面积极拓 展北美等国际市场。在技术迭代方面，公司实现了 5G 蜂窝物联网芯片、4G 智能手机芯 片量产等重要突破。此外公司逐步进入智能手表为代表的可穿戴领域；努力进入更高盈利 的智能手机市场，拓展市场空间。
1.2 “标准化芯片+定制化服务”双引擎的平台型芯片企业
翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司以蜂窝基带技术为 核心，构建了覆盖 2G-5G 全制式蜂窝通信及多协议非蜂窝物联网芯片的完整技术体系， 同时 AI 云端能力双覆盖，是国内具备“基带+AI”双引擎的平台型芯片企业。 主业基带芯片包括蜂窝基带芯片和非蜂窝基带芯片。 为标准化芯片（蜂窝基带、低功耗 LoRa/BLE、高集成 WiFi、导航定位芯片等），通过高研发投入设计芯片，规模化销售给 下游模组厂商或终端客户，赚取硬件差价。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用 于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为 代表的智能物联网市场，典型客户包括移远通信、日海智能、中兴通讯、长安汽车、小米、 读书郎等。 而第二成长曲线芯片定制业务和半导体 IP 授权业务则更偏定制化。根据客户需求设计专 用芯片，收取 NRE（一次性工程费）+量产提成，无存货风险，成本主要是研发人员薪酬， 特点是根据客户订单驱动生产，收入高度依赖少数大客户（如芯片设计公司或代工厂）的 长期协议。客户群体包括一线智能手机厂商、人工智能算法企业、互联网企业、大数据企 业等等。
1.3 投入期利润承压，筑建产品技术壁垒
公司自 17 年以来收入连年保持正增长，近五年收入 CAGR 高达 33%。除 22 年受疫情及 宏观经济影响、收入持平微增以外，其余各年份公司收入同比增速均在 20%以上；19、 20 年关键产品放量年份下，收入增幅甚至高于 150%。25H1 公司实现营收 19.0 亿元， 同比增长 14.67%。 归母净利长期为负，主因研发费用率常年超过毛利率，叠加 23-24 年占收入 80%左右的 蜂窝基带芯片价格战严重，影响盈利能力。但 1Q25 减亏明显，毛利率 26.3%，同比+2.56pct， 环比+3.96pct；净利率-13.4%，同比+1.66pct，环比+19.72pct，显示经营效率改善。25H1公司毛利率达 24.72%，净利率-12.93%，继续延续恢复态势。 基带芯片是通信设备的核心部件，涉及信号处理、射频设计、协议栈开发等高复杂度技术， 研发周期长且迭代成本高。高通、联发科等国际厂商通过长期积累占据中高端市场主导地 位，翱捷科技作为国内少数具备全制式（2G-5G）蜂窝基带技术的企业，需持续高强度投 入以缩小技术差距。在 18-19 年公司营收体量较低时，坚持每年保持 5 亿以上研发投入， 20 年研发费用更是高达 20 亿元，21-24 年公司研发投入连续四年超 10 亿元。25 年半年 报中表示，公司研发人员占比近 90%，硕博占比超 70%。2024 年年报披露人力成本占研 发费用 70%以上。
基带芯片业务作为核心收入来源，其波动主要受市场供需周期、技术迭代周期双重因素驱 动。4G Cat.1 芯片因物联网市场需求激增，2021 年出货量突破 1 亿颗，推动收入同比增 98%至 21.37 亿元，2022 年在宏观形势不利叠加“去库存”因素的影响下收入基本无增 长。2023 年开始，下游物联网模组厂商为争夺份额发起价格战，迫使翱捷降价出货，出 现量增价跌的局面，23 年基带芯片收入仍维持在 22.46 亿元，同比增 25%，收入体量未 明显上台阶。2024 年基带芯片收入 30.14 亿元，同增 34%，增长主要来自 Cat.1 和 Cat.4 产品的出货量增加，但毛利率和 23 年基本持平。 芯片定制业务以项目制收入为核心，波动性源于头部客户订单节奏与技术开发周期。公司 早在2017年即开始布局芯片定制及IP授权业务。芯片定制业务早期以高附加值项目为主， 2017 年毛利率高达 78%。