1.1.从先进陶瓷到多业务协同，深耕泛半导体核心赛道
深耕先进陶瓷和表面处理业务，加强产业链“卡脖子”产品布局。珂玛科技是中国第一家拥有自主知识产权，从高精密陶瓷部件设计制造到清洗维护的综合性解决方案提供商。公司发展历程分为以下 5 个阶段： 1） 初创期（2009 年-2011 年）：公司成立于 2009 年4 月；2010 年，公司启动先进陶瓷产品的研发工作。 2） 基础产品提升期（2012 年-2014 年）：2012 年，公司开始投产高纯度氧化铝先进陶瓷材料零部件产品；2013-2014 年，公司先后启动钇/镁/铈稳定氧化锆、氧化锆增韧氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品的研发和生产，并进入北方华创、拓荆科技和京东方供应链。 3） 战略升级期（2015 年-2016 年）：2015 年，公司业务拓展至表面处理领域；2016年，公司逐步掌握泛半导体设备零部件熔射工艺并实现量产，同时作为责任单位承担国家科技重大专项“02 专项”项目之“PECVD 设备用陶瓷加热盘的关键技术与产业化”项目课题，掌握了加热电路及 RF 电极的结构设计、陶瓷加热盘的制备技术以及加热盘的性能测试技术。4） 加速扩产期（2017 年-2021 年）：2017 年，苏州工厂扩建表面处理产线；2018年，公司进入全球知名企业 A 公司供应链，同时苏州熔射产线扩产并投入使用；2019年，苏州工厂扩大先进陶瓷产能，同时四川工厂建成投产；2021 年，苏州工厂扩大了先进陶瓷产能。5） 升级突破发展期（2022 年及以后）：加强产业链“卡脖子”产品布局，重点研发突破 12 寸静电卡盘、超高纯碳化硅套件，并进一步完善陶瓷加热器、8 寸静电卡盘产品，推动实现国内泛半导体产业链设备关键零部件自主可控。
公司实控人为董事长刘先兵，技术背景深厚。截至 2025 年6 月30 日，董事长刘先兵直接持有公司 44.19%的股份，为公司实际控制人。刘先兵毕业于美国康州大学机械工程系并取得博士学位，曾任美国加州大学戴维斯分校 IMS-Mechatronics Lab 博士后研究员、实验室副主任，美国加州硅谷 LTD Ceramics, Inc.研发经理等，拥有深厚的技术背景。公司目前拥有3家全资子公司，其中四川珂玛主要负责泛半导体设备的表面处理，无锡塞姆主要负责特种陶瓷制品销售，安徽珂玛主要负责特种陶瓷制品的制造与销售。
产品和服务覆盖三大类别。公司主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务及泛半导体设备表面处理服务，主要产品及服务可分为先进陶瓷材料零部件、表面处理和金属结构零部件 3 大类：
1）先进陶瓷：公司先进陶瓷业务以材料为基础，产品形式为高度定制化的零部件，应用于半导体、新能源、汽车制造、生物医药等领域。在半导体领域，公司先进陶瓷材料零部件主要用于半导体制造前道工序，已覆盖刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散设备。公司已积累形成由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6 种材料组成的基础材料体系。
2）表面处理服务：公司的表面处理业务既是先进陶瓷材料零部件新品制造的重要后道工序，也对外提供专业第三方表面处理服务。公司对外表面处理服务聚焦于显示面板领域，为LCD、OLED 制造设备提供精密清洗、阳极氧化和熔射服务。
3）金属结构零部件：公司的金属结构零部件产品用于显示面板生产设备，包含上部电极、壁板等，这类产品在制造中综合运用精密加工、阳极氧化、熔射等多种技术和制造方式。
头部客户合作稳固，获广泛认可。公司系国家高新技术企业、江苏省先进陶瓷材料与部件工程技术研究中心、江苏省省级企业技术中心、国家级专精特新“小巨人”企业等。在核心客户合作方面，公司目前是 A 公司在中国少数的先进结构陶瓷供应商之一，同时也是北方华创连续多年的全球金牌供应商，曾被国内知名半导体薄膜沉积设备厂商拓荆科技授予2021年杰出质量奖。公司其他核心客户包括京东方、TCL 华星光电等。
