（一）本土 PCB 化学品龙头，深耕材料+拓展下游打造新成长曲线
公司是国内领先的 PCB 专用电子化学品供应商，战略延伸进入半导体装备产业。天承科 技成立于 2010 年，主要从事 PCB 板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性 湿电子化学品的研发、生产和销售。公司产品体系覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀 锡、棕化、粗化、退膜、闪蚀、化学沉锡等关键制程环节，形成化学沉铜、电镀专用、铜 面处理及先进封装专用等完整产品矩阵。凭借稳定的性能与技术服务能力，公司产品广 泛应用于高端 HDI 板、高频高速板等高端印制线路板市场，并与东山精密、深南电路、 方正科技、景旺电子、胜宏科技、世运电路、生益电子等优质客户建立长期合作关系，据 长江商报，截至 23 年中在中国大陆高端市场中份额位居第二，市占率约 20%。 依托核心工艺积累，公司把握 PCB 高端化与半导体国产化双重机遇，积极向 FCCSP/BGA 封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域延伸，进一步拓宽成长空间， 构建新的业绩增量曲线。
① 起步期（2010—2013）：从基础湿电子化学品切入，构建沉铜与前处理技术底座。2010 年公司成立，初期专注铜面处理剂、光阻去除剂、化锡剂、黑化剂等功能性湿电子化学 品的研发，并在客户侧陆续实现导入。2012 年，公司自主研发的水平沉铜工艺在上市公 司客户处成功应用，超粗化技术获得著名客户认可，在铜表面处理、电化学沉铜等关键 环节建立了明确的技术基础，为后续扩展奠定核心工艺平台。 ② 快速发展期（2014—2018）：产品体系加速完善，水平沉铜与无镍沉铜实现规模扩张。 2014 至 2018 年间，公司顺应 PCB 高密度化、细线路化趋势，持续迭代水平沉铜、除胶、电镀等工艺体系，核心产品在软板、HDI 与类载板客户中持续放量。2018 年研发出水平 脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术，打破长期以来海外厂商的垄断。至此，公司形 成较为完善的 PCB 湿电子化学品体系，业务边界由传统 PCB 向软板与类载板延伸。 ③ 赶超期（2019—至今）：持续突破高端应用，先进封装与半导体材料进入规模化导入 阶段。2019 年以后，公司水平沉铜获得 CPCA“国内领先”认证，并在高频高速板、高密 度盲孔板广泛应用。随后公司在类载板电镀、不溶性阳极脉冲电镀、电镀填孔等技术持 续突破，上海生产基地投产提升产能保障。2022 年至今，公司加速切入先进封装与半导 体领域，RDL、bumping、TSV、TGV 等电镀体系完成客户验证。2023 年成功研发先进 封装与晶圆制造所需的电镀添加剂（包括 RDL、bumping、TSV、TGV 及大马士革体系）， 并实现下游推广验证；2024 年组建半导体事业部并完成集成电路湿电子化学品项目建设， 推动半导体电镀添加剂国产化。 至此，公司已由 PCB 湿电子化学品供应商成长为覆盖高端 PCB、类载板、先进封装与 晶圆制造材料的综合型电子化学品企业。
（二）核心管理团队市场经验丰富，引入优质人才提升研发水平
公司股权结构集中稳定，董事长、总经理童茂军为公司实控人。公司股权主要由天承化 工与上海道添分别持有 16.73%和 16.39%，为前两大股东。董事长兼总经理童茂军为实际 控制人，直接持股 14.84%，并通过持有上海道添 99.91%及上海青珣 20.76%股份间接控 制公司 17.01%股权，合计控制权达 31.89%。股权结构集中、控股关系明确。
核心技术与管理骨干产业经验深厚，研发体系持续强化。公司高层治理呈现“创始人主导 + 行业背景支撑 + 技术核心驱动”的梯次结构。董事长童茂军早年任职于皆利士多层线 路版公司品保部工程师及杜邦集团上海分公司高级销售专员，具备从材料端到客户应用 端的产业链经验。其于 2010 年创立天承化工，带领企业自创业期成长至上市阶段，有助 于公司保持战略延续性与组织韧性。独立董事团队兼具产业（石建宾）与学术（杨振国、 蒋薇薇）背景，强化公司治理的专业性与多元化。公司副总经理刘江波、研发总监章晓 冬及研发经理李晓红均为核心技术骨干，拥有国内外行业头部企业工作经历，产业经验 丰富，为公司研发体系提供持续动力。2024 年起，韩佐晏博士任公司 CTO，同时兼任公 司的半导体事业部负责人。
（三）业绩稳健增长，产品结构优化下公司盈利能力有望不断提升