2024 年收入 3.36 亿元，同增 48%，客户覆盖 AI 头部企业、 存储厂商等，毛利率增长 11.4pct，达 41%。 IP 授权业务以高毛利、低边际成本为特征，公司优势在于前期自研 IP 具有复用性且已于 国内头部手机厂商建立生态合作。目前公司对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相 关 IP、 高速通信接口 IP 及射频相关的 IP 等，已与多家国内一线手机厂商就 ISP，高 速通信接口等 IP 授权达成合作。通过 IP 授权业务，公司实现了自研 IP 的成果转化， 同时与知名手机厂商建立了互信基础，为双方未来在智能手机基带芯片方面合作创造了良 好条件。2024 半导体 IP 授权年收入 0.35 亿元，下滑 71%，主因头部客户项目执行周期 结束，新 IP 尚在客户验证阶段，收入确认延迟，并非业务出现问题。
盈利能力看，半导体 IP 授权业务>芯片定制业务>芯片产品销售。基带芯片毛利率大致在 18%-32%区间，近两年受下游物联网模组价格战影响导致盈利能力下滑严重。而芯片定 制业务自 2020 年起除 2022 年毛利率达 48%，其余年份大致在 30%-40%，巅峰期 2017 年毛利率高达 78%；半导体 IP 授权业务毛利率稳定在 88%-98%区间。2020 年芯片定制 和 IP 授权两大业务以 18%的收入体量贡献了约 40%的毛利体量。
2.1 基带芯片简介：通讯设备的神经中枢
在每个移动通讯设备中都有一个基带芯片，它是一种用于无线电传输和接收数据的数字芯 片。基带最主要的功能是调制与解调，典型的手机基本功能上网、打电话基本全靠基带芯 片。基带芯片主要分为 5 个子模块：CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制 解调器、接口模块。其中最关键的是 CPU 处理器，主要用于解释计算机指令以及处理计 算机软件中的数据。电脑中所有操作都由 CPU 负责读取指令，对指令译码并执行指令的 核心部件。
基带芯片可以按通信标准、下游应用市场、集成度三种方式分类。 按照支持的通信协议与频段，分为蜂窝通信与非蜂窝通信两大类。蜂窝基带技术覆盖 GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、 FDD-LTE/TDD-LTE （4G）、5G，新一代蜂窝基带芯片产品具有集成度高、面积小、功耗低的特点。非蜂窝 技术芯片包括 Wi-Fi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，全球定位导航芯片，可 全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。 照下游应用领域不同，分为手机基带芯片和非手机基带芯片。手机基带芯片技术壁垒高， 市场玩家少。根据集微咨询等公司数据显示，2021 年全球基带芯片市场规模约 310 亿美 金，其中手机基带芯片市场规模超 246 亿美金，占比超过 70%。非手机基带芯片格局分 散，技术难度较低。细分包括可穿戴设备、物联网市场、车联网市场、智慧家居等。除车 联网市场对可靠性要求较高外，其余更多追求低功耗和性价比。 按照集成度不同，分为外挂基带和集成基带（SoC）两种。基带芯片在芯片组里的就是集 成基带芯片 Soc，基带芯片并未集成在芯片组内的就叫外挂基带芯片。集成基带芯片的优 点包括节省空间、降低能耗、提升性能、简化设计流程和加快信号处理速度。其中，节省 空间是最为显著的优势，集成基带芯片允许制造商设计更加轻薄紧凑的设备，为其他组件， 如更大的电池或其他功能模块，腾出宝贵空间。然而，它的缺点包括降低灵活性、加剧散 热问题和可能带来的维修成本提高。
2.2 手机基带芯片激烈角逐，物联网基带芯片万象迭起
从 1G 时代摩托罗拉一家独大，到如今高通主导、联发科跟进的格局，整个行业经历了剧 烈变革，见证了众多巨头进入又退出。
