（一）公司发展历程及主营业务
中科创达成立于 2008 年，是全球领先的智能操作系统产品和技术提供商。依托全栈式操作 系统技术和广泛深入的生态链资源整合，公司的操作系统产品和技术已经全面赋能智能手机、 智能汽车、智能硬件和智能行业等多个智能应用和场景。
发展初期，深 耕智能手机 市场（2008 年至今）：公司成立之初定位于移动智能终端操作系 统产品及技术提供商，主要从事 Linux 系统开发工作。2008 年 11 月，公司切入 Android 系统 开发领域，迅速成长为国内最大的独立操作系统技术公司。此后，公司核心技术又延伸至以 Windows Phone 和 HTML5 为基础的其他移动智能终端操作系统。公司分别与高通、Intel， 以及微软共同建立和运营联合实验室。
快速成长，布局智能汽车（2013 年至今）：公司自 2013 年开始布局智能网联汽车业务。 2016 年，公司与高通成立合资公司创通联达，共同拓展国内 IOT 市场。2017 年公司收购了位 于芬兰的全球汽车用户界面软件领先供应商-Rightware，其主要为全球汽车厂商提供个性化的 HMI 交互设计；2018 年继续收购了位于保加利亚的 MMSolutions，该公司系全球领先的图像 视觉技术公司。上述两项海外收购，大幅提升了公司在智能座舱以及域控级视觉解决方案方面 的核心技术能力，同时拓宽了国际化道路。2022 年，公司旗下自动驾驶子公司畅行智驾获高通 创投投资。在自动驾驶领域，公司和高通、地平线、英伟达等芯片厂商都展开密切的合作。公司 先后与大众 CARIAD 成立合资公司，与马自达成为战略合作伙伴，与高通共同设立的智能网联 汽车创新中心投运，不断落地大客户战略。
由智能汽车拓展到智能物联网，布局软硬一体化（2021 年至今）：公司在物联网领域布局 研发，通过人工智能、5G、物联网以及云计算等先进技术的融合创新，为 OEM/ODM、企业级 以及开发者客户提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层一直到应用层的一站式解决方案， 将操作系统、人工智能与半导体等技术经验凝聚至“端-边-云”一体化的 IoT OS 平台。
持 续 推 进 全 球 化 与 智 能 化 双 轮 驱 动 战 略 （2023 年至 今） ：2023 年 全 面升 级“Smart to Intelligent”战略，积极拥抱 AI 大模型，加速大模型与业务场景的融合，明确“横跨物联网” 发展方向；2024 年在美国底特律设立办公室，强化全球化布局与本地化技术协作，标志着其全 球化战略迈出关键步伐；2025 年公司发布面向中央计算的 AI 原生整车操作系统——滴水 OS 1.0 Evo，标志着公司推动整车操作系统迈入全面 AI 化新时代。公司沿着"操作系统+端侧智能"的战 略方向, 发力于第二增长曲线（现有业务+端侧智能）以及第三增长曲线（端侧智能+创新业务）。 公司全新构建的"操作系统+端侧智能"平台正在不断推动汽车、机器人、以及以手机、物联网为 代表的智能终端的全面发展。
当前，公司“智能手机+智能汽车+智能物联网”三大业务体系齐头并进。公司以智能操作 系统技术为核心，聚焦端侧人工智能产品和应用领域，为智能产业赋能。公司的业务根据产品 服务和客户群体的不同，主要包含三大类业务：智能软件（手机）业务、智能汽车业务和智能物 联网业务，其中智能物联网业务包含智能硬件和智能行业两个细分业务。2025H1 公司智能物联 网、智能汽车、智能软件业务收入占比分别为 38.49%、36.03%、25.48%。
公司依托智能操作系统技术，主要盈利模式为软件开发及技术服务、软件许可和商品销售 三种模式。1、软件开发及技术服务，即提供服务+解决方案的模式：是指根据客户的实际需求， 进行专项软件设计与定制化开发，最终向客户交付开发成果，收取开发费用的业务模式, 也包括 提供相应的技术人员并开展技术支持、技术咨询、系统维护等服务，收取服务费用的业务模式。 2、软件许可，即 IP 授权模式：是指授权客户使用公司自主拥有的软件产品等知识产权，按照 授权期限或客户搭载本公司软件的产品出货量收取相关授权费用的业务模式。3、软件为核心的 软硬一体产品销售: 即向产业链内各类厂商销售软硬件一体化产品，PCBA 和整机产品的设计 服务、配套软件产品的授权、软件定制工具的提供和软件开发服务等。 软件开发及技术服务模式的营收占比较大，2025H1 分别达 37.17%及 31.38%；商品销售 收入占比为 29.20%；软件许可收入占比为 2.24%。