募投项目建设扩充先进陶瓷材料和泛半导体零部件产能。公司于2024 年IPO募集资金，拟使用募集资金用于先进材料生产基地项目、泛半导体核心零部件加工制造项目、研发中心建设项目和补充流动资金。其中，先进材料生产基地项目主要用于匹配公司先进陶瓷产能扩张，进一步提高产线生产效率，并实现产品多样化；泛半导体核心零部件加工制造项目主要拓展表面处理业务下游半导体领域客户，新建成对半导体零部件加工和阳极氧化产能；研发中心建设项目主要用于加大公司科技创新研发。
1.2.2025H1 业绩持续增长，先进陶瓷零部件贡献主要增量
半导体客户需求增长&“功能-结构”一体模块化产品量产，营收增长动能强劲。2020-2023 年，公司业绩呈稳定增长趋势，营业收入从2.54 亿元增长到4.80亿元，CAGR=23.6%；归母净利润从 0.46 亿元增长到 0.82 亿元，CAGR=21.5%。2024年，公司营业收入为 8.57 亿元，同比增长 78.45%；归母净利润为 3.11 亿元，同比增长279.88%，主要系先进陶瓷材料结构件在半导体领域销售收入增长。2025H1 公司营业收入为5.2亿元，同比增长 35.34%；归母净利润为 1.72 亿元，同比增长 23.52%，主要系下游半导体领域客户采购需求持续增长，同时，“功能-结构”一体模块化产品持续量产。
先进陶瓷材料零部件营收显著增长。2024 年，先进陶瓷材料零部件、表面处理服务、金属结构零部件营收分别为 7.68 亿元、0.82 亿元、0.03 亿元，其中，先进陶瓷材料零部件营收同比增加 95%，主要系半导体领域客户需求快速增长。2024 年，先进陶瓷材料零部件、表面处理服务、金属结构零部件的毛利率分别为 63.19%、14.77%、50.07%，其中，表面处理业务 2020 年-2024 年毛利率有所下滑，主要系价格竞争激烈。2025H1 公司先进陶瓷材料零部件营收为 4.77 亿元，同比增加 40.21%，主要得益于中国半导体市场持续扩张，设备关键零部件国产化不断推进，同时，公司“功能-结构”一体模块化产品持续量产。
泛半导体领域为先进陶瓷主要应用领域。公司先进陶瓷材料零部件下游应用领域主要包括半导体、泛半导体、粉体粉碎和分级、其他。2024 年，公司来自半导体及泛半导体领域的先进陶瓷材料零部件收入为 7.24 亿元，占先进陶瓷零部件总收入的94.25%，同比增长178.45%，主要系中国半导体市场整体复苏，公司“功能-结构”一体模块化产品的大规模量产。公司表面处理服务包括熔射再生服务和洗净再生服务，下游均面向泛半导体领域，受消费电子行业景气度下降及市场竞争加剧影响，2021-2023 年公司两类表面处理业务收入规模均有所下降。
制造费用占公司营业成本超五成。2024 年，公司直接材料成本约为1 亿元，占营业成本的 28%；直接人工成本为 0.72 亿元，占营业成本的 20.09%；制造费用为1.85亿元，占营业成本的 51.91%。2024 年公司受到外部市场需求增加的影响，营业成本跟随营业收入的增长同步增加，营业成本结构保持稳定。
2024 年盈利水平显著提升。2024 年，公司毛利率为 58.49%，同比提升18.71pct，主要系公司高毛利率的先进陶瓷材料产品快速放量所致；公司净利率为36.27%，同比提升19.23pct。2025H1，公司毛利率、净利率分别为 55.42%、33.03%。费用率方面，2025H1公司销售/管理/研发/财务费用率分别为 2.08%/5.54%/8.66%/-0.20%。
2024 年客户集中度有所提升，北方华创为 2023 年第一大客户。2021-2024年，公司对前五大客户实现主营业务收入分别为 2.19、2.49、2.30、5.97 亿元，占当期主营业务收入的比重分别为 63.75%、54.01%、48.07%、69.65%。2023 年，公司前五大客户分别为北方华创、广东鸿凯、TCL 华星光电、A 公司、京东方。
