宏和电子材料科技股份有限公司（简称“宏和科技”）前身上海宏和电子材料有限公司成 立于 1998 年 8 月，2016 年 8 月整体变更设立为股份有限公司，2019 年 7 月在上交所 主板上市。宏和科技在 2020 年及之前主要从事中高端电子级玻璃纤维布的生产和销售， 重点覆盖薄型（厚度 36-100??）、超薄型（厚度 28-35??）、极薄型（厚度低于 28??） 等产品规格，也是全球少数具备极薄布生产能力的专业厂商之一；2021 年黄石宏和超细、 极细电子纱顺利投产后，公司实现了电子纱、布的一体化生产与经营。
股权结构：宏和科技控股股东为远益国际有限公司（简称“远益国际”），截至 2024 年 末，其持股比例达 74.84%；实际控制人为王文洋先生及其女儿 Grace Tsu Han Wong （王思涵）女士，截至 2024 年末，两人通过远益国际、SHARP TONE、UNICORN ACE、 INTEGRITY LINK、FUSECREST 五家企业合计持有公司 84.32%的股权。王文洋先生及其 女儿控制的宏仁集团主营电子、塑胶等业务，旗下拥有两家上市公司，分别为宏昌电子 和宏和科技。
主营业务结构：宏和科技公司业务可分为电子级玻璃纤维布（简称“电子布”）和电子级 玻璃纤维纱（简称“电子纱”）两大板块。收入方面，2024 年公司电子布板块收入 7.8 亿， 占比 93.56%，电子布又可细分为厚布、薄布、特殊布、超薄布和极薄布五类具体产品， 2024 年公司厚布、薄布、特殊布、超薄布、极薄布分别实现收入 0.69、3.42、0.66、1.55、 1.48 亿元，比重分别为 8.28%/41%/7.92%/18.57%/17.79%；电子纱板块收入 0.54 亿 元，占比 6.44%。毛利方面，2024 年公司电子布板块实现毛利 1.5 亿元，其中厚布/薄 布/特殊布/超薄布/极薄布分别实现毛利 0.01、0.48、0.13、0.23、0.64 亿元，占比 1.01%/32.9%/9.24%/16.21%/43.95%；电子纱板块仍处于亏损状态，但亏损幅度基本 呈现逐年收窄走势。现阶段，中高端电子布业务是公司主要的收入及利润来源。
公司业绩情况：宏和科技 2022-2024 年分别实现营收 6.12、6.61、8.35 亿元，同比变动 幅度分别为-24.26%、+8.01%、+26.24%；其中 2022 年实现归母净利润 5237 万元， 同比下滑 57.85%，2023 年净亏损 6309 万元，2024 年扭亏为盈实现归母净利润 2280 万元。公司经营与电子行业整体景气度密切相关，2022 年下游 PCB 及电子产业陷入需 求疲软、库存高企的低迷态势；2023 年消费电子、中低阶封装基板等板块颓势依旧，叠 加黄石宏和电子纱/项目投产初期呈现净亏损（但销售数量及收入规模有增），进一步拖 累公司业绩；2024 年在 AI 相关应用的强势助力下，PCB 及终端电子产业回归正增长区间，带动上游电子布等关键原材料板块亦逐步企稳。2025 年 H1 宏和科技取得收入 5.5 亿元，同比增长 35%，这主要得益于普通电子布产品继续提价，叠加特种布快速起量， 归母净利润 8738 万元，去年同期盈利 82 万元，公司经营基本面随电子产业链景气修复 以及 AI 驱动下的材料升级趋势而加快转好。
公司盈利情况：2022-2025 年 H1 宏和科技毛利率分别为 28.82%、8.83%、17.37%和 31.36%，2022-2023 年毛利率明显走低主要系电子行情下行对玻纤材料价格和利润造成 负面冲击，叠加 2023 年公司新产能投产初期盈利水平较弱，2024 年以来随着电子产业 链的回暖以及新投产线运行趋稳，产品价格盈利呈现稳步上扬。对应期间费用率分别为 24.29%、19.76%、17.22%、14.1%，费用端整体随公司营收规模的扩张而逐步摊薄。 同期销售净利率分别为 8.56%、-9.54%、2.73%、15.88%。2025 年以来宏和科技利润 水平已逐渐回归历史相对合理区间，后续电子级玻纤售价及整体出货结构或进一步改善， 带动盈利端继续提升。
2.1 产品简介：电子纱-电子布-CCL-PCB 是电子电路产业链上紧密相关的四 个环节
玻璃纤维是采用石英砂、石灰石、白云石、高岭土、叶腊石等天然矿石，配合纯碱、硼 酸等化工原料，经高温熔制、拉丝、烘干、络纱等工序制造而成的一种性能优异的无机 非金属材料，具有绝缘性好、耐热性强、耐腐蚀、机械强度高等优点。玻璃纤维单丝的 直径为几个微米到二十几个微米，每束玻璃纤维纱由数百根甚至上千根单丝组成。玻璃 纤维纱最常用的一种分类即分为粗纱和细纱，二者在供给和需求两侧均相对独立、差异 显著。其中粗纱单丝直径通常在 10 微米以上，下游用于建筑建材、汽车轨交、新能源等 多元工业场景；细纱单丝直径通常在 10 微米以下，下游既可用于电子产业也可用于制 作防火帘、编织套管等工业织物，其中用于电子领域的部分被称为电子纱，下游可概括 为“电子纱-电子布-覆铜板 CCL-印制电路板 PCB-终端电子产品”产业链。 1、电子纱是织造电子布的主要原材料，也是整个电子产业链最上游的关键材料之一，其 成本占玻纤布成本约 50-60%。根据单丝直径的不同，电子纱又可进一步分为粗纱（直 径 9 微米）、细纱（直径 5-7 微米）、超细纱（直径 5 微米）、极细纱（直径 4-4.5 微米） 等类型，不同粗细的电子纱织成的电子布厚度及终端应用场景各有不同。
