本周（2026.1.26~2026.2.1），新增 12 家挂牌公司。营收均值 5.26 亿元，中值 3.39 亿元；净利润均值 4311.61 万元，中值 3515.41 万元。可关注永志股份（半导体芯片 封装引线框架和封装基板“小巨人”）、科麦特科（专注高算力产业新领域的新型复合 材料“小巨人”）、博涛智能（新能源智能热工装备及配套处理设备“小巨人”）等。
1.1、 永志股份：半导体芯片封装引线框架和封装基板“小巨人”
江苏永志半导体材料股份有限公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产 和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。引线框架是一种重要的半导体封装材 料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出， 引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、 散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。封装基板也是集成电路封装的 关键材料，是集成电路的重要组成部分，是裸芯片与外部电路之间的桥梁。公司的 封装基板产品主要为预包封互连系统（Molded Interconnect System，MIS）基板。 公司的产品可满足当下智能家居、白色家电、手机电脑、电源适配器等消费电 子领域；工业变频器、电力电网、电机驱动等工业控制领域；新能源及储能、车载 电子、三电系统、充电桩等新能源及汽车等领域的市场需求。公司凭借着优质的产 品力、出色的研发创新和客户服务能力，现已成为士兰微、安森美半导体、华润微、 比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商，获得了 国内外客户的认可。在 2024 年全球半导体封测市场前 10 大厂商中，公司与长电科 技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切的合作关系，已成为其重要供应商，并已进入营收排名第一的日月光的合格供应商名录。公司获得了士兰微、长电科技、 通富微电、华润微、芯哲微等客户颁发的优秀供应商荣誉。 公司自成立以来注重技术创新，持续突破关键领域的技术瓶颈，实现了对头部 半导体 IDM 厂商及封测厂商在芯片研发升级和产品迭代阶段的快速响应。公司是国 家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、江苏省省级企业技术中心、江 苏省先进级智能工厂、江苏省智能制造车间。
半导体产业链的上游是软硬件材料及设备，中游是设计、生产环节，下游是终 端产品应用。产业链中游包括设计、制造和封测三大环节。封测是产业链中游的最 后一个环节，封测即芯片的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。封装 是将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，从而使芯片与外部器件实现电气连接、 信号连接，并对其提供物理、化学保护。测试是指利用专业设备，对封装完毕的芯 片进行功能、性能测试。 芯片封装中所需要的封装材料主要包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、 封装基板、引线框架、包封材料、连接材料等。
随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展， 全球半导体行业市场规模在过往数十年间保持周期性增长趋势。根据世界半导体贸 易统计协会（WSTS）统计，全球半导体行业销售额由 2013 年的 3,056 亿美元增 长至 2024 年的 6,275 亿美元，年均复合增长率为 6.76％。
根据 SEMI、TECHCET 以及 TechSearch international 联合发布的《全球半导体 封装材料展望》（Global Semi-Conductor Packaging Materials Outlook, GSPMO），全球 半导体封装材料市场预计将在 2025 年突破 260 亿美元，并在 2028 年前以 5.6%的 年均复合增长率持续增长。 封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷封装材料及 芯片粘结材料等，根据 SEMI 的统计数据，封装材料的市场分布情况如下，市场份 额占比前五的主要为封装基板、引线框架、键合线、包装材料和芯片贴装材料。 其中，2023 年度封装基板市场份额占比为 55%，市场规模达到近 121 亿美元； 引线框架市场份额占比为 16%，市场规模达到 36 亿美元。
