复合集流体：宁德时代引领的高安全性材料
自1991年锂电池商用以来，电池的能量密度、安全性等一直是关注重点。开发高能量密度电池，重要路径之一就是减少非活性物 质的质量占比，集流体作为电池的惰性组件，其轻薄化可以提升电池能量密度。 复合集流体从宁德时代在2017年公布的一项发明专利文件《一种集流体及其极片和电池》以来，开始有所关注，其是一种以高分 子绝缘树脂等材料作为承载层，上下两面沉积金属铝或金属铜，制成“金属导电层-高分子材料支撑层-金属导电层”三明治结构。 此外，比亚迪、国轩高科等也均在该领域有相关专利。
复合铝箔已率先量产，复合铜箔静待商业化落地
复合铝箔已率先量产，复合铜箔仍需静待商业化落地。从锂电池开发周期来看，从概念设计到量产落地验证缜密，历经A样、B样、 C样、D样、以及最后的SOP量产启动（许多厂商会跳过D样，从C样直接进入SOP），每个阶段任务不同，逐步验证电池的性能、 安全性和生产工艺，从而实现大规模生产和市场应用。当前复合集流体产业化进程方面，复合铝箔进度领先，宁德时代在2023年 表示复合铝箔已应用在部分三元高镍产品中，用于提升安全性；同时广汽埃安的弹匣电池 2.0 采用了复合集流体，是首家宣布使 用复合集流体的汽车厂商。
复合集流体：具备提升安全性、电池能量密度等优势
复合集流体是“金属层-高分子支撑层-金属层”的三明治结构，在提升安全性、减重、提升能量密度上更具优势。 提升安全性：中间支撑层能够有效减少在电池受异常外力下金属毛刺的产生，防止其穿透隔膜产生内短路问题。此外，由于高 分子延展性普遍强于金属层，复合集流体具有纵向断裂、横向绝缘的热失控预防效应。 减重&提升能量密度：复合集流体是以轻质塑料薄膜作为中间支撑层，复合铝箔、复合铜箔分别相较使用纯铝箔、铜箔减重 36.7%、60%；提升能量密度方面，据比亚迪专利《复合集流体、电池片及电池》，若正负极均采用复合集流体，相较纯铜铝 箔电池，能量密度有望提升6%。
铜价走牛，或推动电池厂寻求省铜方案
政策面+基本面支撑铜价，同时铜箔作为锂电池主要成本之一，我们认为或一定程度上推动电池厂寻求省铜方案： 1）铜价已十年长牛：回顾铜价近十年来的走势，整体趋势向上，2016年沪铜价格大多在4万/吨以下，截止2025年12月12日， 沪铜连续合约收盘价突破94000元/吨关口，创历史新高。 2）美联储降息&美国铜关税政策预期：美联储降息周期下流动性更为宽松，利好大宗价格；叠加对美国未来精炼铜关税的预期， 为了规避政策风险，铜从非美地区运往美国，今年COMEX铜库存已大幅上涨，一定程度上加剧全球供需错配，推动了铜价上行。 3）供给侧受限、需求侧强劲，利好中长期铜价：需求侧，全球对铜的需求庞大，根据国际铜研究组预测，全球精炼铜消费2030 年将达4000万吨，2035年将达4900万吨，并在2050年达到5300万吨级，推动因素包括发展中国家电力消费增长、新能源、AI 数据中心等。供给侧，铜矿生产成本快速攀升，主要是铜矿品位下降、且鲜有新的大型优质铜矿资源被发现。
PP基膜是复合铜箔高分子中间层的主流选择
PP基膜在综合性能上更具优势。基膜的选择应综合考虑成本、生产工艺、机械强度、耐热性以及耐电解液腐蚀性等，PI虽性能指 标最好，但成本昂贵难以实现大规模量产，PET在电解液化学稳定性差，影响电池寿命。相比而言，PP具备高耐腐蚀性、较低成 本和成熟工艺等优势。 PP表面需改性，提升与铜层结合力，涂层修饰是更具潜力的方案。PP是非极性表面，导致 PP/Cu界面结合力不足，引发循环中 铜层脱落与内阻升高，进而影响电池循环寿命。当前主要有表面原位改性及涂层功能修饰方案两种，表面原位改性（如等离子体 刻蚀、化学蚀刻等）可提升表面粗糙度与极性，但存在时效性衰退与基膜损伤风险。涂层修饰（如TA-APTES纳米球、PDA涂层 等）通过引入活性基团（C=O、N-H）与金属配位增强结合力，是更具潜力的解决方案。
两步法是当前复合铜箔制备的主流工艺