（二）业绩迎来增长拐点，人均创收及毛利率印证高质量发展战略
2025 上半年公司营收和 归母 净利润迎来增长拐 点。2023 年公司业绩增速经历较大的下滑， 主要是因为 2023 年是公司关键的战略转型期，公司将重要的资源投入到核心客户以及整车操作 系统、工业机器人、端侧智能等面向未来的产品和研发上，对产品服务的结构进行优化，扩大高 附加值业务的占比。2024 年至 2025 年上半年，公司战略布局迎来收获，业绩企稳回升、持续 回暖，2025 上半年公司实现营业收入 32.99 亿元（同比+37.44%），归母净利润 1.58 亿元（同 比+51.84%），智能物联网业务以及海外业务实现爆发式增长，2025Q3 延续增长趋势。
公司持续推进全球 化研发布 局，研发投入总额 五年增长 233.75%。公司在全球 16 个国家 和地区设立研究院，形成分布式研发网络。根据 2024 年年报披露，截至 2024 年底，公司研发 人员已超过 13,000 人，占员工总数的 88.92%，近五年来始终稳定在 90%左右的高位水平。 2020-2024 年，公司在智能汽车操作系统、端云一体化架构、大模型应用等领域进行前瞻性研发 布局，研发投入总额从 4.8 亿元增至 16.02 亿元，五年增长 233.75%，对技术创新持续加码， 研发投入占营业收入的比重亦从 18.27%提升至 29.75%，达到近五年来最高水平。公司通过高 研发投入形成差异化竞争优势，支撑滴水 OS、大模型等创新产品快速孵化与落地，以推进其全 球化战略与第二、第三增长曲线。
公司近 10 年人均创收 及毛利 率变化印证其高质 量发展战 略。首先 ，从整体来看 ，自 2017 年至今，公司人均创收保持在 34-42 万的区间，整 体相 对于 2017 年之前上了较 大 台阶，说明 公司整体人效上升，侧面印证由“业务驱动”向“技术驱动”转型。分阶段看，1、智能汽车业 务快速发展阶段：2017-2021 年，智能汽车行业经历高速增长阶段，公司人员规模也相应快速扩 张，因此人均创收有所下降，但是期间公司整体毛利率不断上升，说明公司技术水平及竞争力在 不断提升，整体快速扩张也属于高质量发展。2、智能物联网业务放量阶段：2022-2023 年，在 人员数量继续提升的情况下，公司人均创收相比 2021 仍有较大提升，说明前期布局的人员开始 释放产能，全面智能化战略提升人效；毛利率下降主要是因为公司收入结构的改变，毛利率相对 较低的物联网业务 2021 年开始放量，收入从 2020 年的 6.95 亿增长到 2021 年的 12.72 亿。3、 全球化战略阶段：2024 年至今人员数量再次快速增长，人均创收略有下滑，未来全球化布局成 效值得期待。
（三）全面 AI 化、全球化战略初见成效
坚持端侧智能核心战略，深耕 AI 定义汽车、AI 终端智 能的巨大产业机遇 。 2025 年，中科创达坚定推进“端侧智能+操作系统”核心战略，全面进入混合 AI 时代。公 司依托在操作系统、边缘计算及人工智能领域的深厚积累，发布了以滴水 AI OS 为核心的整车 智能化平台，并通过端、边、云一体化的技术架构，推动智能汽车、机器人、AIPC、XR 等关键 场景的智能化升级。 在智能汽车领域，公司发布的整车操作系统“滴水 OS”，将座舱、智驾、舱驾融合等全部 打通，成为公司汽车智能化的核心系统中枢。2025 年 4 月 24 日，在上海车展 2025 上，公司发 布面向中央计算的 AI 原生整车操作系统——滴水 OS 1.0 Evo，标志着公司推动整车操作系统迈 入全面 AI 化新时代，实现座舱、智驾、舱驾融合等核心功能的全面 AI 化。通过与现代汽车、 吉利等全球领先车企建立深度合作，公司正在打造覆盖车端大模型、智能座舱、导航地图、车载 支付、自动泊车等多维度的完整生态系统。公司推出的 AI 座舱解决方案，通过车端与云端大脑 的实时联动实现了 500ms 级语音反馈，多模态识别推荐等功能，其联合火山引擎基于火山方舟 Mass 平台开发的 GUI Agent，可自主规划推理并执行 UI 交互操作，大幅提升座舱交互体验。 面向未来，中科创达将持续加大在前沿技术与创新业务上的投入，推动混合 AI 基础设施、 操作系统与智能终端技术的深度融合，构建覆盖汽车、机器人、物联网等领域的智能化平台。