2、电子布由电子纱经织布、退浆、表面处理等工艺制成，用作刚性覆铜板的重要原材料 之一，电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用。电子布可以按照厚度、功能等多 种方式进行分类：1）根据厚度，电子布可分为厚布（厚度大于 100 微米）、薄布（厚度在 36-100 微米之间）、超薄布（厚度在 28-35 微米之间）、极薄布（厚度小于 28 微米）， 分别与粗纱、细纱、超细纱、极细纱一一对应。2）根据功能特性，电子布可分为低介电 常数电子布（Low Dk/Df 布）、Low CTE 布、高耐 CAF 布等，其中低介电布和 low CTE 布 当前受益于 AI 产业供需缺口明显，结构性行情突出。
3、覆铜板（全称覆铜箔层压板，英文简称 CCL）也称为铜箔基板，是将增强材料浸以 树脂胶液，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，也是制作印制电路板的 核心材料。覆铜板担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中信号的传输 速度、能量损失和特性阻抗等均有很大的影响。覆铜板可以根据机械性能、增强材料、 绝缘材料和结构、性能等不同维度进行分类：1）按照机械性能，覆铜板可分为刚性覆铜 板和挠性覆铜板（也可称为硬板和软板），其中刚性覆铜板同时用到铜箔、粘合树脂和增 强材料（通常为玻纤、纸纤维等），板材不易弯曲，具有一定硬度和韧度；挠性覆铜板是 在可挠性补强材料聚合物膜上覆铜箔，两者间有或无粘合剂，板材可以弯曲。2）按照增 强材料，（刚性）覆铜板可分为玻纤布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板等。3）按照绝缘材料和结构，覆铜板可分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。 4）根据某方面性能不同，覆铜板还可分为普通型覆铜板、环保型覆铜板（无卤、无铅）、 高频/高速覆铜板、高 Tg 板等。总结来说，电子布作为增强材料用于玻纤布基和复合基 刚性覆铜板。
半固化片：半固化片又称粘结片（简称 PP），是增强材料（多为玻纤布）浸以树脂后、 经高温烘焙使树脂达到半固化状态的片状材料，本质上是覆铜板生产过程中的前道产品 （未配以铜箔）。下游多层板或 HDI 客户向覆铜板厂商采购覆铜板的同时，往往需要配 套采购同厂商同规格的粘结片，用其作为多层板或 HDI板层与层之间的粘结和绝缘材料。
4、印制电路板：印制电路板（又称印制线路板或印刷线路板，简称 PCB）由绝缘基板 和导电线路组成，通过蚀刻、镀层和压合等制程制作出电路图形，使电子元器件能够相 互连接并运作。几乎每种电子设备都离不开印制电路板，因为其不仅提供各种电子元器 件固定装配的机械支撑、实现其间的布线和电气连接或电绝缘，还承载着电子设备数字 及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。印制电路板可以按 照导电图形层数、基材柔软度和技术发展方向进行分类：1）根据导电图形层数不同，印 制电路板可分为单面板、双面板和多层板三大类。2）根据基材柔软度不同，印制电路板 可分为刚性板、挠性板/柔性板和刚挠结合板/刚柔结合板三大类。3）按照技术方向，业 内将印制电路板分为通孔板、HDI 板和特殊板三大类，通孔板主要包括前述单面板、双 面板、多层板；特殊板一般是指根据不同产品的用途所采用的一些特殊 PCB 板，主要包 括厚铜板、高频板、铝基板、IC 载板等。4）按照基板材质不同，印制电路板还可分为纸 基材铜箔基板、复合基板、玻纤布铜箔基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。
2.2 市场需求：总量平稳增长，高功能、轻薄款等细分产品增势强劲
总量需求平稳增长
电子纱及电子布集中应用于覆铜板和半固化片的制作，而覆铜板和半固化片又直接用于 印制电路板的制作，最终用于计算机、通讯、消费电子、汽车电子等各类电子信息产业。 鉴于当前全球及国内覆铜板/印制电路板行业均已迈入平稳增长阶段，由此推测作为上游 关键原材料之一的玻纤布总量亦将呈现平缓增长趋势。
全球及中国 PCB 行业重回温和增长周期。根据 prismark 统计，随着市场库存调整、消 费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，2024 年全球 PCB 市场缓慢复苏，年产值达 735.65 亿美元，同比增长 5.8%，后续在 AI 应用迅猛发展的推动下，PCB 行业将进入一个新的 增长周期，预计 2029 年全球 PCB 产值有望达到 946.61 亿美元，对应 2024-2029 年复 合增速达 5.2%。2024 年中国大陆 PCB 产值同比增长 9%至 412.13 亿美元，占到全球 PCB 产值的 56%，自 2006 年以来长期占据全球第一大 PCB 生产国地位。
