核心假设
公司主营业务分别为：先进封装（Advanced）、主流封装（Mainstream）。按 照公司披露口径，还可以按照终端事业部进行拆分，即通信行业业务 （Communication）、计算行业业务（Computing）、汽车工业行业业务 （Automotive Industrial & Other）、消费行业业务（Consumer）。但两种业务 拆分方式均未披露分项毛利润率。考虑到终端事业部口径预测受下游行业 波动等不确定因素影响较大，本报告模型核心假设中按照第一种方式进行 收入预测，毛利润率口径对应直接总成本（COGS），不再进行分项毛利润 率预测。 我们对主营业务做出分季度预测（财务模型）并按照财务年度加总，对毛利 润率和收入做出如下假设：考虑到公司收入结构占比较高的先进封装 （Advanced）系列，受 ASP 及毛利润率水平逐渐改善，2026E~2027E 毛利 率参考 FY2025 Q4E 水平且基本保持稳定，预测 2025E~2027E 毛利润率分 别为：13.56%、15.00%、15.00%。 产品收入方面，我们预计：①、先进封装（Advanced）系列 2025E~2027E 收 入增速分别为：10.84%、24.02%、7.84%；②、主流封装（Mainstream）市 场逐渐萎缩 2025E~2027E，收入增速分别为：-0.43%、-4.11%、-11.47%。
2.1. 财务表现
营收及 GAAP 净利润情况前三年随行业周期逐渐走弱，预期后续逐年回升。 公司 FY2022、FY2023、FY2024 营业收入分别为 70.92 亿美元、65.03 亿美 元、63.18亿美元,近两年同比分别-8.3%、-2.9%。预测公司FY2025E、FY2026E、 FY2027E 营业收入分别为 68.74 亿美元、82.04 亿美元、86.37 亿美元,同比 分别增 8.8%、19.4%、5.3%。 公司 FY2022、FY2023、FY2024 归属于母公司 GAAP 净利润分别为 7.65 亿 美元、3.60 亿美元、3.54 亿美元,近两年同比分别-53%、-1.6%。预测公司 FY2025E、FY2026E、FY2027E 归属于母公司 GAAP 净利润分别为 3.42 亿 美元、5.62 亿美元、6.06 亿美元,同比分别-3.4%、64.4%、7.8%。
高研发投入强化先进封装业务盈利预期。公司 FY2022、FY2023、FY2024 研发费用投入分别为 1.49 亿美元、1.77 亿美元、1.63 亿美元；研发费用率 分别为 2.1%、2.7%、2.6%。随着公司收入不断扩大，研发费用占比趋于稳 定，我们预测公司 FY2025E、FY2026E、FY2027E 研发费用率预测分别为 2.6%、2.5%、2.5%。 销售及行政费用率基本保持稳定。公司 FY2022、FY2023、FY2024 销售及 行政费用分别为 2.83 亿美元、2.95 亿美元、3.32 亿美元；销售及行政费用 率分别为 4%、4.5%、5.3%。随着公司收入规模不断扩大，我们预测费用率 逐渐走低，预测公司 FY2025E、FY2026E、FY2027E 销售及行政费用率预 测分别为 4.3%、4.1%、3.9%。
负债率温和、运营及资金周转情况情况表现稳定。公司运营及周转率情况： 公司 FY2022、FY2023、FY2024、FY2025E、FY2026E、FY2027E（含三年 预测）流动比率分别为 1.99x、2.31x、2.11x、1.88x、1.85x、1.83x；速动比 率分别为 1.61x、2.02x、1.9x、1.69x、1.65x、1.62x。
