公司专注于高速有线通信芯片，产品矩阵丰富。公司持续研发投入，已形成网通以 太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯 片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片七条产品线。公司 产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、 车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G 等不同传输速率和不同端口数量的产品 组合，涵盖路由器、机顶盒、数据中心、工业互联网、辅助驾驶、智能中控等多个应用 场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。下游客户包括联想、小米、富士康、 施耐德、德赛西威、比亚迪等各行业中的知名品牌。
从公司内部经营组织架构来看，公司为更快推进网通和车载应用领域的拓展，成立 了网通事业部和车载事业部。网通事业部在 2024 年年初成立，主要由网通以太网物理 层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片组成，覆盖所有除车载业务以外 的其他所有的行业和应用领域，对应公司商规级、工规级产品。公司于 2020 年实现了 车载百兆物理层芯片的量产，2023 年实现了车载千兆物理层芯片的量产，2024 年成立 单独的车载事业部，专注于车载高速有线通信芯片的产品战略和规格制定、研发设计、 市场推广和销售。2025 年将实现车载交换芯片的量产，以及车载摄像头端加解串芯片的 送样。截至 2024 年，公司的车载以太网物理层芯片已经在几乎所有的国内车厂实现了 大规模量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试当中。未来几年，公司 车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes 等车载高速有线通信芯片进行开展。
1.1. 股权结构：股权结构稳定，华为、中移入股
公司实控人经验丰富，下游客户投资入股。公司控股股东、实际控制人为史清、欧 阳宇飞，其中史清任董事长、总经理职位，欧阳宇飞任董事职位。史清先生毕业于中国 科学院，博士研究生学历，曾任职于上海伽利略导航有限公司、上海贝尔阿尔卡特股份 有限公司、高通企业管理有限公司；欧阳宇飞先生曾任职于上海士兰微电子科技有限公 司、创锐讯通讯技术有限公司、高通企业管理有限公司。两人在芯片设计行业经验丰富。 此外，由华为投资有限公司控股的哈勃科技和中移资本控股有限责任公司控股的中移股 权基金分别持有裕太微 6.97%和 1.65%的股份（截至 2025/6/30），有助于稳定公司经营 情况。
1.2. 财务分析：营收大幅增长，研发投入不断加强
2024 年公司营收重回高速增长，营业收入约为 4 亿元，较 2023 年增加 44.86%； 2025 年上半年实现营收 2.22 亿元，较去年同期增长 43.41%。主要系本期受半导体市场 延续增长态势和 2.5G 网通以太网物理层芯片等产品销售放量增长影响，营业收入规模 实现了较大幅度增长。2024 年公司归母净利润为-2 亿元。公司虽实现营业收入与毛利的 双增以及资产减值损失减少，但由于公司仍处于产品研发和新产品放量阶段，销售费用 和研发费用的增长额远大于上述因素带来的影响，仍处于亏损状态。
从公司主营业务结构看，2024 年公司工规级产品实现营收 2.25 亿元，占总营收比重为 56.67%；商规级产品实现营收 1.64 亿元，占总营收比重为 41.47%；车规级产品实 现营收 0.04 亿元，占总营收占比 1.13%。其中工规级/商规级/车规级产品毛利率分别为 52.1%/30.0%/31.0%，主营业务毛利率为 42.7%，较去年同期减少 7.10 个百分点。技术服 务收入大幅度减少，使得其他收入较上年减少 96.36%，其他收入毛利率减少 47.88 个百 分点。
