公司自 1997 年由菲林/铬版起步，已成长为覆盖 G2.5–G11 的“显示 + IC + 先进封 装”掩膜平台：一端依托 G11 能力与 G8.6 IT-OLED 项目，深度绑定头部显示客户，构建 高世代与高精度的技术门槛；另一端通过“路芯半导体”等平台切入 250–130nm 及 130– 40nm 等成熟制程，并承接先进封装 RDL 多层化需求。2022–2025 年公司收入与归母净利 润维持约三成增速，产品结构以石英和高世代为主，半导体业务体量尚小但毛利显著更 高，客户集中度高而稳定，随半导体导入与在地化推进，有望在保持增长的同时温和分散 客户集中度。
1.1 从菲林到 G11 完成能力跃迁，以屏带芯与路芯双引擎放大周转优势
路维光电从 1997 年开始做菲林/掩膜业务起步，先后完成从 PCB 用 Film 到 TFT-LCD 铬版、再到触控用掩膜的产品拓展，并在"涂胶、写入、刻蚀、修版、清洗、检测"全流程 上积累了扎实的工艺能力。2012 年完成股份制改造后，公司在高精度与快速周转两方面持 续迭代，业务范围从单一的显示掩膜版，成功拓展为"显示+IC+先进封装"的三线平台，产 线世代覆盖 G2.5 至 G11。 2019 年，公司在成都下线国内首张 G11 掩膜版，由此进入全球极少数具备超高世代量 产能力的厂商行列。此后，公司以"以屏带芯"为主线协同发展：在显示侧，致力于提升 AMOLED、半色调(HTM)、相移(PSM)掩膜版的占比，并积极推进 G8.6 IT-OLED 的首套掩 膜版交付；在半导体侧，则通过"路芯"平台切入 130--40nm 等成熟工艺，紧密配合先进封 装中 RDL 多层化的需求，从而形成了"首套+改版+复版"的良性业务周转结构。2025 年， 厦门高世代高精度光掩膜项目奠基，规划建设 11 条产线，将与既有的深圳、成都基地形成 协同效应，预计在新一轮 IT-OLED 与成熟制程的产业发展中，进一步放大公司在本地化供 给与快速周转方面的核心优势。
1.2 股权集中度高且结构稳定，子公司矩阵清晰且覆盖关键据点
截至 2025 年三季度报告期末，路维光电股权结构仍然集中且相对稳定。公司董事长杜 武兵先生直接持有公司 23.81%的股份，并通过其控制的雄安路维兴创业投资有限公司间接 控制公司 7.61%的表决权，合计掌握约 31.42%的表决权，系公司的控股股东及实际控制 人；第二大股东肖青女士持股 7.99%。在机构及平台股东方面，雄安路维兴创业投资有限 公司持股 7.61%，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司持股 4.78%，国投（上海）创业 投资管理有限公司持股 4.13%，香港中央结算有限公司持股 2.59%，中信建投证券股份有 限公司持股 1.17%；自然人股东柳灵、周立玲、董友全分别持股 2.16%、1.72%、1.28%， 其余股东持股进一步分散。公司已构建起清晰的子公司矩阵，覆盖业务关键据点：主要境 内外子公司/平台包括成都路维、成都路维光电科技、厦门路维、香港路维；同时设有路维 盛德、路行维远等投资平台；此外，专门布局半导体掩膜版的江苏路芯半导体技术有限公 司，也已形成显示与半导体双线协同的业务架构。
1.3 定义图形转印与工艺精度的母版，材料与版型决定分辨良率与产线节拍
掩膜版是承载电路或像素图形的高精度母版，其作用是利用透明与遮光区域的组合， 将设计图形转移到涂有感光材料的基材上。在光刻工艺中，曝光光线通过掩膜版完成图形 成像；在蒸镀工艺中，掩膜版的开孔与遮挡则限定了材料沉积的精确范围。掩膜版的核心 技术指标，包括最小线宽、重合精度、线宽均匀性、缺陷密度以及周转时间，这些指标直 接决定了后续制造工艺所能达到的分辨率与产品一致性。 从功能上看，掩膜版既是图形精度的"标准尺"，也是产线节拍的"指挥棒"。同一款产 品的制造往往需要多张掩膜版，其交付速度与周转时间直接影响着新产线的爬坡效率、量 产节奏以及工程变更的响应速度。高端掩膜版型，如相移掩膜版与半色调掩膜版，能够在 现有的曝光光源条件下有效提升图形的分辨率与景深，从而减少所需的曝光剂量与工艺复 杂度，带来产品良率与生产成本的双重优化。
1.3.1 按材料分类
按材料划分，掩膜版主要有以下几类：采用玻璃或石英基板叠加铬遮光层的方案最为 通用，其具备良好的热稳定性与光学均匀性，遮光效果可靠，适配深紫外光源；由石英基 板配以硅化钼或氮化硅化钼构成的相移与半色调掩膜版，在实现遮光的同时，能提供受控 的透过率与相位差，可显著提高分辨能力并抑制反射，主要用于高端制程；金属掩膜版则 多采用因瓦或镍系合金，具有热膨胀系数小、刚性高、可大面积张网等特点，是有机发光 二极管(OLED)蒸镀工艺中定义像素开口的关键工装；而高分子菲林与干膜（如 PET 或 PI）制版速度快、成本较低，适合中低分辨率、大尺寸场景以及打样和改版需求。
1.3.2 按下游应用分类
