1.1.多年深耕无线 IoT 芯片，迈入 AI 集成阶段
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于 2010 年 6 月，是一家专业的集成电路设计企业，公 司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、双模 蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi 等短距无线通讯芯片产品；在私有 2.4G 芯片、无线音频芯片 也有长期的技术积累和产品布局。从产业链来看，公司上游主要是原材料及设备供应商，下 游应用场景多元化，广泛应用于智能家居、智能穿戴、消费电子等领域。
公司如今已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，其发展历程主要包括 以下三个阶段： 1）单模阶段：2010-2016 年。公司在该阶段先后推出 2.4G、Zigbee、Bluetooth LE 等协议 的 IoT 芯片产品，但该阶段公司提供的每种芯片只支持一种协议，无法同时满足多协议共存； 2）多模阶段：2016-2024 年。2016 年 3 月，公司首款多模芯片实现量产，可同时支持各大主 流协议 Bluetooth LE 5.0、Bluetooth LE Mesh、ZigBee 协议、苹果 Homekit 协议、Thread 协议标准，标志着公司正式进入多模阶段。3）AI 集成阶段：2024 年底至今。公司推出集成了先进的端侧 AI 运算能力的多模 IoT 芯片 TL721X 和 TL751X，标志着公司进入 AI 集成阶段，目前相关产品已实现规模量产。
1.2.“交钥匙”方案强化粘性，Fabless 模式聚焦研发
公司芯片架构的设计主要基于系统级芯片（SOC）的硬件架构，集成了产品开发所需要的主要 硬件模块，在大部分应用环境中，下游客户仅需少量的外围器件即可实现整个系统功能。公 司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件，又被称为“交钥 匙”方案。这种全流程一站式解决方案对于客户产品的快速研发及应用至关重要，有利于提 高客户的开发效率及加快客户产品的上市速度，进而增加了客户黏性。
公司专注于 SoC 芯片的设计、研发和销售，采用行业通行的 Fabless 即无晶圆厂模式，将芯 片制造环节外包给专业的晶圆代工厂，封装测试环节则外包给专业的封装测试厂。该模式无 需投入大量资金建设和维护制造工厂，能够将资源集中投入到芯片设计研发中，还能根据公 司需求灵活选择最合适的制造伙伴和工艺。
从公司营业成本结构来看，晶圆耗用是芯片生产制造成本中最主要的部分，历年占比 54%- 62%，其余成本中约 10%-15%用于存储芯片采购，20%-30%用于封装测试费。根据公司 2024 年 年报披露产品数据，单颗 IoT/音频芯片平均单价分别约为 1.80/7.14 元，毛利分别约为 0.85/4.17 元。
1.3.股权结构相对分散，核心管理团队技术底蕴深厚
截至 2025 年 10 月 14 日，公司实际控制人王维航直接持股公司 2.09%股份，并通过北京华胜 天成科技股份有限公司、上海芯狄克信息科技合伙企业(有限合伙)、上海芯析企业管理合伙 企业(有限合伙)等公司间接持有公司股份，合计持有公司 14.76%的股份。此外，国家集成电 路产业投资基金股份有限公司持有公司 6.93%的股份，体现了国家对公司的战略性支持。
公司管理层主要成员拥有丰富从业经验，具有高通、豪威科技等顶尖企业的产业背景，利于 推动公司产品技术的快速迭代，奠定其在物联网芯片领域的全球竞争力。 1）王维航为公司董事长，历任中国电子信息产业集团有限公司第六研究所工程师、北京华胜 天成科技股份有限公司总经理，现任北京华胜天成科技股份有限公司第八届董事会董事长兼 总裁(代)及泰凌微电子(上海)股份有限公司董事长。 2）盛文军历任高通（Qualcomm）高级工程师、芯科科技（Silicon Labs,Inc）项目负责人、 展讯通信（Spreadtrum Communications,Inc）德克萨斯州研发中心负责人、智迈微电子 （Wiscom Microsystem,Inc）副总裁，2021 年 1 月至今任公司董事、总经理。 3）MINGJIAN ZHENG（赵明剑）历任美国豪威科技（OmniVision Technologies,Inc.）数字及 架构设计部总监、泰凌有限董事、首席技术官（CTO），2021 年 1 月至今，任公司董事、副总 经理、首席技术官（CTO）。 4）金海鹏历任高通（Qualcomm）高级主任工程师、泰凌有限系统与算法研发负责人及有限首 席运营官（COO），2021 年 1 月至今，任公司副总经理、首席运营官（COO）。