公司研发投入保持高位，2024 年累计 2.9 亿元，同比提升 32.40%，研发费用率为 74.10%，主要系公司持续加大新产品研发投入力度和持续改进现有产品以满足终端客户 不断衍生的新需求，重点聚焦 2.5G 网通产品迭代、24 口及以下以太网交换机芯片开发、 车规级以太网交换机芯片研发等战略领域，相关产品规划于 2024-2026 年分阶段量产。 2025 年上班你那公司持续加大研发投入，研发费用为 1.6 亿元，研发费用率保持 70%的 高位水平，因营收规模增长，同比略有下降。此外，2024 年公司销售费用约为 0.5 亿元， 同比增长 36.59%，主要系为了持续开拓和渗透国内本土市场，积极开拓海外市场。
随着半导体行业下行周期接近尾声，公司的存货管理显示出谨慎乐观的趋势。存货 水平可能在周期低点时有所积累，以应对前期需求疲软，但随着市场需求逐步回暖，下游客户需求有所增长，同时新产品经下游用户陆续验证导入，销售放量增长。2024 年公 司存货由 2023 年的 1.31 亿元下降至 1.25 亿元，存货周转率上升至 1.77 次，后期有望进 一步提升。同时，由于销量回升，2025 年上半年销售商品、提供劳务收到的现金增加， 较去年同期增长 53%，企业资金流动性进一步提升。
以太网是 Ethernet 的英译名，是 IEEE 电气电子工程师协会制订的一种有线局域 网通讯协议，应用于不同设备之间的通信传输。IEEE 组织的 IEEE802.3 标准制定了以 太网的技术标准，规定了包括物理层的连线、电子信号和介质访问层协议的内容。以太 网自 1973 年发明以来，已经历 40 多年的发展历程，因其同时具备技术成熟、高度标准 化、带宽高以及低成本等诸多优势，已取代其他网络成为当今世界应用最普遍的局域网 技术，覆盖家庭网络以及用户终端、企业以及园区网、运营商网络、大型数据中心和服 务提供商等领域，在全球范围内形成了以太网生态系统，为万物互联提供了基础。进入 2020 年，中央会议多次提及“新基建”概念，会议要求出台新型基础设施投资支持政策， 改造提升传统产业，培育壮大新兴产业，加快 5G 网络、数据中心、工业互联网等新型 基础设施建设进度。以太网作为信息网络中的重要通信传输技术标准，“新基建”的大力 发展，也为以太网芯片的发展提供了强大动能。
从传输介质看，以太网可主要分为光纤和铜双绞线两类。光纤具有传导损耗低、传 输距离远等特性，被广泛用于长距离有线数据传输，应用场景主要涵盖电信运营商和数 据中心等，但由于光纤质地脆、机械强度差、弯曲半径大且光电转换器材成本较高，终 端数据传输较难取代铜线。铜双绞线机械强度好、耐候性强、弯曲半径小，同时无需光 电转换设备即可直接使用，因而成为数据传输“最后一百米”的最优解决方案。随着 PoE 供电技术的成熟，铜双绞线在传输数据的同时还能为终端设备提供一定功率的电能。因 此，铜双绞线是智能楼宇、终端设备、企业园区应用、工业控制以及新兴的车载以太网 的主要选择。从传输速率看，以太网自 1973 年诞生后的前 30 年间接连发展出了 10M、 100M、1000M、10GE、40GE、100GE 6 种以太网速度标准，近几年为了适应应用的多 样化需求，以太网速率打破了以 10 倍为来提升的惯例，开始出现 2.5GE、5GE、25GE、 50GE、200GE、400GE 等 6 种新的以太网速率标准。
公司产品主要为基于铜线的以太网物理层芯片，近年也推出多款以太网交换机芯片。 首先对 OSI 七层网络模型近介绍。OSI 七层网络模型是互联网发展过程中的重要模型， 作为是一个开放性的通信系统互连参考模型，其含义就是建议所有公司使用这个规范来 控制网络。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由 MAC 控制器和物理层接口 PHY 两 大部分构成，对应 OSI 里第一层物理层（PHY）和第二层介质访问层（MAC）。以太网 物理层芯片（PHY）工作于 OSI 网络模型的最底层，是以以太网有线传输为主要功能的 通信芯片，用以实现不同设备之间的连接，广泛应用于信息通讯、汽车电子、消费电子、 监控设备、工业控制等众多市场领域，同时，以太网物理层芯片也是交换机的重要组成 部分之一，通过与数据链路层（MAC）芯片配合或集成实现更高层的网络交换功能。具 体而言，以太网物理层芯片（PHY）连接数据链路层的设备（MAC）到物理媒介，并为 设备之间的数据通信提供传输媒体，处理信号的正确发送与接收。