2.2. 关键比率、投入资本回报与现金流
PE 显著高于其企业价值倍数反映实际经营性现金流状况远优于账面净利 润水平。根据 QuickFS，从估值逻辑与财务稳健性的角度来看，Amkor Technology 呈现重资产行业特征。数据显示，公司十年平均的市盈率 PE 为 29.2 倍，显著高于其企业价值倍数（EV/EBITDA 仅为 7.8 倍），这种显著的 估值剪刀差表明公司拥有巨大的 EBITDA 规模，其实际经营性现金流状况 远优于账面净利润所反映的水平。此外，作为一家重资产 OSAT（外包封测） 厂商，公司保持较好的资产负债表水平，债务权益比（Debt/Equity）仅为 0.6 倍，结合 17.2% 的十年毛利率中位数，显示出公司在行业周期波动中具备 较强的抗风险能力和财务韧性。
盈利质量结构性好转，ROIC 中枢有望维持历史高位。根据 QuickFS，从长 期成长性与资本回报趋势来看，公司展现出了积极的经营杠杆效应与资本 效率的结构性改善。过去十年间，公司的每股收益复合增速 10.0%，显著高 于其营收复合增速 7.3%，随着规模效应的释放，公司成功提升了边际利润 率，为股东创造了超越营收增长的超额回报。投入资本回报率（ROIC）的 历史走势，图表显示公司已摆脱了 2010 年代长期的低效盘整期（低个位数 回报），在 2020 年后 ROIC 出现显著跃升并维持在相对高位，随着先进封装 与汽车电子业务占比的提升，公司的盈利质量正在发生结构性的好转，其中 枢水平有望维持在高于历史均值的区间，这与后文中关于行业规模的增速与增长引擎结论一致。
经营性现金流（CFO）的稳健性显著优于净利润的表现。从现金流量表的 结构分析来看，安靠技术（Amkor Technology）展现出极高质量的盈利特征， 其经营性现金流（CFO）的稳健性显著优于净利润的表现。尽管受半导体周 期影响，公司的净利润在 2023 年和 2024 年出现回落（约 3.6 亿美元左右）， 但其经营性现金流却表现出良好的韧性（2023 年甚至创下 12.7 亿美元的新 高）。巨大的差额主要源于每年高达 5 亿至 6 亿美元的折旧与摊销（D&A） 费用，印证了公司重资产行业的属性（巨额的前期资本投入在财务报表上形 成了显著的“非现金支出”），彰显公司真实的造血能力。特别值得注意的是 2023 年营运资本（Working Capital）的正向变动（+2.37 亿），说明公司在 行业下行周期中通过优化库存和账期管理，成功释放了大量现金，体现了优 秀的运营管理水平。 “高资本开支”与“正自由现金流”并存的良性循环。在资本配置与股东回 报方面，尽管公司每年需投入 7 亿至 9 亿美元用于购置厂房设备（CapEx） 以维持技术领先，但其自由现金流（FCF）在过去十年间始终保持为正，并 在 2023 年达到了 5.29 亿美元的历史峰值，彰显“高资本开支”与“正自 由现金流”并存的良性循环。 强劲的现金底座支撑公司股东回报政策转变。自 2021 年开启分红以来，现 金分红规模已从最初的 5100 万美元迅速攀升至 TTM（过去十二个月）的 1.82 亿美元。此外，TTM 数据显示公司净债务发行激增至 6.64 亿美元，结 合持续的高资本开支，公司可能正在利用当前低杠杆的优势储备弹药，为下 一轮全球产能扩张做好准备。
3.1. 全球半导体及 OSAT 行业规模与增速
