气体类资产备受资本青睐。其中特气类资产估值中枢由2019年上半年的50倍PE提升至当前的平均近100倍PE，空分类资产估值中枢由2019年上半年不到 20倍的PE提升至当前30倍以上。
气体:工业的“血液”：特种气体为工业气体的重要分支，其中电子半导体为特种气体的重要市场。
半导体电子特气应用于沉积、光刻、刻蚀、热处理、掺杂等晶圆制造的各个环节。主要的气体大类为氟碳类(刻蚀、清洗为主)、单质类(稀释，绝缘， 氧化)、掺杂类(砷烷、磷烷等)、光刻类(惰性气体混合气)、CVD类(硅烷、锗烷等)等。
壁垒:技术为本，服务为纲
技术壁垒。半导体电子特种气体在生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技术，每一步均有严格的技术参 数要求和质量控制措施，保证“超纯超净”。
认证壁垒。验证周期长(审厂+产品验证，大约2-3年)，试错成本高(产品出现问题对于整条产线影响重大)，原有供应商稳定。
服务壁垒。需要投入大量人力物力进行铺点建设，不断扩大营销服务网络，以满足下游客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求。气体下游客 户需要的服务则包括包装容器处理、检测、维修及供气系统的设计、安装乃至气体供应商的配送服务等。过程中要做好规范的变更管理、钢瓶管理、 持续的质量监控，保证异常时数据的可追溯性以及处理异常事件的能力。
空间:产能东进，需求提升
长期来看，汽车电子、AI、IOT发展有望带动半导体景气度提升。2019年全球半导体市场规模达4065.9亿美元，同比下降13.3%，主要由于行业受到 DRAM及其他芯片价格下跌、贸易摩擦及手机等终端需求增速下滑等多重因素影响。长期来看，未来5G、汽车电子、IOT的发展，有望带动半导体行业进 入新的增长期;晶圆制造材料整体市场规模变化与半导体市场规模整体变化一致。
半导体行业东进趋势明确，有望强化本土配套优势。由终端需求拉动的第三次产能转移持续推进，2018年国内晶圆厂设备投资额总计为131.1亿美元，是 2014年的3.0倍，2014-2018年的复合增速达31.6%，均高于世界其他国家及地区。根据IC Insights数据，中国IC自产率有望在2024年提升至20%以上， 2019-2024年复合增速达17.13%。
2015年以前，国内大型晶圆厂以外资为主，而2015年以后，内资晶圆厂大规模崛起，其在中国大陆的设备投资额近几年稳中有升，未来有望超过外资晶圆 厂。从历史数据来看，本地化配套是半导体产业的长期趋势，美国、日本、韩国、中国台湾的半导体配套厂商在本地的营收占比持续高于海外。内资晶圆厂 的崛起有望强化本地化配套优势。
电子特气、靶材、抛光材料是半导体材料中，国内技术水平相对较高，进口替代进程更快的方向；华特气体中高纯四氟化碳、高纯三氟甲烷等产品已达到14nm乃至7nm制程中应用的要求。
电子特气为第二大半导体材料市场，占比在13%左右，仅次于硅片;刻蚀类、CVD类气体为半导体特气的主要品类。在半导体特气中，NF3和硅烷是两大类，另外体量比较大的有氟碳类气体、离子注入型气体等。
特气全球空间469亿美元。全球范围来看，2019年，全球特种气体市场规模有望达到469亿美元，2014-2019年的CAGR为7.95%。
国内特气超百亿元市场空间，近几年保持高增速。国内范围来看，2018年，我国电子气体市场规模达到了121.6亿元，较上年同比增加了11.2%，2013-2018年的CAGR达13.3%
格局:外资强势，本土崛起
海外气体巨头占据国内特气市场主导权。海外气体巨头占据国 内近90%的电子特气市场，国内企业仅占10%左右;
国内企业从历史积累、体量上存在明显差距。海外法液空、林 德等巨头历史悠久，且有雄厚的资金实力以及资源整合能力;
海外巨头亚洲业务占比持续提升;国内企业的取胜之道。未来国内企业的竞争优势在于更低的运输成本，更快的响应速度以及更具性价比的产品。
进口替代优势:产品质量提升、成本优势、交期稳定(服务)、核心材料自主可控、验证环节更为配合;
进口替代困难点:上机验证对产能影响大、质量标准不统一、价格无明显优势、半导体客户少、研发门槛高及新品开拓性价比不足。
（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：长江证券，蒲东君、赵炯）
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