1.1. 行业数据：2025 年 1-8 月软件行业收入增速继续回升
2025 年 1-8 月软件产业增速持续上升。根据工信部数据，2025 年 1-8 月软件业务收入 9.64 万亿元，同比增长 12.6%，较 1-7 月增长了 0.3 PCT，已经连续 6 个月呈现回升态势。
利润方面，2025 年 1-8 月软件行业利润增速继续回升。2025 年 1-8 月软件业务利润总额 13186 亿元，同比增长 13.0%，较 1-7 月提升了 0.6 PCT，高于收入增速 0.4 PCT。
2025 年 1-8 月软件出口增速总体平稳。2025 年 1-8 月软件业务出口金额 404 亿美元，同 比增长 6.4%，较 2024 年增长 2.9 PCT，较 1-7 月提升 1.2 PCT，软件行业出口金额约占行业 收入的 3.1%。
1.2. 2025 年 1-8 月高景气赛道为 IC 设计、基础软件、云+大数据服务
IC 设计：作为 2025 年 1-8 月的软件行业景气度最高的子行业，同比增长 17.7%，较 2024 年上升了 1.3 PCT，较上年同期增长 3.9 PCT，高于软件行业整体增速 5.1 PCT。 云服务和大数据服务：2025 年 1-8 月同比增长 13.3%，较 2024 年增长了 3.4 PCT，高于 软件行业整体增速 0.7 PCT，受到了 AI 应用的带动作用，呈现增长加快趋势。
基础软件：2025 年 1-8 月同比增长 13.6%，较 2024 年提升了 6.7 PCT，高于软件行业整 体增速 1.0 PCT，我们认为基础软件下半年将继续受益于“十四五”收关之年的需求释放，增 速有进一步加快的可能性。 工业软件产品：2025 年 1-8 月同比增长 8.7%，较上年同期提升了 0.5 PCT，景气度整体 偏弱。
信息安全：2025 年 1-8 月同比增长 6.9%，较 2024 年回升 1.8 PCT，景气度 2024 年见底 后略有回升，但仍然低于行业整体增速水平。 嵌入式系统软件：2025 年 1-8 月同比增长 8.7%，较 2024 年下降 3.1 PCT，处于相对平 稳的增速水平，落后于行业平均增速。
软件业务中，信息技术服务收入占比持续提升。2025 年 1-8 月信息技术服务收入增速 13.7%，高于软件业务整体增速 1.1 PCT，占比软件业务整体收入比重进一步提升到了 68.4%， 较 2024 年提升了 1.2 PCT。
1.3. 国产化：国产芯片加速发展，鸿蒙 6 升级开启
1.3.1. 2025 年国产算力芯片呈加速趋势
2025 年 1-7 月，我国集成电路在进口依赖度比例和出口在总产量中占比分别为 78%（即 国产化占比 22%）和 68%，都较 1-6 月下滑 2 PCT，国产化比例加大。
2024 年 AI 芯片国产替代趋势明显。根据 IDC 数据，2025 年上半年，我国 AI 芯片国产化 比率从 2024 下半年的 34%提升到了 35%，提升趋势明显。我们预计 2025 年下半年国产 AI 芯 片的占比将获得大比例的提升。
2025 年，我国 AI 芯片供给进一步多元化。根据 Bernstein 的预测，2025 年中国 AI 芯片 市场规模将从 210 亿美元增长到 380 亿美元，其中英伟达的份额将从 66%降低到 54%，此外 中国芯片厂商销售额将从 60 亿美元增长到 160 亿美元，其中华为占比 28%，寒武纪 4%，海 光 3%，平头哥 2%，昆仑 1%，摩尔线程 1%，沐曦 1%，燧原 1%，壁仞 1%。虽然在实际政 策影响下，英伟达的 2025 下半年供给面临较大的不确定性，但是 2025 年国产芯片整体多元化 仍是较为确定的趋势。
国内 AI 芯片企业也步入集中上市阶段。6 月 30 日，沐曦与摩尔线程科创板 IPO 申请获得 受理，将分别募集 39 亿元与 80 亿元。随着 2025 年收入增长的加快，两家公司减亏趋势明显。 此外，燧原科技在 2024 年 8 月在发布了上市辅导备案报告，壁仞科技在 2025 年 8 月向港交 所提交了上市申请，计划募资 3 亿美元。
国内数据中心芯片厂商中，国产 AI 芯片厂商继 2024 年的收入高增长以后，2025 年业务 都呈现加速迹象。其中寒武纪 2025Q3 财报继续呈现业绩爆发趋势，收入同比增长 1333%至 17.27 亿元，很好地印证了当前国产芯片和 AI 算力两大方向的算力需求。2025Q3，海光实现 收入 40.26 亿元，同比增长 69.60%，较 Q2 提升了 28.45 PCT，其 DCU 已与国内外主流大模型全面适配，并在 AI 领域打造出众多标杆产品方案。摩尔线程上半年实现了 239%的收入增 速，前两个季度环比分别增长了 34%和 24%，沐曦也在上半年增长 408%。
1.3.2. 鸿蒙 5 终端数量破两千万，近期即将迎来鸿蒙 6 的升级
纯血鸿蒙在脱离安卓后的一年时间里已经跨越了从生存到发展的阶段，正在迎来下一个版 本的重要升级。2024 年 10 月鸿蒙 5.0（HarmonyOS NEXT）正式发布并在手机端应用，7 月 30 日，华为鸿蒙操作系统 5 的终端数量突破了 1000 万，9 月 29 日鸿蒙 5 操作系统终端数量 已经突破 2000 万，同时华为鸿蒙 HarmonyOS 6.0 将在 2025 年 10 月 22 日特别发布。