根据公司官网及投资者关系材料援引 Gartenr 及 Mckinsey 数据，全球半导 体市场总量在过去二十年持续扩张，从 2000 年代初依托 PC、笔电等传统 计算终端起步，随后在游戏机、家用音频等消费电子带动下稳步上行，自 2010 年以来则明显受益于智能手机与数据中心的爆发式增长，行业规模从 不足 3000 亿美元逐步迈向 5000～6000 亿美元区间，并在 2022～2024 年 经历周期性调整后重回增长轨道。展望未来，预计到 2030 年，随着生成式 AI、汽车电子、5G 物联网等新一轮“万物互联”趋势全面落地，全球半导 体市场有望向 1 万亿美元级别的总可服务市场（TAM）空间加速挺进。
半导体封装测试业作为芯片制造流程的最后环节，市场规模稳步扩张。根据 Straits 研究数据显示，2024 年全球半导体封装与测试（OSAT）市场规模约 为484.7亿美元，预计至2033年将扩大至约1010.1亿美元（USD 110 billion）， 期间年复合增长率 CAGR 约为 8.5%。 在区域布局方面，亚太地区依然为产能与出货重地，占全球大约七成以上份 额。该市场增长受益于下游人工智能、5G/6G、高性能计算芯片需求、车规 级与工业电子封装需求提升。另一方面，尽管传统智能手机与 PC 市场复苏 仍缓，封装技术向系统级封装（SiP）、扇出（FO-WLP）、2.5D/3D 封装等高 附加值方向发展，增强了市场的韧性与中长期扩展空间。 中国大陆封测市场增速更快，截止 2021 年前十年年均增速约 11%，本土产 业链协同推动封测板块加速发展。这一增长主要由汽车电子、高性能计算等 新兴需求拉动，而智能手机、PC 等传统领域复苏较慢。 总体而言，封测行业长周期趋势向上，在芯片功能日益复杂化和下游应用扩 张的背景下，未来市场仍将保持稳定增长。
下游方面，封测服务最终应用于各类电子产品，包括通信（智能手机）、计 算（数据中心、PC）、汽车电子、物联网等。其中智能手机等消费电子曾长 期是封测最大需求来源，但近年汽车电子和高性能计算崛起，成为新的增长 亮点。近年来，电动车和 ADAS 带动汽车芯片用量大增，数据中心 AI 训练 带来高端芯片封装需求暴涨。这种终端结构的变化正在重新塑造封测行业 的需求版图。 总体来说，封测行业上下游环节分工明确，各环节景气相互影响：上游设备 材料投入决定封测工艺上限，下游应用兴衰则直接决定封测企业订单饱满 度。当前环境下，下游多点开花的新需求正在积蓄力量驱动下一波行业成长。
3.2. 竞争格局：CR3 市场份额超五成
封装测试行业集中度高，头部厂商主导全球市场。据芯思想研究院数据， 2022 年全球 OSAT（纯封测代工）市场 CR3 高达 52.14%，CR10 约 80.15%。 主要玩家以中国台湾地区、美国及中国大陆厂商为主：日月光投控、安靠技 术分列全球第一、二名，2024 年收入占 CR10 分别约 25.23%和 15.50%。中 国大陆的长电科技位居第三，市占约 11.41%，通富微电、华天科技分列第 五、第六名。若计入 IDM 厂商自封装业务，台积电凭借先进封装收入也可 跻身前四。 整体来看，全球封测前三大厂（日月光、安靠、长电）合计份额超 50%，行 业呈多寡头垄断格局。这种格局一方面源于封测业务对资本和规模效应要 求高，大厂通过持续扩张和并购强化优势。例如日月光 2017 年收购矽品、 安靠 2016 年收购日本 J-Devices、长电 2015 年并购星科金朋等事件，均使 行业进一步向头部集中。 新兴厂商仍有机会在细分领域突围。专注存储封装的中国台湾力成科技 （PTI）2024 年市占约 5.5%，定位特定市场获得稳定份额。中国大陆厂商 近年来也在加速追赶份额稳步提升。与此同时，国际 IDM 大厂和晶圆代工 （如英特尔、三星、台积电）加强自有先进封装产能，在高端市场对 OSAT 形成潜在分流。 总体而言，封测行业目前竞争格局稳定，领军公司凭借规模、技术、客户绑 定建立起较高护城河，行业新进入者难以撼动。但头部之间的技术竞赛和区 域势力消长仍在持续，未来格局演变将取决于各家在先进封装时代的布局 卡位表现。