按下游产品划分，掩膜版的应用场景各异：集成电路前道光刻层数多、容错率低，对 图形分辨率、层间对准精度和缺陷控制的要求最高，且工程变更频繁，带来了稳定的改版 与复版需求；显示背板（如 TFT-LCD、LTPS 与 AMOLED）面向玻璃基板，更强调图形跨 板的均匀性、版张数管理以及对高精度层使用的相移掩膜版；有机发光蒸镀环节完全依赖 金属掩膜版(FMM)，其几何精度与热稳定性直接决定了像素排列、开口率与最终产品的功 耗；先进封装（例如晶圆级封装、扇出与再布线）随着线宽间距的缩小和层数的增加，对厚胶成像质量与快速周转提出了更高要求；而 PCB 与触控传感器制造则更看重掩膜版的面 积产能与交付速度，在保证电学与外观质量合格的前提下追求高性价比。
1.4 收入利润持续高成长，彰显行业成长性以及业务布局相得益彰
经营状况良好，营收、归母净利润与扣非归母净利润均延续高速增长。 2024 年，公 司实现营业收入 8.76 亿元，同比增长 30.21%；实现归母净利润 1.91 亿元，同比增长 28.27%；扣非归母净利润 1.74 亿元，同比增长 39.56%。2025 年前三季度，在新增产线继 续爬坡与产品结构优化的带动下，公司营业收入达到 8.27 亿元，同比增长 37.25%；归母净 利润 1.72 亿元，同比增长 41.88%；扣非归母净利润 1.56 亿元，同比增长 41.63%。回溯前 期，2022 年至 2023 年，公司收入从 6.40 亿元增长至 6.72 亿元，归母净利润从 1.20 亿元增 长至 1.49 亿元，增长的连续性得到了充分验证。
费用与毛利保持稳健，阶段性受汇率扰动。2024 年，公司营业成本 5.71 亿元，按披露 的收入与成本测算综合毛利率约 34.8%；销售、管理、财务、研发费用分别为 1388 万元、 4286 万元、831 万元、3762 万元，期间费用投放与扩产节奏匹配。2025 年前三季度，销 售、管理、财务、研发费用分别为 1226 万元、3702 万元、2272 万元、2854 万元，其中财 务费用由上年同期负转正，主要受日元汇率波动影响；按披露的收入与成本测算，前三季 度综合毛利率约 34.61%。
产品结构方面：按基板材料看，2025H1 石英掩膜版收入约 4.99 亿元，占比约 91.8%； 苏打掩膜版约 7.6%（其余为其他小品类），体现公司高精度/高世代产品为主的结构特 征。按下游应用看，公司明确表示，平板显示掩膜版为 2024 年主要收入来源，且 OLED 用 掩膜版增速显著，半导体及其他规模较小但盈利能力更强（2024H1 平板显示掩膜版毛利率 30.16%，半导体及其他掩膜版 56.84%）。另外，从区域结构看，2025H1 境内收入占比 99.87%。
客户结构稳定且头部集中度高，核心大客户粘性强。 公司服务对象覆盖了京东方、 TCL 华星、天马微电子等显示面板龙头，以及晶方科技、通富微电、华天科技等半导体与 封测客户。前五大客户销售占比由 2022 年的 71.83%、2023 年的 72.00%进一步提升至 2024 年的 73.70%，其中第一大客户销售占比约 45%，且以平板显示客户为主。随着半导体掩膜 版业务的持续导入与客户范围的逐步扩展，显示与半导体"双引擎"驱动下，公司客户集中 度有望在中期内实现温和分散。
显示掩膜版是显示制造的关键母版，连接上游材料工艺并支撑面板走向各类终端应 用。显示掩膜版产业处于显示制造的中游环节，是将电路与像素图形精确转移到基板上的 核心工具，其性能直接影响线宽控制、套刻精度、产品良率与生产周期。产业链上游主要 包括掩膜基板（如石英/玻璃+金属膜）、光刻胶与显影清洗化学品、Pellicle 防尘膜及洁净 包装治具等；中游则通过版图设计、电子束写版、显影刻蚀与检测修补等工序，形成 Binary、Half-tone（HTM）、相移（PSM）等版型；下游主要服务于平板显示（如 LCD 的 a-Si/IGZO 工艺；AMOLED 的 LTPS/LTPO 背板）、触控传感器与彩色滤光片/薄膜工艺 等；最终应用覆盖智能手机、平板与笔电/显示器、电视、车载座舱屏、可穿戴设备、 AR/VR、商用显示以及工业/医疗显示等诸多领域。
2.1 AMOLED 渗透加速：依托手机核心、IT 端高增、平板扩散
智能手机端首先将 AMOLED 应用的体量做大。 根据 Omdia 的最新判断，小至中尺寸 OLED（1-8 英寸）面板在 2025 年将首次跨越"10 亿片"出货大关，品类涵盖智能手机、车 载显示、副屏、可穿戴设备等。这意味着"以手机为核心、向更多终端外溢"的 AMOLED 需 求结构已经确立。同时，在高端手机所采用的柔性 AMOLED 背板上，LTPO 技术预计将在 2025 年下半年首次超过 LTPS 成为主流（面板厂出货规划显示 Q3'25 LTPO 份额约 55.3%， Q4'25 进一步提升至 58.8%），高刷新率与低功耗特性正从旗舰机型配置向更广价位段渗 透，这为后续机型的迭代与规模放量提供了持续动能。
