富满电子的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，主要产品涵盖电源管理、LED 屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、 射频前端以及各类 ASIC 等芯片，产品广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽 车电子、物联网等领域。
2021 年第一季度，公司营业收入 2.66 亿元，同比+164.36%，归母净利润 6152.86 万 元，同比+831.5%，环比+58.01%，扣非归母净利润 5821.9 万元，同比+1230.88%，环比 +71.44%，主要得益于公司新品叠加投产，成熟市场产品销售量、价齐升。2021 年 Q1， 公司毛利率 36.95%，同比+15.17pct，环比+10.19pct，净利率 22.97%，同比+16.63%，环 比+10.67pct，加权平均净资产收益率 5.94%，同比提升 4.83pct，盈利能力大幅提升。
公司目前具备各类 IC 产品千余种，并持续丰富产品线。公司率先卡位小间距&Mini LED 驱动芯片优质赛道，1~0.3mm 点间距的小间距&Mini LED 显示驱动芯片依托较好 的性价比迅速占领相关市场，先发优势逐步显现，市场份额稳步提升。公司快充芯片布局领先，PD 快充协议芯片集成度高、兼容性好且品类齐全，产品毛利率达 40%-60%。 目前，公司在手订单充裕，相关产品在客户端快速放量，市场优势地位持续巩固。同时， 公司电源管理芯片产品线丰富，目前已覆盖 LDO、AC-DC 和 DC-DC 等类别，包括全集 成移动电源芯片、多路电源管理芯片、单路 DC-DC 芯片和 AC-DC 芯片等。相关产品的 开关特性和 EMI 特性优异，并且具备微型化和高集成度的优势。公司在电源管理芯片 领域积极开拓新产品线，在快充、无线充电、TWS 耳机充电盒电源管理芯片等领域积极 布局，相关产品可广泛满足目前消费电子多个领域的电源管理需求，未来有望持续提升 市场份额。在射频 IC 领域，公司目前已具备 3/4/5G 射频开关的成熟产品，射频功放芯 片产品也已成功量产，同时还在 Tuner、SAW 滤波器、WiFi FEM 芯片等射频芯片产品 领域积极布局。
公司具备电源管理芯片设计、封装和测试一体化供应能力，成为公司强大产品力的 另一个优势。公司可根据不同应用需求提供消费类电子产品电源管理方案的评估、设计、 封装、测试等服务，是国内电源管理芯片供应商中少数同时具备设计、封装和测试的本 土 IC 企业之一。目前，公司的封装技术覆盖 QFN、DIP、SOP、ESOP、SSOP 等系列， 并拥有自主开发的新型封装 SOT23-4L、SOT23-8L、SOT23-10L、MiniDIP-8 技术，相关 产品的自封比例较高，封装成本低，产能配套灵活，相对客户能制定更贴近的技术方案、 更适合的工艺匹配、及更及时的订单交期，将更有利于快速响应客户需求，提升公司整 体的市场竞争力。
此外，当前半导体市场景气度高涨，晶圆产能供不应求，公司代工产能分布于中国、 韩国和新加坡等地，产能配套充足，叠加产品涨价效应，有望持续增厚公司利润。
公司在核心产品纵深开拓和产业链广度延伸两大方面进行战略布局，逐步由单一芯 片提供商转变为平台型模拟 IC 方案服务商，并且，随着公司产品品类的逐步拓展，公 司高技术含量、高价值量的高端产品日渐丰富，未来成长空间广阔。
LED 驱动芯片是指驱动 LED 发光或 LED 模块正常工作的电子器件，作为 LED 器 件中不可或缺的核心部件，LED 驱动芯片控制着 LED 的发光线性度，降低功率、提高 寿命，同时解决整体方案的电磁兼容等关键因素。驱动芯片采用高精度的电压和电流控 制，自适应调整电流的大小，形成完整的光谱结构，驱动芯片可以通过协议控制多个发 光二极管阵列，满足使用者的所有调控需求，从而实现 LED 自适应光学、色温、色彩、 传输等一系列功能，对整机的性能有着重要影响，被誉为 LED 器件的“大脑”。
