高伟电子是全球领先的精密光学模组供应商，专注于各类摄像头模组及系统集成产品的设计、研发、制造 和销售，核心业务聚焦于智能手机、笔记本电脑、平板电脑等 3C 终端领域。公司在摄像头模组封装、光学系统 组装、微型化集成等方面具有长期积累，同时不断拓展 AR/VR、激光雷达等前沿领域，积极拓宽能力边界，构 筑第二增长曲线。公司的发展主要分为以下四个阶段： 阶段一（1997–2008 年）：起步光学元件，切入模组赛道。1997 年，公司前身高伟韩国成立，主营业务为 CD/DVD 播放器用光学部件（如玻璃板、透镜和棱镜）制造。2002 年，高伟香港和高伟中国先后设立，正式进 入相机模组领域，加入 LG 集团供应体系。2003 年，公司与三星建立合作关系，并将部分生产设备转移至中国 东莞。2006 年，高伟电子控股设立，整合高伟韩国、中国、香港等子公司为统一管理架构。2008 年，公司在韩 国科斯达克挂牌上市。 阶段二（2009–2019 年）：绑定苹果，确立全球领先地位。2009 年，公司成功切入苹果供应链，成为其前 置摄像头模组核心供应商，并在 2012 年率先量产倒装芯片（Flip-Chip）模组。2011 年完成私有化退市，为战略 调整铺路。2015 年，高伟电子于香港联交所主板挂牌，进一步拓宽融资渠道与国际市场影响力。 阶段三（2020–2024 年）：股权重组+赛道扩张，迈向多元光学平台。2020 年 12 月，立景创新科技以 21.96 亿港元收购高伟电子 44.87%的股份，成为控股股东，开启集团资源整合协同。2021 年，公司联合苏大维格设立 合资企业“立景维格”，加码布局 AR/VR 光学模组领域。2022 年，公司与激光雷达领军企业速腾聚创成立合 资公司“立腾创新”，正式进入激光雷达模组赛道，为汽车智能化提供高可靠性成像模组支持。 阶段四（2024 年至今）：后摄放量打开业绩成长空间。自 2024 年起，公司显著受益于 iPhone 新机型后摄 模组供应放量，成功切入超广角与潜望式长焦双模组，并快速实现规模交付，公司 2024 年全年收入同比增长 170%，归母净利润同比增长 156%。
公司股权结构稳定，依靠立讯集团，形成“垂直整合、产业协同”的生态优势。立景创新科技作为立讯体 系中专注于光学领域的平台，在 2020 年收购公司 44.87%股权成为公司控股股东，后续持续增持公司股份，截至 2025 年 6 月，立景创新科技直接持有公司 70.39%的股权，立讯王来春家族是公司大股东立景创新科技的实 际控制人。依靠立讯体系，公司能够进一步提升生产效率以及供应链管理能力，进而为客户提供更高性价比的 产品。
2024 年至今，随着在苹果后摄份额的持续提升，公司业绩迎来快速增长。2024 年，公司成功切入苹果潜望 及超广角摄像头模组供应，2025 年供应份额持续提升，2024/25H1 公司实现营业收入 29.4/13.6 亿美元，同比增 长 170%/132%，实现净利润 1.2/0.67 亿美元，同比增长 155.5%/320.2%。
公司盈利能力维持稳定。毛利率方面，2020-2022 年公司毛利率维持在 15%以上，近年来由于后摄收入占 比提升，同时后摄模组的物料成本更高，公司的毛利率有所下降，2024/25H1 毛利率分别为 11.7%/11.4%；费用 率方面，公司持续优化费用管理，规模效应带动公司费用率近年来呈现下滑趋势，2024 年公司销售/管理/财务 费用率分别下降 0.09pct/4.19pct/0.29pct，因此公司的净利率基本维持稳定，近年来公司净利率基本维持 5%左右。
公司自 2022 年开启新一轮高强度资本开支周期。2022-2023 年资本开支分别为 9,195 万和 8,073 万美元， 2024 年显著增长至 2.48 亿美元。高伟电子增资扩产项目入选东莞市 2024 年重大建设项目计划，该项目计划 投资 30 亿元，产线全部投入使用后年产值约达 250 亿元，计划投产时间为 2026 年 12 月，公司资本开支的持续 上行和产能的持续扩充也彰显其对未来发展的信心。
公司深度绑定苹果，充分受益于大客户稳定且优质的订单。苹果作为全球出货量最高的头部品牌之一，占 据了近两成的市场份额，特别是对比全球智能手机出货量的波动，公司在行业下行期展示了更强的抗周期能力， 2025 年，苹果的出货量增速显著高于市场平均，前三季度累计出货 1.63 亿部，同比增长 7.7%。同时，iPhone 的 ASP 更高，尽管其对于供应链的要求严苛，但是供应链整体的盈利能力更佳，高伟的毛利率显著高于安卓摄 像头模组厂商的毛利率，且盈利能力更加稳定。