与此前的操作系统不同，鸿蒙覆盖了桌面端、移动端、物联网终端，是一个面向万物智联 时代所有终端的操作系统。鸿蒙可以实现一次开发、多端部署，可以有效降低 70%的终端适配 成本。同时鸿蒙通过多端联动，实现应用的跨端流转和多端协同，将带来更好的用户使用体验。 纯血鸿蒙更加注重用户的隐私和信息安全，在安全访问机制方面与此前的操作系统有根本 性区别。以安卓对比来看，此前应用借助用户访问权限的开放获取了更加广泛的相关信息，纯 血鸿蒙直接取消了这其中 9 类不合理权限，并从管理权限变为了管理数据。 当前鸿蒙已经成为中国第二和全球第三大手机操作系统。根据 Counterpoint 的数据， 2025Q2 鸿蒙份额 17%，连续 6 个季度位居国内手机操作系统第二名，同时鸿蒙在全球继续占 据 4%的市场份额，位居全球第三。
在鸿蒙系统背后，将有大量的华为手机用户基础作为支撑，随着后续新机型的发布和生态 系统的持续完善，纯血鸿蒙用户数量也将持续提升。根据 IDC 数据，2025Q3 华为以 15.2%的 出货量位居中国手机市场第三。同时根据 Canalys 数据，2025Q2 华为在国内平板电脑市场占 据 28%的份额，位居第一，位居国内 PC（除平板电脑）市场第二，份额 10%。
鸿蒙是华为当前重点投入和发展的方向之一。2025 年初孟晚舟提出未来三年华为要与经 济规律逆周期，加大战略纵深投入，错位发展，在根技术上压强式投入。她还表示鸿蒙生态处 于量变到质变的关键历史节点，华为将围绕鸿蒙、鲲鹏、昇腾、云计算等业务，面向生态伙伴 开发平台能力。从华为最新半年报来看，2025H1 华为在收入增长 4%的同时，净利润下滑 32%， 但于此同时华为研发投入增长 9%，研发强度进一步提升。在鸿蒙客户端，华为也通过推出更 有性价比的产品，通过送会员、日日新红包等进行让利，提升客户黏性，积极推动纯血鸿蒙系 统的生态落地。鸿蒙操作系统从正式宣布准备投入商用至今的 6 年时间中，每年投入一万多人， 涉及费用高达几百亿。
1.3.3. EDA：美国出口政策仍存不确定性，新凯来入局国产 EDA 供应
美国对华出口政策整体呈现多变状态，EDA 存在后续供给的不确定性。继 2024 年 12 月，华大九天被 BIS 列入实体清单以后，5 月 29 日，美国政府停止对华芯片设计软件 （EDA）销售。7 月 2 日，彭博社报道称，西门子发布声明，称在中国开展业务不再需要获得 “政府许可”。7 月底，楷登电子因为向国防科大销售芯片设计软件，违反了美国出口管制， 而受到了美国 1.4 亿美元罚金。10 月 10 日，美国总统特朗普在社交媒体宣布，从 11 月 1 日 起，将对所有关键软件实施出口管制。
从海外巨头的最新财报来看，在全球 EDA 需求上升的大背景下，中国市场需求逆势下 滑。新思科技在 2025 年 2-4 月收入增长 10%，来自中国区的收入下滑 29%，连续 2 个季度 大比例下滑；楷登电子在 2025Q2 收入增长 20%，而来自中国区域收入在上年同期下滑 27% 的基础上，继续下滑了 6%。对比新思科技和楷登电子的全球收入增速来看，其中国市场收入 从 2024 年开始呈现出较为明显的走弱迹象。
2025 年来看，行业呈现出两个明显的发展特征： （1）国内 EDA 行业股权交易频率加快。华大九天在 3 月 30 日发布对芯和半导体的收购 预案，7 月 9 日收购事宜终止。概伦电子 3 月 27 日发布公告开启对锐成芯微的收购，7 月 7 日 公告将募资并进行对锐成芯微 100%股权和纳能微电子 45.64%股权的收购，7 月 15 日又公告 国资上海芯和创拟受让其 5%的股份。随着美国禁令向 EDA 聚焦，EDA 的国产替代势必将加 快，也会加速行业的收并购进程和 EDA 企业的议价能力。此外，从 EDA 全球三大巨头的成长 路径上来看，其都进行了一系列的收购，才形成了如今的垄断优势，因而对于 EDA 企业来说并 购也成为了成长必经路径。
（2）头部企业的产品覆盖能力持续增强。 早在 2023 年，华为轮值董事长徐直军就表示华为芯片设计 EDA 工具团队联合国内 EDA 企业，共同打造了 14nm 以上工艺所需 EDA 工具，基本实现了 14nm 以上 EDA 工具国产化， 2023 年将完成对其全面验证。 华大九天在实现了模拟设计类较强的覆盖的基础上，2025 年明显加大了在数字芯片领域 的布局。2025 上半年其新推出的 7 款新品中，有 4 款都是面向数字电路设计领域，推动该领 域主要工具的覆盖率达到近 80%，为迎接国产替代需求提供了更加全面的产品选择。
2022 年华大九天有 61%的收入来于全流程 EDA 工具系统（模拟电路设计和平板显示电路 设计领域），另有 15%来自数字电路设计，9%来自晶圆制造。但是从 EDA 的市场结构来看， 2020 年 65%的 EDA 市场集中在数字设计领域，而模拟设计类占比仅 17%。
华大九天计划在未来 3 年完成集成电路设计的开发和推广，全面实现设计类工具国产化替 代，更多产品达到国际领先水平，同时与产业协同实现制造、封测工具全流程覆盖，支持国内 最先进工艺，到 2030 年实现集成电路设计、制造、封测的全流程覆盖，并成为全球 EDA 行业 领导者。
在芯片加快国产化的趋势下，国内 EDA 企业也受到国产化趋势拉动，维持较高增速。2024 年华大九天、概伦电子的国内业务收入分别增长了 23.4%和 44.27%，芯和半导体也获得了 150.38%的收入增长；2025H1，华大九天国内收入增长 7.68%，概伦电子国内业务收入增长 24.43%，且扭亏为盈。
EDA 及 IP 产业的企业财报来看，行业还处于积极的扩张期，上市企业人员整体呈现增长趋势，也因而带来了一定的盈利压力，但是一旦需求较好落地，将带来业绩较大的增长弹性。 2025Q3，芯原股份收入 12.84 亿元，同比增长 78.77%，新签订单 15.93 亿元，同比增长 145.80%， 表现出较大行业需求和较强的业绩弹性。考虑到芯片国产化的趋势，我们认为 EDA 及 IP 行业 有望整体受益。