高效和稳定的信息传输离不开传输标准和硬件技术发展的共同作用。传输标准方面， 2.5G 以太网是基于万兆（10G）以太网调降时脉/速率开发而来，IEEE802.3bz 国际标准 如同千兆以太网，使用了 4 对导线负责传输(Tx)与接收(Rx)，但是每对导线的传输能力 提升至 625Mbps，因此传输速率总和能够达到 2.5Gbps。硬件技术方面，千兆网口是目 前广泛应用的一种提供高速、高带宽的网络接口技术。千兆网口的传输速度是每秒 1 千 兆位（1Gbps），目前已广泛应用，能够满足大多数常见场景的网络需求，如家庭网络、 办公环境等。随着网络技术的不断发展以及应用场景的日益丰富，人们对于更高带宽的 需求愈发迫切，2.5G 网口应运而生，其在千兆网口的基础上发展而来，旨在满足部分场 景对更高带宽的需求，是连接需要更高带宽设备（如高清视频流、大文件传输等）的理 想选择。
3.1. 5G、WiFi7 升级推动公司 2.5G PHY 产品
技术升级带动 WiFi 芯片行业扩容。WiFi 是短程物联网中的主流通信技术之一，具 备传输速率高、部署简单、成本低等优点。自 1997 年 IEEE 推出第一代 WLAN 协议后， WiFi 技术每隔 4-6 年左右都会进行一次技术变革，提高带宽和容量等性能。2024 年 1 月 8 日，WiFi 联盟正式宣布推出 WiFi CERTIFIED 7 认证计划，可提升 WiFi7 (802.11be) 性 能并改善各种环境中不同 WiFi7 设备之间的连接性。在 WiFi6 的基础上，WiFi7 引入了 320MHz 带宽、4096-QAM、Multi-RU、多链路操作等技术，可以提供更高吞吐量和更低 时延，传输速率显著提升，其作为下一代无线局域网技术，正在逐渐走向市场，旨在有 效应对无线办公、教育等高密场景和远程医疗、智慧教育、扩展现实等前沿应用的多元 场景挑战。
路由器作为网络基础设施的关键组成部分，市场空间将随着技术革新逐步扩大。根 据智研瞻产业研究院的统计数据，2023 年中国路由器市场规模为 316 亿元，同比增长 5.66%；2024-2030 年中国路由器行业市场规模平稳上升，预计 2030 年中国路由器行业 市场规模将达到 433 亿元。随着智能技术与无线网络技术的飞速演进，无线路由器将朝 着功能更完整、更独立的方向发展。这些路由器将配备独立的操作系统，允许用户自由 安装各类应用，实现带宽的自主控制，真正意义上实现网络与设备的智能化管理。在此 过程中，应用的智能化与选择的个性化将日益凸显，为用户提供更加个性化和智能化的 网络体验。以中国家用路由器市场为例，WiFi 6 销量份额降低至 55%，WiFi 7 销量份额 快速突破 20%大关。
2.5G 将成为带宽升级后的主流传输速率。当前网络正经历从 WiFi 6 到 WiFi 7 的关 键升级：升级前主流配置是 WiFi 6 配合千兆以太网（1Gbps），能满足高清视频播放、常 规文件传输等需求；而升级后的 WiFi 7 单流速率突破 4.8Gbps，无线端的高速率使得原 有千兆网口成为明显瓶颈——当无线设备接收数据后需通过有线接口传输至终端时， 1Gbps 的速率限制会严重拖累整体网络效率。回顾过去十年的升级路径，速率提升并非 每次迭代的核心。比如从 WiFi 4 到 WiFi 5，重点是引入 MU-MIMO 技术优化多设备连 接；从 WiFi 5 到 WiFi 6，OFDMA 技术成为提升多用户并发能力的关键。但此次从 WiFi 6 到 WiFi 7 的升级，因速率提升幅度显著，且高清视频串流、多设备 4K 投屏、大文件 秒传等场景对带宽需求激增，有线接口的速率短板被放大。此时 2.5G 以太网应运而生， 它能适配 WiFi 7 的高速传输需求，填补千兆网口与万兆以太网之间的性能空白，成为衔 接无线与有线网络的理想选择。
公司的千兆/2.5G 网通以太网物理层/交换机芯片广泛应用于华为、小米、锐捷等下 游客户。例如，华为 TC7620 路由器作为电信运营商定制机，搭载了一颗 YT8821，属于 2.5G PHY 芯片；小米 BE3600 路由器搭载了一颗 YT9215S，属于 5 口千兆交换机芯片。此外，裕太微的下游客户，如华为、新华三、锐捷等，多次进入三大运营商集采与招标 项目。在我国通信运营商采购计划的推动下，公司有望借助市场需求和政策红利的双重 驱动，进一步扩大市场份额，提升行业地位。