笔记本电脑与显示器在 IT 端形成第二股"结构性拉动"力量。 Omdia 在 9 月的展望中 给出了更为收敛、也更具可执行性的市场节奏：2025 年，大面积 OLED 面板出货量预计同 比增长 19.0%（按面积计算同比增长 10.8%），其中 OLED 显示器与笔记本电脑将成为当 年增长的主力，同比增速分别达到 60.9%与 45.9%。对应到更长的发展周期，移动 PC（笔 记本电脑+平板电脑）所用 OLED 面板的需求在 2023-2031 年间将以约 37%的年复合增长率 高速增长。这组数据将"IT-OLED 从尝试走向常态"的趋势落实到了可量化的市场节奏上， 并解释了为何产业链在 2025 年仍维持对高规格面板的备产与拉货预期。
平板电脑端通过"旗舰示范→行业扩散"的路径，将 IT-OLED 的市场心智彻底坐实。 2024 年一季度，OLED 平板面板出货量同比跃升 131%至 172 万片，其中 Apple 占比高达 47%，这是旗舰产品导入后供应链同步放大的典型信号。随后的产品迭代中，iPad Pro （2024 款）量产了采用 Tandem（双层）OLED 技术的 Ultra Retina XDR 显示，并将全屏 1000 nits／峰值 1600 nits 等高亮度指标直接锚定为高端平板的"基准体验"，有力带动了更 多品牌与机型的跟进。展望未来，Omdia 预计平板电脑用 OLED 面板出货量到 2031 年将增 至约 3,500 万片，这与移动 PC 整体 37%的长周期增速一起，共同为 IT 端"稳定、可预期" 的 OLED 需求提供了坚实底座。
2.2 IT-OLED 应用集中落地带来量质双增，背板乘数与 Tandem 叠加抬升规 格与复版
2.2.1 显示产能与出货重心转向中国，本土 G8.6 IT-OLED 落地带来量质双增
中国已从显示产业链的"边际供给地"走向"核心供给地"，这使掩膜版的国产替代具备 了结构性的市场空间。 一方面，下游面板产能与出货正持续向中国集聚：研究机构测算， 中国在全球显示面板产能中的占比仍处于上行通道（2023 年约 68%，到 2028 年将达 76%），而 OLED 生产份额也已超过 50%，对应着更强的在地化采购与就近协同需求。在 出货层面，中国厂商在 2024 年 AMOLED 智能手机面板出货量同比增长 45%，全球份额升 至 45%，显示出"中高端面板"在中国的供给能力与市场话语权正在快速增强。面板产能与 出货的地理重心变化，叠加供应链安全、交付半径与服务水平协议(SLA)要求，意味着上游 关键材料与装备（包括显示掩膜版）存在明确的本土替代空间与量价弹性。
G8.6 AMOLED 新建产线进入集中执行期，为掩膜版带来"数量+质量"的双重增量。 代表性项目包括：1）京东方成都 B16 线，总投资约 630 亿元、月产能 3.2 万片（基板尺寸 2290×2620mm），定位笔记本电脑/平板电脑等 IT 终端；项目自 2024 年封顶后，正按节 点推进设备导入与产能爬坡。2）维信诺合肥 ViP 线，总投资 550 亿元、月产能 3.2 万片 （2290×2620mm），为全球首条无 FMM（ViP）路线的 G8.6 产线，已于 2025 年完成主厂 房封顶。3）TCL 华星广州 t8 线，总投资约 295 亿元、月加工能力约 2.25 万片（2290× 2620mm），为全球首条高世代印刷 OLED（IJP）量产线，于 2025 年 10 月正式开工，优 先面向显示器/笔记本电脑/平板电脑等中尺寸应用。 这三条产线覆盖了蒸镀+FMM、无 FMM（ViP）与喷墨印刷三种主流技术路径，但共 同点 是均以 IT-OLED 为核心市场、均使用 2290×2620mm 的 G8.6 大基板，对应着更高 分辨率与更严苛的工艺窗口，从而显著提升了上游显示掩膜版的版次密度、图形精度与复 版频率，并强化了本地化快速交付的价值。结合 Omdia 对移动 PC 用 OLED 面板在 2023- 2031 年间复合增速约 37%的中长期判断，可以预期在 2025-2028 年间，随着 G8.6 产线的陆 续点亮与产能爬坡，掩膜版的需求天花板将被持续抬高。
2.2.2 背板乘数上行叠加大世代规格升级，Tandem 进一步收窄工艺窗口，提升复版频次与 单张价值
从背板工艺的"乘数"效应来看：背板技术由 a-Si 向 LTPS 再向 LTPO/混合背板的升 级，使得单一机型所需的掩膜版光刻步数显著增加。a-Si TFT-LCD 已有成熟的 4-mask 降本 工艺路径；LTPS 为满足高迁移率与复杂像素驱动/补偿电路，至少需要 7 道光刻步骤；面 向高刷新率与低功耗的 LTPO/混合背板（将氧化物与多晶硅集成）则进一步提高了掩膜版 的使用数量与图形化复杂度，行业综述将其工艺复杂度区间描述在约 10-14 道（不同厂商 及版型存在较大差异）。这意味着当终端产品从 LCD 升级至 AMOLED、从 LTPS 升级至 LTPO 时，"每套面板所需的掩膜版张数"存在结构性的抬升。
