1.1 周期反转下海外 IDM 大厂扩产预期修正，理性周期回归
即便是行业龙头，也难免误判周期。上一轮半导体周期高点时，海外多家模拟 IC IDM 大厂基于过度乐观 预期大举扩产，随后却在下行周期中被迫急刹。
TI曾在周期高点大举扩产。以行业龙头 TI 为例，2023 年初，TI 规划将在 2023 年-2026 年每年投入 50 亿 美元资本开支，以支撑 2026 年实现 300 亿美元的年收入目标。TI 近几年约 75%–80%的收入来自模拟 IC，以 中值计算，对应目标模拟 IC 收入约 233 亿美元，2022 年-2026 年 CAGR 达 10.9%。若按当时 TI 约 19%的市占 率推算，TI 隐含判断 2026 年全球模拟 IC 市场规模将达 1224 亿美元、2022 年-2026 年 CAGR 约 8.3%。在经历 模拟 IC 市场规模在 2021 年、2022 年分别 33%、22%的高增速后，这一假设看似顺理成章，然而事实却迅速反 噬——2023 年-2024 年全球模拟 IC 市场低迷，TI 模拟 IC 收入也仅实现 130 亿美元、122 亿美元，连年下滑， 使原定的 2026 年收入目标显得不切实际，进而持续大规模的资本开支也失去支撑。
TI已经调整战略，重新审视资本开支节奏。2024 年 8 月，TI 宣布将 2026 年的资本开支指引下调为 20-50 亿美元，而更远期的资本开支则有可能降低到非常低的水平——“there is no floor beyond 2026”，取决于市场 环境。随后，在 2025Q3 业绩说明会上，TI 进一步宣布将 2026 年的资本开支范围下调为 20-30 亿美元。TI 缩 减远期资本开支并专注于自由现金流的改善，过去以收入增长为目标转变成以自由现金流为目标，体现了对产 能增长的审慎态度，这将有助于降低模拟 IC 行业产能过剩、恶性价格战的压力。
资本策略收紧之后，TI的市场行为也随之转变，价格战让位于利润修复。在调整资本开支策略的同时， TI 的市场策略也经历了从激进到收缩的转变。2023 年–2024 年，受需求下行与产能扩张压力影响，TI 曾以价 格战争夺市场份额，这一举动使同期国内模拟 IC 厂商面临巨大竞争压力。随后，TI 在降低资本开支、聚焦现 金流与利润率后，于 2025 年下半年进一步启动产品涨价，通过提价优化产品结构、淘汰低效产线、缓解利润 压力。对国内竞争对手而言，TI 的战略转向也在一定程度上缓解了价格下行压力，有助于国内厂商恢复盈利 并扩大市场份额。
中国商务部启动对原产于美国进口的相关模拟芯片反倾销调查，进一步削弱 TI等海外大厂带来的压力。 2025 年 9 月，中国商务部宣布对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。被调查产品涉及自美国进 口的通用接口芯片和栅极驱动芯片。据江苏省半导体行业协会提交的申请文件，相关美国生产商包括四家，分 别是 TI、ADI、博通、安森美。该协会提交的初步证据显示，2022 年-2024 年，申请调查产品自美进口量累计 增长 37%，进口价格累计下降 52%，压低和抑制了国内产品销售价格，抢占了国内产业的市场份额。本次反倾 销调查预计将进一步弱化以 TI 为代表的海外头部厂商对国内模拟 IC 厂商的压制。
1.2 国内非理性扩张退去，行业整合出清有望加速
在上一轮供需错配与资本推动下，国内模拟 IC 行业曾经历阶段性过热。海外几家头部模拟 IC 巨头明显 占据技术与规模优势，而国内模拟 IC 厂商数量众多但普遍规模较小、竞争力有限。根据中国半导体行业协会 设计分会数据，2020 年–2021 年全球缺货潮期间，国内模拟 IC 公司数量激增，每年新增约 150 家。供应紧缺 使行业几乎“雨露均沾”，多数厂商均能实现产品出货与收入增长。与此同时，一级市场融资热度高企。据我 们的不完全统计，国内未上市但获得一级市场融资的模拟 IC 厂商至少有 165 家，其中绝大多数融资发生在 2021 年–2022 年，年均约 100 起。
伴随周期下行与资本收缩，行业竞争格局正在走向出清。随着行业进入下行周期，需求骤降、竞争加 剧，低价抢单与库存去化成为主旋律，行业生态遭受严重破坏。然而，我们认为这种非理性竞争正在出清，一 级市场自 2024 年起对模拟 IC 企业投资骤减，多数公司最后一轮融资停留在 2023 年。预计未来几年内，缺乏 造血能力的企业将逐步失去竞争力。
并购整合是海外大厂做大做强的重要手段，也是模拟 IC 行业大势。国际主要厂商的成长中均进行了多次 并购，扩充产品线和销售渠道，提高竞争力，例如 TI、ADI 均进行过几十次并购整合。其中，TI 收购 Unitrode、Burr-Brown 和 National Semiconductor 的几笔交易最为重要，为其依次补全电源管理芯片、数据转换 器和放大器等产品，使 TI 的产品种类大幅增加，市场份额跃升至全球第一。ADI 则通过收购 Hittite Microwave、Linear 与 Maxim 依次补全了射频、电源管理芯片的能力，使其成为当今能与 TI 分庭抗礼的模拟 芯片巨头。
政策推动国内模拟 IC 市场并购整合提速，产业集中趋势渐显。2024 年 6 月，“科创板八条”明确提出将 更大力度支持并购重组，包括适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，丰富支付工具等。与此同时，上 一轮下行周期导致一级市场的大量模拟 IC 公司经营承压，叠加市场对模拟 IC 公司的估值趋于理性，为上市公司提供了并购优质资产的窗口期。在政策与市场的共同推动下，国内多家上市模拟 IC 企业加快了对一级市场 标的的收购整合进程。参考海外的发展路径，并购整合是扩充产品线，构建平台型公司的关键途径。我们预计 国内模拟 IC 也会逐步走向集中。在这一过程中，被并购的公司是少数，多数公司或将逐步淡出；而能够有效 实施并购整合战略的企业，有望在产品覆盖、技术积累和客户资源等方面迅速拉开差距，巩固行业领先地位。
随着国内模拟 IC 行业竞争格局逐步优化、并购整合的苗头开始显现、国产化持续推进，本土企业继续在 多条细分赛道突破，一个关键问题愈发值得讨论：未来国内是否能成长出至少一家在全球范围内具备竞争力乃 至话语权的厂商，达成这一目标需要多大的体量？这本质上是推演国产厂商的成长边界，我们倾向于从两个维 度拆解观察路径。首先，中期维度来看，跻身全球前十大可视为国内厂商在国际竞争格局中占据重要地位，对 应年收入规模需要超过 10 亿美元。其次，远期维度来看，若中国市场的格局向全球市场的稳态靠近，或将有 一家本土厂商成为国内龙头并占据超过 10%的份额，对应的收入规模将来到约 20–35 亿美元区间。