坚定全球化战略，构建全球整合的智能组织， 海外收入 实现高增长。 公司 25H1 中国地区实现收入 17.42 亿，同比+12.96%；欧美地区实现收入 11.05 亿元，同 比+151.11%；日本地区实现收入 2.79 亿，同比+11.11%。海外收入实现高增长，营收占比不断 扩大。公司自 2023 年起加大全球化投入，如今公司的研发团队遍布 16 个国家或地区。通过“全 球化+本地化”及时掌握每个市场的前沿技术趋势和客户需求，快速响应当地合作伙伴或客户， 从而提升客户满意度和研发效率，持续为客户创造价值。
公司智能软件业务是为包括智能手机在内的智能终端设备, 提供智能操作系统软件服务和 技术解决方案。智能终端设备指包括智能手机、平板电脑、手持终端、笔记本及 POS 设备在内的智能设备产品。公司的智能操作系统方案支持所有流行的移动操作系统，如 Android、Linux、 鸿蒙、Windows 等, 涵盖操作系统的整个领域，包括驱动程序开发和集成、框架优化、运营商 认证、安全性增强、UI 设计和应用定制。客户主要涵盖各 OEM、ODM，以及其他有相关操作 系统技术和服务需求的各类品牌厂商。 公司的竞争优势体现在智能操作系统的核心卡位及“芯片+全栈”的优势。操作系统作为连 接底层硬件和上层应用的桥梁，处于产业中承上启下的核心位置。公司自成立至今，专注于操作 系统技术的研发，建立底层智能操作系统软件技术，关键技术集成于芯片。芯片端，公司与全球 各大知名芯片厂商开展深入合作，主要客户包括高通、华为、ARM、Intel、三星、瑞萨、TI 等。 应用端，公司为全球知名终端厂商提供智能操作系统产品，客户包括华为、OPPO、VIVO、小 米、三星、传音、一加、索尼、夏普、富士通、摩托罗拉、联想、TCL 等。“芯片+全栈”的优 势，一方面使公司的操作系统技术具有稀缺性，另一方面，终端客户对于已经选定的硬件平台 转换成本较高，因而对于公司具有很强的依赖性。 公 司 智 能 软 件 业务 营 收 一 方面 与 全 球 安 卓 手机 出 货 量 正相 关 ， 另 一 方 面受 益 于 新 技术 的 产 生使得波动更大。2020-2021 年，全球 5G 手机加速渗透，5G 手机出货量屡创新高，在此阶段 公司智能软件业务快速发展。2023 年，由于全球安卓手机出货量连续两年大幅下降，并且公司 战略性聚焦大客户，智能软件业务营收同比减少 25.12%。2024 年至今，智能软件业务企稳并 恢复增长，同时受益于全球手机市场恢复增长以及端侧 AI 技术发展刺激业务需求。2025 上半 年，公司智能软件业务收入 8.41 亿元，同比增长 10.52%。
公司智能软件业务 有望继续 恢复增长。展望未来 ，公司智 能软件业务的增长 驱动力来 自全球市 场的恢复以及 AI 功能渗透带 来的价值量提升。 一方面，AI 驱动新一轮换机周期，全球智能手机市场自 2023Q1 开始恢复，IDC 预计 2025 年 全球智能手机出货量同比增长 1%，且未来 3 年仍将温和恢复，出货量增速保持在 1%-2%左右。 另一方面，AI 功能从旗舰机型逐步下沉至中端机型，消费者换机需求将进一步释放，市场整体软 件价值量有望提升。IDC 数据显示，2024 年底全球手机市场 AI 渗透率为 18%；根据 Counterpoint Research，2025 年 AI 渗透率将达到 33%；至 2027 年，AI 渗透率有望提升至 43%，对应出货量 超过 5.5 亿台。
（一）智能汽车行业趋势：AI 定义汽车&整车操作系统
软件定义汽车不断演进, AI 定义汽车新时代开启，端云混合架构成为应用趋势。AI 定义汽车 （AIDV）作为软件定义汽车（SDV）的演进形态，正推动汽车行业从传统硬件主导转向 AI 驱动的 智能化生态。目前，汽车行业的 AI 架构正向端云一体混合模式发展。这一模式巧妙地结合了边缘 计算（端侧）的实时响应优势和云端的强大算力。大模型采用端云混合架构才能为用户带来最佳体 验。车辆作为移动出行的关键工具，需要具备即时响应、隐私保护以及断网持续服务的能力，这就 决定了端侧模型所处的重要地位。在应用场景方面，云侧能够实现通用个人助理、图文视频生成等 功能；而端侧则在诸如保障安全可靠的驾驶过程、营造舒适惬意的乘车体验等驾驶场景中展现出显 著优势，进而达成更多差异化服务。 “中央计算＋区域控制”趋势下，整车操作系统需求迫切。在“软件定义汽车”的共识下，汽 车电子电气（EE）架构也经历着由分布式走向域集中，并将最终走向高度集成的“中央计算＋区域 控制”的中央集中式架构，域架构也在向舱驾泊融合架构演进。1）从芯片架构来看，智能汽车的 芯片已经呈现多元化态势。