1.集成电路可分为模拟芯片和数字芯片两大类
半导体产品可分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类，其中集成电路又可分为模拟芯片和数 字芯片两大类。模拟芯片主要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函 数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路，包括电源管理芯片、信号链芯片（含射频芯片） 等；数字芯片对离散的数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路，包括 逻辑芯片、存储芯片、微控制芯片等。
2.模拟芯片
模拟芯片承担信号感知与转换功能，是连接真实世界与数字系统的核心桥梁。模拟 IC 主要用于对电压、 电流、温度、压力、光等连续物理信号进行采集、放大、滤波、转换和控制，实现真实环境与数字处理 的高效衔接。其核心功能在于信号调理与系统稳定性保障，直接影响设备感知精度及运行可靠性，在电 子系统的前端输入与后端驱动环节发挥不可替代的作用。
模拟芯片具有生命周期长、品类多等特点，技术演进路径显著区别于数字 IC。数字芯片遵循摩尔定律， 以制程微缩驱动指令周期提升与功耗优化，制程迭代速度快；模拟芯片注重高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数平衡，其性能并不随着线宽缩小持续提升，故主流工艺集中于成熟节点，产 品生命周期常超 10 年。模拟设计依赖设计师对电路特性、器件电特性、物理模型及晶圆制造工艺的深 度理解，经验壁垒较高。同时，自然界模拟信号多样性催生高度定制化需求，芯片设计需适配特定应用 场景（如工业传感器、汽车电源管理），形成分散化、长尾化的产品矩阵。
3.模拟芯片包括信号链芯片和电源管理芯片
依据功能及产品类型的不同，模拟芯片主要可分为信号链芯片和电源管理芯片。 信号链芯片：具有接收、传送、转换、放大、滤波模拟信号功能的集成电路，包括比较器、接口、放大 器、转换器、隔离器、计时器、时钟及其他等。 电源管理芯片：用来管理电池与电路的集成电路，负责电能的转换、分配、检测与监控，包括线性稳压 器、DCDC 交换式稳压器、栅极驱动、ACDC 转换器、电磁充电与管理及其他等。
4.模拟芯片产品类型和客户数量众多，先发优势明显
模拟芯片应用领域繁杂，产品型号和客户数量的积累很重要。模拟芯片按细分功能可进一步分为线性器 件、信号接口、数据转换、电源管理等众多品类，每一类根据终端产品性能需求差异又有不同的系列， 在电子产品中几乎无处不在，国际模拟大厂的产品型号上万种，客户数量上万家。FY2024ADI 产品数 量约 7.5 万款，每款产品对收入的贡献极小，FY2024 约 80%的收入来自于单款收入占比不超过 0.1%的 产品，由于单款产品需求有限，产品型号的积累对公司扩大收入体量尤为重要。另一方面，由于几乎所 有电子产品均需要模拟芯片，所以终端客户数量众多，ADI 客户数量超过 1.25 万家，且最大单一终端客 户贡献的收入仅约 5%。
模拟芯片生命周期长，存在先发优势。数字芯片强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺， 而模拟芯片强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备较长生命周期。ADI 约一半收入来自于 10 年甚至 更长年龄的产品。由于产品生命周期长，前期研发的产品型号和积累的客户具有可持续性，因此模拟芯 片行业存在明显的先发优势。
1.短期去库存结束，周期向上
TI1Q25 营收在连续九个季度同比下降后首季同比转正，2Q25 继续同比正增长，其认为周期性复苏强劲。 ADI2QFY25（截至 5 月 3 日）营收在连续七个季度同比减少后首季同比转正，3QFY25（截至 8 月 2 日） 继续同比正增长，其表示在第三季度结束时继续保持着订单量的增长和良好的预订趋势，工业领域表现 尤为突出。模拟芯片行业正处于周期向上阶段，国内企业近几年推出的新产品有望进入规模放量阶段。
中芯国际表示按平台看，模拟芯片的需求显著增加，当前正处于国内企业加速替代海外份额的阶段；华 虹半导体也表示用于电源管理芯片的 BCD 平台增长最快。
2.中美模拟芯片龙头公司业绩复苏显示下游需求开始复苏
