1.1 公司概况：“连接+处理”专业芯片设计及整体解决方案
乐鑫科技作为全球领先的 AIoT 解决方案提供商，专注于物联网领域的专业芯片设 计和整体解决方案供应。乐鑫科技成立于 2008 年，公司以“连接+处理”为方向，为用户 提供 AIoT SoC 及其软件。乐鑫凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建 丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。 2013 年公司推出首款芯片 ESP8089 Wi-Fi，次年乐鑫科技推出性能出色的 ESP8266EX 款 芯片，迅速占领市场。随后公司陆续推出 ESP32 系列爆款芯片产品，截至 2023 年 9 月， 乐鑫的 IoT 芯片全球出货量已经突破 10 亿颗，在物联网无线通信领域具有领先地位。 2017 年，乐鑫科技以 GitHub 的形式向客户定向提供支持 Apple HomeKit 的软件开发工 具包，2023 年乐鑫科技发布云平台 RainMaker 兼容 Matter 生态，2024 年收购 M5Stack 与物联网科技公司达成生态合作。目前，乐鑫科技的产品线已从智能家居、智能照明领 域渗透至工业控制等诸多物联网关键领域，并在 AI 玩具市场焕发新生机，凭借过硬的 产品质量与技术适配性，为各领域的智能化进程注入强大动力。
1.2 股权结构：股权结构集中，创始人为公司控制人
公司股权结构相对集中，创始人 TEO SWEE ANN 为实际控制人。TEO SWEE ANN （张瑞安）是乐鑫科技董事长兼 CEO，自公司 2008 年 4 月注册成立以来，一直实际控 制公司的经营管理，系公司的控股股东及实际控制人。截至 2025 年第三季度公告，TEO SWEE ANN 通过乐鑫投资间接持股 36.62%，是持股最多的股东，股权比例明显高于其 他股东。公司的产业资本布局采用“上海母公司+区域子公司”架构，通过乐鑫信息科技 （上海）作为核心平台，向下辐射苏州、无锡、珠海、合肥、西安、深圳等地的多家子 公司，业务涵盖芯片设计、模组生产、投资孵化等全产业链环节。
公司管理层具有相应的专业背景以及研发经历。董事长 TEO SWEE ANN（张瑞安） 先生，曾担任 Transilica Singapore Pte Ltd.设计工程师、Marvell Semiconductor Inc 高级设 计工程师、澜起科技（上海）有限公司技术总监等相关技术类职位。职工董事 NG PEI CHI 女士，曾任 Realistic Laboratories Ltd.和 Tecnomatix Technologies Ltd.软件工程师。董 事、董事会秘书、副总经理王钰，曾任上海磐石投资管理有限公司高级投资经理、投资 总监，上海米花投资管理有限公司执行董事。财务总监邵静博，曾任华为技术有限公司 海外部财务经理、奥布赖恩管道科技有限公司财务总监、慧科讯业（北京）网络科技有 限公司高级财务经理、财务总监。 公司出台股权激励计划，业绩目标彰显稳定发展信心。2024 年限制性股票激励计划 授予激励对象限制性股票 107.33 万股，约占计划公布日总股本的 1.33%，现行有效的限 制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对 2024年度净利润影响金额为3,766.13 万 元。该激励计划设定的业绩指标以 2023 年营业收入为基数，要求 2024-2027 年营业收 入增长率分别不低于 20%、40%、60%、80%，对应 2024-2027 年营业收入分别为 17.19 亿元、20.06 亿元、22.93 亿元、25.80 亿元，CAGR14.49%，彰显了公司对稳步实现经营 目标的信心。
1.3 财务分析：产品矩阵不断拓展，净利率稳步上升
顺应市场发展企业重绽活力，营业收入稳步增长。由于全球宏观经济受多种因素影 响导致消费类市场需求较淡，公司 2022 年营业总收入、归母净利润以及销售净利率与 2021 年相比均有所下降。此外，得益于公司产品在非消费领域有进一步增长，对消费领 域下行起到一定缓冲作用，因此 2022 年营收下降幅度较小。 2023 年得益于次新类的高 性价比产品 ESP32-C3 和高性能产品线 ESP32-S3 顺利进入了快速增长阶段，整体营收 实现增长。 2023 年公司营业收入达到 14.33 亿元，相比上年同比增长 12.74%；受益于 行业复苏，2024 年实现营业收入 20.07 亿元，较上年同期增加 5.74 亿元，同比增长 40.04%。 根据 2024 年公司年报，本期营收增长主要得益于下游各行各业数字化与智能化渗透率 不断提升，以及 2023-2024 年的新增潜力客户逐步放量。
