（一）发展历程：持续拓展产品线，聚焦中长期高端市场布局
河南仕佳光子科技股份有限公司成立于 2010 年，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆 高分子材料三大板块。2012 年，公司 PLC 分路器芯片研制成功并开始批量供货；2016 年 DWDM AWG 芯片研制成功，开展市场推广；2017 年，AWG 芯片研制成功，同年收购杰科公司，整合线缆 材料业务，进一步完善产业链，并在美国设立子公司；2018 年，多种芯片研发成功并收购和光同诚， 拓展光纤连接器业务；2024 年，公司 DFB 芯片出货量历史累计达到 1 亿颗，同年成立泰国工厂。 公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自 主芯片的核心技术。
截至 2025Q3，公司前十大股东合计持股 43.66%，第一大股东河南仕佳信息技术有限公司持股 22.37%，为公司控股股东，股权结构相对分散。实际控制人葛海泉通过河南仕佳信息技术有限公司 间接持股 16.18%，鹤壁投资集团持股 6.54%，其余前十大股东包括中国农业银行、中国建设银行 等实力雄厚的资金集团。仕佳光子拥有纳入合并范围的子公司 11 家，其中全资子公司 8 家，控股 子公司 1 家，规模效应显著，发展动力强劲。
（二）主要产品：全面覆盖高速光通信，技术领先优势显著
主营产品涵 盖光芯片 及器件 、室内光缆 、线缆高 分子材 料三类，主 要应用于 数通市 场、电信市 场及传感市场 。其中，光芯片及器件产品包括 PLC 光分路器芯片、AWG 芯片、VOA 芯片及器件模 块、OSW 芯片、WDM 器件及模块等，FP 激光器芯片、DFB 激光器芯片、EML 激光器芯片等系列 产品，以及室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。2025 年上半年，公司的光芯片及器件产品收入 达到 69,999.16 万元，同比增长 190.92%，这表明该产品线在市场上具有较强的竞争力和增长潜力； 公司的室内光缆产品收入为 14,996.56 万元，同比增长 52.93%；线缆高分子材料产品收入 12,563.91 万元，同比增长 23.39%。 产品线全面覆盖高速通信与新兴应用，国产替 代有望加速。在光通信国产替代加速与全球 AI 算 力基建爆发的双重驱动下，公司光芯片业务具备显著成长潜力——DFB 作为 400G/800G 光模块的核 心光源，其技术突破有望进一步提高高端光芯片国产化市占率，而 PLC/AWG 芯片在 5G 前传和城 域网扩容中的稳定需求将持续提供现金流支撑。线缆材料业务虽属传统领域，但受益于国内"双千兆 "网络建设和新能源产业的快速发展，短期增长确定性较强，且能与光芯片业务形成客户协同效应。
收入规模实现跨越 式增长，全 球市场布局加速。截至 2025 前三季度，公司营业收入达 15.60 亿 元，同比增长 113.96%，呈现强劲增长态势。这一表现主要受益于 AI 算力需求驱动下数通市场的 快速扩张，以及公司在光芯片及器件领域的竞争优势持续强化。在 2025 上半年，分业务看，光芯片 及器件产品收入 7.00 亿元，同比大幅增长 190.92%，成为拉动整体营收的核心引擎；室内光缆和线缆高分子材料业务分别实现 52.93%和 23.39%的增长，显示传统业务稳健发展。值得注意的是，公 司境外收入同比增长 323.59%，占比提升至 45.50%，国际化布局成效显著。 从盈利能力看，截至 2024 年，公司整体毛利率达到 37.38%，同比提升 13.57pct，主要得益于 产品结构优化和运营效率提升。其中光芯片及器件业务毛利率 33.39%，同比大幅提升 12.02pct， 反映公司在该领域的技术壁垒和规模效应开始显现。室内光缆和线缆高分子材料业务毛利率分别稳 定在 14.75%和 18.92%，表 明公司在传统领域保持稳定的盈利能力。分区域看，境外业务毛利率 33.86%，显著高于境内业务的 23.65%，凸显公司在国际市场的溢价能力。 从业务结构方面来看，2025 上半年高毛利的光芯片及器件收入占比已提升至 70.5%，较上年提 升 16.9 个百分点，推动公司整体盈利水平上行。特别是 AWG 芯片组件在 400G/800G 光模块领域 实现大批量出货，1.6T 产品取得突破，数据中心用高密度光纤连接器等新产品逐步放量，这些高技 术含量产品的占比提升是毛利率改善的关键因素。展望未来，随着 800G/1.6T 光模块技术加速落地， 以及公司在硅光配套激光器、激光雷达芯片等新兴领域的布局，高附加值产品占比有望持续提升， 将进一步巩固公司的盈利水平。
