战略定位：专注红外成像与智能感知，内生外延全球化布局
公司是红外热成像领军者，同时深耕微波、激光等多维感知领域。1）核心技术培育（2009-2013 年）。公司于2009 年成立，专注于非制冷红外领域。在马宏等核心技术人员的带领下，技术团队先后突破了非制冷红外焦平面读出电路架构、高性能氧化钒薄膜材料、MEMS传感器工艺和真空封装这四个环节的关键难题，申请多项发明专利，为实现非制冷红外焦平面芯片和探测器的产品化打下了技术基础。2）核心技术产品化（2014-2016 年）。2014 年，公司通过工信部集成电路设计企业资质认定。在此期间，公司依托培育期内形成的核心技术，开发出了第一代非制冷红外 MEMS 芯片和探测器产品，像元尺寸包括25和20微米。 3）深化与扩张期（2016 年至今）。2019 年成为首批科创板上市企业。1）红外领域，2021 年发布全球首款 8μm1920×1080 氧化钒非制冷红外焦平面探测器，填补相关技术空白。2024 年，公司发布全球首款6μm640×512非制冷红外探测器，实现从 0 到 1 突破，为红外产品全面进军消费电子领域打下技术基础。2）微波领域，公司于 2018 年开始涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于 2021 年和2024 年先后收购无锡华测合计 71.87%的股权，布局 T/R 组件业务。
目前公司已形成红外业务为主，微波、激光等多维感知领域逐步突破的新格局。1）红外方面，公司继续深耕红外领域，坚持“红外芯片—红外探测器—热成像机芯模组—红外热像仪整机”的全产业链布局；2）微波方面，公司持续推进“核心芯片—组件—子系统”的全链条技术和产品研制，以T/R 组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。3）激光方面，公司重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距及感知产品的研发制造能力。
公司业务主要涵盖红外业务、微波业务和激光业务。1）红外业务方面，红外业务是其核心领域，主要涉及非制冷红外传感器、红外成像模组及相关技术的研发和生产，产品广泛应用于安防监控、汽车驾驶辅助、无人机、智能家居、医疗健康等多个行业，其主要技术包括MEMS 红外传感器、红外探测器、红外成像系统等，致力于提升传感精度和产品智能化，代表性产品有非制冷红外机芯 Silence、天眼 T3 热成像夜视仪等；2）微波业务方面，微波业务是睿创微纳的重要布局，建立了完整的产业链，主要涉及微波传感器、微波成像技术等，微波技术被广泛应用于通信、雷达、气象监测、军事侦察等领域，睿创微纳通过开发先进的微波探测技术，推动了该领域的产品创新与产业化，代表性产品有 K 波段 8 通道双波束模拟相控阵接收芯片、K波段卫通相控阵平板天线子阵试验样机等；3）激光业务方面，睿创微纳的激光业务主要涵盖激光测距、3D 激光雷达及核心激光器件研发生产，依托铒玻璃激光器与 TOF（飞行时间）测距技术，推出多款测程覆盖0.2–15公里的激光测距模块与整机，广泛应用于无人机吊舱、光电云台、应急救援等场景。
公司股权结构稳定，董事长马宏为公司第一大控股股东及实际控制人。截至 2025 年 9 月 2 日，公司董事长马宏持有公司15.10%股份。公司高管技术背景深厚，董事长马宏先生，华中科技大学电子科学与技术专业博士学历。核心高管具备丰富的行业经验以及深厚的学术基础，能精准把握项目核心难点，制定出科学性与可行性的战略决策，同时可有效协调团队技术资源，提升沟通效率，推动项目高效落地。
子公司各司其职，完整布局红外设备全产业链。截至2024 年年报，公司直接控股子公司共计 22 家，业务涵盖红外和微波全产业链。红外产业链中，晶圆到芯片环节生产在母公司睿创微纳，其产品芯片全部卖给艾睿光电（不对外销售），无锡奥夫特销售给艾睿光电窗口原材料。艾睿光电将芯片及其他核心原材料部件进行封装生产为探测器并继续加工生产为机芯和整机产品对外销售。部分红外热像仪整机产品由艾睿光电销售给合肥英睿，然后由合肥英睿在国内销售给经销商实现对外销售。另外，公司设立苏州睿新和无锡英菲（苏州睿新主要是读出电路设计研发，无锡英菲主要是MEMS技术研发），两个公司业务定位为母公司的研发中心。微波产业链涉及的子公司主要有成都英飞睿（涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务）、无锡华测（T/R 组件）、合肥芯谷等。
股权激励绑定优质人才，助力公司长期稳定发展。公司于2020年、2022年发布两期股权激励计划，将营业收入增速作为业绩考核指标：2022年股权激励计划首次授予要求 2022/2023/2024/2025 年主营业务收入较2021年分别增长 20%/40%/60%80%。2025 年 4 月，公司发布《2025年限制性股票激励计划（草案）》，向包括公司中层管理人员、技术骨干及业务骨干在内的 258 人共授予 126.34 万份股票期权，本次业绩考核目标：第一个归属期以 2024 年主营业务收入为基数，2025 年主营业务收入增长率不低于15%；第二个归属期以 2024 年主营业务收入为基数，2026 年主营业务收入增长率不低于 30%。公司实施股权激励计划有利于深度绑定股东、管理层和员工利益，为公司中长期发展注入增长活力。