2025 年 10 月，新凯来（深圳国资委全资控股）子公司启云方发布了原理图和 PCB 两款 EDA 软件。其原理图设计产品支持超大规模、超高密度复杂设计需求，性能较行业标杆提升 30%；PCB 设计产品具备协同设计能力且提供智能辅助设计功能，可以帮助企业缩短设计周期 40%，提高一板成功率 30%。新凯来此次产品发布，意味着国产 EDA 领域又增添了一位重要 的国资成员。
1.3.4. 华为进行了重要发布，实现自主 HBM 研发，在 2026Q4 上市全世界最强算力集群
9 月 18 日，华为公布了一系列即将上市和规划中的 AI 芯片，将在 2026 年发布昇腾 950 系列的两款芯片，2027 年发布昇腾 960，2028 年发布昇腾 970。可以看到，随着昇腾 950PR 的发布，华为将逐步支持 FP8、MXFP8、HiF8、MXFP4 等低精度计算，实现对更大模型的训练和 推理的支持，从单一的 SIMD 微架构到对 SIMD/SIMT 混合架构的支持，同时在互联带宽和算力方 面实现翻倍以上增长。而随着昇腾 960 的发布，华为在算力、内存访问带宽、内存容量、互联 端口数方面继续实现翻倍及以上的提升，同时支持 HiF4 格式。昇腾 970 提升的重点再次聚焦在 互联带宽和算力方面，都实现翻倍，内存访问带宽增加 1.5 倍。 同时华为自研了低成本 HBM，这将为昇腾 950 到昇腾 960 到昇腾 970 这样的芯片的持续 更新做准备，从根本上解决了前期被美国禁令限制 HBM 的窘境。其中昇腾 950 Die 结合自研 的 HiBL 1.0 得到昇腾 950PR，昇腾 950 Die 结合自研的 HiZQ 2.0 得到芯片 950DT。
虽然对比 B200 来看，昇腾 950 在算力、内存、互联带宽都还有一定的差距，但是华为的 优势将进一步展现在系统互联技术为优势的超节点上。在 2025 年 3 月，华为推出了 Atlas 900 （CoudMatrix 384 超节点），最大算力达到 300 PFLOPS，成为全球算力最大的超节点，目 前累计部署超过 300 套。在此基础上，9 月 18 日华为发布了 Atlas 950 和 Atlas 960 两大超 节点，将分别于 2026Q4 和 2027Q4 发布，Atlas 950 将超过英伟达 2026 年下半年发布的 NVL144 和 2027 年将推出的 NVL576，成为全球最强超节点，同时 Atlas 960 将超过万卡规 模。 为了解决长距离且高可靠、大宽带且低时延问题，华为在互联技术上取得了一系列的突破， 并开创了面向超节点的互联协议“灵衢”。
通过将 64 个超节点 Atlas 950 或 Atlas 960 互联，华为可以建立超 52 万昇腾 950 卡的 Atlas 950 SuperCluster 集群（2026Q4）和超 99 万卡的 Atlas 960 SuperCluster 集群 （2027Q4）。
相比当前世界上最大的集群 xAI Colossus，Atlas 950 SuperCluster 集群规模是其 2.5 倍，算力是其 1.3 倍，将成为当之无愧的全世界最强算力集群。
1.3.5. 阿里平头哥的 AI 芯片已经实现规模部署，其超节点兼容性突出
在自研芯片方面，阿里的平头哥的 AI 芯片 PPU 已经实现了规模化部署。根据 9 月 16 日 的《新闻联播》，我们看到平头哥 AI 芯片在显存容量和片间带宽上已经超过了英伟达的 A800， 比肩 H20，同时已经实现了 1.6 万卡的规模部署。
9 月 24 日，阿里在 2025 云栖大会上宣布了阿里云升级全栈 AI 体系，实现从 AI 大模型到 AI 基础设施的技术更新。会议期间，阿里发布了 128 超节点 AI 服务器磐久 AI Infra2.0，由阿 里云自主研发设计，可支持多种 AI 计算芯片，同时继承了阿里自研 CIPU 2.0 芯片和 EIC/MOC 高性能网卡。其采用开放架构，可实现 Pb/s 级别 Scale-Up 带宽和百 ns 极低延迟，相对于传 统架构，同等 AI 算力下推理性能还可提升 50%。
1.3.6. 华为开源 CANN，加速 AI 生态建设
8 月 5 日，华为在昇腾计算机产业发展峰会上宣布 CANN Mind 系列应用套件及工具链全 面开源。
CANN（Compute Architecture for Neural Networks）是华为主导的神经网络异构计算架 构。从 AI 训练的产品架构来看，最底层是 AI 芯片层，然后进入到 AI 计算架构层，CANN 就是 华为适配昇腾芯片打造的计算机构，接着是 AI 训练框架层，主流的有 TensorFlow、PyTorch 以 及华为的 MindSpore 等，其借助计算架构调用 AI 芯片，最后是上层的大模型及 AI 应用层。
2018 年 9 月，华为发布了 CANN 1.0，此后又在持续进行产品更新，2024 年 9 月升级到 CANN8.0。截至 2025 年 8 月，CANNCANN 已支持 PyTorch、MindSpore、TensorFlow、飞 桨、ONNX、计图、OpenCV 和 OpenMMLab 等深度学习框架与第三方库。 CANN 对标英伟达 CUDA。英伟达 CUDA 与 GPU 和 NVlink 构成英伟达的业务护城河， 用户想要进行英伟达 GPU 迁移，需要进行大量代码重写，失去完善的代码库和庞大技术社区 的支持。在国内芯片替代的过程中，CANN 持续完善。华为在推出昇腾 384 以后，又通过这次 CANN 开源的方式，加快补齐短板，加速赶超英伟达。