2.1.全球先进陶瓷市场发展势头良好，自主可控前景广阔
先进陶瓷作为关键基础材料应用广泛。先进陶瓷是采用高度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，拥有优异特性的陶瓷。先进陶瓷作为陶瓷材料的重要分支，其性能显著优于普通陶瓷。按照材料，先进陶瓷主要分为氧化物、氮化物和碳化物陶瓷等。其中，氧化物陶瓷的研究和产业化应用较早，目前应用领域最广泛，使用规模最大，占中国先进陶瓷市场规模的 46%左右。按照用途，先进陶瓷主要分为具有强机械性能、耐腐蚀等理化特性的结构陶瓷和具有电、磁等特性的功能陶瓷，其中功能陶瓷在中国先进陶瓷市场上占比超过70%。
日本、欧美在先进陶瓷市场处于领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2021年全球先进陶瓷市场规模为 3818 亿元，预计 2022 年至 2026 年全球先进陶瓷市场规模CAGR=4.8%；2021 年中国先进陶瓷市场规模为 890 亿元，约占全球市场的23%，预计2022年至2026年中国先进陶瓷市场规模 CAGR=7.3%。日本在先进陶瓷的产业化和工业、民用领域应用方面处于领先地位，日资企业在全球先进陶瓷领域占据约 50%的市场份额；美国高温结构先进陶瓷的发展良好，在航空航天和核能领域应用方面具有优势；欧洲在机械装备领域先进陶瓷处于领先地位，产业重点为应用在发电设备中的新型材料技术。
先进陶瓷结构件自主可控的前景广阔。中国先进陶瓷市场的起步相对滞后，根据弗若斯特沙利文，2015 年中国先进结构陶瓷国产化率仅约为 5%，到2021 年提高至约20%。在半导体领域，2021 年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷零部件国产化率仅约为19%，国产化水平仍然较低。在新能源领域，锂电池、燃料电池领域先进结构陶瓷国产替代率已经较高，未来虽然国产替代水平进一步提高空间有限，但下游需求或将继续增长。在显示面板领域，国内显示面板 CVD 设备制造商市场份额较低，2021 年显示面板CVD设备用大尺寸氧化铝陶瓷的本土供应商全球市场份额超过 30%。半导体、显示面板领域先进结构陶瓷国产替代率目前仍然不高，未来国产替代前景良好。
2.2.泛半导体为关键下游，拉动先进陶瓷市场增长
先进陶瓷产业下游应用领域广泛，泛半导体领域为最大下游应用市场。先进陶瓷作为前沿新材料，所制成的零部件产品在泛半导体、锂电池和燃料电池等产业链中发挥重要配套作用。泛半导体领域为先进陶瓷产业最大下游应用市场，2021 年泛半导体设备领域需求金额占中国先进结构陶瓷整体市场规模的 35%，其中半导体设备占整体市场规模的22%。未来，除传统的化工、电子、机械等领域外，先进陶瓷材料有望进一步拓展至航空航天、生物医学等新兴领域，行业有望迎来更加广阔的发展空间。
半导体制造设备性能提升，拉动泛半导体先进结构陶瓷市场增长。芯片集成度不断提高，对制造设备精密零部件的性能要求提升，带动泛半导体先进结构陶瓷的快速发展。根据弗若斯特沙利文数据，2021 年全球泛半导体先进结构陶瓷市场规模为373 亿元，占全球先进结构陶瓷市场规模的 35%，预计全球泛半导体先进结构陶瓷 2022-2026 年CAGR=7%；2021年中国泛半导体先进结构陶瓷市场规模为 66 亿元，占全球市场规模的18%，预计2022-2026年 CAGR=14%，到 2026 年中国市场规模将达到 125 亿元，占全球市场规模的比例将提高至24%。
2.3.珂玛科技实现“卡脖子”产品量产突破
陶瓷加热器和静电卡盘是半导体设备中至关重要的零部件。陶瓷加热器应用于半导体薄膜沉积设备（CVD、PECVD、ALD）、激光退火设备的工艺腔室内，与晶圆直接接触，承载并使晶圆获得稳定、均匀的工艺温度及成膜条件。静电卡盘是一种利用静电吸附原理夹持固定被吸附物的夹具，适用于真空及等离子体环境，是半导体核心制程中离子注入、刻蚀、气相沉积等关键步骤的核心零部件之一。