经营分析：营收规模稳步增长，盈利能力持续提升
立足红外业务，打造微波和激光等新增长点。1）持续深耕红外主业。睿创微纳的红外业务是核心板块，也是公司成立以来的技术起点和主要收入来源。红外业务涵盖红外探测器芯片、红外成像模组及整机系统的研发、生产与销售，核心技术为非制冷红外焦平面探测器（UFPA）。公司具备从 MEMS 传感器设计、芯片制造、封装测试，到成像算法与整机集成的完整产业链能力，产品覆盖安防监控、汽车驾驶辅助（ADAS）、无人机、医疗健康、工业检测、科研及国防等多个领域，从2015年发布全国首款 17μm 640×512 非制冷红外探测器发展到2024年发布全球首款 6μm 640×512 非制冷红外探测器，公司始终坚持技术进步。2）完整布局微波业务。微波业务是睿创微纳第二增长曲线，主要围绕毫米波、微波射频器件与系统展开，涵盖从芯片设计到系统集成的完整产业链。公司可为客户提供硅基及化合物基 MMIC 芯片、射频前端芯片与模块、T/R组件产品以及微组装代工服务，同时可为客户提供完整的相控阵天线产品和解决方案，产品广泛应用于商业卫星通讯、汽车雷达、民用低空及地面监视雷 达 、 5G 等 领 域 ， 主 要 产 品 有 例 如 模拟波束赋形（ABF，AnalogBeam-Forming）芯片与数字波束赋形（DBF，Digital Beam-Forming）芯片等。 3）拓展激光业务。重点聚焦于激光感知技术及产品研发，致力于构建系列化激光测距、激光雷达产品的研发制造能力，掌握固体激光器、TOF测距技术、高损伤阈值激光镀膜、3D 激光成像等核心技术；主要产品系列有激光测距、3D 激光感知。
2021-2024 年公司营收及归母净利润 CAGR 分别为34%及7%。随着红外业务持续放量，微波、激光等多维感知领域布局逐渐发挥市场价值，在2021年至 2024 年期间，公司营业收入自 17.8 亿元快速增长至43.2亿元，GAGR为 34%；归母净利润自 4.61 亿元增长至 5.69 亿元，GAGR为7%。
红外贡献主要营业收入，盈利能力企稳回升，研发投入持续加大。1） 红外业务贡献主要营业收入，毛利率企稳。2024 年公司红外热成像设备产品收入达 39.1 亿元，占比 90.6%，贡献主要收入。2020-2024年公司毛利率有 62.8%下降至 50.3%，其中2022 年下滑幅度较大主要系公司销售产品结构变化等因素使毛利率下降，2023 年起公司盈利能力企稳回升。
2） 海外业务毛利率较稳定。2020-2024 年，公司红外业务毛利率维持50%以上；微波业务在 17.9%至 28.7%区间波动，2024 年下滑至17.9%，主要由于老产品价格下降、老客户需求减少及新客户需求未释放等因素影响；从地区角度分析，2020-2024 年，国内毛利率在42.1%至67.0%区间波动，主要受产品结构调整所致，国外毛利率相对平稳。
3） 重视新产品开发，持续加大研发投入。公司在2021-2024年期间加大研发投入，有助于公司构筑更强的核心竞争壁垒，奠定中长期发展的基础。截止 2024 年，公司拥有研发人员 1525 人，占公司员工总数48.71%，研发团队稳定性强，技术领域涵盖半导体集成电路、MEMS传感器、图像处理算法等，覆盖公司技术和产品全流程。
部件开发：红外探测器是核心部件，技术难度大
红外线已成为现代科学体系中不可或缺的组成部分。红外线是一种波长介于可见光与微波之间的电磁波，波长范围通常为0.76 微米至1000微米，超出人眼可见光的红色端，因此肉眼无法直接看到。按波长可分为近红外、中红外和远红外三个区域。红外线具有波粒二象性，既能像光一样直线传播，又能表现出热辐射特性。自然界中，温度高于绝对零度（-273℃）的物体都会辐射红外线，其强度与物体温度密切相关，因此红外技术被广泛应用于热成像、夜视、遥感测绘等领域。在工业、医疗、军事、通信等方面，红外线技术也发挥着重要作用，例如用于无损检测、光纤通信、目标识别等。
红外热成像仪是一种利用物体辐射的红外热量来成像的非接触测温与成像设备。其工作原理基于所有温度高于绝对零度（-273℃）的物体都会持续发出红外辐射，且辐射强度与温度成正比。热成像仪通过红外探测器接收这些辐射信号，并将其转换为电信号，经信号处理与图像生成算法，形成可见的伪彩色或灰度热图像，其中不同颜色或亮度对应不同温度分布。与普通光学摄像相比，红外热成像仪能够在完全黑暗、烟雾、雾霾等可见光受限环境下工作，并具备远距离、非接触、快速测温等优势，因此在工业检测、设备维护、建筑能耗评估、医疗诊断、森林防火、夜视安防及军事侦察等领域得到广泛应用。现代高性能红外热成像仪还结合了数字信号处理、人工智能分析和多光谱成像等技术，使其在故障诊断、目标识别和环境监测中具备更高的精度与效率。