根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024 年内需市场逐步回暖，我国覆铜板行业（含商 品半固化片）产销量分别为 20.51 亿平米和 19.68 亿平米，同比分别增长 19.61%、 20.11%，较前两年市场行情已有明显复苏；过去五年产销量复合增长率分别为 7.18%和 5.87%；根据协会预测，2025 年覆铜板（含商品半固化片）产量预计将增长 5%，延续 温和增长态势。
根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024 年中国覆铜板（含商品半固化片）用电子布需 求量达 35 亿米，同比增长 16.67%，过去五年行业总量基本保持平稳，主要受下游电子 产业整体需求疲软以及电子布产品结构调整影响。分应用来看，2024 年覆铜板用电子布 需求量 25 亿米，占总用量的 71%，半固化片用电子布需求量 10 亿米，占比 29%，近 几年伴随算力相关产业的持续高景气，高多层 PCB 板需求强劲，相应带动半固化片用量 及占比有所提升。分产品结构来看，2024 年 7628 等厚布需求量 21 亿米，占总用量的 60%，2116、1080 及以下等薄布需求量 14 亿米，占总用量 40%，电子产品“轻薄短 小”的发展趋势也在一定程度上倒逼上游关键材料及部件“轻量化”。展望后续，一方面 电子电路产业规模持续扩张，对电子布需求构成长期支撑，另一方面，电子产品向便携 化、功能集成化方向的不断演变也相应推动电子布朝着轻薄化、功能化方向迭代，电子 布单耗呈现出一定的下降趋势，综合来看，我们预计电子布行业或将长期稳步增长。
轻薄化、功能化产品前景可期
终端电子行业发展日新月异，现代电子设备正快步朝着扁平化、短小化、轻薄化及处理 能力高速化的方向迭代，客观上要求电子布、覆铜板及印制电路板等上游关键配套材料 同步向着“轻、薄、短、小”和高频高速两大方向发展。 印制电路板趋势：高密度化、高性能化。1）高密度化：PCB 高密度化可以从孔径大小、 布线宽度、层数高低、叠孔结构等方面来概括，其中孔径可以做到 50??甚至更小，线宽 线距可以做到 50??甚至 25??，层厚可以做到 30??甚至更低，高多层板对翘曲度要求 不断提高，从 1%提高到 0.5%甚至更严。由此带动高多层板、高密度互连技术（HDI）、 芯片封装基板（IC 封装载板）、类载板（SLP）、挠性板、刚挠结合板等小型化高阶 PCB 产品应用提速。2）高性能化：高性能化主要是针对 PCB 产品的阻抗性、散热性、高频 高速等特性提出要求，以增强产品的功能和可靠性。以多层印制电路板为例，层数越多 板材设计越灵活，能够对电路起到更好的抗阻作用，也更能达到高频高速工作且性能稳 定，因此高多层板满足当前阶段及后续高性能化的产品趋势。根据 prismark 统计，2000- 2024 年全球 PCB 产品结构变化显著，其中传统单/双面板占比明显下滑，HDI 板、封装 基板、挠性板占比大幅上升，多层板占比虽有下滑，但主要系受 4-6 层等低多层板产品 拖累，高多层板景气度仍处上行区间。据 prismark 预测，2024-2029 年全球 PCB 产值年均复合增速将达到 5.2%，其中 18 层以上多层板、HDI 板和封装基板复合增速预计分别 达到 15.7%、6.4%、7.4%，有望贡献主要增量。
覆铜板趋势：轻薄化、高频高速化。1）轻薄化：主要体现在各环节生产工艺要求趋严， 比如对上胶环节的控制、生产过程中的高净度及杂质管控、基板平整度及尺寸稳定性的 控制等，同时在轻薄的基础上还需保持或提高加工性能，这通常需要辅之以填料技术或 调和树脂配方，有针对性的加强覆铜板性能以适应终端应用需求。2）高频高速化：在高 频高速环境下，高频信号本身衰减很严重，再加上其在介质中的传输会受到覆铜板本身 特性的影响和限制，进而造成信号失真甚至丧失，因此高频高速应用领域对覆铜板的低 介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）等电性能特征、以及基材耐热性、可靠性等参数提 出了更为严格的要求。覆铜板可分为高频、高速、低阶三大等级，越高阶的产品对应的 Df、Dk 值越低，高频板和高速板都需要更低的 Dk 和 Df，但侧重点有所差异，其中高速 板更侧重 Df，Df 是影响传输损耗和信号完整性的主要因素；高频板更侧重 Dk 的准确性 和稳定性，Dk 影响传输时延和特性阻抗。日本松下电工 Megtron 系列基板材料是高频高 速覆铜板较权威的分级标杆之一，旗下 M2-M4 材料对应 Low Loss/中等损耗级别，M6 对 应 Very Low Loss/低损耗级别，M7 对应 Ultra Low Loss/极低损耗级别，M8 对应 Extreme Low Loss/超低损耗级别，M8 是当前进入量产阶段的最高阶 CCL 材料，下一代 M9 预计 将在 2026 年下半年实现批量生产。