1.3.7. 商务部单独采用 WPS 格式作为公告附件，推动国产软件应用落地
10 月 9 日，商务部安全与管制局发布了 2025 年第 61 号《公布对境外相关稀土物项实施 出口管制的决定》和 2025 第 62 号《公布对稀土相关技术实施出口管制的决定》的相关附件都 采用了 WPS 格式，同时要求审批提供的有关文件，以中文为准。 对比来看，商务部此前公告附件还包括 PDF 和 Word 文件格式，这是首次单独采用 WPS 格式，作为发布的政策本身发挥了商务部强化规则主导权的作用，对于推动 WPS 的应用来说 将发挥积极的示范和引领作用。 同时，由于微软并未对纯血鸿蒙推出原生应用，在鸿蒙的后续推广和使用也将积极推动金 山 WPS 的办公替代。
1.4. 算力：算力供应多元化趋势明显，互联网厂商 AI 需求占比持续提升
1.4.1. 自研芯片：博通获得第四大 AI 芯片量产客户
AMD 的芯片渗透率持续提升，新芯片已经开始量产。十大模型厂商中，已经有 7 家采用 了 AMD 的 AI 芯片，标志着 AMD 在生态方面取得了重要的进步。AMD 的 MI350 系列 （MI355/MI355X）在 2025 年 6 月已开始提前启动量产，其在关键的训练和推理工作负载中达 到或超过了 B200，在核心工作负载中性能与 GB200 相当，但成本和复杂度显著降低，已经在 甲骨文数据中心进行了大规模部署。2025 年下半年，MI350 即将在多家客户端进行大规模部 署，有望带动产品的渗透率进一步提升。同时，MI400 系列将在 2026 年上市，将达到 40PFLOPS 的 FP4 性能。
为了降低在芯片端的支出和能耗需求，同时减少对英伟达的依赖，大型云厂商都在陆续开 启芯片自研，并有望在 2025 年较好地实现对英伟达 GPU 部分需求的替代： （1）谷歌：从 2013 年就开始自主研发云端 AI 加速芯片，并在 2015 年推出了自研的 TPU （张量处理器）。2025 年 4 月 9 日，谷歌发布了其第七代 TPU Ironwood，是谷歌首款专为推 理设计的 TPU，其峰值算力 4614TFLOPs，内存 192GB，内存带宽 7.2Tbps，互联带宽 1.2Tbps， 可扩展至 9216 片芯片集群，性能是第六代 TPU Trillium 的 2 倍。同时，作为云厂商中自有 AI 芯片占比最高的厂商，谷歌 2023 年自用的 TPU 芯片量已经突破了 200 万颗，已经成为了仅次 于英伟达的全球第二大数据中心 AI 芯片厂商。2025 年谷歌还宣布计划进入数据中心 CPU 市场， 将实现微处理器和加速器芯片皆自研覆盖的发展格局。
（2）亚马逊：在 2013 年提出了开发定制硬件策略，2018 年推出了基于 ARM 架构的 CPU Gravition，2019 年发布首代推理芯片 Inferentia，2020 年发布了训练芯片 Trainium。2023 年 末谷歌发布了 Trainium 2，主要对标英伟达旗下 A100/H100 等旗舰 AI 训练芯片。谷歌将在 2025 年下半年发布 Trainium 3，将采用 3nm 工艺，计算性能较 Trainium 2 提升一倍。目前， rainium2 性价比比其他 GPU 供应商高出 30%到 40%，并已成为 Anthropic 等公司新一代模型 训练的支柱。 （3）Meta：在 2023 年 5 月推出了第一代的 AI 芯片 MTIA v1，采用了 7nm 工艺，内存 128MB。2024 年 4 月，Meta 推出了 MTIA v2（Artemis），采用 5nm 工艺，INT8 精度下的稠 密算力达到上一代的近3.5倍，稀疏算力达到上一代的近7倍，达到708TFLOPS，内存256MB。 META 与博通联合开发的 MTIA T-V1 预计最早在 2025Q4 推出，被认为能效将较英伟达下一代 GPU Rubin 提升 20%，预计出货量达 30-40 万片；计划在 2026 年中推出的 MTIA T-V1.5，计 算密度接近 GB200，出货量计划 50-80 万片；2027 年计划推出 MTIA T-V2，目标可进行万亿 参数的模型训练。 （4）微软：2023 年 11 月，微软推出了自研 AI 芯片 Maia 100 和 CPU 芯片 Cobalt 100， Maia 100 采用 5nm 工艺，1050 亿颗晶体管。微软原计划在 2025 年推出的推理芯片 Maia 200 （Braga）芯片，目前已经推迟到了 2026 年，同时微软还计划在 2027 年发布 Maia 280 芯片， 将两个 Braga 芯片连接组成，性能功耗有望比英伟达同年产品高出 30%。微软计划在 2028 年 量产的推理芯片 Maia 400（Braga-R），将采用更先进的连接技术。微软计划随着每一代新芯 片的推出而逐步提高产量，最终目标是年产数十万颗自研 AI 芯片。 （5）OpenAI：将启动自研服务器芯片与自有数据中心。
作为 AI 厂商和云厂商自研芯片的主要生产厂商，ASIC 厂商相关业务整体呈现出扩大趋 势。 2025Q2 ASIC 厂商博通的 AI 业务实现收入 52 亿美元，同比增长 63%，环比增长 18%，预计 2025Q3 将进一步增长到 62 亿美元，对应环比增速 19%。其量产客户包括了谷歌、Meta、 字节，在 Q2 财报披露期间宣布拿下了第四个量产客户 100 亿美元订单，预计 2026 年开始交 付。 第二大 ASIC 厂商 Marvell 在亚马逊 Trainium 2 等需求带动下，2025Q2 数据中心业务收 入 14.9 亿美元，同比增长 69%，环比增长 3%。其当前收入主要来自 2024 年量产的亚马逊的 Trainium2 和谷歌的 Axion CPU 产品，而第 3 个客户微软的产品需要 2026 年实现量产。