在大世代平台演进上：IT-OLED 对经济性的追求将母玻璃尺寸推向 G8.6/8.7（2290× 2620 mm），这对掩膜版的物理尺寸、平整度、关键尺寸(CD)均匀性与套刻容差提出了更 为严格的要求。对应的检验与计量设备也已实现完整覆盖：例如 Lasertec CLIOS G10 明确 支持至 G10.5（最大约 2000×1800 mm）的显示掩膜版高灵敏检测（包含 Binary / Graytone / Half-tone 等版型），Mycronic Prexision MMS G10 则用于 G10 至 G11 世代掩膜版的注 册与叠对量测，形成了"大版+高阶版型"的质量闭环。世代与版型的上移，不一定直接增加 掩膜版的"张数"，但会显著抬升单张掩膜版的规格与技术难度，从而提升其结构性价值 量。 在发光堆栈技术侧：Tandem（双层发光）结构将产品的亮度与寿命目标显著提升， Omdia 指出"双层 RGB 堆栈可实现最高约 2 倍亮度、4 倍寿命"。这通常与更激进的像素补 偿/驱动策略、更严格的一致性与能效指标相绑定，从而带来了更多的工艺优化与相应的掩 膜版复版频次（re-spin）。虽然 Tandem 并非"光刻层数按倍数增加"的简单对应关系，但其 更窄的工艺窗口会在实际操作中推高掩膜版的迭代消耗，与背板的乘数效应叠加，共同构 成了掩膜版用量增长的确定性与规格持续上行的动力。
2.3 产能与出货重心东移确立本土替代，G11 能力+客户扩围带来量价与话 语权同步改善
"份额东移+就近交付+更严 SLA"三大因素叠加，推动掩膜版采购持续在地化。 从全 球供给版图与需求景气度来看，FPD 掩膜版正沿着面板产能转移的方向加速在地化进程。 Omdia 的行业跟踪数据显示，2019 年至 2029 年，中国大陆的平板显示光掩膜制版产能份 额预计将从 13.9%提升至 44.7%。而与此同时，中国大陆已分别占据全球约 76%的 LCD 与 47%的 OLED 产能。掩膜版供应链的发展正在"追赶"面板供应链的扩张步伐，这天然地推 动面板厂将订单转向本土供应商，以缩短交付半径并提高服务水平协议(SLA)的确定性。 同时，2025 年行业量价仍处于上行区间：Omdia 在 10 月的观点中将 2025 年全球显示 掩膜版收入增速上调至 8-12%，主要驱动力来自高规格 OLED 手机与 IT 终端的拉动、以及 更复杂工艺提高单片面板的掩膜版用量。在此行业环境下，"反应快、协同强、异常处置窗 口短"的在地化供货优势被进一步放大。
客户渗透加深、高世代技术位势巩固、G8.6 主战场深度绑定，共同推动公司市场份额 与行业话语权同步抬升。 从公司侧的客户证据与技术位势来看：2025 年上半年，公司新导入客户 70 余家，累计客户超过 500 家，且"70 多家长期合作客户"的销售额实现了 30%以上 的增长；报告期内，对京东方、天马、TCL 华星等一线面板客户的供货量"有较快提升"， 显示出公司在既有客户中的渗透率在加深、新客户拓展在持续进行。在世代技术能力上， 公司是国内唯一具备 G11 显示掩膜版量产能力的本土厂商。根据 Omdia 统计，2024 年公司 在 G11 掩膜版领域的收入市占率达到 25.52%，位列全球第二。这一"高世代+高精度"的技 术天花板，直接决定了公司在一线面板厂商高端项目中的优先准入资格。
行业横向对比亦显示出本土厂商"差距在缩小"的明确趋势。 将国内外主要掩膜版厂商 放在同一时间窗口对比，路维光电在显示掩膜版板块无论收入增速还是高世代分项的业务 质量，都显著领先。根据 Omdia 汇总数据，2024 年全球前八大显示掩膜版厂商中，路维光 电增速位居首位（日元口径同比增长 44.6%，人民币口径增长 35.07%）。同时，报告称除 美系 Photronics 与三星自供体系外，多家海外厂商在当年出现不同程度下滑。Omdia 还披 露，本土的 Newway 与 Supermask 在 2024 年合计市占率已达 22%，本土厂商份额与业务结 构同步抬升的趋势明确。 与海外龙头对照，Photronics 的 FPD 分部在 2024 财年收入为 2.288 亿美元，同比下降 5%，但其 2025 财年第三季度单季收入回升至 6,260 万美元，同比与环比均增长 14%，侧面 印证了 2025 年 FPD 掩膜版需求的边际改善。国内参照公司清溢光电 2024 年营业收入为 11.12 亿元，同比增长 20.35%，其平板显示掩膜版业务按公司口径人民币增速为 17.59%。 与之对照，路维光电在公司层面的经营数据同样表现强势：2025 年上半年营业收入达到 5.44 亿元，同比增长 37.48%，且在 G11 分项的全球收入份额于 2024 年达到 25.52%，位列 全球第二，显示出其在高世代平台上的"量"与"价"双重优势。
2.4 绑定 G8.6 主战场并加速首套交付，南北联动与系统化质控保障周转兑 现
公司在"能力—项目—产能—工艺—经营"的链条上已形成闭环发展模式。这一闭环的 起点是高世代平台的原生技术能力。2019 年成都基地完成国内首张 G11 掩膜版下线，此后 多年保持稳定量产与持续客户供货。结合 2024 年以来的官方互动信息，公司仍被确认是国 内唯一拥有 G11 掩膜版生产线的厂商。这不仅奠定了公司在大尺寸玻璃（G10.5 和 G11） 条件下的稳定制造与检测门槛，也在下游一线面板厂的供应商导入资格上形成了先发与稀缺的双重优势，为后续在更大规模、更复杂版型（如 LTPO、Tandem 等）业务中的产品单 价与行业话语权提供了坚实的技术基础。