从全球模拟芯片市场需求看，模拟芯片已基本触底回升。2025 年上半年全球最大模拟芯片厂商 TI 的营 业收入 85 亿美元，同比增长 13.8%，增速相对于 2023 年和 2024 年分别为-12.5%和 10.7%的负增长明 显改善。全球排名第二的模拟芯片厂商 ADI，截至 2025 年 7 月底前三季的营业收入 61.8 亿美元，同比 增长 13.7%，增速相对于 2023 年和 2024 年分别为 2.4%和-23.4%的增速也显著回升。
国内以电源管理类和信号类模拟芯片产业为例，行业共涉及 28 家上市公司，2025 年上半年汇总的营业 收入为 182.8 亿元，同比增长 21.1%，增速相对 2023 年和 2024 年的 0.9%和 17.4%也呈现明显加快的 趋势。从上市公司半年度报告披露的增长原因看，基本都是行业库存消化基本结束，下游需求开始复苏， 其中汽车和工业类的需求改善最为明显。
3.伴随下游库存的消化，今年模拟芯片逐步进入涨价周期
以 TI 为例，今年 6 月、8 月和 9 月国内芯片市场就不断的传出 TI 芯片涨价的信息。6 月份信息是 TI 计 划上调约 3,300 多个型号的价格，涨幅为 5%–35%不等，而 9 月份的信息是计划上调约 66,000 个型号 国内的价格，占 TI 本身可供型号的约 80%，而且涨幅也更大，大约在 10%–25%左右。可见，模拟芯 片大概率进入需求恢复和价格回升的双重复苏阶段。
4.长期 AI 带来增量
模拟芯片作为基础器件，在电子产品中广泛使用，AI 数据中心以及自动驾驶、人形机器人等 AI 应用均 为其带来广泛增量。比如机器人，根据 ADI 的法说会，机器人技术从固定臂机器人向自主、移动乃至人 形机器人发展，将使 ADI 提供的价值量从数百美元增加到数千美元。
1.模拟芯片产业链核心环节
产业链包含“设计—制造—封装测试”三个核心环节： 设计：芯片设计公司专注于芯片的设计工作，依赖外部晶圆代工厂和封测企业进行生产。 制造：晶圆制造厂负责将设计好的芯片图形转移到硅晶圆上，进行芯片的制造。封装测试：封装厂将制造好的芯片进行封装，测试厂则负责芯片的功能和性能测试，确保其质量合格。
2.生产模式
DM 模式：垂直整合芯片设计、晶圆制造至封装测试全流程，自主产线实现工艺参数与器件特性的深度 协同，具备成本控制、供应链韧性与产品一致性等优势，适合面向工业、汽车等高可靠性场景。该模式 毛利空间较大，但需承担晶圆厂建设及维护的高资本开支，资本回报周期较长。目前以 TI、ADI、瑞萨 电子和安森美半导体等为代表的全球前十的模拟厂商均采用 IDM 或 Fablite（部分自有产能+产能外包 给代工厂）模式，保障关键节点可控。 Fabless 模式：设计公司专注芯片设计环节，制造环节依赖晶圆代工厂与封测企业，具备轻资产、响应 快的特点，更适应如快速演进的消费电子等细分赛道灵活布局，但对外部产能依赖较强，或面临交付稳 定性和工艺匹配等挑战。国内厂商多以 Fabless 模式主导，包括圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。
1.消费电子：端侧 AI+“国补”共振，模拟芯片应用场景不断延伸
“国补”政策提振终端需求，带动消费电子市场回暖。2024 年以来，多地出台针对消费电子产品的以旧 换新补贴政策，有效刺激消费者电子产品换机意愿，平板电脑、PC、手机等品类销量持续回暖，带动消 费电子产业链复苏，促进企业产品创新迭代步伐加快。2025 年 Q1，中国智能手机市场出货量在“国补”政策叠加春节销售旺季的共同推动下，同比增长 3.3%，达到 7160 万部，延续了过去五个季度的增长趋 势。
端侧 AI 应用加速落地，催化模拟芯片应用场景逐渐增加。随着算力架构由中心云向终端侧迁移，AI 手 机、AIPC、智能穿戴与边缘计算设备加速落地，驱动模拟芯片在新兴终端中的渗透提升。据头豹研究院 预测，2028 年中国端侧 AI 行业市场规模将突破 1.9 万亿元。AI 终端通常集成多传感器与高性能处理器， 需配套高精度电源管理与信号链芯片保障系统稳定性与能效表现；同时，以智能眼镜为代表的新型终端， 对音频处理、图像显示及电源控制提出更高要求，推动模拟芯片朝低功耗、小尺寸、高集成方向演进。 根据 Technavio 数据，2024-2029 年全球智能眼镜市场将新增 9060 万美元，年复合增速达 14.5%，有 望成为模拟芯片结构性增长的重要支撑领域。
2.工业自动化：需求回暖+机器人奇点时刻，提振模拟芯片需求