复合铜箔制备工艺核心是为了获得结合力强、性能良好的铜镀层。目前复合铜箔生产方法有磁控溅射、真空蒸镀、化学镀和水电 镀四种，每种方法优劣势不一，比如1）磁控溅射：镀层结合力好，但溅射速度慢、生产效率低；2）真空蒸镀：虽然可形成均匀 致密的镀层，但容易导致基膜穿孔；3）化学镀：虽工艺成熟，但活化需要贵金属，价格昂贵，同时有环境污染；4）水电镀：具 备镀速快且成本低的优势，但其边缘效应容易引起厚度不均。 磁控溅射+水电镀两步法是当前主流。当前复合铜箔制备是通过上述四种生产方法的组合，主要有一步法、两步法、三步法，1） 一步法：虽然产品良率较高，但劣势在生产速度慢、成本高；2）两步法：首先进行磁控溅射对基膜表面进行金属化，随后通过 水电镀快速增厚铜镀层，由于水电镀镀速快且成本低，弥补了一步法生产效率低、成本高的劣势；3）三步法：加入真空蒸镀工 序，然而多道工序在实际操作中难度变大，前期投入成本高，且多套设备之间的转换也会降低产品良率。
HVLP铜箔：AI服务器等拉动需求增长
AI服务器等拉动高频高速覆铜板需求。覆铜板作为PCB主要成本之一，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或两面覆 以铜箔，经热压而成的一种板状材料。高频高速覆铜板是一种特殊的覆铜板材料，专为高频和高速信号传输设计，具有较低的介 电常数，能够有效减少信号传输的延迟和失真，提高信号传输速度。M9是目前最高等级的高频高速覆铜板，新一代AI服务器主要 采用M8-M9等级。 HVLP铜箔是一种表面粗糙度极低的铜箔，专为高频高速信号设计，可显著降低趋肤效应，降低高频电路中的热损耗和性能损耗。 根据三井金属，按照表面粗糙度RZ值，可分为HVLP1-5系列，粗糙度大致在1.5μm-0.4μm之间。
2025年HVLP铜箔出货超预期，预计未来4代及以上占比提升
日本等海外厂商主导高频高速铜箔市场，国产替代有望加速。从全球低轮廓铜箔市场竞争格局来看，2020年全球VLP+HVLP总销 量1.59万吨，其中日本（三井金属、福田金属、古河电工等）、中国台湾（南亚胶塑、金居等）、韩国（卢森堡铜箔等，卢森堡 铜箔在当年度是被韩国斗山控股）、中国大陆（铜冠铜箔等）市占率分别为64%、15%、13%、3%；从贸易额来看，近年来我国 电子铜箔贸易逆差整体呈现大幅收窄趋势，2024年贸易逆差相较2022年大幅减少4.8亿美元，贡献主要来自进口的减少。 AI需求拉动三井金属2025年HVLP铜箔出货超预期。三井金属是全球HVLP铜箔龙头，2025财年预计其VSP销售将达580吨/月 （大幅超过原预测的460吨/月，主要来自HVLP3代及以上铜箔超预期，HVLP2代及以上销量占比从60%提升到85%），较2024财 年同比大增57%。展望未来，三井金属计划扩产，截止25年11月，其VSP总产能为620吨/月，计划到28年9月大幅提升至1200吨/ 月，同时未来将提升4代及以上产品的占比。
隆扬电子：HVLP5铜箔龙头，相关技术与制备复合铜箔同源
生箔制造是影响电解铜箔表面粗糙度的核心环节。电解铜箔生产环节主要为溶铜-生箔制造-表面处理-分切包装，其中生箔制造目 标是在阴极辊表面原位生长出纳米晶结构的铜箔，微观晶体的结构、排列对粗糙度有重要影响，比如HTE铜箔晶体多呈扇形细柱 状排列；RTF铜箔表面粗糙度中等，晶粒粗大且排列混乱；HVLP铜箔晶粒呈等轴状，像一堆圆润的小球紧密堆积，而且沿着厚度 方向整齐排列，这种结构天然“皮肤光滑”，粗糙度极低。 区别于采用传统电解铜箔工艺，隆扬电子采用创新工艺“真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理”，HVLP5铜箔已送样 多家头部覆铜板厂商。隆扬电子深耕电磁屏蔽材料行业，依托子公司富扬电子和聚赫新材所掌握的卷绕式真空磁控溅射、复合镀 膜技术，近年来已布局复合铜箔。同时，公司已向中国大陆及中国台湾地区和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样， HVLP5铜箔正在配合下游客户验证推进中。
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