先进逻辑：AI芯片需求旺盛，为国产先进制程带来机遇
人工智能算力需求快速增长带动下，全球晶圆代工行业持续景气。 据智库P&S intelligence估计，全球晶圆代工市场2024年的市场规模为1556亿美元，预计2032年将增长至2683亿美元。台积电预测，其2024至2029年来自AI 大芯片领域的营收年复合增长率(CAGR)有望接近50%。GPU芯片生产需消耗大量的晶圆代工产能。 GPU芯片的面积相比手机SOC和CPU更大，以面积约为810平方毫米的H100为例，单晶圆上的最大芯片数量仅约为65个，而且受制于晶圆生产工艺的单位面积良率制约，实际良品GPU芯片的数量更少。为满足不断增长的需求，台积电已将用于产能扩张的预计资本支出金额，上调至2026年的520-560亿美元。
国产半导体设备有望受益于先进逻辑、存储扩产
SEMI估计，2025年全球半导体制造设备原始设备制造商（OEM）销售额预计将达到1330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高。其中，Foundry与逻辑芯片相关设备，2025年销售额约同比增长9.8%，达666亿美元；NAND闪存产线相关设备，2025年销售额有望大幅增长45.4%，达140亿美元。DRAM设备2025年销售额预计增长15.4%，至225亿美元。
展望未来，全球半导体设备销售额有望在2026年和2027年继续攀升，分别达到1450亿美元和1560亿美元。中国大陆有望继续保持第一大半导体设备市场的地位，为国产半导体设备、零部件、材料企业带来旺盛的需求。着眼于防范海外供应链风险，国内主要晶圆厂的半导体设备国产化率有望实现稳步提升。
国产模型商业化落地加速，推理侧算力需求提升
大量模型侧更新将加速驱动模型整体商用进度。2026年，国产大模型迭代加速，春节前后国产模型进入发布窗口期，DeepSeek开源OCR2，Kimi发布并开源K2.5，阿里Qwen3-Max-Thinking，百度文心5.0等重量级模型接连发布。此外字节在2月推出三款全新的AI 模型，分别为豆包 2.0（新一代旗舰大语言模型）、Seedream 5.0（图像生成模型）以及SeedDance 2.0（视频生成模型），另外阿里同样在春节假期间发布新一代旗舰 AI 模型Qwen 3.5。
云商CAPEX持续上调，国产算力走向超节点和系统化
根据金融时报2025年12月23日报道，字节已初步规划2026年资本开支1600亿元，高于2025年约1500亿元。此外阿里在2025年云栖大会表示，正在积极推进3年3800亿元的AI基础设施建设计划。云厂商capex持续投入奠定国产算力需求基础。同时，2026年也是推理侧国产超节点上量元年，目前已有大量国产厂商发布新一代超节点方案。华为Atlas 950/960，搭载8192/15488张算力卡，曙光scale x 640、沐曦、昆仑芯、阿里磐久等均有超节点布局。供需两侧双向奔赴，产业链即将迎来放量时点。
Rubin 架构演进：互联创新带来PCB升级
英伟达通过GB200系统将GPU全连接拓扑从8个扩展至72个，实现了显著的性能飞跃。后续推出的Rubin架构进一步升级，计划提供多种机柜规格，如CPX NVL144机柜将在计算托盘（Compute Tray）中增加CPX ，并采用高端HDI承载，同时以Midplane PCB中板替代内部线缆；交换托盘（Switch Tray）也应用高多层、高性能材料，推动PCB价值量大幅提升。 此外，英伟达在2025年GTC上展示的Rubin Ultra极端Kyber机架架构可扩展至144个GPU组件（576个芯片），其密度达到GB200NVL72机架的四倍。这种高度集成化设计在提升性能与空间效率的同时，也将制造的复杂程度推向新的高度。正交背板有望采用超高多层+M9材料等高规格设计，对工艺 要求较高，价值量有望实现较大幅度提升。
AI覆铜板材料：围绕电子布、铜箔、树脂、耗材进行升级
AI服务器技术升级对覆铜板材料要求提高。GPU用量的提升以及GPU技术升级、多卡 互联等要求PCB层数从以往的8~24层提升至28~46层，同时也催生更低损耗等级的覆 铜板需求。通用服务器常用的Low Loss级别已经不能满足高速传输速率的要求，需 要使用到Very Low Loss，以及Ultra Low Loss材料以降低信号传输损耗。随着 Rubin平台渐行渐近，M9材料需求有望增加。
AI芯片需求爆发，先进封装迎重大发展机遇
在算力需求的持续推动下，AI芯片市场规模与占比不断增长。根据TrendForce的预计，从AI芯片在整个先进工艺中的产能占比来看，2022年的占比仅有2%，2024年预计将会达到4%，预计到2027年占比将会达到7%，其对整个晶圆代工产业的产值贡献正在快速增长。据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7%。
在AI大模型、数据中心、智能驾驶、高端消费电子设备、创新性终端等的强势需求下，全球先进封装产业正迎来前所未有的发展机遇。目前，从凸块、重布线层等基础互连工艺出发，逐步扩展至倒装芯片、晶圆级封装以及2.5D/3D立体堆叠等先进方案，已构建起涵盖异构集成与高密度互连的全方位技术架构。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的约450亿美元大幅跃升至2030年的约800亿美元，展现出强劲的增长动能。在众多技术路径中，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率（2023-2029）快速发展，成为推动整个行业技术迭代升级的核心引擎。
CoWoS是AI芯片的核心适配方案。作为台积电主导的2.5D封装技术，CoWoS将HBM存储器与逻辑芯片物理紧邻堆叠在中介层上，距离仅数十微米，显著缩短数据传输距离，带宽可达传统封装的数倍以上，直接提升AI训推速度；同时支持不同制程、功能芯片的异构封装，兼顾性能与成本，还能优化高功率AI芯片的热管理、压缩封装尺寸，搭配低热膨胀系数匹配保障信号完整，精准契合AI芯片的高算力、高效能需求最新的CoWoS-S5技术已将中介层面积拓展至2400mm²，支持8颗HBM3内存与2颗SoC芯片集成，内存带宽高达5.3TB/s 。CoWoS作为高端AI芯片的核心先进封装技术，已是AI半导体供应链的关键瓶颈。
先进封装供不应求，全球大厂加速扩产
AI芯片需求井喷，先进封装供不应求。据《科创板日报》报道，在6月6日的台积电股东常会上，公司表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，公司被迫紧急增加产能。英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。面对产能缺口，台积电正积极扩产以应对新一轮需求浪潮。根据半导体产业纵横数据，目前台积电的CoWoS封装产能大概在每月3.5万片晶圆，约占总收入的7%到9%，到2026年末，月产能将进一步扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年台积电CoWoS封装产能大概以50%的复合年增长率增长。
台积电2026年资本开支创纪录，先进封装成战略布局核心。台积电在2025Q4绩后法说会上将2026年资本支出上调至最高560亿美元，较2025年实际支出的409亿美元大幅增长37%，创下历史新高，同时先进封装在其资本开支中的占比达10%-20%，凸显出先进封装在台积电布局中的战略重要性。此外，台积电自身财务状况充裕，具备持续投入的能力，预计未来三年资本支出将明显高于过去三年的1010亿美元，重点支撑AI需求与全球先进制程产能扩张。
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