1.1.激光高新技术企业，实现软硬一体布局
深耕激光产业二十余年，业界光束传输与控制专家。公司 2004 年成立，于 2022 年在科创板 上市，是一家专注于光束传输与控制产品的研发、生产及销售的高新技术企业。近年来，公 司围绕激光加工控制系统相关的软件、控制器、振镜等方面进行持续的研发与创新，前瞻性 的布局 3D 打印和航空航天产业，拟收购独角兽初创公司萨米特，补强快反镜产品线，进一步 优化公司核心竞争力，已成为业界领先的光束传输与控制细分领域龙头。
公司股权结构较为集中，实际控制人合计持股比例超过 60%，股权主要由一致行动人邱 勇、程鹏、马会文和吕文杰掌握。上述一致行动人均为公司创始团队成员，通过实质控 制苏州精诚至技术服务中心间接持有公司股份。此外，吕文杰和马会文还通过控制南京 可瑞兹创投，间接持有公司 10.25%的股权。
公司管理团队稳定成熟，具备深厚技术背景与丰富管理经验。公司创始团队技术背景深厚， 来自国内激光强校华中科技大学和数控领域隐形冠军北京精雕。吕文杰系创始人之一，现任 董事长兼总经理，毕业于华中科技大学（我国激光技术人才培养的摇篮，支撑武汉中国光谷 激光产业发展壮大），深耕激光控制领域 20 余年，长期负责公司整体经营管理；江帆为副总 经理兼研发总监，自 2014 年起持续负责研发工作；陈坤为副总经理兼董事会秘书，具备资本 市场从业经历；靳世伟为副总经理，负责工艺开发相关管理；崔银巧为董事兼财务负责人， 自 2010 年进入公司以来持续负责财务管理。
产品布局全面，实现软硬协同。公司从工业软件激光加工控制系统切入，逐渐将业务拓展至 振镜硬件和激光伺服控制系统软件，形成了激光振镜和伺服控制系统、高精密振镜和激光精 密加工设备全面覆盖的软硬一体化布局。 1）软件部分：工业激光加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级加工精度的微 纳加工，一个是面向更大幅面、更大加工尺寸的宏加工。激光振镜控制系统的控制对象为振 镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上 来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工 领域。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激 光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，主要应用于幅面大的宏 加工领域。 2）硬件部分：振镜为激光设备的核心组件，公司的多款高性能的振镜产品各项性能指标均达 到了同级别产品的先进水平。而激光调阻设备是通过使用激光去除电阻表面的导电物质，进 而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果的仪器，且具有较高的定制化属性。
1.2.营收稳健积极投研发，培育新增长曲线
净利润持续为正，硬件收入占比持续提高。公司营业收入维持在 2 亿以上的规模水平，而归 母净利润在经济下行周期持续为正，体现较好的盈利能力。从营业收入拆分上看，硬件部分 收入持续抬升，体现公司从软件到软硬一体的业务布局，激光系统集成硬件收入从 2019 年的 16.90%提升到 2024 年 20.27%，叠加 2025 年拟收购萨米特切入快反镜业务的布局，有望成为 公司第二增长曲线，打开营收增长空间。
核心业务毛利率维持稳定，研发投入显著抬升。公司核心业务，如激光加工控制系统和激光 系统集成硬件毛利率维持稳定，其中核心业务激光加工控制系统保持在 70%左右的较高水平， 激光系统集成硬件 2024 年略微抬升，维持在 20%以上的水平。费用率方面，为应对市场变化， 公司坚持产品创新，持续加大技术研发投入和市场开拓投入，聚焦激光加工控制系统的研究 开发与产业化应用，以“产品为王”的研发模式，集中精力打造具有市场竞争力、符合国内 外市场需求的新产品，导致报告期内研发费用及销售费用有所增长，其中研发费用 2024 年 同比增长超过 10%。
加强中高端振镜控制系统、伺服控制系统和高精密振镜供给能力，积极培育新增长曲线。在 激光振镜控制系统方面，公司持续向新能源电池、消费电子、半导体等高端应用领域扩展， 进而带动中高端振镜控制系统保持增长，目前营收占比已超过传统的标准功能振镜控制系统。 针对细分市场生产制造工艺要求，公司不断开发集成解决方案，包括电池极片划线、电池极 片清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、手机和手表中框清洗、三维五轴联动切割和破阳、 碳化硅激光刻蚀、钙钛矿激光划线等，为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务， 并达成多项合作，后续订单持续交付中。 在激光伺服控制系统方面，金橙子根据客户需求持续对产品进行升级完善，加强与合作伙伴 合作、共同开拓市场，逐步得到终端客户认可，并实现批量交付。2024 年伺服控制系统营收 增速接近翻倍，实现了爆发式增长。 在激光系统集成硬件方面，公司持续投入研发高精密数 字振镜产品，振镜产品销售额 2024 年同比增长 32.86%。在激光精密加工设备方面，公司激 光精密调阻设备已在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单，为不同 客户提供了特定需求的定制化解决方案。