电子布趋势：薄型化、高功能化。1）薄型化：电子布越做越薄是必然趋势，以智能手机 为例，随着 OLED 屏、面部识别、多摄像头、无线充电、折叠屏等功能和配置的增加以 及技术的迭代，手机中元器件数量增加，电池容量亦不断扩大，手机内部空间趋于紧张， 迫切需要更加轻量化的基材。某知名智能手机品牌在 2010-2011 年期间使用的主要为 1080、1078 号电子布（薄布），2012-2015 年该品牌新款手机已应用更薄的 106、1067 号电子布（超薄布），2016 和 2017 年该品牌新款手机分别用上 1037 和 1027 号电子布 （极薄布），材料升级动作较为迅速。未来高端布种应用领域的广度和深度还将不断拓展， 高端电子布增速及占比有望长期快速提升。
2）高功能化：为达到高频高速覆铜板的电性能要求，除了调整树脂材料之外（树脂方面 按照 Df 由大到小依次包括环氧树脂、特殊树脂/改性特殊树脂、PTFE/碳氢树脂），调整 基板材料也是最行之有效的手段之一，即从普通 E 电子布更换为低介电电子布和低热膨 胀系数电子布（统称为特种电子布/特种布）。在 AI 等应用的带动下，特种布需求景气度 正快速上行，已成为电子布中长期的热门细分赛道。且随着 AI 和高速网络基础设施建设 对信号传输和数据处理的要求快速提升，特种布自身迭代速度也在明显加快。截至目前 低介电电子布已开发至第三代，Dk 和 Df 值逐代降低，其中低介电一代产品从 2023 年 H2 开始起量、2024 年 H2 加速放量，当前仍存在一定供需缺口；低介电二代产品 2025 年以来也开始小批量交付使用；低介电三代产品当前仍处在测试阶段，距离规模化应用还有一定时间，三代布技术路线有两种，一是继续沿用一二代玻纤布基材的方案，在此 基础上推出硅含量、氧化硼含量更高的第三代 NEZ glass 电子布（硅和氧化硼比例越高， CTE、Dk 和 Df 值越低），代表企业为日东纺，二是石英纤维电子布（也称为 Q 布），其 核心是将介质材料从玻纤布更换为石英纤维布，因石英纤维是矿物纤维中 Dk、Df、CTE 值最低的透波材料，从而有效解决了玻纤布材料的性能瓶颈，代表企业为日本旭化成。 另外，低热膨胀系数电子布（也称为 Low CTE 电子布/T 布）主要用于大尺寸芯片封装基 板，主要功能是通过匹配芯片和基板的热膨胀特性，减少因温度变化引起的机械应力， 从而保障设备稳定性和使用寿命（芯片热膨胀系数极低，约 3ppm/℃，若基板材料热膨 胀系数过高，比如超过 10 ppm/℃，温度变化会导致界面剥离或焊点断裂），产品根据膨 胀系数分为 4.0、3.2、2.8 等多种规格，膨胀系数越低，性能越高，当前 T 布市场也存 在供给缺口。
从产品种类来说，近年来 AI、5G 通信、大数据、云计算、新能源汽车、智能驾驶、AR/VR、 物联网、车联网等新技术和新产品的迅猛发展和相互融合，推动了服务器/存储器、交换 机、5G 基站、汽车电子、可穿戴设备等智能终端产品的消费需求持续快速增加，而手机、 计算机等传统消费电子产品需求有所下滑。根据 prismark 统计，2015-2023 九年间 PC、 手机等电子产品产值占比呈下降趋势，而存储器/数据中心、汽车电子等品类占比提升； 2024 年全球电子产业整体规模预计达 2.54 万亿美元，同比增长 4.6%，这主要得益于服 务器市场的强劲表现，预计 AI 服务器和相关高速网络基础设施需求急剧攀升将持续至 2028 年，成为拉动全球电子设备规模增长的最重要引擎。
AI 服务器：AI 服务器是增速最快的服务器/数据存储种类。根据 Trendforce 统计及预测， 2024 年全球服务器及 AI 服务器出货量增速分别为 2.05%和 46%，预计 2025 年服务器 及 AI 服务器出货量将分别增长 5%、24.5%。1）PCB：AI 服务器主要涉及 3 块 PCB 产 品，分别是 GPU 基板需要用到 20 层以上的高多层板、小型 AI 加速器模组通常使用 4-5 阶的 HDI 板、以及传统 CPU 母板，且随着 AI 服务器更迭，GPU 主板也将逐步升级到 HDI，因此 HDI 板（尤其 4 阶以上的高阶 HDI）将会是 AI 服务器推动下增速最快的 PCB 产品。2）CCL：AI 服务器主要使用高频或高速覆铜板材料，种类涵盖 M2-M8 等级，其 中 GPU 模组的 UBB、OAM 以及 CPU 模组的拓展卡等组件需要用到 M7-M8 等级 CCL 材 料，同时 M9 等级 CCL 正在加速研发当中，后续可能用于部分性能要求更高的 AI 服务器 当中（比如英伟达 Kyber/NVL288 机架系统的正交背板、谷歌 TPU V7 服务器的 PCB 板、 亚马逊 Tranium 3 服务器的 PCB 板等）。3）电子布：低介电电子布主要用于 M7 及以上 等级 CCL 材料当中，对应来看 AI 服务器芯片部分需要用到 T 布，其他核心部件会用到 低介电电子布，剩余部分推测普通电子布即可满足需要。