2.1 全球模拟 IC 市场规模重回 800 亿美元，预计国产化空间占比 20%-35%
全球模拟 IC 市场规模预计自 2025 年起重回增长，突破 800 亿美元。根据 WSTS 统计数据，全球模拟 IC 市场在 2020 年-2021 年受益于下游需求爆发及供应链扰动引发的缺货潮，规模连续快速增长。2022 年成为市 场的分水岭，终端需求疲软迹象开始显现，但未在产业链中及时传导，恐慌性备货推动市场规模继续同比增长 20.1%，达到约 890 亿美元的高点。随着库存去化压力在 2023 年集中释放，全球模拟 IC 市场进入深度调整 期，2024 年市场规模降至约 796 亿美元，较 2022 年峰值回落约 11%。随着下游需求逐步恢复及库存结构回归 健康，全球模拟 IC 市场将于 2025 年重回增长通道，市场规模预计达到 856 亿美元，2026 年预计达到 920 亿 美元。
中国模拟 IC 需求量巨大，国产终端品牌崛起打开国产替代空间。根据 WSTS 数据，2024 年全球模拟 IC 市场规模约 796 亿美元。模拟 IC 下游应用场景极为分散，涵盖消费电子、家电、汽车、工业控制等多个领 域。中国在全球消费电子、家电、汽车等产业链中占据核心制造环节，庞大的制造量直接带动了对模拟 IC 的 巨大需求。最终需求方既包括小米等国产品牌，也包括苹果、特斯拉等海外品牌。其中，海外品牌的高端产品 线的料号通常由海外品牌主导决策，而在 ODM 模式下的中低端产品线中，海外品牌多负责 SoC、存储等核心 元件的选型，模拟 IC 等料号的选择权则往往交由 ODM 厂商，如华勤技术、龙旗科技。因此，国内模拟 IC 企 业的国产化市场空间主要来自两部分：
（1）国产品牌的直接需求； （2）海外品牌产品中由国内 ODM 厂商主导选型的中低端产品。 预计国产终端带来的模拟 IC 国产化空间约占全球市场的 20%，ODM选型增加额外市场空间。参考国际 大厂的地域收入划分口径，TI 在 2022 年及以前按产品发货目的地统计收入，数据显示约 50%的收入来自中 国；而自 2023 年起，TI 改为根据最终客户总部所在地统计收入。例如苹果、特斯拉的产品虽在中国制造并消 耗大量元件，但因其总部位于美国，相应收入被归入美国地区。调整后，TI 来自中国的收入降至约 19%。另 一家厂商 ADI 一直采用客户总部口径，其过去五年中来自中国的收入区间约为 18%–24%。由此大致推算， 属于国产品牌的强国产化需求大约占全球市场的 20%左右。若加上由 ODM 厂商主导选型的海外品牌订单，这 一比例应高于 20%，但显然仍低于 50%。
中国模拟 IC 本地使用所对应的模拟 IC 约占全球市场规模的 32%，加上出口部分占 35%。从另一个统计 维度来看，根据弗若斯特沙利文的数据，2024 年中国模拟 IC 本地使用约 1804 亿人民币，出口部分约 148 亿 人民币，总计占全球模拟 IC 市场的比例约为 35%。目前，在本地市场中，国产模拟 IC 厂商的市占率仅为 23.2%，若未来在中国销售的终端产品逐步实现各类芯片的高国产化占比，则这部分市场亦将成为国产替代重 要增长来源。 综上所述，结合不同统计口径与产业结构因素，预计模拟 IC 国产化市场空间占全球市场的 20%–35%。 而与巨大的国产化市场空间相比，2024 年国内厂商收入前列的圣邦股份收入约 33.5 亿人民币，占比仍极低。
2.2 中期维度，或有一家厂商进入全球前十行列，年收入超过 10 亿美元
中期维度，收入体量跨入全球前十。根据 IC Insights 与 WSTS 的数据，国际头部模拟 IC 厂商正面临需求 疲弱与市场份额流失的双重压力，2024 年前十大厂商中，仅 Qorvo 与 MPS 实现正增长。2024 年排名第 10、 第 11 的 Microchip、Renesas 的模拟 IC 收入分别为 12.2 亿美元和 11.4 亿美元，同比下滑幅度分别为 45%和 14%。考虑到 Skyworks 与 Qorvo 计划合并，Renesas 可能顺势上升到全球第十大的位置。由于全球模拟 IC 市 场呈现弱复苏态势，且国内厂商持续抢占市场份额，预计海外竞争对手的业绩增长可能持续承压。因此，未来 几年全球第十大厂商的门槛可能会维持在 11-12 亿美元区间。虽然目前国内厂商的收入体量与海外大厂仍有差 距，但随着国内企业的产品力与客户结构不断改善，全球市场份额有望进一步提升，有望出现至少一家厂商收 入规模跻身全球前十行列。 10 亿美元左右的年收入体量对应的国内市场份额仍然较低。以 2024 年全球模拟 IC 市场规模约 800 亿美 元测算，若国产化市场占比为 20%–35%，对应的市场规模约为 160–280 亿美元。年收入 10 亿美元对应的市 场占比仅为 6.3%及以下，显著低于海外市场模拟 IC 龙头在成熟阶段达到的 10%以上稳态份额水平。从这一对 比来看，国内模拟 IC 龙头在中期实现年收入 10 亿美元，在国产化持续推进背景下具备现实可行性。
2.3 远期维度，国内格局趋向稳定并向全球靠拢，龙头厂商份额或超 10%
全球模拟 IC 行业格局成熟稳固，市占率分散，龙头市占率多年徘徊在十几个百分点。模拟 IC 行业在经 历长期成熟发展后，其全球竞争格局已趋于稳定，除少数几次行业级重大并购外，行业版图几乎没有重塑。同 时，由于模拟 IC 产品种类繁多，生命周期长，下游应用高度碎片化，各领域对芯片的性能、功耗、成本要求 差异显著，催生了针对特定需求的细分市场，任何单一企业难以全面覆盖。因此行业天然呈现“规模大但集中 度低”的特征。全球 CR10 长期维持在 60%左右，领先企业 TI 的市占率最高也不足 20%，难以出现垄断格 局。根据 IC Insights 和 WSTS 的数据，2024 年全球模拟 IC 市场 CR10 为 60%，TI、ADI 的市场份额分别为 15%和 11%，相较于 2021 年有明显下降，行业第三的 Infineon 最近几年的市场份额稳定在 7%左右。