1.4.2. 数据中心：2025 年大规模智算中心或集中交付，IDC 厂商也积极开展多种形势融资
AIDC 业务需求快速增长，但是分化逐步显现。根据润泽科技财报，可以看到其 AIDC 业 务上架非常快，2023 年上架当年就实现了 12 亿收入，由于 AICD 业务 2024 年计入方式的调 整，导致其 AIDC 收入规模和当年增速下降，在 2025H1 实现了 8.82 亿元的收入，同比增长 37%，占比总体收入的 35%。预计随着 2025 大量智算中心的交付，其 AIDC 还将呈现加快增 长趋势。商汤科技的生成式 AI 业务（包含 AIDC 业务）2025 年上半年实现收入 18.15 的收入， 同比增长 72.7%，总运营算力达到 25EFLOPS，较年初增长约 2EFLOPS，实现了约 5000 国 产卡的月级稳定运行。2025H1，中国联通 AIDC 业务签约金额同比增长 60%，而于此同时中 国电信 AIDC 业务仅增长 7.4%。
传统 IDC 竞争加剧。科智咨询数据显示，2024 年，中国传统 IDC 业务市场规模为 1,583 亿元，同比增长 8.7%，增速缓慢，传统低功率数据中心需求持续白热化。 2025 年上半年来看，国内 IDC 企业整体业务增速放量较为缓慢。仅有万国数据、世纪互 联、润泽科技 3 家保持了两位数的增长。随着新建数据中心的逐步投放上架，预计后续将有企 业业绩得到持续释放。
在新一代智算建设和需求方面，2025 年润泽科技和奥飞数据都有相对于自身较大的算力 投放计划，万国数据也在 2025Q1 获得了单笔高达 152MW 的大规模订单，中国联通上半年 AIDC 业务签约金额同比增长 60%。由于超大规模客户通常需要在短时间内交付至少 50MW 的 IT 容量，预计 2025 年将有较为明显的大规模智算中心集中交付趋势。
当前 IDC 厂商也在积极利用多种方式进行融资，以保障资金的充足性。2025 年 8 月 8 日， 南方万国数据中心 REIT（代码：508060）在上交所成功挂牌，南方润泽科技数据中心 REIT 也 在深交所正式上市（全国首批、深交所首单数据中心 REIT），奥飞数据拟募集 16.95 亿元建设 “新一代云计算和人工智能产业园（廊坊固安 F 栋、G 栋、H 栋、I 栋、J 栋）项目”，DayOne 也正在推进 C 轮股权融资，计划在 18 个月内进行 IPO。
1.4.3. 资本开支：OpenAI 接连与 3 大厂商签署芯片供货协议，构建算力供应多元化体系
从海外市场来看，2025Q2，美国 6 大科技厂商（亚马逊、微软、谷歌、脸书、甲骨文、苹 果）的资本开支再创新高，总计达到 999.73 亿美元，同比增长 77%，增速再创新高。其中甲 骨文自 2024Q4 以来资本开支增速都在 200%以上，投入规模持续加大；Meta 以 102%的增速 加快投入，自 2024Q4 以来都保持了积极的投入策略；亚马逊以 91%的增速位居第三，总规模 仍然牢居第 1；谷歌和苹果近 2 个季度都呈现加速迹象，增速分别为 70%和 61%；微软连续两个季度增速下滑，增速 23%，资本投入规模有即将被 Meta 超越的趋势。 2025Q3,甲骨文资本开支 85.02 亿美元，同比增长 269%，环比略有下滑 6%，仍然保持了 较高的投入水平。
海外大型科技厂商的资本开支计划呈现上调趋势。随着海外科技巨头接连公布了 2025Q2 业绩，我们看到了资本开支都呈现出了上调趋势，也预示着 AI 需求整体超预期。其中，微软 2025Q3 预计资本开支 300 亿美元，同比将增长 50%，环比增长 24%；亚马逊 2025 年原计划 投入 1000 亿美元，按照下半年与 Q2 同一开支水平来计算，2025 年实际投入有望超过 1200 亿美元；Meta 在 2025 年两次提高了投入目标，从 1 月的 600-650 亿美元，到 5 月的 640-720 亿美元，到 7 月的 660-720 亿美元；谷歌将年度资本开支从 750 亿美元提高到了 850 亿美元； 甲骨文预计 2026 财年资本开支超过 250 亿美元。此外，2025Q3，甲骨文剩余履约价值（RPO） 同比大增 359%至 4550 亿美元，亚马逊订单积压同比增长 25%至 1950 亿美元，总体仍然呈 现出供给瓶颈，有望带动资本开支的持续增大。 9 月 4 日，多家公司又在总统晚宴中公布了未来几年在美国投入的新计划，其中 META 和 苹果计划投入 6000 亿美元，谷歌计划两年内投入 2500 亿美元，微软将每年投入 750-800 亿 美元。随后，OpenAI 也大幅上调了到 2029 年的预期现金消耗至 1150 亿美元，较半年前的预 期激增了 800 亿美元。 9 月下旬至以来，OpenAI 接连与英伟达、AMD、博通签订大规模的供货协议，同时也获得了 供应商端的资金投入。从中我们看到了芯片需求的多元化趋势，同时市场也对 OpenAI 资金充足 性充满了担忧。 Meta 已宣布了两大重要 AI“泰坦”集群建设计划：（1）位于俄亥俄州的 Prometheus 集 群，预计 2026 年上线，将成为首批计算能力达 1 千兆瓦的 AI 超级集群；（2）位于路易斯安 那州的 Hyperion 集群，规模将与曼哈顿相当，并有望在数年内扩展至 5 千兆瓦的计算能力。