交换机：AI 服务器算力提升也带动了周边的交换机和光模块的增量与迭代，端口速率快 速提升、速率迭代周期缩短为必然趋势。当交换速率分别为 100G/400G/800G/1.6T 时， PCB 材料主要为高多层板和 2-5 阶 HDI 板，配套 CCL 材料分别为 M6/M7/M8/M9 等级， 对应电子布分别为普通电子布/一代低介电/一二代低介电/Q 布。 5G 基站：5G 通信技术的加速推广将促进通信设施的换代和重建，由于 5G 通信频率更 高，意味着其信号覆盖范围更小，同样覆盖范围的情况下，5G 宏基站建设数量将达到 4G 时期的 1.5-2 倍，同时还需配套建设约 10 倍数量的小基站来增加流量覆盖。1）PCB： 5G 基站建设对通信 PCB 用量构成强力支撑，一方面，宏基站和小基站建设数量大幅增 长将带动 PCB 使用量增加，另一方面，5G 基站结构由 4G 时代的 BBU+RRU+天馈系统 升级为 DU+CU+AAU 结构，造成单个宏基站的 PCB 板用量明显增加，同时由于 5G 基站 配套 Massive MIMO 技术、需要使用大量天线，而天线振子需集成在 PCB 上，因此也进 一步加大对 PCB 的需求。从 PCB 使用种类上来说，目前在 4G 基站中，高频通信材料应 用最广泛的设备是基站天线的振子、馈电网络以及 RRU 中的功放系统，其余部分 PCB 板 使用的介质材料一般为普通 FR-4 板；而在 5G 基站中，DU、AAU、CU 中大部分元器件 均需要采用高频基材，5G 单基站的高频覆铜板耗用量可达到 4G 的 2-3 倍。另外，5G 基 站设备对 PCB 的层数要求一般在 20-30 层，核心设备高速 PCB 层数在 40 层以上，小基 站的层数要求也在 8-18 层。2）CCL：基站的关键部件如天线、射频模块等都高度依赖 高频 CCL 材料的使用来保障 5G 高频段信号传输质量，另外基站功放除对 CCL 材料有电性能、厚度均一性和耐 CAF 的要求外，还对其热导率、尺寸稳定性及吸水率有严格要求。 3）电子布：高频 CCL 材料部分需配套低介电电子布，剩余部分推测可使用普通电子布。
汽车电子：汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，汽车电动化与智 能化的发展趋势是汽车电子产业增长的主要动力来源。电动汽车方面，新能源汽车的电 控系统较传统燃油车更为复杂，相应电子化程度更高，据统计，新能源汽车中电子装置 占整车成本的比例为 45-65%，而传统中高档燃油车这一比例约为 25%。智能汽车方面， 现阶段汽车智能化的两大标志分别为自动驾驶和智能座舱，汽车先进辅助驾驶系统 （ADAS）中使用的毫米波雷达、传感器、控制器以及安全系统中的零部件大多以电子器 件为主，且集成程度较高；而对于智能座舱来说，电子系统更是人车交互的关键。1） PCB：电动汽车与智能汽车使得 PCB 用量大幅增加，以新能源车为例，传统燃油车中普 通汽车 PCB 单台用量在 0.6-1 平方米，高端车型用量在 2-3 平方米，而新能源车单台使 用面积在 5-8 平方米。从产品种类上来说，随着信息和数据传输速度的增加，HDI 板及 软硬结合板有望在车载娱乐系统中进一步渗透；毫米波雷达的大规模使用将继续拉动高 频车用 PCB 板的需求；新能源汽车高电流、高电压的运行环境会使得汽车产业对厚铜板 及 FPC 板需求提升；另外，ADAS 域控制器需要在各种电磁和高低温环境下保持稳定可 靠、高速运算的工作状态，要求 PCB 材料朝着高阶多层厚板的方向发展，下游设计从现 有通孔、一阶板向三阶、四阶的 2 毫米以上板厚 HDI 产品演进。整体来看，各类高阶 PCB 材料均有望在汽车电子场景中得到更为充分的运用。2）CCL：基本各类主要 CCL 材料 都能在汽车电子产业得到运用，其中车载雷达部分通常为毫米波雷达、波长较短，需要 高频高速 CCL 材料；车灯部分通常会用到散热功能较好的铝基覆铜板；另外像普通 FR4 覆铜板、挠性覆铜板等在汽车上也有大量应用。3）电子布：由于车用电子产品分布范 围较广，推测普通电子布、高耐 CAF 电子布及特种布都有适用场景。
2.3 行业供给：低端产能过剩，轻薄、低介电等高端产能紧缺
电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板四个细分赛道大致都呈现出“中低端产能过剩且分散、 高端产能紧缺且相对集中”的结构性分化格局，尤其高端的低介电、低热膨胀电子布已 经成为当前阶段 AI 产业链最为关键的卡脖子环节之一。从企业区域分布来说，各环节主 要参与企业基本分布在欧美、日本、中国台湾和大陆地区，内资企业在高阶技术和材料 的生产供应方面相对欠缺，但随着国产势力在终端电子信息制造业的竞争力持续加强， 结合产业链上下游通力合作，上游各环节内资厂商的综合实力和发展空间有望快速上升。
1、印制电路板