从成本端来看，2025 前三季度展现出较强的费用管控能力，在营收同比增长 113.96%的背景 下，销售费用和管理费用增速分别为 49.73%和 44.77%，均显著低于收入增速，体现规模效应下的 费用优化成效。分项来看，销售费用中占比最高的职工薪酬增速与营收增长相匹配，而业务经费、 广告宣传费等项目支出控制得当；管理费用有所增加，主要与海外建厂等经营规模扩大和管理提升 相关的职工薪酬等增加有关。 研发投入方 面，公司 保持高 强度投入态 势，2025 前三 季 度研发费用达 0.98 亿元 ， 同比增长 14.01%，占营收比重 6.19%，较 2024 上半年的 11.20%有所下降。研发费用结构显示，材料费（38.9%） 和职工薪酬（45.6%）构成主要支出项，与公司"有源"双技术平台的 IDM 模式高度契合——光芯片 制造需持续投入晶圆、靶材等专用材料，而近四百人的研发团队的人力成本反映高端人才储备战略。 值得关注的是，公司研发投入全部费用化，且重点投向 400G/800G AWG 芯片、1.6T 光模块器件、 高功率 DFB/EML 激光器等前沿领域，与年报披露的"数通市场技术迭代"业务战略形成闭环。研发 成果转化显著，当期新增 49 项知识产权，硅光 CW DFB 光源、甲烷传感芯片等产品已实现小批量 出货，验证了研发投入的有效性。
（一）全球 AI 资本开支超预期，AI 光模块需求持续强劲
海外人工智能巨头资本开支超预期，AI 基建需求持 续强 劲。从产业链上市公司的财务业绩表明， 人工智能热潮仍在持续。2025 年，Alphabet、亚马逊、苹果、Meta 和微软的资本开支仍明显高于 2024 年，阿里巴巴宣布未来三年将投入 3,800 亿元用于云和 AI 基础设施建设，创下国内民营企业 同类投资纪录。且预计海外 AI 巨头的资本开支将持续维持高增长，其中大部分投资将用于基础设 施建设（服务器、数据中心和网络设备），尤其在生成式人工智能领域的投入，核心驱动因素在于 对 AI 基建对业务拉动及应用端商业化前瞻预期。
根据市场研究机构 YOLE Group 的最新 统计数据，2023 年全球光模块 市场规模达 109 亿美 元，预计到 2029 年将 显著增 长至 224 亿美元。这一预期增长主要得益于云计算服务商和电信运营 商倾向于选择更大带宽的网络硬件，带宽越大，单位 bit 的传输成本越低，从而引发对高速数据模块持续的高需求。随着英伟达等公司对大型人工智能基础设施订单量的不断增加，以及数据中心网 络向 800Gbps 的升级需求日益迫切。2023 至 2029 年间，该市场的年复合增长率预计达到 11%， 其中高速光模块市场增长潜力最为强劲。根据 Yole 预测，全球受 AI 驱动的光模块市场预计在 2024 年将达到同比 45%的增长。从细分领域来看，用于以太网&Infiniband 的光模块、用于数通短距离 互联场景的 AOC 有源光模块，两者在 2029 年市场规模将分别达到 118 亿美元和 27 亿美元， 2023~2029 年的年复合增速将分别达 14%和 18%。