公司作为中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及 2.5G 以太网物理层芯片规模出货的企业，未来将获得巨大的市场机会。随着 10GPON 路由 器、50GPON 路由器和 5G 基站的应用数量与日俱增，2.5G 及以上速率的网通以太网物 理层芯片需求量也逐步增加。目前公司的 2.5G 网通以太网物理层芯片产品可以搭配 WiFi6 和 WiFi7 路由器一起使用，在应用领域相对前沿。2024 年作为 2.5G 网通产品项 目的量产爆发年，实现了单个产品项目 14,169.78 万元的营业收入。同时，在千兆以太 网物理层芯片市场，广泛应用于国内显示屏、服务器以及机顶盒市场，稳固地占据着国 产千兆以太网物理层芯片市场份额的领先地位。百兆以太网物理层芯片产品在国内工业 伺服、机器人以及工业控制市场展现了强大的竞争力。
3.2. 多口交换机芯片助力公司拓展细分市场
交换机是一种为所连接的 IT 设备提供网络通信的设备，工作在 OSI 模型的数据链 路层。交换机的主要作用是转发传输数据，实现网络设备之间的通信互联。可概括为以 下功能：1）对网络进行分段和隔离，划分多个虚拟网段，提高网络的安全性；2）识别 接收到的数据，精准向目标设备转发，提高网络的性能；3）对不同端口、用户和应用进 行流量控制和管理，优化网络环境，提高网络的可靠性和稳定性；4）优化数据传输方 式，提高传输速率。交换机除了以上基本作用之外，还具备了一些新的功能，如对 VLAN （虚拟局域网）的支持、对链路汇聚的支持，甚至有的还具有防火墙的功能。
园区网与数据中心是交换机重要的应用场景。IDC 预计，2025 年全球将产生 213.56ZB 数据，到 2029 年将增长一倍以上达到 527.47ZB。其中，中国市场 2025 年将 产生 51.78ZB 数据，到 2029 年增长至 136.12ZB，CAGR 达到 26.9%。中国数据市场的 快速发展得益于大规模的工业数字化、数字化转型升级、云计算的扩张以及消费者服务 的普及和升级，企业转型和消费者的数字活动共同推动着数据生成市场发展。IDC 最新发布的季度以太网交换机追踪报告显示，25Q1 全球以太网交换机市场收入达到 117 亿 美元，同比增长 32.3%。这一增长主要受到市场数据中心部分的强劲推动，因为超大规 模云服务商和云服务提供商正在为人工智能（AI）时代建设基础设施容量。
由于网络交换功能是在以太网的第二层（MAC）实现，所以早期以太网交换芯片中 只包含 MAC 层，要想真正接上以太网，还必须有以太网第一层（PHY）物理层芯片来 实现（一般也称之为收发器）。因此以太网交换机中，必须有至少 2 个以太网芯片才能 实现网络互连。随着集成电路制造水平的提高，为了简化系统结构，出现了将物理层 （PHY）和链路层（MAC）集成在一起的网络交换机芯片。目前对于 10M/100M 交换芯 片，很多都实现了这种集成化，但是对于高速交换机芯片，一般仍然需要使用专用的物 理层芯片。
公司是中国境内极少数实现集成以太网物理层芯片的以太网交换机芯片规模量产 的企业。公司于 2024 年底正式推出 YT9230 系列交换芯片，能够提供 8/16/24 全端口千 兆交换机方案，对标国际一线产品，在软件特性与硬件规格上，做了大量改进和提升。 该系列交换芯片已实现全系列完全国产化，补齐了国产的全系列解决方案的空白。未来 三到五年，公司的 2.5G 以太网物理层芯片和多口交换机芯片将拥有更多机遇。
4.1. 汽车智能化推动车载以太网技术发展
近年来，我国新能源汽车产业取得了显著成就，产销量持续增长，技术水平不断提 升，市场竞争力日益增强，为实现汽车产业的转型升级和可持续发展奠定了坚实基础。 根据 EVTank、伊维经济研究院联合中国电池产业研究院共同发布的《中国新能源汽车 行业发展白皮书（2025 年）》显示，2024 年全球新能源汽车销量达到 1,823.6 万辆，同 比增长 24.4%。2024 年中国新能源汽车销量达到 1,286.6 万辆，同比增长 35.5%，占全 球销量比重由 2023 年 64.8%提升至 70.5%。EVTank 预计 2025 年全球新能源汽车销量 将达到 2,239.7 万辆，其中中国将达到 1,649.7 万辆，2030 年全球新能源汽车销量有望达 到 4,405.0 万辆。
