(一)发展历史:国内功率 IDM 领先厂商,外延内生扩大业务版图
产业链布局:扬杰科技成立于2000年,是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、 器件封装测试、终端销售与服务为一体的IDM厂商。上游材料方面,公司通过收购 成都青洋、四川雅吉芯,获得硅片、外延片、抛光片等生产能力;芯片制造设计方 面,公司自建4/6寸晶圆产线,并于22年收购楚微半导体40%股权,23年拟再次收购 其30%股权,通过收购8英寸晶圆产线强化MOS、IGBT产能保供能力;下游封测方 面,公司积极建设封测产线,2023年上半年,公司发行GDR募集资金在越南投资设 立下属子公司美微科(越南)有限公司,建立东南亚国家建设封装测试生产线,目 前封测均已实现自供。2024年,公司SiC FAB和越南封装厂实现量产。 产品品类:公司从2006年开始建设桥堆二极管产线,后续不断扩产产品品类,在功 率半导体方面,已形成“三大产品系列”,分别是:以功率二极管、整流桥、硅片 等产品线为主的H1(基础业务)业务,以MOSFET、小信号等产品线为主的H2(核 心业务)业务,以SiC、IGBT、模块等产品线为主的H3(成长业务)业务,构建出 全面立体的一站式、全品类解决方案能力。 营销布局:公司于2015年收购美国MCC品牌,此后公司实行“多品牌”+“双循环” 及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场,公司主推“MCC”品牌产品,对标安 森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场,公司主推“YJ”品牌产品,通过持 续扩大直销渠道网点(国内设立多个销售和技术服务中心,国外在美国、韩国、日 本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心),与各行业TOP大客户达成 战略合作伙伴关系。
股权结构较为稳定,实际控制人梁勤女士持股35%。截止2025年三季报,公司实际 控制人梁勤女士持有公司控股股东扬杰投资82.48%的股份,并持有公司股东杰杰投 资42.00%的股份,合并持有公司34.70%股份。子公司布局方面,7家子公司从事电 子元器件制造业务,其中杰利半导体、宜兴杰芯及扬州杰冠为公司出资设立,成都 青洋、江苏润奥、四川雅吉芯、湖南杰楚微及扬州杰冠以收购方式取得;其余子公 司从事投资或进出口贸易业务。

(二)主营业务:二极管全球龙头,拓展高端应用领域
功率器件占比85%以上营收,支撑公司营业收入。公司主营产品主要分为三大板块, 具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5寸、6寸、8寸硅基及 6寸碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列 产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。公司整流桥、光伏二极管 产品全球领先,为公司基础业务;MOSFET、小信号处于高速成长期,为公司核心 业务;IGBT、SiC、模块等产品开始不断渗透,为公司成长业务。2025年H1公司营 业收入为34.55亿元,同比上升20.58%,主要是功率器件主导拉升公司营业收入, 其中半导体硅片、分立器件芯片、功率器件营收占比分别为2.59%、7.34%、88.05%。
持续拓展高端产品,获国内外知名客户认可。公司产品广泛应用于汽车电子、人工 智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费电子等诸多领域,为客户提供一 站式产品、技术、服务解决方案。在汽车电子领域,公司基于自制FAB平台推出1200V 主驱使用芯片,OBC和DCDC使用芯片,并与Tier1/终端车企合作,开发超低寄生电 感、更高功率密度的商用车SiC模块。在工业及清洁能源领域,公司针对DC Fan, 微逆变,AI Server,机器人等领域推出系列MOSFET产品。公司已连续数年入围由 中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强,2024年取得 多家国际标杆tier 1客户认证,技术和产品获得多家主流客户认可。