走出 23 年短期承压阴霾，2024-25Q3 业绩重回上升通道。回顾 2023 年，受全球半导体 及 PCB 行业深度去库存周期影响，下游需求阶段性疲软，叠加原材料价格波动带来的产 品 ASP 下滑，公司营业收入出现暂时回落。自 2024 年起，公司紧抓国产替代与产业升 级机遇，积极开拓市场、深化核心客户份额，并提升高价值产品的销售占比。2025 年下 游需求进一步复苏，AI 算力爆发带动 HDI 及高频高速板需求提升，公司 25 年前三季度 营业收入增长至约 3.34 亿元，同比提升 22.29%；其中三季度收入约 1.21 亿元，同比增 长 20.44%，增速较 2024 年进一步抬升。在核心客户渗透与高附加值产品放量的双重驱 动下，公司成长曲线已由“恢复期”进入“加速期”。 归母净利润随收入修复同步回升，盈利能力稳步改善。进入 2024 年后，随订单恢复、高 附加值产品占比提升及规模效应显现，归母净利润增速明显快于收入，当年实现归母净 利润 0.75 亿元，同比增长 28%。2025 年前三季度，公司盈利端延续增长，实现归母净利 润 0.6 亿元，同比增长 5%。
产品结构持续优化，公司盈利能力有望不断提升。公司盈利改善主要受益于高毛利产品 占比提升及高端客户持续拓展。我们认为，因近年来公司围绕高端 HDI、SLP、高频高速 板及先进封装需求加速布局，高附加值的电镀体系及先进封装化学品占比稳步提升，带 动整体毛利率结构向上。同时，公司深耕优质客户，高端产品放量与客户结构优化形成 协同，进一步强化单位产品盈利能力。未来，伴随先进封装需求扩张、国产替代深化及 新产品导入周期持续推进，公司高毛利产品比重有望进一步提升，推动整体利润率稳步 走高。
战略性投入持续加码，期间费用率短期上浮，但为长期高端产品矩阵放量筑牢成长基础。 近年来受新产品导入、研发团队扩充及市场开拓力度提升影响，公司销售与研发费用率 有所上行，25 年前三季度分别为 7.42%、7.78%，一定程度削弱了毛利率改善带来的盈利 弹性。该走势体现公司在国产替代加速阶段的前瞻投入：一方面持续强化化学沉铜、电 镀体系等核心制程产品研发，拓展先进封装与载板化学品布局；另一方面提升市场推广 与技术服务能力，加深核心客户及海外市场渗透。展望未来，随着新产品步入稳定量产、 研发成果加速转化，费用率有望随收入扩张逐步摊薄，净利率将受益于毛利率优化与经 营杠杆释放呈现稳中向上的改善趋势。
（一）AI 驱动 PCB 市场爆发，上游材料空间广阔
AI 算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB 行业迎来新一轮高速发展周期。2023 年受全 球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB 行业整体产值承压下滑。进入 2024 年， 全球经济逐步回暖，叠加 AI 基础设施投资提速、消费电子复苏及汽车电子升级等多重利 好，PCB 产业迎来复苏拐点。2025 年，国内外云服务商和科技公司持续加码 AI 算力建 设，AI 服务器、交换机、光模块等核心硬件需求维持高景气，直接带动上游 PCB 投资加速。Prismark 预计，2025 年全球 PCB 行业营收和产量将分别增长 7.6%和 7.8%；至 2029 年，行业总产值有望达 964 亿美元，2024–2029 年 CAGR 达 5.6%。
AI 基础设施成为本轮周期的核心引擎，行业进入结构性加速阶段。从应用终端来看，消 费电子（包括手机、PC 等）仍是 PCB 需求的主要组成，据 Prismark 数据 2024 年产值达 360 亿美元，占比约为 49%；汽车电子 PCB 需求稳步提升，预计 24–29 年复合增速达 6.1%；工业/医疗/航天军工应用领域 24–29 年复合增速预计分别达 5.8%/4.7%/6%。在全 球 AI 产业链基础设施快速发展的驱动下，服务器/存储领域将成为 PCB 行业弹性最强的 下游板块，24 年产值达 109 亿美元，产值占比已从 2020 年的 9%提升至 15%，预计 2029 年将进一步增长至 18%，对应 24–29 年复合增速达 10%。行业产值结构正转向 AI 主导 驱动，多下游百花齐放共同推动 PCB 产业长期向好发展态势。
PCB 功能性湿电子化学品是 PCB 性能的重要保障。印制电路板作为电子产品的关键电 子互连件，电子产品的可靠性很大程度上依赖于印制电路板的制造品质。PCB 功能性湿 电子化学品系 PCB 生产制作中的必备原材料。PCB 生产制造过程中的线路图形、孔金属 化、电镀、最终表面处理、铜表面处理等关键工艺制程均对 PCB 功能性湿电子化学品有 大量的需求，高质量的 PCB 专用电子化学品因此成为了制造高端 PCB 的重要保障。