全球 PCB 行业集中度较低，市场竞争较为充分。据 prismark 统计，全球有超过 2200 家 PCB 生产企业，主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美等国家或地区，各 地区技术实力对比来看，日本是全球最大的高端 PCB 生产地区，产品以高阶 HDI 板、封 装基板、高层挠性板为主，且产品技术层次仍在不断向高难度方向迭代；美国保留了部 分高端复杂 PCB 的生产，产品以高多层板为主，是全球最大的 18 层以上多层板产地， 终端应用主要包括军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾生产技术和产品档次也偏 高端化，产品中 HDI 板、封装基板占据高比重；中国大陆整体技术水平与前述国别或地 区仍有较大差距，中低端产品比例相对较高，但近年来 PCB 产业升级进度加快，高多层 板、挠性板、HDI 板等产品生产能力明显提升。分企业来看，参考 prismark 数据，台湾 臻鼎经营规模长期位居全球 PCB 行业首位，市占率在 6-7%区间；CR5 长年保持在 23% 上下；CR10/CR20/CR40 近年来呈现缓慢提升趋势，截至 2024 年分别达 37.75%、56.36%、 77.41%。预计在未来一段时间内，全球 PCB 市场仍将保持相对分散的竞争格局。
国内 PCB 市场特征与全球市场基本一致，即产业集中度较低。截至 2025 年 7 月国内 PCB 从业企业数量 1857 家，大致可分为两梯队，一是受中国 PCB 市场巨大发展机遇吸引、 来大陆投资设厂的美资、日资、韩资、中国台资、中国港资 PCB 企业，外资企业普遍投 资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；二是内资 PCB 企业，数量众多，技 术水平和企业规模等各方面竞争力仍有待提升。
2、覆铜板
覆铜板行业因具备较高的技术、资金及市场壁垒，当前已在全球范围内形成相对集中和 稳固的产业格局，根据 prismark 统计，全球刚性覆铜板 CR23 长年占据 90%以上的市场 份额，其中台资企业 7 家、港资企业 1 家、日资 5 家、韩资 1 家、美资 2 家、内资 7 家。 从区域上来看，日本是覆铜板行业技术水平综合实力最强的国家，日企具备较强的研发 实力，与尖端电子整机配套的封装基板、超高层多层线路板用芯板等技术均为日企所垄 断，且日企基础原材料的配套能力和新型原材料的开发能力也较强，如松下电工、日立 化成等；美国覆铜板行业整体技术水平略低于日本，但其微波用高频覆铜板、特种薄膜 材料及金属基、导热板等特种覆铜板、挠性覆铜板用基膜、压机制造等技术全球领先， 比如美国 Isola 和 Rogers；中国台湾地区和韩国覆铜板产业整体实力偏中上；中国大陆 地区尽管覆铜板产值占全球的 70%以上，但其中真正内资厂商合计市占率仅 20%左右，反映出我国覆铜板产业仍在较大程度上依赖于外资在我国境内开设的工厂，内资厂家在 技术研发水平、资金实力、生产规模、产业配套等多维度上较外资企业尚有一定差距。
三大类特殊刚性覆铜板（高频覆铜板、高速覆铜板、封装基板）作为覆铜板行业中技术 难度最高的细分板块，对应全球市场格局较覆铜板行业整体更为集中，根据 prismark 统 计，2021-2023 年全球特殊刚性覆铜板 CR13 合计销售额占比超 90%、销售量占比超 85%，其中内资企业仅生益科技一家，参与的广度及深度仍有很大提升空间。
3、电子纱/布
电子纱和电子布通常被视为一体，多数电子级玻纤生产企业都具备纱布一体化的产能布 局，这样做的优势包括增加原料供应的稳定性和节省成本等；其中电子布是电子纱通过 织布、后处理等工序制得，纱和布的生产相互独立，因此电子级玻纤行业中也存在少部 分企业仅具备纱、布其中一个环节的供应能力，比如台湾必成仅生产电子纱，产品多数 供给关联公司南亚塑胶，再比如台湾橡树工业、台湾建荣工业等仅具备电子布产能，所 需电子纱多从关联公司处采购。 电子纱/布生产厂商均主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、美国等地。电子纱方面， 中国大陆的电子纱产能占全球的比例早在 2020 年就已达到 70%以上，中国台湾、日本和美国仅在本土保留少数高端产品产能。据卓创资讯等统计，截至 2025H1 末中国大陆 电子纱产能约 121.3 万吨（与卓创资讯公布的在产产能 112.8 万吨有所出入，推测主要 与产品结构带来的统计误差相关），对应生产企业数量 12 家，其中前五家分别为中国巨 石 27 万吨、建滔化工 20.5 万吨、昆山必成 15.2 万吨、泰山玻纤 14 万吨和林州光远 9.7 万吨，占大陆地区总产能的比重分别为 22.3%、16.9%、12.5%、11.5%和 8%；中国台 湾地区主要的电子纱生产企业共 4 家，分别为台湾必成、台湾玻璃、富乔工业、福隆玻 纤，合计年化产能约 26.8 万吨（按 G75 计算）。电子布方面，中国大陆电子布生产规模 同样占据主导，参考德宏财报统计，2024 年中国大陆及中国台湾地区电子布年化总产能 达 45.54 亿米，其中大陆企业合计产能 31.62 亿米，占比 69.43%，台资企业合计产能 13.92 亿米，占比 30.57%。