产业需要整车操作系统同时支持市场上多种主流芯片，并且可以灵活满 足海内外主机厂不同的车型架构的设计和市场需求。2）全球汽车产业生态和应用生态，需要既支 持国内的应用生态，又支持海外的全球应用生态，可根据车型、区域、用户提供灵活配置。3）另 一方面，对于主机厂来说，它们面临着汽车技术架构变革以及大模型等新技术所带来的挑战，并且 实现中央集中式架构的整车操作系统需要具备复杂且强大的软件开发工程实力、技术实力、创新实 力、软硬件跨界等综合实力。因此主机厂需要一套能实现快速开发的操作系统基础底座，并在此基 础上主机厂可以打造自己的操作系统，降低研发成本，提升研发效率。
（二）滴水 OS 发布，公司实现座舱+驾驶+整车 OS 全栈技术覆盖
顺应行业趋势，公司经过长期布局，已经形成了从智能座舱 OS、智能驾驶 OS 到整车操作系 统和 HPC 的全系列产品和技术覆盖。滴水 OS 大幅提升了公司的产品化能力，通过融入公司的 AI 与全栈智能化技术，降低了主机厂的开发成本，提升公司的竞争优势。 滴水整车操作系统（滴水 OS）：2025 年 4 月 24 日，在上海车展 2025 上，公司发布面向中 央计算的 AI 原生整车操作系统——滴水 OS 1.0 Evo，标志着公司推动整车操作系统迈入全面 AI 化新时代。滴水 OS 将座舱、智驾、舱驾融合等全部打通，成为公司汽车智能化的核心系统中枢。 滴水 OS 在推动 AI 大模型与汽车行业深度融合的进程中，展现出了卓越的创新能力与前瞻性。 滴水 OS 着力构建了一套全面且灵活的 AI 中间件与系统框架。该体系具备强大的兼容性，能够无缝支持各种芯片以及云侧、端侧大模型的接入。无论是云端的大规模计算优势，还是端侧的实时响 应与隐私保护特性，滴水 OS 都能通过这一体系进行有效整合，极大地降低了大模型在实际应用中 的部署难度，加速其在汽车场景中的快速落地。 另一方面，公司和产业界头部厂商建立紧密的战略合作，构建起强大的整车系统平台。在大模 型厂商合作方面，公司推出的 AI 座舱解决方案，通过车端与云端大脑的实时联动实现了 500ms 级 语音反馈，多模态识别推荐等功能，其联合火山引擎基于火山方舟 Mass 平台开发的 GUI Agent， 可自主规划推理并执行 UI 交互操作，大幅提升座舱交互体验。在芯片厂商合作方面，公司的滴水 OS AI 座舱方案，以高通 Ride SA8775 芯片平台为基础，借助端边云 AI 原生架构，深度融合多模 态 AI 能力与 AI Agent 技术，打造出沉浸式智能座舱解决方案。
AIBOX 端云协同解决方案 ：随着 AI 场景在汽车领域的不断增多，端云一体混合 AI 正重塑汽 车计算架构，AI Box 市场需求涌现。2025 年 9 月，公司在 IAA 展会与吉利、英伟达联合发布 AIBOX 量产方案，基于 NVIDIA DRIVE AGX 平台，实现 70 亿参数大模型在车端的实时流畅运 行，支持舱驾融合、辅助驾驶及毫秒级交互响应。这标志着生成式 AI 在车端的商业化进入实质落 地阶段，为未来车端大模型规模化应用提供验证路径。
智能驾驶平台化解决方案：包含硬件、算法、通讯中间件、智驾中间件等全面的技术体系。 面向为汽车产业提供柔性供应链的智能驾驶综合解决方案的目标。 RazorDCX Tarkine 是畅行智驾新一代量产级舱驾融合域控解决方案，是行业首款单 SOC 舱驾融合域控解决方案，该方案采用高通全新 Snapdragon Ride™ Flex 平台车规级芯片，单颗即可同时满足座舱域和智驾域的需求，搭载 AIOS 智能操作系统，既能提供弹性算力，又能支持 智能座舱、舱驾融合、舱泊一体化等多元应用场景。 公司持续深入研发智能驾驶域控制器及其软件平台、视觉相关组件，为客户提供可快速量 产的智能驾驶开放平台，包括量产级智驾域控制器 RazorDCX 和智驾软件平台 RazorWareX。 基于智能驾驶开放平台的稳定硬件和操作系统平台，及预集成的算法生态，客户可快速地开发 智能驾驶产品。智能视觉领域，公司打造了包括 SmartDrive 软件平台和完整的工具链。面向 未来， 公 司 将 持 续 为 海 外 市 场 和 中 国 本 地 市 场 提 供 智 能 驾 驶 解 决 方 案 ， 并 且 将 继 续 支 持 SmartDrive 软件平台与工具链的低代码开发，帮助客户缩短整体开发周期，提升用户体验。
（三）AI 驱动下，智能汽车仍在快速增长赛道