未来 5 年数通市场的增 长驱 动力主要来自 400G 以上高 速率光模块的需求 。全球云计算服务提 供商对计算能力和带宽需求的持续增长，以及他们在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本 支出的增加，将推动光模块产品向更高速率的 800G、1.6T 甚至更高端产品的迭代升级。根据我们 估算，全球光模块 400G 客户主要集中于亚马逊和谷歌；800G 主要集中于英伟达、谷歌和 Meta 等， 2025 年 1.6T 光模块的主要需求方预计将是英伟达和谷歌。在 GTC 2025 大会上，英伟达发布了其 最新产品 GB300，其服务器与交换机端口速率也实现了翻倍提升，更有望引领 AI 光模块从现有的 800G 向更高性能的 1.6T 升级，同时铜缆使用量也将快速增长。此外，英伟达明确了 2026 年将使 用 1.6T 网卡，对应 3.2T 光模块需求，明确了光模块升级迭代的节奏。LightCounting 预测，到 2029 年，400G+市场预计将以 28%以上的复合年增长率（每年约 16 亿美元以上）扩张，达 125 亿 美元。其中 800G 和 1.6T 产品的增长尤为强劲，这两个产品共占 400G+市场的一半以上。与此同 时，200G 以下速率光模块产品的市场规模预计将以每年约 10%的速度缩减。光模块头部厂商产品的高度可靠性、领先的研发实力及交付能力等优势将进一步凸显，行业集中度有望进一步提高。因 此，那些能够与客户同步研发、快速融入客户供应链，并能提前把握客户需求的光模块厂商，将有 机会在产品更新换代时抢先获利。
（二）数据中心光互连的“心脏”，高价值量核心元器件
光模块是光通信设 备中重要 的组成硬件，其功 能是进行光 电和电光的转换。光模块由发送单元、 传输单元和接收单元三部分组成。发送单元输入一定功率的电信号，经过内部驱动芯片处理后由驱 动激光器或者发光二极管发射出相应功率的调制光信号，并通过光纤进行传输，接收端再把光信号 由光探测二极管转换成电信号，并经过前置放大器后输出相应功率的电信号。光模块行业的上游主 要由光芯片、光器件、电芯片构成，其中光器件行业的供应商较多，但高端光器件目前仍主要由国 外供应商提供。光模块行业下游主要包括电数通市场和电信市场，其中数通市场是增速最快的市场， 已超越电信市场成为光模块产业的主要增长点。
光芯片是实现光电能量载体相互转换的最核心元件。光模块由光发射器件（TOSA，含激光器）、 光接受器件（ROSA，含光探测器）、功能电路、光（电）接口、导热架、金属外壳等组成。光发射 芯片常用的结构有面发射结构（VCSEL）和边发射结构的 FP/DFB 和 EML。从材料体系来看，常用 的材料有磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）。光模块通过驱动芯片对原始电信号进行处理，然后驱 动半导体激光器（LD）发射出调制光信号；而在另一边，光模块将接收到的光信号由光探测二极管 （PD）转变为电信号，经前置放大器后输出。无源器件占光模块 BOM 的比例在 15-20%，激光器 芯片块 BOM 的比例在 20%-30%。
光芯片不仅是光通信产业链中技术壁垒较高、价值量占比极大的核心元器件，更是决定光通信 系统传输速率与能效的物理底座。在光模块内部，光芯片承担着电信号向光信号转换（激光器）以 及光信号向电信号转换（探测器）的关键任务。随着 Google Gemini 3 等新一代大模型的发布， Scaling Law 持续验证了模型性能与算力规模的正相关性。算力竞赛催生的指数级算力需求，导致 数据中心内部数据流量爆发式增长，进而推动网络架构向更高密度、全互联的形态加速转型。 激光器芯片作为光模块内部实现“电-光”信号转换的核心引擎，其技术路径的选择本质上是在 传输距离、调制速率、功耗与成本之间寻找最优解。从物理构造来看，激光器芯片依据出光结构与 调制方式的差异可划分为面发射芯片和边发射芯片： 1）面发射芯片以 VCSEL（垂直腔面发射激光器）为代表。其激光垂直于半导体衬底表面射出，通常基于砷化镓（GaAs）材料体系。VCSEL 具有低成本、低功耗及易于晶圆级测试的优势，但受 限于功率和光束质量，主要用于 500 米以内的短距传输，是数据中心机柜内部互联及消费电子 3D 感测的主流方案。 2）边发射芯片以 DFB 和 EML 为代表。其激光平行于衬底表面射出，多采用磷化铟（InP）材 料体系。 3）对于 DFB，其通过内置布拉格光栅实现单纵模输出，具有谱线窄、波长稳定性好的特点。广 泛应用于中长距离传输（如 5G 基站、数据中心互联）。特别值得注意的是，大功率 CW DFB 正成 为硅光模块不可或缺的“外部心脏”。 4）对于 EML，其采用 EAM（电吸收调制器）与 DFB 集成，信号在高频调制下更稳定。它 适合单波 100G/200G 的高速长距场景（如 800G/1.6T 光模块），技术壁垒极高。