iPhone 光学创新趋势明显。影像依旧是手机厂商打造差异化用户体验的重要选择之一，iPhone 的影像功能 持续升级，在主摄方面，iPhone 14 Pro 系列机型主摄像素升级至 48M，并下放至 iPhone15 标准版，未来苹果 iPhone 18 Pro 系列有望首次引入物理可变光圈技术；在长焦方面，iPhone 15 Promax 首次引入潜望长焦，iPhone16 Pro 系列两款机型均采用潜望长焦，iPhone 17 Pro 系列潜望长焦像素均升级至 48MP；超广角方面，iPhone 16 Pro 系 列的超广角像素从上一代的 12MP 升级至 48MP。从物料成本来看，苹果摄像头模组的成本近年来持续保持增长， 标准版机型方面，后摄成本从 iPhone11 的 20 美金以内增长至 iPhone16 的 40 美金左右，占 BOM 比例从 iPhone 11 的约 5%提升至 iPhone 16 的 9%+，Pro 系列方面，后摄成本从 iPhone XS Max 的 40 美金以内升级至 iPhone 16 Pro Max的 80 美金+，占总 BOM 比例从 iPhone XS Max的约 10%提升至 iPhone 16 Pro Max的 16%左右。
FC 封装产线的稀缺性构筑工艺竞争壁垒。目前摄像头生产工艺主要分为两种： 1）传统的 COB 工艺是将 芯片直接粘贴在印刷电路板 PCB 上，由于其流程相对简单，仅涉及晶片附着、引线键合、晶片和丝线包封三个 主要步骤，因此成为相机模组封装的主流方式，芯片与基板通过金线键合连接，效率较低，信号传输路径长， 广泛应用于安卓机型；2）FC 工艺是以“倒装”方式直接将芯片贴装到 HTCC 基板上，由于翻转的晶片不需要 引线键合，FC 工艺为把芯片正面朝下，通过微凸点焊接直接与基板连接，整体工艺更为复杂， FC 技术可显 著缩小模组体积、提升散热与图像信号质量，是轻薄旗舰机型重要的制造技术之一。目前市场上仅苹果一家选 择了 FC 工艺供应体系，该工艺技术门槛高且更为封闭，同时考虑到苹果对供应商严苛的要求，FC 工艺的准入 门槛更高，产线具备稀缺性。
苹果后置摄像头模组供应链格局变化，为公司带来显著的份额扩张机遇。2009 年高伟电子进入苹果供应链， 成为其前置摄像头模组核心供应商，并在 2012 年开始使用 FC 产线生产，之后公司一直在苹果前摄模组中占据 核心供应地位。在后摄方面，欧菲光自 2021 年退出后，苹果的后置模组供应链几乎由 LG Innotek 和 Sharp 独 占。苹果历来坚持多供应商战略，旨在提升供应链的韧性、分散风险，并增强成本议价权，在摄像头模组这类 高价值关键组件上，苹果尤其需要扶持新供应商来维持份额制衡并保证供应链稳定，2024 年公司成功切入 iPhone 16 的潜望式长焦和超广角模组供应，凭借更积极的客户响应能力、更具竞争力的成本以及更佳的精密制造能力， 公司的供应份额持续提升。展望未来，若在价值量更高的主摄方面，公司未来能够顺利切入，则会打开新的成 长空间。
苹果的 AI硬件产品矩阵日趋丰富，视觉作为 AI交互的重要入口，公司将充分受益。在耳机方面，苹果正 在研发一款集成摄像头模组的创新型 AirPods 耳机，其核心战略意义在于深度融合端侧 AI 能力，推动可穿戴 设备向更智能、更自主的形态演进，该产品通过红外摄像头模组实现环境感知、空间音频增强及手势交互等功 能，成为苹果端侧 AI 战略在可穿戴领域的关键硬件载体。作为苹果长期合作的高精度摄像头模组封装核心供 应商，公司凭借其在微型光学封装领域的技术积累和稳定产能，有望切入该新品的摄像头供应链。 智能眼镜有望成为对标智能手机的新终端。在大模型的加持下，智能眼镜有望成为用户的“个人 AI 助理”， 其产品定位优势在于实现功能与便携性的统一，在功能方面，现阶段智能眼镜主要通过语音对话、简单触控等 方式进行交互，能够实现智能问答、导航、翻译等功能；在便携性方面，与手机、PC 相比，智能眼镜基本可以 做到在简单生活场景中应用解放双手，更方便使用；与其他可穿戴设备相比，比智能手表更贴近感官、交互更 方便。因此我们认为智能眼镜有望成为对标智能手机的新终端，根据维深 XR 的预测，智能眼镜的销量有望在 2030s 达到亿级空间。 苹果正在积极推进智能眼镜项目。首款眼镜将是无AR显示功能的轻量化设计，预计不迟于 2027 年初推出， 该产品核心在于集成高精度摄像头模组，用于视频录制和环境感知，配合新一代 Siri 及 Apple Intelligence 实现 实时对象识别、环境描述和翻译。公司作为核心光学供应商，其在微型光学封装上的技术积累，有望助力其切 入苹果智能眼镜供应链。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