电子纱越细、电子布越薄（不同粗细的电子纱跟不同厚薄的电子布基本呈现一一对应关 系），对应技术壁垒显著提高，竞争格局也趋于集中。电子纱方面，境内多数企业以生产 粗纱、细纱为主，仅个别企业具备超细纱、极细纱的量产能力；而境外企业产品结构以 中高端电子纱为主，尤其极细纱的生产主要由日本日东纺、美国 AGY 等少数厂家主导。 电子布方面，与电子纱的供应结构基本匹配，现阶段国内厂商仍以生产用量较大的低端 厚布为主，辅之以少量薄布，高端的超薄布、极薄布生产较少；境外企业则更多生产销 售产品附加值及利润水平更为可观的中高端电子布。
同样作为电子级玻璃纤维重要发展方向的低介电、低热膨胀系数玻璃纤维也呈现出相对 集中的市场格局，这主要是由于其生产制造工艺难度远高于普通电子级玻璃纤维，无论 是对原丝中空纤维的数量控制、玻璃组分配方、纤维成型、织布工艺及后处理工艺等各 环节技术要求都比其他玻纤应用领域更为严苛。举例来说，由于玻璃纤维电学性能与加 工性能两项关键参数难以兼顾，当电学性能满足要求时（Dk、Df 值降低到匹配高频高速 覆铜板需求），玻璃成分中由于碱金属和碱土金属离子质量分数较低而导致成纤温度过高， 导致其加工性能变差，更容易出现玻璃澄清难、气泡数高、成型难、拉丝效率低、玻璃 易分相等技术问题；反之，当提高碱金属和碱土金属离子质量分数、使得玻璃具有合适 的成纤温度时，玻纤的强度、电绝缘性和化学稳定性又会相应降低；因此为了平衡电性 能和加工成型工艺，需要对玻璃组分进行合理分配，同时还需要成本（比如?2?3就是一 种较为昂贵的原料）。此外，随着电子布从一代布向二代、三代升级过度，Dk、Df、CTE 等电性能参数值需进一步降低，对应纤维成型、中空纤维控制及织布难度愈发增大，玩 家数量也进一步减少。
根据我们不完全统计，1）一代布当前主要供应厂商约 10 余家，包括但可能不限于美国 AGY 公司、美国 Erskin egdous 公司、法国圣戈班 Vetrotex 公司、日本日东纺、日本旭 化成、日本电气硝子、台湾玻璃、台湾富乔、台湾必成/南亚塑胶、泰山玻纤、国际复材、 宏和科技、光远新材等；2）二代布当前主要供应厂商约在 10 家以内，包括但可能不限 于美国 AGY 公司、日本日东纺、日本旭化成、台湾玻璃、台湾富乔、泰山玻纤、国际复 材、宏和科技、光远新材；3）Q 布主要配套 M9 等级 CCL 材料，当前材料路线尚未完全 确定，但采用 Q 布方案的概率较高，后续有望参与供应的企业包括日本旭化成、日本信 越化学、菲利华、泰山玻纤等；4）T 布：当前 low CTE 主力供货商集中在日本日东纺、 日本旭化成、日本三菱化学等日企，尤其是日东纺，但由于其供应能力难以满足下游用 户激增的需求，台湾玻璃、泰山玻纤、宏和科技等内地及台系企业也陆续通过终端客户 认证。总结来说，尽管境外企业在特种电子布领域掌握一定的先发优势，但以泰山玻纤、 国际复材、宏和科技、光远新材为代表的内资企业正在快速追赶，市场份额及影响力有 望稳步提升。
3.1 精准预判电子布行业发展趋势，实施适度超前的产品储备
宏和科技自成立伊始便坚持走中高端的差异化产品路线，以研发和生产更薄、更高端的 电子布为定位，此举与电子布行业薄型化、轻型化、高质量的长期发展方向相匹配，率 先抢占未来国内中高端市场，体现出公司前瞻性的战略眼光。截至目前宏和科技已成功 研发出超薄布和极薄布产品，且产品质量和性能已达到国际领先水平，是国内少数具备 极薄布生产能力的厂商之一，此外公司也是国内为数不多能够稳定供应低 介电电子布、低热膨胀系数电子布的供应商之一。
不断开发更薄、更高端的产品对企业的技术研发综合实力提出了严格要求（参考光远新 材各类电子布的成本结构，从厚布到极薄布，制造费用、直接人工等占成本比重越来越 高，直接材料占比越来越低，在一定程度上反映出制造门槛的上升），宏和科技一直重视 技术方面的研发投入及研发团队的建设，拥有先进的生产设备及精湛的设备调试技术， 具备优良的制程工艺条件，通过长期持续的研发生产实践已经在电子布纺织、开纤、后 处理和微杂质控制等核心环节上都有了深厚工艺积累，同时公司核心研发及管理人员平 均拥有 20 年以上的行业背景，技术和经验的长年积淀持续转化为生产效率的提高，进一 步巩固公司先发优势。
另外，宏和科技始终坚持将产品研发与市场趋向、偏好相结合，其下设的研究发展部门 会依据客户的新产品要求、使用反馈、行业信息的搜集、终端市场的引领趋势等要求制 定符合公司发展战略的开发项目，2022-2024 年均新增在研项目都在 10 项以上，其中重 点研究的产品包括但不限于高端汽车板用布、高强低 CTE 玻纤布、低介电电子布、IC 芯 片封装基板、超低电磁影响布等，旨在通过持续的研发创新不断完善旗下高端电子布的 产品规格、提升产品的外观品质及浸润性能，保障其产品的可持续竞争力，不断满足高 端客户的存量及潜在需求，增强合作粘性。