(三)财务分析:汽车电子&海外突破,公司财务明显改善
汽车领域叠加海外市场突破,公司整体收入提升。2024年公司营业收入达60.33亿 元,同比上升11.53%,主要是公司汽车电子业务在客户端及应用场景均取得进一步 突破,营业收入同比上升超60%,此外随着国家“两新”政策落地,消费类电子及 工业市场需求逐步回升,2024年公司工业、消费电子领域营业收入同比上升均超20%。 分地区来看,2024年公司内销、外销营业收入分别达45.27、13.64亿元,同比上升 11.22%、12.28%。2024年,伴随着海外市场去库结束,公司越南工厂的建设与投 产,海外客户对公司产品采购意向增强,订单量持续增加,海外业务销售收入同比 均实现稳定增长,带动公司整体营业收入提升。到2025年,公司Q1-Q3营收为53.48 亿元,同比上升20.89%。按地区拆分,2025H1公司收入为34.55亿元,其中内销、 外销业务收入分别达8.34、26.21亿元,同比上升34.97%、16.62%。
毛利率边际改善明显。2025Q1-Q3,公司整体毛利率分别为34.60%/33.10%/37.32%, 同比边际改善明显。主要是公司持续开展增效降本的一系列活动,有效提升全流程 效率和降低成本费用,叠加公司海外市场拓展顺利,推动公司整体毛利率稳步提升。
持续加码研发力度,赋能产品核心竞争力。2025Q1-Q3公司期间费用率为15.11%, 同比+0.44pct,其中研发费用占比最大,研发费用率为6.38%,凸显公司持续加大技 术创新投入力度。
(一)功率半导体前景广阔,高端市场国产化空间大
功率器件是电子装置的核心元件,用于实现电能转换与电路控制,MOSFET和IGBT 占比较高。功率器件通常用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等功能, 主要包括MOSFET、IGBT、二极管等。根据Global Market Insight数据,2024年, MOSFET和IGBT分别占据功率器件市场规模29%和23%的比重,随下游新能源领域 应用需求的加速放量,拉动了MOSFET、IGBT等高端功率器件的需求,逐渐成为备 受市场关注的功率器件产品。

二极管基本完成国产替代,车用等高端市场仍有较大增量渗透空间。二极管具有单 向导电的特性,通常用于整流电路、稳压电路、检波电路等,二极管只允许电流在 一个方向上流动,属于最基础的功率半导体分立器件之一,是我国功率半导体发展 最为成熟的领域,由于其技术门槛相对较低,规模效应优势明显,目前在低端市场 已经基本形成进口替代,但从海关总署进出口数据来看,二极管进口单价仍明显高 于出口单价,高端二极管市场仍有较大国产替代空间。以汽车领域为例,汽车智能 化催生一键启停、智能座舱、车灯等模块中的整流、保护二极管需求,车用领域对 器件可靠性要求更高,为本土厂商提供较大增量国产替代空间。
MOSFET是功率器件的最大市场,高端国产化需求较大。凭借稳定性好,具有高频、 驱动简单、抗击穿性好等特点,MOSFET被广泛应用于AC/DC开关电源、DC/DC转 换器等。在消费电子领域,主板、显卡的升级换代、快充的持续渗透持续带动MOSFET 的市场需求;在汽车电子领域,MOSFET在电动马达辅助驱动、电动助力转向及电 制动等动力控制系统,以及电池管理系统等功率变换模块领域均发挥重要作用。 IGBT融合MOSFET和BJT的优点,性能优越,替代空间广阔。IGBT是由BJT和 MOSFET组成的复合全控型电压驱动式功率器件,适用于中频率、高功率的应用场 景,在高压、大电流、高速等方面性能表现优越,是电力电子领域较为理想的开关 器件。随着电动汽车、光伏/风电等领域的需求不断释放,高密度、高电流承受能力 的IGBT的需求量有望加速上升。据Yole数据,2020年全球IGBT市场规模为54亿美 元,预计2026年市场规模将达到84亿美元,2020-2026年CAGR为7.6%。目前以英 飞凌为代表的海外龙头仍占据绝部分市场份额,国内厂商有广阔的替代空间。
(二)汽车功率半导体国产替代浪潮已至
IGBT模块是新能源汽车的核心组件。新能源汽车的动力系统由电池、电机和电控构 成,其中IGBT模块被广泛应用于充电和电机驱动。在充电环节,IGBT模块将交流电 转换为直流电,升压后输入电池组;在驱动环节,IGBT模块将动力电池中的直流电 变换为交流电,驱动电机运转,并控制其扭矩和转速。此外,IGBT还用于车载空调 等辅助系统。因此,IGBT模块的性能直接决定了新能源汽车的充电效率、能量利用 率与电气系统稳定性,对整车产品力具有显著影响。
新能源汽车销量高增,IGBT需求量快速扩容。EV Tank数据显示,2024年全球新能 源汽车销量达到1,823.6万辆,同比增长24.4%,其中中国新能源汽车销量达到 1,286.6万辆,占全球销量的70.55%。EV Tank预计,2025全年全球新能源汽车销量 将达到2,239.7万辆,其中中国将达到1,649.7万辆,2030年全球新能源汽车销量有 望达到4,405.0万辆,推动IGBT需求量快速扩容。
(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)