红外探测器的研发难度较大，焦平面阵列技术是核心瓶颈之一。FPA要求在微米甚至亚微米尺度上，将大规模高一致性的红外敏感单元精确排列，并与读出电路（ROIC）实现高效耦合，这对材料纯度、制备工艺、微纳加工精度和杂质控制提出极高要求。红外探测材料（如HgCdTe、InSb、量子阱等）本身制备复杂、对温度和缺陷极为敏感，需在超高真空、超洁净环境下实现外延生长与芯片加工，同时保证阵列中各像元响应均匀性和低噪声性能。随着阵列规模的扩大，还需解决像元间串扰、读出速度与数据处理带宽等系统性难题；因此，FPA 技术不仅是红外成像性能的决定性因素，也是全球高端红外探测器研发的技术高地和产业竞争焦点。在红外焦平面阵列探测器中，每个热敏单元（像元）从结构上主要由CMOS读出电路和 MEMS 传感器两部分组成。MEMS 传感器位于上方，通常由红外吸收层、支撑微梁、热敏材料以及热隔离结构构成，用于将入射的红外辐射能量转化为温度变化，并引起电阻、电容或热电势等物理参数的变化，其微结构需具备高吸收率、低热容量及良好的热隔离性能，以提升响应速度和灵敏度；位于下方的 CMOS 读出电路则负责对MEMS 传感器的信号进行放大、采样、存储及初步处理，并将其转换为可进一步成像的电信号；两部分通过微机械加工和精密互连技术实现一体化封装，既保证光学入射效率，又提升了器件的小型化和集成化水平，这一结构设计是实现高性能非制冷红外探测器的关键。
封装是制作红外探测器的重要步骤之一。封装不仅起到物理保护作用，还直接影响器件的性能与寿命。在红外探测器的制造中，封装需为敏感的探测芯片提供密封、机械支撑和光学透过通道，同时隔绝水汽、灰尘及机械冲击，防止材料性能因氧化、潮解或污染而劣化。对于制冷型探测器，封装还需集成低温制冷机及真空环境，以降低热噪声并保持高探测灵敏度；非制冷型探测器则更强调微封装技术，实现小型化、轻量化及低成本。在光学方面，封装窗口通常采用高透过率的红外材料（如锗、硫化锌、硒化锌等），并进行抗反射镀膜以提升入射效率。此外，封装过程还需确保与焦平面阵列、读出电路及外部接口的精确对接和热匹配，避免应力变形和性能漂移。因此，封装不仅是探测器生产流程的后期环节，更是保证其可靠性与应用适应性的关键技术之一。
阵列规模和像元尺寸是衡量红外探测器性能与应用适配性的重要评价指标。阵列规模指焦平面阵列中像元的总数量，通常以行×列的形式表示，如640×512、1024×768 等，规模越大，成像分辨率越高，可获取的目标细节越丰富，但同时对探测器制造工艺、读出电路带宽及数据处理能力提出更高要求；像元尺寸则是单个热敏单元的几何尺寸，一般以微米（µm）为单位，如 12µm、10µm 等；像元尺寸越小，在相同探测器尺寸下可容纳更多像元，从而提升空间分辨率，但过小会降低单元的光敏面积，影响信噪比和探测灵敏度，因此需在分辨率与灵敏度之间权衡；在红外探测器的发展趋势中，阵列规模正不断扩大、像元尺寸持续缩小，这不仅依赖于材料与微纳加工技术的进步，也反映了市场对高分辨率、小型化、低功耗红外成像设备的需求。
红外探测器按工作温度的不同，可分为制冷型探测器和非制冷型探测器。制冷型探测器通常需要借助热电制冷器（TEC）或低温制冷机（如斯特林制冷机）将工作温度降至几十开尔文甚至更低，以显著降低热噪声、提升探测灵敏度和分辨率，适合高端科研、军事侦察、远距离监测等对性能要求极高的应用场景；非制冷型探测器则依靠室温下工作的热敏材料（如VOx、非晶硅等）感知红外辐射，通过微机电结构实现热隔离与信号转化，具备结构简单、体积小、功耗低、成本相对较低等优点，广泛应用于安防监控、工业检测、汽车夜视及消费电子等领域；两者在灵敏度、响应速度、成本和适用环境等方面存在明显差异，因此在实际应用中需根据需求进行合理选择，但两者均有着广阔的应用前景。
应用广泛：武器装备现代化推动军用需求快速增长，民用需求锦上添花
军用红外市场稳步增长，全球规模增长预期乐观。全球军用红外产品市场规模近年来保持稳步增长，据 Grand View Research 预测，2024年全球军用红外产品市场规模约在 84.94 亿美元之间，预计到2030 年将达108.56亿美元，年复合增速约 4.2%；其中，红外搜寻与跟踪（IRST）系统占据较大份额，2024 年规模约 75.3 亿美元，军用短波红外（SWIR）等高端细分市场虽体量较小（不足 2 亿美元），但增速显著（约10.3%），主要受高端侦察、被动探测、无人化平台及海空装备升级等需求驱动；在地缘安全环境趋紧的背景下，军用红外市场规模仍有乐观增长预期。
特种装备类红外热像仪长期由欧美发达国家企业主导。核心技术和高端产品主要掌握在美国、法国、英国等少数厂商手中，如Teledyne FLIR、L3Harris、Leonardo、BAE 等；这些企业依托在制冷型高灵敏探测器、光学系统集成及军用标准制造等方面的技术优势，占据全球高端市场的主导地位，并通过与本土军工体系、执法及应急部门的深度绑定，形成稳定需求；受出口管制与技术封锁影响，该类产品的主要销售与应用集中在欧美地区，向外输出多以盟国或战略合作伙伴为限，进一步巩固了其在特种装备红外热像领域的市场集中度与技术壁垒；据 Grand View Research 统计，2024年全球军用红外热成像仪市场中，北美占据约 36.90%，欧洲占据约26.31%，亚太占据23.82%，拉美占据 7.69%，中东及非洲地区占据约5.28%。