经过多年持续技术研发和生产经营实践积累，宏和科技已形成了以中高端电子布为主的 产品结构，尤其极薄布长期保持高于平均的收入增速及毛利率水平（收入端，2024 年极 薄布收入增速 47.03%，电子布板块整体增速 24.59%；近五年极薄布年均复合增速 6.59%，板块平均增速 6.13%；近十年极薄布年均增速 6.76%，板块平均增速 2.61%。 毛利端，2024 年极薄布毛利率 42.94%，电子布板块毛利率 19.19%，极薄布毛利率多 数时候维持在 40%以上，电子布板块整体毛利率波动幅度较大），且极薄布的收入及利 润波动亦明显弱于其他品类。除薄布、超薄布、极薄布产品之外，公司高端功能性产品 低介电一代、低介电二代、低热膨胀系数等特种布 2024 年陆续通过客户认证，2025 年 H1 正式起量，后续将与中高端电子布产品协同发展、共同助力公司实现快速持续增长。 可以说，公司前期实施的适度超前产品储备诸如超薄布、极薄布以及低介电、低热膨胀 系数等高端布种均已步入加速放量期，而普通电子布现下仍处在需求相对低迷、价格竞争较为激烈的困境当中，公司差异化布局带来的相对高成长性、高盈利性有望在销售端 得到更充分体现。
为进一步扩大高端布的生产能力和市场占有率，公司于 2020 年 6 月公告变更募投项目 相关内容，将原计划投产的 6000 万米电子布项目（包含薄布 1200 万米和超薄布 4800 万米）变更为年产 5040 万米 5G 用高端电子布项目（取消薄布扩产计划，调整为生产超 薄布和极薄布产品），以充分发挥公司在高端电子布领域的比较优势。近期，考虑到 AI 服务器和高频高速通信网络系统的蓬勃发展催生的对低介电常数、低热膨胀系数电子布 的旺盛需求（对普通中高端电子布产品也有一定的协同带动作用），公司适时启动黄石高 性能玻纤纱扩产项目，计划新增高性能玻纤纱年产能 1254 吨，以此提升高性能电子布 的生产供应能力，充分把握住本轮高性能电子布的重大发展机遇。每一轮扩产动作都明 确彰显了公司以高端电子布为主的产品定位。 公司生产长期处于满负荷状态，后续利润弹性主要来自扩产（主要围绕低介电和低热膨 胀系数电子布开展）以及产品结构的持续优化。1）扩产带来的收入利润弹性：根据宏和 科技发布的 2025 定增预案，公司计划扩建高性能玻纤纱 1254 吨，若按照平均每米电子 布消耗 0.05kg 电子纱计算，扩产部分对应 2508 万米特种电子布，假设电子布包括 50% 一代布和 50%二代布，按照平均 67.5 元/米的销售单价计算，估算满产满销后将带来约 17 亿元收入增量，净利率若按照 32%计算（假设一代布净利率 25%、二代布净利率35%），则将撬动 5.49 亿元利润增量。2）产品结构优化带来的收入利润弹性：此处做一 个关于极薄布销售量占比的敏感性测算，假设极薄布售价 15 元/米，净利率 20%，其他 布售价 5 元/米，净利率 10%，则当极薄布销量占比分别达到 30%/50%/70%/100%时， 对应公司收入分别为 17.12 亿元/21.4 亿元/25.68 亿元/32.1 亿元，利润分别为 2.68 亿 元/3.75 亿元/4.82 亿元/6.42 亿元。公司利润潜在提升空间宽阔。
3.2 纱布垂直一体化布局，供应链优势凸显
宏和科技于 2018 年利用自有资金在湖北黄石投资建设全资子公司黄石宏和，同步启动 超细/极细电子纱产能项目（单丝直径多在 4-5??），2020 年 9 月电子纱一期项目点火试 生产，月产能 250 吨，2021 年 6 月电子纱二期点火，月产能增至 500 吨，对应年设计 产能 6000 吨，也成功实现了高端电子纱布一体化运营。这样做的好处一是有效增强了 原材料供应链的自主可控性，在公司投建自有电子纱项目之前，超细纱、极细纱主要从 日本日东纺、美国 AGY 等极少数具备高端纱量产能力的境外企业处采购，关键原材料供 应容易受到国际贸易局势、海运、汇率等多重因素影响；二是大幅降低了原材料采购成 本，由于此前超细纱、极细纱的全球供货格局高度集中，纱线供货商话语权相对较重， 采购价格高昂（2018 年宏和科技采购极细纱的价格为 18 万元/吨，超细纱采购价格超 5 万元/吨，而 2024 年宏和科技自产并外售原纱价格不到 2 万元/吨），由于电子纱占到电 子布生产成本的 50%以上，对电子布的成本影响较重，公司转为自主投产高端原材料之 后生产成本有效降低，成本竞争力明显提高；三是公司有能力从产业链前端开始进行深度品质管控，可以有效控制核心原材料的供应和质量，也能够按照产品需求调节上游产 品性能和产能，降低产品开发周期，保障高端电子布产品的质量水平和稳定性。
围绕特种电子布领域宏和科技也沿用纱布一体化的布局思路，由于高性能电子布的起量 和产品品质很大程度上取决于核心原材料高性能电子纱的顺畅供应和工艺稳定性，而高 性能电子纱在组分配方、窑炉设计、玻璃澄清技术、拉丝工艺等方面要求严苛，存在气 泡率、断丝率、低毛羽数量、TEX 均匀性等多项技术难点，不能和传统 E 玻璃电子纱共 线生产，为保障后续高性能电子布的顺利出货，公司及时扩充高性能电子纱产能。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