引线框架是半导体封装业中重要的材料，是芯片与印刷电路板之间的媒介，随 着半导体产业的不断发展，引线框架市场规模保持增长态势。 根据 Semiconductor Insight，全球范围内，半导体引线框架主要生产商包括三井 高科（Mitsui High-tec）、AAMI（Advanced Assembly Materials International）、顺德（SDI）、 宁波康强电子（Kang Qiang Electronics）、长华科（Chang Wah Technology）、韩国 HDS （HAESUNGDS）等。其中， 2024 年前十大厂商占有大约 50%的市场份额。
根据 Semiconductor Insight 数据，按照 2024 年全球引线框架销售收入 41.39 亿 美元来看，公司 2024 年在全球引线框架的市场占有率为 2.48%，在全球引线框架企 业中竞争优势显著。
1.2、 科麦特科：专注高算力产业新领域的新型复合材料“小巨人”
江苏科麦特科技发展股份有限公司业务覆盖研发、生产与销售全链条，主要产 品包括电磁屏蔽膜材、IC 封装膜材等，致力于为全球数据通信、半导体、电力电子 客户提供高效可靠且兼具可持续性的电磁屏蔽、绝缘、封装等解决方案。公司扎根 中国、布局全球，依托自主核心技术体系，持续优化产品性能，满足下游行业对功 能复合膜材的多样化需求。 公司秉持务实创新的经营理念，重视自主研发与自主生产，致力于在功能复合 膜材领域不断突破。截至 2025 年 12 月 18 日，公司累计获得授权专利 56 项，其中 发明专利 26 项，主导或参与制定 2 项国家和企业标准。公司先后荣获国家级专精 特新“小巨人”企业、江苏省科学技术三等奖、江苏省重点培育和发展国际知名品 牌、国家行业协会年度会议论文一等奖等荣誉。
公司主要终端客户覆盖算力与数据中心、网络通信、汽车通信、工业通信等领 域的国内外知名线缆制造企业。在高速通信领域，公司率先与 Amphenol、TE Connectivity、Molex、安澜万锦、乐庭智联等高速铜缆领先企业建立了稳定的研发及 业务合作，最终产品应用于国际头部厂商生产的 AI 服务器中；在网络通信、汽车 通信、电力传输领域，公司持续与 Datwyler、Belden、GG Group、Prysmian、LS Cable & System、福斯集团、兆龙互连，以及立讯精密旗下的华迅工业、领迅工业、Leoni 等 国内外大型企业保持长期稳定合作关系。
通信线缆复合膜材作为算力中心基础设施的核心材料，需满足高频高速信号传 输、电磁屏蔽及环境适应性等严苛要求。随着 AI 数据中心短距离互联需求增长，高 速铜连接方案（如 DAC 高速线缆）凭借低成本、低功耗及高可靠性优势，推动膜材 市场快速扩容。根据沙利文研究，2020 年中国通信线缆复合膜材在算力中心领域的 市场规模为 2.1 亿元，2024 年增长至 6.1 亿元，预计 2029 年将突破 44.3 亿元，成为 通信线缆复合膜材市场增长的重要动力。
半导体封装复合膜材是保障封装精度、可靠性和良率效率的关键材料，按最终 存在状态可分为主材（如晶圆及面板封装功能膜材）和过程材料（如 UV 膜、背板 膜），按形态可分为柔性膜材、液态浆料、粉末及固态粒料复合材料。中国半导体封 装膜材行业历经进口依赖、国产替代至技术领先的发展阶段，产业链涵盖上游原材 料、中游膜材制造以及下游先进封装、车规芯片等应用领域。政策层面持续聚焦技 术突破与绿色制造，驱动行业向高端化发展，但关键原材料进口依赖及工艺瓶颈仍 是当前主要制约因素。 半导体封装材料是支撑电子信息产业发展的关键基础，其中主材膜材料作为市 场规模最大、应用最核心的细分板块，具有重要地位。根据沙利文研究数据，中国 半导体封装主材膜材料市场规模已从 2020 年的 200.8 亿元增长至 2024 年的 263.1 亿 元，预计到 2029 年将进一步达到约 386.6 亿元，在封装材料市场中持续占据主导地 位。
通过持续参与 Wire and Cable，SEMICON China 等国际展会，公司与全球产业 链伙伴深度协同，推动国产屏蔽膜材在 AI 算力、智能驾驶、人形机器人等新兴领 域实现高端应用突破。 目前国内 A 股上市公司中暂无业务与公司完全一致的企业。其他境内外的行业 主要企业有 Neptco Inc、Effigidi、Polifibra 2011 S.p.A.、杭州巨力绝缘材料有限公司、 东莞市蓝姆材料科技有限公司等。
1.3、 博涛智能：新能源智能热工装备及配套处理设备“小巨人”