产品矩阵不断拓展，近三年营收结构保持稳定。自 2019 年上市以来，公司的营收 组成主要包括三部分，一是直接的芯片销售收入，二是芯片构成模组的销售收入，三是 其他来源的收入。芯片和模组产品都是面向物联网行业客户，整体收入增长得益于智能 家居和消费电子领域不断拓展新客户和新应用。公司营收的组成结构相对稳定，模组销 售组成了公司营业收入的主要部分，约占收入的 60%，相比之下芯片销售占比不到 40%。 近三年来，得益于产品矩阵持续迭代、自研 RISC-V 带来成本优势以及开发者生态放大 销售杠杆，公司芯片销售收入占比稳步上升。2025 年公司有望继续维持稳定的营收结构， 保证收入增长的稳定。
重点投入产品研发，研发费用持续增长。公司重视核心技术自研，大量投入底层技 术研发，在过去几年的基础上不断增加研发费用，目前研发范围已扩展至更广泛的 AIoT SoC 领域。公司选择积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备，根据 2024年公司年报数据，研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。该年度研发费用为 4.9 亿元，较上年同期增加 0.87 亿元，同比增长 21.45%。2024 年末研发人员数量为 553 人，较上年同期增长 14.26%。研发费用率总体也在过去五年内整体呈现上升趋势，与可 比公司相比，公司研发费用率近年来保持相对稳定的增长趋势，总体位于行业前列。
2.1. 智能家居市场稳健发展，有望支撑乐鑫业务继续增长
全球智能家居市场规模和出货量继续增长，产品均价呈下降趋势。据 Precedence Research 预测，2025 年全球智能家居市场收入将达到 1544 亿美元，2024-2028 年复合 增长率达 10.67%。
中国智能家居市场规模稳居全球第二且增长迅速。受益于较低的渗透率，使用 statista 预测数据计算，预计中国智能家居市场规模 2024-2028 年 CAGR 可达 12.57%， 与美国的差距从 64.30 亿美元缩小至 30.50 亿美元，预计到 2028 年市场份额占比可达 22.44%。由于中国市场影响力不断扩大，美国市场在全球市场中的占比预计下降到 2028 年 23.76%，但仍保持在 20%以上。
2.2. 乐鑫科技积极自研，全面布局智能家居
公司芯片产品线继续扩张，积极布局智能家电领域。从单 Wi-Fi 芯片发展到目前已 涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、 蓝牙、Thread/Zigbee 等多种连接技术的芯片，未来还将增 加 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7；并且持续强化边缘 AI 功能，例如语音 AI、图像 AI 等功能。 2024 年，AIGC 技术发展迅猛，乐鑫的智能 AI 开发套件 EchoEar（喵伴）以端到端开 发为核心理念，构建起从硬件接入、智能体构建到生态联动的一站式开发流程，支持 MCP 协议与 Function Call 能力，可用于远程控制家庭设备，作为智能家居系统的本地 中枢。Thread 是目前主流智能家居生态主推的网络连接协议，也是新的智能家居连接标 准 Matter 使用的网络层协议之一。乐鑫 ESP32-H 系列品采用低功耗蓝牙和 Thread combo 模式，ESP32-C5/C6 采用 Wi-Fi +低功耗蓝牙和 Thread 三合一模式，解锁了更 加丰富的 Thread / Zigbee 应用场景。2024 年 9 月，蓝牙技术联盟推出了蓝牙 6.0 核心 规范，蓝牙信道检测功能技术具有高精度、抗干扰能力强、安全性高和成本效益突出等 显著优点，有望在未来几年实现广泛应用于智能家居领域，乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片 领域取得重大技术突破，推出 ESP32-H4，升级到支持蓝牙 5.4 核心规范的几乎全部功 能，并通过了蓝牙 6.0 的官方认证。根据 2025 年公司半年报，目前已同步研发基于 ESP32-S3 芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达 200 条离线命令词，可被广泛 应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。目前公司还有 ESP-IDF 5X、RISC-V 多核应用处理项目、云平台升级项目等多项在研项目支持智能家居应用场 景。