从国内市场来看，Q2 阿里和百度资本开支创历史新高。腾讯 Q2 资本开支 191.07 亿元， 同比增长 118.9%，环比下滑 30%，整体位于较高水平。阿里 Q2 资本开支 386.76 亿元，同比 增长 219.8%，环比增长 57.1%，创历史新高。百度 Q2 资本开支 37.79 亿元（不含爱奇艺）， 同比增长 80.8%，环比增长 31.72%，创历史新高。
1.4.4. 服务器：2025H1 中国 AI 服务器需求向互联网厂商集中，供给集中度下降
2025 年上半年，头部企业的服务器类业务都保持了较好的收入增速，表明行业整体需求 较为旺盛，其中超聚变也提出了 2025 年营收有望突破 600 亿元的积极预期。
上半年服务器企业积极加大了存货储备，以保证供应链的稳定性。2023Q3 开始，浪潮存货增长速度持续加快，从 2023Q3 的 25%增长到 2024Q4 的 113%，2025Q2 仍然保持了 87% 的同比增速，环比增速提高到了 30%。相比而言，紫光股份存货也保持了较快增长，2025 年 前两个季度存货增速分别为 55%和 44%，整体增速慢于浪潮。
从移动招投标来看，2025 年算力需求和供应上也发生了较大的变化。（1）采购的重点从 训练服务变为了推理服务器，服务器单价降低（191 万元降低到 15-133 万元）；（2）AI 芯片 供应上更加多元（导致非华为系服务器厂商占比提升），其中昇腾还是占据主导（数量占比从 100%降低到 71%）；（3）通用服务器中，ARM 架构较 X86 架构占比进一步提升（1.6:1 提 升到了 2.1:1）。
根据 IDC 在 10 月发布的数据，2025 上半年，我国 AI 服务器市场规模达到 160 亿美元， 较 2024H1 增长超过 1 倍。同时，IDC 预计到 2029 年，我国加速服务器市场规模将超过 1400 亿美元，这一规模将其 3 月的预测值提升了约 400 亿美元。
2025H1 厂商份额来看，头部厂商的集中度在降低。AI 服务器出货量前 3 大厂商份额从 2024H1 的 60%降到了 43%，销售额份额从 70%降到了 50%，我们认为 H20 供给上的不确定 性和国产芯片厂商的发展壮大，给行业竞争格局带来较大的变化。 同时从行业格局来看，互联网厂商作为 AI 服务器的需求方，其需求占比有集中化趋势，从2024H1 的 60%提升到了 69%，这也是与国内云厂商大发展的行业格局紧密相关。
1.4.5. 云计算：甲骨文获得 OpenAI 巨额订单，为其云业务构筑起宏大的发展预期
国内云业务连续 3 个季度提速。根据 Canalys 数据，2025Q1 我国云基础设施服务上的支 出总计达到 116 亿美元，同比增长 16%，较上个季度增长 2PCT，连续 3 个季度增速回升，但 仍然低于全球 21%的增速水平。我们预计随着 DeepSeek 的开源和国内大模型的发展，国内云 业务的增速有望持续提升。 从云基础设施服务的厂商布局来看，阿里仍然牢居第一，占比 33%；华为云在生态发展壮 大的趋势下，份额达到 18%，增速高于行业 2PCT，预计随着昇腾 384 的部署，其云业务还有 进一步提升的趋势；腾讯云以 10%的份额位居第 3，由于优先对内供给，GPU 供给紧张，对市 场份额产生负面影响，在这个过程中，我们也看到腾讯更加积极的布局 AI 领域。
从厂商业绩来看，在 AI 推动下，阿里云 Q2 增速超预期，未来几个季度还将持续向上。其 中 2025Q2 阿里云收入增速达到了 26%，较上个季度提升了 8PCT，阿里预计未来几个季度增 速还在持续向上，其中 AI 相关收入连续 8 个季度实现同比三位数增长，推动了其在 AI 领域的 投入，同时其 AIDC 业务同比大幅减亏，接近盈亏平衡。2025Q2 金山云同比增长 24.2%，处 于较高增速水平，其中人工智能业务总收入同比增长 120%，至 7.3 亿元。
Q2 全球云巨头都呈现了业务加速趋势。企业的根据 2025Q2 相关公司财报，亚马逊的 AWS 实现收入 309 亿元，同比增长 17.5%，较上个季度提升了 0.5 PCT。在芯片、数据中心、电力 方面的资本投入，导致 AWS 的折旧费用大幅上升，导致 Q2 营业利润率从 Q1 的 39.5%下降 到了 Q2 32.9%，同时 AI 需求超过了亚马逊的供给能力，特别是在电力方面面临较大的供给瓶 颈。而于此同时，微软 Azure 和谷歌云分别增长了 39%和 31.5%，分别较上个季度增长了 6 和 3.5 PCT，增速绝对值和增速提升幅度都明显快于 AWS。
甲骨文为其云业务构筑起宏大的发展预期，全面受益于 AI 发展。2026 财年 1 季度，甲骨 文云基础设施营收 33 亿美元，同比增长 54%。根据 9 月华尔街日报的报道，OpenAI 与甲骨 文签署了总额高达 3000 亿美元的算力采购合同，合同期限为 5 年，2027 年开始生效，对应了 4.5GW 的电力供应需求。受到巨额合同的需求支撑，甲骨文预计 2026 财年营收增长超过 77% 至 180 亿美元，2027-2030 财年将分别为 320 亿美元、730 亿美元、1140 亿美元、1440 亿美元。
1.4.6. 算力结构：2025 年数据中心机架数加速增长，智算成为绝对主力