3.3. 行业趋势一：AI 与异构集成驱动先进封装创新
半导体工艺进入后摩尔定律时代，先进封装正成为提升系统性能的新引擎。 随着芯片制程微缩收益递减，业界通过异质集成（heterogeneous integration） 将多颗芯粒（chiplets）封装在单一系统中，以实现更高性能和功能集成度。 这种趋势下，2.5D、3D 封装、晶圆级封装（WLP）、扇出型封装等先进技术 需求旺盛。 全球封装市场中具体驱动力来自 AI、高性能计算（HPC）、5G 等领域对高 密度封装的需求激增。AI 加速芯片（如 GPU、AI ASIC）为了集成 HBM 高 带宽存储，普遍采用硅中介层 2.5D 封装技术；数据中心处理器开始探索 Chiplet 架构，由多颗计算芯片组合，以平衡良率和成本，这需要先进的硅 桥接、超高密度凸点互联等封装工艺。同时，面向物联网和可穿戴的系统级 封装（SiP）也要求将传感器、射频前端、多芯片模组整合于微小封装内。
新技术范式与 OSAT 厂商的封装创新能力息息相关。安靠、日月光等龙头 纷纷投入研发先进封装平台，如安靠开发高密度扇出（HDFO）、硅片集成 扇出（SWIFT）等解决方案。此外，行业正努力建立标准化生态，例如 UCIe 芯粒互连标准由英特尔、台积电等牵头制定，未来不同供应商的芯粒可以在 统一接口下由 OSAT 进行封装集成。可以预见，随着 AI、HPC 时代的来临， 先进封装技术将不断推陈出新，实现对传统封装的性能超越，OSAT 行业有 望藉此打开更广阔的市场空间。
3.4. 行业趋势二：供应链本地化与产业格局重塑
封装测试行业集中度高，头部厂商主导全球市场。据芯思想研究院数据， 地缘政治和供应链安全考量正在深刻影响半导体封测产业格局。过去几十 年，封测产能主要集中在东亚地区（中国台湾地区、韩国、中国大陆等）， 而近期美国、欧洲纷纷推出产业政策，鼓励半导体制造和封装本土化。美国、 欧洲寻求引入封测能力，以完善本地半导体链条。 可以预见，未来几年全球封测产能地理布局将趋于分散：一方面，亚洲现有 基地（中国台湾地区、中国大陆、东南亚）仍是主力，并通过技术升级保持 竞争力；另一方面，北美和欧洲可能出现少量高端产能，形成区域支撑。这 一供应链重塑将促使 OSAT 企业调整策略，安靠积极在欧美投资新厂，以 获取政府激励和就近服务客户。 与此同时，行业竞争版图也在动态演变。一方面，头部厂商通过并购整合扩大领先优势的趋势未减。过去五年多起并购案例（如日月光并矽品、长电并 星科等）已证明资本整合提升了集中度，展望未来，中小封测厂商可能进一 步被收购或结盟以应对技术和资金门槛。另一方面，上游 IDM 和晶圆代工 企业在先进封装领域的介入提高了行业进入壁垒。比如台积电利用自身晶 圆制造优势推出 InFO、CoWoS 等先进封装服务，英特尔亦计划开放代工封 装产线。OSAT 厂商与这些 IDM、Foundry 既存在竞争亦有合作：高端领域 可能合作分担产能（如台积电与安靠合作，由台积电提供晶圆级封装，安靠 负责后段测试和量产），但长期看 IDM 自封测能力提升也可能挤压 OSAT 的 高端市场份额。 总体而言，封测产业正处在供应链和竞争格局双重重塑的进程中。本地化浪 潮为部分企业带来政策红利，但也要求跨国经营的 OSAT 灵活调整布局； 行业整合和上下游融合将提升龙头的优势地位，中小厂商差异化求存难度 加大。 我们判断，在此背景下，具备全球布局和资金实力的头部 OSAT 企业（如安 靠、日月光）将更从容地驾驭变局，有望巩固并提升其市场地位。那些顺应 本地化趋势、加强产业合作的公司，也将在新格局中抢占先机。封测行业未 来竞争将更加立体，多维度的优势将决定胜负。