1G-2G 时代（1980s-2000 年代初）由摩托罗拉主导，随后诺基亚、爱立信、西门子、飞 利浦等欧美厂商在 2G 市场崛起，这一时期基带技术以语音通信为主，市场规模相对较小。 3G 时代（2000 年代中期），伴随小灵通普及，基带芯片市场开始蓬勃发展。英飞凌(从 西门子独立)、恩智浦(从飞利浦独立)等厂商纷纷进入，2003 年飞思卡尔从摩托罗拉独立， 2007 年 MTK 收购 ADI 基带业务，2008 年 ST 与 NXP 合并成立 STE(意法爱立信)；值得 一提的是，此期间国内打破国外巨头垄断，通过自研在 05 年推出国内首款 SCDMA 射频 芯片的正是翱捷前身锐迪科。 4G 时代（2010 年代），市场竞争格局剧变。2010 年高通发布 4G 相关产品，2011 年博 通收购瑞萨基带业务，2012 年联发科收购晨星半导体，2014 年博通宣布放弃手机基带业 务，2015 年英伟达放弃基带业务。这一时期高通逐渐确立了行业领导地位。2017 年， Marvell 宣布放弃基带业务，并于 2018 年将移动通信业务出售给翱捷科技。 5G 时代（2020 年至今），高通持续以全球过半市场份额领跑，推出多代 5G 基带芯片。 苹果因高通专利费争议及出于供应链多元化的安全考虑，于 2019 年以 10 亿美元收购英 特尔的智能手机基带业务。而后几年苹果试图自研 5G 芯片，但因技术差距过大被迫在 2023 年与高通和解，支付 45 亿美元并继续采购高通基带芯片。2020 年高通骁龙 865 发 布，5G 时代全面到来。华为海思、三星 Exynos 芯片崛起，同时小米也在 2020 年战略投 资翱捷开始布局自研芯片。
竞争格局方面，高通、联发科双寡头局面长期维持。高通凭借其在 3G/4G/5G 标专利的积 累，长期占据全球手机基带芯片市场主导地位。2025 年，尤其在高端 5G 基带芯片领域 （如骁龙 X75）优势显著，常年市场份额在 50%以上。联发科通过天玑系列芯片抢占中低 端市场。华为海思的巴龙系列技术曾占据 18%的市场份额，但量产受贸易摩擦而受阻，释 放的市场被高通和联发科瓜分。此外，三星、苹果的手机基带业务主要系自研，为自给自 足型，并不进行委外销售。而英特尔基带因信号问题被苹果放弃，2019 年业务出售后彻 底退出竞争。
4G 物联网模组短期仍占据出货主流，5G 替代 4G 趋势缓慢且渐进。根据 AIot 星图研究 院数据，2024 年全球蜂窝物联网模组出货总量约为 5.4 亿片，预计到 2030 年这一数值 将增长至接近 9 亿片。2024 年，4G(包括 Cat.1、Cat.4 及其他 4G 技术)蜂窝物联网模组 的出货量占比预计为 72%，而 5G(包括 RedCap、eRedCap)的出货量占比约为 7%。其 中 Cat.1 蜂窝物联网模组占据出货量最大头，约 47%。Cat1 bis 是 Cat1 的改进版本，使 用单接收天线(1Rx)，支持更低的设计成本、功耗和更小的尺寸面积适用于更广泛的中速 人联/物联应用场景。
当前物联网基带芯片市场呈现“寡头主导、国产崛起”的竞争态势。根据 statista,从 2021 年数据看，高通以 38%左右的份额稳居第一，紫光展锐与翱捷分列二、三位。紫光展锐以 约 26%的份额稳居第二梯队，主攻中低端模组市场，适配 Cat.1 等中低速场景；翱捷（ASR） 则通过高性价比方案快速渗透，根据 TSR 2024 全球蜂窝物联网统计数据，2024 年公司 在细分市场 Cat.1 市占率已接近 50%。 中国通信模组企业凭借高性价比产品和全球化布局，已占据全球蜂窝物联网模组市场主导地位。根据 counterpoint，2024 年全球前四大蜂窝模组厂商（移远通信、中国移动、广和 通、日海智能）均为中国企业，合计市场份额达 59%。其中，2024 年以 37%市占率位 列第一的移远通信和以 6%市占率位列全球第四的日海智能都为翱捷科技大客户，翱捷科 技的蜂窝基带芯片被广泛应用于移远通信、日海智能的 POS 机模组、共享设备模组及车 载前装模组等领域。本土蜂窝物联网模组在全球市场地位的提升也为上游物联网基带的厂 商翱捷科技提供了更多机会和可能。