1.4.财务分析
2019-2024 年公司营业收入由 3.20 亿元逐步提升至 8.44 亿元，CAGR+21.40%，归母净利润 由 2019 年的 5386 万元增长至 2024 年的 9741 万元，CAGR+12.58%。2020 年公司净利润出现 亏损的原因为实施员工股权激励计划确认了 1.4 亿股份支付费用，导致 2020 年管理费用较 高，而 2022 年营收及利润同比下降的原因为下游需求出现短期波动。
25H1 公司营收达到 5.03 亿元，YOY+37.72%；归母净利润 1.01 亿元，YOY+274.58%；扣非 净利润 9305 万元，YOY+257.53%。公司营业收入和净利润的大幅提升得益于客户需求增长、 新客户拓展以及新产品开始批量出货，其中多模和音频产品线增幅明显，低功耗蓝牙产品线 收入亦有较大增长。
公司收入按业务主要分为 IoT 芯片、音频芯片及其他，其中 IoT 芯片为公司绝对核心业务， 2019-2024 年 IoT 收入占比均保持在 90%以上。近年来音频芯片业务营收占比在不断增加， 从 2019 年的 1.57%增长至 2024 年的 8.97%，1H25 已达到 12.15%。
公司毛利率水平稳定，整体盈利能力较为稳健。分产品来看，IoT 芯片毛利率水平稳定在 40%- 50%，音频芯片产品 2019 推出后的下游目标客户以白牌音频类为主，与公司 IoT 芯片产品的 市场范围和客户群体重合率较低，且白牌蓝牙音频芯片领域处于激烈竞争格局，导致毛利率 承压，2022 年开始，毛利率较高的第二代蓝牙音频芯片占音频芯片产品整体销量占比持续提 高，因此音频芯片业务毛利率不断改善。
库存及产销：
IoT：2021 年行业上游供应较为紧张，公司相应增加产品的备货，也导致当年 IoT 芯片产 销率有所下降，2022 年公司适当减少了成品备货规模。2023 年开始由于供应链短缺情况得 到缓解，公司提高了对采购和生产活动的管控，库存量较上年末明显减少，缓解了库存压力。
音频芯片：由于客户重合率及市场竞争因素，产品推出初期产销率较低，2021 及 2022 年 主要为销售库存。近年来产销率逐渐回归到与 IoT 芯片相近水平。
费用端：
研发投入：公司十分注重研发投入，研发费用由 2019 年的 0.66 亿元逐年递增至 2024 年 的 2.20 亿元，CAGR+27.20%，研发费用率基本保持在 19%-28%。1H25，公司研发费用 1.17 亿 元，研发费用率为 23.14%。
其他费用：公司期间费用率整体保持稳定，1H25 公司销售/管理/财务费用率分别为 7.86%/5.54%/-2.02%，期间费用率为 11.38%。2020 年期间费用率较高原因为 1.4 亿股份支 付费用导致管理费用较高。
2.1.IoT 芯片：“多协议+自研”铸就成长动能
2.1.1.通讯协议为互联基础，多模打破协议壁垒
物联网泛指万物相连的网络，其基础是通过标准通讯协议使得各种物体可以互相通讯和连接， 实现数据和控制命令的传输，并对数据进行处理和控制，由于使用便利性和安装成本等原因， 无线连接是物联网主要的实现方式。针对不同覆盖范围需求，无线连接技术分为局域无线通 信和广域无线通信两大类，其中局域无线连接技术覆盖范围较小，且具有模块体积小、集成 度高、能耗低等特点，更适合应用于智能家居、可穿戴设备等 IoT 智能场景。
通讯协议是 IoT 实现万物互联的基础，是物体间实现通讯连接、数据传输的桥梁，局域无线 通讯协议主要包括 WiFi、蓝牙、ZigBee、2.4G 私有协议等，各协议在技术标准、规格上存在 不同程度的差异，因此支持不同协议的设备无法实现互联互通。多模芯片指同时支持多种连 接方式和标准的芯片产品，因此可以实现支持不同通讯协议设备间的无缝连接与数据交互。
2.1.2.核心战略：协议覆盖与自研软件协议栈
公司 SoC 芯片产品聚焦于低功耗局域无线通信技术，能够覆盖几乎所有物联网无线连接领域 的主流无线技术，重点布局低功耗蓝牙（Bluetooth LE）、ZigBee、2.4G 和多模，且在 WiFi、 星闪、Matter、Thread 等其他领域也有相应技术储备。硬件方面，公司 SoC 芯片中核心 IP 如 MCU、射频等均为自研，采购部分为接口等标准化 IP。软件方面，产品中各种标准的软件协议栈均为公司自主开发，自主研发协议栈可以不停优化提升，而且可以根据客户要求做定制 化的改动，提高了客户粘性，是公司的核心竞争力之一。