国内特种红外热像仪市场快速成长。受益于国家安全需求提升、公共安全体系完善、应急救援与反恐维稳等领域的投入加大，以及国产红外探测器、光机电一体化与图像处理等核心技术的持续突破，国产品牌在性能、可靠性和性价比方面不断接近国际先进水平。随着进口替代进程加快和应用场景的多元化拓展，未来在军警装备、应急救援、边防巡逻、特种车辆与无人平台等方向均有较大增长潜力，行业整体发展空间广阔，市场规模有望持续攀升。根据 Maxtech International 及 YOLE 报告，2023 年国内红外热成像市场规模达到 100.6 亿美元，具有强劲的增长趋势。
国防经费稳步增加，国内军工市场有望进一步扩大。2020 年至2024年我国国防支出预算总额增长率保持在 6.6%到7.2%区间，总体走稳，2024年我国国防支出预算总额（中央本级）为 1.67 万亿元，同比增长7.2%，增速为四年来最高；但是从军费支出占一般政府开支的比例来看，与美国及俄罗斯相比，中国军费支出占一般政府开支的比例仍然较低，2023年，俄罗斯军费支出占一般政府开支的比例为 16.14%，美国军费支出占一般政府开支的比例为 9.06%，而中国军费支出占一般政府开支的比例仅为4.97%，中国国防支出提升空间较大；在国家积极推进军队信息化及武器装备现代化的背景下，随着国防经费稳步增长，未来国内军用红外市场将持续快速增长。
民用红外市场规模快速扩大，市场竞争充分。红外设备在民用领域的应用极为广泛，涵盖工业检测、建筑能耗评估、消防救援、医疗诊断、交通监控、汽车辅助驾驶以及安防监控等多个场景，需求端呈多元化和持续增长态势。与此同时，受益于核心探测器国产化突破、整机制造成本下降以及渠道和品牌竞争加剧，红外热像仪行业的市场准入门槛逐步降低，企业数量快速增加，产品覆盖从高端专业级到消费级的全价位段，已形成充分竞争格局，市场竞争焦点正从单纯的性能指标向综合性价比、应用方案整合和售后服务能力转移。
成本下降推动民用领域红外产品应用普及，市场需求持续旺盛。随着红外探测器国产化率提升、制造工艺成熟和规模化生产实现，单机成本大幅降低，使得红外热像仪、红外测温仪等产品从军警和工业检测等高端场景，快速渗透至消防救援、建筑巡检、汽车辅助驾驶、安防监控及消费电子等大众化领域；价格门槛的降低不仅扩大了用户群体，也促使应用场景不断拓展，形成了技术迭代与市场需求相互促进的良性循环，为行业保持高景气度提供了有力支撑。
红外产业链涵盖上游材料、中游设备及下游应用。上游主要涉及红外材料和核心零部件的生产供应。红外材料是红外技术的基础，包括红外光学材料（如锗、硅、硫化锌等）、红外探测器材料（如碲镉汞、氧化钒等），这些材料的性能直接影响着红外设备的探测灵敏度、分辨率等关键指标；中游是红外设备的研发与制造环节，包括红外探测器、红外热像仪、红外测温仪、红外成像系统等各类产品的生产，红外探测器作为核心部件，负责将红外辐射转化为电信号或光信号，其性能优劣决定了整个红外设备的质量和应用效果，红外热像仪、红外测温仪等产品则是在红外探测器的基础上，通过集成光学系统、信号处理电路、显示模块等，将探测到的红外信号转化为直观的热图像或温度数据，以满足不同用户的需求；下游是红外技术的广泛应用领域，包括军事、安防、电力、医疗、工业、交通等多个行业。
公司形成对非制冷红外全产业链覆盖。公司具备CMOS读出电路、MEMS红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品的全自主开发能力；红外 MEMS 芯片是红外成像系统的核心元件，处于整个红外成像产业链最上游，晶圆由代工厂根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工；将红外 MEMS 芯片封装之后形成非制冷红外探测器，红外探测器将红外光信号转换为电信号，生产由子公司艾睿光电完成；机芯将电信号转换为视频图像，其由探测器及带有公司自主算法的图像处理电路组成，公司已推出多个机芯产品系列；整机是由红外光学系统、机芯、智能处理电路、电池、外壳、显示屏等组成的完整系统，整机满足最终用户需求，公司整机产品增长迅速。
市场专注：深耕非制冷红外做大市场，应用市场宽阔
非制冷红外市场空间大于制冷红外市场。据Global Market Insights统计，2023 年全球热成像整体市场规模约为 120 亿美元，而其中的制冷型红外仅占约 3.5 亿美元，非制冷红外市场规模远大于制冷红外市场规模；据Precedence Research 预测，2034 年全球非制冷红外市场规模将扩大至127.5 亿美元，2025 年至 2034 年期间 GAGR 为9.5%，市场规模持续高速扩大。
