（一）新型显示检测设备龙头，提供系统化检测解决方案
深圳精智达技术股份有限公司成立于2011年，是一家长期专注于新型显示检测设备 研发、生产与系统集成的高新技术企业，以“为新型显示制造提供系统化检测解决 方案”为核心定位，主要产品包括光学检测设备、老化系统、触控检测设备、信号发 生器以及配套的检测软件与算法平台，广泛应用于AMOLED、TFT-LCD等新型显示 面板的生产及品质控制环节。近年来，公司依托在光电检测、自动化控制及图像算 法方面的技术积累，积极拓展半导体存储器件测试设备业务，构建“新型显示检测+ 半导体测试”双轮驱动格局。
公司发展历程可分为三个阶段。 第一阶段（2011—2015年）：技术积累期。精智达初创于深圳市龙华区，专注于平 板显示（TFT-LCD）检测设备研发，建立起光学、电学与自动化三类技术体系，推 出早期点灯检测与Gamma调校系统，完成首批LCD检测设备在国内面板厂的应用验 证。 第二阶段（2016—2020年）：AMOLED检测突破期。伴随新型显示技术快速发展， 公司前瞻性聚焦AMOLED产线检测需求，陆续开发了AMOLED点灯检测系统、光学 检测系统、老化系统及信号发生器等系列产品，成功进入京东方、维信诺、天马微电 子、TCL华星等主流面板厂供应链，逐步形成产业化量产能力。此阶段公司完成了从 液晶检测到AMOLED检测的技术跨越，并通过算法平台及系统集成能力建立差异化 竞争优势。 第三阶段（2021年至今）为协同拓展期。公司依托在光电检测及信号控制领域的核 心能力，拓展至半导体存储器件测试设备领域，设立合肥精智达半导体技术有限公 司等控股子公司，联合海外测试设备企业开展DRAM、NANDFlash等存储器件测试 系统的本地化研发与生产。同时，公司在显示检测主业保持领先地位的基础上，继 续完善产品线，提升整机设备的自动化水平与检测精度，构建起显示检测与半导体 测试的双支撑技术体系。2023年，公司在上海证券交易所科创板成功上市。
公司聚焦于“新型显示器件检测设备”与“半导体存储器件测试设备”两大板块， 已形成“显示检测设备为核心、半导体测试设备为新增长极”的业务格局。 在新型显示检测领域，公司有较为完整的产品体系。公司的新型显示器件检测解决 方案主要用于AMOLED、TFT-LCD、微显示等新型显示器件的Cell与Module制程的 光学特性、显示缺陷、电学特性等各种功能检测及校准修复，用于产品缺陷检测、产 品等级判定与分类，对部分产品缺陷进行校准、修复及复判，从而提升产品良率、降 低生产损耗，并为相关工序的工艺提升提供数据支撑。新型显示器件检测解决方案 主要包括光学检测及校正修复系统、老化系统、信号发生器及检测系统配件等。 在半导体存储器件测试业务方面，公司通过控股子公司合肥精智达半导体技术有限 公司、合肥精智达集成电路技术有限公司等平台，开展针对DRAM、NANDFlash等 器件的晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）设备研发与生产。公司的半导体存储器 件测试解决方案主要用于在DRAM等半导体存储器件的晶圆制造环节对晶圆上的裸 片进行电参数性能和功能测试以及修复，或在封装测试环节对芯片颗粒进行电参数 性能和功能测试、老化以及修复，以保证出厂的芯片性能和功能指标达到设计规范 要求。公司的半导体存储器件测试解决方案主要包括存储器晶圆测试系统、存储器 老化测试及修复系统、存储器封装测试系统及其他测试配件等。
公司目前的股权结构保持相对稳定。创始人张滨为控股股东与实际控制人，管理层 及核心员工持股平台与多家产业投资机构共同构成股东体系。 公司通过设立多家全资及控股子公司，构建“深圳总部+合肥+苏州+香港”的多地产 业布局。其中，合肥基地重点承担半导体存储器件测试设备研发与生产；苏州与长 沙子公司专注设备装配与技术服务；中国香港及境外实体负责供应链与国际客户对 接。
（二）收入稳步增长，半导体持续投入
公司近年来经营保持稳健增长态势。2020年以来公司营收维持较高速的增长，2023 年实现营业收入约6.49亿元，同比增长约28.5%；2024年营收提升至约8.03亿元，同 比增长23.8%，收入增长的主因在于显示检测设备持续放量，以及半导体存储器件测 试业务快速起量。25Q1-3公司实现营收7.53亿元，同比增长33.0%。 利润端有所波动，体现高投入。2023年公司归母净利润约1.16亿元，同比增长约 75.1%，2024年达到0.80亿元，同比负增长30.7%。25Q1-3公司实现归母净利润0.41 亿元，同比-19.3%，主要受到了费用投入的影响。
