1.1. 公司介绍：蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间
国内稀缺的蜂窝基带芯片设计公司，无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。 公司创立于 2015 年，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实 力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。
公司芯片产品主要包括四大类：（1）蜂窝基带芯片：覆盖中低速物联网市场 Cat.1、 高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，已成为远通信、日海智能、 中移物联、美格、有方科技、高新兴、Telit 等国内外主流模组厂商的重要供应商；在车 联网领域，公司开拓了车载前装和后装市场，通过移远、有方、高新兴物联等车联网模 组厂商进入长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型并 陆续规模量产；在智能穿戴领域，公司芯片已广泛应用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit 等智能手表品牌。（2）智能手机 SoC 芯片：公司首款 4G 四核芯片已成功实现商用，2024 年出货量超百万颗，平台稳定性获市场验证，目前订单充足；首款 4G 八核芯片已于 2024 年上半年完成多客户、多项目导入，可支持智能手机、智能模组、车载座舱及平板等产 品线，首发智能手机客户已于 25Q3 上市。第二代 6nm 4G 八核芯片已于 2024 年上半年 流片，支持 LPDDR5/5X 及大模型端侧部署，2025 年回片并客户导入，2026 年进入量 产；首款 6nm 5G 八核芯片已进入研发后期，支持 5G-A 与高性能 AI，计划 2025 年下半年流片，2026 年开展客户导入。（3）非蜂窝物联网芯片：已完成对 WiFi、蓝牙、LoRa 及导航定位芯片的产品布局，成功导入美的、海尔、虹美、方太等客户。（4）ASIC 业 务：公司 ASIC 业务主要布局智能穿戴/眼镜、端侧 SoC 及 RISC-V 等高速增长领域，并 积极开发云端推理芯片项目。凭借在基带 SoC 领域积累的 IP 资源、全链条技术能力和 成熟供应链，公司可为客户提供从设计到量产的一站式服务，当前订单充足，所有定制 项目均实现 100%成功交付。目前团队暂与自研芯片共享资源，通过复用 IP、优化流程 平衡发展，未来将视业务成长设立独立团队。 公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。 公司分别于 2015/2016 年对 Alphean/江苏智多芯移动通信部门实现收购，进一步增强了 研发团队实力，加速了原始技术的积累。2017 年，公司收购 Marvell 移动通信业务，收 购的技术替代了 Alphean 及江苏智多芯的技术，公司至此完成 2G 到 4G 蜂窝通信技术 积累。2019 年，公司对智擎信息并购从而获得人工智能方面相关技术。公司通过多次收 购实现了蜂窝技术的快速突破和团队的高效整合，完成了高端智能手机技术积累，实现 了新产品、新市场、新客户的突破。2017-2024 年公司蜂窝基带芯片营业收入实现快速 增长，分别为 0.66/1.04/3.77/7.96/17.66/17.95/22.46/28.09 亿 元 ， 占 总 营 收 的 78%/90%/95%/74%/83%/84%/86%/83%。
1.2. 管理层和股权结构：管理层深耕通信领域，公司获知名资本青睐
公司董事长戴保家曾为锐迪科创始人，现为公司实际控制人。戴保家先生是芯片行 业具有国际视野的企业家，曾担任 UMAX 技术总经理，并于早年先后创立了硅谷线性 功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领 先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商，并于 2010 年在纳斯达克上市。后锐迪 科被紫光集团收购，戴保家于 2015 年创立翱捷科技，重整旗鼓向基带芯片领域进军。 截至 2025 年第三季度报告，戴保家先生直接持有公司 8.43%股份，与其一致行动人（均 为员工持股平台）宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 合计持有 21.93% 股份。戴保家通过签订一致行动人协议的形式保持最高表决权，其一致行动人及曾经的 一致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺。