根据 Global Market Insights 报告，全球汽车生成式 AI 市场规模在 2024 年约为 5.066 亿美 元，预计市场将从 2025 年的 6.71 亿美元增长到 2034 年的 45.8 亿美元，期间年复合增长率（CAGR） 为 23.8%。根据 HTF Market Intelligence 的报告，在 AI 驱动下，全球智能汽车市场规模将从 2024 年的 652 亿美元增长至 2033 年的 1400 亿美元，期间年复合增长率（CAGR）为 11.5%。
（四）公司竞争优势显著，战略性布局等待放量
中科创达通过“上游 全芯片 布局-中游 OS 平台深化-下游 车厂广泛合作”的生 态整合 ，形成了 纵向贯通、横向 拓展的完整体 系。公司不仅稳 固了在高通平 台上的核心卡位优 势，也通过 与英伟达、 AMD、英特尔、华为昇腾、火山引擎、红帽等的合作，进一步扩展了产业链协同空间。
上 游 芯 片 层 面 ：公司“全芯片平台+高 通 绑 定 ” 策 略 进 一 步 强 化 优 势 。 在 座 舱 域 控 方 面 面 向 8155/8295 平台并进入行业量产队列，在舱驾一体化方向布局 8775/8797 等平台。同时，公司与 AMD 合作打造新一代舱泊一体数字座舱平台，旗下 Rightware 与 AMD 联合推出新一代 HMI 参 考设计；与英特尔联合推出基于 SoC+dGPU 的滴水 OS 智舱方案，并与红帽共建“TurboX 算力 平台+开源操作系统+行业应用”的协同体系。公司是英伟达在自动驾驶和智能座舱领域的重要软件 合作伙伴，基于 NVIDIA 的 DRIVE 平台（如 NVIDIA DRIVE Orin、Thor），公司提供中间件、 工具链和集成服务，助力车厂和 Tier-1 开发商打造高级别自动驾驶汽车。 下游车企层面：公司客户广泛覆盖自主与合资品牌。公司与吉利汽车联合发布基于 NVIDIA 的 AIBOX，推动 AI 大模型在智能座舱的实车量产应用；与理想汽车合作深度参与星环 OS 开源生态 建设，提供量产交付经验，推动车载操作系统的规模化量产；与东风汽车近五年在智能座舱、HMI 等领域合作；公司与大众旗下 CARIAD 有合资公司 CARThunder 进行智能座舱产品研发。整体 上，依托上游多元芯片平台与下游车厂的落地案例，公司生态协同持续扩展。 高通与英伟达分别领跑智能座舱和自动驾驶域市场。根据盖世汽车研究院数据，2025H1 高通 在智能座舱域控芯片市场份额达到 74.9%，远超第二名（超微半导体，6.5%）。根据 NE 时代对 国内整车终端销售数据统计，2025 年 9 月国内自动驾驶域控芯片装机量中，英伟达以 50.2%份额 占据半壁江山。
高通 2025 年在自 动驾驶领域 进展迅速，目前它已 经与多家 知名汽车制造商和 科技公司 建立了 合作关系，并通过其 Snapdragon Ride 平台推出了具 体的自动驾驶解决 方案，部 分已在量产车 型上落地。1）2025 年 9 月 5 日，高通与宝马联合推出 Snapdragon Ride Pilot 驾驶辅助系统， 该系统基于 Snapdragon Ride 系统级芯片，随全新 BMW iX3 首次亮相，该系统已在全球 60 个 国家和地区完成验证，计划在 2026 年覆盖超过 100 个国家和地区。2）2025 年 6 月，全球自动驾 驶公司 Momenta 正式宣布与高通展开全新开创性的合作，基于高通的 Snapdragon Ride™产品 组合开发先进的驾驶辅助系统；合作将涵盖 Snapdragon Ride™平台至尊版（骁龙 8797） 、 Snapdragon Ride™平台（骁龙 8650、骁龙 8620）和 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775）； 采用骁龙 8620 的智能辅助驾驶方案 6 月量产，采用骁龙 8650 的方案将于 Q3 量产，基于骁龙 8775 的舱驾一体解决方案将于 2025 年第四季度实现全功能交付。 高通 2025 财年汽 车业务收入 接近 40 亿美元，五年 复合增 长率达 40%。公 司设定到 2031 财 年实现 90 亿美元收入 的目标 ，增长主要依赖 于中央计算 平 台与 ADAS 芯片的渗透 。当前收入结构 中，连接性业务（调制解调器、RF、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等）为稳定基石，其余收入与汽车向中央 计算架构的演进深度绑定。Gen 3 座舱芯片仍在全球主流车企大规模部署，生命周期长达 7–8 年； 而 Gen 5 平台已于 2025 年初开始采样，预计 2026 年第一季度量产，性能较 Gen 3 提升约 15 倍。 ADAS 芯片自 2024 年中期起规模化落地，已赢得 20 家 OEM 客户。