LED 的下游应用十分广泛，其中，显示和照明是 LED 的主要应用市场。根据前瞻 产业研究院的数据，2019 年，通用照明占 LED 应用市场的份额为 42.4%，显示占 LED 应用市场的份额为 17%。
LED 显示驱动芯片包括行管、列管、LED 电源、锁存器、寄存器以及缓冲器等元器 件，其基本工作原理是通过动态扫描的方式驱动 LED 点阵发光，动态扫描又分为行扫 描和列扫描两种方式，其中以 8 行和 16 行扫描更为常见。显示驱动芯片主要用于控制LED 显示屏的色彩、亮度、对比度等图像效果，具有宽恒流范围、高恒流精度、高刷新 率、低电磁干扰、低功耗、高显示清晰度、高可靠性等特点，随着小间距 LED 等应用的 快速发展，LED 灯珠间距越来越小，配套的 LED 芯片数量也越来越多，同时芯片尺寸 越来越小会导致驱动的电流逐渐减小，驱动芯片对电流的精准控制难度逐渐升高，驱动 芯片的一致性、稳定性、功耗和集成度对 LED 显示应用升级的关键作用也更加凸显。
在 LED 照明领域，根据 LED PN 结的导通特性，LED 能适应的电源的电压和电流 变动范围十分狭窄，稍许偏离就可能无法点亮 LED 或者发光效率严重降低，甚至可能 缩短 LED 使用寿命和烧毁芯片，而 LED 驱动芯片则能够驱使 LED 在最佳电压或电流 状态下工作，具有单段或多段恒流、开关调光调色、准全电压恒流、可控硅调光调色、 开关分段、恒功率控制等特点，产品恒流精度高、功率因数高、系统效率高、结构简单、 方案成本低，是 LED 照明应用正常工作、产品差异化和性能提升的核心组件。
2.1. 小间距 LED 显示达到价格甜蜜点，产品快速渗透
小间距LED显示屏一般是指点间距P在2.5mm以下的LED显示屏，主要包括P2.5、 P2.0、P1.8、P1.6、P1.2 等多种规格，具备无缝拼接、高亮度、高灰度等级、高刷新率和 寿命长等性能优势，叠加技术的迭代更新，小间距 LED 的显示特性亦不断升级，在高 清、大尺寸显示领域的应用前景十分广阔。
目前，小间距 LED 显示屏的制造技术和封装技术逐步成熟，工艺良率不断提升， 叠加产品放量带来的规模效应和渠道下沉等影响，小间距 LED 显示屏的成本稳步下降， 价格达到甜蜜点，产品相比传统 DLP 拼接屏、LCD 拼接屏以及大尺寸面板的竞争优势 不断凸显。根据 AVC 的数据，2019 年第四季度小间距 LED 显示屏的市场均价为 4.5 万 /平米，同比下降 16%。
2.3. LED 照明驱动芯片用量可观，价格弹性大
随着终端显示场景高清化趋势的演进，小间距 LED 显示屏在商务办公等 To B 场景 逐步拓展，价格甜蜜点也显著刺激了相关场景下应用需求的提升，并且，小间距 LED 显 示屏的节能和寿命长的特性使得产品的长期成本优势更加凸显。目前，小间距 LED 显 示已开始替代传统投影设备，在智慧办公、智慧教学等新兴场景逐步打开应用空间。
在技术升级和成本优势的加持下，小间距 LED 显示屏市场加速增长。根据 AVC 的 数据，2020 年，中国小间距 LED 终端市场销售额约为 118 亿元，同比增长 18.6%，销 售面积约为 338.6K 平方米，同比增长 54.7%。
应用市场方面，根据 AVC 的数据，2018 年，视频会议、信息发布、指挥监控和商 业显示分别占据中国小间距 LED 显示屏 42.1%、27.4%、22.1%和 8.4%的市场份额。随 着产品性价比的持续提升，未来商业显示市场会有较大的成长空间。
产品类型方面，根据 AVC 的数据，2019 年，P1.2 小间距 LED 显示屏的市场销售额 稳居首位，P1.4-1.2 小间距 LED 显示屏的市场销售额占比高达 44.5%，P1.6-1.5 小间距 LED 显示屏的市场销售额占比为 32.1%，P2.0-1.8、P1.1-0.7、P2.5-2.1 小间距 LED 显示 屏的市场销售额占比分别为 14.7%、5%、3.7%。
2.2. 随着间距规格的升级，单屏驱动芯片数量呈指数增长
在 LED 显示屏小间距化趋势下，随着灯珠间距的缩小，单位面积使用的显示驱动芯片数量呈指数增长。
从定性的角度而言，在 LED 显示屏小间距化的趋势下，灯珠的密度大幅提升。
