国内集成电路设计企业龙头之一
国内集成电路设计企业龙头之一。紫光国微是新紫光集团旗下核心上市公 司，在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和 客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计 企业龙头之一。在特种集成电路和智能安全芯片领域，具有广泛的品牌影响 力和知名度；同时布局石英晶体频率器件业务，产品广泛应用于众多领域。 公司以“科技之光照亮幸福生活”为使命，以“更可靠、更安全、更稳定” 为愿景，坚持技术领先、全球发展、高效运营，致力于成为国内综合性半导 体科技领军企业，赋能百行百业，共创智慧世界。公司作为国内主要的综合 性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同 时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物 联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业， 共创智慧世界。
公司无实际控制人。2022 年 7 月 11 日，紫光集团已完成工商变更登记手 续，其 100%股权已登记至智广芯名下，智广芯变更为公司间接控股股东。 智路资产专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会。公司变更 为无实际控制人。董事长陈杰，1988 年开始从事信号处理，图像处理，数 模混合大规模芯片研发与研发管理工作。历任日本 YOZAN 公司芯片研发 高级主管，日本国立电气通信大学副教授，中科院微电子研究所"百人计划 "研究员，副总工程师等职务。主持多项国家重大科技项目，发表学术论文 ／申请发明专利超百篇／项。获国家杰出青年基金，入选国家高层次人才计 划并被评为国家特聘专家。
特种集成电路、智能安全芯片为公司核心业务。公司为国内主要的综合性 集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时 布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联 网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业， 共创智慧世界。
盈利能力略有波动，业绩表现波动中求进
公司盈利能力略有波动，业绩表现波动中求进。1）2024 年，公司实现营收 55.11 亿元，同比减少 27.26%；实现归母净利 11.79 亿元，同比减少 53.43%， 五年以来公司营收、净利润波动性较强。2）2020-2024 年，公司维持较高的 盈利能力，毛利率维持在 50%以上，2024 年毛利率 55.77%，净利率为 21.51%。
研发费用处于较高水平，筑牢技术硬门槛。2024 年，公司营业成本达 44.41 亿元，同比减少 12.58%。期间费用方面，销售费用 2.68 亿元；管理费用 3.64 亿元，主要系人工成本、修理费及产品保险费等增加所致；研发费用为 12.24 亿元，5 年来一直处于较高水平，体现了公司面对竞争异常激烈的市场环境 和特种集成电路行业周期波动等不利因素，聚焦主业发展，坚持技术创新， 保证研发投入力度，拓展产业链条，推动公司高质量可持续发展；财务费用 -0.5 亿元，5 年来基本稳定。
特种集成电路业务与智能卡芯片业务为核心收入来源
分业务来看，特种集成电路业务和智能卡芯片业务贡献了公司主要的营业 收入，特种集成电路业务贡献了主要毛利润。特种集成电路业务和智能卡 芯片业务是公司主要收入来源，至 2024 年合计达 52.15 亿元；近 5 年特种 集成电路业务和智能卡芯片业务毛利润合计占公司 97%以上，至 2024 年达 98.01%。
毛利率始终处于较高水平，特种集成电路业务和智能卡芯片业务作为公司 的主要业务，毛利率始终稳定在较高水平，其中特种集成电路业务毛利率近 五年始终维持在 70%以上，而智能卡芯片业务毛利率有明显提高的趋势， 2024 年达 44.2%。
严肃激励机制，兑现业绩考核。紫光国微 2025 年股票期权激励计划首次授 予 1,516.14 万份股票期权，行权价格为 66.61 元/份，覆盖 464 名核心员工， 包括董事、高管及外籍与中国台湾籍骨干。未来四年行权分四期，对应考核 年度为 2025 至 2028 年，以 2024 年扣非净利润 9.26 亿元为基数，逐年设定 净利润增长率目标：2025 年不低于 10%、2026 年不低于 60%、2027 年不低 于 100%、2028 年不低于 150%；各期行权比例分别为 20%、30%、30%、 20%。该激励计划通过绑定核心人才与公司长期业绩，有望激发员工积极性、 提升经营效率，促进技术创新与市场竞争力增强，从而推动公司长期可持续 发展。预计股份支付总费用为 37,180.30 万元，将在 2025 至 2029 年分期摊 销，对当期利润形成一定影响，但整体有助于实现股东、公司与员工利益一 致。