2.3 继承Marvell基带业务，稳步追逐行业龙头
翱捷通过收购 Marvell 的基带业务，继承了其多年的技术积累和经验丰富的研发团队，提 供了宝贵的起点。Marvell 曾于 2010 年凭借 TD-SCDMA 芯片占据中国 90%市场份额，并 在 2013 年推出首款千元 4G 芯片。虽然 Marvell 基带芯片业务宣告失败，但其基带技术在 行业中仍具备相当水平，特别是在中低端市场和特定应用场景中有竞争力。 公司 24 年报显示，在研发费用中研发人员薪酬占比超过 70%，研发人员 1138 人，占公 司总人数的比例为 89.75%，研发人员中具备博士学历的 25 人、硕士学历的 818 人，硕 博占比超过 70%，且大多数具有 10 年以上工作经验。
在手机基带领域，翱捷聚焦于中国及拉美等新兴市场的中低端白牌手机，避开了与高通的 正面竞争，后续随技术成熟逐渐向二三线以及一线品牌扩展。首先从拉美 Localking 及国 内白牌客户做起，设定了持续演进的智能手机芯片路线图，自 2023 年开始将保持每年至 少推出一款智能手机芯片，2023 年推出 4G 的 4 核芯片，2024 年推出 4G 的 8 核芯片， 25 年 3 月在世界移动通信大会（MWC2025）上翱捷展出 4G 的 8 核芯片中高端版本。目 前翱捷科技正积极推进 5G 智能手机芯片研发，预计 2026 年推出 5G 智能手机 SoC 芯片。
ASR8601 是翱捷的首款集成式 4G 智能手机芯片。2024 上半年， ASR8601 携手 Logicmobility L65A 手机登陆海外拉丁美洲市场，标志着翱捷智能手机芯片从 0 到 1 的正 式突破。ASR8601 相较同档位竞品，CPU 性能提升约 40%，集成度高，套片面积更小。 主频最高可达 1.5 GHz，高性能 GPU 与 ISP 能够提供卓越的图像和显示处理性能，同时 单芯片集成 GNSS 以及 FM 功能。除了智能手机之外，ASR8601 出货还覆盖智能手表、 智能平板、学习机等场景。截至 2024 年，该芯片出货量达百万级。
在智能穿戴芯片上，公司的可穿戴芯片优势在独立通信能力。公司 ASR36 系列主要面向 青少年手表和老人康养手表市场，聚焦细分赛道避开激烈竞争。当前公司智能可穿戴芯片 的方案已被广泛应用在如小寻、小米、出门问问、BoAt、Noise 等海内外品牌和运营商。 此外，翱捷推出的 ASR8603 系列，则是支持 Android 系统的智能穿戴平台新品，也是目 前市场上首款支持 5G Redcap + Android 的智能穿戴芯片平台。 在物联网 5G RedCap 芯片上，相较于传统 5G eMBB，RedCap 在功耗和成本上更具优 势（功耗降低 90%），适合穿戴设备的小型化需求。公司现有 5G 通信芯片 ASR1901 是 一款面向 5G 移动宽带和工业物联网应用而设计的 5G 先进芯片平台，符合 3GPP R16 标 准，采用 12nm 工艺。24 年下半年，翱捷科技推出高性能高集成度，面向工业物联网的 5G RedCap 终端商用芯片平台 ASR1903，符合 R17 标准，支持 RTOS 及 Linux 双操作 系统，可广泛应用于智能模组、智能电网、工业物联网、智慧金融等垂直行业场景。目前， ASR1903 已经进入规模商用阶段，并已相继获得中国移动和中国联通的入库认证。
在 4G 物联网基带芯片上，cat.1 到 cat.4/cat.7 产品陆续提升市场地位。截至 2024 年， 在4GCat.1主芯片上累计出货量已超过4亿颗。根据TSR2024全球蜂窝物联网统计数据， 在 Cat.1bis 领域已经取得接近 50%的市场份额。4GCat.4 主芯片累计出货量突破 1 亿颗， 2024 年出货量同比前一年度实现了 100%的增长。在 4GCat.7 领域，新一代产品已成功 导入包括中兴在内的品牌客户，并推出了 MIFI 等终端产品。
3.1 芯片定制和IP授权服务：知识产权付费的商业模式