而随着灯珠间距的缩小，配套的显示驱动芯片数量也相应地大幅提升。
从定量的角度而言，P1.8 的小间距 LED 显示屏的灯珠用量为 28 万颗/平米，而 P1.0 的小间距 LED 显示屏的灯珠用量约为 100 万颗/平米，P1.6、P1.5、P1.2 小间距 LED 显 示屏的单位面积灯珠用量，随着灯珠间距的缩小，单位面积使用的灯 珠数量呈指数增长。
LED 显示驱动芯片的恒流通道数和显示屏的行扫数确定了芯片可以控制的灯珠数 量，以 16 恒流通道、32 行扫 LED 显示屏为例，一颗 LED 显示驱动芯片控制的 LED 灯 珠数量为 16*32=512 颗。
根据上述数量关系，可得单位面积下，P1.8 小间距 LED 显示屏需配备约 547 颗显 示驱动芯片，而 P1.0 小间距 LED 显示屏则需配备约 1954 颗显示驱动芯片，可见，随着 灯珠间距的缩小，单位面积使用的显示驱动芯片数量呈指数增长，越小间距的 LED 显 示屏上越需要配置更多的 LED 显示驱动芯片，若叠加显示屏朝大尺寸方向发展的影响， 单块小间距 LED 显示屏对驱动芯片的需求量将十分可观。
2.3. LED 照明驱动芯片用量可观，价格弹性大
LED 照明驱动芯片的价格低廉，以富满电子为例，根据在线采购平台猎芯网的数据，单颗 LED 照明驱动芯片的价格在 0.3-0.5 元之间。在当前半导体供需紧张、芯片陆续涨 价的背景下，LED 照明驱动芯片由于价格基数较低，终端应用市场对价格的敏感程度不 高，因此价格提升的空间较大。
同时，LED 照明驱动芯片的终端用量大，根据晶丰明源 2020 年年报，公司 2020 年 LED 照明驱动芯片的销售量在 50 亿颗以上。因此，较大的芯片用量叠加显著的价格涨 幅，有望为相关 LED 照明驱动芯片厂商贡献可观的营收增量。
类似的情况已经在 2017-2018 年 MLCC 涨价潮中得到了验证。MLCC 是电子产品 中用途十分普遍的基础电子元器件，产品规格达万余种，芯片用量较大。2017 初至 2018 年中，MLCC 产品由于供给紧缩和供应商囤积居奇，MLCC 价格一路上扬，部分供应紧 俏的料号价格甚至上涨几十倍，涨价潮愈演愈烈。期间，中国台湾厂商国巨自 2017 年 4 月产品提价，2017 年 4 月的营收为 26.04 亿新台币，此后，公司的月度营收规模持续攀 升，直至达到 2018 年 8 月的峰值，当月营收已达 106.02 亿新台币。
2.4. LED 驱动芯片市场景气度高涨，产品缺货引发涨价潮
当前的半导体市场供不应求，并陆续出现了产品交期延长和价格上涨的情况，2020 年以来，LED 驱动芯片市场同样也面临尖锐的供需矛盾，LED 驱动芯片厂商陆续发布 涨价函。晶丰明源发布价格调整通知函称，上游原材料成本持续上涨，晶圆厂和封装测 试产能紧张，投产周期长，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求，自 2021 年 7 月 1 日起产品价格将根据具体产品型号做出不同程度的调整；士兰微宣布从 2021 年 6 月 1 日起公司对 LED 照明驱动产品价格进行调整；易必微宣布 2021 年 5 月 7 日产 品价格将继续进行调整；富鸿创芯 2021 年 5 月 6 日宣布 LED 照明驱动产品涨价 10- 30%。
本轮 LED 驱动芯片供需关系趋紧并出现涨价的主要原因在于：
（1）供给端：衬底、特气等原材料价格上涨，晶圆代工和封测产能紧缺导致价格提升，综合导致成本上升；
2020 年以来，台积电、联电、世界先进等 8 寸晶圆代工厂产能供不应求，部分厂商 的代工价格调涨 10~20%，交期由正常的两个月延长到了四个月。同时，全球封测龙头 日月光的封测产能供不应求，已于 2020Q4 调涨封测价格。
（2）需求端：2020 年 Q3 以来，海外背光、照明订单回暖，国内显示屏需求也逐 步起量，户外广告屏、景观屏以及室内的小间距显示订单增多，LED 照明、景观和显示 屏市场需求回升显著。