3.1. AI 端侧赛道开启 0 到 1 全新机遇
众多企业角逐 AI 玩具蓝海市场，已经有产品落地并获得了不错的市场反馈。玩具 行业对新科技接受度较高，乘 2022 年底 OpenAI 发布 ChatGPT 时的生成式 AI 热潮，涌 现了许多 AI 玩具产品。通过内置传感器和芯片，外接 AI 大模型，AI 玩具具备语音识 别、图像识别和自然语言处理等功能，从而能够实现智能交互，为使用者提供情感陪伴 和互动体验。AI 玩具的应用场景主要有两类：1）AI+教育功能：适合低龄儿童，提供语 言训练、故事讲述、知识科普等功能。2）AI+陪伴功能：适合全年龄段人群，通过情感 模拟和互动，提供情感支持，对于老年人市场也具备较大空间。
AI 玩具被认为是大模型落地的最佳应用场景之一。第一，大模型应用存在幻觉难 题，幻觉同输入信息、世界信息不一致，或通过无法验证的内容，会对 AI 系统的实用 性、可信度和可应用性产生挑战，且短期内难以消除。与手机、汽车和 PC 等其他 AI+ 硬件相比，AI 玩具的处理任务相对简单，对准确性要求更低，对大模型幻觉的容忍度更 高，因此 AI 大模型落地应用进度更快。第二，现有的 AI 玩具大多采用“接入底层通用 大模型+自研垂直小模型”的结构以降低自主研发投入，大模型负责计算推理，小模型负 责识别用户意图，从而实现更具个性化的交互场景，因此 AI 玩具的兴起也得益于大模 型和具身智能技术的自然溢出。第三，大型互联网及科技企业陆续下场参与 AI 玩具产 品开发，助力行业生态建设。字节跳动于 2025 年 1 月发布豆包实时语音大模型，实现 端到端对话，在语音表现力、控制力和情绪承接方面表现出色，并具备低时延、对话中 可随时打断等特性。实时语音 AI 对 AI 情感陪伴产业产生重要影响，有望为 AI 玩具等 AI 端侧硬件开辟更广阔的空间。 兼具有利的盈利模式和市场需求，AI 玩具市场空间较广。除了硬件销售，AI 玩具 还可以从软件订阅、内容付费模式中获利，具有较长消费链条。例如，FoloToy、Moflin、 BubblePal 等知名 AI 玩具均提供付费服务。需求端，定位儿童 AI 玩具的产品衍生于儿 童玩具市场，儿童玩具本身就是一个规模庞大的市场，根据 Future Market Insight 数据， 中国 AI 玩具市场 2024-2034 年 CAGR 约为 14.7%，略高于全球增速。
3.2. AI 玩具浪潮为无线 SoC 厂商乐鑫带来新机遇，软硬件优势提供开发便 利性
乐鑫提供带连接属性的处理器芯片，是将 AI 大模型运用到端侧设备的关键环节。 首先，与其他 AI+硬件相比，AI 玩具单价较低，且处理任务相对简单，出于成本控制的 需要，AI 玩具配置的芯片性能有限，因此在大模型落地过程中，通常需要云端强大的算 力支持，终端设备需要连接才能将 AI 处理需求发送至云端。其次，蓝牙传输速率相对 较慢，端侧 AI 图像等数据上传至云对传输速率有一定要求，Wi-Fi 或成为 AI 玩具的主 流通信协议。因此，乐鑫的无线 SoC 是边缘计算设备的理想选择，能够支持语音唤醒、 识别或设备状态的本地响应等任务。
目前，公司在 AI 玩具业务方面与其他知名企业合作，强化了生态共生优势。根据 公司 2025 年中报，乐鑫芯片已可对接 OpenAI 的 ChatGPT、字节豆包、百度“文心一 言”、阿里千问、DeepSeek 等各类大模型，目前在开发者社群中已涌现大量展示案例。 2024 年 12 月，公司作为物联网领域的重要参与者，与火山引擎、ToyCity、FoloToy 、 魂伴科技联合发布了“AI+硬件智跃计划”。其中，乐鑫作为连接和交互能力的技术提供 者，其具备连接功能的处理器芯片成为连接静态产品和云端大模型的“大脑和神经”。与 知名企业的共生关系帮助乐鑫进一步扩大开发者社群影响力，虽然难以预测何种智能硬 件或下游应用会爆发增量，但智能硬件源于开发工程师的设计，因此在 2D2B 商业模式 下，服务好开发者群体对公司的可持续发展是重要的。
