科翔股份：国内领先的PCB企业
科翔股份是国内专注于高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业。科翔股份是领先的数字化PCB企业，已在 惠州、深圳、九江、赣州、上饶五地完成战略布局，设立七大事业部。2020年公司上市，募集了5.6亿资金，用于基建 与自动化生产线的购置。公司依托技术研发与生产制造实力，具备一站式全品类PCB供应能力，可规模化生产双层板、 多层板、HDI板、厚铜板和陶瓷基板等产品，满足客户定制化与多元化需求。
科翔通过投资建设江西科翔项目以扩充产能，目前总产能已突破1000万平方米。公司为前瞻性行业扩充产能，2020年科 翔投资建设江西科翔印制电路板及半导体建设项目。该项目共分三期建设，其中一期已形成年产80万平方米的产能，二 期新建产能160万平方米，并于2023年下半年陆续投产，目前正处于产能爬坡阶段。
聚焦高密度印制电路板，提供各类高性能电路板（PCB）解决方案
科翔股份聚焦高密度印制电路板，提供各类高性能电路板（PCB）解决方案。公司的主要业务包括网络通信PCB、服务 PCB、光模块PCB、新能源电池PCB、FPC等多种产品的研发与生产，广泛应用于通信、能源、工业控制等领域。
科翔股份服务客户广泛，重点聚焦于汽车电子、智能终端等新兴领域。科翔专注于提供综合制造服务，已累计服务客户 超1000家，覆盖30多个行业，产品品类逾2000种。公司产品下游应用广泛，重点布局于汽车电子、新能源、网络通讯、 消费电子、工控医疗、智能终端等领域。
科翔产能尚待充分释放，业绩有望迎来拐点
PCB制造业务营收增长持续放缓，公司产能尚待充分释放。PCB制造业务为公司基本盘，在2025H1营收占比达91%，2025 年前三季度公司营收27.27亿元，同比增速放缓，由于受全球产业链、供应链重构影响，上游原材料价格波动频繁，近年 来国内外同行产能持续释放，竞争加剧，PCB制造业务板块营收增长承压。
归母净利润降幅持续收窄，2025年前三季度公司归母净利润同比减亏32%。2025年前三季度公司归母净利润为-1.2亿元， 同比减亏32%，业绩改善趋势明确。公司出现亏损，主要系江西九江、赣州、上饶生产基地的产能尚未充分释放，单位 产品分摊的固定成本较高，边际效益未显现；随着市场库存调整、消费电子需求疲软等问题进入收尾阶段，以及AI应用 的加速演进，PCB将进入一个新的增长周期，公司归母净利润有望实现转正。
AI应用需求驱动token消耗提升，海外CSP资本开支迈入新一轮上升周期
应用推动Token消耗量大幅增加。2025年第三季度，以Gemini、Claude等为代表的全球主流大模型竞争持续加剧，推动 下游推理与训练需求快速攀升。根据OpenRouter数据，Q3平台token调用总量环比继续增长，9月单周平均消耗已突破4T tokens，较前一季度实现翻倍，反映出大模型应用正从实验阶段迈入规模化部署。token消耗量的指数级增长，直接驱 动了AI服务器、高速交换设备等底层硬件需求的持续扩张，为PCB行业带来明确增量。
云厂商资本开支加速扩张，AI算力投资驱动上游需求。2025年Q3，四大云服务巨头合计资本开支接近1000亿美元，标志 着新一轮投资周期已开启。其中，谷歌约60%的投资投向AI服务器，微软近半开支用于采购GPU/CPU，反映出资本正密集 投向算力基础设施。这一趋势将直接拉动服务器PCB、高速板材及先进封装载板等上游关键硬件的增量需求。
PCB行业持续扩容，服务器成为新增长极
PCB行业市场规模持续扩容，据Prismark预测，2025年整体PCB市场产值为785.62亿美元。根据Prismark数据，2024年至 2029年，全球PCB行业产值仍将以4.8%的年复合增长率成长，到2029年预计超过940亿美元。
服务器有望成为PCB需求新增长极。AI服务器正加速量产并投入部署，对PCB供应链的技术规格和交付能力提出了更高要 求。根据Prismark数据，服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，到2029年全球服务器用PCB的市场规模有望攀升 至189亿美元。在2024年至2029年期间，其复合年增长率（CAGR）预计将达11.6%，增速在其他下游需求中排名第一。
AI服务器驱动高多层PCB广泛应用，PCB层数正从16层向40层及以上更高层数演进