非制冷红外成本低，应用场景多元。得益于非制冷红外产品价格已普遍落入几百美元到几千美元价位带，成本较低，适配手持、手机外接、安防、工业检测等量大场景；而制冷型红外单机价格仍可达几万美元甚至几十万美元，价格决定其更偏军工及科研等窄众高客单市场，价格—可及性的剪刀差使得非制冷红外更容易规模化渗透民用或者商用；目前非制冷红外已在建筑能效、电力点检、防与消防、工业维护、户外运动、手机周边、车载夜视等多场景扩张。制冷端仍以军工、科研、长距离高灵敏探测等为主。
在非制冷红外探测器领域，氧化钒（VOx）与非晶硅（a-Si）是两条主要技术路线。氧化钒灵敏度高、NETD 可低至 20mK，适合军警、工业检测、汽车夜视等高端应用，但工艺复杂、成本较高；非晶硅制造工艺简单、良率高、成本优势明显，适合安防、消防、消费电子等成本敏感型市场。总体而言，氧化钒占据高性能市场，非晶硅在中低端大批量领域更具竞争力，两者在全球市场呈现并行发展格局。
公司产品具有优质的成像质量、良好的产品设计，和有竞争力的市场价格。根据公司招股说明书，公司深耕红外市场多年，在探测器领域拥有领先的技术实力和生产能力。目前欧洲市场占有率最高的手持热像仪品牌是白俄罗斯的 Pulsar，其不具备自主研发生产探测器的能力，探测器来自于法国Ulis。而 Ulis 的探测器采用非晶硅技术路线，该技术路线在业内被普遍认为不如公司采用的氧化钒技术路线稳定。而公司的定价比Pulsar 低5-10%。因此凭借性价比得以迅速在境外市场打开销路。
产品升级：迭代升级性能卓越，全系列量产优势明显
公司长期坚持研发创新，红外产品技术指标处于领先地位。从2012年5月公司发布 384×288 35µm 非制冷红外焦平面探测器到2024 年发布全球首款 640×512 6 µm 非制冷红外探测器芯片，睿创微纳在非制冷红外芯片技术创新领域持续领跑行业，逐步实现从 12 µm 到6 µm的像元微缩，并实现高分辨率、大量产、车规等级认证、多光谱延展等技术突破，奠定其在全球红外探测芯片领域的领先地位。
公司具备全系列产品规模化与成本优势。公司产品涵盖探测器芯片、热成像机芯模组到整机的设计、测试与量产能力，构筑起稳固的产业链护城河；公司具备从红外探测器芯片、热成像机芯模组到整机的完整研制与大批量生产经验，并已成功量产不同规格阵列结构产品；具体包括256×192、384×288、640×512、1024×768、1280×1024 面阵，以及像元尺寸从35µm到 8µm 的系列化产品；当前，公司的金属封装与陶瓷封装红外探测器年产能可达 80 万只，而晶圆级封装红外探测器年产能高达300 万只，产能规模优势显著，规模经济有力压缩生产成本，保证产品在市场中的竞争力；长期深耕非制冷红外技术，公司已掌握从 CMOS 读出电路设计、焦平面阵列制造到封装测试、图像算法开发、系统集成等全产业链核心技术，并形成系统化研发平台支撑量产能力；公司凭借从芯片到整机的完整产业链、覆盖高—低像元尺寸的产品线、高成熟度量产平台与年产千万级封装能力，以及强研发体系支撑，构成行业领先的“全系列产品量产优势”；这些能力使其能够快速响应市场、控制成本，实现产品高质量规模化出货，在民品市场中保持低成本优势，加强产品的竞争能力。
全面营销：直经销策略并用，海内外市场并重
在销售模式上，睿创微纳采取“直销与经销并用”的组合策略。面对军工、科研、大型工业企业、整车厂等高端客户，公司通过直销模式直接供货，确保技术方案与客户需求的精准匹配，同时在交付周期、定制化设计、保密要求等方面保持高度可控；而在安防、消防、消费电子等对价格敏感、市场覆盖范围广的领域，则更多依托经销商、系统集成商及区域代理的渠道力量，以缩短市场拓展周期、提高覆盖密度，从而兼顾高端市场的稳定性与大众市场的渗透率；总体而言，公司直销规模大于经销规模，特别是在2024年，直销规模 31 亿元，经销规模 11.6 亿元。公司直销渠道毛利率于43.1%至64.6%区间内波动较大，而经销渠道毛利率相对平稳位于48.9%至52.7%区间内震荡。
在 B2B 端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机芯模组、红外热像仪整机以及T/R 组件、激光测距模块等产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安消防、无人机、工业智能控制、红外测温产品集成商等，部分客户可能存在定制化需求，且需要红外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障均有较高要求。
在 B2C 端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品；公司根据经销商的商誉、渠道资源、专业能力，通过择优选取确定国内外经销商；同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电商平台。