截至 2025 年第三季度报告，阿里网络持股 15.43%，曾于公司创业早期参与两轮融 资。阿里网络分别于公司 A 轮/B 轮融资期间给予公司股权融资支持，在公司成立早期 认可公司的业务基础及创新能力。截至 2025 三季报，阿里网络为公司单一第一大股东， 战略持有公司 15.43%的股份。
1.3. 财务分析：高研发投入有力支撑业绩增长，亏损逐步收窄
公司营业收入增速较快，2022 年受行业影响收入持平，2023、2024 年有所回暖。 2024 年营业收入达 33.86 亿元，同比增长 30.23%。公司 2019-2024 年营业收入分别为 4.0、10.8、21.4、21.4、26.0 和 33.86 亿元，对应同比增速 244.87%、171.64%、97.68%、 0.15%、21.48%和 30.23%。2022 年，全球经济增速放缓、消费动力不足，叠加半导体行 业“去库存”因素影响，公司营业收入增长暂缓。2023 年，下游终端应用需求回暖，公司 通过产品迭代和规格型号丰富，推动营业收入创历史新高。2024 年，公司蜂窝基带芯片 及物联网产品出货量持续增长，尤其是 4G Cat.1 主芯片累计出货量超 4 亿颗，带动全年 营收同比增速显著提升。 归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不 久后扭亏为盈。公司 2019-2023 年归母净利润分别为-5.8 亿元、-23.3 亿元、-5.9 亿元、 -2.5 亿元和-5.1 亿元，对应同比增速-8.6%、-298.7%、74.7%、57.3%、-101.11%。2024 年，公司归母净利润为-6.93 亿元，亏损同比扩大 37.01%，主要因研发费用同比增加 11.18% 至 12.42 亿元，且芯片产品毛利率受市场竞争影响持续承压，综合毛利率同比减少 3.59 个百分点至 23.19%。尽管短期内盈利压力仍存，但公司通过 5G RedCap 芯片量产及智 能手机 SoC 研发突破，有望逐步改善盈利结构。
公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借 品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。公司成立初期，作为行业新进入者，为突 破行业龙头垄断格局，采取市场份额优先的竞争策略，因此公司早期毛利率水平与同行 业相比略低。2019 年，公司毛利率出现较大幅度的下降，主要是因为公司芯片产品发生 换代，收入结构改变。随着公司芯片产品内部的业务结构调整，高毛利率的新产品将成 为主要收入来源，推动公司综合毛利率提高。2020 年，随着第二代产品占收入的比重上 升，毛利率开始提高；2021 年以来，公司第三代产品大规模销售，毛利率获得持续上升； 2023 年，由于主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，占销售比重最 大的芯片产品毛利率从 2023 年初起一直处于低位。2024 年综合毛利率较 2023 年下降 0.86pcts，主要由于市场竞争激烈，公司相关产品的市场价格仍面临下行压力。往未来看， 公司随着客户持续突破、知名度不断提高，未来仍有望进一步开拓优质客户资源。
公司费用率持续下降，研发费用维持高位。公司 2020-2024 年整体费用率为 240%、 55%、52%、47%和 40%。公司 2018-2024 年研发费用维持高位水平，主要原因是公司所 处的无线通信芯片设计行业技术门槛高、研发投入大，且相比一般芯片，蜂窝基带芯片研发难度更大；同时，公司正处于完善产品布局的发展初期，需要大量的技术积累。2020 年，公司研发费用突破 20 亿元，其中股份支付占据 13.6 亿元，扣除股份支付后的研发 费用率为 69%。而 2021 年以来，随着公司收入规模快速扩大，研发费用率相较于成立 早期已有所下降。公司始终注重研发创新，研发费用仍处高位，2024 年，公司研发费用 （含股份支付）达 12.42 亿元，较上年同期增加 11.30%，占营业收入的 36.68%。
公司资产质量较高，21-22 年受行业景气度影响较大。2017 年末至 2020 年末，公 司存货账面价值稳步上升，主要是因为公司业务规模快速扩大，备货需求快速上升，存 货增长与营收增长相符合；且随着营收规模扩张，公司存货周转速度不断加快，存货质 量较高。从存货结构看，公司存货主要以原材料、委托加工物资和产成品为主，2021 年 公司考虑下游产能紧张情况，进一步增加存货采购，原材料比重适当增加；同时 2020 年 下半年至 2022 年上半年，由于上游产能紧张，结合已有订单需求和对市场未来需求的 预测，公司加大采购规模，因此存货总量进一步增加且存货周转率有所降低。2024 年末， 公司存货余额为 13.51 亿元，主要为库存商品和委托加工物资等增加。
2.1. 物联网：蜂窝物联网市场保持领先，5G RedCap、5G 海量物联网以及 4G LTE Cat-1bis 模组注入成长动能