从产量的变化来看，根据 TrandForce 的数据，2019 年，中国大陆地区 GaN-LED 外 延片产量约 2826 万片/年，同比下降 6%，中国大陆地区 GaN-LED 外延片产能约 3753 万片/年，平均产能利用率约 75%，全球 GaN-LED 外延片产量约 3755 万片/年，同比下 降 11%。自 2019 年末以来，LED 市场需求逐步回暖，但受疫情影响，2020 上半年 LED 市场需求恢复缓慢。2020 年 Q3，LED 照明、景观和显示的市场需求改善明显，多家 LED 驱动芯片产能开满，带动 LED 外延片需求出现快速回升，2020 年，中国大陆地区 GaNLED 外延片产量约 3097 万片/年，同比上升 10%，全球 GaN-LED 外延片产量约 4038 万 片/年，同比上升 8%，产量增速提升显著。
2020 年 11 月，中国照明电器协会发布了《2020 年前三季度中国照明行业出口情况 报告》，2020 年 9 月，中国照明行业出口额为 51.13 亿美元，同比增长达 44.18%，录得 当年单月同比最大增幅，自 6 月份起已连续四个单月实现两位数增长。其中，LED 照明 产品出口额为 34 亿美元，同比增长 40.5%，自 5 月份起连续五个单月增长，自 6 月份 起连续四个单月实现两位数增长。LED 照明产品 1-9 月累计出口额为 234.6 亿美元，同 比增长 5.45%，回升态势十分明显。
随着 LED 应用市场的发展和 LED 驱动芯片供需关系的趋紧，国内产业链公司有望 加速产品的市场拓展，提升产品的价值量或出货量，从而充分受益于 LED 驱动芯片市 场的高景气行情。
2.5. 率先卡位小间距 LED 驱动芯片优质赛道，市场份额稳步提升
公司 LED 驱动芯片布局完善，可满足下游广泛、多样化的应用需求。公司 LED 显 示驱动芯片产品线覆盖恒流驱动、行管驱动、LED 电源和缓冲器等品类，并在主动式驱 动和被动式驱动领域大力投入研发、储备新品，相关产品具备高精度、高刷新率、高扫 描数等特性，可应用于 LED 显示屏模组、转接板、控制卡等场景。公司 LED 照明驱动 芯片产品线覆盖隔离/非隔离开关型、调光/非调光线性型产品类别，并在现有产品基础 上，积极开发可调光、调色、声控、体感等智能化解决方案，相关产品具备过热保护、 线路简单、成本低等特性，广泛应用于 LED 日光灯管、球泡灯、吸顶灯等场景。
公司掌握 LED 驱动核心技术，产品市场竞争力突出，有望持续提升市场份额。在 LED 显示驱动芯片领域，公司掌握 8 通道行扫描消隐控制、8 路 LED 大屏幕共负极扫 描消隐控制、16 路 LED 大屏幕共负极扫描消隐控制等核心技术，在 LED 照明驱动芯片领域，公司具备线性恒流驱动控制、非隔离降压型 LED 恒流驱动、LED 照明系统温度 控制等核心技术。相关技术的先进性显著、技术竞争力突出，核心技术的储备一方面增 强了公司的产品竞争优势，另一方面也对公司通过自主创新推进产品更新迭代形成有力 支撑，有助于公司把握新兴市场机遇、提升市场份额。根据 TrendForce 的数据，2020 年， 公司在中国 LED 显示驱动芯片市场的市占率位居业内第四位，市场优势地位显著。
小间距 LED 显示驱动芯片率先突破，产品放量有望快速增厚公司业绩。目前，公 司在 1~0.3mm 点间距的小间距 LED 和 Mini LED 直显驱动芯片领域持续突破，开拓出 性能行业领先的 FM6 与 TC7 系列芯片，相关产品已成功量产，并依托技术创新、产品 质量、性价比和本土供应等方面的综合竞争优势迅速占领相关市场，成为 LED 显示屏 企业的首选产品之一。随着小间距 LED 显示屏市场的快速扩容，配套驱动芯片的市场 需求持续提升，未来公司相关产品有望快速放量，叠加当前 LED 显示驱动芯片涨价潮， 有望进一步增厚公司业绩。
积累众多优质客户资源，产品市场、客户拓展顺利推进。公司已实现与多家上市公 司在小间距和 Mini LED 合作项目的开发落地，积累了利亚德、洲明、木林森等优质客 户资源。公司客户粘性较高，未来随着小间距 LED 显示、Mini LED 显示和智能 LED 照 明等新兴市场的快速发展，公司客户的业务量也有望随之扩张，从而为公司业绩的持续 增长奠定坚实基础。同时，公司与众多 LED 显示屏、LED 照明行业的标杆企业保持长 期稳定的合作关系，有助于公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时的市场和客 户拓展，进而扩大市场份额。
