2025年通信行业复盘
2025年至今，通信板块（申万指数）虽受包括美国关税政策调整、市场对2026年算力景气度的担忧等短期因素扰动呈现明显波动，但在AI算力需求持续高景气的带动下，整体表现十分突出。 截至 2025 年底，该板块年内累计涨幅达 85.58%，较大盘超额收益高达 65.51 个百分点。具体来看，1）2025 年 1-2 月，伴随国产大模型DeepSeek走红和以阿里为首的国内CSP资本开支 超出市场预期，国产算力产业链热度攀升，板块情绪率先提振；2）3-5 月，受美国关税政策变动影响，通信行业指数波动幅度显著加大；3）6-8 月，北美AI算力企业财报表现强劲，国内以 光模块厂商为代表的海外算力链企业中期业绩亮眼，叠加海内外CSP资本开支加速增长的乐观指引，板块进入加速上涨通道；4）10 月-12月，在三季报业绩向好预期及中美关系缓和等利好 推动下，光模块等 AI 算力相关细分领域持续维持上涨态势，但随着前期市场预期的逐步落地，通信板块转入震荡调整阶段。
进入2025年，通信行业各自板块利好消息持续释放，AI大模型带动下游算力光模块IDC等环节持续走强， 展望未来，我们持续看好通信行业各子板块，进入2026年商业航天、量子计算、机器人、低空经济等新方 向亦具备充分的投资空间。2025年全年来看，通信行业涨跌幅位居申万一级行业各板块中第二位，2025 年通信行业指数上涨84.75%，沪深300指数上涨17.66%，行业跑赢大盘67.09pct。
估值角度来看，截至2025年12月31日，通信行业PE （TTM）为24.35倍，当前PE估值（2025年底）的近5 年百分位是78.14%。PE水平在申万一级行业中排第17 位，处于中游水平。在 TMT 各子板块：电子、通信、 传媒以及计算机中，通信行业PE位居第四位。通信行业 PB为2.48倍，当前PB估值（2025年底）的近5年百分位 是99.15%。
通信行业基金持仓回顾：通信行业持仓持续提升， 三季度环比增长明显
2025Q3末基金重仓股票总市值达4.04万亿元，环比提升7.14%，其中， SW通信行业重仓市值为2886.38亿元，环比提升135.64%，占基金重仓 总市值比为7.14%，环比+3.36pct，为18Q1以来最高值。
通信行业基金持仓回顾：光模块持仓占比明显提升
从细分板块来看，截止2025Q3末，运营商板块重仓市值占比为0.20%，环比-0.23pct；设备商板块重仓市值占比为0.20%， 环比+0.08pct；光模块板块重仓市值占比为2.69%，环比+1.72pct；IDC板块重仓市值占比为0.07%，环比+0.03pct；物联网 及模组板块重仓市值占比为0.01%，环比持平；控制器板块重仓市值占比为0.10%，环比+0.03pct；PCB板块重仓市值占比 为0.91%，环比+0.31pct；工业互联网板块重仓市值占比为0.48%，环比+0.43pct；卫星互联网板块重仓市值占比为0.04%， 环比-0.03pct；铜连接板块重仓市值占比为0.51%，环比+0.16pct。
通信行业业绩回顾：整体营收及归母净利润稳步提升
2025年前三季度，通信行业整体实现营业收入30720.49亿元，同比增长13.81%；实现归母净利润2482.12亿元，同比 增长16.19%。单三季度来看，通信行业2025年第三季度实现营业收入10764.90亿元，同比增长15.00%，环比增长 3.79%；实现归母净利润796.10亿元，同比增长21.57%，环比下滑22.51%。
我们为什么好看算力产业链：全球AI算力竞赛下， 万亿资本涌向数据中心建设
据IDC圈，建设并配置一座1GW的智算中心，总资本支出（Capex）约为350亿美元。这一数字背后，是一个由 IT设备与物理基础设施共同构成的复杂成本结构。智算中心单个全配置的AI机架（以NVIDIA NVL72为例）总投 资为590万美元，其中，机架内的IT硬件成本约340万美元，而支撑其运行的物理基础设施（电力、散热、建筑 等）成本则高达250万美元。
我们为什么好看算力产业链：海内外厂商争相布局 算力中心
截至2024年底，全球排名前十的数据中心服 务商整体资源规模已达30.6GW，占据全球总 资源量的59.5%，产业集中度持续上升。其中， Equinix、Digital Realty 和中国电信稳居前 三，资源规模分别为9976MW、7455MW和 3240MW，合计占全球资源的40.2%。
我国智算中心建设加速。根据中国信通院数据，截至2023年底， 全国在用数据中心机架总规模已跃升至810万标准机架，算力总 规模达到230EFLOPS，稳居全球第二，存力总规模约1200EB。 据工信部数据，2024年我国在用算力中心标准机架数超过880 万架，算力规模较2023年底增长16.5%。