芯片定制服务是指根据客户的需求，为客户设计专门定制化的芯片。随着市场需求的快速 更迭，通用芯片无法满足传统系统厂商对软硬件联合优化的强烈需求，采用自定义芯片的 方式来进一步优化系统性能已逐渐成为市场主流选择。翱捷主要客户群体针对人工智能算 法企业、互联网企业、大数据企业及工业控制企业等，大客户包括商汤、快手、登临科技、 美国 Moffett 等，已于国内多家知名人工智能技术企业提供先进工艺下的人工智能云端推 理超大规模芯片定制服务。
半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特 定功能的模块授权给客户使用，并提供相应的配套软件。目前对外单独提供的授权主要有 关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相关的 IP，目前已与多家国内一线手机 厂商就 ISP，高速通信接口等 IP 授权达成合。这不仅实现了自研 IP 的成果转化，还与知 名手机厂商建立了互信基础，为双方未来在智能手机基带芯片方面合作创造了良好条件。
3.2 AI大模型驱动AI ASIC产业，ASIC前景广阔
牧本浪潮下，芯片行业目前正走向定制化。牧本周期是指芯片类型有规律地在定制化和通 用化之间不断交替演化，变化一次的周期大约是 10 年。在标准化阶段，半导体产品通常 会遵循一定的规范和标准，使得不同厂商和不同产品之间能够相互兼容。标准化可以降低 开发成本，提高生产效率，并促进市场竞争。在定制化阶段，半导体产品通常会根据特定 应用的需求进行定制。定制化可以提供更高的性能和更好的功能，以满足不断变化的市场 需求。目前处于 2017-2027：高度灵活的超级集成阶段，行业将逐渐从通用化转变成为定 制化阶段。在大模型的浪潮下，AI ASIC 应运而生。
ASIC 芯片（专用集成电路）针对特定算法和应用场景进行全定制或半定制设计，通过硬 件电路优化实现远超通用芯片的算力效率。例如在 AI 推理任务中，ASIC 芯片可减少冗余 计算单元，直接针对矩阵运算、数据流处理等需求进行硬件级优化，其计算效率比同级别 GPU 提升 40%以上。在数据中心场景，ASIC 芯片集群的能效比 GPU 方案高 3-5 倍，亚 马逊 Trainium2 的单位算力成本仅为英伟达 H100 的 60%。另外，在大规模量产场景下具 备显著成本优势。28nm 工艺 ASIC 芯片量产后，单片成本可降至通用芯片的 1/3。
AI ASIC 是专为人工智能算法打造的专用集成电路。其核心特征在于，通过硬件层面的深 度定制，在特定场景下实现极致的能效比。与传统通用芯片（如 CPU、GPU）不同，AI ASIC 从设计之初便围绕矩阵运算、并行处理等 AI 核心需求进行架构优化，使硬件结构与算法 高度融合，形成了“算法-芯片”协同优化的技术范式。 目前 AI ASIC 市场行业增速较高，据 Marvell 预测增速达 45%。出于降低供应链风险、 提高性能/成本比、针对自身 AI 模型和服务定制的芯片可提供差异化竞争优势等考虑，北 美和国内云厂均开启计算芯片自研。据 Marvell 预测，2023 年定制芯片仅占数据中心加 速计算芯片的16%,其规模约 66 亿美元,随着AI 计算需求增长，以及 ASIC 占比提升至25%， 预计 2028 年数据中心定制计算芯片市场规模将达到 429 亿美元，2023-2028 年 CAGR 达 45%。博通预测 2027 年市场对定制款 AI 芯片 ASIC 的需求规模将达 600 亿美元至 900 亿美元。
已经有多家云厂商拥抱ASIC，其中迭代代数较多、发展较早的是谷歌。其代表芯片为TPU， 即 Tensor Processing Unit（TPU）张量处理单元，谷歌为机器学习和高性能计算任务量 身定制的专用芯片系列。TPU 首发于 2016 年，并率先应用于 AlphaGo，最新一代为 Ironwood，10 年间，早已成为 AI 算力领域不可忽视的力量，是谷歌数据中心顶层构架的 强有力支撑。 Ironwood 是谷歌首款双计算 die TPU，采用 8 层 HBM3e 内存，提供 192GB 容量和 7.3TB/s 带宽，能够满足超大规模模型的实时数据读取需求。 