工业市场周期回暖，TI、ADI 等全球头部模拟 IC 厂商指引需求乐观。2023 年下半年以来，工业领域 客户普遍处于库存调整阶段，终端市场需求整体低迷。随着库存消化接近尾声，2025Q1 初工业市场现 复苏信号，德州仪器在 FY2025Q1 业绩会中指出，工业市场在连续 7 个季度环比下滑后首次实现高个位 数增长，客户库存水位趋紧，周期已触底并进入全面复苏阶段；ADI 亦在工业终端实现四个财季连续环 比增长，工业市场已逐步从“被动去库存”阶段转向正常拉货阶段。智能制造升级驱动高精度信号链与电 源管理芯片需求。
人形机器人产业迎来“0-1”奇点时刻，为市场注入增长新动能。根据高工产业研究院（GGII）数据测算， 全球人形机器人市场规模 2024 年达到 10.17 亿美元，至 2030 年有望增至 151 亿美元，年复合增长率超 过 56%。从出货量看，全球人形机器人年销量将从约 1.19 万台增长至 60.57 万台。中国市场年均增速表 现相对更为积极，2024 年规模为 21.58 亿元，2030 年将达近 380 亿元，CAGR 超过 61%，销量将从 0.40 万台左右增长至 2030 年的 27.12 万台。人形机器人作为高度传感融合的平台，广泛集成视觉、语 音、惯性、力觉等多类型传感器，带动包括 ADC/DAC、信号调理、电源管理等模拟芯片需求上行。模 拟芯片在温控、位置检测、运动控制、电源系统中扮演核心角色，产品价值量有望随功能复杂度同步提 升。随着产业逐步从“0 到 1”跨越至规模化放量阶段，人形机器人有望成为模拟芯片应用场景扩容与技术 升级的重要催化剂，构成中长期结构性增长新支点。
3.汽车电子：电动化+智能化双轮驱动，带动模拟芯片用量增长
全球新能源汽车渗透率持续提升，我国新能源汽车产业发展领跑全球。近年我国新能源汽车发展迈入快 车道，2024 年中国新能源汽车销量近 1287 万台，渗透率达到 40.9%；据中国电动汽车百人会预测，乐 观估计 2025 年我国新能源车内需有望达到 1500 万辆，渗透率将会超过 55%。根据乘联会分会数据， 2024 年全球新能源车销量达到 1603 万辆，渗透率仅为 18%，未来有望渗透率有望不断提升，带动配套 产业链稳步增长。
汽车智能化升级不断推进，带动单车芯片用量显著提升。据半导体产业纵横测算，传统燃油车所需芯片 数量约为 600 至 700 颗，电动车因三电系统和电子控制单元增加，芯片用量提升至 1600 颗左右；而智 能汽车在感知、决策、执行等系统中的计算与传感需求更为密集，单车芯片数量突破 3000 颗，较电动 车时代再次实现接近翻倍增长，芯片单车价值量随之提升，汽车电子已成为半导体市场需求增长的重要 下游之一。
单车模拟 IC 应用场景不断扩展，市场规模稳定增长。其中 ADC 作为模拟信号与数字信号之间的桥梁， 在新能源汽车的多个关键系统中扮演着重要角色。高速度和高精度的 ADC 有助于 BMS 更有效地执行其 职责，确保新能源汽车的电池系统稳定可靠地运行；ADC 在智能驾驶系统中负责将传感器收集的模拟信 号转换为数字信号，并为后续的数据处理和决策提供高质量的数据输入，是实现智能驾驶功能不可或缺 的组件。新能源汽车对 ADC 等模拟 IC 的需求正随着汽车电子化和智能化的快速发展而日益增长，根据 Yole 数据预测，全球汽车领域 IC 市场规模将从 2021 年的 441 亿美元增长至 2027 年的 807 亿美元，实 现 11.1%的复合增长率，汽车模拟 IC 市场随之将亦有增长空间。
4.服务器：AI 算力需求驱动数据中心扩容，模拟芯片需求持续增长
受益于大模型训练与推理对算力需求的持续释放，全球数据中心持续扩容。根据 Gartner 数据，全球服 务器市场规模预计从 2024 年的 2164.0 亿美元增长至 2028 年的 3328.7 亿美元，预计 2023 年-2028 年 复合增长率达 18.8%，其中 AI 服务器将占据近七成市场份额。普华有策数据显示，中国 AI 服务器市场 规模将由 2020 年的 26.8 亿美元增长至 2024 年的 75.3 亿美元，年复合增长率达 29.6%。
AI 服务器架构复杂度显著提升，模拟芯片在电源管理、信号链、通信接口与热管理等环节的价值不断 抬升。在电源环节，高能效、高稳定性的电源管理芯片用于支持多芯片协同运行的电压调配与转换；在 信号转换方面，ADC/DAC 协助完成多模态传感器的数据采集与交互；通信层面，模拟芯片助力高速信 号放大与滤波，保障 AI 集群稳定联通。随着 AI 基础设施规模化部署，高性能模拟芯片有望持续受益。