公司扩大产量实现规模经济，平均成本降低显著。红外市场的核心竞争力是成本，公司近年来通过持续扩充产能和优化生产体系，形成了显著的规模经济效应；公司在红外探测芯片、机芯模组等核心产品上加大产线建设力度，推进关键环节的自动化与精益化改造，并通过自研核心器件减少对外采购依赖，使单位产量显著提升；在产量快速扩张的同时，固定成本得以在更大产出规模中分摊，叠加原材料采购规模化带来的议价优势，平均成本呈明显下降趋势；2020 年至 2023 年公司红外业务产量由68.5 万件稳步提升至193.9万件，而平均成本也由 1507.46 元/件下降至716.33 元/件，这不仅提升了产品的价格竞争力，也为公司在国内外市场扩大份额、抵御价格战风险提供了坚实保障。
公司具备强大的海外市场拓展能力。 1） 市场环境与时机：公司切入民品时间点正好契合全球非制冷红外在安防、工业检测、汽车夜视等领域需求快速释放的阶段，能以新一代技术（更小像元、更低成本）切入海外竞争，而高德红外、大立科技更早期业务结构军品占比高，民品产品与渠道体系的国际化布局起步相对较晚。2） 产品与技术适配度：公司在短时间内实现从12 µm到8 µm再到6µm像元的量产突破，晶圆级封装、ASIC 集成降低了单机成本，更容易满足海外民品市场对价格与性能的平衡要求；高德红外产品技术上具备军工优势，但民品端在像元尺寸、批量化成本控制上节奏慢于睿创，性价比在海外与美法日等老牌厂商竞争时缺乏优势；大立科技以安防与工业检测为主，但核心探测器依赖外购时间较长，自主芯片量产较晚，海外市场缺乏技术与成本上的独立竞争力。3） 海外市场能力与渠道建设：公司成立初期重视海外代理网络，在东南亚、中东、欧洲设立经销体系，并以模块化机芯等易集成产品切入本地品牌供应链；高德红外、大立科技的渠道拓展以国内市场为核心，海外代理与本地服务体系薄弱，售后与技术支持响应不如本土化竞争对手。
行业领先：红外产业充分市场竞争，构筑优势
高德红外是国内领先的红外热像产品的研发、生产和销售企业。高德红外是一家以红外热成像技术为核心的综合光电系统及新型完整装备系统总体研制生产企业，产品广泛应用于于国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域；作为技术驱动的高科技生态型企业，高德红外已全面构建红外“芯”平台战略，业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热像整机及红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大板块。
高德红外核心技术自主可控，生产全产业链布局。高德红外目前已拥有三条完全自主可控的探测器批量化生产线：8 英寸0.11 微米批产型氧化钒（VOx）非制冷红外探测器、8 英寸 0.5 微米的碲镉汞（MCT）制冷红外探测器和8英寸 0.5 微米的二类超晶格（T2SL）制冷红外探测器生产线，是国内规模化红外核心芯片与解决方案提供商；高德红外现已搭建起包括红外核心芯片、光学部件、红外整机、激光、雷达等专业方向的技术创新平台，构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局，也是国内同时具备制冷和非制冷红外探测器芯片批产线的民营企业。
高德红外近年受军品需求调整，业绩波动性较大。2020 年至2024年，高德红外营业收入由 33.3 亿元下降至 26.8 亿元，主要系2022年型号类项目采购计划变动、军品价格调整及增值税政策等因素影响，导致高德红外营业收入下降；归母净利润方面，自 2020 年至2024 年，高德红外归母净利润由 10.0 亿元下降至-4.5 亿元，睿创微纳在期间自3.1 亿元至5.8亿元波动并逐步企稳。
公司具有更稳定的盈利能力，并注重产品品类扩展。1） 核心器件纵深布局带来成本与迭代优势：公司通过自建非制冷与部分制冷探测器生产线，形成了从芯片设计、工艺制程到模组封装的全产业链闭环。垂直一体化不仅保证了核心技术的自主可控，也通过良率提升与学习效应实现规模经济，使得单位成本持续下降。Yole 数据表明，2023年至 2029 年期间，全球红外探测器市场正以年均约5.8%的增速扩张，而成本下降是驱动民用市场渗透的核心因素。相比之下，高德红外在核心器件环节的自给率有限，更偏重于整机及工程系统方案，导致在成本曲线控制与产品迭代效率上相对受限。长期看，公司具备更强的毛利率稳定性与扩展性。 2） 平台化产品叠加多赛道布局增强成长弹性：在产品打法上，睿创微纳以标 准 化 热 像 模 组 + 开 放 SDK （ 开 放软件开发工具包，SoftwareDevelopment Kit）的方式，快速复制到电力巡检、安防消防、无人机、车载夜视等多个新兴应用场景。其直销与渠道并举策略降低了对单一大客户和军工订单的依赖，使收入结构更分散、现金流更平滑；根据Yole和 Maxtech 的数据，2024 年全球民用红外市场规模达到数十亿美元，未来五年 CAGR 预计 5%以上，其中电力点检、车载夜视与机器人是潜在放量空间最大的细分赛道；与此同时，睿创微纳在微波、激光、卫星等相关领域的布局，使技术成果实现跨界复用，显著提升成长的天花板。