（三）光芯片寡头垄断工艺壁垒高，国产替代持续推进
从全球光模块 TOP 10 厂商 榜单排名的变化趋 势来看， 日本和美国的光模 块厂商逐 渐退出全球 市场，中国厂商的排名稳步上升。2024 年共有 7 家中国厂商入围，根据排名先后分别为中际旭创、 新易盛、华为、光迅科技、海信宽带、华工科技、索尔思光电。随着全球领先云厂商加大对人工智 能集群的投资，亚马逊、谷歌和 Meta 等公司对网络设备和光连接的需求推动了光模块市场的增长。 英伟达在 2023 年成为新的增量需求主力，其供应商中际旭创、天孚通信、Fabrinet 和 Coherent 的收入相应增长。近年来我国政策层面对算力产业链不断加码，随着国产芯片能力、大模型能力的 提升、人工智能应用的发展，国内算力基础设施建设蓄势待发。光模块作为算力环节里国产化程度 高、技术储备前沿的核心产品，在算力持续升级及需求大幅增长等因素的驱动下，将迎来快速增长。 据 LightCounting 预计，2024 年我国光模块的市场规模约为 26.5 亿美元，预计 2029 年有望达到 约 65 亿美元。
光芯片在光 通信产业 链中占 据核心地位，高端市 场由海 外巨头主导。光芯片处于产业链核心位 置，工艺流程复杂。其中，晶圆外延生长（Epitaxy） 是核心环节，需要对量子阱结构进行精确控 制。国内光芯片厂商普遍缺乏成熟的外延技术，往往侧重于后端加工，高端外延片的供应限制了高 端芯片的国产化进程。光芯片行业属于资本密集型行业。IDM（垂直整合制造）模式 虽能更好保证 设计与制造的协同迭代，但要求建设覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全流程产线，设备购置 成本高，且需持续的研发投入以保持技术竞争力。 Coherent 是全球领先的光 学材料与半导体制 造商。公司通过收购 Finisar 等行业巨头，并整 合了 Oclaro 的光学镀膜、薄膜滤光器及半导体激光器平台等核心资产，构建了从芯片、器件到模 块的垂直整合能力。按收入计算，Coherent 在数通市场位列全球第二，仅次于中际旭创；在电信市 场位列全球第四。在出货量方面，Coherent 在 800GbE 光学组件厂商中位居榜首，在 400GbE 中 位列第四，显示出其在高速光互连领域的市场份额领先优势。800G/1.6T 高速率光模块：与国内厂 商相比，Coherent 拥有行业最完整的技术路线图，覆盖 EML、VCSEL 和硅光子三大方案。目前， 基于 100G/lane EML 的 800G 光模块已实现批量出货。在下一代产品上，Coherent 的 1.6T 光模 块已在 FY25Q4 实现营收，预计 2025 年内启动量产，2026 年实现规模上量。此外，Coherent 已 率先推出用于 3.2T 光模块的 400G EML 激光器，技术储备处于行业最前沿。从 IDM 垂直整合能力 来看，Coherent 采用与仕佳光子类似的 IDM 模式，但在高端有源芯片领域积累更为深厚，拥有用 于短距离传输的 GaAs 平台（生产 VCSEL）和用于长距离传输的 InP 平台（生产 EML 等）。