我们认为，高通在座舱域控的高份额与 Ride Flex 的舱驾融合路线，为中科创达“全芯片平 台+高通绑定”的策略提供了需求侧与技术侧的双重支撑。 近 2 年公司智能汽车业务增速略有放缓，战略性布局等待放量。公司智能汽车业务在 2023 年 经历了 30%以上的高速增长，2024 年智能汽车行业进入了技术迭代、市场分化的关键阶段，公司 业务增速下降到 3.42%。受汽车厂商验收周期加长、部分厂商车型出货不及预期影响，公司智能汽 车业务增速暂时有所放缓。未来公司智能汽车业务的重点是积极拓展并保障智能座舱、智能驾驶平 台平稳过渡的同时，全力拓展全球化业务，并全力推进整车操作系统发展，通过“全芯片平台拓展 +全球化+整车 AI OS 产品化”战略布局，将智能汽车业务推向一个新的发展台阶。
（一）公司智能物联网场景布局广泛
公司在智能物联网领域已形成多场景覆盖，包括 AIPC、手持设备、可穿戴设备、AI 机器 人、AI 眼镜、AI 视频会议系统等智能硬件，以及智慧工厂、智慧园区、智慧医疗、智慧交通等 智能行业解决方案等。依托新一代物联网操作系统架构 OSWare，公司融入 AI 引擎、云原生、 多媒体和边缘计算等全栈能力，支持 x86、ARM、RISC-V 芯片架构，为 OEM/ODM、企业以 及开发者提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层一直到应用层的一站式解决方案。
2025 年 8 月 19 日，中科创达旗下创通联达正式发布旗舰级智能模组 TurboX C8750 SOM。 TurboX C8750 SOM 在系统兼容性上实现重要突破，同步支持 Android 15 与 Linux 双操作系 统，为不同行业客户提供灵活的开发选择。该模组使用先进的 3nm 制程工艺，以突破性计算性 能、端侧 AI 处理能力及超高清视频渲染表现，加速视频会议系统、智能家居设备等高端物联网 产品从原型到量产的过程。
公司智能物联网的主要产品线包括：
1、AI 机器人
公司提供的机器人产品主要是面向工厂和仓库的产线物流/仓储物流的多款 AMR 和无人叉 车产品。 公司可以为机器人产品提供全方位的软硬一体化计算平台解决方案，涵盖操作系统以及端 侧智能应用等方面。公司当前产品聚焦工业领域，移动机器人系列已在潜伏型机器人、无人叉 车、巡检机器人三大场景快速发展。公司在 Thunder World 2025 大会上发布 GS-150-V11.5 吨 堆高型叉车、GP-150-V11.5 吨搬运型叉车，采用多模态感知融合识别技术与多传感器立体组合， 实现精准定位、混合导航，复杂环境下稳定运行；发布专用算力模组（12TOPS-80TOPS 全覆盖 算力平台）及 AGV 专用软件平台 RSP（Robot Scheduling Platform）。 公司机器人产品已在多家世界 500 强企业的产线物流或仓储物流落地机器人自动化项目， 在汽车汽配、橡胶制造、酒水饮料、物流、白电等行业领域完成了批量落地案例。目前，公司机 器人产品的销售及售后服务网络覆盖全国及主要海外国家与地区，并且已经在泰国、越南、中东 等数个海外主要国家与地区完成了落地案例。
2、多样化手持终端设备
自 2017 年起，公司深耕手持终端领域，依托技术创新、质量管理、全球交付三大核心能力， 持续完善产品矩阵，服务工业、物流、支付等多元行业。 2017 年，公司推出首款基于 MSM8909 平台的安全功能手机及 4.7 英寸 Android O 手持 终端，奠定技术基础； 2018 年，产品升级至 5 英寸手持终端和 7 英寸工业 Pad，进一步强化工业场景适配； 2019 年，布局多元化，发布 5 英寸工业 Pad 及 4.7 英寸手持终端，并首次进入 POS 设备 领域； 2020 年，推出支持 8cx 平台、Windows 与 Android 双系统的工业 Pad POC，满足跨生 态需求； 2021 年，实现突破，发布 6 英寸高性能手持终端及 13 英寸工业笔记本，并将 Ubuntu 18.04 与 Android R 引入产品，支持更多新兴场景。 历经迭代，中科创达实现从单一产品到全场景智能化手持解决方案的跨越，全球交付能力 显著提升。公司面向企业级移动通信的手持终端设备，已经覆盖零售，物流，金融，工业和医疗 等多个垂直领域。可深度定制软硬件一体化的整机解决方案，包括行业 PDA、平板、工业穿戴、 支付 POS 等。