5.无线通讯：5G 基站建设加速，驱动模拟芯片市场不断扩容
5G 技术变革重塑通信架构，推动模拟芯片全面升级迭代。随着 5G 网络部署加速，通信系统对模拟芯 片在性能、功耗与架构适配方面提出更高要求，六大趋势驱动行业技术持续演进。
5G 基站建设加速，带动模拟芯片市场持续扩容。截至 2024 年底，中国累计建成 5G 基站达 425.1 万个， 较上年新增 87.4 万个，持续夯实新基建底座。根据华经产业研究院预测，2026 年全球通信领域模拟芯 片市场规模将达 431.24 亿美元，2021-2026 年复合增长率预计为 8.73%。在 5G 通信中，ADC/DAC 作 为核心信号转换器件，承担高频、大带宽信号的模数与数模转换任务，同时为基站能耗监控提供实时数 据支持，作用关键。随着 5G 网络覆盖深化，相关信号链芯片市场需求稳步上升。同时，5G 基站因配置 更多天线、射频组件及高频无线电设备，对电源管理芯片的能效、稳定性和集成度提出更高要求，单机 价值显著提升。据观研报告网，5G 基站中模拟芯片价值量约为 100 美元，较 4G 翻倍。随着未来 6G 技 术演进，有望继续拉动高性能模拟芯片需求。
1.受中美关税政策等影响国产替代有望加速
2025 年 4 月，商务部宣布对原产于美国的进口商品征收 125%关税，并以制造环节定义原产地。模拟芯 片多采用 IDM 模式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司。当前模拟芯片的国产化率约为 20%， 国产替代空间较大。随着汽车、工业等需求逐步回暖，行业进入并购整合阶段，竞争格局优化，国产替 代有望加速。相关产业链公司包括圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、南芯科技、芯朋微、杰华特 等。
2.中美关税政策的影响
中美关税政策的升级进一步推动了模拟芯片的国产替代。根据华泰证券的分析，2025 年 4 月 11 日，中 国半导体行业协会发布了关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知，明确“集成电路”原产地按 照流片地认定。这一政策使得美系厂商的成本大幅上升，尤其是德州仪器（TI）和 ADI 等公司，其在中 国的收入占比超过 20%，但大部分代工产能在美国。如果按照 125%的关税计税，终端客户无法承担， 可能会导致订单转移或价格压力传导至 TI 等公司，从而加快国产模拟公司的导入进程。
3.TI 涨价带来的国产替代机会
2025 年 8 月，德州仪器（TI）宣布进一步涨价，涨价幅度和范围广泛。根据华安证券的分析，约 9% 的料号涨幅高达 100%及以上，55%的料号涨幅为 15%-30%，30%的料号涨幅低于 15%。此次涨价凸显 了 TI 在工业与汽车等高毛利市场的话语权，但在消费电子领域，国产芯片的替代机会增加。随着 TI 涨 价，客户在新项目中可能会更多地选择国产模拟芯片厂商，尤其是在消费电子、工业和汽车等领域的国 产替代机会将进一步扩大。
4.反倾销调查的推动作用
2025 年 9 月 13 日，商务部公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查，主要涉及模 拟芯片中使用 40nm 及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片。倾销调查期为 2024 年 1 月 1 日 至 2024 年 12 月 31 日，产业损害调查期为 2022 年 1 月 1 日至 2024 年 12 月 31 日。同日商务部宣布， 就美国对华集成电路领域相关措施，依据《中华人民共和国对外贸易法》启动反歧视调查。虽然上述政 策更多被认为是中国政府对 9 月 12 日美国商务部下属的工业与安全局/BIS 发布的对上海复旦、楠菲微 电子和索辰信息科技等多家加入实体管制清单的回应，支持 9 月 14 日-15 日中美在马德里的贸易谈判， 但这也是中国政府今年第二次对美反制涉及模拟芯片。两次反制都选择模拟芯片，表明中国在很多模拟 芯片领域已经具备了国产替代的基础，反制模拟芯片不会影响国内的供应链安全，并有利于国产模拟芯 片产业的发展。
1.预计 2025 年全球模拟芯片市场规模将增长至 822 亿美元