随着 AI 应用的持续推进，智算需求快速增长，已经成为数据中心建设的主流需求。截至 2024 年底，全通算规模达 628 EFLOPS（FP32），智算规模达 5693 EFLOPS（FP16），超 算规模为 20 EFLOPS（FP64），智算已经成为绝对主力需求。 同时，2025 年上半年，我国数据中心机架数同比增长 31%至 1085 万架，而同期智算算力 同比增幅达到了 159%，加速趋势明显。
根据 TrendForce 数据，2024 年服务器行业总产值 3060 亿美元，其中与 AI 服务器相关 行业价值约为 2050 亿美元。预计 2025 年 AI 服务器细分市场的价值将升至 2980 亿美元，占 整个服务器行业总价值的 70%以上。
1.4.7. 液冷：2025 年液冷在加快渗透过程中
国家对数据中心电能利用率（PUE）的要求在持续提升。2021 年工信部发布《新型数据中 心发展三年行动计划（2021-2023 年）》，提出到 2023 年底新建大型及以上数据中心 PUE 降 到 1.3 以下。2024 年 7 月，国家发改委等四部门联合发布《数据中心绿色低碳发展专项行动计 划》，明确到 2025 年底，全国数据中心平均电能利用效率降至 1.5 以下，平均单位算力能效显 著提高，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至 1.25 以内，国家枢纽节点数据 中心项目电能利用效率不得高于 1.2；到 2030 年底，全国数据中心平均电能利用效率、单位算 力能效达到国际先进水平。 从地方的相关政策来看，部分地区提出较全国更高的 PUE 控制目标，各地对于能耗指标 控制也采取了不同的措施。如河北、内蒙古要求关停 PUE 超标的数据中心，四川省对于 PUE 达标的数据中心给予奖励，北京、广东根据 PUE 执行阶梯电价。液冷技术成为了地方政策鼓励 的发展方向，上海更是提出了 2025 年智算中心液冷机柜数量占比超过 50%的发展目标。
截至 2025 年 6 月底，我国数据中心平均 PUE 已经降至 1.42，提前完成了 2025 年 1.5 以 下的控制目标，但是考虑到算力增长趋势和数据中心能耗的持续增大，降低数据中心 PUE 仍 将给算力产业带来巨大的经济利益。
智算需求的带动下，AI 芯片性能的持续提升，主流 AI 服务器单机柜功耗突破风冷临界值。 以英伟达 GB200/GB300 NVL72 系统为例，单柜热设计功耗（TDP）高达 130kW-140kW。微 软也在 7 月表示，其所有区域现在都可以支持液冷技术。只考虑初始投资情况下，在单机柜功 率不超过 10kW 时，采用风冷相对经济，一般认为单机柜 20kW 是风冷可解的散热极限，随着 英伟达 GB200 NVL72 和华为昇腾 384 等主流超节点都应用了液冷技术，液冷发展加速趋势也将更加明显。
根据 IDC 数据，2024 年中国液冷服务器市场规模达到 23.7 亿美元，同比增长 67.0%，冷 板式解决方案市场占有率进一步提高。IDC 预计 2024-2029 年，中国液冷服务器市场年复合增 长率将达到 46.8%，2029 年市场规模将达到 162 亿美元。 根据 TrendForce 预测，液冷在 AI 数据中心渗透率将从 2024 年的 14%提升到 2025 年的 33%，并于未来数年持续成长。
随着产业链发展逐渐成熟，在一定规模情况下，冷板液冷初始投资已经低于风冷。只考虑 初始投资情况下，在单机柜功率不超过 10kW 时，采用风冷相对经济，一般认为单机柜 20kW 是风冷可解的散热极限；冷板液冷的解热区间为 20-100kW；单机柜功率超过 100kW 的数据中 心采用相变浸没液冷更经济，其目前的解热上限已经突破至 750kW 以上。
英伟达 GB200 NVL72 和华为昇腾 384 都应用了液冷技术，这意味着国内外最先进的超节 点都步入了液冷技术的范畴，随着计算密度的进一步密度提升，浸没液冷方案也将成为未来的 发展方向。此外，微软也在 7 月 Q2 电话会议中表示，其所有区域现在都可以支持液冷技术， 液冷加速趋势明显。
1.5. AI：DeepSeek 推动国产大模型和国产芯片的协同优化设计
DeepSeek 在年初发布了 R1 以后，受到了各界普遍关注。后续来看，DeepSeek 并没有 如期发布更先进的模型 R2，而是在进行更多小版本的更新换代，近期来看其在 AI 产业国产软 硬件协同优化设计方面做出了很多重要的工作。
1.5.1. V3.1 中，DeepSeek 实现混合推理架构、Agent 能力提升、与国产芯片协同优化
8 月以后，DeepSeek 也顺应了海外混合推理架构和 Agent 能力提升的大趋势，推出了 V3.1 和 V3.1-Terminus。这次升级中，DeepSeek 的基座模型 DeepSeek-V3.1-Base 在 DeepSeek-V3- Base 基础上做了大规模外扩训练，Agent 能力有了较大提升，思考效率也有提升。
8 月 21 日，Deep 在发布 V3.1 的同时，也宣布了在国产芯片适配方面的新进展。V3.1 采 用 UE8M0 FP8 缩放格式训练，面向即将发布的下一代国产芯片设计。 此前，国内芯片企业仅有较少支持了 FP8 数据格式，多数芯片仅能支持 FP16 格式。FP8 虽然可以提升计算速度和降低存储需求，但是由于计算精度不高，容易损失数据信息，所以 V3 以前的大模型训练中多会选用 BF16 或 FP32/TF32 精度进行数据计算和存储。DeepSeek 是首 个在开源超大规模大模型中成功落地 FP8 混合精度训练的公司，推动了 FP8 技术的规模化应 用，也极大地提升了市场对 H20 等支持 FP8 格式芯片的需求。 UE8M0 FP8 是对 FP8 格式的深度优化。该格式仅表示非负数（U 代表 Unisigned，无符 号），尾数位为 0（M0，尾数位为 0），8 个比特全部用来表示指数（E8，指数位占 8 位）， Scale 通过对数据进行分块缩放，保持其能够在 FP8 表示的范围内。UE8M0 FP8 作为 FP8 格 式的变体，通过减少数据存储和传输的损耗，能最大限度利用硬件计算能力，弥补国产芯片在 HBM 等高速内存带宽方面的不足，从而实现国产大模型和国产芯片协同设计的优化，对于国产 化芯片的应用起到积极的推动作用。