Lumentum 是全球领先的 光学和光子产品供 应商，在 光通信领域拥有深 厚的技术 积淀。公司 正全面发力人工智能（AI）光学领域，其“云与网络”（Cloud & Networking）业务已成为核心 增长引擎。在 2025 财年，该板块营收占比高达 86%，且随着 AI 算力需求的爆发，预计该板块仍将 持续增收。Lumentum 是 EML 的关键供应商，其 EML 产品被广泛应用于大多数 AI 收发器中。核 心技术能力与前瞻布局高端光芯片（EML/CW），凭借在磷化铟（InP）领域超过 20 年的技术积累， Lumentum 在高速率、高线性度激光器方面建立了极高的技术壁垒。EML 方案方面，随着单通道 速率向 200G 演进，Lumentum 的 200G EML 技术产能直至 2026 年都处于供不应求状态。CW 激 光器方面，针对硅光方案，Lumentum 已推出高功率 CW 激光器，并计划在 2026 年上半年实现硅 光收发器内部光源的完全自供。 Broadcom 是全球领先的半导体与基础设施软 件解决方 案供应商，在通 信连接领域拥 有数十年 的深厚技术积淀。在 AI 算力需求爆发的背景下，博通凭借其在 AI 通信网络领域的完整产品覆盖， 包括光通信、以太网和 PCIe 交换机等，确立了显著的技术领先优势。在核心的光芯片及物理层技 术方面，博通加速产品迭代并展现出极具竞争力的技术路线图：在激光器芯片领域，Broadcom 拥有历史悠久的 VCSEL 和 EML 技术积累；技术规格上，其 VCSEL 已升级至单通道 200G，而 EML 方案不仅推出了单通道 200G 产品，更于 2025 年 3 月率先发布了业界领先的 400G EML 激光器， 为未来 3.2T 超高速光模块提供了核心光芯片支撑。在先进封装与互连领域，博通是 CPO（光电共 封装）技术的领军者，其技术能显著降低系统能耗，例如其第二代 CPO 技术可将 800G 链路功耗从 传统插拔式的 14W 大幅降低至 5W，且 Broadcom 已发布面向单通道 200G 的第三代 CPO 技术， 积极引领光互连向高集成、低能耗方向演进。此外，Broadcom 在物理层也保持快速迭代，推出了 Sian3 等 DSP 芯片以支持 200G VCSEL 和 400G EML 的高速传输需求。
尽管行业壁垒较高，但在供应链安全与 AI 产业发展的 双重推动下，国产 替代迎来 发展机遇。 一方面，以 AI 为代表的应用拉动了对 100G PAM4 EML 和 70mW/100mW 大功率 CW 激光器的需 求，导致高端芯片供需趋紧。另一方面，在全球贸易环境变化的背景下，下游厂商开始寻求本土替 代方案。这为仕佳光子等已在 IDM 平台布局多年、并在 CW 光源与高速 EML 领域取得进展的国产 厂商，提供了切入高端供应链的市场机遇。 LPO 和 CPO 技术在 功耗及 成本上也各具明显 优势，或成 未来发展方向之一。LPO（线性驱动） 技术通过移除 DSP 降低了光模块的成本和功耗，以 400G 光模块为例，其 7nm DSP 的功耗约 4W， 占模块总功耗的一半，而 BOM 成本则占 20-40%，无 DSP 的 LPO 在功耗和成本上更具优势。然 而，由于 DSP 的功能不能完全由 TIA 和驱动芯片替代，LPO 可能会增加误码率，进而缩短传输距 离。因此 LPO 更适合短距离应用，如数据中心内部服务器与交换机的连接，以及机柜间的连接。而 在 CPO（光电共封装）技术中，光学组件被直接封装在交换机芯片旁边，进一步缩短了光信号输入 和运算单元之间的电学互连长度，在减少信号损耗问题的同时实现了更低的功耗，还有助于缩小设 备体积，使得数据中心的布局更加紧凑。LightCounting 统计，CPO 出货预计将从 800G 和 1.6T 端口开始，并于 2024 至 2025 年开始商用，2026 至 2027 年开始规模上量，CPO 端口在 2027 年 800G 和 1.6T 出货总数中占比预计达约 30%。
在光电子器件方面，随着算力资源的广泛部署及其网络基础设施建设的加速推进，MTP、MPO 这类密集连接的典型产品，以其独特的高密度设计显著降低了布线成本，同时增强了系统的可靠性 和可维护性，为数据中心的长期发展提供了有力支持，需求展现出快速增长的态势。此外，传输速 率的显著提升也驱动了光有源器件光口向多通道方向的快速发展，进而带动了市场对多通道密集连 接器件产品的需求增长。在此背景下，研发、制造 MTP、MPO 等高密度光网络关键无源器件的企 业将显著受益。太辰光是全球最大的密集连接产品制造商之一，其中 MT 插芯及部分无源光器件产 品的技术水平在细分行业处于领先地位，公司凭借产品的高性价比优势，有望进一步提升在产业链 的市场份额。 