1.1 化工板块股票市场行情表现
板块表现
过去 5 个交易日，沪深两市大部分板块呈现涨势。本周上证指数涨跌幅为 +0.03%，深证成指涨跌幅为-0.89%，沪深 300 指数涨跌幅为-0.28%，创业板 指涨跌幅为-2.26%。中信基础化工板块涨跌幅为+1.5%，涨跌幅位居所有板块 第 12 位。
过去 5 个交易日，基础化工行业各子板块大部分呈现涨势，涨跌幅前五位 的子板块为：聚氨酯（+9.2%），钾肥（+7.7%），粘胶（+6.1%），民爆用 品（+5.7%），氮肥（+5.5%）。涨跌幅后五位的子板块为：锂电化学品 （-3.3%），橡胶助剂（-3.0%），电子化学品（-2.6%），轮胎（-2.4%）， 橡胶制品（-0.7%）。
个股涨跌幅
过 去 5 个 交 易 日 ， 基 础 化 工 板 块 涨 幅 居 前 的 个 股 有 ： 苏 利 股 份 （+30.69%），*ST 宁科（+27.48%），再升科技（+23.25%），瑞华泰 （+20.93%），神剑股份（+20.50%）。
过去 5 个交易日，基础化工板块跌幅前五个股为：华融化学（-20.01%）， 恩捷股份（-18.36%），格林达（-14.87%），*ST 金泰（-12.83%），兴业股 份（-12.63%）。
1.2 重点产品价格跟踪
近一周涨 幅靠前 的品种 ：液氯:江 苏（+33.33%），电解 液:锰酸 锂 （+29.57%），电解液:三元电池(圆柱/2200mAh)（+19.05%），电解液:磷酸 铁锂（+17.98%），电解液:三元电池(圆柱/2600mAh)（+17.14%），丁二烯: 华东地区（+6.82%），磷酸一铵(55%颗粒):湖北地区（+3.97%），华东:PVC 电石法（+3.66%），苯胺:华东地区（+3.06%），维生素 E:国产（+2.86%）。
近一周跌幅靠前的品种：汽油(95#无铅):新加坡:FOB（-5.83%），汽油 (97#无铅):新加坡:FOB（-5.20%），汽油(92#无铅):新加坡:FOB（-4.46%）， 正丁 醇 :齐 鲁 石化 （-4.35% ）， 电 石: 西 北（-3.83%）， 辛 醇: 齐 鲁石 化 （-3.60%），环氧丙烷:华东地区（-3.44%），柴油(50ppm):新加坡:FOB （-3.12%），WTI 原油（-3.11%），柴油(10ppm):新加坡:FOB（-3.10%）。
1.3 本周重点行业动态
AI 需求推动全球半导体销售额持续增长。2025 年，得益于 AI 算力、数据 中心、智能驾驶等终端需求的共同推动，全球半导体销售额在 2024 年的复苏 基础上实现进一步增长。根据美国半导体协会（SIA）统计数据，2025 年 1-10 月全球半导体销售额约为 6121 亿美元，同比增长 21.9%；中国大陆半导体销 售额约为 1694 亿美元，同比增长 12.5%。同时，根据世界半导体贸易统计组 织（WSTS）于 2025 年 6 月发布的预测，2025 年全球半导体市场规模将达到 7009 亿美元，同比增长 11.2%。其中，2025 年亚太地区半导体市场规模约为 3706 亿美元，同比增长 9.8%。此外，WSTS 预测 2026 年全球半导体市场规 模将达到 7607 亿美元，同比增长 8.5%。
晶圆产能持续扩张，先进制程加速建设。根据 SEMI 于 2025 年 6 月所发 布的《300mm 晶圆厂前景报告》，由于生产式 AI 所带来的需求增长，全球半 导体晶圆厂正加速扩充产能。SEMI 预计，2028 年全球 12 英寸晶圆月产能将 达到 1110 万片规模，对应 2024-2028 年期间 CAGR 约为 7%。其中，增长的 关键驱动力是 7nm 及以下先进制程产能的持续扩张，预计月产能将由 2024 年 的 85 万片扩增至 2028 年的 140 万片，对应期间 CAGR 约为 14%。此外，根 据 SEMI 的统计及预测，中国大陆已投产及在建的晶圆代工厂数量将由 2024 年 的 29 座增长至 2027 年的 71 座。
AI 数据中心拉动存储需求，全球半导体材料市场规模持续提升。由于数据 中心和 AI 处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求，全球高带宽存储 （HBM）的出货量得到快速提升。然而，相较于传统 DRAM 而言，HBM 在制 程复杂度、堆叠层数和封装工艺上提出了更高的要求。以晶圆面积为例，根据 Semiengineering 的测算，HBM 单位比特所需的晶圆面积约为 DRAM 的三倍 以上。因此，HBM 的放量不仅要求更高的晶圆制造能力，同时提升了对于相关 半导体材料的消耗量。根据 TECHCET 的预测，2025 年全球半导体材料市场规 模将达到约 700 亿美元，同比增长 6%。同时，TECHCET 预计 2029 年全球半 导体材料市场规模将超过 870 亿美元。中国大陆市场方面，根据中商产业研究 院统计及预测，2025 年中国大陆半导体关键材料市场规模将达到 1740.8 亿元， 同比增长 21.1%。