2.4.1 绑定京东方 B16 并跟进合肥 ViP，G8.6 首套交付在即周转压缩转化为粘性
沿着产业节拍推进到项目绑定与工程交付层面，公司已与京东方成都 B16 的 8.6 代 AMOLED 产线完成前期对接并成为其主力供应商，明确计划在 2025 年第三季度交付首套 G8.6 掩膜版；同时对维信诺合肥 8.6 代 ViP（无 FMM）产线保持同步跟进。这两条“主战 场”产线的工程节点与产能参数可以在项目业主与权威媒体处交叉核验：B16 的总投资约 630 亿元，母玻璃尺寸为 2290 毫米×2620 毫米，设计月产 3.2 万片，2025 年 5 月已提前四 个月完成设备搬入；合肥 ViP 的总投资约 550 亿元，设计月产同为 3.2 万片，2025 年 8 月 主厂房封顶，预计在 2026 年底开始量产。对于掩膜厂商而言，G8.6 阶段“首套、工程改 版、复版”的周期会在点亮与爬坡阶段显著压缩，只有在高世代尺寸与高精度版型的组合 下，稳定把控叠对精度、临界尺寸均匀性与缺陷密度，才能将周转时间与服务水平承诺真 正转化为客户粘性；公司正是借助既有的 G11 能力与在位客户结构，进入了这一轮 IT OLED 主战场的核心环节。
2.4.2 一期五线面向 G8.6，2026 起量支撑主战场快速响应
为了把项目周期内的交付确定性进一步转化为产能与半径优势，公司在 2025 年 7 月启 动厦门“高世代高精度光掩膜”项目，总投资 20 亿元，规划建设 11 条高端产线，一期先建 设 5 条面向 G8.6 及以下的 AMOLED 高精度产线。按照公开计划，2026 年设备将陆续到厂 并进入调试，预计当年下半年开始形成收入。新基地与成都的 G11 平台构成南北联动，可 对成都 B16 与合肥 ViP 两条主战场产线实现异常处置与复版的就近响应，显著缩短从异常 到验证再到复版以及复投片的窗口期。这一布局已获得多方官方与权威媒体的一致背书， 关键建设指标包括产线数量与时间表均清晰且可量化跟踪，有助于把在地化供货与快速复 版转化为较为稳定的议价权与份额提升。
2.4.3 半色调/相移与 FMM 同步推进，系统化工艺与计量平台支撑 G8.6 IT-OLED 主战场
在工艺与版型谱系方面，公司围绕 AMOLED、LTPS、LTPO 等对线宽、间距与叠对要 求更高的场景，已从传统 Binary 升级到半色调 HTM 与相移 PSM，并在 AMOLED 半色调 掩膜制造、光学邻近修正、缺陷检查、涂胶缺陷与 Mura 控制等环节建立起成套工艺库； 报告期同时披露正推进面向 G8.6 的 FMM 用光掩膜的开发与客户验证，以匹配 IT OLED 在 G8.6 上同时存在的 FMM 与 ViP 两类蒸镀路径需求。在计量与量测平台上，行业对 G10 至 G11 尺寸的稳定生产通常以 Lasertec CLIOS G10（最高支持到 G10.5，典型灵敏度零点 四微米，覆盖 Binary、Gray tone、HTM）与 Mycronic Prexision MMS（提供 G8 与 G10 两 种型号，覆盖到 G11 玻璃尺寸的掩膜注册与叠对量测）作为能力锚点。这也说明所谓高世 代与高精度的量产门槛并非单点设备所能解决，而是由版型设计、工艺窗口以及检测量测 共同组成的系统工程；公司在 G11 的长期量产经验，以及在 AMOLED 半色调和 FMM 配 套方向上的推进，构成了其与下游主战场对接时在质量与良率上的底座。
半导体掩膜版位于芯片制造链的中段，是将设计版图精准转印到硅片或中介层的关键 载体，直接影响线宽、叠加精度、缺陷水平、良率和项目节奏。上游包含石英与铬基底、 莫硅相移层、EUV 多层反射膜，光刻胶与抗反射层，显影、蚀刻、清洗等化学品与特气， 以及 Pellicle 罩膜、掩膜盒等洁净耗材，并配套写版、检测、修补设备与 OPC、RET、 MDP 软件。中游完成版图优化、电子束或激光写版、显影刻蚀、检测修补与罩膜装配，产 出 DUV 二元、半色调、相移掩膜和 EUV 反射式掩膜，并提供先进封装所需的 RDL、 UBM、硅中介层光罩。下游面向晶圆制造的代工与自有制造及存储企业，覆盖 i-line、 KrF、ArF、EUV 等工艺；同时服务特色与化合物工艺，如 BCD 与高压电源、图像传感器 与微机电、碳化硅与氮化镓；并支撑先进封装与独立封测，包括扇出、2.5D 与 3D 集成。
最终整体应用延伸至移动与消费电子、数据中心与人工智能、汽车电子、工业与物联 网、通信与光互连，以及医疗安防与航天，形成由材料到光罩、再到晶圆与封装直至系统 产品的完整闭环。
3.1 全球半导体进入恢复性扩张，算力三件套与汽车长尾驱动前后道用膜强 度上行