目前在数据中心和算力点内部，美国已经完成 400G 光口向 800G 光口的演进，正在向 1.2T、 1.6T 推进。我国目前仍然以 400G 光口为主，2025 年 800G 光口已经成为主流，需求向好局面预计 将延续至 2026 年。因此在数据中心、算力点和算力集群之间迫切需要 400G/800G 光传送设备进行 承载和传输。德科立在长距离光电子器件产品上不断推陈出新，在宽谱放大器、小型化可插拔放大 器、高速率长距离相干和非相干光收发模块等领域保持较强的技术优势，有望随数据中心互联互通 的建设升级而迎来更加广阔的发展空间。 TSV（硅通孔）技术是硅光芯片封装中的关键技术，其通过在硅片中创建垂直通道实现光芯片 与电芯片间的高效电互连，促进了高密度集成和 3D 堆叠，增强了光电混合集成的性能和可靠性， 对提升硅光芯片封装技术至关重要。晶方科技作为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要技术引领者， 拥有包括 TSV 在内的多样化先进封装技术，具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量 产封装线，有望在提升高端光模块性能方面发挥关键推动作用。 我们认为光模块上游国产化进程有望进一步加速。我们认为随着 GPU 国产化要求的进一步提 升，耗电量提升或将成为未来一段时间的主要问题，虽然我国电力基础设施较为完备，但随着 GPU 用量的增加，对于 PUE 的控制以及能耗的降低将成为 2026 年的主要方向，当前我国液冷算力中心 的普及率依旧较低，但液冷尤其是冷板式液冷技术成熟度较高，具备规模化普及潜力；同时，我们 认为在当前光模块上游高价质量 CW 光源/AWG/光芯片/偏光片等部件供给紧缺的背景下，仕佳光子 具备较强的渠道以及快速响应优势，有望实现业绩的快速增长。
（四）2026 年光芯片需求有望超预期，景气度持续提升
从英伟达 Roadmap 以及 2025 年 10 月 GTC 会议中透露的数据可得，当前英伟达主要出货系 列为 Blackwell 系列，该系列于 2024 年 3 月 GTC 大会上首次推出，2024 年 11 月官宣量产到 2025 年 10 月的四个季度里，Blackwell GPU 的出货量已达到 600 万颗，英伟达也明确宣称 2025 年及 2026 年 Blackwell 架构及 Rubin 架构的芯片将为其带来 5000 亿美元的收入，对应 Blackwell 及 Rubin 架构累计 2000 万颗的芯片出货量，即 2025 年 11 月至 2026 年末，Balckwell 及 Rubin 系 列 GPU 出货量有望达 1400 万颗。
由于 Rubin 系列 GPU 将于 2026 年推出，参照 Blackwell 及 Blackwell Ultra 推出及量产节 奏（Blackwell 于 2024 年 3 月 GTC 大会发布，同年 11 月量产；Blackwell Ultra 于 2025 年 3 月 官宣，同年三季度开始量产），以及英伟达预测其将于明年初的 GTC 大会后启动样品测试，然后在 2026 年一季度小批量交付，2026 年全年份额有望达到 20%-30%，我们假设 Rubin 系列 GPU 于 2026 年 3 月 GTC 大会上发布，并于 2026 年三季度末开始大批量交付，假设上述 1400 万颗 GPU 中，大部分将以 Blackwell 系列为主，同时参考 Hooper 架构 GPU 累计出货量 400 万颗，远远低 于 Blackwell 系列 GPU 出货量，我们预测 2026 年 Rubin 架构的 GPU 出货量有望达 220 万颗， 2025 年 11 月至 2026 年末 Blackwell 系列 GPU 出货量或将达 1180 万颗，典型 2026 年光模块市 场出货量大幅提升基础。