全球蜂窝物联网蓬勃发展，连接节点数与出货量均有较大的增长潜力。连接数方面， 据市场研究机构 IoT Analytics 于 2024 年 11 月发布的全球蜂窝物联网连接数据更新显 示，2024 年上半年全球蜂窝物联网连接数已达到 39 亿个，较上年同期增长 20%，在 2019-2024 年累计增幅更是高达 181%；市场研究机构 Omdia 在 2025 年 7 月更新的报告 中指出，受 5G RedCap、5G 海量物联网及 4G LTE Cat-1bis 模组三项关键技术的驱动， 蜂窝物联网市场将在 2024-2030 年进入高速扩张期。报告预测，到 2030 年，全球蜂窝物 联网连接数有望达到 51 亿个。
出货量维度，物联网生态系统展现出强劲的发展韧性与动态变化活力。Counterpoint 最新发布的全球蜂窝物联网模块及芯片组追踪报告显示， 2024 年第四季度全球蜂窝物 联网模块出货量同比增长 10%，2025 年第一季度出货量同比增幅进一步扩大至 16%， 至此已实现连续五个季度的增长态势，标志着市场正从 2023 年的低迷状态中持续复苏。 25 Q1 全球蜂窝物联网模块市场呈现动态格局。2025 年 Q1，在头部厂商中，移远 通信（Quectel）凭借 37%的出货量份额，以 17%的同比增幅巩固行业地位；中国移动 （China Mobile）出货量份额跃升至 10%，以 77%的同比增幅展现了强劲增长势能，成 为市场亮点；而利尔达（Lierda）、广和通（Fibocom）、芯讯通（SUNSEA）在 2025 年 Q1 的出货量分别以 62%、29%、 9%的同比增长，保持一定的市场竞争力。2025 年 Q1 数据显示，这 5 家中国企业占据了全球蜂窝物联网模组市场前五，总出货量占全球出货 量比例达到 69%。而国际上其他公司所占市场份额下滑。由此可见在蜂窝物联网模组市场中，中国企业稳定拥有较高市场集中度，且集中度已达到较高水平，头部企业凭借长 期积累占据了市场的绝大多数份额。这一市场格局是经过多年激烈竞争逐步形成的，并 且从目前趋势来看，未来几年大概率会延续这样的结构特征。
在通信技术演进进程中，从 4G 迈向 5G 时代，蜂窝物联网技术完成了从低速到高 速的阶段跨越，催生出更为多元的应用场景。4G 阶段，LTE 协议成为核心，随 R8 至 R14 标准体系的完善，Cat.1、Cat.4、Cat.6 等蜂窝物联技术相继出现，其对应的基带芯 片凭借优异适配性，在智能穿戴数据传输、工业传感器信号交互、工业路由器组网等场 景中实现大规模应用。进入 5G 时代，基于 5G NR 协议的标准持续迭代，形成 R15 至 R18 序列。R15 与 R16 阶段作为探索期，通过高频段毫米波传输、大规模 MIMO 多天线 协同、网络切片定制等技术，强化了对 eMBB（增强移动宽带）、uRLLC（超高可靠低时 延通信）、mMTC（大规模机器类通信）三类核心场景的支撑。R17 标准落地后，5G RedCap 技术加速融入市场并实现规模化商用。
Cat.1 市场翱捷科技出货排名第一。根据 AIoT 星图研究院的数据，2024 年中国Cat.1 芯片出货量排名前三的厂商分别是翱捷科技、紫光展锐、移芯通信。2019 年紫光 展锐推出全球首款 LTE Cat.1 bis 芯片平台春藤 8910DM，支持 LTE Cat.1 BIS 与 GSM 双模，集成蓝牙、Wi-Fi 室内定位等功能，此后它凭借先发优势迅速站稳市场，2024 年 全球出货量紧随翱捷科技之后。移芯通信则以高集成度见长，其 EC618 作为全球首款 基带、射频、电源一体化设计的 Cat.1bis 芯片，凭借技术优势和成本控制能力，逐步扩 大市场份额。 Cat.4 市场中，翱捷、高通、中兴微电子为主要玩家。高通作为行业巨头，凭借深 厚的技术积累、广泛的客户基础和强大的品牌影响力，占据了显著的市场份额。高通产 品在性能、稳定性和兼容性方面表现卓越，能够满足众多高端设备和复杂应用场景的需 求。中兴微电子依托中兴通讯在通信领域的综合实力，在 LTE（Cat.4 及以上）芯片研 发上持续投入，产品在国内通信市场以及部分海外项目中得到应用。
2.1.1. 公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升
翱捷科技蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智 能终端芯片。（1）蜂窝通信芯片：产品线覆盖中低速物联网市场 Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，主要应用于物联网类应用场景。（2）移动 智能终端芯片：在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，支持外接显示设备、相机 等多媒体硬件。其中，ASR360X 系列是其代表性产品，目前已成功应用于功能手机和 智能可穿戴手表等终端设备中。