3.1. 快充市场加速扩容，未来发展空间广阔
快充技术是指通过提高充电的电压或者电流，在单位时间内向锂电池注入更多的电荷来缩短充电时间的充电技术。
智能手机等终端设备的耗电量持续增加，但电池容量提升面临瓶颈，催生充电痛点。 软、硬件的应用需求导致智能手机耗电量不断提升。硬件方面，5G 技术的升级显著提 升了智能手机的用电量，华为表示，5G 芯片将消耗现有 4G 芯片 2.5 倍的电量；同时， 智能手机显示在分辨率、像素密度、屏幕刷新率等方面的升级，也显著增加产品能耗。 软件方面，短视频、直播、游戏等应用使用户使用手机的时长持续增加，显著提升了手 机能耗。主流智能手机电池容量进一步提升面临瓶颈。2016 年以来，HMOV 和苹果的 电池容量从 3000 毫安逐步提升至 4000 毫安，之后手机电池容量并无明显增加，一方面 是因为电池容量密度无法显著提升，另一方面智能手机轻薄化对电池的尺寸、厚度存在 限制。
在电池容量提升有限的条件下，改善耗电量大的问题主要通过提升充电速度来实现。 为了进一步优化智能手机的续航能力，快充技术在智能手机市场快速普及，当前的快充 技术基本可以在 1 小时内将 4000mAh 的智能手机电池充满，已成为各大品牌智能手机 的主要卖点和核心产品竞争力，与快充技术配套的快速充电头等配件也逐渐成为智能手 机用户的标配，智能手机快充市场快速发展。
目前，业界已推出多种快充技术方案，为了兼容市场上各类快充技术方案，USB 标 准化组织推出了一种综合性的快充协议 USB PD。作为 USB 标准化组织推出的快速充电 的标准，USB PD 可利用 USB 接口实现快速充电，其中，电压支持 5V、9V、12V、15V、 20V 的配置，电流支持 1.5A、2A、3A 和 5A 的配置，最高支持 100W 的大功率快充。 目前，包括苹果、华为、三星等全球主流智能终端厂商的智能手机产品均支持 USB PD 快充协议。基于 USB 接口在电子产品市场的高普及度，USB PD 快充技术的应用前景 十分广阔。
快充渗透催化剂一：USB Type-C 接口集高速数据、音视频信号传输以及电源传输 为一体，可整合 DisplayPort，HDMI，Thunderbolt，USB A 等数据传输接口，有望成为 智能手机、平板电脑和笔记本电脑等电子设备的统一标准接口。Type-C 接口兼容 USB PD 快充方案，目前，USB PD 快充标准共有 10W、18W、36W、60W 和 100W 五级规 格，丰富的充电电压和电流的配置使智能手机、平板电脑、笔记本电脑等各种电子设备 都能通过一个 Type-C 结构满足供电需求，甚至可以实现双向充电。
快充渗透催化剂二：苹果 iPhone12 系列新机不再附送充电器，此前被原厂随机附赠 充电头压制的第三方充电头产品需求有望释放，凭借突出的性价比优势，第三方快充有 望加速放量。
快充技术从智能手机市场开始突破和普及，并逐步覆盖了平板电脑、笔记本电脑、 显示器、新能源汽车、电动工具、IoT 设备等终端市场，市场规模正处于加速扩张阶段， 行业景气度持续提升。参考国内智能终端充电器厂商奥海科技的经营规模变化，2020 年 以来，随着客户产品功率越来越大，公司为客户所供应的主要机型也由中小功率向中大 功率转变，随着快充产品的升级迭代，公司持续优化产品结构，产品单价提升显著。同 时，公司同步自研并推出 PD 充电器、GaN 充电器、无线充电器等产品，战略布局品牌 市场，公司业绩实现显著增长。
同时，根据充电头网的数据，2020 年，全球智能手机出货量为 12.9 亿台，全球 IoT 设备出货量为 8.54 亿台，全球电动工具出货量为 4.9 亿台，智能手机、平板电脑、笔记 本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT 设备等终端市场的出货量合计达 31.69 亿台，快充的潜在应用市场体量十分可观，随着未来快充渗透率的提升，快充的市场空间 十分广阔。