国产化进程持续推进，若国内市场格局向全球靠拢，则有望孕育出市占率超 10%的龙头。根据弗若斯特 沙利文数据，2024 年中国模拟 IC 市场 CR10 为 43.9%，明显低于全球水平。尽管 TI、ADI、Infineon 仍占据中 国市场前三，市占率分别为 8.4%、6.2%和 5.3%，但前十大企业中已有多家中国厂商入围。受益于国产替代加 速推进及本土厂商在电源管理、信号链等细分领域的快速突破，中国模拟 IC 产业正呈现持续提升市占率、加 速重塑竞争格局的趋势。参考全球市场长期呈现的“头部厂商市占率稳定在 10%-20%区间”的竞争格局，在 国产化持续推进、本土厂商产品矩阵不断完善、从跟随到并跑甚至部分领先的背景下，中国模拟 IC 市场具备 进一步提升集中度的结构性基础，未来中国市场也有望孕育出一家份额突破 10%的本土模拟 IC 龙头。
远期看，若全球模拟 IC 市场规模增至 1000 亿美元，国内市场 10%份额对应收入体量约 20-35 亿美元。 根据前文分析，预计模拟 IC 国产化市场空间占全球市场的 20%–35%。以 2024 年的数据为例，全球市场规模 约 800 亿美元，则模拟 IC 国产化空间约 160-280 亿美元，份额 10%对应 16-28 亿美元的收入体量。WSTS 预测2026 年全球模拟 IC 将达到约 920 亿美元。从远期看，若全球模拟 IC 市场规模增至 1000 亿美元，模拟 IC 国 产化市场空间占全球市场的比例保持 20%–35%，则国内市场 10%份额对应的年收入体量约 20-35 亿美元。
国内模拟 IC 行业已具备孕育年收入超过 10 亿美元级企业的基本土壤，进一步的问题在于：哪些路径最有 望支撑本土厂商加速成长？我们认为，理解这一问题必须重新审视模拟 IC“长坡厚雪”的行业逻辑——海外 龙头的平台化是成长后的结果，而非早期的发展路径。对后发者而言，在资源有限的背景下，围绕特定应用场 景中大客户的需求，以关键料号切入并实现突破，再向该场景内相关品类延展，逐步形成场景化的平台能力。 继而通过多个“小平台”的持续构建，最终有望演进为真正的平台型企业。
3.1 发展路径的传统认知，顺应行业“长坡厚雪”特性，打造“芯片超市”
模拟 IC 行业具备典型的“长坡厚雪”属性。所谓“长坡”，主要源于模拟 IC 需求分布广泛、周期波动 弱，以及产品生命周期显著长。由于应用领域横跨消费、工业、汽车、通信等多个板块，行业不易受到单一终 端景气波动的扰动；同时，模拟 IC 产品一旦量产，生命周期往往可超过 10 年，能持续贡献可预期的现金流。 例如 ADI 在 2024 财年约 50%的收入来自上市超过 10 年的产品，PI（Power Integrations）2024 年约 52%的收入 来自于 2001 年及以前推出的产品。所谓“厚雪”，则来自高技术壁垒与强客户粘性。模拟 IC 技术壁垒不依赖 尖端制程，而更依赖设计 Know-how、自研工艺优化等方面，使得优秀公司能够在各自擅长的赛道形成稳固壁 垒。另一方面，模拟 IC 虽然在终端整机中的成本占比低，但却深刻影响系统稳定性，因此在单一产品型号 中，一旦核心模拟器件完成导入与验证，终端厂商在该产品的生命周期内更换供应商的动力不强，客户黏性主 要在产品迭代与系统重构阶段才有机会出现松动。 TI、ADI等海外大厂发展成了“芯片超市”，享受到了“长坡厚雪”带来的护城河。TI、ADI 等海外龙 头通过数十年自主研发和持续收并购，构筑起庞大且体系化的产品矩阵。例如 ADI 现有料号约 7.5 万款，产品 覆盖各类细分需求，形成“芯片超市”般的选型能力。其长尾优势尤为显著：2024 财年 ADI 约 80%的收入来 自单款贡献不足 0.1%的长尾产品。庞大的长尾客户群让需求彼此对冲，使公司收入更平滑、现金流更稳健， 且利润率丰厚，成为龙头厂商得以跨周期成长的重要支撑。
全球巨头的“芯片超市”体系来自历史累积，不可简单复制。TI、ADI 的料号体系是在上世纪 70–2000 年代电子终端从萌芽到繁盛的几十年中逐步累积形成的。随着移动电话、便携式电脑等新终端持续涌现，其背 后的传感、驱动、测量、电源等需求不断被重新定义，巨头得以顺势推出大量新品，辅以数十次并购整合，最终沉淀出数万颗料号的规模深度。相比之下，国内厂商普遍成立时间晚 20–40 年，无论研发投入、工程师经 验曲线还是资本资源均难以支撑在短周期内复刻类似的料号矩阵，简单模仿不仅难以形成规模效应，反而可能 造成资源的系统性错配。 “芯片超市”更多是进入成熟期后的结果，而非模拟 IC 企业走向高速发展的唯一路径。2004 年–2024 年 期间，全球模拟 IC 市场规模的年复合增长率为 4.8%；同期 TI 和 ADI 营收的年复合增长率分别为 1%和 6.6%，这似乎强化了对行业“芯片超市->护城河深厚->缓慢但稳健增长”的模式认知。然而，行业内部仍存在 抓住结构性机会，走差异化路线实现高速增长的公司，MPS 便是典型代表。2004 年–2024 年，MPS 的收入从 0.5 亿美元跃升至 22 亿美元，CAGR 高达 21%，远超行业平均增速。尽管 MPS 目前只积累了超过 4000 款料 号，但其重点布局的高性能计算市场为其最近几年实现逆周期上行贡献巨大。若从资本市场表现观察，TI、 ADI 在过去二十年间相较费城半导体指数并未显著跑赢，而 MPS 则实现了大幅的超额收益。
3.2 后发厂商的差异化路径，围绕具体应用中大客户的需求，做“对的料号”
对于国内小体量的后发模拟 IC 企业而言，做“对的料号”比做“更多的料号”更为关键。当前绝大部分 国产厂商的年收入规模不足 5 亿美元，产业也处在整合出清的初期，与已进入成熟期的海外巨头处于完全不同 的发展阶段。在这一阶段，与其探讨如何构筑类似 TI、ADI 的“护城河”，更现实的问题是如何在有限资源 下与其他小体量竞争者拉开差距，脱颖而出。因此，做“对的料号”比做“更多的料号”更为关键，而做“对 的料号”的核心前提是围绕具体应用场景中产业大客户的需求做重点开发。通常，围绕高增长场景打造具备长 期生命力的大单品，是能快速提升规模的重要手段之一。 终端需求正处于剧烈变化期，大量新终端的模拟 IC 料号将从“库中选型”转向“同步开发”。如果终端 形态长期稳定，海外厂商已有的产品定义几乎覆盖所有需求，国内厂商将难以切入。但现实是，当前终端产业 正进入新一轮结构性重构周期。一方面，国产替代诉求强烈，供应链本地化正快速推进；另一方面，智能手 机、新能源汽车、AI 服务器等终端产品的电气架构处于快节奏迭代期，也相应地要求配套模拟 IC 快速迭代， 生命周期显著收缩。更关键的是，头部客户正成为规格演进的主导力量。例如，英伟达 AI 算力平台的更新将 显著影响服务器电源管理芯片的迭代方向；特斯拉新推动的车身 48V 架构演进也在重塑车载模拟 IC 的供电需求。在这样的新范式下，新电子终端的料号逐步源自“围绕客户的同步开发”，而非“在通用料号库中寻找现 成方案”。深度绑定行业大客户，将成为后发厂商把握未来架构趋势的重要途径。