近年来汽车智能化网联化浪潮的快速发展，汽车内部电子电气元器件的数量和复杂 度大幅提升。ECU（电子控制单元）是控制汽车各种功能的核心部件，利用各种传感器、 总线的数据采集与交换监测和调节发动机及其他系统的运行状态。车身电子化智能化趋 势推动了汽车传感器数量的快速增长。电动车需要额外的传感器来监控电池和电机性能， 而智能驾驶功能（如自动驾驶和 ADAS）则依赖摄像头、雷达和激光雷达等传感器。这 些变化使得现代车辆的传感器种类和数量远超传统燃油车。单辆车 ECU 数量已逐渐从 20-30 个发展到 100 多个，部分车辆线束长度已高达 2.5 英里，E/E 架构已经不能满足汽 车智能化时代的发展需求，故而车载网络转向域控制和集中控制的趋势越来越明显，总 线也需要往高带宽方向发展。
架构的改变和自动驾驶传感器带来的大量数据处理需求，都使得带宽成为下一代汽 车网络技术的关键。传统的汽车电子电气（E/E）架构主要基于分布式架构，每个电子控 制单元（ECU）负责特定的功能，通过点对点线束和低带宽总线（如 CAN、LIN）进行 通信。然而，随着汽车智能化、网联化和电动化的快速发展，传统 E/E 架构逐渐暴露出 以下问题，使其难以满足现代汽车的需求：1）ECU 数量激增导致复杂性过高；2）数据 处理和带宽需求不足；3）冗余硬件和低效通信导致能耗增加。博世、采埃孚、特斯拉等 纷纷提出下一代网络架构，国内大部分车企也在规划落地域控制架构方案。车载以太网 在单对非屏蔽双绞线上可实现 100Mbit/s 甚至 1Gbit/s 的数据传输速率，同时可满足汽车 行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配、低延迟及同步实时性等方面的要求。 根据以太网联盟的预测，随着汽车智能化应用需求推动的车联网技术不断发展，未来智 能汽车单车以太网端口将超过 100 个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。
目前，高阶智驾加速渗透，2025 年将进入汽车智能化的高速发展时期，多家车企宣 布将推动“智驾平权”。2025 年 2 月，比亚迪举行智能化战略发布会，正式发布高阶智 能系统“天神之眼”，并表示比亚迪全系都将搭载高阶智驾，首发 21 款车型，10 万级以 上车型全系标配。长安汽车发布“北斗天枢 2.0”智能化战略，从 2025 年起将不再开发 非智能化新产品，未来 3 年将推出 35 款数智新汽车，涵盖长安启源、深蓝、阿维塔等 多个品牌，满足不同用户群体的需求。华为鸿蒙智行旗下多款车型也将全系升级为 ADS3.0，标配华为智驾。小鹏汽车推出 AI 鹰眼智驾方案，宣布 2025 年年中推出准 L3 级自动驾驶，年底落地全场景 L3。在“智驾平权”的推动下，以车载以太网通信芯片为 代表的车载芯片行业规模将加速增长；随着国际贸易摩擦加剧，中国汽车工业协会于 2024 年 12 月建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片，也将加速国产车载芯片的国产替代 进程，进而显著打开长期市场空间。
车载以太网交换机芯片和车载网关芯片促进公司完善车内高速有线通信芯片整体 方案。公司车载百兆以太网物理层芯片已实现规模量产，车载千兆以太网物理层芯片预 计 2025 年将继续放量。公司于 2025 年 4 月 25 日发布第一款车载 TSN SWITCH 芯片， 该芯片的问世标志着车载以太网技术在智能化汽车领域的进一步深化应用，为未来更多 端口数的 TSN SWITCH 以及音视频传输芯片的研发和应用奠定了基础。此外，公司车 载网关芯片产品线正处于高投入研发中，预计将于 2026 年内推出产品，成为公司车载 高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为 客户整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。目前公司已获得 SGSISO26262:2018 汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级 ASILD 等级，这标志着公司在 满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。公司也作为参与单位牵头起草汽 车以太网交换芯片标准、汽车以太网 100MbpsPHY 芯片标准、汽车以太网 1GbpsPHY 芯 片标准和汽车以太网交换芯片标准，旨在聚焦车载 PHY 芯片与交换芯片两大关键技术 环节，建立覆盖物理层、协议层与测试验证的统一技术标准，为智能汽车构建高效可靠 的“神经网络”奠定基础。