大立科技是少数拥有完整红外产业链的高新技术企业之一，产品应用广泛。大立科技是专业从事非制冷红外焦平面探测器、红外热成像系统、智能巡检机器人、惯性导航光电产品研制的高新技术企业，也是拥有从生产热成像核心器件、机芯组件到整机系统制造完整产业链的专业制造商之一；大立科技产品广泛应用于航空航天、电力石化、民用消费等领域；大立科技具有非制冷红外焦平面探测器自主研发及产业化的能力，是国内唯一实现“非晶硅”和“氧化钒”双技术路线量产的公司，已实现量产像元间距17um/12um等型谱系列产品，封装类别涵盖金属封装、陶瓷封装和晶圆封装。
大立科技是在红外热成像领域具有国际竞争力的本土企业之一，军民市场应用多元，业绩短期承压。在民品领域，大立科技利用在红外测温领域的技术优势，不断巩固电力、石化等行业的优势，积极开拓在个人消费、智能驾驶、安防监测等领域的应用；在装备领域，大立科技不断拓展应用场景，紧贴用户需求，不断优化产品结构，实现在精确制导、火控瞄准、夜视侦察和光电对抗等多领域提供产品。大立科技在2020 年至2024 年期间的营业收入自 10.9 亿元下降至 2.8 亿元，归母净利润自3.9 亿元下滑至-3.8亿元，受外部经济下行、装备类产品采购计划延期等因素影响。
公司注重核心器件自给，并具备新兴市场拓展能力。1） 核心器件自给率与技术迭代优势明显：睿创微纳依托自建的非制冷与制冷型探测器生产线，形成了“芯片—模组—整机”的垂直一体化产业链布局，能够在器件良率、成本控制与技术迭代速度上建立护城河；其产品性能覆盖高、中、低端多层次需求，在军工、民用双市场均能实现规模复制；从长期竞争力来看，公司核心器件自给优势决定了其在毛利率稳定性和产业链抗风险能力上更具韧性。2） 业务布局与市场拓展的成长性更强：睿创微纳的战略不仅限于红外整机产品，而是以标准化模组与算法平台为核心，快速切入电力点检、车载夜视、无人机、安防等高景气细分领域，并在微波、激光、卫星等多条赛道实现协同延展，拓宽了成长空间和估值弹性，睿创在规模化和跨领域复用上的能力将显著受益，从成长路径的广度与可持续性来看，公司更具复制性和抗周期性。
对标龙头：对标美国 FLIR 公司，发展空间广阔
全球防务红外市场中美国占据主导地位。由于红外热像仪的特殊敏感性，特种装备类产品常以国家为单位实施产品和技术垄断，尤其各技术领先国对特种装备类红外热像产品和技术高度保密，导致不同国家的红外热像仪企业之间在防务领域一般不会产生直接的市场竞争；目前行业的竞争主体集中在美国、法国、英国和以色列等国；其中美国以强大科研优势保持领先，在国际特种装备市场占据绝对主导地位。
全球民用红外市场已充分实现市场化竞争，美国FLIR公司占据龙头地位。FLIR 创建于 1978 年，是世界上规模最大、品种最齐全的红外热成像仪产品供应商之一。产品广泛应用于热成像、态势感知与安防领域，主要包括机载与地面监视导航、生产工艺控制、搜索救援、禁毒、边境与海事巡逻等；FLIR 通过对多家公司收购，不断丰富产品、扩大市场，目前在全球红外市场占有率第一；2020 年，美国 FLIR 公司以35%的市场占有率位居世界第一，睿创微纳市场占有率为 10%，全国第三，世界第四；据PrecedenceResearch 预测，2034 年全球非制冷红外市场规模将扩大至127.5亿美元，睿创微纳仍有较大市场发展空间。
FLIR 已形成系统化与规模化发展。根据 Teledyne 2024 年年报披露，其分业务板块的Digital Imaging净销售额为30.71亿美元，营业利润率为14.4%，其中分地区销售占比中，国际销售收入占比为55.5%，来自美国政府采购金额占销售收入比重为 18.1%，同时对比 2023 年年报披露的研发费用由7.7%降至 2024 年的 5.8%。在细分产品方面，无人机（UAS）销售收入同比增长 5,670 万美元，监视系统同比增长 2,740 万美元，商用与军用红外探测器业务同比增长仅 750 万美元。这一趋势表明，其销售收入增长重心正由“机芯”业务板块向“应用平台”业务板块转移。而睿创微纳2024年实现营业收入 43.16 亿元，归母净利润实现 5.69 亿元，加权平均净资产收益率11.31%，研发投入 8.61 亿元，研发收入占营业收入的比率约为19.94%。FLIR依靠系统化与渠道效应释放规模红利，而公司依赖技术突破与设备国产化替代，仍处于“探测器—机芯”的产业链价值链上游，有望在国产化的背景趋势下获得收益。
公司可借鉴学习 FLIR“系统化+全球化+生态化”模式。首先，在系统化方面，FLIR 将红外技术嵌入具体任务场景，通过无人机（如BlackHornet 个人侦察系统）和监视系统拓展应用，业务模式由单纯的器件销售转向长期项目和服务。2024 年，FLIR 获得美军 Black Hornet 4 期合同（总额最高9100万美元，首批订单 2500 万美元），同时 Teledyne 年报显示UAS与监视系统正是拉动分业务模块增长的主要动力。其次，在全球化方面，FLIR国际销售占比达 55.5%，并长期运营 ITC 培训与认证体系以及多层次分销网络，这种体系不仅扩大了单一产品族的全球应用效率，也支撑其在全球市场的长期竞争力。在生态化方面，Yole 的研究显示微测辐射计价格仍在下降，市场进入“量增价降”的渗透阶段，竞争重点逐步转向“软件/算法/SDK与硬件绑定”。对照之下，公司已推出 6um/8um 非制冷器件、车规级芯片，并在“红外+可见光+4D 毫米波雷达”融合算法上取得进展，下一步公司应将硬件与算法能力进一步转化为完整的场景化解决方案和软件生态，而不仅仅停留在像元缩小和成本下降。