公司综合毛利率保持平稳略降，净利率受费用影响有一定下降。2023年公司毛利率 40.4%，净利率17.3%，达到近年高点，2024年毛利率32.8%，净利率9.9%，25Q1- 3毛利率35.0%，净利率5.6%。
从收入结构来看，公司正逐步实现从“单一显示检测”向“显示+半导体”双主业协 同转型。2023年新型显示检测业务收入约5.65亿元，占比约87.1%，半导体存储器 件测试业务实现收入约0.83亿元，占比为12.8%；2024年新型显示检测业务收入约 5.54亿元，占比约69.0%，半导体测试业务实现收入约2.49亿元，占比为31.0%。 显示业务毛利率有所下降，存储设备业务毛利率上升。2023-2024年，新型显示检测 业务毛利率由42.3%下降至33.0%，半导体存储器件测试业务则由26.8%上升至 32.4%。
期间费用率相对稳定。2024年公司管理费用率为4.9%，销售费用率约5.2%，财务费 用率为-0.9%，研发费用率13.7%，整体期间费用率控制在合理区间。2025年前三个 季度，管理费用率为6.3%，销售费用率为6.2%，财务费用率为-1.0%，研发费用率 13.9%，近年研发费用率持续上升，整体费用率维持在25%左右。 公司始终保持高强度研发投入，研发费用投入持续上升。2020年至2024年，研发支出由2477万元增至1.10亿元，年均增长率超过40%，研发费用率亦由8.7%提升至 13.7%。2025年前三个季度，公司研发投入达1.05亿元，占收入比重13.9%。
（一）测试机：AI 显著拉动 SOC 测试机与 Memory 测试机的增长
全球半导体市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。半导体测半导体产品广泛 应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域，根据强一招股说明书引 用的WSTS数据，全球半导体市场规模在2014-2024年期间由3,359亿美元增至6,305 亿美元，复合增长率为6.50%；在经历2023年小幅回落后景气度快速回升，并预计 于2025年、2026年保持快速增长态势，随着信息技术的持续进步、数字经济的快速 发展，全球半导体市场规模总体呈现在波动中逐步增长的态势。
我国半导体市场增速明显快于全球市场，同时波动相对缓和。根据中国半导体行业 协会数据及公开资料（摘自强一股份招股说明书），2014-2024年，我国集成电路产 业销售额由3,015亿元增至14,313亿元，复合增长率达16.85%，2021年起，我国集 成电路市场规模持续突破1万亿元，约占全球市场规模的1/3。
全球半导体设备市场规模持续扩大，中国市场份额迅速提高。根据SEMI，2014年2022年，全球半导体设备市场规模从375亿美元扩大至历史新高的1076.4亿美元， CAGR达到14.09%；2023年，受到下游行业不景气和厂商资本开支意愿降低的影响， 全球半导体设备行业规模经历了小规模下滑，从1076.4亿美元下滑至1062.5亿美元， 2024年恢复至1171.4亿美元，创历史新高；其中，随着中国大陆晶圆制造工厂新建 /扩建项目增加、以及“制裁”引发的囤货需求，中国大陆半导体设备市场份额占比 逐步提升，从2014年的11.7%增长至2023年的34.4%，2024年中国大陆设备销售额 达到495.5亿美元，市场份额达到42.3%。
测试设备占比有望提升。根据SEMI于7月发布的《2025年年中半导体设备预测报告》， 2024年FAB设备（前道设备）/测试设备/封装设备分别销售1042.7/75.4/50.5亿美元， 占比89.2%/6.5%/4.3%，预计2025年FAB设备（前道设备）/测试设备/封装设备分别 销售1107.7/93.0/54.4亿美元，占比88.3%/7.4%/4.3% ，预计2026年FAB设备（前道设备） / 测试设备 / 封 装 设 备 分 别 销 售 1221.0/97.7/62.5 亿 美 元 ， 占 比 88.4%/7.1%/4.5%。
半导体测试设备是晶圆制造与封装环节中用于验证芯片功能、电学性能和可靠性的 关键装备，是保障产品良率与系统稳定性的核心环节。测试设备在整条半导体生产 线中与晶圆制造设备、封装设备并列，是支撑产业良率控制与工艺优化的重要基础。 由于半导体测试环节涉及高精度电信号采集与高速数据分析，其技术门槛和系统复 杂度显著高于一般自动化检测装备。