根据公司官网及投资者关系材料，安靠技术（Amkor Technology）是全球领 先的半导体封装与测试服务提供商，也是美国本土注册最大 OSAT 厂商， 总部位于美国亚利桑那州坦佩市，成立于 1968 年，深耕封测领域已逾 55 年。公司在亚洲、美洲等 8 个国家布局生产基地，服务覆盖智能手机、计 算、汽车电子、工业与物联网等下游应用，在全球 OSAT 行业保持第一梯 队地位。
在业务结构上，安靠技术已形成以先进封装为核心的产品组合。根据公司披 露，2024 年先进封装收入占比约 82%，近年先进封装收入复合增速约 16%， 反映出其在 FC-BGA、扇出型封装、系统级封装（SiP）等高附加值领域的 持续放量。公司 2024 年资本开支约 7.44 亿美元，主要用于扩充面向 HPC、 AI、SiP 以及测试业务的先进产能，以承接 AI 服务器、智能手机、高性能 计算等终端对先进封装方案快速增长的需求。 凭借长期深耕封测领域、覆盖全球的产能布局以及与头部芯片设计与晶圆 厂客户的紧密合作，安靠技术已成为“值得信赖的合作伙伴”，在全球半导 体供应链中扮演关键一环。同时，公司在美国亚利桑那州新建先进封装与测 试工厂，预计将进一步提升其供应链安全及高端封装能力，为后续 AI、HPC 周期奠定基础。 总体而言，我们将安靠增长引擎概括为：完备的先进封装技术优势；全球产 能布局扩张；深耕汽车与高性能计算等高增长领域受益；持续研发创新与生 态协作提供持续增长动能。
4.1. 完备的先进封装技术优势
安靠技术的核心竞争力在于全面的先进封装解决方案组合。公司经过多年 研发投入，掌握了从倒装芯片（Flip-Chip）、晶圆级封装（WLP）到系统级 封装（SiP）等多元化的先进工艺技术。这些技术能够满足下游客户对高性 能、小型化产品的严格要求。
根据公司官网及投资者关系材料，在先进封装布局上，安靠技术（Amkor Technology）已形成覆盖当下主流异构集成需求的完整产品谱系。 如图，公司现有 FCMCM 与 2.5D TSV 方案均已实现量产（HVM），面向 高算力与车规市场，可支持多芯片、高散热封装及大尺寸 HBM 存储模组。 基于高密度扇出（HDFO）的 S-SWIFT® 平台已完成可靠性验证并导入客 户项目，能够在单封装内集成 2~10 颗 Chiplet，兼顾不同外形规格，适用 于计算与移动终端； 在此基础上，Amkor 推出的 S-Connect（HDFO+Bridge Die）通过内嵌硅桥 提升芯片间互连带宽和电源网络（PDN）表现，大尺寸模块与更复杂系统级 封装仍处于客户联合开发阶段。 同时，公司正内部开发基于铜混合键合（Cu Hybrid Bonding）的 3D Stack 技术，以实现超细间距的三维 Chiplet 集成，为未来 AI/HPC 芯片和高带 宽内存提供更高集成度和更优能效的封装路径。 公司技术实力还体现在专利积累上。截至 2024 年初，安靠全球专利超过 3200 项，其中活跃专利 1844 项。持续的专利布局彰显公司对创新的重视。 我们认为，凭借全面的先进封装产品组合和雄厚的技术储备，安靠在与主要 竞争对手的较量中占据主动地位。下游顶尖客户（一线手机芯片厂商、 CPU/GPU 厂商）往往青睐与安靠这样的技术领先者合作，以确保其前沿产 品的封装质量和性能。这种技术领先优势将继续成为公司业绩增长的基石： 未来随着先进封装需求井喷，安靠能够以成熟可靠的解决方案迅速响应市 场，巩固其行业龙头地位并享有一定的定价溢价。