先进制程对于电子化学品的性能参数要求更高。随着制程节点不断向先进 化演进，芯片线宽持续缩小、结构复杂度显著提升，使得制造过程对外来污染 的容忍度大幅下降。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和 良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要 求。相比成熟制程，先进制程更强调超低金属杂质、极低颗粒水平以及批次间 性能稳定，电子化学品已不再只是通用消耗品，而是直接影响工艺稳定性和量 产能力的关键材料。此外，我们认为随着先进制程的推进，对于电子化学品供 应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优 势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心 订单，行业竞争格局有望向头部集中。
1.4 子行业动态跟踪
化纤板块：本周涤纶长丝市场价格下跌。本周俄乌和谈推进而美委局势紧 张，国际油价震荡下跌，聚酯原料市场缺乏向好驱动，重心随之下行，成本支 撑表现不佳，且下游市场疲弱难掩，用户入市积极性不高，长丝市场产销低迷， 连日产销承压之下，企业出货情绪愈发浓厚，多放大优惠或下调报价，市场成 交重心弱势下探。现阶段，美委地缘局势升温，支撑市场，国际油价从低点反 弹，成本端偏暖支撑，且主流长丝工厂放出即将进一步实行减产保价的消息， 刺激下游客户补货情绪，场内成交数据有望回暖。 聚氨酯板块：本周国内聚合 MDI 市场稳中上涨。部分工厂装置检修中、供 方工厂消息面仍较多，挺价态度坚决，贸易商报盘重心被动拉高，然终端反应 平淡；中间商对高价货源持纠结态度，既跟随供方挺价，又担忧终端接受度， 下游企业刚需补仓陆续完成，入市采购意愿薄弱，以消化库存为主，部分终端 货源外流及获利盘释放出货，场内存低价听闻，交投平淡，实单跟进欠佳。 钛白粉板块：本周成本高位施压，行业亏损格局难改。在硫酸成本持续飙 升的倒逼下，本周部分生产企业仍一直持有涨价的意愿，并且有少数企业表示 已经小涨了一波，意在缓解并传导成本压力。然而，由于下游需求持续低迷， 终端对涨价接受度较低。
化肥板块：本周国内复合肥市场交投氛围平淡，高价新单成交有限，政策 面调控下，原料端看空情绪增加，经销商备肥观望心态渐浓，局部打款、提货 操作放缓。成本支撑下，肥厂报价保持坚挺，执行前期低价订单出货为主。短 时上下游冬储备肥心态僵持博弈。 维生素板块：本周维生素整体市场需求冷清，购销气氛表现清淡。维生素 E 市场虽询单不多，但渠道商库存偏低，多存挺价惜售心态，行情小幅偏强运 行。叶酸市场需求不佳，略显有价无市，贸易渠道价格行情有微幅回调。维生 素 B1 市场需求不佳，渠道出货意向增多，行情小幅偏弱运行。烟酰胺、维生 素 K3 厂家交货依然较紧张，但价格行情表现偏稳定。泛酸钙近期厂家签单重 心有所回落，促使市场行情弱势运行。维生素 D3 市场交投气氛偏弱，成交重 心偏低。 氨基酸板块：本周 98.5%赖氨酸市场微涨。本周东北多数工厂上涨，个别 二线工厂维持停报，山东工厂稳定。下游以消化库存为主，签单少量，等待头 部工厂本月报价。本周固体蛋氨酸市场继续跌势但跌势放缓。厂家方面，工厂 持续移库。经销商市场仍旧不断出现低价，但主流价格跌幅放缓，市场成交氛 围冷清，下游遇低补货。
制冷剂板块：由于生产企业年度配额已步入消耗尾声，市场供应持续收紧， 为价格提供了坚实支撑，整体行情保持坚挺。制冷剂 R22 市场弱稳运行，供需 两端表现均偏弱。制冷剂 134a 市场延续强势运行，受年内生产配额余量见底 影响，头部企业控制出货并主动挺价。制冷剂 R125 市场延续高位运行态势。 在配额持续收紧的背景下，厂家资源以混配自用为主。制冷剂 R32 市场维持强 势整理格局。积极的行业前景预期与稳健的终端需求相互交织，从基本面形成 了有力托底。制冷剂 R410a 市场维持偏强走势。受生产配额约束，厂家普遍以 履行长约订单为主。 有机硅板块：本周国内有机硅市场波动有限。从成交来看，当前市场虽有 企业适量备货，但整体成交规模相对有限；不过在涨价预期的驱动下，中下游 企业为提前对冲后续成本上涨压力，备货积极性有望提升，市场成交规模或将 迎来新一轮增长。
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