1.3.横纵拓展成长历程，揭示三大发展趋势
一、纵深发展：从软件控制系统向软硬件产品协同拓展，从标准功能向中高端产品深化
并购投资拓展业务版图，控制系统延伸至核心器件整合。公司原本以激光加工控制系统（软 件+控制卡）为主营，扮演设备“大脑”的角色。近年公司开始由软件延伸至硬件，通过一系 列并购投资将业务版图拓展到核心器件制造，实现软硬协同发展。 1）激光器领域：2020 年 1 月，公司参股华日激光进入激光器制造领域，华日激光主营超快 激光器，是华工科技旗下核心子公司，今年 7 月成功挂牌新三板，2025 年上半年净利润逾 1000 万元。该收购有助于巩固其与核心客户华工科技的合作关系。 2）振镜电机领域：2020 年 10 月，公司与日本 Technohands 公司合资成立苏州捷恩泰科技有 限公司，专门研发生产高精密振镜电机。该举措引入了日本高端技术，为公司提供了自主振 镜扫描执行部件的能力。 3）光学镜头领域：2023 年 9 月，公司参股了激光光学部件厂商卡门哈斯，其主营高功率激 光准直聚焦镜头等光学组件，该投资有助于金橙子掌握高端光学器件资源，完善在激光加工 头/光路方面的布局。 4）高精度振镜及快反镜领域：2025 年 12 月，公司披露公告：拟以 1.88 亿元收购长春萨米 特光电科技有限公司 55%股权，获得控股权。萨米特聚焦快速反射镜等精密光电控制产品， 并已拓展高精密振镜业务。快速反射镜是一种精密光学执行件，可高速精确控制光束方向， 下游应用涵盖航空探测、激光防务、激光通信及激光精密加工等领域。此次并购将使金橙子 在振镜/反射镜硬件上形成产品补充与技术协同，有望将萨米特的高速反射镜技术迁移应用 到公司现有精密加工业务中。
二、横向延伸：从传统工业领域向新兴消费级领域拓展，从振镜控制向伺服控制延伸
拓展公司市场领域，业务由 B 端延伸至 C 端。公司长期深耕工业级激光装备市场，其控制系 统和振镜产品广泛应用于消费电子、新能源电池、半导体、汽车制造、服装纺织、医疗器械 等行业的精密加工设备，这些下游领域属于典型的 To B 市场。近年来，根据公司披露的投资 者关系互动表，金橙子逐渐尝试将成熟的激光技术赋能消费级产品。 1）原有产品方面：公司启动了前期的市场调研及产品研发，取得了一定的进展，To C 消费 级控制卡产品完成开发，并进入客户联合调试和测试验证阶段。2）新的布局方面：公司从消 费级 SLM/SLS/SLA 等使用激光技术的产品切入，并延伸到所有使用激光加工技术的消费类 3D 打印设备中。 此外，基于工业应用的持续发展及激光下游复杂多样的需求，公司在对既有振镜控制产品进 行升级迭代的基础上，布局并推出激光伺服控制系统，主要应用于激光切割领域。尽管该领 域目前国内已由柏楚电子、维宏股份等公司占据主要市场份额并形成较强先发优势，公司依 然坚定进入激光伺服控制系统领域，我们分析认为主要基于三方面考虑。一是市场规模效益， 工业市场客户群体数量庞大，应用需求层出不穷，公司基于工业应用的持续发展及激光下游客户需求的判断，希望能在市场规模更大的宏加工领域占据一定市场份额。二是研发积累效 应，伺服控制系统是激光加工领域非常重要的一环，振镜控制系统与伺服控制系统在技术底 层具有一定共性，公司具备的部分能力可以横向拓展复用。三是产品协同效应，公司正在布 局振镜产品，优势在于可以将运动控制技术与驱动技术直接融合，未来还将布局振镜控制和 伺服控制相结合的技术路线，进而实现激光控制全产品的协同。
三、横纵结合：将技术与行业拓展结合，布局未来产业；稳扎稳打开拓海外市场
聚焦高增速行业，抢占未来技术高地。公司对快反镜和 3D 打印领域的外延并购，体现出对 前沿应用赛道的敏锐把握和超前布局意识。 1）3D 打印：公司早在 2014 年和 2017 年就投资绵阳维沃、宁波匠心两家 3D 打印公司，是国 内最早布局增材制造控制系统的厂商之一。在 2018 年，公司集成振镜、激光器、运动轴及接 受传感器数据，实现简版的 3D 打印系统，该打印系统获得“荣格技术创新奖”。之后，公司 于 2023 年收购武汉奇造，进一步完善 3D 打印领域布局。公司开发的 Invinscan 系列高精度 振镜，已可用于 3D 打印等多种场景，并达到国外同类产品性能水平。随着 3D 打印从工业走 向消费，公司的技术沉淀有望迎来收获。 2）快反镜领域：公司拟收购萨米特获取快速反射镜技术，而快反镜最早用于航空光电吊舱稳 定与国防激光通信等尖端领域，属于技术壁垒高、增速快的细分市场。公司的并购不仅丰富 了产品矩阵，也为公司进军高端装备制造、新型国防应用做好了技术储备。