翱捷科技持续深耕细分市场领域，其产品线已覆盖 LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G NR、5G RedCap 等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影 响力持续提升。Cat.1 方面，作为 Cat.1 bis 技术创新的长期引领者，公司在国内市场持 续保持高份额优势：根据 TSR 2024 年全球蜂窝物联网统计数据，2024 年其在 Cat.1 bis 细分市场的占有率接近 50%，龙头地位稳固。据公司公告，至 2025 年 4 月，4G Cat.1 主芯片累计出货量超过 4 亿颗。在 4G Cat.4 领域，同份报告显示，截至 2025 年 4 月， 4G Cat.4 主芯片的累计出货总量已突破 1 亿颗。在 4G Cat.7 市场，新一代产品已成功进入包括中兴在内的品牌客户供应链，并支持推出了 MiFi 等终端产品。在 5G RedCap 领域，凭借提前布局的战略优势，公司较早开展芯片技术基础研发工作，成功实现了商 用量产。基于 ASR 5G NR 芯片平台和 5G RedCap 芯片平台，公司推出了覆盖 CPE、 MiFi、IPC、工业网关等多种产品形态的商用终端，有效强化了自身的市场竞争力。
2.1.2. 5G RedCap 标准不断完善，公司产品落地进展超预期
5G RedCap 是国际标准组织 3GPP（第三代合作伙伴计划）定义的一种 5G 技术。 5G 轻量化终端设备类型“RedCap”，基于 5G 统一空口，在满足特定应用需求和一定性能 的前提下，通过精简设备能力和降低设备复杂度的方式，达到削减成本、缩小尺寸、降 低功耗和延长电池工作时间等目标。2022 年 6 月，3GPP R17 版本的冻结标志着 5G RedCap 正式进入产业化阶段。
R17 RedCap 标准已制定完成，R18 RedCap 标准于 3GPP RAN 第 104 次会议上正 式冻结，5G 技术迎来了新的发展里程碑。5G RedCap 国际标准由 3GPP 研究和制定， 包括 Rel-17 RedCap 和 Rel-18 eRedCap 两版本。在 Rel-17 标准中，RedCap 技术首次被 引入，旨在为中低速率的物联网设备提供一种高效的5G接入方式，Rel-17确立了RedCap 基础框架，支持高清视频监控和可穿戴业务；Rel-18 进一步降低复杂度，满足低速业务 需求。5G RedCap 于 2019 年在 3GPP 立项，2022 年完成首版核心规范冻结。2021 年， eRedCap 成为 Rel-18 首批研究项目。目前，eRedCap 的核心规范与性能规范也均已完成。 R18 标准的冻结为物联网生态系统注入了新的活力，推动了物联网设备的大规模部署。
5G RedCap 保证了性能与成本的平衡，弥补了 5G 在中高速物联网应用场景的技术 空白。其技术定位介于 5G 增强移动宽带与低功耗广域（LPWA）之间，能够实现高于 NB-IOT、eMTC 等 LPWA 物联网技术的数据传输速率，终端成本和功耗又远低于 5GeMBB，成本降幅最高可达 70%，在传感器场景下可实现超过两年的电池续航能力。 同时，5G RedCap 重点面向工业无线传感器、可穿戴设备和高清视频监控等应用场景， 满足中高速物联网应用需求。
5GRedCap的引入，弥补了5G在中高速物联网应用场景的技术空白。Rel-17 RedCap 的速率能力可以覆盖 LTE-Cat.4 的业务，而 Rel-18 RedCap 则可以覆盖 LTE-Cat.1/1bis 的 业务，从而使 5G 阶段的物联网技术体系得到了进一步完善。具体落地实现方面，由于 5G RedCap 技术可复用现有成熟 5G 网络，发挥网络规模效应，我国已建成全球最大的 移动网络，夯实了移动物联网发展底座，正着力构建低、中、高速移动物联网协同发展 的综合生态体系，5G RedCap 将成为其中关键的一环，随着 5G RedCap 网络的升级部 署，不同的 5G 物联网技术协同发展，将共同构建成完整的 5G 移动物联网综合生态体 系，支持差异化的物联网业务，5G RedCap 将引领移动物联网全面过渡到 5G 新时代。
中国联通在技术创新上精准发力，积极推动工业、电力等多行业的智能化升级，在 生态共建方面也迈出了坚实的步伐。通过发布“1+4+10”5G RedCap 产品矩阵，并将联通 格物平台、5G 专网等特性植入雁飞模组，中国联通正助力各行各业实现终端的智能化 升级。2024 年 4 月 17 日，中国电信联合中国联通成功完成了全球首个全频段、全制式、全场景 5G 轻量化（RedCap）商用验证。现今，中国 5G RedCap 技术部署已进入规模 商用阶段，四大运营商均加速推进 RedCap 网络建设，截至 2025 年第二季度，全国已 开通 RedCap 基站超过 100 万个，覆盖 330 多个城市。RedCap 已广泛应用于电力、工 业、视频监控等场景，通过降低终端成本 60%以上，5G 轻量化技术的新篇章正在前行 百业中奏响。