测试机占据测试设备的主要份额。根据SEMI 2020年的数据显示，全球半导体测试 设备市场主要由测试机、探针台、分选机组成，其中测试机占据了63.10%的市场份 额，分选机、探针台分别占17.40%、15.20%。
SOC测试机占测试机市场主要份额，存储测试机增长更为明显。根据泰瑞达年报， 2024年全球测试机的市场规模预计达到60亿美金，同比+22.4%，其中SoC约46亿美 金，同比+15.0%，占测试机市场的76.7%，存储测试约14亿美金，同比+55.6%，占 测试机市场的23.3%；从细项来看， Compute从14亿美金增长到22亿美金，占测试 机市场的32.1%，存储测试从9亿美金增长到14亿美金，为拉动测试机增长的主要动 力，而2025年市场规模预计将继续增长。
AI对测试机的拉动明显。根据爱德万年报，近年存储测试机与SOC测试机均保持了 高速增长。其中，从SOC测试机的销售占比来看，Computing/Communications的占 比从2019年的70%上升至2024年90%，2025年占比将继续，显示了AI芯片对测试机 的拉动；从存储测试机的占比来看，DRAM测试机的占比从2019年的70%下降至 2020-2022的60%，到2023年回升至90%，2024年达到95%，2025年预计略微回落 至90%，显示了HBM等存储产品对DRAM市场的拉动。
中国台湾、中国大陆、韩国占据了大部分的市场份额。从爱德万与泰瑞达的分区域 销售情况来看，中国台湾、中国大陆、韩国的市场占比靠前，中国台湾作为全球逻辑 芯片先进制程的产地，近年收入增长明显，韩国则作为存储芯片的主要产地（海力 士与三星均在韩国），近年亦受益于HBM等增长而销售增长明显。
（二）探针卡：连接 ATE 与晶圆的定制化接口
探针卡是连接自动测试设备（ATE）与晶圆的定制化接口。探针卡是晶圆测试设备 与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的信号连接。完成测试后，晶圆 被分成单个单元，以便进入下一个生产阶段。随着芯片性能的不断发展，晶圆测试 要求不断提升：更为极端的电气性能、显著减小的接触焊盘间距、不断增加的接触 焊盘密度、更严苛的机械精度、更极限的工作温度、更紧凑的生产周期、同时测试多 个芯片的高并行性以及更便捷的维修和维护等。探针卡相关技术亦不断随之发展， 逐步由传统机械加工方式发展为综合了先进激光技术和光刻工艺以构建微米尺寸零 部件的MEMS工艺。探针卡具有高复杂性、高精密型、高定制化等特点，其根据晶圆 测试的需要可以装配数百至数万支探针，如果其中一支探针偏离了几微米，将导致 探针卡无法使用。参照Form Factor的IR材料，F&L探针卡约600mm大，单块芯片约 6mm，单个小模块约50μm，而对于DRAM探针卡，单个探针模块区域约10mm，单 个探针模块宽约60μm，和头发丝的直径处于同一尺度。
近年全球探针卡行业市场规模总体保持较快增长。根据TechInsights的数据，2018- 2022年全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导 体产业整体周期性波动影响，2022年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓2023 年规模收缩至21.09亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的 增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，Techlnsights预测 2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。 根据TechInsights的数据，2018-2022年中国探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长 至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率 的两倍。由于美国等国家近年来对我国半导体产业限制持续加剧，叠加终端应用需 求呈现周期性疲软态势，导致我国2022年、2023年探针卡市场规模存在不同程度的 下降。随着全球半导体产业的景气度回升以及中国半导体产业的快速发展，2024年 中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元，同比增长69.17%。在政策、市场、 技术的推动下，中国半导体制造能力和技术有望实现快速追赶。