未来，快充市场规模有望保持高速增长。以 GaN 快充为例，根据观研天下的数据， 2020 年，中国 GaN 快充的市场规模为 23 亿元，2025 年，该市场规模有望增至 638 亿 元，2020-2025 年 CAGR 达 94.37%。
3.2. 快充芯片先发优势显著，持续拓展高端客户和应用
拥有完整快充 IC 解决方案，PD 协议芯片竞争力强劲。公司拥有一套完整的快充 IC 平台解决方案，覆盖 18W 低功率快充和≥65WGaN 高功率快充等规格，芯片包括 PD 协议芯片、AC/DC 芯片、DC/DC 芯片、LDO 芯片等，部分 PD 协议芯片同时集成了整 流芯片的功能，产品支持 PD2.0/3.0、PPS、QC2.0/3.0、FCP、SCP、HVSCP、AFC 等多 项快充协议。在 PD 协议芯片领域，公司的芯片种类齐全，拥有 MCU 型 PD 控制器、集 成开关管 PD 控制器、集成同步整流 PD 控制器等产品，推出的产品型号包括零外围过 认证的 XPD618 和 XPD720、高性价比双口控制器家族 XPD636 和 XPD738、支持 XPDLINK 多芯片通信互联专利技术的多口控制器家族 XPD737 和 XPD767，以及集成同步 整流控制器的副边全集成控制器家族 XPD820 和 XPD865 等。公司快充芯片覆盖单口、 多口、副边全集成系列，产品集成度高。通过开发 XPD-Link 专利技术，公司的多口控 制器可通过一根总线互联通信，实现多个充电端口动态分配功率。同时，公司全系列产 品通过 USB PD 官方认证，兼容性较好。在 GaN 快充领域，公司积极布局可搭配 GaN 的中高功率（≥65W）主控芯片。
4. LED 驱动芯片市场景气度高涨，产品缺货引发涨价潮
大力推进快充技术更新，强化技术领先优势和产品竞争力。公司 XPD820 和 XPD865 等快充芯片产品采用全新的线性预测时序控制电路来预测同步整流电流过零瞬间，无需 外部电流检测电路，空载时控制器关闭同步整流管可进一步降低整机功耗，相关芯片产 品内置完善的保护电路，只需搭配外置同步整流管，即可完成同步整流和协议识别功能， 外围电路大大精简，简化充电器设计。同时，公司在更高集成度（集成启动电阻），更出 色的性能（优良的 Qr 特性，更低待机功耗）和更高可靠性（全面的保护机制）的快充 技术领域大力布局，相关芯片产品 NF7307 已经上市，产品规格可对标安森美等海外厂 商产品，具备较高的性价比优势。
快充芯片向高端客户和应用持续拓展，市场优势地位凸显。公司快充芯片产品市场拓展稳步推进，公司 XPD7 系列产品凭借外围简单、协议支持广泛和性能稳定等多项优 势，成功打入多家高端品牌市场，推出上百款产品，根据充电头网的统计，公司快充芯 片产品已经与诺基亚、傲基、奥海科技、倍思、名创优品、RAVPower、贝尔金、Verizon、 公牛、小米、品胜、网易智造、京东京造、努比亚、飞利浦、联想、摩米士等众多品牌 合作，推出几百款 20W-65W 单口、多口 USB PD 快充产品，应用市场从排插向标准电 源市场延伸，逐步拓展高端应用市场。
4.1. 射频前端芯片市场蓬勃增长，国产替代空间广阔
射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射 频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道 的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除； 双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常 工作。
在 5G 通信技术的推动下，高速、低延迟和广泛覆盖的网络时代到来，5G 应用也已 延伸至移动通信、云计算、自动驾驶、VR/AR 等众多垂直行业应用场景，随着下游各类 终端产品的涌现，作为 5G 通信技术的核心硬件，射频前端芯片的市场需求持续提升。 以 5G 的主要应用场景---智能手机市场为例，目前 5G 智能手机主要支持 sub-6GHz 频 段，少部分支持 mmWave 频段。5G 通信技术引入新的频段应用、复杂技术和应用的出 现等，导致了射频前端器件的数量大幅增加。高频段信号处理难度的增大也对射频前端 器件的复杂度和性能提出了更高的要求。此外，为了适应智能手机轻薄化和降低成本的 需求，射频前端的集成度也会逐渐增加，模组化的趋势越来越明显。