AI 需求刺激下 PCB 化学品有望达到百亿美金级别市场。在 PCB 成本结构中，直接材料 成本占比约 60%-74%，其中 PCB 专用电子化学品作为不可或缺的一部分，应用于 PCB 制造的多个流程、工序的多种工艺环节。据 WISEGUY 统计，2024 年全球 PCB 化学品市 场规模约为 69.8 亿美元，同时预期 2032 年全球 PCB 化学品市场规模有望增长至 102 亿 美元，期间复合增长率约为 4.86%。随着 HDI、封装基本等高端 PCB 产品需求在 AI 的刺激下不断高增，为了提高 PCB 的性能，PCB 专用电子化学品的相关生产工艺和搭配也 将同步改进，从而有望促进未来 PCB 专用电子化学品的“量价”双极增长。
国产功能性湿电子化学品发展起步较晚，高端国产化需求十分迫切。2018 年以来中美之 间贸易摩擦增多，促使国内企业提高对核心技术、产业链的自主可控的重视程度。当前， 在全球集成电路、人工智能、AI 算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下， 从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求 十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。近年来中国大陆 PCB 专用电子化学品企业不断加大研发投入、招聘高学历人才、建立研发中心，有效地提升 了产业整体技术水平。部分企业通过与 PCB 厂商深度合作，对配方及生产工艺不断进行 创新和改良，并掌握了自主专利及核心配方，成功切入各主流 PCB 厂商，加快国产化进 程步伐。根据观研报告网统计，中国 PCB 专用化学品产值规模从 2018 年的 100 亿增长 至 2021 年的 140 亿，期间复合增长率达 11.87%。
（二）电镀等核心环节被安美特等龙头垄断，公司前瞻布局把握国产替代良机
PCB 专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定 PCB 产品在集成性、导通性、 信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端 PCB 厂商对于 PCB 专用电子化学品供应的 选择较为谨慎，高端 PCB 专用电子化学品市场长时间被安美特、杜邦、麦德美爱法等欧 美、日本等地区品牌所占领。国内 PCB 专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主 要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开 发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的专用电子化学品。在普通的双面板和 多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。根据观研报告网统计，2022 年中国大陆 PCB 专用化学品市场中，线路图形和铜面处理的国产化率较高，国内药水厂 商份额超过 70%；而孔金属化和电镀工艺的国产药水厂商份额低于 50%。
安美特（ATOTECH）是全球电镀业界最大的供货商之一，提供全品类服务，同时加强 泰国布局相应客户需求。安美特成立于 1993 年，总部设在德国柏林，2024 年全球销售额 达 12 亿美元，在电化学与电镀行业持续保持领先地位。安美特全球客户数量超过 7700 家，业务遍及 38 个以上国家地区，全球员工超 4000 名，并运营 15 个技术中心和 14 个 生产基地。安美特核心部门之一的电子部业务主要涵盖多层板、软板和软硬结合板、HDI、 类载板（SLP）、IC 载板、半导体等业务方向，积极开发高科技的电镀添加剂和电镀设备 等前沿技术和新兴业务。 2025 年 5 月 7 日安美特位于泰国曼谷以东的素万那普亚洲工业区的最新化学品制造厂和 技术中心开始动土，整个设施占地约 27,000 平方米。这座安美特的全新工厂的总生产能 力为每年 18,500 吨，投资超过 4,000 万美元，预计将于 2027 年下半年开始营运。
前瞻性布局湿电子化学品技术，与行业头部客户达成合作关系。天承科技一直专注于化 学沉积、电化学沉积及界面处理技术，核心研发团队深耕相关行业技术三十余年，通过 不断自主创新研发，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相 关的产品制备及应用等多项核心技术。公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服 务积累了东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、兴森科技等优质客户。公司在不断 提升客户产品应用渗透率的同时，积极抓住当前 AI 带来的时代机遇，加大力度把握在 以英伟达为代表的 AI 服务器领域的相关业务机会。公司紧抓产业升级和国际化的新机 遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提 供创新的技术方案。