江苏博涛智能热工股份有限公司主要为客户提供智能热工装备及配套处理设备。 公司智能热工装备主要包括辊道炉、推板炉、回转炉等工业窑炉，配套处理设备主 要包括混料机、干燥机、物料输送系统等物料处理设备。公司长期以来深耕热力工 程及自动化控制技术，形成了操作智能化、功能集成化、设备大型化、控制精细化、 制程绿色化的智能热工装备体系，为客户提供烧结、熔炼、干燥、包覆等材料热处 理的一站式解决方案。智能热工装备广泛应用于先进材料、食品、医药、化工、环 保等领域，目前公司主要专注于新能源锂电材料、泛半导体行业。
公司是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、苏南国家自主创 新示范区瞪羚企业、苏州市新能源重点企业，并荣获苏州市质量奖、江苏省绿色工 厂等称号。公司坚持以技术创新为驱动力，建有国家级博士后科研工作站、江苏省 企业技术中心、省级工程技术研究中心，并与东南大学、南京理工大学等高校开展 产学研合作。
公司主要产品包括智能热工装备、配套处理设备，其中智能热工装备覆盖了辊 道炉、推板炉、回转炉、箱式炉等多种形态，配套处理设备包括高速混料机、螺带 混合/冷却机、负压气力输送机等设备。公司丰富的产品线组合可满足不同领域、不 同工艺的多样化材料热处理需求，为先进材料、食品、医药、化工、环保等领域客 户提供一站式解决方案。公司主要客户包括华友集团、湖南裕能、厦门钨业、龙蟠 科技等国内知名企业。
除常规的智能热工装备及配套处理设备等产品外，公司利用自身在热场控制、 气氛控制、实验仿真等领域的技术积累与优势，积极拓展前沿应用领域。在泛半导 体薄膜沉积装备领域，公司成功开发了常压化学气相沉积设备（APCVD）等多款薄 膜沉积设备，未来有望成为公司业务发展的新方向。
1.4、 深达威：专注于智能测量和检测仪器仪表
深达威科技（广东）股份有限公司是一家专注于智能测量和检测仪器仪表研发、 生产及销售的国家级高新技术企业。自 2010 年成立以来，公司始终深耕该领域，通 过持续的研发投入和产品迭代，精准响应市场与客户需求，已发展成为国内智能测 量和检测仪器仪表领域知名度较高及竞争力较强的企业，公司主要产品涵盖高精度 激光测量仪器、智能工业质量检测仪器、专业环境检测仪器等多个系列，构建了较 为丰富的产品矩阵。 通过与头部品牌的深度合作，公司在高精度激光测量仪器仪表领域的市场竞争 力持续凸显，已成为测量和检测行业具有代表性的核心技术与服务提供商。公司产 品已成功进入日本、韩国、德国、法国、意大利、俄罗斯、巴西等全球 30 多个国家 及地区的市场。在境内，公司亦建立了“线下+线上”全渠道销售网络：线下拥有 80 余 家经销商，线上覆盖京东、天猫、拼多多、阿里巴巴国际站等主流电商平台，实现 全国 31 个省、自治区、直辖市全面渗透，形成对不同客户需求定位的快速响应能 力。通过持续技术产品创新及严苛品控，公司致力于为全球客户创造长期价值。
除常规的智能热工装备及配套处理设备等产品外，公司利用自身在热场控制、 气氛控制、实验仿真等领域的技术积累与优势，积极拓展前沿应用领域。在泛半导 体薄膜沉积装备领域，公司成功开发了常压化学气相沉积设备（APCVD）等多款薄 膜沉积设备，未来有望成为公司业务发展的新方向。
1.4、 深达威：专注于智能测量和检测仪器仪表
深达威科技（广东）股份有限公司是一家专注于智能测量和检测仪器仪表研发、 生产及销售的国家级高新技术企业。自 2010 年成立以来，公司始终深耕该领域，通 过持续的研发投入和产品迭代，精准响应市场与客户需求，已发展成为国内智能测 量和检测仪器仪表领域知名度较高及竞争力较强的企业，公司主要产品涵盖高精度 激光测量仪器、智能工业质量检测仪器、专业环境检测仪器等多个系列，构建了较 为丰富的产品矩阵。 通过与头部品牌的深度合作，公司在高精度激光测量仪器仪表领域的市场竞争 力持续凸显，已成为测量和检测行业具有代表性的核心技术与服务提供商。公司产 品已成功进入日本、韩国、德国、法国、意大利、俄罗斯、巴西等全球 30 多个国家 及地区的市场。在境内，公司亦建立了“线下+线上”全渠道销售网络：线下拥有 80 余 家经销商，线上覆盖京东、天猫、拼多多、阿里巴巴国际站等主流电商平台，实现 全国 31 个省、自治区、直辖市全面渗透，形成对不同客户需求定位的快速响应能 力。通过持续技术产品创新及严苛品控，公司致力于为全球客户创造长期价值。中国工业经济联合会认定为“制造业单项冠军产品（2022 年-2024 年）”。 公司系国家高新技术企业，建有省级企业技术中心、琦星机器人自动化省级企 业研究院，并荣获行业排头兵工业企业、国家知识产权示范企业、国家火炬计划项 目、工信部新一代人工智能产业创新重点任务入围揭榜单位、浙江省“隐形冠军” 企业、浙江省创新型领军企业等多项荣誉称号。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