全球模拟芯片市场规模 2004-2024 年 20 年间的 CAGR 为 4.77%，2024 年占半导体销售额的比例为 12.6%。 2024 年全球模拟芯片市场规模减少 2.0%，2025/2026 年恢复增长。根据 WSTS 的预测，2024 年全球 半导体销售额同比增长 19.7%至 6305 亿美元，其中模拟芯片减少 2.0%至 796 亿美元；2025/2026 年 半导体销售额继续增长 15.4%和 9.9%，其中模拟芯片分别增长 3.3%/5.1%至 822/864 亿美元。
2.2024 年中国模拟芯片市场规模为 1953 亿元
2024 年中国模拟芯片市场规模为 1953 亿元，预计 2025-2029 年 CAGR 为 11%。根据弗若斯特沙利文 报告，2020 年中国模拟芯片市场规模为 1211 亿元，2024 年增长至 1953 亿元，2020-2024 年的 CAGR 为 12.7%。其中电源管理芯片由 2020 年的 768 亿元增长至 2024 年的 1246 亿元，信号链芯片由 2020 年的 443 亿元增长至 2024 年的 707 亿元。预计 2029 年中国模拟芯片市场规模将增长至 3346 亿元， 2025-2029 年 CAGR 为 11.0%。
3.汽车是中国模拟芯片增速最高的应用领域
2024 年中国模拟芯片市场规模为 1953 亿元，预计 2025-2029 年 CAGR 为 11%。根据弗若斯特沙利文 报告，2024 年中国模拟芯片下游应用领域中，消费电子占比约 37%，为 722 亿元；泛能源市场规模为 507 亿元，汽车电子市场规模为 371 亿元，通讯市场规模为 292 亿元。从增速来看，汽车增速最高， 2020-2024 年 CAGR 为 23.9%，2025-2029 年预计 CAGR 为 17.6%。
4.国内模拟芯片企业基本完成产品覆盖将受益需求与价格双复苏
全球模拟芯片市场中，电源管理占比 42%，信号链占比 28%，射频及其他产品占比 30%，对标 TI 的模 拟产品覆盖，国内模拟芯片企业作为一个整体看，基本完成绝大部分模拟品类的产品覆盖并已量产出货。
模拟芯片工艺基本都集中在成熟制程，国内供应充足。根据 SEMI 的统计数据，2019-2024 年全球共兴 建 128 座晶圆厂，中国大陆占据 30%，扩产高峰在 2019-2021 年。根据 Trendforce 预计，中国大陆成 熟制程产能份额将从 2023 年的 31%，提升至 2027 年的 47%，全球最大。因此在反倾销政策和行业复 苏的支持下，我们认为国内模拟芯片产业大概率可充分享受行业需求和价格双重复苏带来的增长。
1.圣邦股份
模拟行业龙头，内研外扩稳健发展。圣邦微电子（北京）股份有限公司是一家专注于高性能、高品质模 拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司成立于 2007 年，从建立初期就瞄准各类工业应用 作为核心客户群，从运算放大器和 LDO 开始逐步将产品线宽度扩展到了完整的模拟信号、混合信号调 理链路和完整的系统电源管理产品线。2016 年推出了 SGM40562 高输入电压电池充电器和 SGM41000 单芯片电池保护 IC，2017 年在深交所创业板成功上市。2018-2021 年，公司开始进行了一系列兼并收 购，先后收购了大连阿尔法、钰泰半导体、上海萍生、杭州深谙、苏州青新方和上海方泰，丰富公司产 品线，发挥协同效应。
产品矩阵丰满，自主创新的技术研发战略指引公司稳健增长目标。公司产品全面覆盖信号链和电源管理 两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、数模转换器、模拟前端、 音频功率放大器、模拟开关、电平转换芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、DC/DC 转换器、背光 及闪光灯 LED 驱动器、AMOLED 电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池 保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET 驱动芯片等，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费 类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。 公司坚持自主创新的技术研发战略，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，自成立以来一直 注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品。在全球 宏观经济下行导致半导体销量整体放缓的情景系，公司较强的自主研发实力和创新能力为其业绩成长提 供了长期稳健的支撑。