公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司 IoT 无线连接芯片广泛应用在电脑外设、智 能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域，终端产品涵盖无线键鼠、遥控、 心率监测、电子价签等。公司的产品被大量国内外一线品牌所采用，包括谷歌、亚马逊、小 米等物联网生态系统；罗技、联想等一线计算机外设品牌；创维、长虹、海尔等一线电视品 牌；涂鸦智能、云鲸等智能家居品牌。
8 月 29 日，公司发布相关预案公告，拟通过发行股份及支付现金的方式向 STYLISH、上海芯 闪、上海颂池等 26 名交易对方购买其合计持有的磐启微 100%股权，发行股份购买资产的发 行价格为 33.98 元/股。磐启微主要产品包括低功耗蓝牙类产品和低功耗广域网（LPWAN）产 品，在低功耗蓝牙领域，公司可融合磐启微超低功耗、超高射频灵敏度等领先技术，同时磐 启微的 Sub-1G、5G-A 无源蜂窝物联网技术与上市公司技术路线高度互补，将进一步完善公 司产品布局。通过本次交易，公司有望打造一个覆盖近场、远场的超低功耗全场景的物联网 无线连接平台。
磐启微未经审计财务数据显示其营收逐年上升，亏损逐年收窄，业绩到了突破阶段，2023 年 营收 1.20 亿元，净利润亏损 4039 万元；2024 年营收 1.29 亿元、净利润亏损 3150 万元； 25H1 营收 7569 万元万，净利润亏损已降至 213 万元。
公司在 IoT 无线连接芯片领域的竞争对手主要包括 Nordic、Silicon Labs、TI、NXP 等，其 每年合计相关营收规模达到 20-30 亿美元。公司各协议产品在市场中均具有较高市占率： 1）Bluetooth LE：公司低功耗蓝牙芯片出货量在全球长期位于前三，国内排名第一； 2）Zigbee：国内出货量最大的供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实 力； 3）2.4G：具有领先地位，特别是在无线和 AI 人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签 （ESL）为代表的主要应用市场； 4）多模：多模芯片出货量国内第一，全球前五。
由于通讯协议覆盖全面，公司是全球范围内 IoT 产品线最齐全的公司之一，且在垂直应用市 场中建立了较为稳固的市场地位。例如，公司已占据全球超过 25%的智能遥控市场份额，并 且持续扩大领先优势；在智能零售电子货架标签（ESL）市场，公司出货量逐年增长，处于国 内龙头地位。
公司产品竞争力已提升到与 Nordic、Silicon Labs 等公司同一水平线，在大客户领域和海 外竞争对手的差距不大，但在长尾领域仍有一定的追赶空间。由于多模芯片理论上可以应用 于物联网下游的各个不同应用领域，技术上并不存在障碍，因此下游应用领域的实际覆盖范 围往往是受到商业拓展和客户开发等因素的影响。公司正在不断开拓新的垂直市场，1H25 智 能储能 BMS、智能网关等市场已经贡献了新的销售额增长。
据 GSMA Intelligence，全球 IoT 市场收入预计将由 2024 年的 1.02 万亿美元增长至 2030 年 的 2.03 万亿美元，此外，QYResearch 预计 2031 年全球无线 IoT 芯片市场规模将达到 220.9 亿美元，2025-2031 年 CAGR+10.9%。在无线连接领域，公司未来更大的市场在智能家居、智 慧医疗、智能仓储物流、工业传感等领域，这些领域市场空间远大于消费电子领域，是公司 未来的主要增长点和增长方向。
2.2.蓝牙音频芯片：低延迟技术优势构筑强劲竞争力
公司因蓝牙联盟推动低功耗音频发展而进入音频领域，于 2019 年推出首款产品。公司音频 SoC 主要支持经典蓝牙、低功耗蓝牙及 2.4G 私有协议，低延迟、多模技术在领域内处于领先， 公司客户包括哈曼、索尼等头部音频企业。 1）低延迟：低延迟技术在业界处于领先，在对低延时要求高的游戏耳机、直播麦克风、无线 音箱等市场有很强竞争力； 2）多模：在游戏耳机领域，公司是市场上第一个提出单芯片多模混音的厂家，目前也是唯一 一家可以实现在一颗芯片上实现双模在线混音基于 Gaming TWS 产品化落地的厂商，其它厂 商目前都是通过两颗芯片实现。
公司音频业务收入由 2019 年的 503 万元快速增长至 2024 年的 7569 万元，CAGR+71.97%， 2024 年开始该业务进入快速成长阶段，1H25 收入达到 6117 万元，YoY+98.82%，公司预计未 来几年该领域业务会保持持续增长。音频业务毛利率在经历产品导入阶段后逐步提高，1H25 达到 57.09%。