探针卡主要分为MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等。其中， 2D MEMS探 针卡应用于手机AP、CPU、GPU、FPGA、ASIC、其他SoC等，2.5D MEMS探针卡 主要应用于HBM、NAND Flash、 DRAM等存储芯片以及 CIS芯片等。
MEMS探针卡具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等优势，系目前行 业主导产品。根据TechInsights的数据（摘自强一股份说明书），MEMS探针卡市场 份额近年持续达到60%-70%，与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡2024 年分别占比14.85%和9.38%，预计至2029年MEMS探针卡的市场份额占比将保持较 高水平。
从应用领域来看，根据TechInsights的数据（摘自强一股份说明书），探针卡产品应 用于存储领域以及包括SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等在内的非存储领域。其 中，非存储领域占据探针卡市场规模的较大比重，2024年达69.90%，约18.5亿美元， 存储领域市场规模同年占比30.10%，约8.0亿美元，同时预计未来存储领域的占比将 升高，到2029年将达到36.25%。
根据TechInsights的数据（摘自强一股份说明书），2018-2024年存储领域全球市场 规模占比在25%-40%之间，主要包括DRAM、NAND Flash以及NOR Flash等细分应 用领域。因数字化、智能化以及5G等技术持续发展，终端应用需求随之增加。由于 2023年存储芯片进入下行周期，存储领域探针卡市场规模呈现较大波动。受人工智 能技术驱动，以DRAM为代表的存储芯片于2024年迅速增长，带动探针卡市场同步 增长。 存储领域探针卡应用需求主要来自NAND Flash和DRAM，各细分市场在不同程度 的波动中总体呈现增长趋势。NAND Flash存储芯片能够实现存储内容的快速读写和 擦除，其需求波动主要与终端应用的存储需求直接相关。DRAM存储芯片广泛应用 于手机、计算机以及服务器等，其需求变化与前述消费电子产品的需求变动以及人 工智能技术的快速发展直接相关。2023年，DRAM、NAND Flash以及NORFlash细 分市场分别下滑至3.78亿美元、1.67亿美元和0.16亿美元，2024年三者细分市场均 实现触底反弹，其中DRAM细分市场增幅最为显著，预计2029年将分别增长至10.61 亿美元、3.20亿美元和0.40亿美元。
探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较高，集 中度较高。根据TechInsights的数据，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额超过 80%，其中前五大厂商合计市场份额约为70%，为第一梯队厂商，FormFactor、 Technoprobe以及MJC稳居前三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞 争优势；JEM、旺矽科技市场份额在4%-8%之间小幅波动，第六至十名厂商的排名 存在一定变化，属于第二梯队，其中2023年、2024年强一股份均进入前十名，已经 稳居第二梯队。
综合来看，高端测试市场仍由国际巨头主导；另一方面，中国大陆因产能扩建、封测 放量及本地化采购需求的叠加，为国产测试设备企业创造了结构性成长机会。
显示器件在信息交流中承担了人机交互作用，是信息传输过程中的关键环节。按照 显示原理的不同，主流的平板显示器件（FPD）可以分为主动发光显示（像素发光， 短程成像）、被动发光显示（像素不发光，依靠外部光源）、激光投影显示（像素发 光，长程成像）。其中，被动发光显示主要包括液晶显示（LCD）、电子纸显示（EPD） 等，主动发光显示主要包括电致发光显示（EL）、等离子体显示（PDP）、场发射 显示（FED）、发光二极管显示（LED）等。