政策推动 5G 应用产业突破瓶颈，助力 5G RedCap 技术商用落地。自 2019 年以来， 国务院发布多条 5G 相关文件，对加快推进 5G 规模化应用，助力千行百业数字化转型， 激发经济社会高质量发展做出重要指示。我国 5G 商用四年以来，存在芯片成本高、功 能冗余、生态缺乏等主要问题制约 5G 应用规模化。产业界对 5G RedCap 的需求日益强 烈，推动 5G RedCap 产业快速商业化势在必行。2023 年 10 月，工业和信息化部发布《关 于推进 5G 轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，明确计划到 2025 年全 国县级以上城市实现 5G RedCap 规模覆盖，5G RedCap 连接数实现千万级增长。2024 年 4 月 11 日，工信部再次发布《关于开展 2024 年度 5G 轻量化（RedCap）贯通行动的通 知》，推动 5G RedCap 区域覆盖、芯片研发和终端产品积累。工信部政策明确要求到 2025 年底，全国县级以上城市实现 RedCap 连续覆盖，连接数达到千万级，终端产品超过 100 款，到 2027 年，建成完善移动物联网综合生态。
2025 年，翱捷科技于 5G RedCap 领域持续发力，产品生态进一步完善。自 2024 年世界移动通信大会正式推出 5G RedCap 商用芯片 ASR1903 后，该芯片迅速凭借其 卓越性能在市场中崭露头角。其不仅支持 5G Release17 RedCap 规范，具备 NR SA/LTE Cat.4 双模能力，NR 支持 20Mhz 带宽，支持 3GPP 定义的所有 6GHz 以下频段，上下 行均支持 256QAM/64QAM 调试方式，最大下行、上行速率分别可达到 220Mbps、 121Mbps。在网络能力上支持节能、SUL、e-DRX、URLLC、5GLAN 以及网络切片、小 数据传输。芯片具备高性价比、低功耗、低时延以及高传输速率等卓越特性，在可穿戴 设备、智能电网、工业物联网、安全健康设备、车联网以及智慧金融等领域的有着广阔应用前景。2025 年，其已顺利通过中国移动、中国联通两大运营商的认证，为其大规模 商用铺设了坚实道路，客户导入工作进展顺利，市场份额稳步提升。在实际应用场景拓 展上，多款基于 ASR 5G NR 芯片平台 ASR1901 和 5G RedCap 芯片平台 ASR1903 的最 新商用终端在各类场景中亮相并发挥作用，产品形态丰富多样，包括移动宽带、MiFi、 IPC、电力系统 DTU 等，充分展现了该芯片平台的适配性与强大性能。 在 MWC2025 展会上，翱捷科技发布全球首款支持 RedCap+Android 的芯片平台 ASR8603 系列。此系列同样符合 3GPP R17 标准，支持 NRSA/LTECat.4 双模以及 450MHz~6GHz 主流频段。其采用大小核四核架构，集成 RF 系统及 GNSS 单元，简化 的天线设计为设备带来低功耗、高可靠和长续航体验。多媒体方面，支持高性能低功耗 GPU 与 H.265/H.264/VP8 编解码；显示上，最高支持 FHD+分辨率与 120Hz 刷新率，适 配手机、平板等智能终端应用。同时，该平台具备硬件级自研 ISP 及 NPU（算力可达 1TOPS），搭配低功耗 SensorHub，可实现 AI 语音降噪、数据分析、图像视觉处理等功 能，进一步降低设备功耗。此外，ASR8603 系列还继承了 5G 原生的网络切片、5GLAN、 高可靠低时延、高精度定位、高精度授时等能力。由于可支持全球应用广泛的 Android 操作系统，搭载 ASR8603 的设备及终端客户能够快速集成 Android 已有开发资源，极大 提升开发效率，加速产品上市进程。这一创新性平台的发布，不仅为智慧物联网场景注 入新活力，更有望在轻量化消费级场景，如智能穿戴、智能手机等领域开辟新的应用方 向，进一步拓展 5GRedCap 技术的应用边界。
2.2. 可穿戴：中国市场蓬勃发展，公司专项发力智能穿戴解决方案
2.2.1. 全球可穿戴市场发展略有波动，而中国市场发展态势良好
中国可穿戴市场势头良好，其中可穿戴腕带设备市场增长迅速。全球市场方面：据 IDC，2024 年全球可穿戴腕带设备市场出货约 1.9 亿台，同比下滑 1.4%，2025 全球可 穿戴腕带市场相比 2024 年有所回暖，Q1 出货 4,557 万台，同比增长 10.5%。2024 年成 人智能手表在美国和印度市场受到经济环境不稳、市场空间趋于饱和以及产品创新有限 等因素影响，导致全球出货略微下滑；25Q1 除中国市场受到国补刺激增长显著之外， 西欧、美国、拉美及亚太（除印度）等地区均受到全球市场复苏以及关税贸易影响加快 出货节奏，呈现较为明显的增长。国内市场方面：据 IDC，2024 年国内可穿戴腕带市场 出货量为 6,116 万台，同比增长 19.3%，中国成为全球最大可穿戴腕带市场，占全球出 货总量的32.0%。2025年Q1中国可穿戴腕带市场出货量为1,762万台，同比增长37.6%。 