1.1. 公司简介：台湾圣晖控股企业，洁净室实力领先
历史沿革
公司前身圣晖有限成立于 2003 年 9 月，2019 年整体变更为股份公司，2022 年于上交 所上市。公司主营洁净室系统集成工程业务，覆盖“工程施工设计+采购+施工+维护” EPCO 全产业链，下游涉及半导体、精密制造、光电面板、生技医疗等多领域，截至 2024 年末累计实施超 450 项洁净室相关工程，其中百级及以上洁净室工程近百项，综合实力 强劲。2007 年起公司逐步在越南、马来西亚、印尼、泰国等地设立子公司，开拓东南亚 市场，系国内少数具备跨领域、跨国界洁净室工程服务能力的综合承包商。
股权结构
股权结构稳定，控股权集中于实控人。截至 2025Q3 末，公司第一大股东为圣晖工程， 持股比例 65%，系公司实际控制人；两大员工持股平台苏州嵩辉、苏州圣展持股比例分 别达 8.12%/1.88%，实控人及员工持股平台合计控制权 75%。母公司圣晖工程系台湾 洁净室工程龙头，2024 年实现营业收入/净利润 68.7/5.9 亿人民币，同增 21%/42%（（半 导体贡献超 60%收入），旗下上市控股公司包括圣晖集成、朋亿股份（洁净室水气化整 合业务）。
1.2. 业务结构：洁净室系统集成为核心主业，下游领域以半导体为主
公司主要为高科技产业提供洁净室系统集成服务，业务覆盖项目系统集成、二次配工程、 其他机电安装工程、设备销售等，其中洁净室系统包括结构系统（保证洁净室正压或负 压）、通风空调系统、电气系统、消防系统、洁净室控制系统、防微震系统等；二次配指 在洁净环境下，将工艺系统从一次系统与各种工艺设备有效连结，确保各工艺设备有效 运行。2024 年系统集成、其他机电安装工程、二次配收入分别占比 48%/35%/14%，其 中其他机电安装工程占比大幅提升，主要因境外承接项目金额较大，且客户多为精密制 造行业。分行业看，公司下游覆盖 IC 半导体、精密制造、光电、其他行业四大板块，2024 年占比分别为 59%/31%/5%/5%。
1.3. 财务分析：业绩步入恢复期，毛利率有望迎修复拐点
营收总体呈扩张态势；2024 年业绩受毛利率波动影响承压，25Q1-3 显著恢复。2018- 2024 年公司营业总收入稳步扩张，CAGR 达 13.6%，2024 全年实现营收 20 亿元，同降 0.1%，主要因受全球供应链波动、地缘政治冲突及内需不足影响，制造业投资增速整体 承压，境内客户资本开支有所放缓（2024 年境内/境外收入分别同比-15%/+55%）；业 绩端，2018-2023 年公司归母净利润 CAGR 约 32%，规模快速扩张；2024 年毛利率波 动影响，全年归母净利润同比降低 17.5%，短期有所承压。2025Q1-3 公司实现营业总 收入 21.2 亿元，同增 46%；实现归母净利润 1 亿元，同增 29%，经营业绩显著恢复。
毛利率有所下降，项目结构优化有望驱动盈利改善。2020 年起公司综合毛利率逐年下降， 由 16%降至 2024 年的 13%，一方面因前期为开拓海外市场，以相对较低的毛利率承接 部分项目，另一方面受宏观景气波动影响，境内业主资本开支放缓，行业竞争加剧，毛 利率有所承压。2025Q1-3 公司毛利率 9.4%，同降 3pct，主要因公司策略性承接的部分 项目金额较大但毛利率较低，随着项目进入后期结算阶段以及新签订单结构的持续优化， 整体毛利率水平有望逐步修复。
期间费用率总体呈下行趋势，费率管控较优。2018 年起公司期间费率总体呈下行趋势， 主要得益于收入规模扩张带动职工薪酬等刚性成本降低，管理费用率显著下降（2024 年 管理费用占期间费用比例达 68%）。2025Q1-3 公司期间费用率 2.9%，同比降低 2.2pct， 其中销售/管理/研发/财务费用率分别为 0.2%/2.1%/1.3%/-0.7%，同比-0.3/-1.0/-0.7/- 0.3pct，收入高增带动下销管费率持续下行，财务费用率下降主要因本期海外外币借款 及境外采购金额较高，产生一定汇兑收益，总体费率管控较优。
近年来减值规模小幅提升，总体对利润影响可控。根据公司披露会计准则，公司应收账 款 按 照不 同 年限 计提 减值 损 失（ 1-6 个 月 /7-12 个 月 /1-2 年 /2-3 年分 别计 提 3%/5%/10%/20%）；合同资产（已完工未结算工程）按照 0.5%计提减值损失，该比例 显著低于同业（亚翔集成、柏诚股份最低按 5%计提）。2023-2024 年公司合计减值 271/460 万元，占归母净利润 2%/4%，对业绩影响较小。
25Q1-3 经营现金流显著改善，净现比优异。2024 年公司经营现金流净流出 0.04 亿元， 上年同期为净流入 1.3 亿元，现金流短期承压，主要因执行工案量较大的项目完工进度 大于结算进度较多，垫付资金体量大，叠加本期回款速度低于上年同期。25Q1-3 已显著 恢复，实现经营现金净流入 1.2 亿元，同比多流入 1 亿元，净现比 126%，盈利质量明 显改善。