全球半导体处在恢复性扩张的通道里。WSTS 在 7 月把 2025 年行业规模上修到约 7,280 亿美元、同比 +15.4%，并给出 2026 年约 8,000 亿美元的展望；这一轮增长更多来自 平台复杂度的提升与新品密度的抬升，而不是单纯的出货反弹。对应到制造现场，前道图 形转印对版套精度与缺陷控制的要求更紧，后段多层互连带来的换线与复版也更频繁。
算力侧继续充当主引擎。Omdia 预计数据中心 AI 芯片收入 2025 年约 2,070 亿美元、 2030 年约 2,860 亿美元；存储同步走强，TrendForce 统计 2025 年二季度 DRAM 收入 316.3 亿美元，环比 +17.1%，NAND 前五合计 146.7 亿美元，环比 +22%。互连侧， LightCounting 判断 800G 模块在 2025 年二季度带动光模块销售环比 +10%，2025–2026 年 进入规模部署，1.6T 开始试水。算力—内存—互连的“三件套”把层次更高、图形更细的层 面推到生产前台：前道需要更高规的 DUV/EUV 版套与更严格的缺陷管控，后段封装的 RDL/中介层层数与周转强度同步上行。
汽车电子提供的是“稳定、可预期”的外溢增量。S&P Global Mobility 估算 2025 年全球 单车 ECUs/半导体价值约 1,982 美元；在感知链上，Yole 预计汽车成像/摄像头市场到 2030 年约 87 亿美元、从 2024 年的近 60 亿稳步抬升。电驱、域控与多摄方案把车型改款、派生与跨工厂导入变成常态，量产侧常年存在小步微调和复制的工程需求，这类“长尾+高频小 改”直接映射为成熟节点的持续复版与一致性交付。
消费与个人计算处在“底座修复 + 结构升级”的阶段。IDC 给出 2025 年二季度智能手 机 2.952 亿部出货、同比 +1%；PC 端 2025 年出货约 2.74 亿台，同时 Gartner 预计 2025 年 AI PC 渗透约 31%（出货约 7,700–7,800 万台）。这类温和增长虽然不制造峰值，却让 40– 90nm 等成熟平台上的 DDI、PMIC、MCU、CIS 维持高频微调，工程变更与小改复版成为 常年需求，生产组织更看重交期与良率稳定。
工业与物联网构成稳态“底池”。Omdia 的长期口径显示工业类半导体常年约占全盘 12%：寿命长、认证严、以小改与派生为主。它很少带来尖峰，却通过广覆盖的长尾产品 维持了掩膜产线的稳定复版与排产节奏，是产能利用率与 SLA 水平的“压舱石”。 供给侧的结构也在放大高端版型的刚需。TrendForce 统计 2025 年二季度全球纯代工收 入 417 亿美元，环比 +14.6%，TSMC 份额约 70–71%；与此同时，Yole 给出先进封装市场 2024 年约 460 亿美元、2030 年约 794 亿美元的路径。先进节点和高端封装高度集中于头部厂，使高精度版套的缺陷、叠加与交付成为卡点；封装端的大版面、多层次设计，则把光 罩的周转频率与一致性推到更高水位。
3.2 市场稳步扩容至 65–72 亿美元，先进逻辑与复版复制叠加封装多层化抬 升价值密度
从规模看，IC 掩膜版当前是一个约 55–65 亿美元/年的全球市场：多家独立机构把 2024–2025 年区间的口径落在 45–55 亿美元之间，并判断到 2030 年大致增长到 65–72 亿美 元，对应 约 4–5% 的年复合。这一“温和但确定”的轨迹，来自先进逻辑与 HBM 的高精度 版套、成熟节点在汽车/工业的高频复版，以及先进封装对大版面、多层光罩的持续拉动。
先进逻辑与 AI 集群是掩膜价值密度最高的驱动。以节点成本为参照，业内对掩膜套 在 5/7nm 的单套成本普遍给出数百万美元的量级，进入 3nm 后因图形复杂度与层数要求， 单套成本继续上探；同时，7nm 时代一个完整产品往往需要~80 张以上的掩膜，14/10nm 约~60 张，45/40nm 约~40 张，这决定了每一次平台迭代都会放大掩膜需求的“版数 × 精 度”。配套到供应链，EUV 掩膜空白板长期由少数供货商主导，2023 年前两家合计约 96% 份额，随着 3nm 及更先进平台渗透，这部分支出比重上行。
延伸到“量—频”的放大效应，关键在于复版与多厂复制正在成为常态。最新的 Wilson Research Group 行业调研显示，仅有约 14% 的 IC/ASIC 项目能够一次投片就成功，其余多 数都会经历一次或多次 re-spin，这意味着需要新增或修订掩膜套；对先进节点而言， 5/7nm 的单套掩膜成本就可达数百万美元级，复版一次就是以“套”为单位地增加支出与产 能占用，项目若采用双地/双厂导入以满足车规、服务器等的产能冗余与供货安全，同一版 套还要在多条产线复制，进一步放大对掩膜的张数与周转需求。