特种 FPGA 兼具高性能与灵活性，用于关键应用
FPGA 兼具高性能与灵活性，是关键应用的理想选择。 FPGA(现场可编程 门阵列，FieldProgrammableGateArray)，是一种允许开发人员在芯片封装后 (即现场)改变电路结构和功能(即可编程)、由基础单元串联或并联(即门阵列) 构成的逻辑器件。FPGA 凭借其独特的性能与灵活性，成为对时序和功耗要 求极高的应用，尤其是包含多传感器和外围设备系统的理想解决方案。它可 同时执行成千上万的操作，远超标准微处理器的并行能力；直接执行功能、 无需顺序处理，使延迟极低，并能实现确定性时序，保证计算稳定可靠。针 对特定任务优化的逻辑设计，使 FPGA 在功耗方面优于 GPU 和微处理器。 同时，FPGA 支持快速原型设计与远程升级，嵌入算法可灵活调整，为后期 功能扩展和系统维护提供便利。我们认为这些优势使 FPGA 在多个行业中 具备广阔的应用前景和市场空间。
特种 FPGA 凭借对数字信号处理的高速化、可编辑性，贯穿应用在 C4ISR 系统信息“收集-处理-传输-攻防”全过程的基础设施。相比于其它处理器， FPGA 在算力、成本、功耗之间取得平衡。IC 界在定制化与标准化之间的 “摆动”是 FPGA 出现的潜在底层动力的表现。Makimoto'sWave 指出，应 用场景及需求会推动各种定制化的硬件加速架构，该类市场的繁荣后期往 往会进化为一个大一统的架构，如此反复下芯片架构变会沿着“标准化”与 “定制化”交替发展的路线波动，每约十年波动一次。目前定制芯片 ASIC 和通用处理器 ASSP 如 CPU、GPU 出现向 FPGA 转变的趋势。
FPGA 具备的高性能数据处理及灵活性，使得其在现代雷达系统得到重要 应用。据《面向信息优势的 C4ISR 系统关键技术研究》，从 C4ISR 系统的发 展历程看，无论是通信、计算机、情报还是监视与侦查，各环节的目的都在 于收集、处理、传输、控制和利用战场信息，以获取信息优势。而信息优势 的获取源头来自强大的信息收集能力，现代雷达系统（相控阵雷达为代表） 为航空战场防御与进攻的核心应用之一。
特种集成电路市场空间广阔
2025 年上半年全球半导体市场延续强劲复苏，增长动能主要来自逻辑与存 储两大品类。上半年全球半导体销售额达到 3460 亿美元，同比增长 18.9%。其中，逻辑芯片增长 37%、存储芯片增长 20%，成为行业增长的核心驱动 力，背后受益于数据中心基础设施的持续扩张以及 AI 边缘应用的初步放 量。
作为半导体市场的重要组成部分，当前特种集成电路（数字+模拟 IC）以航 空、航天两大类需求为主，以及应用于通信指挥系统、加密等。特种计算机 主要由计算机板（印刷版组件、电子盘、散热片）、电源板、母线版等构成。 其中印刷板组件是主要组成部分，主要包括：CPU（目前主流的机载显控系 统多采用基于 RISC 架构的 Power Pc 架构，具有超低功耗、长生命周期等 特点）、内存、GPU、FPGA、总线、接口电路、音/视频电路等组成。
eSIM 赋能多场景应用
eSIM（嵌入式 SIM）通过将传统 SIM 功能集成至设备硬件，实现远程配 置与多运营商管理，正在取代传统实体 SIM 卡。eSIM 的核心组件是内置 的 eUICC 芯片，用于存储用户身份信息（IMSI、加密密钥等）并通过远程 SIM 配置（Remote SIM Provisioning, RSP）下发运营商配置文件，实现设备 自动激活和网络接入。相比传统 SIM 卡，eSIM 不依赖物理卡槽，能够存 储多个运营商配置文件，支持灵活切换或更新。其架构通常包括 eUICC 芯片、安全存储与密钥管理，以及远程管理平台（如 SM‑DP+ / SM‑DS 服 务器和设备端代理），保障配置下发的安全性与可靠性。该技术不仅提高了 设备设计的灵活性，还可增强防水、防尘等物理性能，为智能手机、平板及 可穿戴设备等提供支持。
eSIM 的远程管理、多运营商支持和嵌入式设计，使其在智能手机、物联网、 智慧城市等方面具有广泛应用价值。当前的eSIM解决方案正支持各类eSIM 应用 IoT 在广泛应用场景中实现可靠、灵活的连接能力 IoT 推动 IoT 转型。 eSIM 的嵌入式远程可编程设计，使其成为大规模部署或部署于偏远地区的 设备的理想选择。从智慧城市和智能交通系统到公用事业、能源、医疗保健、 资产追踪及工业自动化，eSIM 技术提供安全、始终在线的通信服务，这对 实时数据传输和远程管理至关重要。凭借多运营商支持和简化的配置流程， 它确保设备在网络演进或覆盖范围变化时保持连接。这种多功能性使 eSIM 成为现代 IoT 的基础技术，满足其对可扩展性、弹性和长期性能的需求。
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