AI 玩具有望成为产生爆发性增量的 AI 终端，为公司业绩带来积极贡献。公司提出 了“潮玩厂家+乐鑫+豆包大模型”的联合解决方案，虽然具体产品的发布时间将视下游厂 商的开发进度和市场策略而定，但是从长期来看，此类解决方案有望推动公司在 AIoT 领域的市场拓展，同时带动相关产品销量增长。并且带 AI 方案的产品价值量高于仅是 连接控制的方案，“量价齐升”推动公司业务增长。 乐鑫生态优势契合玩具制造客户群体的长尾特征。根据《2024 中国玩具和婴童用品 行业发展白皮书》，我国玩具厂商众多且市场集中度较低，2023 年前五大和前十大玩具 企业（不含潮玩）行业集中度分别为 4.66%和 5.99%，奥飞娱乐、凯知乐国际和彩星玩 具的市场份额在 1.2%左右，其余上市公司的市场份额均低于 1%。如果生态不成熟，出 于人力成本的考量，企业可能倾向于服务好大型重点玩具客户，而忽略广大中小型玩具 客户。乐鑫作为拥有完整软硬件生态的芯片供应商可以服务于中小玩具厂商或者初创企 业，乐鑫坚持开源优先战略，所有参考设计、原理图、BOM、PCB 封装、示例代码在 GitHub 完全公开，面向全球中小玩具制造商与初创团队零门槛获取，可以帮助其利用 丰富的开源项目以调用大模型，从而更好地满足客户需求。2025 年公司第一季度报告提 到，公司持续通过开源生态降低中小玩具客户进入门槛，单季度来自 50 人以下初创团 队的销售收入占比已达 18%。
乐鑫帮助众多玩具小厂商提高进行 AI 玩具新品开发的便利性。乐鑫的优势在于提 供一站式软硬件开发平台、开放的文档和软件资源，其庞大的开发者生态也在源源不断 地向社区供应软件方案和教程资源，因此乐鑫的下游用户即使没有芯片原厂的支持，也 能够自己完成开发并且量产产品。例如网络上有大量开发者自发贡献关于如何在 ESP 系列芯片上部署调用各类云端大模型的教程，乐鑫在官方软件组件管理工具 ESP Registry 上也集成了相关组件，便于开发者安装使用。
4.1. 大力拓展产品矩阵，技术储备扎实
2024年1 月，公司发布ESP32-C61 SoC，集成 2.4 GHz Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE)， 支持 Matter，具备优化的外设、强化的连接性能和更大的存储选项。同时，ESP32-C61 支持目标唤醒时间（Target Wake Time, TWT）功能，适用于构建由电池供电，具有长久 续航能力的超低功耗物联网设备，在性能方面带来了显著的提升。 ESP32-H4 是 2024 年报告期内新发布的芯片，继 ESP32-H2 后进一步丰富了公司 的 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵。这款融合了 802.15.4 和 Bluetooth 5.4 (LE)技 术的新一代 SoC 在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，能够满足 市场对低功耗无线设备日益增长的需求。该芯片是乐鑫针对低功耗蓝牙市场推出的一款 重要芯片，引入了低功耗蓝牙音频（LE Audio，BIS 和 CIS）、寻向功能 （Direction Finding，AoA 和 AoD）、亚速率连接 (Connection Subrating) 、以及带响应的周期性广 播 (PAwR) 等增强功能。ESP32-H4 在无线连接功能的显著升级、功耗的优化，以及双 核 CPU 的加持，使其可以实现一些复杂的物联网应用场景，例如可穿戴设备、医疗设 备、低功耗蓝牙音频、低功耗传感器等应用。 Wi-Fi 6E 技术已经研发成功，为后续推出 Wi-Fi 7 产品线做好了技术储备。 WiFi 联盟在 2021 年初开启 Wi-Fi 6E 认证，于 2024 年 1 月开启 Wi-Fi 7 认证计划。公 司已根据 Wi-Fi 6 标准储备相应技术，已发布支持 2.4 & 5GHz Wi-Fi 6 的产品，Wi-Fi 6E 技术已经研发成功，为后续 Wi-Fi 7 产品线做好了技术储备。
4.2. 硬件：坚持产品自研，从 WiFi MCU 向 AIoT 扩展
4.2.1. 以 ESP8266 和 ESP32 系列芯片为基础，逐渐获得市场优势地位
ESP8266 和 ESP32 系列芯片帮助乐鑫抓住了物联网领域发展的机遇。在物联网 WiFi MCU 通信芯片市场需求爆发前，公司提前布局并完成产品研发和设计工作。2014 年 伴随物联网领域应用的兴起，公司适时推出 ESP8266 系列芯片，此产品迅速占据物联网 市场，公司成为众多下游客户的芯片供应商。2016 年末，为满足下游客户多样化开发需 求，公司推出 ESP32 系列芯片，采用 Wi-Fi 及蓝牙双通信模式和双核 MCU 结构，功能 更丰富，开发更便捷，适应下游物联网行业客户后续开发的进阶需求，积累了良好的品 牌形象和市场口碑，为公司后续发展奠定了良好基础。 受益于此，公司逐渐在物联网芯片领域获得领先市场地位。据 Techno Systems Research 数据，乐鑫是物联网 Wi-Fi-MCU 芯片领域的主要供应商之一，2016 年公司产 品销量在物联网 Wi-Fi MCU 市场份额在 12.46%，2017 年和 2018 年逐年增长至 24.68%、 33.59%。