射频前端芯片市场空间广阔，受益于 5G 升级的推动，各类终端的射频前端芯片市 场有望迎来量价齐升，从而推动射频前端芯片市场规模下持续增长。根据 Yole 的数据， 2025 年射频前端市场有望达到 254 亿美元，2020-2025 年 CAGR 将达到 11％。
在射频开关市场，以智能手机为例，由于移动通讯技术的变革，智能手机支持的射 频信号频段越来越多。根据 Yole 的统计，2011 年及之前智能手机支持的频段数不超过 10 个，而随着 4G 通讯技术的普及，2016 年智能手机支持的频段数已经接近 40 个，因 此，智能手机需要增加传导开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求。同时， 作为改善天线的传输功率关键器件，天线开关的性能和结构与天线息息相关。一方面， 5G 通信的应用需要智能手机更高的传输速率，载波聚合(CA)、MIMO 技术的出现也导 致了天线数量的大幅增长，天线开关的需求量也随之快速提升。另一方面，全面屏目前 已成为手机的主流趋势，且手机摄像头逐渐增多，导致了天线的空间进一步压缩，降低 了天线的效率。因此需要越来越多的高性能天线开关提高天线对不同频段信号的接收能 力，天线开关的重要性不言而喻，并随着天线数量和复杂度提升而高速发展，此外，相 较普通开关，天线开关有着极高的耐压要求，同时导通电阻和关断电容对性能影响极大， 由此对产品提出了极高的设计和工艺要求。随着智能手机等终端市场对射频开关应用需 求的持续提升，射频开关市场有望持续增长。根据 Yole 的数据，2020 年，全球传导开 关市场规模约 14.31 亿美元，同比增长 2.38%，2020-2025 年的 CAGR 约为 10.08%，全 球天线开关市场规模约 6.16 亿美元，同比增长 8.17%，2020-2025 年的 CAGR 约为 10.42%。
在射频低噪声放大器市场，随着移动通讯技术的变革，移动智能终端对信号接收质 量提出更高要求，需要对天线接收的信号放大以进行后续处理。一般的放大器在放大信 号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此得到广泛的应 用。随着 5G 升级的推进，移动智能终端种天线和射频通路的数量增多，对射频低噪声 放大器的数量需求迅速增加，同时，无论是分立器件还是集成在射频模组中，5G 的高 频段应用都对射频低噪声放大器提出了新的要求，射频低噪声放大器的增益和噪声系数 都需要提升以满足应用的需要。受此推动，射频低噪声放大器市场有望保持持续增长。 根据 Yole 的数据，2020 年，全球射频低噪声放大器市场规模约为 12.04 亿美元，同比增 长 17.35%，2020-2025 年的 CAGR 约为 14.02%。
在射频功率放大器市场，射频功率放大器是射频发射系统的主要组成部分。在发射 端的前级电路中，调制振荡电路所产生的射频信号功率很小，需要经过一系列的放大（缓 冲级、中间放大级、末级功率放大级）获得足够的射频功率以后，才能馈送到天线上辐 射出去。为了获得足够大的射频输出功率，必须采用射频功率放大器，在调制器产生射 频信号后，射频已调信号就由射频功率放大器将它放大到足够功率，经匹配网络，再由天线发射出去。5G 时代的到来对射频功率放大器的提出了更高的要求，根据 Qorvo 数 据，未来应用于 5G 的射频功率放大器的功率将达到 120W、效率将达到 80%，相比前 代技术具有大幅提升。
随着 5G 时代射频功率放大器的技术升级，全球射频功率放大器市场也有望实现稳 定增长，根据 Yole 数据，2020 年，全球射频功率放大器市场规模约为 13.46 亿美元，同 比增长 3.38%，2020-2025 年的 CAGR 约为 8.49%。