检测设备的核心使命在于通过光学成像、信号驱动与算法分析，实现对面板亮度、 色度、响应时间、触控精度等性能参数的全面检测与修复。它在显示制造流程中贯 穿AMOLED、TFT-LCD等新型显示器件生产过程的Array（阵列）-Cell（成盒）-Module （模组）三大制程中，检测设备主要包括Array制程光学检测设备、Array制程电性及 其他检测设备，Cell/Module制程光学检测设备、Cell/Module老化、触控及其他检测 设备等，几乎参与每一道关键工序。 从全球市场来看，检测设备行业正保持稳定增长。根据ValuatesReports（2024）数 据，2024年全球显示检测设备市场规模约为28.45亿美元，预计到2031年将达37.70 亿美元，年复合增长率约4.2%。这意味着在显示制造装备整体趋于成熟的背景下， 检测环节仍维持稳健扩容，是显示产业链中最具韧性的环节之一。
从竞争格局来看，全球检测设备市场仍由日韩厂商主导，但市场结构正逐步由“单 一寡头”向“多极化分层竞争”转变。日本企业VTechnology、TorayEngineering、 HitachiHigh-Tech等依托深厚的光学成像与算法积累，占据了高端OLED检测与AOI 自动光学检测环节的主导地位。韩国HBTechnology、DIT、CSTech则凭借与 Samsung、LGDisplay的紧密合作，垄断柔性OLED与模组检测市场。 与国内检测设备产业链的格局正经历从“中低端追赶”向“高端突破”的转折。根 据精智达招股说明书，国内竞争主体包括精测电子、华兴源创、凌云光、深科达、精 智达等。前两者起步早、技术布局广，在平板显示与半导体检测设备领域均有布局； 精智达等新兴厂商则专注于新型显示模组环节。
国内OLED 8.6代线的建设保证近几年显示设备的需求。根据京东方、维信诺、TCL 科技的相关公告，三家先后提出第8.6代AMOLED生产线项目，总投资1475亿元，有 效保证了近年显示设备的需求。
新技术有望开启新一轮显示技术创新。Meta在Connect 2025上首发AR眼镜【Meta Ray-Ban Display】，支持3K超高清视频，电池续航可达8小时，1200万像素超广角 摄像头， 32GB闪存存储，有望开启新一轮显示技术创新。
高速FT测试机进展顺利。根据精智达官方公众号25年9月26日的推送，公司自主研 发的高速FT测试机正式交付客户，标志着公司在高端半导体存储测试设备自主化领 域取得关键突破；本次交付客户的DRAM高速FT测试机由精智达自主研制，主要面 向新一代存储产品的最终测试环节。 随着人工智能、高性能计算、移动终端等应用场景的快速扩张，新一代存储产品凭 借其高带宽、低功耗等优势，正逐步成为数据中心、边缘算力、AI终端设备的核心内 存解决方案。精智达在高速FT测试设备方面的突破，不仅响应了市场对高速、大容 量存储测试的迫切需求，也为国内AI产业链的底层硬件自主化提供了关键支撑。
多业务开花结果。根据精智达官方公众号25年10月28日的推送，DRAM业务方面， 25Q3斩获单笔超三亿元订单，产品能力获得市场验证;自主研发的首台高速测试机成 功交付国内重点客户，进一步夯实公司在半导体存储测试设备领域的战略优势； AMOLED业务，G8.6设备开始向客户交付，技术突破与市场应用双提速，为高世代 显示业务发展奠定坚实基础；微显示业务，公司与海外AR/VR 头部终端厂商的战略 合作持续深化，多款设备陆续交付，卡位AI时代人机交互核心入口。
横向扩展能力强。根据公司25年半年报，公司除去较为成熟的DRAM老化测试修复 设备、MEMS探针卡等产品外，KGSD CP测试机、高速FT测试机等核心测试设备的 客户验证工作同步推进，还前瞻性的布局了NAND FLASH测试机、SOC测试机以及 Memory Test Handler设备；显示领域，公司保持Micro LED、Micro OLED等前沿显 示技术领域的投入，海外市场方面，与 AR/VR 头部终端厂商的战略合作持续深化。
推出股权激励显示公司对未来业务发展的信心。根据公司发布的《2025年限制性股 票激励计划（草案）》，对2025-2027年的营业收入以及半导体收入增长做出考核， 切均维持了高速增长，显示了管理层对公司未来业务尤其是半导体业务的发展充满 信心。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