另一方面，封装端层数与版面扩大把“单位平台对应的光罩用量”持续推高：以头部代 工的公开规格为例，CoWoS-S 的硅中介层面积可做到约 3.3 倍曝光视场，而量产中的 InFO/CoWoS 方案常见 4–5 层 RDL；学术与产业案例显示，大尺寸 Fan-Out MCM 已实现 6 层 RDL，部分高端 FPGA/AI 平台的基板可达 12 层 build-up，并叠加中介层顶部多层 RDL 以满足 HBM/高速 IO 的走线密度，业内也明确指出随 HBM 集成密度提升，RDL 层数仍在 快速增加。这些都意味着：即使前道层数不变，后段的 RDL/中介层光罩也会因为层数、版 面与多家 OSAT 并行而带来更高的张数与更频繁的周转；同时，EUV 掩膜空白板仍呈高度 集中的双寡头格局（前两家合计约 96%），高端节点渗透还会把价值结构继续向上迁移。 对于掩膜版厂而言，上述先进封装演进的核心含义在于“张数×频次”的同步放大：在 前道总层数相对稳定的前提下，RDL、中介层与多层 build-up 的层数和版面不断抬升，再 叠加多家 OSAT/IDM 并行导入，同一平台对应的掩膜张数和项目复制系数显著增加；同 时，HBM 堆叠高度提升、高速 IO 密度上行带来更频繁的版本迭代，使得封装端掩膜呈现 出“小批量、多批次、高频次”的周转特征。相较于传统以前道节点为主的需求结构，先进 封装一方面抬高了单位项目的掩膜价值量，推动掩膜厂向更高 ASP、更多层数和更复杂版 型倾斜，另一方面也将厚胶成像、对准容差、大面积均匀性以及 TAT/SLA 管理能力推向前 台，加速行业向规模化、自动化与精细化工艺控制能力更强的头部厂商集中。
从政策与设备侧，2025 年 10 月，中共中央发布《制定“十五五”规划的建议》，明确把 关键核心技术攻关、产业链韧性与先进制造作为“十五五”主线之一；在具体落地层面，工 信部已于 2024 年 9 月印发《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024 年 版）》，将 ArF（193 nm）光刻机等关键装备用于推广应用。行业对该目录的权威解读指 出，ArF DUV 光刻机对应“分辨率≤65 nm、套刻精度≤8 nm”的指标口径，为下游在 DUV 节 点导入 PSM/HTM 等掩膜版提供了明确的设备侧门槛与校准界面，便于掩膜版厂商与国产 设备进行联合验证与工艺适配。
资本与产业组织两端同步强化：国家集成电路产业投资基金三期已于 2024 年 5 月在京 注册成立，注册资本人民币 3,440 亿元，六大国有银行参与出资，资金重点面向制造、装 备与材料等环节，有利于掩膜版与设备协同验证、规模化导入；与此同时，工信部与市场 监管总局于 2025 年印发《电子信息制造业 2025—2026 年稳增长行动方案》，提出加快重 点项目建设、补链强链与应用示范推广。二者叠加形成“资金+应用场景”的组合拳，有助于 提升 DUV 版型（PSM/HTM）与先进封装（RDL/TSV）相关掩膜在验证、量产与复购节奏 上的确定性。
3.3 海外把持 EUV 与全球网络，国内多点突破，路维以先进封装打开局面
从技术维度看，公司在“成熟–次高端节点 + 先进封装”组合上的能力已具备一定门 槛：在前道，基于 180/130nm 等成熟–次高端制程，公司形成了稳定的写版、缺陷控制与洁 净体系；在封装侧，产品可覆盖晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、扇出型封装等 多种新型工艺形态，可满足 CoWoS、FOPLP 等路线对掩膜版的配套需求。此类工艺普遍采 用多层 RDL、TSV 与微凸点，对掩膜版的套刻精度、CD 精度、缺陷密度和耐用性要求明 显高于传统封装，需要厚胶成像、多层对准和大版面畸变控制协同达标。公司一方面将显 示掩膜长期量产沉淀的高精度写版和在线检测能力迁移到半导体产线，在线宽一致性、对 准偏差控制和大幅面稳定性上形成可复制的工艺窗口；另一方面，已在华天科技、通富微 电等国内头部封测厂商实现批量供货，并在部分先进封装平台上承担主要掩膜供应，通过 较高的一次通过率与周转效率验证了自身在“高层数、高复杂度、多厂复制”封装场景下的 工艺与交付能力。
对标海外，半导体掩膜版的“天花板”主要在日本与美国、台湾的龙头手里：日本的 DNP 已把 EUV/高-NA 掩膜做到“2 nm 以后”的逻辑节点，明确启动高-NA EUV 掩膜样品供 给，代表最前沿量产所需的写版与缺陷控制能力；同为日本系的 Tekscend Photomask（原 Toppan Photomask）保持美欧亚多点制造与交付网络，并完成品牌重塑、推进东京上市， 显示其在先进节点与全球服务半径上的系统化优势；美国的 Photronics 是“量大面广”的全 球龙头之一，IC 掩膜业务单季收入在 1.56 亿美元量级，工厂覆盖美欧与中国大陆/台湾等 关键产区，擅长成熟至次高端节点的大规模承载与跨地复制；台湾的 TMC 则深耕区域供 给链，年报披露 28 nm 掩膜能力建设并稳定服务本地晶圆与封装生态。整体看，日本厂商 在 EUV/高-NA 与多束电子束写版上把持最前沿，美国与台湾厂商则以多工厂网络+在地协 同稳固中高端与成熟平台供给，这一格局构成了国内厂商对标与追赶的技术与网络门槛。 在国内横向上，竞争已进入“多点突破”的阶段：清溢光电已量产 180nm，150nm 小批量并 推进 130–65nm PSM/OPC 与 28nm 工艺规划；龙图光罩公布 90nm 量产、65nm 送样，并完 成 40nm 生产线布局；冠石科技在宁波项目上实现 55nm 交付、40nm 通线，公开目标指向 45–28nm。相较之下，路维光电的特点在于封装掩膜的订单基础与新增产能的确定性（募 投写明半导体优先），但在节点上探速度与专线产能规模方面，需要用项目落地与客户结 构来进一步追赶。