天承科技作为国内 PCB 药水头部企业，拥有电镀、沉铜等多个品类布局，通过前瞻布局 多年深耕，拥有客户、产品等多维度优势，有望把握这一轮 PCB 药水行业浪潮。天承科 技主要产品包括化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封 装专用化学品及其他专用化学品等，覆盖化学沉铜、电镀铜、电镀镍、电镀锡、棕化、粗 化、退膜、闪蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中化学沉铜和电镀铜工艺是电子电路制 程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。公司专用功能 性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类： （1） 化学沉铜专用化学品：化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学 方法在不导电的介电材料表面沉积一层薄薄的导电铜层，为后续电镀铜提供导电 种子层，是多层板之间电气互连的关键工艺流程。高质量的化学沉铜的效果是印 制线路板、封装载板等导电性能的重要保证，进而保障了电路以及电子设备的可 靠性。
随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆印制线路板厂商逐步采用水平沉铜工 艺替代垂直沉铜工艺，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主流材料。公司的 水平沉铜专用化学品于 2012 年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产 品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。 主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。针对新高端 IC 载板 ABF 膜如 GL102 和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化 学沉铜液等产品。
（2） 电镀专用化学品：电子电路在经过化学沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP 工艺后） 上沉积上一层 0.2-1 微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的 厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜 厚达到 20 微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外， 高密度互连（HDI）、类载板等还要求盲孔完全填满铜以改善电气性能和导热性， 有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失， 最终实现产品功能及质量的提高。
随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小， 对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用 的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布， 进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深 镀能力也需要进一步提升。
（3） 铜面处理专用化学品：电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序， 在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或 化学成分以增强与树脂材料的结合力。公司根据不同工序和不同电子电路对铜面 处理的要求，开发出以下产品，主要用于高端印制线路板、封装载板、显示屏等 的生产。
（一）先进封装拉动电镀液需求，国产产品向高端化转型