在射频滤波器市场，射频滤波器是一种能允许特定频率范围的信号通过，而阻止该 频率范围以外的信号通过的电学网络或器件，是射频前端模块的核心部分，同时也是射 频前端模块中价值量占比最高的部分。SAW 滤波器凭借其成熟且低成本的优势，仍是 占据射频滤波器市场份额最大的类型。由于 IPD 滤波器在高频下具有更小尺寸、更易集 成、结构简单、加工成本低等优点，未来它将在高频段的应用有显著增长。LTCC 滤波 器具有小型化、易集成、高稳定性、设计灵活等优点，其市场占有率也将进一步提升。
随着移动通信技术的发展，特别是 5G 时代移动通信的频段增加，带动智能移动终 端设备中射频滤波器数量大幅增加。随着智能移动终端频带间距逐渐缩小，频带隔离难 度日益提升，在高频化的趋势下，带宽要求也进一步提高，滤波器的尺寸和插入损耗都 尤为关键，这些都使得射频滤波器需达到更高的性能要求，未来 BAW、FBAR 等高端滤 波器品类的占比不断提升，有望带动移动终端设备中滤波器整体价值量显著提升，从而 推动全球射频滤波器市场实现高速增长。根据 Yole 数据，2020 年，全球射频滤波器市 场规模约为 66.25 亿美元，2020-2025 年的 CAGR 约为 7.58%。
射频前端器件以各种形式出现在移动智能终端中，其中射频模组可实现最佳性能和 电路板优化，并简化 OEM 的组装，而分立器件则是在物料选择和供应链灵活性方面更 具优势。根据 Yole 的数据，未来射频模组与分立器件将会长期共存，共享整个射频前端 市场，其中，射频模组仍占据较大的市场份额，根据 Yole 数据，2020 年，全球射频前 端市场规模约为 70.75 亿美元，2020-2025 年的 CAGR 约为 13.97%。
4.2. 大力布局射频 IC 领域，开启广阔成长空间
大力布局射频 IC 领域，射频开关、射频功率放大器已成功量产。
公司已经具备 3G/4G/5G 射频开关的成熟产品，大力开发了 0-6GHz 宽频率高功率射频开关，同时开发 导通电阻小、耐压高的射频 tuner 等产品，已经具备进军 5G 市场的实力。2020 年，公 司 5G SP2T-SP16T 全系列射频开关芯片、IEEE 802.11a/b/g 射频功率放大器芯片等产品 已成功量产。同时，公司具备 IPD 滤波器设计基础，并通过内生外延加速向 SAW 滤波 器、LTCC 产品、WiFi FEM 芯片等 5G 射频芯片领域进行拓展。公司在射频前端芯片市 场的产品拓展稳步推进，通过切入广阔的射频前端芯片市场，公司有望打开全新的成长 空间。
定增扩充 5G 射频芯片产能，推进射频芯片研发升级。2021 年 1 月，公告非公开发 行 A 股股票预案，拟募集资金不超过 10.5 亿元，用于“5G 射频芯片、LED 芯片及电源 管理芯片生产建设项目”、“研发中心建设项目”和补充流动资金。其中，“5G 射频芯片、 LED 芯片及电源管理芯片生产建设项目”总投资金额 5.67 亿元，拟通过购置国内外高 效、高精度、高性能的生产设备及检测设备，并结合公司芯片设计、封装工艺技术，用 于生产 5G 射频芯片、LED 芯片及电源管理芯片以满足下游客户对相关产品产能的需求， 新增生产线生产产能将达到 380,000.00 万 PCS/年。该项目的实施，有望推进公司在 5G 射频开关领域的产品布局，进一步扩大公司 5G 射频芯片等产品的生产规模，通过规模 化生产来提高生产效率，5G 射频开关芯片作为射频前端的重要组成部分，本次扩产有 利于完善公司的产品结构，提高公司产品的核心技术竞争力，为客户提供综合方案配置， 从而提升公司芯片产品的竞争力和市场占有率。
研发中心建设项目重点则包括切入 5G 射频前端芯片中射频开关的研发，进一步集 中于开发和完善面向 5G 移动终端，泛 IOT 领域射频前端芯片产品技术，强化公司在 5G 射频前端芯片，包括 5G 射频调谐器，射频开关，wifi6 的 pa/sw/lna 集成芯片等芯片的技术深度和技术积累，有助于增加技术储备、扩充产品线，满足市场对 5G 射频前端芯 片产品的需求，进一步提升市场份额和综合竞争力，为公司的长期增长增加新动能。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