关键大单品亦可支撑收入体量快速增长。模拟 IC 行业并非只有“长尾”缺乏“头部长项”，一些大单品 同样具备支撑营收的能力。高通与联发科两者虽非典型的模拟 IC 厂商，但其围绕自家 SoC 配套的 PMIC 套片 也贡献规模不小的收入。根据 Yole 数据，2020 年高通与联发科的电源管理 IC 收入分别达约 20 亿美元和 6 亿 美元，市场份额约为 9%与 3%，行业排名第 3 和第 10。
一部分关键模拟料号正在伴随下游技术代际更迭进入快速放量阶段，在这些品类中取得一定市场份额， 足以显著拉动成长期企业的收入规模。这类机会往往具备两类驱动力：其一，高性能计算、新能源汽车等终端 的电气架构更新迭代，或新型消费电子爆发，催生一批需求确定、ASP 较高的关键器件；其二，本土供应链加 速重塑，国产替代与国产终端客户的崛起正在为国内厂商打开切入窗口。基于此，我们选取来自数据中心、消 费电子等领域的典型大单品进行拆解，进一步说明成长期模拟 IC 企业为何可依托关键产品实现跨越式成长。
3.2.1 AI 与智驾算力跃升推动多相电源快速放量，DrMOS 成为关键成长大单品
DrMOS 与多相控制器组成的多相电源是现在 XPU的主流供电技术。DrMOS 本质上是一个采用外部脉冲 宽度调制 (PWM) 控制器的降压配置电压调节器模块 (VRM, Voltage Regulator Module)，DrMOS 将上管 (High) MOSFET、下管 (Low) MOSFET 与驱动器 Driver 集成于同一封装，实现高频、高效、低损耗的电压调 节。多相控制器则承担电压调节系统的“中枢调度”角色，通过对各相的电流均衡、PWM 信号输出、保护机 制管理等多项控制逻辑进行协调，确保 VRM 在大电流、高瞬态负载条件下实现稳定输出。因此，在一套多相电源中，DrMOS 的用量显著高于多相控制器。DrMOS 与多相控制器组成的多相电源方案具有大电流、高效 率、空间占用小、动态响应快等优势，是 CPU、GPU 等高功耗算力芯片的主流电源解决方案。
AI芯片能耗日益攀升将带动多相电源规格提升。英伟达 H100 TDP 达到 700W，B200 TDP 达到 1000W， GB200 TDP 达到 2700W（含 1 颗 Grace CPU 和 2 颗 Blackwell GPU）。在电压相对稳定的情况下，功耗的提升 意味着更大的电流，而单个 DrMOS 可通过的电流有上限，因此功耗越大，势必导致电流相数越多，因此对 DrMOS 和多相控制器的需求量也会快速增加。以英伟达 H100 SXM 为例，板上一共 60 相供电电路，使用了 60 颗 DrMOS 与 3 颗多相控制器。
自动驾驶有望推动汽车多相电源需求快速增长。随着 L2->L3->L4 的智驾等级不断提升且渗透加速，高算 力智驾芯片的重要性持续提升。无论是英伟达 Orin、华为 MDC，还是地平线征程系列，其算力迭代均伴随功 耗显著上升，从十瓦级迈向百瓦级甚至更高。高算力带来的高电流、高瞬态响应需求，使智驾域控对于多相电 源管理芯片的需求不断升级。根据 MPS 数据，其提供的车规级多相电源方案单车价值量约 40 美元。未来在智 驾渗透率与单车算力持续爬升的趋势下，车载多相电源将成为继服务器之后的另一高景气度增长场景。
服务器与高阶智驾对应的多相电源芯片市场规模有望在 2026 年达到 25 亿美元。在全球云厂商持续加码 AI 基础设施建设的背景下，AI 服务器出货量仍将保持高景气度。同时，智能驾驶渗透率进入加速上升期，高 算力域控对电源系统的要求快速抬升。无论是在数据中心侧的加速卡，还是车端的自动驾驶芯片，算力迭代均 伴随功耗显著提升。基于此，我们测算全球服务器对应的多相电源芯片市场规模有望在 2028 年达到约 28 亿美 元，2024 年–2028 年 CAGR 约 29%。高阶智能驾驶汽车的多相电源芯片市场规模预计在 2026 年达到约 13 亿 美元，2024 年–2028 年 CAGR 约 66%，成为驱动多相电源产业快速扩张的第二条核心成长曲线。
整体来看，多相电源是得益于 AI需求增长迅速的关键料号，自主可控趋势为国内厂商带来机遇。根据前 文的测算，在服务器和高阶智能驾驶两大应用场景中，假设 2024 年获取 30%的份额，对应收入也可达到约 3.6 亿美元，已足以超过绝大部分国产模拟 IC 企业的年营收规模，充分体现该料号的“关键性”。多相电源作为 算力芯片性能释放与系统稳定性的关键配套，其技术定义、规格演进长期由海外 CPU/GPU 厂商主导——最早 的 DrMOS 标准甚至由 Intel 率先提出。因此，与海外客户深度绑定、伴随服务器产业链共同成长的 MPS、 Infineon、Renesas、AOS 等企业自然占据了该领域的主流份额。面向未来，随着昇腾、寒武纪、海光信息、地 平线等国产算力芯片平台加速迭代，加之地缘政治背景下国产化可控供应链的需求持续提升，国内厂商在该领 域的切入窗口正逐步打开。
3.2.2 OLED 渗透与国产链崛起同频，配套 PMIC 迎来结构性成长机遇
小尺寸 OLED 渗透领先，手机 OLED 面板加速下沉至中低端机型。随着 OLED 产能释放和成本下降， OLED 手机面板逐渐从高端机型加速向中低端机型渗透，同时，折叠屏机型的出货量保持增长，进一步开拓市 场空间。根据 Omdia 数据，2024 年智能手机 OLED 屏幕的出货量达到 7.84 亿台，占比达到 50.6%，预计 2025 年的比例将突破 60%。折叠屏 OLED 屏幕的出货量预计有望在 2032 年达到 1.25 亿片，占 OLED 显示屏总市场 的 8.6%。