公司充分利用现有业务开拓其他领域，核心竞争优势明显。1）坚持自主创新，构建技术壁垒：公司始 终坚持自主研发战略，通过持续的研发投入和技术积累，形成了多项具有完全自主知识产权的核心技术， 已建立起覆盖广泛、性能先进的高性能模拟芯片产品矩阵。公司产品广泛应用于工业控制、汽车电子、 通信设备、消费电子和医疗仪器等多个领域，其综合性能指标达到甚至优于国际同类产品水平。2）产 品性能优越，贴近市场需求：公司专注于高性能模拟芯片的研发与产业化，产品性能对标国际一线厂商， 部分关键性能指标已超越国外同类产品。已推出如超低功耗运算放大器、高效率 DC/DC 转换器、多通 道 AMOLED 电源等一系列高性能模拟器件，广泛满足客户对高精度、低功耗、小封装等多维度性能的 需求。3）完善的质量管理与先进制造体系：公司严格依照国际标准构建质量管理体系，甄选高可靠性 的晶圆制造与封测合作方，并对新产品执行全套严苛测试，确保产品在多方面达到行业领先水平。制程 工艺方面，公司新一代产品逐步采用更先进的制造与封装技术。公司已通过 ISO9001 和 ISO14001 质量 与环境管理体系认证，形成与国际标准接轨的生产管理体系。4）强化产业协同，打造人才核心优势： 公司注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，公司不断扩展销售网络，兼顾直销与经销模式， 持续提升品牌影响力与行业知名度。公司核心团队成员拥有在国际著名半导体公司多年的工作和管理经 验。公司通过多种途径积极引进人才，尤其是资深研发人员，使公司整体研发实力得到提升，产品线得 以拓展，产品的技术含量进一步提高。
2.思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司成立于 2012 年，于 2020 年在科创板上市，公司始终坚持研 发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品，包括信号链模拟芯片、电源管理模拟芯片和数模混合模 拟前端，为客户提供全方面的解决方案。其应用范围涵盖通讯、工业、汽车、新能源和医疗健康等众多 领域。 产品端：品类齐全，覆盖全面，性能优越。公司业务主要布局在信号链和电源管理两大领域。截至 2024 年末，公司已具有 2800 余款产品，相较 2021 年末的 1600 余款增加 1200 余款产品；公司已实 现量产的车规级芯片产品超过 200 款，覆盖智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身控制、底盘及动力系 统等多个应用场景。近几年，公司每年推出新产品 200-300 款，未来将继续保持增长，公司料号数的 快速增长为销售提供了强劲的驱动力。 应用端：主要分为汽车电子领域、泛通信领域、泛工业领域和消费电子领域四大方向，具体细分为智能 座舱、智能驾驶、智能互联、无线通信、光模块、服务器、工业控制、新能源、智能家电、智能穿戴、 移动电源电动工具及医疗健康等。
公司保持在信号链、电源管理与数模混合芯片的研发力度。公司在车规产品及客户端协同发力，在产品 方面，2024 年推出的重点新品包括：1）第三代 CAN 收发器家族产品：实现全国产化供应链，已获得 多个项目定点并量产出货；2）音频传感器网络（ASN）产品：填补国内在音频总线领域的产品空白， 并获得多家客户定点；3）多通道电源管理 PMIC、DCDC、LDO 系列产品：均获得重要客户定点项目， 并批量供货；4）高边开关产品：已实现量产和大规模供货，功能更复杂、内阻更低的智能功率开关产 品亦在加速研发过程中。 公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用 于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功 能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。
3.纳芯微