在国内横向上，竞争已进入“多点突破”的阶段：清溢光电已量产 180nm，150nm 小批 量并推进 130–65nm PSM/OPC 与 28nm 工艺规划；龙图光罩公布 90nm 量产、65nm 送样， 并完成 40nm 生产线布局；冠石科技在宁波项目上实现 55nm 交付、40nm 通线，公开目标指向 45–28nm。相较之下，路维光电的特点在于封装掩膜的订单基础与新增产能的确定性 （募投写明半导体优先），但在节点上探速度与专线产能规模方面，需要用项目落地与客 户结构来进一步追赶。
3.4 融资落地与路芯爬坡同频，对接新凯来设备生态：新增产能加速转化为 高频复版与毛利上移
扩张与执行已同频落地。2025 年 7 月，公司 6.15 亿元可转债在上交所挂牌，募集用途 明确含“半导体掩膜版扩产”；对应方案提出在成都基地新增两条半导体掩膜产线（250– 130nm）并于 2025 年内建成释放，作为近期放量的硬产能锚点。与之并行的“路芯半导体” 项目总投资约 20 亿元、规划年产约 3.5 万片，按“两期”实施：一期覆盖 130–40nm、核心设 备（含电子束写版）已于 2025 年上半年陆续到厂并进入试运行，90–100nm 产品已开始送 样且部分通过客户验证，40nm 计划在 2025 年下半年试生产；二期扩展至 28nm，形成自下 而上的节点爬坡路径。上述时间轴将“资金→产线→节点→试产”串成闭环，使未来 12–24 个月的供给增量具备可兑现的节奏与抓手。产品到需求强配，优先把新增产能转化为周转 型订单。公司公开将半导体掩膜版覆盖到 RDL、TSV、微凸点、封装基板等先进封装关键 工序，并在年报/中报中明确：这些环节高度依赖掩膜且 RDL 层数在上升；与此同时，“路 芯”项目投产后产品将服务 MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、嵌入式 NVM、 NOR/NAND 等品类，天然对接国内成熟—次高端工艺的工程小改与跨厂复制场景。这意味 着即便前道层数不变，封装端“层数×版面×并行 OSAT”的叠加效应，叠合成熟平台稳定的 复版需求，将率先把新增的 250–130/130–40nm 产能沉淀为就近交付、频繁周转的订单池； 待 40nm 稳定、28nm 推进后，半导体业务在公司收入与毛利结构中的权重有望顺势上移。
产品到需求强配，优先把新增产能转化为周转型订单。公司公开将半导体掩膜版覆盖 到 RDL、TSV、微凸点、封装基板等先进封装关键工序，并在年报/中报中明确：这些环节 高度依赖掩膜且 RDL 层数在上升；与此同时，“路芯”项目投产后产品将服务 MCU、 SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、嵌入式 NVM、NOR/NAND 等品类，天然对接国内成 熟—次高端工艺的工程小改与跨厂复制场景。这意味着即便前道层数不变，封装端“层数× 版面×并行 OSAT”的叠加效应，叠合成熟平台稳定的复版需求，将率先把新增的 250– 130/130–40nm 产能沉淀为就近交付、频繁周转的订单池；待 40nm 稳定、28nm 推进后，半 导体业务在公司收入与毛利结构中的权重有望顺势上移。 路维与新凯来的基础对接已落到实处：10 月 14 日路维在互动平台确认已向新凯来供 货；而新凯来在今年 SEMICON China 发布“莫干山”空白掩膜缺陷检测与“沂蒙山”AFM 等 量检设备，并在湾芯展由子公司万里眼发布带宽达 90 GHz 的实时示波器——这些场景都 以掩膜为标定与联调的基准物，天然形成“小批量、高频次、多轮改版/复版”的真实需求。 与之对应，路维披露上半年已完成 90–100 nm 送样并获部分客户验证、下半年计划 40 nm 试产，路芯项目二期规划至 28 nm，技术路线与设备联调节奏对齐，有望把“验证频次与 TAT 下压”直接转成复购黏性与高端版型（PSM/HTM，DUV 相关）的加速渗透。
更关键的是国资平台的放大效应会把设备侧红利传导到路维：权威工商与媒体信息显 示，新凯来为深圳国资体系全资控股企业；同时，工信部已于 2024 年公布首台（套）重大 技术装备推广应用指导目录，将 KrF/ArF 光刻机纳入电子专用装备类目，各地配套的首台 （套）保险补偿政策按实际保费最高 80% 予以补助。对设备厂而言，这意味着示范线更容 易落地、客户引入风险显著降低；对已进入其生态的掩膜供应商而言，最直接的传导就是 示范—联调—量产的转化率提高与节奏加快，从而提升路维的复版频次、高价值版型占比 与单位价值量，推动毛利结构上移。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