中尺寸 OLED 应用逐步起量，IT 设备正成为 OLED 的第二增长曲线。在平板市场，苹果于 2024 年首次 推出搭载 OLED 屏幕的 iPad Pro，iPad mini 8 也有望升级 OLED 屏幕。三星、华为的多款平板也开始转向 OLED。根据 Omdia 数据，OLED 平板渗透率有望从 2023 年的 1.4%上升至 2028 年的 17.9%。在笔电市场，联 想、Dell 等品牌开始在高端笔记本产品中使用 OLED 屏幕，苹果也有望在下一代 Macbook pro 中采用 OLED 屏 幕。群智咨询预测，OLED 在笔电的渗透率将由 2024 年的 4%提升至 2030 年的 19%。在显示器市场，由于电 竞需求强劲，加上面板厂、品牌厂积极推广，Trendforce 预测 2025 年 OLED 显示器出货量将同比增长 84%， 渗透率约为 2%，预期 2028 年渗透率有望上升至 5%。
OLED 面板持续升级，LTPO 成为主流。LTPO 技术结合了 LTPS 的高分辨率优势和氧化物的低功耗优 势，高端设备对低功耗的需求正在推动从 LTPS 向 LTPO 的转变。苹果四款 iPhone 17 系列机型中均采用 LTPO 柔性 AMOLED 屏幕，显著提升 2025 年下半年 LTPO 屏幕的需求。中国智能手机品牌也在不断扩大 LTPO 柔 性 AMOLED 屏幕的应用范围，从旗舰机型扩展到高端机型。
OLED PMIC 需应对面板技术变化带来的更高性能要求，持续迭代更新。随着 OLED 面板分辨率提升、 LTPO 等新型背板工艺渗透加速，更多差异化功能被集成于面板模组，对驱动 IC 的驱动能力、时序控制 IC 的 复杂度均提出更高要求，从而同步抬升了对电源管理芯片的性能指标要求。当前，面板电源由离散方案向高度 集成的 PMIC 方案加速迁移，以满足多路电压调节、高动态响应、高集成度及更优热管理等需求。相较 LCD，OLED 对电压波动更加敏感，对 PMIC 的调压精度、瞬态响应、功能集成度均提出显著更高要求，进一 步强化了这一领域的技术门槛。
OLED PMIC 市场规模有望在 2028 年达到 7.8 亿美元。测算智能手机、智能穿戴、笔电和平板四大应用 合计的 OLED PMIC 市场空间，结果显示市场规模有望由 2024 年的 4.8 亿美元增长至 2028 年的 7.8 亿美元。 智能手机凭借最大出货体量与高 OLED 渗透率构成增量主驱动力，预计对应市场规模将由 2024 年的 4.1 亿美 元增长至 2028 年的 6.4 亿美元。
面板 PMIC 供给过去由海外厂商主导，但技术范式切换与国产面板崛起正在重塑竞争格局。显示面板 PMIC 市场长期由 TI、联咏、立琦等海外厂商占据主导地位。然而，伴随 OLED 技术规格的持续迭代以及京东 方、维信诺、天马等国产 OLED 面板厂商在全球份额快速提升，供应链本地化诉求与上下游协同优势正在为国 内 PMIC 厂商创造导入窗口，国产厂商的份额提升有望持续加速。根据圣邦股份的港股招股说明书，其已在中 国 AMOLED PMIC 市场中排名中国厂商第一，全球厂商第四。
3.3 单点突破后的扩张路径，从关键料号走向场景平台
以场景深度驱动，从单点突破走向平台化建设。在关键料号实现突破后，围绕该应用场景内的需求，进一 步完善相关器件组合，推动该应用场景率先完成平台化。以服务器为例，在板级电源中，除去核心的多相电源 料号外，周边还包括 eFuse、DDR Power 等多款重要料号；如果进一步扩展到整机与机架层面，还将延伸至 PSU、IBC 环节中的 ACDC、DCDC 等关键料号。在资源有限的情况下，后发厂商沿着原有应用场景的需求持 续挖掘，不直接追求 SKU 数量，深挖场景深度，最终形成特定场景内的平台化能力。
以平台能力复用驱动跨场景的平台化延展。在特定场景的平台雏形形成之后，进一步向相邻场景迁移，例 如从消费电子扩展至汽车座舱，使 IP、工艺平台、算法平台等实现跨场景延展。通过这一顺序递进的平台化扩 张路径，后发厂商最终仍有望实现完整的平台化产品布局。
4.1 MPS：立足中国优势、在应用驱动中成长为全球模拟 IC 高成长样本
MPS 的创立始于对电源管理 IC 领域的技术先见。MPS 创始人兼 CEO 刑正人 1959 年出生在上海，获佛 罗里达州大学电子工程学士学位后进入 Micrel 公司任职，负责大功率模拟工艺的研发。彼时，电源管理 IC 市 场已经展露出巨大的发展前景，但当时业界的工艺技术都用于弱电 IC，还没有专门用于电源管理的 IC，而刑 正人判断可以为电源管理 IC 开发专门的工艺技术来赢得这一市场。1997 年，刑正人与 Jim Moyer 在美国硅谷 成立了 MPS，前者负责开发工艺技术，后者负责 IC 设计。 MPS 在过去 20 年间展现出了远强于行业平均的成长性。MPS 的营业收入从 2005 年的 0.99 亿美元增长至 2024 年的 22.07 亿美元，年均复合增长率为 17.7%，远超出同期全球模拟 IC 市场 4.9%的复合增速。除去 2011 年收入同比下滑外，MPS 在每一年都保持营收正增长，即使在全球模拟 IC 陷入负增长的年份。业绩的长期高 弹性也反映在资本市场表现上。2005 年 1 月 7 日至 2025 年 12 月 1 日，MPS 的股价涨幅达到 130 倍，TI、 ADI 及费城半导体指数则分别为 10.8、11.1 和 16.2 倍。
MPS 从消费电子市场起步，此后逐步将产品的应用领域拓展至汽车、数据中心等。与当时其他美国模拟 IC 厂商的路径不同——例如凌力尔特（Linear Technology，2016 年被 ADI 收购）以工业、医疗等高毛利领域 起步，随后短暂进入消费电子，竞争加剧后又重新回到传统优势领域——MPS 则从消费电子市场起步。MPS 早期产品包括音频放大器、DCDC、LED 照明驱动、显示背光驱动等，覆盖 VCD 播放器、液晶电视、数码相 机、笔记本电脑直至手机等。彼时消费电子行业处于高速创新周期，MPS 也因此在高迭代、高竞争的市场中 打磨能力。在消费电子取得规模优势后，MPS 再逐步将产品线横向拓展至工业、汽车与数据中心等新领域。 近十年以来，MPS 收入结构持续优化：消费电子占比稳步下降，而数据中心与汽车业务呈现加速增长趋势， 成为推动公司中长期成长的核心动力。
MPS 的成长轨迹是一条清晰的“应用场景驱动曲线”。MPS 在不同发展阶段，都准确抓住了需求快速扩 张的应用场景，使 MPS 在每个时代都能找到新的增长发动机。MPS 内部对 2022 年以前的成长划分可见其路 径的阶段性特征：1.0 阶段（2004 年及以前）聚焦笔记本电脑应用；2.0 阶段（2005 年-2009 年）覆盖笔电、 TV、机顶盒等多元消费电子；3.0 阶段（2010 年-2019 年）切入汽车、工业、服务器与通信；4.0 阶段（2020 年后）则进入新时代，进一步面向能源转换数字化趋势，并从提供单一产品向提供更完整方案转型。