同时，我们认为海外 Google、MSFT、META、AWS 等厂商自研 XPU 出货量，以及 AMD 的 MI 系列、华为昇腾系列、寒武纪、昆仑芯等 GPU 或将在 2026 年出货量持续提升，带动光模块及 相关配套市场发展。虽然当前英伟达市场占有率较高，但大模型分位训练及推理两个方向，根据 IDC 数据，2024 年全球企业 AI 算力支出同比增长 67%，推理算力需求占比超 70%。在金融、医疗等行 业，82%企业倾向私有部署大模型以满足数据安全要求，云厂商推出自研 ASIC 及 XPU 来满足自身 对于推理方面的定制化需求，预计随着人工智能模型的逐步完善，推理算力的需求将会持续增加， 从而带动光通信市场高增。 需求端：全球云厂商资本 开支 节奏或仍将持续高 增。根据 TrendForce 对于谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文、腾讯、阿里巴巴、百度八家企业的资本开支预测，2025 年该八家厂商资本开支将同 比提升 65%，而 2026 年将提升 40%至 6020 亿美元，这波资本支出成长将刺激 AI 服务器需求全面 升温，并带动 GPU/ASIC、内存、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及 ODM 组 装等下游系统同步扩张，驱动 AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。我们认为当下海外云厂 商如 META 等已有提升资本开支下限举措，预计全年资本开支有望达到此前预期上限，同时 2026 年资本开支需求主要来自于大模型 Token 数量的快速提升，以及大模型可用性的进一步增长。
（一）无源产品：基本盘发展边际改善，产能持续扩张
从 AWG 产品来看，仕佳光子 AWG 产品实现显著增长，从 2024 年报披露的业务结构来看，光 芯片及器件业务收入达 6.06 亿元，同比增长 68.14%。从应用场景拆分，AWG 产品主要服务于两大 市场：在数通领域，400G/800G 光模块配套的 CWDM/LANWDM AWG 组件已实现规模化出货， 特别是在海外数据中心客户中取得突破；在电信领域，DWDM AWG 模块在骨干网升级中持续增长， 其中 60 通道 100GHz AWG、40 通道 150GHz AWG 和 17 通道 300GHz AWG 芯片及模块已实现批 量出货。 公司在 AWG 领域的持续领 先。公司已攻克高折射率差光波导核心技术，实现了材料生长与工 艺的深度优化，这提升了公司生产的 AWG 芯片的小尺寸、低损耗及高通道均匀性等关键性能。更 具战略远见的是，AWG 作为波分复用的核心器件，天然契合未来硅光模块及 CPO（光电共封装） 架 构 的 高集 成 度 需求 。 随着硅 光 技 术 在 800G 及 以 上速率 光 模 块中 的 渗 透率 提 升，公 司 有 望凭 借 “AWG 无源芯片+CW 有源光源”的稀缺双重布局，提供更具成本与性能优势的光引擎集成方案， 从而在下一代光通信技术变革中抢占更大的价值份额。 从产品结构看，AWG 业务呈现高端化趋势。一方面，高附加值产品占比提升，如应用于 1.6T 光模块的 AWG 芯片单价较传统产品价值量提升；另一方面，公司开发的集成化解决方案（如 AWG+ 光纤阵列的模块化产品）进一步提升了产品附加值，AWG 产品线有望在硅光技术演进中持续受益。 2024 年境外收入同比增长 73.73%，反映全球化布局初见成效。
从 MPO 产品来看，公司 MPO 产品线在 2024 年实现显著突破，成为公司光纤连接器业务的核 心增长点。截止 2024 年，包含 MPO 在内的光纤连接器跳线业务整体收入达到 1.45 亿元，同比增 长约 30%。毛利率方面，该业务线毛利率与上年基本持平。公司 MPO 相关产能利用率从 2023 年 的 75%提升至 2024 年的 85%，显示规模效应开始显现。 从技术布局看，公司 MPO 产品已形成三大竞争优势：一是通过泰国子公司布局的海外产能已 开始承接 MPO 订单，2024 年境外收入占比提升至 26.1%；二是研发投入方面，公司 2024 年研发 费用 1.03 亿元中约 20%投向连接器领域，重点突破多芯数（如 576 芯）高密度连接技术，相关专 利新增 5 项；三是开发的隐形光缆和 POF 光电复合缆等差异化产品已取得 UL/ETL 认证，带动海 外收入同比增长 73.7%。 