液冷技术成为智算中心制冷系统的优先选择
芯片级散热：风冷芯片解热上限为TDP＜1000W，单相冷板液冷芯片解热上限为TDP<2000W，TDP超过2000W需采用相变液冷。 房间级风冷：房间级风冷空调远端送风型式的散热能力上限为单机柜25kW，当单机柜功耗超过25kW时，房间级风冷空调很难满足服务器的散热需求。 机柜级散热：功耗在25～80kW的高密度散热需求，可采用列间空调、背板式风冷、薄板风墙等近端送风或冷板液冷技术，其中液冷技术因具有高效散热、低能耗、低噪声、占地面积小等突出的优势，成为智算中心制冷系统的优先选择。
芯片功耗逐步突破风冷上限
英伟达Blackwell Ultra功耗达到1000W，AMD MI350和MI355分别达到1000W和1400W，谷歌TPUv7（Ironwood）功耗约为980W，微软Maia100功耗约为860W。
单机柜功耗提升，高密度超节点逐渐转向液冷散热方案
现阶段风冷高密和液冷高密方案并存，液冷采用冷板式液冷的型式居多，散热方案选择则取决于不同需求及项目条件。 NVIDIA GB200/GB300 NVL72单柜热设计功耗（TDP）高达130kW-140kW，远超传统气冷系统的处理极限，率先导入液对气（Liquid-to-Air，L2A）冷却技术。AMD发布MI350系列新品，明确强调MI355X采用液冷平台；亚马逊新Trainium3 UltraServer计算节点引入液冷方案。
建筑结构与水循环设施升级，数据中心液冷渗透率加速上行
受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。北美CSP开始建置液冷架构兼容设施。Googl e和AWS已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，Microsoft于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。
谷歌TPU液冷方案迭代成熟：CDU强调冗余，可靠性表现优异
N+1 mCDU冗余架构：CDU机架由6个模块化冷却液分配单元 (mCDU) 组成，mCDU包含换热器、水泵、变频驱动器、过滤器和阀门，通过软管和快速接头连接到CDU分配歧管，快速接头可隔离每个mCDU，方便维护。6个mCDU中，1个为冗余单元。 可靠性表现优异：在N+1冗余架构下，谷歌CDU集群在2020Q1-2024Q4期间持续实现99.999%的可用性。
2 026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元
TrendForce预估2025年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上，随着GB200/GB300出货的扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。按照单机柜液冷价值量9.9万美元计算，假设2026年出货10-12万个机柜，我们预计仅英伟达GPU液冷市场就有望达119亿美元。以Global Market Insights 2024年规模数据65亿美元为基准，2025-2026年CAGR约为35%。
非GPU/CPU部分也存在散热需求，整体制造成本有望显著提高。根据热管理行家公众号，英伟达计划2027年推出的Rubin Ultra NVL576——600kW等级的Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%液冷。
ASIC液冷市场有望达4 6亿美元，GPU+ASIC有望达1 6 5亿美元
数据中心ASIC用量有望上修：根据芯智讯公众号援引DIGITIMES信息，2026年应用于数据中心的ASIC有望达到833万颗，虽然低于AI GPU的出货量，但2027年数据中心ASIC有望突破1000万颗，接近同期GPU的1177万颗销量。
2026年全球数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元。从GB300液冷方案BoM拆解可得，单GPU对应的价值量约为1376美元，结合TrendForce预计的2026年AI数据中心液冷方案渗透率为40%，2026年数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元。
继续带动零部件需求扩张——冷板与快接头
接触式热交换核心元件的冷水板（Cold Plate）主要供应商包含Cooler Master、AVC、BOYD与Auras，除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。
快接头（QD）则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件，其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键。目前NVIDIA GB系列由国际大厂主导，包括CPC、Parker Hannifin、Danfoss和Staubli，以既有认证体系与高阶应用经验取得先机。
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