围绕场景痛点进行技术突破，是 MPS 得以扩张的核心能力。以 MPS 导入数据中心市场的过程为例，彼 时，CPU 正处在性能快速提升的阶段，对供电效率、功率密度与瞬态响应提出了更严苛要求。针对客户痛 点，MPS 在 2010 年推出 Intelli-Phase 技术，将驱动器与上下 MOSFET 全部集成于单芯片，大幅削减传统方案 中的引线电感与寄生参数，实现更高开关速度和更低损耗；2012 年进一步推出 QSMOD，以极细数字步长实时 调整输出电压，实现行业领先的快速精准闭环控制。凭借持续的创新组合，MPS 形成了完整的服务器核心电 源方案，并在 2014 年导入 Intel Grantley 平台，随后逐步突破 AMD、英伟达等客户，成功在数据中心场景站稳 脚跟。
MPS 还是一家中国基因深厚的模拟 IC 公司，对于国内模拟 IC 厂商，MPS 成长经历的可借鉴性更强： 充分借势中国高速发展期的市场与工程师红利。MPS 的成功与其对中国的大力投资分不开关系。MPS 自 2001 年起就在中国晶圆厂投片，2004 年在成都设立子公司，成为海外模拟厂商中最早深入中国研发与量产体 系的队伍之一。根据创始人刑正人在 2009 年接受采访的内容，当时的决策包含以下几点考量：（1）市场机 遇：尽管当时欧美仍是主要市场，但刑正人认为未来 5-10 年，亚洲尤其中国将成为电源管理 IC 的最大需求来 源。（2）人才供给：美国人才供给因“金融泡沫”分流而趋紧，而中国拥有大量基础教育扎实的人才，刑正 人称这是 MPS 在中国“第二次创业”的基础。2023 年 MPS 全球员工 3600 人，其中中国区员工超过 80%。 贯彻长期主义，自主培养研发团队。一般认为，模拟 IC 设计高度依赖工程师长期的经验积累，因此许多 初创企业通常倾向于招募资深工程师，以在较短周期内实现产品落地与回报。而 MPS 在发展的初期主要招募 高校毕业生，然后送往美国硅谷进行实训和创新思路培训，再回国工作。这种具有前瞻性的“年轻化+自主培 养”人才策略，使 MPS 建立起一支稳定、高效且具创新活力的工程师队伍，成为公司持续产品迭代与长期增 长的重要基础。同时，这套体系化培养机制也在无形中为国内模拟 IC 行业输送了大量人才，形成外溢效应。 以独特工艺开拓成熟产品市场。Fab-Lite 或者说 Virtual IDM 模式，是一种介于 Fabless 与 IDM 之间的独 特混合经营策略。它的核心在于通过掌控核心工艺技术来主导制造，而非通过重资产投入来拥有制造。MPS 会在代工厂中导入专有制造工艺，安装一些专有设备，MPS 的一些技术人员也在代工合作伙伴的工厂中工 作。二十多年来，MPS 的工艺技术不断进步，从最早的 BCD+发展到 BCD3、4、5、6。在后道封测环节， MPS 保留了自己全部的测试业务。因为模拟 IC 产品品类繁多，用于不同领域的产品需要不同的测试软件和硬 件，外包将使管理非常复杂。MPS 自己做测试业务既便于管理、提高了运营的效率，也提高了产品的质量。
4.2 英飞凌：战略聚焦与系统级方案，成长为汽车与工业半导体领导者
英飞凌通过一系列拆分并购，将业务聚焦于汽车与工业领域。英飞凌前身是西门子集团的半导体部门， 于 1999 年拆分，2000 年独立上市。英飞凌起初从西门子继承了广泛的产品线，覆盖智能卡芯片、存储芯片、 微控制器、功率器件、射频器件等多种品类。在日益激烈的市场竞争环境下，英飞凌通过一系列分拆和并购， 最终实现了业务的聚焦，重点明确指向电动汽车、自动驾驶、可再生能源以及互联等高增长领域。
2025 财年的数据显示，英飞凌的营收从产品分类为模拟与传感、控制与连接、功率，分别占收入比重的 30%、35%和 35%。从业务部门来看，汽车部门收入占比 50%，绿色能源部占比 11%，功率与传感系统占比 29%，连接安全系统占比 10%。
英飞凌贯彻从产品到解决方案的战略，关注客户的最终应用场景和系统级需求。英飞凌坚持 P2S （Product to System）战略，从“单一产品提供商”向“系统方案供应商”持续转型。传统产品思维关注元器 件本身的性能和参数，而 P2S 关注客户的最终应用场景和系统级需求，英飞凌从提供单颗器件转向提供模块 化、系统级乃至平台化的整体解决方案。在这一过程中，英飞凌产品附加值显著提升，客户粘性增强，同时能 够在汽车电子等需求扩张最快的领域实现更高的价值量。以新能源汽车为例，英飞凌为逆变器提供的参考设计 涵盖电源管理、MCU、传感器等一系列产品，供客户选择的料号灵活多样，总计可覆盖整套系统约 95%的价 值量。
英飞凌面向客户需求和应用场景的整体解决方案，使英飞凌在汽车半导体领域获得领先地位。2024 年， 英飞凌在全球汽车半导体市场的份额为 13.5%，位居行业第一。在汽车 MCU、功率半导体细分市场，英飞凌 则分别以 32%和 29.2%的市场份额位居第一，在传感器市场则以 14.4%的市场份额位居第二。
尽管当前国内厂商整体收入体量仍相对较小，但多家上市公司表现出良好的成长性。在 2020 年至 2024 年期间，南芯科技、纳芯微和贝克微的营业收入年均复合增速均超过 50%。从盈利能力来看，圣邦股份、赛微 微电、贝克微等公司 2024 年的毛利率在近几年均超过 50%，另有多家公司的毛利率在 40%-50%，体现出较强 的产品附加值和市场议价能力。
5.1 圣邦股份：业绩稳健增长，内生与外延平台化扩张
公司前三季度业绩稳健增长。公司 2025 年前三季度实现收入 28.01 亿元，同比增长 14.6%；毛利率 50.42%，同比下降 1.75pct；归母净利润 3.43 亿元，同比增长 20.47%。其中，20255Q3 实现收入 9.82 亿元，同 比增长 13.06%，环比下降 4.6%；归母净利润 1.42 亿元，同比增长 34.02%，环比增长 0.94%。
公司持续外延并购扩张，2025 年收购感睿智能、亿存芯股权。公司积极对外并购扩张，近几年每年参 股、控股 1-2 家企业。2018 年，公司收购钰泰半导体 28.7%的股权；2019 年，公司分别收购上海萍生微电子 67.11%、杭州深谙微电子 53.85%的股权；2020 年，公司收购苏州青新方 78.47%的股权；2021 年，公司收购 上海方泰电子持有的存货、固定资产、业务等资产组。2025 年，公司在 3 月成为感睿智能实控人，后者专注 于磁阻式运动传感器的研发。10 月，公司收购亿存芯 77.5%股权，后者专注于高性能高可靠非挥发性存储器 EEPROM、高品质模拟和混合信号产品的研发和销售。