ESP8266 芯片综合性价比高、功耗低、体积小巧等优点源于集成化创新。通过将多 个关键组件集成到单一芯片中，ESP8266 芯片开创了无线设备设计简化和成本降低的新 纪元：将 MCU、WI-FI 控制器和其他组件集成到单一芯片中，组件成本得以降低；简化 设计减少了开发所需的时间和资源，研发成本得以降低。与当时市场上 100 多元的 WIFI 模块价格相比，ESP8266 模块商业批发价含税在十几元左右，自零售平台到海外开发 者手上所需仅 5 美元左右，为下游产业提供了低成本技术方案支持，显著降低了物联网 设备成本门槛。
ESP32是相对于ESP8266推出的差异化产品，帮助公司更为全面地覆盖下游市场， 并实现从“连接”到“处理”的重要跃迁。ESP8266 系列产品能够满足客户对物联网通信芯 片的基本需求，而 ESP32 系列产品硬件性能更优，能够支持更为复杂的软件应用和应用 场景。具体表现在：ESP32 具备双核 240MHz 处理器，一个核在处理 Wi-Fi 时，用户可 以使用另外一个核处理应用，这意味着物联网的应用复杂度可以提升，不用再停留在智 能照明和开关等轻应用场景。此外，ESP32 在通信规格、功耗、安全机制、内存和接口 数量等方面也具备明显优势。
而后，公司产品由 Wi-Fi MCU 进化为 Wireless SoC，产品边界不断扩大并逐步形 成产品矩阵。公司产品以“处理+连接”为方向，分为高性能和高性价比两个大类。“连接” 以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙、Thread 和 Zigbee 技术；“处理”以 SoC 为 核心，包括 AI 计算和 RISC-V 处理器。
4.2.2. “连接”方面，公司产品覆盖多种通信协议，适合多类应用场景
无线芯片行业包含多种无线通信技术，适合不同的应用场景。1）Wi-Fi：主要应用 于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他 各种品类，适用于带电源类的设备。2）低功耗蓝牙：被广泛应用于电池供电的控制类移 动设备中、可穿戴设备以及照明。3）Thread/Zigbee：广泛应用在传感器类的设备、工 业控制以及照明。据 IoT Analytics 数据，2024 年 Wi-Fi 在物联网连接方式中的占比达 31%，其中 75%是基于 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E 技术，同时首批 Wi-Fi 7 物联网终端也已在 2024 年进入市场 。为适应行业发展趋势，乐鑫围绕物联网中主流的连接技术进行横向 品类拓展，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。
4.2.3. “处理”方面，基于 RISC-V 指令集自研 MCU 架构，逐步强化 AI 功能
各类端侧 AI 应用场景对算力产生差异化需求。自动驾驶级别越高，对驾驶安全性 和精准性要求越高，因此所需传感器越多，需要更高的算力处理被捕获的数据。和智能 驾驶相比，智慧家居和消费电子属于轻量级应用场景。应用于 AI 音视频、可穿戴设备、 AI 玩具等场景的 SoC 芯片主频也低于应用于智慧汽车等场景的芯片。
端侧 AI 的兴起引领算力下沉，SoC 企业布局端侧 AI 芯片。AI 技术的进化路径是 从感知 AI、生成式 AI 到代理型 AI，并最终实现具备传感与执行功能的物理型 AI。其 中，“算力落到端侧”被认为是代理型 AI 和物理型 AI 真正落地的重要环节，本地/端侧算 力成为 AI 演进的方向。2025 年 CES 展会上，乐鑫科技等众多科技公司展示了从端侧 AI 芯片、设备到应用场景方案的技术进展，展现出 AI 技术下沉到端侧的更多可能与尝试。
公司将基于 RISC-V 指令集自研的 MCU 架构集成到产品中。RISC-V 是一种开放、 免费、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的 32 位和 64 位指令集。其 优点在于：1）采用 RISC-V 处理器可以降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。2）RISC-V 许可对核心的商业化没有限制，不对增加的增强功能强加任何开源要求， 允许设计者扩展芯片架构的灵活性。ESP32-C 系列、ESP32-H 系列和 ESP32-P 系列均搭 载 RISC-V 32 位处理器，2023 年发布的 ESP32-P4 已实现 RISC-V 双核 400MHz 主频， 公司正在进一步研发基于 RISC-V 指令集的更高主频产品线。