全球先进封装市场步入高景气通道，市场规模占据封测行业半壁江山。据 Yole 及中商产 业研究院数据测算，2024 年全球先进封装市场规模约为 450 亿美元，占全球半导体封装 市场总额的 55%左右。随着 AI、高性能计算、5G、汽车电子等下游需求拉动，Yole 预计到 2030 年全球先进封装市场规模将增长至约 800 亿美元，2024-2030 年复合年增长率达 到 9.4%，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。
先进封装向系统集成、高速、高频、三维方向发展，2 5D/3D 技术份额快速增长。根据 Yole，从技术结构看，2023 年，Flip-Chip 是先进封装最大细分领域，市占率约 44%。受 AI 与高端算力芯片需求驱动，2.5D/3D 封装技术份额快速提升。Yole 预计，2.5D/3D 封 装占比有望从 2023 年的 27%上升至 2029 年的 40%，营收年均复合增速高达 18.05%，远 超整体行业水平，成为市场结构升级的关键动力。整体来看，全球先进封装市场正由传 统 Flip-Chip 主导，逐步迈向以 2.5D/3D 和 Chiplet 为代表的高集成度、异构架构发展阶 段。
高带宽/高互连技术成为增量核心，高端性能封装 2030 年规模接近 285 亿美元。据 Yole 的高端性能封装拆分显示，2024 年后市场进入快车道，2024-2030 年间的复合年增长率 将达 23%。从结构看，Active Si Interposer、HBM 与 3D NAND Stack 等技术贡献度持续 抬升。其中， Active Si Interposer 受益于数据中心 AI 加速卡与 Chiplet 架构渗透，HBM 由 AI 训练和高性能计算对高带宽需求驱动，3D NAND Stack 则依托智能终端与服务器 对高密度存储的需求持续放量。
先进封装渗透率提升，带动后道湿化学品需求稳步扩张。根据中国电子材料行业协会数 据，2024 年中国集成电路后道封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模约 14.8 亿元，同比增长 11.3%。随着晶圆制造节点持续演进，对封测配套工艺的要求显著抬升， 先进封装占比不断提高，结构性对冲传统封装增速放缓，带动后道湿化学品需求升级。 协会预计 2025 年中国后道工艺用湿化学品市场规模将达 16.3 亿元，先进封装带来的用 量与价值量提升或将是核心增长来源。
铜互连密度提升与工艺复杂度上行，放大电镀体系在先进封装中的关键性。 先进封装中 大量采用 RDL、铜柱和 TSV 结构，电镀沉积形成的金属互连直接构成器件本体，对良 率、互连可靠性与电学性能影响显著。随着互连层数增加及线宽线距进一步缩小，电镀 体系需在高均匀性、低缺陷率与应力可控性之间实现精密平衡，其性能高度依赖电流密 度、浴液温度、pH 及添加剂配比的精准控制。先进封装电镀液通常由超高纯度硫酸铜、 硫酸镍、锡银合金及专有有机添加剂构成，可满足 FOWLP、倒装芯片、2.5D/3D 堆叠等 工艺对细间距、高密度互连的严格要求，已成为 HPC、AI 服务器及高速通信芯片封装不 可或缺的关键材料。
需求高景气与技术门槛双升，推动国产电镀液产品向高端化转型。QYResearch 数据显示， 全球先进封装电镀液市场将由 2025 年的 3.48 亿美元增长至 2031 年的 6 亿美元，CAGR 达 9.5%，高景气度明确。高端封装价值量提升叠加供应链安全诉求，使下游对本地化、 高稳定性材料的需求快速增强。先进封装电镀液在纯度控制等工艺稳定性要求显著高于 PCB 化学品，随着本土厂商在铜互连与电镀添加剂等基础能力逐步成熟，正借先进封装 扩产窗口由中低端通用产品向高性能半导体化学品加速升级，推进价值链高端化转型。
（二）稼动率高位运行+晶圆厂扩产，带动前道电镀液需求提升
国产代工稼动率快速回升至高位，带动前道材料消耗量上行。经历 2024 年的去库存压力 后，车规、电源管理、CIS 等特色工艺需求维持高景气，叠加本土客户回流，国产晶圆厂 整体进入修复通道。华虹稼动率由 2024Q1 的 91.7%升至 2025Q3 的 109.5%，连续多个季 度满载运行；中芯国际稼动率亦由 2023Q3 的 77.1%回升至 2025Q3 的 95.8%。高稼动率 直接推升投片量，使沉积、电镀、刻蚀等前道按片消耗型材料的使用量同步增长，为前 道湿电子化学品带来明确增量。
AI 驱动的先进逻辑与先进存储需求持续强劲，全球半导体行业进入新一轮强扩产周期。25 年以来行业景气度持续改善，需求核心来自三条主线：1）AI 大模型带动 GPU/NPU 及 HBM 需求，加速先进逻辑（3/5/7nm）产能扩张；2）SEMI 预计电动汽车需求年复合 增速超过 25%，推升功率器件、车规 MCU、CIS 等成熟/特色工艺产能需求；3）高性能 计算（HPC）推高企业级 SSD 需求与 AR/VR 设备以及人形机器人等 AI 终端的突破， 使先进存储与外围逻辑同步受益。根据 SEMI 预测，全球晶圆产能将在 2025 年实现 15% 的历史高增，并在 2024–2028 年保持 7%的年复合增速，至 2028 年达到月产 1110 万片晶 圆的产能水平。