陶瓷加热器和静电卡盘技术难度大、壁垒高。陶瓷加热器技术难点在于对加热器的材料密度、热导率和体积电阻率的精确控制。全球陶瓷加热器市场由日本碍子等日企主导，日企占整个行业的 95%左右。静电卡盘难点在于结构精密，烧结过程中的技术要求高，卡盘表面的凸点设计制造难度大。静电卡盘市场主要由美国的 Applied Materials、LamResearch和日本的 Shinko 三家厂商主导，2021 年合计占全球静电卡盘市场销售额的85.48%。
珂玛科技积极推动陶瓷加热器、静电卡盘等“卡脖子”产品的研发和替代。公司基于在先进陶瓷材料方面多年的技术积累，从材料端开始突破陶瓷加热器等“功能-结构”一体模块化产品的技术壁垒，致力于从根本上解决国内半导体设备厂商和晶圆厂商的“卡脖子”问题。目前，公司已有多款陶瓷加热器型号成功装配于 SACVD、PECVD、LPCVD设备及激光退火设备等，部分陶瓷加热器产品已量产并大量应用于晶圆的薄膜沉积生产工艺流程。同时，装配于刻蚀机的 8 英寸和 12 英寸型号静电卡盘已经实现量产，12 寸多区加热静电卡盘已完成产品开发。
珂玛科技泛半导体先进陶瓷的产品布局接近全球主流公司水平。根据弗若斯特沙利文数据，2021 年中国大陆国产半导体设备的先进结构陶瓷采购总规模中，珂玛科技约占14%；中国大陆国产半导体设备的大陆本土先进结构陶瓷供应商供应总规模中，珂玛科技约占72%。公司在泛半导体先进陶瓷产品布局接近全球主流公司水平，与京瓷集团、CoorsTek等全球领先企业接近。
表面处理：优化材料性能与产品品质的关键工序。表面处理是一种材料加工与维护技术，可用于泛半导体设备零部件新品制造中，是陶瓷、硅、石英和金属等多种材质零部件新品生产的工序之一。此外，表面处理还能清洁零部件使用中形成的污染，对消耗性部件进行再生改造，改善或克服基材弱点。相比设备制造原厂，第三方表面处理厂商具备属地配套服务、交付及时和快速响应等优势，其业务包括精密清洗、阳极氧化和熔射等。图表 35：泛半导体制造中污染物形成原理、污染物对泛半导体制品良率影响
中国泛半导体表面处理市场持续扩容。中国表面处理市场规模随着国内下游晶圆厂和显示面板制造商加大投资而持续扩张，同时，LED 等领域新出现的表面处理需求进一步带动行业增长。根据弗若斯特沙利文数据，2021 年中国泛半导体设备零部件表面处理服务市场规模为 37 亿元，预计 2022 年至 2026 年 CAGR=14%。按下游应用领域划分，2021年半导体和显示面板设备零部件的表面处理市场规模分别占泛半导体表面处理总需求的57%和43%。
本土企业市场份额显著提升，泛半导体表面处理领域国产化进程加速。近年来以公司为代表的本土企业市场份额显著提升，根据弗若斯特沙利文数据，本土企业在显示面板设备表面处理份额从 2015 年约 10%提高到 2021 年约 50%，在半导体设备表面处理份额从2015年约 20%提高到 2021 年约 30-40%，在行业中的作用日益重要。当前，半导体领域表面处理服务的本土企业服务比例仍然不高，未来本土企业预计将更加全面深入参与。
珂玛科技表面处理业务综合能力国内领先，技术储备丰富。公司已成功研发OLED设备零部件、大件显示面板设备零部件的表面处理技术并实现量产服务，进入京东方、TCL华星光电、友达光电和天马微电子等面板企业供应链。在半导体领域，公司已试验形成14nm制程设备零部件表面处理的技术储备，预计将成为公司表面处理业务新的业绩增长点。在熔射业务方面，公司拥有丰富的显示面板高世代线设备大尺寸零部件处理经验，在行业内较早提出显示面板行业全世代线部件熔射工艺概念。除对外服务外，公司也将熔射技术用于自身先进陶瓷产品的制造，对零部件新品的性能进行优化。
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