4.2. 全球产能布局扩张
为满足不断增长的客户需求并提升供应链弹性，安靠技术近年来大举推进 全球产能布局。目前公司在亚洲、美洲、欧洲多地设有封测工厂，包括韩国、 中国大陆及中国台湾地区、马来西亚、日本、葡萄牙等，形成了辐射主要半导体市场的生产网络。
根据公司官网及投资者关系材料，产能布局来看，安靠技术（Amkor Technology）通过在亚洲与欧洲多地建设封测工厂，形成了“多极化+接近 客户”的全球制造网络。公司在韩国、日本、中国大陆及中国台湾地区、越 南、菲律宾、马来西亚和葡萄牙等国家和地区合计拥有约 1300 万平方英尺 （约 120 万平方米）的封装与测试生产空间，其中韩国约 448 万平方英尺、 日本 177 万平方英尺、中国大陆（上海）140 万平方英尺、中国台湾地区 112 万平方英尺、越南 147 万平方英尺、菲律宾 132 万平方英尺、马来西亚 43 万平方英尺、葡萄牙 52 万平方英尺，形成覆盖智能手机、汽车电子、数 据中心等主流应用区域的多工厂集群，并设有多个客户服务支持中心。 公司总部位于美国亚利桑那州坦佩，并在亚利桑那州 Peoria 规划建设先进 封装与测试园区，该项目已获得美国《芯片法案》第一阶段 4 亿美元直接资 助及 2 亿美元贷款支持。未来建成后，这将成为美国最大的外包封测工厂 之一，有望就近服务北美客户（包括苹果等）并加强与台积电在美产能的衔 接。项目预计 2027～2028 年逐步投产，公司在既有亚洲产能基础上进一步 提升对北美高端客户及 AI、HPC 需求的响应速度和供应链体系。 其次，安靠亦在韩国持续追加投资，扩建 K5 园区的一站式测试设施，预计 2027 年全面投产。韩国作为公司先进测试的重要基地，此举将完善从封装 到测试的全流程能力。除了新建产线，公司在现有厂区也不断技改升级，在 葡萄牙、菲律宾等地优化产线配置，以提高生产效率。 全球化的产能布局为安靠带来多重收益，包括就近服务不同区域客户、降低 单一地区政策或供应链中断风险、同时享受各国投资激励政策红利。当前地 缘政治环境下，这种全球布局更突显战略价值。 我们认为，随着上述产能逐步释放，安靠的总产能规模和营收天花板将显著 提升，公司能够更从容地承接半导体市场起伏并抓住区域性机遇。例如，美 国厂的建设将有助安靠绑定北美高端客户订单，而越南厂的投产将降低成 本、提高价格竞争力。因此，产能扩张将成为驱动公司未来业绩增长的关键 引擎之一。
4.3. 深耕汽车与高性能计算等高增长领域
安靠技术在下游应用市场的布局日趋均衡，尤其重兵投入高速增长的汽车 电子和高性能计算（HPC）领域，以培育新的业绩增长点。 汽车电子方面，公司多年深耕车规级封装，具备严格的质量控制和可靠性认 证体系，在功率半导体、车载控制芯片等封装市场具有良好口碑。随着电动 汽车和智能驾驶渗透率提升，汽车半导体用量高速增长，这一领域景气将持 续向好，并同步提升汽车客户的一站式服务能力。 高性能计算方面，安靠紧跟 AI 时代需求，为 GPU、AI 加速芯片、大型 FPGA 等提供尖端封装方案。特别是公司新增的 2.5D 封装产能在 2024 年 Q4 扩 产，专门用于高性能计算芯片的硅中介层集成封装，可支持 HBM 高带宽存 储堆叠。