3、AI/MR 眼镜
AI 眼镜成为端侧 AI 应用落地的最佳载体，2025 年成为 AI 眼镜量产元年。 2025 年 1 月 7 日——在全球瞩目的 2025 年国际消费电子展览会（CES）上，公司面向全球 市场推出轻量化 AI 眼镜 Smart Glasses 和混合现实 MR HMD Pro。Smart Glasses 基于高通 Wear 5100+MCU 打造，深度优化 Android+RTOS 双系统架构，开机速度提升 75%、拍照响应 加快 50%，支持脱离手机独立运行。端侧算法毫秒级响应，结合 AI 语音识别、图像增强，覆盖 日程管理、健康分析等场景。采用双芯分布式架构，成本优于主流方案，功耗大幅降低（蓝牙高 频场景降 30%、待机降 75%），轻量化设计，重量控制在 40g 以内。2025 年 4 月 Thunder World 2025 大会将其列为重磅发布产品，技术与市场布局进一步深化，与火山引擎合作优化端 侧 AI 功能体验。
（二）“全芯片平台+端边云计算架构+多场景”优势使公司具备稀缺性
公司智能物联网业务 2025H1 迎来爆发式增长，端侧智能核心战略迎来收获期。在 2020- 2021 年营收高速增长，受 AIoT、智能家居、服务机器人等新兴市场推动，连续两年同比增速超 80%。2023 年受智能物联网整体市场增速下滑影响，公司智能物联网业务营收下降 15.45%， 首次负增长。2024 年公司智能物联网业务企稳恢复，实现业务收入 15.45 亿元，同比增长 3.79%， 其中智能计算模块及整机产品相关收入为 15.4 亿元，同比增长 35.23%。2025H1 公司端侧 AI 多场景布局迎来收获，智能物联网业务实现收入 12.70 亿元，同比增长 136.14%。
公司的稀缺性体现在： 1、“硬件+软件+算法”一体 化能力的延续，以及“ 全芯片 平台+端边云计算架构+多场 景” 多平台技术布局优势。智能物联网对软件要求高，需要有操作系统、标准中间件、行业中间件、 行业算法，同时还要进行整个应用管理、开发环境部署管理工具等。公司延续其在操作系统和底 层驱动方面的技术积累，创新推出了物联网操作系统平台，支持 x86、ARM、RISC-V 芯片架构， 为企业以及开发者提供从芯片层、驱动层、操作系统层、算法层一直到应用层的端边云一站式解 决方案。公司具备一系列端侧智能领域的核心技术，比如快速启动、小内存优化节电技术、低延 迟技术、摄像头调优技术、AI 引擎技术、3D 图形图像、全场景视觉等一系列围绕操作系统和端 侧智能的核心模块。同时，公司产品集中于面向高算力的端侧产品领域，可以很好地实现从端侧 到边缘侧到云端的全场景。 2、物 联网碎 片化+新品快 速 迭代背 景下公 司的快 速适 配 能力。一方面，物联网市场复杂多 样, 设备品类多，客户需求分散，具有长尾市场的特点，对软件服务商的一体化能力和跨平台能 力要求高，而一旦平台化模式跑通，覆盖了深度垂直的客户，就可以确立核心的竞争优势和壁 垒, 以及稳定的业务流。另一方面，基于最新芯片架构的端侧产品快速迭代，带来软件研发需求 持续拓展不断变化，对软件服务商的多平台快速适配能力提出了高要求。基于此，公司在物联网 赛道中处于核心卡位。公司凭借一体化能力、跨平台快速适配与中间件开发能力，已在机器人、 AIPC、手持设备等多条产品线上验证了快速交付与规模复制的逻辑。 3、深度受益于高 通在物联网 市场的强势地位。2025 年 11 月 5 日，高通发布 2025 财年报 告，2025 财年高通汽车业务收入约 40 亿美元，同比增长 36%；物联网业务收入约 66 亿美元， 同比增长 22%。并且，高通重申了其长期增长目标：到 2029 财年，物联网业务实现收入目标 140 亿美元，汽车业务 80 亿美元。高通对物联网业务未来 4 年高速增长自信充足，驱动力来自 于：1）AI PC 业务发展势头强劲，推出 Snapdragon X2 Elite 笔记本平台，性能对标 Intel 与 AMD，预计 2026 年将有 150 款设计商业化；2）公司完成了对 Arduino 的收购，并获得 3000 万物联网新增潜在客户，为未来数年收入增长提供坚实支撑。 根据 Techno Systems Research 的数据，2024 年全球工业蜂窝调制解调器芯片市场份额 进一步向头部厂商集中，前四大供应商合计占比超过 86%。其中，高通以 26.8%的份额继续保 持全球第一。