2.1. AI 芯片市场加速扩容，龙头资本开支维持高位
算力需求持续推动下，AI 芯片市场加速扩容。当前随着大模型逐步进入规模化应用，算 力与存储等基础资源消耗显著增加，全球 tokens 调用量正以指数级增长，几乎每三个月 实现翻倍增长。从北美 CSP 近期公布财报指引看，2025 年八大主要 CSPs 资本开支总额 同比增速预计达 65%，2026 年受 AI 数据中心与云端运算需求驱动，龙头有望延续积极 投资节奏，合计资本开支预计超 6000 亿美元，同增 40%，有望带动上游 GPU/ASIC、存 储、封装材料等供应需求同步扩张。根据 TrendForce 测算，2024 年 AI 芯片在先进工艺 的产能占比预计由 2022 年的 2%提升至 4%，2027 年预计达 7%，市场规模加速扩容。
台积电指引 AI 需求强劲，资本开支规划进一步上调。台积电 2025Q4 营收 10461 亿台 币，同增 20%，高于此前指引；归母净利润 5057 亿台币，同增 35%，AI 需求持续强 劲。从业务结构看，HPC（高性能计算业务）/智能手机/IoT/汽车/DCE 收入占比分别达 55%/32%/5%/5%/1%，同时台积电上调 2024-2029 年 AI 业务及整体复合增速目标， 由此前法说会的 40%/20%上调至 mid-to-high 50s/25%。资本开支方面，台积电预测 2026 年资本开支 520-560 亿美元，同增 27%-37%，其中 70%-80%投向先进制程、10% 投向特色工艺，10%-20%用于先进封装、测试、光罩及其他。管理层强调，本轮 CAPEX 扩张基于审慎评估，决策过程与下游客户进行充分沟通，认为 AI 需求具备真实性与健康 度，未来有望为产业链带来可观回报。
SC-IQ 测算 2025 年全球半导体资本开支恢复增长，达 1600 亿美元；我们预计 2026 年增长继续提速。根据 IC Insights 数据，2021-2022 年半导体资本开支分别同增约 36%/15%，2023-2024 年受半导体行业周期影响，行业资本开支有所下滑。2025 年受 益 AI 算力高景气，行业资本开支预计有所恢复，SC-IQ 根据各家资本开支规划预测全年 CAPEX 预期达 1600 亿美元，同增 3%，其中存储/晶圆代工/IDM 预计分别同比 +4%/+21%/-11%，台积电、美光等贡献主要增量，2026 年在 AI 需求带动下，资本开 支预计延续高景气。
洁净室约占半导体项目总投资 10%-21%，测算 2025 年全球半导体洁净室建设投资 约 1680 亿元。参考屹唐股份披露的集成电路资本开支结构，芯片制造项目包括厂房建 设及设备投资，分别约占总投资的 20%-30%、70%-80%，厂房建设包括设计、土建设 施、洁净室，分别占比约 2%-7%、30%-40%、50%-70%，洁净室整体约占半导体资本 开支的 10%-21%。按照 2025 年全球半导体资本开支（约 1600 亿美元），假设洁净室环 节占比 15%，对应 2025 年全球半导体洁净室行业规模约 1680 亿元。
2.2. 先进封装景气上行，头部 OSAT 加速扩产
AI 算力需求爆发驱动半导体产业扩容，先进封装景气上行。与摩尔定律依赖制程微缩的 路径不同，先进封装通过芯片堆栈提升 I/O 密度，为芯片性能突破提供非制程依赖方案， 是实现 Chiplet 模式的重要技术基础。Chiplet 采用模块化设计，将复杂单片 SoC 拆解为 多个功能独立的定制裸片，通过 2.5D/3D 封装及高速 Die-to-Die 互连，可在单个封装内 集成完整的芯片系统。根据 YoleGroup 报告，2024 年全球先进封装市场规模达 460 亿 美元，同比增长 19%，较 2023 年回暖后增速显著；预计 2030 年市场规模将超 794 亿 美元，2024-2030 年复合年增长率（CAGR）达 9.5%。
台积电 CoWoS 产能供不应求，先进封装投资持续增长。台积电 CoWoS 是 GPU 与 AI 加 速器的主流 2.5D 封装技术，可将高带宽内存（HBM）与逻辑芯片共封装，能为 AI 训练 /推理提供最优性能，主要应用于英伟达、AMD 等客户的 AI 芯片，2026 年全球 CoWoS 总需求约 100 万片，英伟达/博通/AMD 等头部企业占比分别为 60%/15%/11%。当前下 游客户需求持续增长，CoWoS 产能供不应求，台积电规划在 2026 年底前将月产能从原 预估的 10 万片扩大 20%以上，达至少 12-13 万片/月，同时在技术上持续加码，拟于 2026 年推出光罩面积扩大 5.5 倍的 CoWos-L、2027 年实现 SoW-X 量产，进一步巩固 AI/HPC 领域领先地位。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