海内外晶圆厂持续扩产，进一步抬升前道材料需求弹性。在 AI 算力需求驱动下，台积电、 三星、英特尔、SK 海力士等头部晶圆厂在 25 年 11 月中上旬单周披露投资已超 400 亿美 元，重点投向 7nm 及以下先进逻辑和 DRAM/HBM 等先进存储；国内方面，根据三季度 业绩说明会，华虹 Fab 9A 预计 2026 年中期爬坡至 6–6.5 万片/月，中芯国际亦对 2026 年 前后的扩产节奏保持积极态度。新增产能的释放将带来持续的晶圆制造用量增长，而电 镀为晶圆制造必要环节，新增产能将带动前道电镀液化学品需求呈现更强的放量趋势。 根据中国电子材料行业协会，2024 年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模 64.5 亿元，预计 2025 年将增长至 69.7 亿元，同比增长约 8%。
（三）电镀液国产替代空间广阔，公司半导体业务技术储备充足
国内电镀液化学品起步较晚，高端电镀仍高度依赖进口，国产化空间广阔。中国功能性 湿电子化学品行业起步较晚，长期由海外企业凭借技术、品牌和市场份额优势占据主导。 中国电子材料行业协会数据显示，2023 年中国集成电路湿化学品整体国产化率为 44%， 但国内厂商早期主要从洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等低难度品类切入，随后才逐 步向棕化、沉铜、电镀、化学镍金等关键工艺材料延伸，整体仍处于追赶阶段。其中，先 进节点和先进封装所需的高纯度、低缺陷、长时间稳定性的功能性湿化学品依然高度依 赖进口，尤其是在先进封装电镀添加剂领域。高端产品体系国产化仍处突破前夜，替代 空间广阔。
组织架构升级明确战略方向，公司半导体业务已进入体系化发展快车道。公司于 2024 年 成立半导体事业部，由新任 CTO 韩佐晏博士统筹研发、验证与商业化全流程，半导体化 学品能力从项目式开发迈向平台化建设。团队积极与存储、逻辑晶圆厂、封装测试、面 板与光电等头部客户开展协同验证，目前多款产品已在客户产线验证，并获取部分订单， 业务加速导入态势显现。公司明确提出在 2026 年前后切入国内外主流封测客户供应链， 2027 年实现先进封装至晶圆制造电镀添加剂 30%以上的国内市占率，发展路径清晰。
先进封装产品体系全面覆盖关键互连工艺，技术储备已形成体系化能力。公司围绕 2.5D/3D 封装、扇出型封装（FOWLP）及玻璃基板等新一代封装技术需求，已构建起涵 盖 TSV 填孔、RDL 再布线、凸点电镀及 TGV 金属化在内的先进封装电镀液产品矩阵， 助力半导体关键材料与工艺的国产化提速。其中，硅通孔电镀铜、再布线层电镀铜和凸 点电镀系列产品已获得知名封装厂认可，性能达到国际先进水平；玻璃基板通孔 TGV 金 属化产品亦获得产业链广泛认可。
硅通孔（TSV）电镀产品：面向 2.5D/3D 封装及 HBM 工艺，具备对小孔径与高纵深 比结构的优异填充能力，面铜镀层薄、退火后凸起小、杂质含量低、镀层应力低， 且延展性与抗拉强度表现突出。TSV 填孔是 HBM 中最关键且最具挑战的金属化工 艺，公司产品已可对标国际品牌，并通过改善底部空洞、内部缝隙等典型缺陷，为 头部客户提供技术领先的解决方案。
再布线层（RDL）电镀铜产品：适用于扇出型封装，具备细线路能力强、整片镀层 均匀性高、应力低与机械强度高等优势，可满足高密度再布线结构需求。
凸点电镀铜产品：主要应用于倒装芯片封装，产品适用于高速电镀场景，电流密度 可达 20ASD、同时具备优异的高度均匀性和共面性、镀层杂质含量低、较低的镀层 应力,高延展性和抗拉强度等优点。
TGV 金属化产品：面向先进封装中以玻璃基板为介质的孔电镀，产品适用于脉冲和 直流电镀，具备填孔性能优异、较低的镀层应力，高延展性和抗拉强度、电镀后无 晶体缺陷等优点，满足下一代玻璃基板封装对金属化性能的要求。
瞄准前道制程技术高地，持续布局大马士革、混合键合等更高端工艺的研发。相较先进 封装，前道先进制程如大马士革工艺对添加剂体系在纯度控制、颗粒度管理及批次稳定 性方面提出更高要求。公司当前正积极推进大马士革及混合键合相关电镀液产品研发， 并与晶圆厂保持高频沟通，将根据客户产线良率优化节点匹配产品推出节奏。公司规划 通过先在封装环节形成规模化落地经验，未来逐步向更高精度、低缺陷、长时间稳定性 的前道化学品延伸，逐步夯实在半导体前后道全领域的竞争力。
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