服务器：AI服务器需求高增，国产替代持续加速
AIGC加速发展，AI服务器未来市场空间广阔。随着人工智能技术的快速发展，AI服务器在深度学习、自然语言处理 等领域的应用越来越广泛，中国AI服务器市场规模正快速增长。据中商产业研究院数据，2024年中国AI服务器市场规 模约为560亿元，较上年增长14.29%，预计2025年中国AI服务器市场规模将达到630亿元。
国产服务器厂商不断崛起，市场份额逐渐扩大。在国家政策支持和信息安全需求的推动下，2024年中国x86服务器 市场中，浪潮信息以30.8%的市场份额位居首位，超聚变市场份额为13.3%，位居第二，新华三市场份额为12.6%， 位列第三。联想、宁畅、中兴位列4-6位，市场份额分别占比9.8%、8.3%、6.5%。
交换机：光交换OCS产业化进程加速，未来发展前 景广阔
光交换OCS产业化进程加速。从生产商来说，据QYResearch，全球范围内， 全光交换（OCS）交换机核心厂商主要包括谷歌、Huber+Suhner、 Coherent、Calient和iPronics等。2024年，全球第一梯队厂商主要有谷歌； 第二梯队厂商有Huber+Suhner。2024年，Google收入份额约为48.53%。 预计未来几年行业竞争将更加激烈，尤其在中国市场。从整体市场规模来看， 据QYResearch，全球全光交换（OCS）交换机市场规模从2020年的72.78 百万美元增长到了2024年的366.47百万美元，2020至2024年复合增长率 （CAGR）为49.80%，预计2031年将达到2022.21百万美元，2025至2031 年复合增长率（CAGR）为17.12%。地区层面来看，中国市场在过去几年变 化较快，2024年中国地区市场规模为3.66百万美元，约占全球的1.00%，预 计2031年将达到80.20百万美元，届时全球占比将达到3.97%。北美是全光 交换（OCS）交换机最大的消费市场，2024年该地区销售收入达到了216.84 百万美元，约占全球59.17%的市场份额；欧洲以大约28.41%的市场份额紧 随其后。中国是全光交换（OCS）交换机市场增长最快的地区，2020至2024 年CAGR为97.87%，预计2025至2031年CAGR为34.68%。
散热：金刚石散热解决高温高压场景散热问题的终 极材料
随着半导体制程向2纳米以下突破，芯片内部功耗密度提升导致局部温度超过150℃，传统铜、铝材料散热效率已逼近物理极限。金刚 石凭借2000W/m·K的热导率（是铜的4-5倍、硅的13倍），成为解决高温高压场景散热问题的终极材料。其在半导体器件、5G射频 模块及AI服务器GPU中的渗透率正快速提升，2025年全球金刚石热沉市场规模预计达8.5亿美元，年复合增长率超40%。
根据前瞻产业研究院，在传统工业金刚石产能中国存在显著领先，不过在用于电子器件及半导体等行业的高附加值功能性金刚石材料 方面，中国仍与欧美日多国存在较大差距。在培育钻石方面，中国已成为全球培育钻石的毛坯中心。中南钻石、黄河旋风、力量钻石、 豫金刚石四家龙头企业集中了中国80%以上的培育钻石产能，而中国又占据了全球70%以上的培育钻石产量。中国超硬制品派系已演 化为完全竞争市场，国内从事PCD/PCBN刀具、研磨工具等超硬制品的企业众多，包括沃尔德、富耐克、四方达、奔朗股份等，然而 超硬制品高端市场仍被少数国外巨头垄断，中国企业在市场中存在集中度低、技术含量较低等问题，直接导致主要竞争市场均分在了 超硬制品的中低端市场方面。
散热：陶瓷基板是高端电子器件不可或缺的核心材料
陶瓷基板以其卓越的导热性、绝缘性和热稳定性，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。陶瓷基板又称陶 瓷电路板，由陶瓷基片和布线金属层两部分组成，金属布线是通过在陶瓷基片上溅射、蒸发沉积或印刷各种金 属材料来制备薄膜和厚膜电路。在电子陶瓷封装中，陶瓷基板除了为电路和芯片提供结构支撑和电气互连，还 必须为其提供良好的热处理以确保正常工作。陶瓷基板主要有平面陶瓷基板及多层陶瓷基板。陶瓷基板按照工 艺可以分为DPC、DBC、AMB三大主流工艺。目前，常用陶瓷基板材料主要为氧化铝（Al2O3）、氮化铝 （AlN）和氮化硅（Si3N4）等。
QYResearch数据显示，2024年全球陶瓷散热基板市场规模大约为9.81亿美元，预计2031年将达到17.67亿 美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为8.9%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