随着蓝牙相关技术不断更新刺激换新需求，以及无线音箱等下游市场规模的不断扩大，蓝牙 音频市场有望迎来持续性增量。据 QYResearch 统计及预测，2024 年全球蓝牙音频 SoC 芯片 市场销售额为 14.81 亿美元，预计 2031 年将达到 25.51 亿美元，CAGR+8.2%。
公司在该领域竞争对手主要包括高通、联发科、恒玄科技等。公司作为无线音频 SoC 芯片的 后来者，主要下游应用领域聚焦在游戏耳机、无线音箱、对讲机等细分领域，已进入 JBL 无 损电竞游戏耳机以及哈曼家庭影院系列产品供应链，同时公司也积极拓展其他下游场景，如 谷歌 TWS 耳机 Pixel Bud Pro 2 已采用公司芯片。
3.1.算力下沉打破云端桎梏，端侧 AI 成 AIoT 核心引擎
AIoT 指融合了 AI 能力的 IoT，此前 AIoT 多为通过云端 AI 对采集的数据分析处理，让 IoT 具 备了数据解读能力，但设备需要将采集的数据上传至云端，该方案虽可获得更大算力支持， 但存在诸多问题，如需要更宽的传输带宽、消耗端侧更多功耗，存在延时降低用户体验以及 数据泄密和个人隐私暴露等风险。
端侧 AI（Edge AI）是指在设备端（如智能手机、各种物联网智能设备等）直接进行人工智 能运算和数据处理，而不是依赖云端服务器完成 AI 计算任务的技术。端侧 AI 将 AI 计算能 力下沉至终端设备，终端设备实现了形态重构，从“数据入口”变成了“决策者”，从而有效 解决了 AIoT 中的实时性、隐私与带宽瓶颈问题，且在没有网络的情况下仍然可以使用 AI 功 能。
随着生成式 AI 的发展，低功耗端侧设备搭载端侧 AI 功能的需求有显著增加。据 QYResearch 数据，2024 年全球 AIoT 芯片市场规模为 54.49 亿美元，预计到 2031 年将增长至 206.9 亿美 元，CAGR+21.0%，且 AIoT 芯片占 IoT 芯片市场规模的比重将不断增加，预计将由 2024 年的 50.9%逐步增长至 2031 年的 93.7%。而端侧 AI 作为 AIoT 的核心驱动力之一，算力下沉需求 将逐步推高端侧 AI 在 AIoT 市场渗透率，据海清智元招股说明书，全球端侧 AI 市场规模预 计将由 2025 年的 3219 亿元升至 2029 年的 12230 亿元，CAGR+39.6%。
各 AIoT 厂商均已入局端侧 AI 市场，推出集成端侧 AI 功能的 SoC 产品和相关的 AI 开发平台 等，通过“硬件+软件”融合的方式降低开发者技术门槛，推动产品落地并强化与下游客户的 绑定关系。
3.2.低功耗优势驱动端侧产品放量，重塑端侧 AI 能效标杆
2024 年底，公司推出了两款集成了边缘 AI 运算能力的 TL721x 和 TL751x，以及基于两款芯 片的机器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK： 1）TL721X 系列：端侧 AI 多协议物联网无线 SoC 芯片，聚焦于低功耗，达到 1mA 超低功耗；2）TL751X 系列：适用于 IoT 和无线音频 SoC 领域，结合先进的多核设计包括 CPU、NPU 和 DSP，更注重高性能及高集成度； 3）TLEdgeAI-DK：支持包括谷歌 LiteRT、TVM、PyTorch 等在内的主流端侧 AI 模型，客户只 需几个小时就可以把训练好的 AI 模型植入公司芯片内并且实现所需的 AI 功能。
泰凌微在端侧 AI 领域的核心优势是低功耗。公司端侧 AI 芯片基于 22nm 制程，相比 55nm 制 程将功耗降低到毫安量级，TL721X 是国内率先实现工作电流低至 1mA 量级的超低功耗多协议 物联网无线 SoC 芯片，而 TLEdgeAI-DK 平台是目前世界上功耗最低的无线智能物联网连接协 议平台。
因此，公司在电池供电场景具有功耗方面的相对优势，AI 端侧芯片已进入规模量产阶段，产 品推出后在智能家居、智能穿戴、运动监测等多个领域已有项目在逐步推进。2Q25 公司 TL7 系列产品就已经实现了千万元规模的营业收入。在国内，智能音频领域支持五人同时对讲的 智能多人组网系统产品已经上市，后续将推出业界领先的 24 人智能对讲系统。
公司凭借其端侧 AI 芯片的超低功耗优势，精准切入对能耗极为敏感的电池供电 AIoT 场景， 并通过 AI 平台降低客户开发门槛，加速了产品导入与量产进程，成功将技术优势转化为商 业增量。未来公司有望通过“硬件+平台”模式持续强化客户绑定，提升在智能家居、智能工 业系统等更大市场的渗透率，驱动业绩放量。
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