（三）端侧 AI 市场迎来爆发时刻
预计全球物联网连接设备数量 2025-2030 年复合 年增长 率为 13.2%。根据 IoT Analytics 的数据，2024 年联网物联网设备数量达到 185 亿台，较 2023 年增长 12%。基于 2025 年上半 年物联网连接数据，预计联网物联网设备数量同比增长 14%，至 2025 年底达到 211 亿台。展 望未来，预计 2030 年物联网连接设备数量将达到 390 亿台，2025-2030 年复合年增长率为 13.2%。
随着 AI 渗透率提升及 AI 应用价值量的提升，预计端侧 AI 市场增速将远大于设备数量增 速。根据第三 方弗若斯特沙 利文预测，全 球端侧 AI 市场 规模预计将从 2025 年的 3219 亿元增 长至 2029 年的 1.2 万亿元，复合年增长率高达 39.6%。2023 年，全球存量消费终端设备达到 228 亿台，其中智能手机占 29.8%，智能家居设备（不含 TV）占 26.3%，PC 和 PAD 占 17.6%， 智能电视占 13.1%，智能耳机占 8.8%。根据预测，到 2030 年，全球消费电子终端预计将达到325 亿台,人均约 3.8 台。其中，智能物联类生活场景消费设备增长最快，从人均 0.9 台增长到 1.9 台，包括穿戴设备产品、智能家居（不含 TV）产品和智能汽车产品等。 端侧 AI 发展趋 势给中科创 达 带来巨大机遇：1、存算一体，端云协同成为主流：手机及各 类终端的内存容量非常有限，大模型参数庞大，直接部署到端侧，首要面临的就是内存容量和带 宽的双重压力。另一方面，异构计算成为主流，例如高通骁龙平台整合 CPU+GPU+NPU，实现 AI 任务动态分配。2、操作系统的重要性提升：大模型将逐步下沉为操作系统的系统级服务，随 着其在终端和智能硬件中的作用愈发重要，操作系统也需要适应这种变化。未来，应用可能逐渐 演化为 Agent，底层调用大模型，而大模型的功耗与内存占用可能达到 90%甚至更高，这意味 着操作系统需重新定义资源管理。3、适配要求提升：与云侧统一的 python 生态不同，端侧 AI 当前软件生态没有统一，开发者将大模型从云到端的迁移过程，要完成从 0 起步的端侧 AI 适配 过程，调试工作量较大，开发成本远高于云端。
前瞻布局“端侧智 能”，阵 痛期夯实技术基石 。 2023 年公司业绩增速经历较大的下滑，主要是因为 2023 年是公司关键的战略转型期，公司制 定“操作系统+端侧智能”的战略方向，选择性地将重要的资源投入到核心客户以及整车操作系统、 工业机器人、端侧智能等面向未来业务上，同时研发投入加大。 2025 上半年公司营收和归母净利润迎来增长拐点。2024 年至 2025 年上半年，公司战略布局 迎来收获，业绩企稳回升、持续回暖，2025 上半年公司实现营业收入 32.99 亿元（同比+37.44%）， 归母净利润 1.58 亿元（同比+51.84%），智能物联网业务以及海外业务实现爆发式增长，2025Q3 延续增长趋势。
ROE 于 2025Q3 出现增长 拐 点，关注毛利率拐 点何时显 现。 2020 年至今公司毛利率整体呈缓慢下降趋势，但期间人均创收增长，故推断下降的主要原因 是公司收入结构的改变，毛利率相对较低的物联网业务 2021 年开始放量，收入从 2020 年的 6.95 亿增长到 2021 年的 12.72 亿。净利率走势与毛利率基本同步。ROE 经历下滑趋势后，于 2025Q3 出现增长拐点，经杜邦分析，归母净利率、资产周转率与权益乘数均有不同程度的提升。 后续关注规模效应以及 AI 对经营效率的提升何时带来毛利率的增长。
应收账款周转率出 现好转，经营现金流稳定增长。 2021-2024 年公司应收账款周转率持续下滑，主要是公司拓展业务规模，市场客户结构发生变 化，叠加行业竞争加剧导致销售回款减少，占用了大量营运资金。应收账款周转率已于 2025Q3 出 现好转，与资产周转率的提升对应。公司经营活动现金流量净额自 2014 年至今整体呈现稳定增长， 印证公司新业务投入与落地、销售回款情况整体呈现良性循环。
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