除了谷歌，Meta、亚马逊、微软亦发布了自己的 ASIC 产品。 Meta 于 2023 年和 2024 年分别推出 MTIA V1 和 MTIA V2 芯片。此外，Meta 还计划 2026 年推出 MTIA V3 芯片，预计将搭载高端 HBM，与 V1/V2 芯片专注于广告与社交网络等特 定任务不同，有望扩展应用至模型的训练与推理任务。 AWS 在 AI 芯片的布局主要包含推理芯片 Inferentia 和训练芯片 Trainium 两大系列。自 2020 年以来，亚马逊发布了三代 Trainium 芯片。其中 Trainium3 性能或较上一代提升 2 倍，能效提升 40%，搭载该芯片的 UltraServers 性能预计提升 4 倍。 2023 年 11 月，微软在 Ignite 技术大会上发布了首款自家研发的 AI 芯片 Azure Maia 100， 以及应用于云端软件服务的芯片 Azure Cobalt。两款芯片将由台积电代工，采用 5nm 制 程技术。
国内方面，科技巨头 Capex 持续上涨，自研趋势亦起。阿里巴巴 2025Q2 资本开支达 386 亿元，同比+220%。此前曾宣布三年投入 3800 亿元建设 AI 基础设施，重点投向 AI 服务 器、GPU/ASIC、光模块及液冷等领域。腾讯 2024 年资本开支达到 768 亿元，同比增长 221%，仅第四季度就支出 366 亿元，主要用于采购 GPU 以满足推理需求及云服务扩展。 据市场消息，字节跳动 2025 年 Capex 将达到 1600 亿元，其中约 900 亿人民币将用于 AI 算力的采购。
云厂商自研芯片通常采用"设计合作+代工制造"的模式。在系统级设计环节，云厂商与博 通、Marvell 等专业芯片设计服务商建立深度合作关系，这些服务商提供关键的半导体 IP 授权并负责将云厂商的功能需求转化为硬件实现方案，包括逻辑电路设计和物理硬件规划。合作方式通常采取“云厂商出思路、设计服务商落地实现”的模式，IP 授权商在此环节提 供处理器核心、存储控制器、高速接口等关键组件的授权使用权。设计完成后，验证与测 试阶段往往由双方共同参与，而制造与封装则主要委托给台积电等、中芯国际代工厂，同 时云厂商会并行开发驱动程序、编译器等配套软件以确保芯片能顺利整合进其云服务基础 设施。
在市场竞争格局方面，目前博通以 55%～60%的份额位居第一，Marvell 以 13%～15% 的份额位列第二。Meta 与博通正推进 MTIA 芯片的研发，预计到 2026 年，其 MTIA 芯片 的出货量将翻一番；OpenAI 已委托博通开发两代 ASIC 芯片项目，计划于 2026 年投产， 将采用业界领先的 3nm/2nm 制程工艺并搭配 3D SOIC 先进封装技术。Marvell 当前的 ASIC 收入主要来自亚马逊的 Trainium 2 和谷歌的 Axion Arm CPU 处理器，而公司与亚 马逊合作的 Inferential ASIC 项目也将在 2025 年（即 2026 财年）开始量产。
ASIC 龙头厂商博通公布 FY25Q3 业绩，营收再创历史新高其中半导体业务同比增长 26%, 受益大客户定制化加速驱动明显。博通发布FY25Q3财报:营收159.52亿美元，同比+22%， 环比+6%，再创历史新高。其中，博通半导体业务同比增长 26%，营收达 92 亿美元，核心驱动力来自 AI 芯片销售，该品类销售额激增 63%至 52 亿美元，目前已占半导体业务 营收的半数以上。这部分增长主要来自为三家超大规模客户定制的 Al 加速器。此外博通 宣布近期新增了第四家超大规模客户，该客户已下达超 100 亿美元的订单足见 Al 芯片 行业高景气度。
3.3 与行业龙头合作经验丰富，ASIC业务未来可期