分产品类型看，智能手表市场方面，2024 年全球出货量 1.5 亿台，同比下降 4.5%， 这一波动主要受部分成熟市场需求饱和、产品创新节奏放缓等因素影响；而中国智能手 表市场 2024 年出货量 4,317 万台，同比增长 18.8%，保持高速增长，成为全球市场的核 心增长引擎。手环市场展现出更强劲的增长韧性，2024 年全球手环市场出货量 3,729 万台，同比增长 14.2%，轻量化、高性价比的产品定位使其在消费降级周期中更具市场竞 争力；中国市场出货量 1,799 万台，同比增长 20.2%，得益于国内厂商在入门级健康设 备领域的技术深耕，中国市场的表现更为亮眼。IDC 预计，到 2028 年底，可穿戴设备 市场出货量将增至 6.5 亿台，从 2024 年至 2028 年每年的复合年均增长率为 3.6%。
中国可穿戴腕带市场在国家政策与企业创新作用下持续增长。2025 年，智能手表与 手环品类成功纳入国家补贴名录，这一政策红利直接撬动了市场的消费投入。与此同时， 厂商在产品功能与技术研发上的突破创新，为市场规模的扩张提供了坚实支撑；而 AI 技术的深度渗透，则成为用户体验升级的核心驱动力——在运动场景中，AI 算法实现的 跑姿智能评估与个性化训练方案，显著提升了产品的专业属性；在儿童专属领域，AI 赋 能的精准定位功能与交互式学习工具，更是强化了家长群体的刚性购买需求。
2.2.2. 公司成立专门项目，着重发力可穿戴市场
2023 年 10 月 28 日，公司公告称，原计划的“智能 IPC 芯片设计项目”募集资金 1.69 亿元将变更用途，转而投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。该项目以智 能手表为核心，旨在打造一整套可穿戴设备解决方案，包含从芯片到完整软件 SDK。软 件功能齐全且易于扩展；硬件实现了基带与射频的一体化，集成度高。研发内容覆盖芯 片硬件、算法软件及产业化辅助等。
公司在可穿戴领域深耕已久，可穿戴智能芯片 ASR360X 系列持续更迭，为公司在 该领域的持续发展和创新奠定了坚实基础。2020 年 3 月，翱捷科技与阿里云、儿童手表 360 公司共同发布一款面向儿童的 4G Cat.1 手表，同年 8 月又推出阿里云 IoT 可穿戴解 决方案 v2.0。该一站式解决方案全面高效，端侧硬件解耦，结合核心芯片实现软件快速 闭环，支持开箱即用或快速定制。云端提供全方位穿戴云服务，大幅缩短软件开发周期， 典型对接时间从 40 天减至约 2 周。此外，公司用于可穿戴的移动智能终端芯片 ASR360X 也不断推陈出新，从 2019 年的 ASR3601 到 2020 年的 ASR3603，再到 2024 年 MWC 亮 相的 ASR3607，这些芯片都具备高性能与低功耗特点，并已被广泛应用于全球众多知名 品牌的智能手表当中，其中包括小寻、小米、BoAt、Noise、Spacetalk、mobvoi、小度、 Philips、myphone、读书郎、Viettel 等海内外品牌。
3.1. 全球智能手机市场规模回暖，5G 市场寡头竞争
全球智能手机市场 2024 年实现反弹。据 IDC，2024 年全球智能手机市场出货量在 连续两年下滑后同比增长 6.4%，总量达到 12.4 亿台，展现出强劲的发展韧性。其中 24Q4 同比提升 2.4%，共计 3.317 亿台。IDC 预计 2025 年全球智能手机市场将继续保持增长 趋势，但受终端用户更新周期拉长、前期积压需求逐步释放等因素影响，整体增长速度 较 2024 年将有所放缓。
进入 5G 时代，联发科凭借 5G 方案定义优势迅速抢占市场份额。2025 年第一季度， 联发科以 36%的市占率排名第一，高通增长至 28%，苹果下降至 17%。紫光展锐 （UNISOC ）占 10%，三星占 5%，华为海思占 4%，其他品牌占比 1%。联发科自 2014 年起，对射频前端发起定义“Phase”系列方案，旨在促进射频前端器件“生态”由分散走向 集中。该方案成为公开市场主流射频前端方案，伴随了整个 4G 的发展，占据整个 4G 市 场约 80%的市场份额。进入 5G 时代，联发科定义了 Phase7 方案，良好适配 5G 新需求， 众多终端厂商的 5G 射频前端方案快速切换至 Phase7 方案。由于 5G 完整方案的推出， 联发科平台在 5G 大有斩获。
高通与联发科差异化竞争高端、中低端市场。在价格分布上，高通在高端、中端市 场具有绝对话语权，联发科则主要占据中低端市场。高通公司专注于高端（>500 美元） 和中高端（300-499 美元）市场，占据超过半数市场份额，骁龙 7 系列和 8 系列芯片组 有力推动其收入和利润率增长；联发科于 2023 年推出了旗舰级芯片天玑 9300，试图在 高端市场与高通骁龙 8 Gen 3 一较高下，但数据显示，2024 年度天玑 9300 在 4000 元以 上价位段的智能手机市场占有率仅为8%，远低于高通的65%。联发科在中低端领域（100- 299 美元）占据主导地位，Dimensity 700 和 Dimensity 900 系列芯片具有较强竞争力； 另外，<199 美元价格段主要由 P35、G80 和 G35 等 4G SoC 芯片组驱动。国产厂商紫光 展锐也正从低端领域逐步渗透。