AI服务器的发展驱动高多层PCB的广泛应用，PCB层数正从16层向40层及以上更高层数演进。随着AI服务器对信号完整 性、电源稳定性和低电磁干扰等方面的要求日益提高，传统多层板已逐渐难以满足需求，高多层PCB通过增加层数来有 效解决制约AI服务器发展的关键问题。当前，主流AI服务器所用多层板正从16层以上向40层及以上更高层数升级演进； 在未来的Rubin Ultra架构中，背板的层数预计将进一步飙升至70层以上。
高多层板市场增速远超PCB行业均值，预计2025年18层以上高多层板增长率为41.7%。受益于AI服务器大规模部署，18 层以上高多层板成为PCB细分市场中增长最快的赛道。根据Prismark数据，2025年18层以上品类增长率为41.7%，远高于 4-6层等多层板，2024–2029E年复合增长率预计达15.7%，远高于PCB行业平均增速，显示出强劲的结构性增长动力。
CoWoP实现芯片级与系统板级直接互连，有望成为AI芯片封装升级方向
CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）将芯片与PCB之间的连接结构简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，实现了从芯片级 到系统板级的直接互连。随着AI计算需求爆炸性增长，半导体传统封装技术的性能瓶颈日益凸显。CoWoP是一种面向高 性能计算的先进封装技术，该技术将芯片通过硅中介层，以倒装芯片方式直接键合到高密度PCB上，从而将芯片与PCB 之间的连接简化为“芯片-硅中介层-PCB”三级架构，实现了从芯片级到系统板级的直接高效互连。
CoWoP的关键创新在于彻底消除了对传统有机封装基板（如ABF/BT）和BGA焊球的需求，实现了高集成效率和低成本。 其设计理念可概括为“CoWoP = CoWoS - 封装基板”：与传统CoWoS技术相比，CoWoP移除了封装基板、BGA焊球及相关互 连结构，使集成硅中介层的芯片模块能够直接贴装至服务器主板。这一架构变革不仅实现了极高的集成密度，更深度融 合了硅中介层的高性能与PCB的低成本优势。
陶瓷基板的差异化优势精准应对高阶HDI热阻与CoWoP封装稳定性挑战
陶瓷基板是一种采用高温键合工艺将铜箔直接键合于氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（单面或双面）而成 的特种复合基板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能、高导热性、优异的软钎焊性与高附着强度，并可如常规 PCB一样进行图形刻蚀，承载大电流。目前，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构与互连技术的关键基础材料。
陶瓷基板精准应对了当前高阶HDI热阻与CoWoP封装稳定性的瓶颈，展现出显著的差异化优势：
一、陶瓷基板为解决高阶HDI的热阻难题提供了有效路径。高阶HDI板的线宽/线距更小、孔径更细，导体横截面积减小、 电流密度上升，从而引起发热加剧。此外，高阶HDI的高密度布线也带来了功率密度的显著增加，对散热能力提出了更高 要求。陶瓷基板的热导率远优于传统FR-4材料，嵌入HDI芯板后可实现热量沿垂直方向高效传导，显著改善整体散热性能。
二、陶瓷基板可有效应对CoWoP封装中的稳定性挑战。CoWoP技术通过去基板化设计将芯片直接集成于载板或主板，在 提升电气性能的同时，也因多种材料的直接结合而引入了显著的热机械可靠性风险。由于各层材料之间热膨胀系数存在 差异，在设备启停、负载变化或环境温度波动所引发的温度循环中，界面处会因膨胀收缩程度不同而产生交变热应力。 长期作用下易导致最薄弱的环节（如微焊点）发生疲劳开裂，或引发芯片开裂或介电层损伤等致命故障。
陶瓷基板（如氧化铝或氮化铝）的热膨胀系数与硅材料较为接近，能够作为关键的应力缓冲与匹配层。将陶瓷基板引入 CoWoP的封装架构中，可以显著降低芯片与下游装配界面之间的CTE失配度，削减热循环中产生的界面剪切应力。同时， 陶瓷基板高刚性特质能够防止应力过度聚焦于焊点或芯片边缘。这为承载高功耗、需经受严苛环境考验的高可靠性芯片 提供了坚实的机械支撑，是确保CoWoP等先进封装结构长期工作稳定性的关键材料解决方案。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