市场广阔：微波行业覆盖面大，军民领域应用广泛
“微波”是射频、微波、毫米波、太赫的统称。微波是一种波长很短的电磁波，其波长范围在 0.1mm~1m 之间，由于其最长波长值比超短波最小波长 值 还 要 短 ， 故 称 其 为 微 波 ； 微 波具有极高的频率，其范围在300MHz~3000GHz 之间，故微波亦称作“超高频电磁波”；微波整体范围介于红外线与超短波之间，根据微波波长范围的不同，又可将微波分为分米波、厘米波、毫米波以及亚毫米波。
通信、感知、能量传递是微波三大典型应用领域。其基本原理是：利用电磁波的物理特性，实现通信、感知、能量传递等应用目的，例如，手机、卫星导航与通信等应用利用不同频段的电磁波实现无线通信；机载、车载雷达以及民用车载毫米波雷达等应用，利用不同频段的电磁波实现探测与感知；微波炉、射频等离子增强等应用，利用特定频段电磁波实现微波加热与能量传递。
微波行业市场规模较大，增长稳定强劲。据YOLE 在2025 年发布的“Statusof the RF Industry”报告中指出，2024 年全球RF 市场规模约为513亿美元，预计到 2030 年将增长到 697 亿美元；这主要涵盖整个射频市场，包括器件、模块、解决方案等，年复合增长率约为4.5%；而在前段射频前端市场规模方面，YOLE 预测 2022 年全球移动射频前端市场规模为192亿美元；预计到 2028 年将增长至 269 亿美元，对应年复合增长率约5.8%。
微波半导体发展呈现新趋势，高度集成化与模块化趋势显著。有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，因此基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了先进无线系统的主流发展方向，T/R组件作为核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能。随着有源相控阵技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化成为先进系统的发展方向，这给小型化与轻量化 T/R 组件带来巨大需求，驱动微波半导体向着高度集成化、模块化方向发展。
积极布局：拓展微波业务，持续构筑公司核心竞争力
业务涵盖微波全产业链，协同效应显著。公司以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力；公司于 2018 年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于 2021 年和2024 年先后收购无锡华测71.87%的股权，布局 T/R 组件业务；上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力；公司分别组建了MMIC技术和产品研发团队以及硅基毫米波芯片团队；继续推进从核心芯片到组件、子系统的全链条技术和产品研制，各环节均取得显著进展，各业务模块协同效应初步显现。
并购和研发加强投入，公司核心竞争力持续提升。公司涉足微波业务的子公司主要为成都英飞睿、无锡华测、睿思微和合肥芯谷等；公司通过设立全资子公司成都英飞睿和收购无锡华测，打开了微波业务通道；2022年以来，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品，其中 2024 年研发投入 8.61 亿元，同比增加25.96%，公司现有研发人员 1525 人、占比 48.71%。2024 年年报中明确公司将在微波方向在化合物半导体单片微波芯片与硅基毫米波芯片组建专门团队并持续建设平台。
国内外竞争充分，公司表现亮眼。微波半导体方面的国际领先企业包括：Skyworks，Qorvo，Qualcom，AnalogDevice，NXP，Infenion，ST，MuRata等，国内的参与者包括卓胜微、唯捷创芯、国博电子、铖昌科技等优秀企业。整机方面，民用领域的巨头包括各大手机与基站制造商，防务领域则包括欧美和我国的各大军工企业，如洛克希德-马丁、诺斯罗普-格鲁门、雷神、中国电子科技集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等，市场竞争激烈。公司微波射频业务具备良好的经营能力和盈利能力，同时仍有较大的市场发展空间。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