3.2. 由 4G 向 5G 进发，公司 SoC 量产从无到有
公司智能 SoC 不断发展创新。2018 年，公司推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR8751C，并成功通过中国移动入库测试。23Q1 公司 4G SoC 智能手机芯片 成功流片，Q2 完成技术指标验证，Q3 开始客户导入，该料号与 ASR8751C 相比，提高 了集成度，更加符合客户需求，且公司采用更新的技术，对 DDR 类型的支持更加全面， ISP 影像的性能更好。2024 年 6 月，公司 4G SoC 智能手机芯片 ASR8601 携手 logic mobility L65A 手机登录拉丁美洲市场。该芯片采用了四核 64 位处理器 Cortex-A55，工 作频率 1.5GHz。内部集成了包括 GPU、视频编解码器、图像处理引擎、音频系统、显 示及相机系统等多媒体模块，可为用户带来流媒体、音频、视频编/解码器以及 ISP 处理 等高品质体验。与知名电子消费品牌商 Logic 的合作标志着公司 2024 年进入智能手机 市场元年，正式在智能手机芯片领域展开全面布局。2025 年初，公司于 MWC2025 上推 出的两款第一代 4G 八核智能手机芯片（ASR866X 系列：包括 ASR8661 和 ASR8662） 也已开始陆续量产商用。该系列芯片聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可 以满足市场对高性价比 4G 智能手机解决方案的需求。根据 Antutu 测试数据，ASR866X 系列的总体性能领先竞品，且兼具性价比的优势。其同时也支持客户扩展出智能模组、 车载座舱、平板电脑等多元化产品线，目前公司已经完成多项目、多客户导入，其中 ASR8662 已搭载于 G-Tab 最新智能手机 G9 面向大众消费电子市场正式发布；其他智能 终端类型，如 Pad、车载产品等也将陆续上市。截至 25H1，第二代 4G 八核智能手机芯 片已实现流片。该芯片采用 6nm 先进制程，支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps 以上的 数据吞吐率，搭载 20TOPS 算力的独立 NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终 端的大模型。该芯片已于 2025 年 9 月份左右回片，年底开始导入客户，明年上半年即 可逐步进入客户量产阶段。 公司在 5G 芯片方面也拥有优质储备与布局规划。公司首颗 6nm 5G 八核智能手机 芯片已进入研发后期，该款芯片具备先进的 5G-A 通信能力及高性能 AI 能力，将进一 步完善公司智能手机芯片的产品布局。
4.1. 全球 ASIC 芯片市场规模攀升，技术驱动增长显著
ASIC 行业涵盖芯片设计、制造、封测环节，目前主要由海外 CSP 厂主导。ASIC 是一种为了专门目的或者算法而专门定制的芯片，位于半导体中游制造环节，又细分为 芯片设计、晶圆代工、封装测试等环节，相较于通用芯片，卸载了通用芯片不必要的逻 辑单元，根据特定的应用需求进行优化，减小芯片的面积，以实现数据处理速度，能耗， 计算效率的平衡。ASIC 设计服务是向客户提供平台化的芯片定制方案，并可以接受委 托完成从芯片设计到晶圆制造、封装和测试的全部或部分服务环节，充分利用半导体 IP 资源和芯片研发能力，满足不同客户的芯片定制需求，帮助客户降低设计风险，缩短设 计周期。ASIC 芯片目前主要由海外互联网大厂主导，云厂商自研芯片时，通常会选择 博通、Marvell、AIChip、联发科等厂商合作设计芯片，再通过台积电等代工厂完成芯片 制造，目前博通客户量产节奏领先。
ASIC 服务商的竞争力取决于两大核心能力：（1）IP 设计能力：定制芯片主要包含 四部分 IP，计算、存储、网络 I/O 及封装，服务提供商不涉及计算部分架构设计，只提 供相应设计流程及性能优化。博通、Marvell 针对这四部分均有较全面的布局，均能提供 存储、网络 I/O、封装的完整 IP 解决方案，国内芯原针对处理器 IP 有较深技术积累，其他部分如先进封装 Chiplet 等正在积极布局。其中 SerDes IP 对大规模芯片互连极其重 要，国外厂商达到 224G 速率及以上，国内多数厂商已具备 112G 技术实力。（2）SoC 设 计能力：服务商还应具备芯片集成能力，博通、Marvell、AIChip 等具备完整 SoC 设计 能力，博通与谷歌、Meta 合作，Marvell 联手亚马逊，2024 年二者占 ASIC 市场份额超 60%，其中博通市占率 55-60%、Marvell 为 13-15%。目前 Marvell 锁定亚马逊 Trainium2 产能，凭 3nm 设计技术及先进封装将继续开发 Trainium3。