1.5.2. V3.2-Exp 中：DeepSeek 提效降价，国产适配加速
9 月发布的 V3.2-Exp，基于 V3.1-Terminus 构建，引入了新的注意力机制 DSA，在保持模 型性能的稳定的同时，在训练推理效率方面有了较大的提升，带来了模型较大幅度的降价。 对比 R1 来看，V3.2-Exp 的输入缓存命中时价格为 R1 的 20%（0.2 元/百万 Tokens），输入 缓存未命中时价格为 R1 的 50%（2 元/百万 Tokens），输出价格为 R1 的 19%（3 元/百万 Tokens）， 降幅最为明显。 考虑到当前大模型之间能力差距在缩小，成本的下降意味着模型具有更好的性价比和可推 广性，也将促进应用端实现更多功能的落地。
在国产适配方面进度明显加快。在 V3.2-Exp 发布的当天，国产芯片华为昇腾和寒武纪同 步宣布完成对 V3.2-Exp 的零日适配。这是继 V3.1 采用 UE8M0 FP8 实现国产大模型和芯片 协同设计的优化以后，国产 AI 产业从“单点突破”迈向“系统协同”的又一个标志性事件。 同时值得注意的是 DeepSeek 还同时开源 TileLang 和 CUDA 两个版本的算子。TileLang 是一种采用类 Python 语法的领域专用语言（DSL），于 2025 年 1 月由北大计算机学院杨智 团队开源，旨在实现硬件调度与开发者算法逻辑的解耦，从而降低 GPU 编程的技术门槛，同 时通过分层设计来实现不同技术背景开发者，从简单上手到深度优化的不同需求。由于 TileLang 可以实现对不同硬件平台的支撑，极大地改善了国产卡目前所面对的 CUDA 带来的 生态壁垒问题。
DeepSeek 选用 TileLang 这个新兴 AI 编程语言，再次体现了其强大的创新精神，同时为 国产大模型软硬件生态建立起到了极大的推动作用。
2.1. 河南计算机行业要闻
9 月 5 日，富士康新能源电池（郑州）有限公司（以下简称“富士康新能源电池公司”） 在郑州航空港经济综合实验区举办企业零碳园区论坛。记者在会上获悉，该公司已落地郑州航 空港，储能生产基地建设正在加速推进，预计第四季度实现首批生产线投产。（消息来源：河 南日报） 9 月 12 日，安阳无人机产业园内，一架承载着殷商文化基因、凝聚现代科技智慧的玄鸟无 人机正式发布。（消息来源：河南日报） 9 月 16 日，河南省“专精特新”专板开板仪式暨 2025 资本赋能专精特新企业高质量发展 大会在郑州举行。会上，河南省“专精特新”专板正式开板，首批来自全省的 106 家企业集中 入板，涵盖了高端制造、新材料、生物医药等新兴领域。（消息来源：河南政府网） 9 月 20 日，2025 世界制造业大会在安徽省合肥市开幕。河南作为主宾省参会参展。（消 息来源：河南政府网） 10 月 9 日，河南省长王凯在郑州与华为公司董事长梁华举行工作会谈，就进一步加强双方 务实合作进行深入交流。王凯希望华为公司继续加大在豫战略投入力度，围绕信创通信、先进 计算、医疗健康等领域持续深化合作，更好助力现代化河南建设。（消息来源：河南政府网） 10 月 15 日至 17 日，我国软件与信息技术服务领域规模最大、最具影响力的专业盛会— —中国国际软件博览会（以下简称“软博会”）首次来到郑州。在河南省综合展区，超聚变、 众诚科技、夺冠集团、八六三软件、汉威科技等河南本土企业集体亮相，展现郑州软件产业硬实力。截至目前，郑州市拥有软件企业 4 万多家，规模以上软件企业 494 家，产业规模超 1300 亿元，在全省占比接近 90%。外引——华为、浪潮、数字马力、科大讯飞、新华三、阿帕斯、 360、奇安信、软通动力、海康威视等国内软件龙头企业落子郑州。内育——在网络安全、智慧 交通、智能传感等细分领域涌现了一批知名企业：超聚变连续 4 年入选全球独角兽企业，已成 为全球领先的算力基础设施与算力服务提供商；汉威、新天、光力等企业的多模态传感解决方 案全国市场占有率超 75%；辉煌、思维、蓝信等企业的轨道交通系统产品全国市场占有率超 50%； 中钢网、时空隧道跻身全国软件和信息技术服务竞争力百强企业。（消息来源：河南政府网）
2.2. 河南计算机行业数据跟踪
前三季度，全省规模以上高技术制造业增加值同比增长 13.9%；工业战略性新兴产业增加 值增长 11.6%，比上半年加快 0.9 个百分点，为 2022 年以来的最高增速，其中新能源汽车产 业、新一代信息技术产业增加值分别增长 19.3%、16.1%；卫星导航定位接收机、服务器等新 产品产量分别增长 44.0%、27.3%。新投资力度加大。 前三季度，全省高技术制造业投资增长 7.8%，高于全省固定资产投资增速 3.3 个百分点， 其中计算机及办公设备制造业投资增长 41.5%。 9 月份，计算机、通信和其他电子设备制造业增长 11.9%，仪器仪表制造业增长 1.5%。电 子计算机整机 32.76 万台，同比下降 5.6%。 （数据来源：河南省统计局）
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