CPO 架构 重塑连接形 态，MPO 迎来市场新增量 。MPO 产品线的高景气度有望中长期延续，其 战略价值已超越当前 800G/1.6T 的光模块周期，核心在于深度卡位下一代数据中心架构。CPO 技术 凭借其在功耗和成本上的显著优势，产业化进程正被头部云厂商加速推进。在此趋势下，MPO 跳线 被视为实现 CPO 交换机高密度光互连的三大核心增量器件之一。公司紧抓产业变革机遇，已储备了 针对 CPO 架构的高精度、低损耗 MPO 连接方案，有望在未来 AI 算力基础设施建设中占据核心生 态位。
（二）有源产品：技术研发持续突破，订单放量在即
从 DFB 激光器来看，作为公司有源业务的基石产品，市场地位与规模效应居前，DFB 激光器 芯片在电信接入网市场已确立了稳固的领先地位，并持续发挥规模效应优势。2024 年，公司 DFB 芯片实现历史累计出货量突破 1 亿颗，在 PON 及移动通信领域已成为主流供应商，实现了长期稳 定的批量供货，有力支撑了光芯片国产化替代的进程。 全流程工艺与多维拓展：依托稀缺的 IDM 全流程平台，公司构建了包含外延生长、光栅制作等 核心环节在内的深厚工艺壁垒，形成了区别于 Fabless 厂商的独特竞争力。公司是国内少数同时掌 握 MQW 有源区设计、MOCVD 外延生长、电子束光栅制作、端面镀膜及芯片老化等全套工艺技术 的企业，这种全产业链能力保证了产品的高良率与高性能。
从 CW 激光器 (硅光光源)来看，随着 AI 算力推动光模块向 800G/1.6T 演进，硅光方案凭借 低功耗、低成本优势加速渗透，而大功率连续波（CW）激光器作为硅光芯片的核心，是目前光芯片 领域最确定的增量市场之一。相比工艺极度复杂的 EML，CW 光源的技术壁垒相对较低，是国内厂 商利用 IDM 平台优势实现追赶和替代的绝佳切入点，公司已将 CW 光源作为未来的核心增长引擎 进行战略布局。公司在 CW 激光器领域已取得实质性突破，形成了覆盖 75mW 至 1000mW 的完整 高功率产品序列。特别是在高端产品上，公司已成功开发出数据中心用硅光配套非控温 75/100mW CW DFB 激光器以及商温 200mW CW DFB 激光器，并已实现小批量出货。这标志着公司在解决高 功率与高稳定性平衡这一难题上已具备国际竞争力，有望在硅光模块爆发期快速抢占市场份额。 目前供应链上游面临硅光与 EML 组件的双重紧缺。在全行业核心光芯片产能紧缺的背景下， 仕佳光子作为国内稀缺的拥有自主晶圆制造能力的 IDM 厂商，其供应链的稳定性与交付能力将成 为获取海外云厂商订单的核心竞争壁垒。 从 EML 激光器来看，EML 作为实现单波 100G 及以上高速信号传输的关键核心光源，具有极 高的技术壁垒，目前国内 10G 以上高端 EML 芯片的国产化率仍然较低。公司将 EML 视为攻克高 端数通市场的关键一环，持续聚焦于 EML 激光器的技术攻关，这种向高端有源芯片的进阶有望成 为驱动公司未来业绩增长的重要动力。 100G 产品研发突破在即：针对数据中心高速互联的迫切需求，公司在 100G EML 产品的研发 上已取得重要阶段性成果。公司于 2024 年成功开发出数据中心用 1310nm 100G EML 激光器，目 前 EML 原型样品开发工作已逐步完成，具备了支持客户进行送样验证的能力，标志公司在高端有 源芯片领域的技术储备日趋完善。
单片集成技术演进： 为了应对长距离传输中的信号衰减挑战并进一步完善高速产品布局，公司 积极推进 EML 与 SOA（半导体光放大器）的单片集成技术。目前公司 50G EML+SOA 芯片已初步 开发成功，涵盖基础设计、关键工艺、基本性能及批量测试等环节均已完成，这种高集成度方案能 有效提升信号传输质量，为未来切入 50G PON 及更高速率光模块市场奠定了坚实基础。
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