28 年定制芯片市场规模将达 554 亿美元，博通、Marvell 指引均高增。博通预计， 到 2027 年其三家大客户的数据中心相关 XPU 与网络市场总规模达 600-900 亿美元，且 客户将部署百万卡集群。Marvell 预测，至 2028 年全球数据中心资本开支超 1 万亿美元， 其中加速算力相关规模 3490 亿美元，XPU 及附件投资 2210 亿美元，ASIC 市场规模将 上调至 554 亿美元（定制 XPU 408 亿，23-28 年 CAGR 47%；附件 146 亿，23-28 年 CAGR 90%），ASIC 市场规模 23-28 年 CAGR 53%。
AI ASIC 景气度高涨，博通、Marvell 业绩持续兑现。博通 FY25Q2 AI 业务收入超 44 亿美元，同比增长 42%，定制加速器两位数增长；Marvell FY26Q1 数据中心营收 14.41 亿美元，同比增长 76%，占比 76%，主要系 AI 定制芯片放量。
4.2. 公司 100%交付纪录夯实增长基础，2026 收入有望大幅跃升
公司 ASIC 在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。依托在基带 SoC 领域深 耕积累的丰富经验、完善的 IP 库、成熟的供应链体系，以及从底层架构到上层应用的全 链条技术能力，公司快速响应了市场的新需求，目前在手订单充足。此外，针对某些受 美国新规限制的领域，公司也已做好相应技术准备。凭借长期积累的大型 SoC 芯片及系 统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，能够在合规的基础上为系统厂商 提供满足要求的 ASIC 芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，提供 Turkey 一站式交付，不仅为客户提供芯片定制服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续 量产和产品迭代的需求。基于坚实的客户基础、良好的服务能力以及当前的业务进度， 公司对芯片定制业务前景持乐观态度。 公司 ASIC 业务主要方向大致概括如下：（1）智能穿戴/眼镜类；（2）端侧 SoC 类； （3）RISC-V 类；这些领域的需求正不断上升，且对芯片的高智能、低功耗的性能表现 也提出了更高要求。公司充分发挥在基带 SoC 芯片领域深耕多年的相关优势，借助长期 积累的 IP 库、成熟的供应链渠道、以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，持续满足相关客户的定制化需求。（4）云端推理芯片项目：公司将有针对性地利用在大型 SoC 芯片及系统级设计方面长期积累的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，与客户合 作开发特定的合规方案，助力其实现规模量产。 从过去跟客户合作历史来看，所有 ASIC 项目实现 100%成功交付。公司在 ASIC 业 务上的竞争优势主要体现在以下几个方面：（1）平台化优势与可复用经验：作为一家 SoC 芯片平台公司，公司积累了大量自有芯片产品的设计和流片经验。这种平台化的能力和 经验可以高效复用于 ASIC 定制服务中，不仅能为客户显著缩短研发周期、提升开发效 率，更能确保项目的成功率。（2）强大的复杂项目设计与验证能力：公司拥有丰富的 SoC 项目经验，擅长处理高复杂度的芯片设计与验证工作。（3）成熟的供应链渠道：公司与 头部晶圆厂及封装测试厂商建立了稳定、长期的合作关系，可以根据客户需求灵活对接 各类工艺；凭借丰富的流片、封装到测试的完整供应链管理经验，提供成熟可靠且具备 性价比优势的“一站式”（Turnkey）代量产服务。（4）丰富的 IP 资源与自研成本优势： 公司拥有多样化的 IP 类型，能够满足不同客户需求。公司自研手机芯片，因此在 DDR、 PCIE、USB 等高速接口 IP 上拥有深厚积累和自研能力，相比外购 IP，自研 IP 的可靠性 和适配性更高，成本控制能力更强。
ASIC 业务收入将取得大幅增长，公司对订单的可持续性保持乐观。公司目前订单 承接情况良好，由于大型 ASIC 项目固有的长周期属性，结合各项目的推进计划，我们 认为 2026 年 ASIC 业务收入将取得大幅增长。基于良好的客户基础、市场空间及公司服 务能力等因素，公司对订单的可持续性保持乐观。公司 ASIC 定制业务选择客户的偏好 是一线行业头部客户或一线大型系统厂商，深度与客户具体应用绑定开发。这些厂商往 往有后续量产需求，且有继续迭代升级的需求或者新项目规划。从过去情况看，公司与 某些客户已经达成多轮次项目合作。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