公司于上市前夕就已有与行业龙头合作设计芯片的经验。作为国内少数已经具备在“云侧”、 “端侧”同时布局的芯片设计公司，在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速 SoC 芯片的 能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研 ISP 和 端侧 AI 芯片架构技术，启动了首款智能 IPC 芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。
ASIC 定制业务云端全面布局，端侧主要布局方向包括：1）智能穿戴/眼镜类；2）端侧 AI 类；3）RISC-V 类；这些领域的需求正不断上升，且对芯片的高智能、低功耗的性能 表现也提出了更高要求。公司充分发挥在基带 SoC 芯片领域深耕多年的相关优势，借助 长期积累的 IP 库、成熟的供应链渠道、以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力， 持续满足相关客户的定制化需求。 另外，公司还布局了云端推理芯片项目。将有针对性地利用在大型 SoC 芯片及系统级设计方面长期积累的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，与客户合作开发特定的合规 方案，助力其实现规模量产。 ASIC 在手订单充足，预期收入大幅增长。25 年半年报中表示，从去年下半年开始，智能 穿戴/眼镜、端侧 AI 及 RISC-V 芯片等领域的需求持续上升，带动相关 ASIC 定制服务的 市场空间显著扩大。同时，这些新兴需求对芯片的高智能与低功耗性能提出了更高标准。 目前已承接多项一线头部客户项目，提供 Turkey 一站式交付，不仅为客户提供芯片定制 服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续量产和产品迭代的需求。目前各项目进展 顺利，预计 2026 年芯片定制业务的收入较 2024 年将会有倍数级增长。
对于手机基带，近期有望在 4G 基带市场上进行突破，远期 5G 市场星辰大海。4G 板块 下，翱捷科技推出的首款 4 核智能手机芯片 ASR8601，目前已在拉美及国内白牌客户实 现量产出货，截至 2024 年，该芯片出货量达百万级。根据 Canalys，2024 年，拉美智能 手机市场出货量同比增长 15%至 1.37 亿部，其中售价低于 300 美元的细分市场占全年总 出货量的 72%，可见留给翱捷的市场空间仍很大。2025 年翱捷科技推出 4G 的 8 核芯片 中高端版本，为 4G 手机基带业务的增长奠定了良好的基础。另外，高通、联发科在新兴 市场入门级的产品定义以及相关投入放缓，翱捷抢占低端市场呈有利态势。 5G 板块下，目前翱捷科技正积极推进 5G 智能手机芯片研发，5G 基带芯片已于 2022 年 流片成功，正积极推进量产进程，预计 2026 年推出 5G 智能手机 SoC 芯片。目前虽无下 游客户，但随全球 5G 手机手机出货量增长，若翱捷突破下游品牌厂商顺利，有望成为基 带芯片业务的新增长点。
对于物联网，公司有望维持领先地位，与海外龙头高通等竞争。在 4G Cat.1 领域，4G Cat.1 主芯片累计出货量已超过 4 亿颗，公司在 Cat.1 bis 领域已经取得接近 50%的市场份额。 在 4G Cat.4 领域，4G Cat.4 主芯片累计出货量突破 1 亿颗，2024 年实现了 100%的增 长，有望抢占更多市场份额。在 4G Cat.7 市场领域，新一代产品已成功导入包括中兴在 内的品牌客户，并推出了 MIFI 等终端产品。5G Redcap 领域中，工信部提出行动要求： 到 2025 年，全国县级以上城市实现 5G RedCap 规模覆盖，5G RedCap 连接数实现千 万级增长，翱捷已推出多款产品，有望因此持续放量，提高竞争力。 对于 ASIC，公司有望受益大厂自研趋势，迅速增长。公司表示，目前各项目进展顺利， 预计 2026 年芯片定制业务的收入较 2024 年将会有倍数级增长。参考 24 年芯片定制业务 营收 3.36 亿元，预计 26 年营收将达约 10 亿量级。
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