4.2. 车载 SerDes 芯片市场成为全新赛道
在汽车智能化浪潮的推动下，高速、低延迟的车载 SerDes 芯片市场前景日益明朗。 SerDes，即 Serializer（串行器）和 Deserializer（解串器）的缩写，其功能在于发送端将 多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在接收端则反之，既能消除高速并行数据 线缆间的串扰，又能降低功耗，实现更高的传输速率并削减线缆成本。车载 SerDes 是电动汽车智能化发展下的刚需，也是当前主流可以满足车载高清摄像头、高清车载屏，以 及下一代激光雷达/4D 毫米波雷达高宽带数据实时传输的主流。目前 SerDes 芯片大量用 于车载的 360 环视、全景倒车影像以及智能座舱和其它 ADAS 功能场景实现中，这也是 新能源汽车和中大型油车的标配，其场景实现的需求在众多车载功能中仍然居于首位。
在车规芯片中，车载 SerDes 芯片技术领域门槛较高，导致本土玩家屈指可数：一 方面，SerDes 芯片需在轴线缆上实现双向高速传输，同时克服车内电磁干扰，对信号完 整性、噪声抑制、纠错能力要求极高，设计难度大；另一方面，作为汽车中的重要安全 件，往往需通过 AEC-Q100（可靠性）和 ISO26262ASIL-B（功能安全）认证，研发周期 长，严苛的车规认证使得验证成本高；最后，从协议兼容性来看，国际大厂长期采用私 有协议，而本土厂商需适配 ASA、MIPI A-PHY 等公有协议生态，技术积累不足。据 QYResearch 数据，全球车载 SerDes 芯片第一梯队供应商为 ADI（原美信 Maxim）和德 州仪器（TI），2023 年二者占据 92%的市场份额；第二梯队包括 InovaSemiconductors、 SonySemiconductor 和 ROHMSemiconductor 等，共占约 6%的市场份额。
随着智驾车型渗透率及智驾等级的提高，智能汽车搭载的车载摄像头数量也正在急 剧增长，与之配套的车载 SerDes 芯片市场规模巨大。据 QYResearch 数据，2023 年是 全球车载 SerDes 芯片市场显著增长的一年，全球 SerDes 芯片市场规模达到了 4.47 亿美 元，预计 2030 年将达到 16.77 亿美元，2024 年至 2030 年的年复合增长率（CAGR）为 20.28%；其中中国市场 2023 年市场规模为 1.36 亿美元，约占全球的 30.40%，预计 2030 年将达 6.03 亿美元，届时全球占比将达到 35.96%，全球范围内中国地区增长最快，2024 年至 2030 年期间复合增长率大约为 23.15%。
公有标准协议成为车内高速有线 SerDes 芯片的一大发展趋势，公司车载 SerDes 芯 片采用 HSMT 公有协议。通信协议是 SerDes 技术实现数据传输的重要组成部分，私有 协议和公有协议是车载 SerDes 领域的两种不同的类型。目前，主流的芯片制造商如 TI、 ADI、ROHM 都采用私有协议。私有协议的特点是封闭性强，限制了芯片的应用范围， 而公有协议如 ASA、MIPIA-PHY 和 HSMT 则更具开放性，促进了不同厂商间产品的互 操作性，有利于形成统一的生态系统，推动技术的普及和应用。公司具备 MIPI A-PHY 和 HSMT 两套协议开发能力和经验，自研基于 HSMT 协议的车载高速视频传输芯片预 计于 2025 年年底前问世，速率达 6.4Gbps，可支持 200 万至 800 万像素摄像头的图像传 输需求。面对智能驾驶传感器高带宽传输需求激增，国产 SerDes 生态协同效应加速显 现。公司凭借技术积累与本土产业链资源，深度参与芯片自主化进程，推动高端车载芯 片自主化取得实质性突破。
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