聚焦模拟芯片，新晋 AEC 汽车电子委员会成员。纳芯微是国内领先的模拟芯片设计企业之一，聚焦高 性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售。自 2013 年成立以来，公司基于信号链技术，由传感器信号 调理 ASIC 芯片向前后端拓展，陆续推出了隔离、磁传感器、SoC、高低边、LED 驱动等产品。公司数 字隔离器产品自 2017 年量产以来，累计出货量超过 6 亿颗，在国内市场占有率达 35%，稳居行业前列； 栅极驱动产品自 2020 年量产以来，累计出货量超 8 亿颗，市场份额持续领先。
三大产品方向料号超 3300 款。公司目前已形成传感器、信号链和电源管理三大产品方向，截止 2024 公司已有 3300 余款可供销售的产品型号，相关产品及解决方案可广泛应用于汽车电子、泛能源及消费 电子领域。纳芯微传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器等，信号链产品主要包括 信号调理芯片、隔离、接口、放大器等，电源管理产品主要包括栅极驱动、供电电源、LED 驱动、电机 驱动、功率路径保护等。
研发并购助力公司稳健成长。研发端，2025H1，纳芯微研发费用为 3.61 亿元、研发费用率为 23.71%， 公司以研发为基，围绕传感器、电源管理、信号链、MCU 四大产品方向展开重点研发工作，产品类型 覆盖压力传感器、磁传感器、通用信号链、专用处理器芯片、数字隔离器、隔离采样、车载接口芯片 （报告期内公司发布全国产化的高速车载视频 SerDes 芯片、速度达 6.4Gbps，可广泛应用于车载 ADAS、智能座舱系统）、高低边开关、栅极驱动、马达驱动、车灯驱动芯片、实时控制 MCU、通用 MCU/SoC、专用 SoC 等；并购方面，2024 年公司完成了麦歌恩的收购并表、进一步加强了公司在磁传 感器的核心竞争力；研发并购助力公司产品品类持续扩充，截至 2025H1，纳芯微可提供 3600 余款可 供销售的产品料号。
4.杰华特
杰华特成立于 2013 年 3 月，是以虚拟 IDM 为经营模式的模拟企业。公司目前以电源管理模拟芯片为主， 并逐步丰富信号链芯片产品组合，产品涵盖 DC-DC、AC-DC、线性电源、电池管理、信号链等产品线。
杰华特是电源管理芯片起家，已形成覆盖广泛的多元产品矩阵。公司拥有 AC-DC、DC-DC、线性电源 和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等 五大类信号链产品线。
行业拐点将至，国产替代加速，国内模拟芯片厂商有望迎来新一轮成长。随着半导体景气周期逐步回暖， 海外龙头库存已出现止涨或下滑，模拟芯片行业开始进入上行通道。竞争格局方面，我国在多相电源、 电池管理芯片等高端市场的国产化率仍然偏低，TI、MPS 等海外厂商长期占据主导。但在外部贸易环境 不确定性加剧及国家对自主可控的重视下，国产替代进程有望加快。公司已实现 DC-DC 芯片全等级产 品布局，是率先突破多相电源的国产厂商。同时，公司在国内主流晶圆代工厂构建了 90nm/0.18μm/0.35μm 的中低压/高压/超高压完整工艺平台。展望未来，公司有望在需求复苏叠加国 产替代的过程中迎来快速成长期。 内生+外延双轮驱动，“技术引领+生态布局”塑造成长韧性。内生方面，公司聚焦计算、汽车电子、新 能源等高景气领域，持续推出差异化产品：1）新能源领域，面向太阳能应用的超高压 PMIC 芯片已进 入量产；2）网通与安防领域，多通道 PoE 供电芯片及 PD 协议功率全集成芯片部分实现批量供货；3） 汽车电子领域，多款高低边驱动、车灯驱动芯片已导入多个客户，新一代车规 DrMOS 实现量产，多款 USB 车充及协议芯片获订单，汽车 LDO 产品组合基本完善；4）计算领域，符合 Intel 协议的多相控制 器、DrMOS 大电流及集成功率管产品相继推出。当前公司模拟产品型号超 3,200 款，工艺平台已延伸 至 12 英寸 90nm 以下，技术纵深与产品广度不断拓展。外延方面，公司通过并购立吉微、天易合芯、 领芯微等标的，在电源管理与信号链领域实现技术互补、客户协同和供应链整合，显著提升运营效率与 规模效应。内外合力下，公司正加速向覆盖多场景、多平台的综合性半导体解决方案商演进，平台化战 略初见成效，打开公司远期成长空间。
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