除汽车和 HPC，安靠也密切关注移动通信和物联网等领域的新机遇。5G 智 能手机射频前端模块、可穿戴设备核心 SiP 等，都是公司现有技术的用武之 地。公司策略顺应下游应用结构变化，在传统强项手机领域稳固份额的同时， 倾斜资源到增速更快的板块。从以往半导体景气周期来看，消费电子低迷时， 公司仍凭借汽车、HPC 订单增长部分对冲影响，验证了多元化布局的抗周 期能力。 我们认为，未来安靠在汽车电子、高性能计算上的发力将逐步结出硕果：不 仅带来直接的营收贡献，也提升了公司产品组合的利润率水平（领域技术门 槛高、附加值更高）。随着 AI、大数据和电动化趋势的演进，公司相关业务 有望保持较高增速，成为驱动整体业绩超越行业平均的重要引擎。
4.4. 持续研发创新与生态协作
保持技术领先和紧密的产业合作是安靠技术长期增长的重要保障。研发投 入重点围绕新材料、新工艺和新结构封装技术，如先进散热材料、共封装光 学（CPO）以及芯片封装过程的自动化。共封装光学是公司瞄准的新兴方向， 光电融合的封装技术未来可应用于高速光通信和光芯片领域，安靠已展开 相应解决方案研发。 此外，公司积极推进数字化转型，引入智能制造和数据分析平台以提升良率 和效率。在 ESG 方面，安靠同样走在行业前列——2024 年公司葡萄牙和韩 国厂获 RBA（责任商业联盟）白金认证，且多年保持 ISS 环境评级 Prime 等级。这些努力不仅提高运营绩效，也树立了良好的行业领导者形象。
根据公司官网及投资者关系材料，在全球半导体产业链分工中，半导体芯片 从下游整机厂商（涵盖智能手机与平板、云与超大规模数据中心、PC、汽 车及消费电子等 OEM）提出系统需求开始，由设计厂商（Fabless）与 IDM 半导体公司完成芯片架构与电路设计，经晶圆代工厂与 IDM 晶圆厂完成 前道制造后，进入“封装与测试（Packaging and Test）”环节，最终再交付 给 EMS 等终端组装厂完成整机装配。封测作为连接晶圆制造与整机装配的 关键一环，既关系到芯片的电性能与可靠性，也承担着系统级集成和成本优 化的功能。 作为全球领先、总部位于美国的独立封装测试服务商（OSAT），安靠技术深 度参与这一环节，与主流 OEM、Fabless、IDM 和晶圆代工厂在设计早期即 开展联合开发，为客户提供从传统封装到先进 SiP、FC-BGA 及测试在内的 一站式服务，使其在全球半导体供应链中扮演“封测枢纽”角色。 在生态协作上，安靠与上游设备材料供应商、下游客户及同行伙伴都建立了 紧密合作关系。公司与顶尖芯片设计公司（如高通、博通等）有长期合作， 为其量身定制封装解决方案，共同面对新产品技术挑战。 与 IDM、代工厂方面，安靠和台积电的合作是业界佳话：台积电提供前道 晶圆级先进封装技术（如 InFO、CoWoS），安靠负责后段封装测试的大规模 生产，两者优势互补，为包括苹果在内的终端客户提供最优综合方案。这种 产能协同模式提高了供应链弹性，也确保安靠深度参与了最新尖端产品的 封装。 公司与设备商和材料商通过联合研发加速工艺突破，在超薄基板、先进引线 键合设备等方面实现技术互通。安靠还积极参与行业标准制定组织（如 UCIe 联盟），与产业各方共同推动新技术生态构建。 我们认为，开放共赢的生态策略让安靠牢牢嵌入半导体产业链：一方面，公 司可以提前锁定优质客户资源和前沿项目，获得稳定的订单支持；另一方面， 通过协同创新，公司自身技术实力也得到快速提升。公司通过持续的研发投入和广泛的产业协作，打造了较强的综合实力。这将保证公司在技术演进和 市场变迁中处于有利位置，形成可持续的增长引擎。展望未来，随着公司在 创新和合作上不断加码，其竞争壁垒将进一步加高，为股东创造长期价值。
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