5.2 纳芯微：坚持聚焦泛能源、汽车电子等核心市场，加速全球化布局
公司目前已经形成了传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大板块。2025H1，三者收入占比分别 27.1%、38.4%、34.1%。以 2024 年收入记，公司在数字隔离芯片市占率已位列中国第一；在芯片级磁传感器 领域，已位列中国第一。公司在战略上重点发力泛能源与汽车电子两大主航道，在汽车模拟芯片市场，公司已 成长为中国厂商第一名及全部 Fabless 厂商第二名。目前，公司覆盖了栅极驱动、马达驱动、音频功放、智驱 功率等核心业务方向，基于统一平台为客户提供一站式系统方案，形成了“聚焦行业应用 + 提供完整解决方 案”的竞争优势。
坚持行业聚焦策略，全面突破头部客户。公司坚持行业聚焦策略，围绕核心行业进行产品规划发展。公司 将继续在汽车电子、泛能源等核心市场巩固并扩大市场份额，在车身电子、热管理和智能驾舱等领域持续深 耕，不断增强头部客户的粘性，同时积极探索人形机器人、eVTOL 载具等新兴领域的市场机会。
经营全球化市场，加速全球化布局。2025 年 12 月 8 日，公司正式在香港联合交易所主板挂牌上市，成功 构建“A+H”双资本平台，标志着公司全球化战略迈入全新阶段。港股上市将有助于公司完善海外销售与市场 体系，并推动全球化运营能力跃升。推动出海原因包括，海外市场是实现成为全球领先的模拟半导体企业的关 键；国内下游系统厂商（如新能源车车企、Tier1 供应商）正在加速出海，他们的海外业务需要上游芯片供应 商提供配套支持；光伏、储能、汽车电子的核心市场高度国际化，全球客户服务能力是基础门槛。
5.3 思瑞浦：全面布局四大应用市场，积极推进并购整合
产品持续放量，经营业绩持续改善。经历前期市场需求不及预期和库存逐步去化后，公司下游终端需求回 升，公司整体出货量和营收实现大幅增长。2025 年前三季度，公司实现营业收入 15.31 亿元，同比增长 80.47%；实现归母净利润 1.26 亿元，较上年同期增长 2.25 亿元。单季度来看，公司实现营业收入 5.82 亿元， 同比增长 70.3%，环比增长 10.3%；实现归母净利润 0.6 亿元，较上年同期增长 0.93 亿元，环比增长 20.4%； 剔除股份支付费用后，实现归母净利润 0.81 亿元，较上同期增加 0.81 亿元，环比增长 38.0%。
全面布局四大市场，工业、汽车领域优势显著。公司已全面布局工业、汽车、通信、消费四大市场。公司 在工业领域可供销售的产品超过 2000 款，客户数量超过 6000 家，产品覆盖新能源、电网、工业电源模块、电 器、泛机器人等领域，运放、ADC、接口、电源管理、隔离等产品在工业市场出货量持续增加。公司在汽车市 场累计可供销售产品近 300 款，规模收入汽车客户数量超过 20 家。在通信市场，公司 AFE产品在光模块市场 领域份额提升，I3C、多路电流和功率采集等新产品开始在通用及 AI 服务器市场陆续出货。在消费电子市场，除继续深耕手机、可穿戴等主要市场，产品应用与推广已深入更多细分领域；公司在消费电子领域的产品矩阵 及竞争力得到进一步加强。 创芯微并购融合成效显著。创芯微的产品主要包括锂电保护芯片、ACDC、功率器件等，下游应用覆盖智 能手机、可穿戴、清洁家电、电动工具、电动两轮车等。截至 2025 年 8 月，电池管理芯片累计出货数量已超 过 60 亿颗，月均出货 2 亿颗。创芯微在电池管理芯片细分领域已成为国内产品线完整性卓越、出货量领跑的 半导体公司。公司完成了对创芯微的收购后，围绕销售、研发、运营端全面展开业务融合，在客户资源、产品 定义、质量管控、IP 共享等方面发挥协同效应。创芯微成功地进入了歌尔、比亚迪、BAT、大疆、东成、中兴 等行业头部客户供应链。2025 年 1-9 月，创芯微营收同比增长 22.52%，25Q3 营收环比增长 16%，单季度毛利 率提升至 40%以上，保持良好增长态势。
5.4 南芯科技：以需求为牵引，依托自主工艺推进多场景布局
以客户需求为导向，把握行业发展机遇。公司战略上坚持以客户需求为导向，密切关注行业的最新发展趋 势。以夸克 S1 AI 眼镜为例，该产品的长续航能力源于“双电池布局+可插拔镜腿换电”的创新设计。公司从 眼镜的研发初期深度介入，提供定制化技术支持，针对多电池布局带来的电池间充放电不均衡、效率下降等挑 战，提供了其业界领先的均衡限流 IC，确保两颗电池同步充放电，从根源上避免了充不满、互充、不均衡等 问题。同时，公司还在充电仓与眼镜盒中部署了充电芯片与同步升压转换器，构建了一套从智能眼镜到配件的 全链路高效供电体系。
从电源到传输以及车身控制，公司持续突破车规核心场景。公司以车载充电类产品为先锋，快速拓展至 电源管理和智能驱动产品，面向汽车的车载充电、智能座舱、智能驾驶、车身控制以及三电等应用场景进行重 点布局。公司相继推出的产品包括针对 ADAS/智能驾驶的电源管理产品，例如摄像头/雷达等传感器的电源管 理芯片、主控里面 MCU、SoC 的电源管理芯片等；传输以及车身控制相关的高低边驱动控制芯片、eFuse、马 达驱动芯片、带功能安全的电源管理芯片、SBC、CAN/LIN 接口芯片等。
加速重点布局多个工业应用场景的产品，逐渐走向平台化布局。公司在储能、光伏、通信等应用领域也 推出了多款充电芯片，同时布局机器人、AI power 等新兴应用领域。公司今年推出了工业级大功率 LLC SR 控 制器 SC3530/SC3531，适用于 AI 服务器电源及大功率工业电源。公司还推出首款多相电源产品，四相双路同 步降压转换器 SC634X，可支持高达 2MHz 的开关频率，以减小解决方案尺寸，适用于 AI PC、平板、电视等 消费应用及光模块、边缘计算、工业电脑、分布式电力系统等工业应用。
打造自主可控的 BCD 工艺与封测体系，强化从工艺到产品的垂直整合能力。公司以 FOT 模式与 COT 模 式相结合，拥有从工艺器件开发到 SPICE 模型和 PDK 的全流程自研能力；并与供应商积极合作，发展 BCD 特色工艺，同时具备多样化的封装工艺，逐步覆盖公司全部芯片产品。2025 年，公司基于国内自主研发的垂 直沟道 BCD 集成工艺和全国产化封测供应链，在 N 型衬底单晶圆上实现了 MOS 与控制器的融合，为客户带 去更加便捷的系统开发体验。SC77450CQ 打破了海外技术垄断，是国内首颗全国产供应链垂直集成工艺的高 边开关产品。