AI 助推 RISC-V 加速应用。RISC-V 具有高度可扩展性和模块化特点，更高自由度 恰好与需要快速迭代与高算力的 AI 算法相匹配，设计者可以根据具体需求进行定制以 适应不同的 AI 算法。相对于需要极高算力和相关资源消耗的 AI 大模型，RISC-V 更契 合边缘 AI，尤其是物联网领域。据 Omdia 预测，2024-2030 年基于 RISC-V 的处理器出 货量年增长率近 50%，2030 年将达到 170 亿个，其中 46%被应用于工业领域，并在汽 车应用中显示出最高速增长。 公司逐步强化产品 AI 性能。公司有三款产品支持 AI 功能。1）ESP32：2016 年推 出，支持 AI 等场景的运算需求。2）ESP32-S3：2020 年推出，开始强化 AI 方向的应用， 增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，AI 开发者们可以使用这 些指令实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。3）ESP32-P4：2023 年推出， 是公司突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC。拥有 AI 指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，可供对于边缘计算能力 需求较高的客户使用。
4.3. 软件：“系统+软件+生态”构筑核心竞争力
4.3.1. 自研底层开发框架 ESP-IDF 提供系统竞争力
ESP-IDF 作为软件底层基础，与公司硬件产品配套使用。ESP-IDF 内含包括实时操 作系统的多个应用模块的开发工具库，适用于公司 2015 年后发布的全系列 SoC。下游 客户使用公司提供的开发环境和工具软件，可以便捷地对软件进行二次开发并在一个平 台上完成未来新产品软硬件升级迭代，无需增加平台学习成本，从而节省代码开发量。 ESP-IDF 目前已服务支持数以亿计的物联网设备，并开发构建了多种物联网产品，例如 照明、消费电子大小家电、支付终端、工控等。 ESP-IDF 不断升级迭代，每一次版本更新都增加了大量新功能并修复问题。截至 2025 年 8 月，最新版本 6.0version 以及 5.4version 对 2022 年推出的 ESP32-C5 和 2024 年 1 月推出的 ESP32-C61 尚处于预览支持状态。
ESP RainMaker 具备丰富的生态与技术服务支持。1）支持离线语音识别、Wi-Fi 和 蓝牙 mesh 组网等自研 AI 技术，并提供丰富的技术资源。2）面向智能家居的通用技能 和自定义技能开发，提供包括 Amazon Alexa、Google Voice Assistant 和 Apple HomeKit 在内的标准第三方集成服务。3）支持智能家居互联标准 Matter，在 Matter 设备本地交 互的基础上，实现基于云的海量设备管理。客户可以基于 ESP RainMaker 搭建自己的 AIoT 平台，打造自有品牌生态，与 Matter 生态互联互通。
4.3.2. B2D2B 商业模式打造开发者生态优势
开发者生态具有平台效应。开发者生态：大部分开发者是商业公司的技术开发人员 （任何行业，不论公司规模），开发者会带来所在公司的业务商机，在选型芯片、评估 软件方案时，同行业公司之间会互相参考，公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销 售收入。平台效应：开发者越多，产生的软硬件方案就会越多，就会有更多的开发者加 入并相互交流，搜索内容的使用者也会越多，随着公司影响力增长，其他的第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。例如，2024 年 12 月公司和火山引擎 在 AI 玩具方面的合作源于社群中已经有开发者自发将两者结合在一起做 demo 展示。 以技术齿轮推动生态齿轮，并最终推动市场齿轮。生态齿轮的优势在于平台效应， 会自我强化，有放大作用。物联网下游市场非常分散，生态可以协助推动公司的技术在 各个行业内应用，增加公司收入来源。公司进入的市场越多，能够享受的市场成长红利 期就会越长。因此 B2D2B 商业模式可以帮助乐鑫成为更长期成长的公司，平滑掉单一 行业的周期性波动。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