2.1.激光加工控制系统作为设备大脑，是典型工业软件
激光技术是现代重大发明，具有广阔的下游应用。激光是一种同向能量密度高、准直、高亮 的光子束，凭借其高性能特点享有“最快的刀”、“最准的尺”等美誉。激光技术是二十世纪 与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一，亦是二十一世纪最具发展潜力的新技 术，其被广泛应用于激光标刻、激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光检测、激光医疗等领 域。激光先进制造技术凭借其加工效率、精度、加工质量及环保等优势，替代传统制造工艺 的领域不断扩大，是支撑我国制造业转型升级的关键技术之一，为世界各国重点发展和竞争 的科技赛道。
激光技术通过激光加工设备实现，数控系统是其“大脑”。激光加工技术通过激光加工成套设 备实现，成套设备是由激光器、数控系统、光学部件、机械部件、电气控制几大部分集成而 成。其中，数控系统是整个激光加工设备的“核心控制大脑”，通过融合计算机、激光与光学、 运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光 先进制造需求，属于激光产业链的核心部件之一；既是激光加工设备能够工作运转的运动控 制操控系统，也是决定设备加工精密水平、加工速率、自动化水平等加工能力的关键控制中 心，激光加工设备的所有配件均是通过控制系统来协调和控制运作的。
激光加工控制系统是集建模设计、路径规划、控制执行于一体的工业软件。作为激光加工领 域的工业控制软件，激光加工控制系统以激光控制软件为核心，与运动控制卡组合使用，是 激光加工设备自动化控制的核心数控系统，其产品属于国家《战略性新兴产业重点产品和服 务指导目录》（2016 版）中认定的战略性新兴产业中的“1 新一代信息技术产业”之“工业 软件”。激光控制软件是一款基于计算机系统的 CAD/CAM 应用软件，用户可以使用软件内提 供的丰富的设计功能绘制理想的加工图案或实现其他加工需求，并设定各项参数，通过计算 机系统向激光控制卡发送控制命令，进而控制激光器、振镜、电源等外部设备按照用户的设 计进行工作。
激光加工核心分为两大模块，控制系统决定激光加工的品质及效率。激光加工核心分为两大 模块，一是光源，主要是激光器等硬件；二是控制，即激光加工控制工业软件。从功能实现 角度来看，激光器决定是否能加工，激光控制系统决定激光加工能否做好。具体而言，一个 加工场景是否能够适用激光加工主要决定于激光器的种类及性能，而激光加工的品质及效率 决定于控制系统的控制技术水平。因为激光加工设备的操作及控制均集中在数控系统，激光 应用领域的加工可实现性、加工的稳定性及效率等，均取决于数控系统的关键技术是否能够 达到应用要求，故数控技术的发展水平是决定激光先进制造应用程度的核心因素。 激光加工控制系统需求取决于设备市场需求，激光加工设备市场前景广阔。激光加工控制系 统主要按照 1：1 的比例配套激光加工设备，激光加工控制系统需求取决于设备市场需求。随 着制造业对自动化加工精度的需求上升，汽车，航空航天和电子产品等行业正在采用激光技 术来提高生产力和确保更高质量的产出。在精确度以外，激光技术的运用还可以提高设计灵 活性，减少材料废物，实现更好的产品质量，优化企业运营效率，这些因素正形成合力，推 动激光市场扩容。根据第三方机构 Verified Market Reports 的统计，2024 年全球激光加工 控制系统的市场规模为 12 亿美元，预计 2033 年将达到 25 亿美元。
2.2.控制系统软件布局全面，硬件产品线期待厚积薄发
激光加工系统有两大主流路线，中低端领域已实现全面国产。从技术路线划分，激光加工控 制系统可以划分为振镜控制系统和伺服控制系统两大主流技术路线。同行业公司德国 SCAPS GmbH、德国 SCANLAB GmbH、中国台湾兴诚科技、八思量等企业以激光振镜控制系统产品为主， 柏楚电子、维宏股份等企业以激光伺服控制系统产品为主。经过近年来国内供应商的快速发 展，在中低端控制系统领域已经基本实现国产化；在高端应用领域，目前主要由德国 Scaps、 德国 Scanlab 等国际厂商主导。
两类控制系统均以 CAD/CAM 工业软件为核心，差异在于激光作业输出的路径控制方式。激光 振镜控制系统与伺服电机控制系统均以 CAD/CAM 软件为核心，并配套嵌入系统核心算法的硬 件板卡，核心均为对激光轨迹控制、电路控制、运动轴等逻辑控制。两种不同的控制系统的 主要差异在于激光作业输出的路径控制方式不同。其中，振镜控制主要通过振镜摆动来控制 激光的出光路径及加工速度，而伺服电机控制主要通过激光头的运动来控制激光的作业输出。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