5.5 杰华特：未来专注 AI 等新兴增长领域，多相电源进展国内领先
公司未来计划专注于 AI、计算与存储、汽车电子等新兴增长领域。公司构建了 40 余条产品线，电源管理 类芯片是公司主要的营收来源。通过多年的产品拓展及技术沉淀，公司已将产品覆盖范围扩展至通讯、消费电 子、工业、计算与存储、汽车电子和新能源等广泛的下游应用场景。未来公司计划优先专注在 AI、计算与存 储、汽车电子和新能源等新兴增长领域进行产品开发。
公司在国内多相电源领域的进展处于领先地位。根据公司港股招股说明书披露的信息，公司在国内率先推 出了多款 DrMOS 产品，覆盖了 30A-90A 的应用场景，性能指标达到和部分超过了海外头部厂商的水平，并广 泛用于计算与存储行业。公司还面向智能驾驶推出了 50A DrMOS 产品。此外，公司还在中国率先推出了一系 列计算产品，例如符合 Intel VR14 规范的 12 相多相控制器、中高压热插拔和缓启动控制器、中高压合路控 制、高集成度 50A 的 eFuse 产品等。 公司构建了以虚拟 IDM模式为核心的技术优势。公司在虚拟 IDM 模式下，开发并使用自研工艺。公司已 在国内主要晶圆厂设立了包括 90nm 的 5 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18μm 的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以 及 0.35μm 的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺在内的三大工艺平台，形成了全面的自研工艺体系。此外，截至2024 年 12 月 31 日，公司 55nm 的 BCD 工艺平台已在开发过程中。基于该等自研的 BCD 工艺平台，公司生产 了如 30A 至 90ADrMOS、50A eFuse、100V半桥驱动器等系列产品。截至 2024 年 12 月 31 日，公司已取得与 工艺相关的 59 项发明专利及 8 项实用新型专利。
5.6 艾为电子：以数模混合技术为底座，加码布局端侧 AI 与车、工控场景
聚焦新智能硬件应用，巩固多项数模混合 IC 全球领先地位。公司作为国内领先的数模混合 IC 企业，在 音频功放、线性马达驱动、OIS 光学防抖等细分赛道保持全球领先地位，产品以新智能硬件为应用核心。2025 年 12 月，公司发布向不特定对象发行可转债债券的募集说明书，拟加大对端侧 AI 及配套芯片、车载芯片、运 动控制芯片的投入。 卡位端侧 AI浪潮，AI眼镜等新兴品类有望迎来爆发。在市场需求与政策支持的双重驱动下，端侧 AI 芯 片产业迎来快速发展。公司看准智能穿戴、AIoT 设备的爆发性需求，在研的 MCU+NPU 等低功耗、高算力 AI 芯片，旨在让 AI 能力脱离云端，在耳机、手表、家电等终端设备上真正“活”起来。在新兴的 AI 眼镜赛道， 公司凭借高性能音频方案、成熟的“灯语”交互产品、体系化的 Haptic 触觉反馈解决方案，以及多款高性能混 合信号、电源管理、信号链等芯片，成功导入 Meta、小米、Rokid、XREAL、夸克等多个行业领先品牌。
车规级产品体系不断完善，核心品类已批量进入主流自主品牌供应链。在汽车电子领域，公司已实现量 产的车规级音频功放、氛围灯、射频开关、电源管理芯片等产品，凭借优良性能与可靠性，逐步进入比亚迪、 广汽等国内主流车企供应链体系。在广汽昊铂 GT-攀登版等强调芯片全国产化的智能车型中，艾为电子相关产 品为智能座舱听觉体验提供了关键技术支撑。
深耕运动控制核心技术，抓住智能设备转型机遇。在制造业智能化转型的关键领域，运动控制技术的重要 性日益凸显，其发展水平直接关系到工业装备的精确性、稳定性和智能化程度。艾为电子聚焦智能电机驱动与 高精度传感技术，所研发的 BLDC 电机驱动芯片及磁传感器芯片，逐步成为工业机器人、自动化设备等高端装 备的核心控制部件。艾为电子依托在电机控制算法、多传感器融合等核心技术的积累，积极参与推进国产替代 进程。
5.7 芯朋微：工艺自立奠基，高可靠性验证护航，场景扩展迈向计算能源
公司成立初期便注重生产工艺的研发，形成独有工艺。公司基于不断升级的核心技术平台，产品线不断 丰富。目前，公司从 Fabless 模式正逐步转向 Fablite 模式，逐步加大对上游多家晶圆厂和封测厂的投资入股和 产线设备等深度战略合作。确保在重点投入产品研发和市场销售的同时，充分结合上游制造资源进行芯片各类 工艺技术的深度开发，目前公司超过 60%晶圆采用 COT 或半定制合作工艺，多年来已形成差异化战略级技术 护城河，并能更好的把控产品质量和交付周期，非常有利于持续提高公司核心竞争力和整体营运效率。 白电场景具有高可靠性壁垒，芯朋微是少数进入头部品牌的核心国产供应商。家电，尤其白电产品，使 用周期长、运行环境复杂，对芯片的可靠性与一致性要求高。海外巨头如 TI、英飞凌等通常将家电业务纳入 工业类应用，可见其对产品品质的严苛要求。随着家电智能化、变频化与高能效趋势加速，电源管理、驱动控 制等芯片的性能门槛持续抬升。同时，我国成为全球家电生产与消费中心，为家电芯片的国产化带来机遇。 2008 年，公司基于自主研发的“高低压集成技术平台”开发的产品在家电领域取得了行业龙头客户的认可， 替代进口产品，后续在行业龙头客户的示范作用下逐步在家电领域取得优势地位，目前公司已成为美的、海 尔、海信、格力、TCL 等家电龙头的首选品牌。
应用场景扩展至计算能源赛道，已有多款产品亮相。2025 年 12 月 5 日，公司正式发布了经过数年研发布 局计算能源三大方向的 12 颗重磅新品：（1）面向 800V HVDC 系统的 1700V SiC 辅源、隔离驱动、SiC/GaN 驱动芯片；（2）数字电源芯片，涵盖兆赫兹开环 DCX 控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16 多相 VRM 等；（3）面向计算能源的功率级芯片，包括 Cu-Clip DrMOS、Efuse、POL等系列化产品。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
